TWI682700B - 電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法 - Google Patents

電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種電子裝置的外殼,包括一第一殼體、一第二殼體、以及一固定側蓋。第一殼體包括一第一固定結構,由第一殼體的底部延伸突出。第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部。第二殼體對應組裝於第一殼體,第二殼體包括一第二固定結構,由第二殼體的底部延伸突出。第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與第一固定部對應設置。固定側蓋位於第一殼體以及第二殼體之間,固定側蓋包括多個間隔排列的定位開口,第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口,且各第一固定部固接於對應的各第二固定部。

Description

電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法
本發明是關於一種電子裝置及其外殼,特別關於一種不需增加外殼厚度即可保持原結構強度的電子裝置及其外殼。本發明亦關於電子裝置的外殼的製造方法。
習知電子裝置外殼的組裝通常藉由上、下蓋彼此對應卡合來完成。然而,此組裝方式需增加外殼的厚度來加強整體結構強度。此外,習知的組裝方式在開模時,模具會因為跑大斜頂造成外觀品質不良及成型時間拉長而影響到產品的品質與成本。
因此,若能提供一種不需增加外殼厚度即可保持原結構強度、產品品質及降低製造成本的電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法,將會對此領域的技術帶來相當大的突破。
本發明的目的為提供一種電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法。相較於先前技術,本發明的電子裝置及其外殼不需增加外殼厚度即可保持原結構強度、產品品質及降低製造成本。
於是本發明提供一種電子裝置的外殼,包括一第一殼體、一第二殼體、以及一固定側蓋。第一殼體包括一第一固定結構,由第一殼體的底部延伸突出。第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部。第二殼體對應組裝於第一殼體,第二殼體包括一第二固定結構,由第二殼體的底部延伸突出。第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與第一固定部對應設置。固定側蓋位於第一殼體以及第二殼體之間,固定側蓋包括多個間隔排列的定位開口,第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口,且各第一固定部固接於對應的各第二固定部。
在一實施例中,固定側蓋更包括多個第一齒狀結構以及多個與第一齒狀結構相對應的第二齒狀結構,且第一殼體更包括多個對應第一齒狀結構的第一插槽,第二殼體更包括多個對應第二齒狀結構的第二插槽。第一齒狀結構對應插入第一插槽,且第二齒狀結構對應插入第二插槽。
在一實施例中,固定側蓋更包括一板狀本體以及一定位結構。第一齒狀結構以及第二齒狀結構分別位於板狀本體的兩側。定位結構包括一直立部以及一與直立部連結的連接部,其中定位開口依序地配置於連接部。
在一實施例中,第一固定結構更包括一第一基座以及多個間隔排列的第一凸肋。第一基座由第一殼體的底部延伸突出,第一固定部位於第一基座的頂面。第一凸肋位於第一基座與第一殼體的內側之間,其中第一插槽形成於第一凸肋之間。
在一實施例中,定位結構的連接部的一側頂抵於第一基座的頂面,且第一基座具有一對應直立部的凹陷部。
在一實施例中,第二固定結構更包括一第二基座以及多個間隔排列的第二凸肋。第二基座由第二殼體的底部延伸突出,第二固定部位於第二基座的頂面。第二凸肋位於第二基座與第二殼體的內側之間,其中第二插槽形成於第二凸肋之間。
在一實施例中,定位結構的連接部的一側頂抵於第二基座的頂面,且第二基座具有一對應直立部的凹陷部。
在一實施例中,各第一固定部包括一第一定位凸台以及多個第一熔接部,第一定位凸台的輪廓與對應的各定位開口相符。
在一實施例中,各第二固定部包括一第二定位凸台以及多個第二熔接部,第二定位凸台的輪廓與對應的各定位開口相符,且各第一熔接部熔接於對應的各第二熔接部。
本發明亦提供一種電子裝置的外殼的製造方法,包括以下步驟:製備一第一殼體,第一殼體包括一第一固定結構,由第一殼體的底部延伸突出,第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部;製備一第二殼體,對應組裝於第一殼體,第二殼體包括一第二固定結構,由第二殼體的底部延伸突出,第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與第一固定部對應設置;製備一固定治具,位於第一殼體以及第二殼體之間,固定治具包括多個間隔排列的定位開口,第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口,且各第一固定部接觸於對應的各第二固定部;以及藉由超音波震盪熔接第一固定結構以及第二固定結構。
本發明亦提供一種電子裝置,包括一外殼以及一輸出線材。外殼包括一第一殼體、一第二殼體、以及一固定側蓋。第一殼體包括一第一固定結構,由第一殼體的底部延伸突出。第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部。第二殼體對應組裝於第一殼體,第二殼體包括一第二固定結構,由第二殼體的底部延伸突出。第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與第一固定部對應設置。固定側蓋位於第一殼體以及第二殼體之間,固定側蓋包括多個間隔排列的定位開口,第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口,且各第一固定部固接於對應的各第二固定部。輸出線材設置於外殼內,第一殼體、第二殼體、及固定側蓋共同界定出一走線空間,輸出線材沿走線空間走線而不突出於外殼。
在一實施例中,固定側蓋更包括多個第一齒狀結構以及多個與第一齒狀結構相對應的第二齒狀結構,且第一殼體更包括多個對應第一齒狀結構的第一插槽,第二殼體更包括多個對應第二齒狀結構的第二插槽,第一齒狀結構對應插入第一插槽,且第二齒狀結構對應插入第二插槽。
在一實施例中,固定側蓋更包括一板狀本體以及一定位結構。第一齒狀結構以及第二齒狀結構分別位於板狀本體的兩側。定位結構包括一直立部以及一與直立部連結的連接部,其中定位開口依序地配置於連接部。
在一實施例中,第一固定結構更包括一第一基座以及多個間隔排列的第一凸肋。第一基座由第一殼體的底部延伸突出,第一固定部位於第一基座的頂面。第一凸肋位於第一基座與第一殼體的內側之間,其中第一插槽形成於第一凸肋之間。
在一實施例中,定位結構的連接部的一側頂抵於第一基座的頂面,且第一基座具有一對應直立部的凹陷部。
在一實施例中,第二固定結構更包括一第二基座以及多個間隔排列的第二凸肋。第二基座由第二殼體的底部延伸突出,第二固定部位於第二基座的頂面。第二凸肋位於第二基座與第二殼體的內側之間,其中第二插槽形成於第二凸肋之間。
在一實施例中,定位結構的連接部的一側頂抵於第二基座的頂面,且第二基座具有一對應直立部的凹陷部。
在一實施例中,各第一固定部包括一第一定位凸台以及多個第一熔接部,第一定位凸台的輪廓與對應的各定位開口相符。
在一實施例中,各第二固定部包括一第二定位凸台以及多個第二熔接部,第二定位凸台的輪廓與對應的各定位開口相符,且各第一熔接部熔接於對應的各第二熔接部。
在一實施例中,固定側蓋更包括一對應設置於走線空間內並與輸出線材連結的固定頭。
綜上所述,本發明的功效在於:藉由固定側蓋位於第一殼體以及第二殼體之間、第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口、及各第一固定部固接於對應的各第二固定部等配置,本發明的電子裝置及其外殼不需增加外殼厚度即可保持原結構強度、產品品質及降低製造成本。
以下將參照相關圖式,說明依據本發明電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法的較佳實施例,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
本發明的電子裝置及其外殼不需增加外殼厚度即可保持原結構強度、產品品質及降低製造成本。以下將以實施例來說明電子裝置及其外殼的結構與特徵,及電子裝置的外殼的製造方法的步驟與特徵。
請參閱圖1至圖5B,其為本發明電子裝置的外殼2(以下簡稱外殼2)之較佳實施例的示意圖。外殼2包括一第一殼體21、一第二殼體22、以及一固定側蓋23。第一殼體21包括一第一固定結構211,由第一殼體21的底部延伸突出。第一固定結構211包括多個間隔排列的第一固定部2111。第二殼體22對應組裝於第一殼體21,第二殼體22包括一第二固定結構221,由第二殼體22的底部延伸突出。第二固定結構221包括多個間隔排列的第二固定部2211,分別與第一固定部2111對應設置。固定側蓋23位於第一殼體21以及第二殼體22之間,固定側蓋23包括多個間隔排列的定位開口231,第一固定部2111以及第二固定部2211依序地定位於對應的定位開口231,且各第一固定部2111固接於對應的各第二固定部2211。
參閱圖3A、圖3B、圖4、圖5A及圖5B,在本實施例中,固定側蓋23更包括多個第一齒狀結構232以及多個與第一齒狀結構232相對應的第二齒狀結構233,且第一殼體21更包括多個對應第一齒狀結構232的第一插槽212,第二殼體22更包括多個對應第二齒狀結構233的第二插槽222。第一齒狀結構232對應插入第一插槽212,且第二齒狀結構233對應插入第二插槽222。
參閱圖3A、圖3B及圖4,在本實施例中,固定側蓋23更包括一板狀本體234以及一定位結構235。第一齒狀結構232以及第二齒狀結構233分別位於板狀本體234的兩側。定位結構235包括一直立部2351以及一與直立部2351連結的連接部2352,其中定位開口231依序地配置於連接部2352。
參閱圖4,在本實施例中,第一固定結構211更包括一第一基座2112以及多個間隔排列的第一凸肋2113。第一基座2112由第一殼體21的底部延伸突出,第一固定部2111位於第一基座2112的頂面。第一凸肋2113位於第一基座2112與第一殼體21的內側之間,其中第一插槽212形成於第一凸肋2113之間。
在本實施例中,定位結構235的連接部2352的一側頂抵於第一基座2112的頂面,且第一基座2112具有一對應直立部2351的凹陷部2114。
參閱圖5A及圖5B,在本實施例中,第二固定結構221更包括一第二基座2212以及多個間隔排列的第二凸肋2213。第二基座2212由第二殼體22的底部延伸突出,第二固定部2211位於第二基座2212的頂面。第二凸肋2213位於第二基座2212與第二殼體22的內側之間,其中第二插槽222形成於第二凸肋2213之間。
在本實施例中,定位結構235的連接部2352的一側頂抵於第二基座2212的頂面,且第二基座2212具有一對應直立部2351的凹陷部2214。
在本實施例中,各第一固定部2111包括一第一定位凸台2115以及多個第一熔接部2116,第一定位凸台2115的輪廓與對應的各定位開口231相符。
在本實施例中,各第二固定部2211包括一第二定位凸台2215以及多個第二熔接部2216,第二定位凸台2215的輪廓與對應的各定位開口231相符,且各第一熔接部2116熔接於對應的各第二熔接部2216。
在本實施例中,用語「第一」及「第二」僅用於例示說明本發明的較佳實施例的不同元件,不代表本發明各個元件的數量僅限於此。
請參閱圖6,其為本發明電子裝置的外殼的製造方法之較佳實施例的流程圖。本發明的方法包括以下步驟:製備一第一殼體,第一殼體包括一第一固定結構,由第一殼體的底部延伸突出,第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部(步驟S01);製備一第二殼體,對應組裝於第一殼體,第二殼體包括一第二固定結構,由第二殼體的底部延伸突出,第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與第一固定部對應設置(步驟S02);製備一固定治具,位於第一殼體以及第二殼體之間,固定治具包括多個間隔排列的定位開口,第一固定部以及第二固定部依序地定位於對應的定位開口,且各第一固定部接觸於對應的各第二固定部(步驟S03);以及藉由超音波震盪熔接第一固定結構以及第二固定結構(步驟S04)。
請參閱圖1至圖5B,本發明亦提供一種電子裝置1。電子裝置1包括如前所述的外殼2以及一輸出線材W。外殼2的結構、元件、及連結關係是如前面較佳實施例中所述,於此不再贅述。輸出線材W設置於外殼2,外殼2的第一殼體21、第二殼體22、及固定側蓋23連結時,共同界定出一走線空間S(如圖2所示)。輸出線材W收納時,輸出線材W沿走線空間S走線而不突出於外殼2。
在本實施例中,固定側蓋23可更包括一對應設置於走線空間S內並與輸出線材W連結的固定頭236。
綜上所述,本發明之電子裝置1、電子裝置1的外殼2及其製造方法,藉由固定側蓋23位於第一殼體21以及第二殼體22之間、第一固定部2111以及第二固定部2211依序地定位於對應的定位開口231、及各第一固定部2111固接於對應的各第二固定部2211等配置,不需增加外殼厚度即可保持原結構強度、產品品質及降低製造成本,故確實能達到本發明所訴求之功效。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
1:電子裝置 2:外殼 21:第一殼體 211:第一固定結構 2111:第一固定部 2112:第一基座 2113:第一凸肋 2114、2214:凹陷部 2115:第一定位凸台 2116:第一熔接部 212:第一插槽 22:第二殼體 221:第二固定結構 2211:第二固定部 2212:第二基座 2213:第二凸肋 2215:第二定位凸台 2216:第二熔接部 222:第二插槽 23:固定側蓋 231:定位開口 232:第一齒狀結構 233:第二齒狀結構 234:板狀本體 235:定位結構 2351:直立部 2352:連接部 236:固定頭 S:走線空間 W:輸出線材 S01~S04:步驟
圖1為本發明電子裝置及其外殼之較佳實施例的示意圖。 圖2為本發明電子裝置及其外殼之較佳實施例的另一示意圖。 圖3A及圖3B為本發明電子裝置及其外殼之較佳實施例的另一示意圖。 圖4為本發明電子裝置及其外殼之較佳實施例的另一示意圖。 圖5A及圖5B為本發明電子裝置及其外殼之較佳實施例的另一示意圖。 圖6為本發明電子裝置的外殼的製造方法之較佳實施例的流程圖。
1:電子裝置 2:外殼 21:第一殼體 211:第一固定結構 22:第二殼體 221:第二固定結構 23:固定側蓋 232:第一齒狀結構 233:第二齒狀結構 234:板狀本體 235:定位結構 2351:直立部 2352:連接部 236:固定頭 W:輸出線材

Claims (20)

  1. 一種電子裝置的外殼,包括: 一第一殼體,包括: 一第一固定結構,由該第一殼體的底部延伸突出,該第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部; 一第二殼體,對應組裝於該第一殼體,該第二殼體包括: 一第二固定結構,由該第二殼體的底部延伸突出,該第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與該些第一固定部對應設置;以及 一固定側蓋,位於該第一殼體以及該第二殼體之間,該固定側蓋包括: 多個間隔排列的定位開口,該些第一固定部以及該些第二固定部依序地定位於對應的該些定位開口,且各該些第一固定部固接於對應的各該些第二固定部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的外殼,其中該固定側蓋更包括多個第一齒狀結構以及多個與該些第一齒狀結構相對應的第二齒狀結構,且該第一殼體更包括多個對應該些第一齒狀結構的第一插槽,該第二殼體更包括多個對應該些第二齒狀結構的第二插槽,該些第一齒狀結構對應插入該些第一插槽,且該些第二齒狀結構對應插入該些第二插槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置的外殼,其中該固定側蓋更包括: 一板狀本體,該些第一齒狀結構以及該些第二齒狀結構分別位於該板狀本體的兩側;以及 一定位結構,包括一直立部以及一與該直立部連結的連接部,其中該些定位開口依序地配置於該連接部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置的外殼,其中該第一固定結構更包括: 一第一基座,由該第一殼體的該底部延伸突出,該些第一固定部位於該第一基座的頂面;以及 多個間隔排列的第一凸肋,位於該第一基座與該第一殼體的內側之間,其中該些第一插槽形成於該些第一凸肋之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置的外殼,其中該定位結構的該連接部的一側頂抵於該第一基座的該頂面,且該第一基座具有一對應該直立部的凹陷部。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置的外殼,其中該第二固定結構更包括: 一第二基座,由該第二殼體的該底部延伸突出,該些第二固定部位於該第二基座的頂面;以及 多個間隔排列的第二凸肋,位於該第二基座與該第二殼體的內側之間,其中該些第二插槽形成於該些第二凸肋之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置的外殼,其中該定位結構的該連接部的一側頂抵於該第二基座的該頂面,且該第二基座具有一對應該直立部的凹陷部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的外殼,其中各該些第一固定部包括一第一定位凸台以及多個第一熔接部,該第一定位凸台的輪廓與對應的各該些定位開口相符。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的外殼,其中各該些第二固定部包括一第二定位凸台以及多個第二熔接部,該第二定位凸台的輪廓與對應的各該些定位開口相符,且各該些第一熔接部熔接於對應的各該些第二熔接部。
  10. 一種電子裝置的外殼的製造方法,包括以下步驟: 製備一第一殼體,該第一殼體包括一第一固定結構,由該第一殼體的底部延伸突出,該第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部; 製備一第二殼體,對應組裝於該第一殼體,該第二殼體包括一第二固定結構,由該第二殼體的底部延伸突出,該第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與該些第一固定部對應設置; 製備一固定治具,位於該第一殼體以及該第二殼體之間,該固定治具包括多個間隔排列的定位開口,該些第一固定部以及該些第二固定部依序地定位於對應的該些定位開口,且各該些第一固定部接觸於對應的各該些第二固定部;以及 藉由超音波震盪熔接該第一固定結構以及該第二固定結構。
  11. 一種電子裝置,包括: 一外殼,包括: 一第一殼體,包括一第一固定結構,由該第一殼體的底部延伸突出,該第一固定結構包括多個間隔排列的第一固定部; 一第二殼體,對應組裝於該第一殼體,該第二殼體包括一第二固定結構,由該第二殼體的底部延伸突出,該第二固定結構包括多個間隔排列的第二固定部,分別與該些第一固定部對應設置;以及 一固定側蓋,位於該第一殼體以及該第二殼體之間,該固定側蓋包括多個間隔排列的定位開口,該些第一固定部以及該些第二固定部依序地定位於對應的該些定位開口,且各該些第一固定部固接於對應的各該些第二固定部;以及 一輸出線材,設置於該外殼內,該第一殼體、該第二殼體、及該固定側蓋共同界定出一走線空間,該輸出線材沿該走線空間走線而不突出於該外殼。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置,其中該固定側蓋更包括多個第一齒狀結構以及多個與該些第一齒狀結構相對應的第二齒狀結構,且該第一殼體更包括多個對應該些第一齒狀結構的第一插槽,該第二殼體更包括多個對應該些第二齒狀結構的第二插槽,該些第一齒狀結構對應插入該些第一插槽,且該些第二齒狀結構對應插入該些第二插槽。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的電子裝置,其中該固定側蓋更包括: 一板狀本體,該些第一齒狀結構以及該些第二齒狀結構分別位於該板狀本體的兩側;以及 一定位結構,包括一直立部以及一與該直立部連結的連接部,其中該些定位開口依序地配置於該連接部。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置,其中該第一固定結構更包括: 一第一基座,由該第一殼體的該底部延伸突出,該些第一固定部位於該第一基座的頂面;以及 多個間隔排列的第一凸肋,位於該第一基座與該第一殼體的內側之間,其中該些第一插槽形成於該些第一凸肋之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置,其中該定位結構的該連接部的一側頂抵於該第一基座的該頂面,且該第一基座具有一對應該直立部的凹陷部。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置,其中該第二固定結構更包括: 一第二基座,由該第二殼體的該底部延伸突出,該些第二固定部位於該第二基座的頂面;以及 多個間隔排列的第二凸肋,位於該第二基座與該第二殼體的內側之間,其中該些第二插槽形成於該些第二凸肋之間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的電子裝置,其中該定位結構的該連接部的一側頂抵於該第二基座的該頂面,且該第二基座具有一對應該直立部的凹陷部。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置,其中各該些第一固定部包括一第一定位凸台以及多個第一熔接部,該第一定位凸台的輪廓與對應的各該些定位開口相符。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置,其中各該些第二固定部包括一第二定位凸台以及多個第二熔接部,該第二定位凸台的輪廓與對應的各該些定位開口相符,且各該些第一熔接部熔接於對應的各該些第二熔接部。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置,其中該固定側蓋更包括一對應設置於該走線空間內並與該輸出線材連結的固定頭。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM261767U (en) * 2004-06-14 2005-04-11 View Technology Co Ltd 3 Sealed casing of electronic card
CN200997408Y (zh) * 2006-12-27 2007-12-26 顺达科技股份有限公司 薄型电池壳体
TWM334473U (en) * 2007-12-11 2008-06-11 Best Cell Entpr Company Improvement of battery case structure
TWM488791U (zh) * 2014-04-09 2014-10-21 Tech United Corp C 行動電源裝置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM251347U (en) * 2004-02-06 2004-11-21 View Technology Co Ltd 3 Improvement in electronic card assembling structure
CN101640989A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置的壳体
US7920387B2 (en) * 2008-08-25 2011-04-05 Ciena Corporation Removable card guides for horizontal line cards
CN103729020B (zh) * 2012-10-11 2016-12-21 宏碁股份有限公司 接合模组
CN103533797B (zh) * 2013-10-18 2016-08-17 青岛歌尔声学科技有限公司 超声焊接防水壳体结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM261767U (en) * 2004-06-14 2005-04-11 View Technology Co Ltd 3 Sealed casing of electronic card
CN200997408Y (zh) * 2006-12-27 2007-12-26 顺达科技股份有限公司 薄型电池壳体
TWM334473U (en) * 2007-12-11 2008-06-11 Best Cell Entpr Company Improvement of battery case structure
TWM488791U (zh) * 2014-04-09 2014-10-21 Tech United Corp C 行動電源裝置

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