TWI677090B - 顯示面板、顯示屏及顯示終端 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 547
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 38
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 claims description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 58
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical group [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- -1 conductive lines Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
一種顯示面板，其膜層中具有圖形化結構，所述顯示面板上至少具有第一位置和不同於所述第一位置的第二位置，所述第一位置和所述第二位置滿足預設條件。由於第一位置和第二位置經過的膜層滿足該對應關係，使得當光線通過兩條路徑從顯示面板射出後，其相位差較小。由於相同相位的光線經過顯示面板後產生相位差異是衍射發生的重要原因之一，採用本申請實施例中的方案，相同相位的光線經兩條路徑穿過顯示面板後，相位差在預設範圍內，減小了相位差異導致的衍射現象，提高了顯示面板後方的攝像頭感知圖像的清晰度，使得顯示面板後的感光元件能夠獲得清晰、真實的圖像，實現了全面屏顯示。
Description
本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示面板、顯示屏及顯示終端。
隨著顯示終端的快速發展，使用者對螢幕占比的要求越來越高，使得顯示終端的全面屏顯示受到業界越來越多的關注。全面屏常規地多為開槽或開孔的方式，如蘋果的瀏海屏等，均是在攝像頭、感測器等元件對應的顯示屏區域開槽或開孔。在實現拍照功能時，外部光線通過顯示屏上的槽或孔射入顯示屏下方的攝像頭，從而實現拍照。但是，不論是瀏海屏還是打孔屏，均不是真正的全面屏，因此，業界急需研發出真正的全面屏。
基於此，有必要針對上述技術問題，提供一種可實現全面屏的顯示面板、顯示屏和顯示終端。
本發明之主要目的在提供一種可實現全面屏的顯示面板、顯示屏和顯示終端。
為達上述之目的，本發明提供一種顯示面板，包括基板以及依次設置在所述基板上的多個膜層，至少一個所述膜層具有圖形化結構，所述顯示面板上至少具有第一位置和不同於所述第一位置的第二位置，在所述第一位置和所述第二位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層不同，在所述第一位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為i，各膜層厚度分別為d1、d2……di，在所述第二位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為j，各膜層厚度分別為D1、D2……Dj，i，j為自然數，其中所述第一位置和所述第二位置滿足以下條件：L1=d1*n1+d2*n2+…+di*ni，L2=D1*N1+D2 *N2+…+Dj *Nj，(m-δ)λ
L1-L2
(m+δ)λ，其中n1、n2…ni分別為與在所述第一位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，N1、N2…Ni分別為與在所述第二位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，n1、n2…ni、N1、N2…Nj為1~2之間的常數；λ為380~780nm之間的常數；m為自然數；δ為0~0.2之間的常數。
實施時，所述λ為可見光的波長，所述n1、n2…ni、N1、N2…Nj為所述可見光的波長下對應膜層的折射率。
實施時，所述L1-L2的值為0。
實施時，所述顯示面板為有源矩陣有機發光二極體(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，縮寫為AMOLED)顯示面板或無源矩陣有機發光二極體(Passive Matrix Organic Light Emitting Diode，縮寫為PMOLED顯示面板)，所述膜層包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層、像素限定層；所述第一位置或第二位置經過的膜層分別為第一路徑、第二路徑或第三路徑，其中，所述第一路徑包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層和基板；所述第二路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、第一電極層和基板；所述第三路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層和基板。
實施時，所述顯示面板為採用薄膜封裝方式的柔性屏，所述封裝層包括薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括有機材料封裝層，所述第一路徑中有機材料封裝層的厚度大於其他路徑中有機材料封裝層的厚度。
實施時，所述顯示面板為採用玻璃粉封裝方式的硬屏，所述封裝層包括真空間隙層和封裝基板，所述第一路徑中的真空間隙層的厚度大於其他路徑中的真空間隙層的厚度。
實施時，所述λ的取值範圍為500-600nm，優選為550nm。
實施時，所述顯示面板為AMOLED顯示面板，所述膜層還包括導電線，所述導電線為單層線路或多層線路，所述導電線包括掃描線、資料線、電源線、復位線中的至少一種；所述第一位置或第二位置經過的膜層還包括第四路徑，所述第四路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、導電線和基板。
實施時，所述導電線為單層線路，所述導電線與所述第一電極層同層設置，且所述導電線與所述第一電極層的材料相同，所述第四路徑與所述第二路徑包括的膜層及膜層厚度相同；或者，所述導電線為多層線路，所述導電線中的至少一層與所述第一電極層同層設置，且所述導電線與所述第一電極層的材料相同或不同。
實施時，所述導電線為雙層線路，包括第一導電線路和第二導電線路，所述第一導電線路與所述第一電極層同層設置，所述膜層還包 括平坦化層，所述第二導電線路設置於平坦化層和所述基板之間，所述第一導電線路和所述第二導電線路與所述第一電極層的材料相同，所述第四路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、所述第一導電線路和/或所述第二導電線路、基板。
實施時，所述導電線在所述基板上的投影與所述第一電極層在所述基板上的投影部分重疊時，所述路徑還包括第五路徑，所述第五路徑包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層、第二導電線路和基板。
實施時，所述顯示面板為AMOLED顯示面板，所述膜層還包括設置在像素限定層上的支撐層、用於製作像素電路的薄膜電晶體(Thin Film Transistor，縮寫為TFT)結構層；所述支撐層為透明結構，所述第二路徑、所述第三路徑和所述第四路徑中的至少一個還包括支撐層和/或TFT結構層。
實施時，所述顯示面板為AMOLED顯示面板，所述膜層還包括設置在像素限定層上的支撐層、用於製作像素電路的TFT結構層；所述支撐層為不透明結構，所述TFT結構層設置在所述支撐層的下方。
實施時，所述顯示面板為AMOLED顯示面板，所述第一電極為圓形、橢圓形或者啞鈴形。
實施時，所述像素限定層上形成像素開口，所述像素開口包括第一類型像素開口；所述第一類型像素開口在所述基板上的投影的各邊均為曲線，且各邊互不平行。
實施時，所述第一類型像素開口在所述基板上的投影為一個圖形單元或者多個彼此連通的圖形單元；所述圖形單元為圓形或者橢圓形。
實施時，所述導電線在延伸方向上彎曲設置；所述第一電極周圍設置有所述導電線，所述導電線繞所述第一電極的邊緣弧形延伸。
實施時，所述導電線在延伸方向上的兩條邊均為波浪形，所述兩條邊的波峰相對設置，且波谷相對。
實施時，所述顯示面板為PMOLED顯示面板，所述膜層還包括設置在像素限定層上的隔離柱，所述路徑還包括第六路徑，所述第六路徑包括第二電極層、隔離柱、像素限定層、基板，所述隔離柱的材料為透明材料。
實施時，所述隔離層包括多個第一類型隔離柱；在所述第一類型隔離柱的延伸方向上，所述第一類型隔離柱的寬度連續變化或間斷變化，所述延伸方向平行於所述基板；所述寬度為所述第一類型隔離柱在所述基板上形成的投影在垂直於所述延伸方向上的尺寸。
實施時，所述顯示面板為PMOLED顯示面板，所述第一電極或第二電極在延伸方向上的兩條邊均為波浪形，所述兩條邊的波峰相對設置，且波谷相對；優選地，相鄰的第一電極或第二電極波峰和波谷錯峰設置。
實施時，所述膜層還包括導電線，所述導電線為單層線路或多層線路，所述導電線包括掃描線、資料線、電源線、復位線中的至少一種。
實施時，所述導電線為單層線路時，所述導電線與所述第一電極層同層設置；或者，所述導電線為多層線路時，所述導電線中的至少一層與所述第一電極層同層設置；所述導電線與所述第一電極層的材料相 同或不同。
實施時，所述導電線在所述基板上的投影與所述第一電極層在所述基板上的投影部分重疊時，所述第一位置或第二位置經過的膜層還包括第七路徑，所述第七路徑包括封裝層、第二電極層、發光結構層、第一電極層、導電線和基板。
實施時，對於第一位置和第二位置，通過調整兩個位置經過的膜層中存在差異的一個或多個膜層的厚度和/或折射率，以使所述第一位置和所述第二位置滿足所述條件。
本申請實施例還提供一種顯示屏，其具有至少一個顯示區；所述至少一個顯示區包括第一顯示區，所述第一顯示區下方可設置感光器件；其中，在所述第一顯示區設置有上述實施例任意所述的顯示面板，所述至少一個顯示區中各顯示區均用於顯示動態或靜態畫面。
實施時，所述至少一個顯示區還包括第二顯示區；在所述第一顯示區設置的顯示面板為PMOLED顯示面板或AMOLED顯示面板，在所述第二顯示區設置的顯示面板為AMOLED顯示面板。
實施時，本申請實施例還提供一種顯示終端，包括：設備本體，具有器件區；上述實施例中所述的顯示屏，覆蓋在所述設備本體上；其中，所述器件區位於所述第一顯示區下方，且所述器件區中設置有透過所述第一顯示區進行光線採集的感光器件。
實施時，所述器件區為開槽區；以及所述感光器件包括攝像頭和/或光線感應器。
為進一步瞭解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖 號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。
1‧‧‧基板
2‧‧‧第一膜層
3‧‧‧第二膜層
A‧‧‧第一位置
B‧‧‧第二位置
a‧‧‧路徑
b‧‧‧路徑
001‧‧‧基板
002‧‧‧疊層/無機絕緣層
003‧‧‧平坦化層
0041‧‧‧導電線
0042‧‧‧陽極層
005‧‧‧像素限定層
0051‧‧‧支撐層
006‧‧‧發光結構層
007‧‧‧陰極層
008‧‧‧光取出層
009‧‧‧真空間隙層
010‧‧‧封裝基板/封裝玻璃層
300‧‧‧陽極
110‧‧‧基板
120‧‧‧陽極層/第一電極/陽極
130‧‧‧像素限定層
140‧‧‧隔離柱
150‧‧‧發光結構層
160‧‧‧陰極層/第二電極/陰極
161‧‧‧第一顯示區
162‧‧‧第二顯示區
810‧‧‧設備本體
812‧‧‧開槽區
814‧‧‧非開槽區
820‧‧‧顯示屏
930‧‧‧攝像頭
圖1為本申請實施例中的顯示面板的結構圖；圖2為本申請另一實施例中的顯示面板的結構圖；圖3為本申請另一實施例中的顯示面板的結構圖；圖4為本申請另一實施例中的顯示面板的結構圖；圖5為本申請另一實施例中的顯示面板的結構圖；圖6為本申請另一實施例中的光線穿過顯示面板的結構圖；圖7為本申請另一實施例中的顯示面板的結構圖；圖8為本申請實施例中的顯示面板的陰極的結構示意圖；圖9為本申請實施例中的光線穿過陰極的結構示意圖；圖10為本申請實施例中的第一類型隔離柱的俯視圖；圖11為本申請另一實施例中的第一類型隔離柱的俯視圖；圖12為本申請實施例中AMOLED顯示屏的陽極的俯視圖；圖13為本申請另一實施例中AMOLED顯示面板的陽極的俯視圖；圖14為本申請另一實施例中AMOLED顯示面板的陽極的俯視圖；圖15為本申請實施例中像素限定層的開口投影的俯視圖；圖16為本申請另一實施例中像素限定層的開口投影和陽極的俯視圖；圖17為本申請實施例中PMOLED顯示面板的電極圖案的俯視圖；圖18為本申請實施例中PMOLED顯示面板的陽極和陰極圖案的俯視圖；圖19為本申請另一實施例中的PMOLED顯示面板的陰極和陽極圖案的俯視 圖；圖20為本申請實施例中導電線繞第一電極的邊緣呈弧形延伸的俯視圖；圖21為本申請實施例中將不透明的支撐層設置為橢圓形的俯視圖；圖22為本申請實施例中的顯示屏的結構示意圖；圖23為本申請實施例中的終端結構的示意圖；圖24為本申請實施例中的設備本體的示意圖。
在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“橫向”、“上”、“下”“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”、“內”以及“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，當元件被稱為“形成在另一元件上”時，它可以直接連接到另一元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以直接連接到另一元件或者同時存在居中元件。相反，當元件被稱作“直接在”另一元件“上”時，不存在中間元件。
如背景技術介紹，現有技術中的全面屏並非真正的全面屏，但是，在研究過程中發現，若將顯示面板直接覆蓋在攝像頭等感光器件上時，首先要求位於攝像頭等感光器件上方的顯示面板具有高透光率，但是，發明人進一步發現，將攝像頭等感光器件設置在透明顯示面板下方時，拍照得到的照片模糊。進一步地，發明人研究發現，出現這個問題的根本原 因在於，由於顯示屏記憶體在圖案化的膜層結構，外部光線穿過這些圖案化的膜層結構後，發生衍射，進而導致拍照模糊。
進一步地，發明人發現，在有圖案化膜層的區域和無圖案化膜層的區域形成不同的剖面結構，因此光線射入顯示屏到達感光元件時，經過的光路是不同。光線通過透明屏的不同區域時，不同的膜層結構由於折射率和厚度的差異，對光線產生光程之間的差值。當光線穿過這些不同的區域後，原本是相同相位的光線就會產生相位差異，這個相位差異是產生衍射的重要原因之一，該相位差異會造成明顯的衍射現象，導致光線穿過顯示面板後產生衍射條紋，使得拍照畫面失真，出現模糊情況。
此外，由於電子設備的顯示屏體內存在的像素開口、電極、導電走線等，外部光線經過這些區域的邊緣時會造成較為複雜的衍射強度分佈，從而出現衍射條紋，進而會影響攝像頭等感光器件的正常工作。例如，位於透明顯示區域之下的攝像頭工作時，外部光線經過顯示屏內的導線材料走線、電極邊緣或像素開口邊緣時後會發生較為明顯的衍射，從而使得攝像頭拍攝到的畫面出現失真的問題。
本實施例提供一種顯示面板，如圖1所示，包括基板1，以及依次設置在所述基板1上的第一膜層2和第二膜層3，第一膜層2具有圖形化結構，第二膜層3為設置在第一膜層2上的膜層。由於第二膜層具有圖形化結構，在該顯示面板上具有第一位置A和不同於第一位置的第二位置B，在第一位置A和第二位置B處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層不同，如圖中的路徑a和路徑b。本實施方案中路徑a和路徑b包括的膜層不同，路徑a包括第二膜層3、第一膜層2和基板1，路徑b包括第二膜層3和基板1。其中，路徑a和路徑b滿足如下條件：基板1、第一膜層2、第二膜層3對應的折射率為n1、n2、n3，基板1的厚度為d1，第一膜層的厚度為d2，第二膜層在路徑a中的距離為da，第二膜層在路徑b中的距離為db，在本實施例中，d2+da=db，La=n1×d1+n2×d2+n3×da；Lb=n1×d1+n3×db；L=La-Lb，L滿足以下條件：(m-0.2)λ<L<(m+0.2)λ；其中m為自然數；λ為距離係數，取值範圍為380~780nm。
在本實施例中，折射率為n1、n2、n3對應基板1、第一膜層2、第二膜層3，λ為可見光的波長。
本方案中的顯示面板，由於其膜層中具有圖形化結構，在第一位置A和第二位置B處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層不同，第一位置A和第二位置B對應光垂直穿過顯示面板的兩個位置，形成兩個光穿過的路徑。通過合理設置第一膜層和第二膜層的厚度，合理選擇第一膜層和第二膜層的折射率，使得位置A和位置B滿足上述條件，也就是當光從路徑a和路徑b垂直基板表面射入顯示面板後，兩條路徑之間的光程之間的差值與光的波長滿足上述條件，當光線通過兩條路徑從顯示面板射出後，其相位差比較小。由於相同相位的光線經過顯示面板後產生相位差異是衍射發生的重要原因之一，採用本實施例中的方案，相同相位的光線經兩條路徑穿過顯示面板後，相位差較小，產生的衍射現象弱，降低了相位差異導致的衍射現象，使得光線穿過顯示面板後不會產生上述由於衍射導致的圖像失真，提高了顯示面板後方的攝像頭感知圖像的清晰度，使得顯示面板後的感光元件能夠獲得清晰、真實的圖像，實現了全面屏顯示。
在一些具體的實施方案中，選擇La-Lb的差值為0，也就是兩條路徑的光程為0，相較於整數倍，更好操作，更好實現。
在其他可替換的實施方案中，第一位置和第二位置經過的膜層的數量根據實際情況確定，如在所述第一位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為i，各膜層厚度分別為d1、d2……di，在所述第二位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為j，各膜層厚度分別為D1、D2……Dj，i，j為自然數，其中所述第一位置和所述第二位置滿足以下條件：L1=d1*n1+d2*n2+…+di*ni，L2=D1*N1+D2 *N2+…+Dj *Nj，(m-0.2)λ<L1-L2<(m+0.2)λ，其中n1、n2…ni分別為與在所述第一位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，N1、N2…Ni分別為與在所述第二位置處沿所述顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，n1、n2…ni、N1、N2…Ni的取值範圍為1~2；λ為距離係數，取值範圍為380~780nm；m為自然數。上述n1、n2…ni、N1、N2…Ni的取值範圍為1~2，對應的是透明螢幕中各膜層的折射率的取值範圍，距離係數λ對應的是可見光的波長。經過第一位置的光的光程L1，經過第二位置的光的光程為L2，也就是光從第一位置和第二位置穿過面板的光程之間的差值為L1-L2，上述條件中，該光程之間的差值與波長的整數倍的誤差在預設範圍內，光從第一位置和第二位置穿過面板後，相位差異較小，導致的衍射現象不明顯。
第一位置和第二位置也可以是對應光入射的任何位置，只要滿足第一位置和第二位置經過的膜層不同就可以，作為其他的實施方式，上述膜層可以是多個膜層，其中的一個或多個膜層具有圖形化結構，這樣光垂直穿過顯示面板時，就會形成多條路徑，每條路徑所包括的膜層不同，光穿過其中至少兩條路徑的光程之間的差值與為光的波長存在上述對應關係，從而可以降低光穿過這兩條路徑後的衍射現象。通過這些路徑的光穿過顯示面板後的衍射可以有效降低，滿足條件的路徑越多，光線穿過顯示面板後的衍射現象就越弱。作為進一步優選的方案，所述外部入射光以垂直於所述基板表面的方向射入所述顯示面板，並穿過所述多條路徑中的任意兩條路徑後，得到的光程之間的差值均滿足上述對應關係。這樣，光線穿過顯示面板後由於相位差異導致的相位差就都可以消除，從而可大大降低衍射現象的出現。
作為一種具體的實施方式，本實施方式中的顯示面板為AMOLED顯示面板，如圖2所示，該顯示面板包括基板001、疊層002、平坦化層003，導電線0041、陽極層0042、像素限定層005、發光結構層006、陰極層007。
此處的基板001可以是剛性基板，如玻璃基板、石英基板或者塑膠基板等透明基板；基板001也可為柔性透明基板，如PI薄膜等，以提高器件的透明度。由於基板在光線垂直穿過所有路徑中都是相同的，因此基板對於光線穿過不同路徑的光程之間的差值沒有實質性影響。
在基板001上設置有疊層002，疊層002中包括像素電路，具體地，包括一個或多個開關器件以及電容等器件，根據需要將多個開關器件進行串聯或者並聯的連接，如2T1C、7T1C等像素電路，本實施例對此不作限定。開關器件可以是薄膜電晶體TFT，薄膜電晶體可為氧化物薄膜電晶 體或者低溫多晶矽薄膜電晶體(Low Temperature Poly Silicon Thin Film Transistor，縮寫為LTPS TFT)，薄膜電晶體優選為銦鎵鋅氧化物薄膜電晶體(Indium Gallium Zinc Oxide Thin Film Transistor，縮寫為IGZO TFT)。在另一可替換實施例中，開關器件還可為金屬氧化物半導體場效應電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，縮寫為MOSFET)，還可為常規地具有開關特性的其它元件，如絕緣柵雙極型電晶體(Insulated Gate Bipolar Translator，縮寫為IGBT)等，只要能夠實現本實施例中開關功能並且能夠集成至顯示面板中的電子元件均落入本申請保護範圍內。
像素驅動電路包括多種器件，因此也形成多層膜層結構，包括源極、漏極、柵極、柵極絕緣層、有源層、層間絕緣層等，各膜層形成圖形化膜層結構。在不同的路徑中，光線穿過的路徑會不同，因此通過調整所述像素電路中各膜層的厚度或者折射率可以調整光穿過的路徑的光程。除調整疊層002中的各個路徑上的膜層外，也可以結合調整其他膜層，共同作用來調整光穿過該路徑的光程。
在疊層002上設置平坦化層003，通過平坦化層003形成一個平坦的平面，便於設置電極以及導線等。由於疊層002上具有圖形化結構，因此平坦化層003在不同位置的厚度存在不同，通過調整平坦化層不同位置的厚度以及折射率，可以調整不同路徑的光程。
在平坦化層003上設置有陽極層0042和導電線0041。圖2中的陽極層0042和導電線0041是同一層，在其他實施例中，陽極層0042和導電線0041也可以是分別製備的不同層，包括掃描線、資料線、電源線、復位線中的至少一種，其中掃描線可以包括SCAN線和EM線，資料線為Vdata，電源 線為VDD或VSS，復位線為Vref。導電線可以是設置在平坦化層上的一層或者多層導線，導電線可以為間隔、交叉設置的多層。陽極層0042和導電線0041可以採用透明導電材料，一般可以採用銦錫氧化物(Indium Tin Oxid，縮寫為ITO)，也可為銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)、或者摻雜銀的氧化銦錫(Ag+ITO)、或者摻雜銀的氧化銦鋅(Ag+IZO)。由於ITO工藝成熟、成本低，導電材料優選為銦鋅氧化物。進一步地，為了在保證高透光率的基礎上，減小各導電走線的電阻，透明導電材料採用鋁摻雜氧化鋅、摻雜銀的ITO或者摻雜銀的IZO等材料。
陽極層0042和導電線0041的厚度和折射率都可以調整，通過調整厚度或折射率或者同時調整厚度和折射率，來調整光穿過該路徑的光程，從而使得與其他路徑的光程之間的差值滿足上述條件。陽極層0042為ITO時，其厚度一般為20納米-200納米，可在該範圍內調整ITO層的厚度。導電線0041和陽極層0042分別製備時，可以分別調整其厚度和折射率，如果導電線是多層的，也可以分別調整每層導線的厚度和/或折射率。如果是由同一層形成的，則只能同時調整導電線0041和陽極層0042的厚度和折射率。
本實施方案中導電線0041和陽極層0042是同層設置的，在其他的實施方案中，導電線0041為多層線路時，導電線中可以存在一層與所述陽極層同層設置，導電線與陽極層的材料可以相同也可以不同。
在其他的實施方案中，導電線也可以為雙層線路，如包括第一導電線路和第二導電線路，第一導電線路與陽極層同層設置，第二導電線路設置於平坦化層和基板之間，所述第一導電線路和所述第二導電線路與所述第一電極層(陽極層)的材料相同，封裝層、第二電極層(陰極層)、 像素限定層、所述第一導電線路、基板形成一條光的路徑；封裝層、第二電極層、像素限定層、第二導電線路、基板也可以形成一條光的路徑；在第一導電線路和第二導電線路投影交疊的部分，封裝層、第二電極層(陰極層)、像素限定層、第一導電線路、第二導電線路、基板也可以形成一條光的路徑。
在具體的實施方式中，所述導電線在所述基板上的投影，與所述第一電極層(陽極層)在所述基板上的投影部分重疊時，光穿過的路徑還可以包括封裝層、第二電極層(陰極層)、發光層、第一電極層(陽極層)、第二導電線路和基板。
在陽極層0042上設置有像素限定層005，用於對像素的位置進行限位元，像素限定層005上形成像素開口。像素限定層005的厚度比較大，其可調的範圍大一些。一般像素限定層005的厚度為0.3-3微米，可以在該範圍內調整像素限定層005的厚度。因此優選通過調整像素限定層005的厚度使得光程滿足上述要求。如果單獨調整像素限定層005的厚度無法使其滿足要求，可以結合調整像素限定層005的材料，從而調整其折射率。也可以同時調整像素限定層005的厚度和折射率，從而調整光穿過該路徑的光程。
在一些實施方式中，在像素限定層005的上方設置有支撐層0051，用於在生產過程中對掩膜(mask)進行支撐。如圖3所示，如果支撐層0051是透明結構，對於穿過支撐層0051的光線路徑，還可以通過調整支撐層0051的厚度和折射率來調整該路徑的光程。由於疊層002中的像素驅動電路結構比較複雜，各膜層調整起來也會比較複雜，還可以將支撐層0051設置為不透光結構，如圖4所示，如採用黑色的不透光結構(可選擇黑色不透光 的支撐層Spacer，或簡寫為SPC)，採用黑色的不透光結構遮擋像素電路中的一個或多個TFT結構設置在黑色的支撐層0051的下方，這樣光線穿過顯示面板時就不會經過像素電路中的多個膜層結構，在避免該部分圖形化結構導致的衍射現象的產生的同時，簡化了調整不同路徑的光程的過程。
像素限定層005上形成像素開口，在像素開口內以及像素限定層005的上方設置有發光結構層006，此處採用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)。對於發光結構層006一般包括光取出層、電子注入層、電子傳輸層、空穴阻擋層、發光層、空穴傳輸層、空穴注入層。除發光層外，其餘的各層為整面設置的，因此其餘的各層對光穿過的路徑的光程之間的差值沒有影響。發光層設置在像素開口內，不同的發光子像素包括的發光層的發光材料不同，包括紅色發光材料，藍色發光材料，綠色發光材料。對於不同的發光子像素，也可以通過調整發光層中的發光材料的厚度或者折射率，或者同時調整發光材料的厚度和折射率來調整光線穿過該路徑的光程。
由於發光結構層整體的厚度較小，因此該發光層的可調範圍較小，一般通過與其他膜層的配合來進行光程的調節，很難單獨調節使光程滿足上述要求。
發光結構層006的上方設置陰極層007。由於陰極層是整面設置，因此陰極層對光穿過各路徑的光程之間的差值沒有實質影響。陰極層007的上方還可以設置有光取出層008，如圖5所示，光取出層008在一些實施方式中也可以省略。
在光取出層008的外側設置有封裝層。封裝層可以是硬屏封 裝，也可以是有機薄膜封裝。圖5中的顯示面板為採用玻璃粉封裝(即Frit封裝)方式的硬屏，所述封裝層包括低真空間隙層009和封裝基板010，在真空間隙層中填充有惰性氣體，封裝基板為封裝玻璃。
在圖5所示的顯示面板中，當光線穿過該顯示面板時，可以形成多條光路。由於顯示面板具有頂發光結構和底發光結構兩種不同的方式，如果該顯示面板為頂發光結構，則封裝的一側朝外，基板在內部，攝像頭設置在基板的下方。如果顯示面板為底發光結構，則基板的一側朝外，封裝的一側朝內，攝像頭設置在封裝玻璃的下方。該顯示面板為透明顯示面板，當設置在顯示面板下方的攝像頭工作時，攝像頭區域的像素不發光，以便於外界光線的透過。
不管是頂發光結構還是底發光結構，光線穿過面板的路徑是相同的。該實施例中，以頂發光結構為示例進行說明，光線從封裝玻璃010的一側射入顯示屏中，當光線從顯示面板穿過時，形成多種路徑。如圖6所示。
路徑A包括依次穿過封裝基板010、真空間隙層009、光取出層008、陰極層007、發光結構層006、陽極層0042、平坦化層003、疊層002、基板001。
路徑B包括依次穿過封裝玻璃層010、真空間隙層009、光取出層008、陰極層007、發光結構層006、像素限定層005、平坦化層003、疊層002、基板001。
路徑C包括依次穿過封裝玻璃層010、真空間隙層009、光取出層008、陰極層007、發光結構層006、像素限定層005、導電線0041、平坦 化層003、疊層002、基板001。
路徑D包括依次穿過路徑A包括依次穿過的封裝玻璃層010、真空間隙層009、光取出層008、陰極層007、發光結構層006、像素限定層005、陽極層0042、平坦化層003、疊層002、基板001。
路徑A中的低真空間隙層的厚度大於其他路徑中低真空間隙層的厚度。
光線穿過路徑A的光程為LA，光線穿過路徑B的光程為LB，光線穿過路徑C的光程為LC，通過調整上述一個或多個膜層的厚度或者折射率，使得：(m-δ)λ<LA-LB<(m+δ)λ，m為整數，λ為光的波長，δ為0~0.2之間的常數，如可以選擇0、0.1、0.15、0.2等合適的值。δ選擇的越小，光線穿過兩條路徑後的相位差越小。
路徑A、路徑B、路徑C中任意兩個路徑之間的光程差均滿足上述關係。
當δ選擇為0時，就可以滿足路徑A、路徑B、路徑C之間的光程之間的差值均為光的波長的整數倍。這樣，光線穿過路徑A、路徑B、路徑C三條路徑後，射入光線的相位與射出光線的相位差異小，可大大降低衍射現象的發生。
上述光程LA、LB、LC的計算公式如下：L=d1*n1+d2*n2+…+di*ni，其中L為光程，i為光穿過的路徑中結構層的數量，d1，d2，…，di為光穿過的路徑中各結構層的厚度；n1，n2，…，ni為所述光穿過的路徑中各結構層的折射率。通過測量各層的厚度和折射率，可以計算出每條路徑的光程。
為了通過調整路徑中的各膜層，使其滿足上述光程之間的差值的要求，首先需要確定該層中影響光程的膜層有哪些，雖然每條路徑穿過的膜層較多，但是，計算光程之間的差值時，如果路徑中都存在相同的膜層，膜層的材料和厚度均相同，則不會影響這兩條路徑之間的光程之間的差值。只有不同材料的膜層、或者相同材料但厚度不同的膜層，才會影響光程之間的差值。
具體地，對於路徑A和路徑B而言，基板001、封裝基板010、光取出層008、陰極層007是相同的材料，且厚度相同，可以不用考慮。路徑A與路徑B有區別的層在於真空間隙層009(路徑A和路徑B中都有但厚度不同)、像素限定層005(路徑B中有)、陽極層0042(路徑A中有)，由於真空間隙層009在路徑A和路徑B中的厚度差與像素限定層005在路徑B中的厚度相同，因此調整像素限定層005的厚度，真空間隙層009在路徑A與路徑B中的厚度差異也會隨之調整。可見，影響路徑A和路徑B的主要膜層為陽極層0042和像素限定層005。通過調整陽極層0042的厚度和/或折射率，或者調整像素限定層005的厚度和/或折射率，或者同時調整陽極層0042和像素限定層005使得所述路徑A和路徑B的光程之間的差值與波長的整數倍的誤差在預設範圍內。
當然，上述路徑A和路徑B中，發光結構層006中內部的發光層也存在不同，像素開口內的發光層與開口外的發光層可能存在區別，也可以通過調整發光層來進一步調整路徑的光程。此外，平坦化層003和疊層002位於路徑A和路徑B中的膜層結構也可以不同，可以通過調整不同的膜層的厚度和/或折射率進行光程的調整。由於無機絕緣層002中的像素電路結構 複雜，也可以將黑色的支撐層0051設置在像素電路的開關器件的上方，使得光線不通過像素電路，避免光線對像素電路的性能產生影響，同時避免像素電路的各個膜層的存在而產生的光線衍射問題。
對於路徑B和C，其包括的各層不再贅述，其存在的主要區別為路徑C中包括導電線0041，路徑C中像素限定層005的厚度與路徑B中像素限定層005的厚度不同，路徑C中像素限定層005的厚度與路徑B中像素限定層005的厚度差與導電線0041的厚度相同，因此通過調整導電線0041的厚度和折射率使得路徑B和路徑C的光程之間的差值滿足上述關係。路徑C的導電線還可以是雙層線路，包括第一導電線路和第二導電線路，所述第一導電線路與所述第一電極層同層設置，所述第二導電線路設置於平坦化層和所述基板之間，通過調整第一導電線路和第二導電線路的厚度和/或折射率，以使所述外界入射光穿過路徑B和路徑C後，得到的光程之間的差值與所述外界入射光的波長的整數倍的誤差在預定範圍內，使得光線穿過兩條路徑後的相位差異比較小。
對於路徑A和路徑C的區別在於封裝層、像素限定層005、陽極層0042和導電線0041，封裝層的厚度由像素限定層005的厚度確定，因此可以調整像素限定層005的厚度或折射率或者同時調整像素限定層005的厚度和折射率。如果陽極層0042和導電線0041是同一層，則陽極層0042和導電線0041對路徑A和路徑C的光程之間的差值沒有實質影響，如果陽極層0042和導電線0041是不同層的，則還可以通過調整陽極層0042和導電線0041的厚度和/或折射率來調整路徑A和路徑C的光程之間的差值。
對於路徑A和路徑D的區別在於封裝層和像素限定層005，封 裝層的厚度由像素限定層005的厚度確定，因此可以調整像素限定層005的厚度或折射率或者同時調整像素限定層005的厚度和折射率，來調整路徑A和路徑D的光程之間的差值。
對於路徑B和路徑D的區別在於像素限定層005和陽極層0042，因此可以調整像素限定層005和陽極層0042的厚度/或折射率，來調整路徑B和路徑D的光程之間的差值。
對於路徑C和路徑D的區別在於陽極層0042和導電線0041，如果是陽極層0042和導電線0041同一層，則對路徑A和路徑C的光程是相同的，不存在光程之間的差值，如果陽極層0042和導電線0041是不同層的，則還可以通過調整陽極層0042和導電線0041的厚度和/或折射率來調整路徑C和路徑D的光程之間的差值。
當支撐層0051為透明結構時，在路徑B、路徑C、路徑D中還可以包括支撐層，路徑B、路徑C、路徑D中還可以包括形成像素電路的TFT結構層，由於TFT結構層包括多層，因此根據具體的結構設置在路徑B、路徑C、路徑D會出現TFT結構的不同層。由於支撐層0051是設置在像素限定層005上的，因此路徑A中不會出現支撐層0051。
上述實施方案中的導電線，可以為單層導電線路或多層導電線路，所述導電線包括掃描線、資料線、電源線、復位線中的至少一種，其中掃描線可以包括SCAN線和EM線，資料線為Vdata，電源線為VDD或VSS，復位線為Vref。在其他的實施方案中，導電線也可以為雙層線路，如包括第一導電線路和第二導電線路，第一導電線路與陽極層同層設置，第二導電線路設置於平坦化層和基板之間，所述第一導電線路和所述第二導 電線路與所述第一電極層(陽極層)的材料相同，封裝層、第二電極層(陰極層)、像素限定層、所述第一導電線路、基板形成一條光的路徑；封裝層、第二電極層(陰極層)、像素限定層、第二導電線路、基板也可以形成一條光的路徑；在第一導電線路和第二導電線路投影交疊的部分，封裝層、第二電極層(陰極層)、像素限定層、第一導電線路、第二導電線路、基板也可以形成一條光的路徑。在具體的實施方式中，所述導電線在所述基板上的投影，與所述第一電極層(陽極層)在所述基板上的投影部分重疊時，光穿過的路徑還可以包括封裝層、第二電極層(陰極層)、發光層、第一電極層(陽極層)、第二導電線路和基板。
結合圖6，在以上實施例的基礎上，本申請另一個實施例公開的AMOLED顯示面板，優選通過調整路徑A中的陽極層0042的厚度，和路徑C中像素限定層005的厚度，使得路徑A和路徑C的光程相同。
除上述硬封裝的方式外，還可以採用薄膜封裝的方式，如圖7所示，在光取出層008的外側進行薄膜封裝，形成薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括無機材料封裝層012和有機材料封裝層011，無機材料封裝層012是整面設置的，厚度均勻，因此對於各條路徑的光程之間的差值沒有影響。有機材料封裝層011是填滿像素開口的，填滿像素開口後形成一個整層的封裝層。因此在不同的路徑中，有機材料封裝層的厚度不同，故通過調整所述有機材料封裝層011位於所述像素開口內的厚度，或所述有機材料封裝層的折射率，能夠實現調整光穿過該路徑的光程。也可以同時調整有機材料封裝層的厚度和折射率，或者結合其他方式共同調整。路徑A中有機材料封裝層的厚度大於其他路徑中機材料封裝層的厚度。
綜上所述，由於在光穿過顯示面板時，可以形成的路徑有多條，例如所述路徑包括封裝層、第二電極層、發光結構層、第一電極層和基板；和/或所述路徑包括封裝層、第二電極層、發光結構層、像素限定層和基板；和/或所述路徑包括封裝層、第二電極層、發光結構層、像素限定層、導電線和基板。如果考慮到不同位置的多條導線的分佈、像素電路的分佈情況，還可以形成更多的路徑。根據本申請思路，只要調整各個不同路徑中存在差異的一個或多個膜層的厚度和/或折射率，使其滿足至少兩條路徑的光程之間的差值與光的波長的整數倍的誤差在預設範圍內，就可以降低光穿過這兩條路徑後的衍射，滿足條件的路徑越多，可以更好的降低衍射。可選地，通過調整封裝層、發光結構層、第一電極層、像素限定層、絕緣層、導電線中的一個或多個層的厚度和/或折射率，以使所述光程之間的一個或多個差值與光的波長的整數倍在預設範圍內。具體的調整方式上述實施例中已經分別介紹，在此不再贅述。
對於上述實施例中的AMOLED的顯示屏，為進一步降低在橫向方向上產生的衍射，可以通過調整陽極層的電極、像素開口以及導線的形狀，進一步降低衍射。AMOLED顯示屏中，陽極300的形狀都可設置為如圖12所示的圓形，或者如圖13所示的橢圓形，或者如圖14所示的啞鈴形，此外，陽極還可以由其它各處具有不同曲率半徑的曲線構成。由於光在穿過狹縫、小孔或者圓盤之類的障礙物時，會發生不同程度的彎散傳播，從而偏離原來的直線傳播，這種現象稱之為衍射。衍射過程中，衍射條紋的分佈會受到障礙物尺寸的影像，例如狹縫的寬度、小孔的尺寸等，具有相同寬度的位置處產生的衍射條紋的位置一致，從而會出現較為明顯的衍射效 應。通過將陽極形狀改為圓形、橢圓形或者啞鈴形，可以確保光線經過陽極層時，在陽極的不同寬度位置處能夠產生具有不同位置以及擴散方向的衍射條紋，從而弱化衍射效應，進而確保攝像頭設置在該顯示面板下方時，拍照得到的圖形具有較高的清晰度。
為了進一步降低衍射，像素限定層005上的開口在基板上的投影的各邊互不平行且各邊均為曲線，也即開口在各個方向上均具有變化的寬度且在同一位置具有不同衍射擴散方向，當外部光線經過該開口時，在不同寬度位置上能夠產生具有不同位置和擴散方向的衍射條紋，進而不會產生較為明顯的衍射效應，從而可以確保設置於該顯示面板下方的感光元件能夠正常工作。
相關技術中，像素限定層上的開口均根據像素大小設置成長方形或者正方形。以長方形的開口為例進行說明，由於長方形存在兩組相互平行的邊，從而使得其在長度和寬度方向上均具有相同的寬度。因此，當外部光線經過該開口時，在長度方向或者寬度方向的不同位置均產生具有相同位置且擴散方向一致的衍射條紋，從而會出現明顯的衍射效應，使得位於該顯示面板下方的感光元件無法正常工作。本實施例中的顯示面板可以很好的解決該問題，確保顯示面板下方的感光元件能夠正常工作。
在一可選實施例中，開口在基板上的投影的各邊採用的曲線可以為圓形、橢圓形和其它具有變化曲率的曲線中的至少一種。開口的各邊為曲線，因此，當光線經過開口時，產生的衍射條紋不會朝著一個方向擴散，而是朝著360度方向擴散，從而使得衍射極不明顯，具有較佳的衍射改善效果。
在一可選實施例中，開口在基板上的投影圖形單元為圓形、橢圓形或者啞鈴形或者波浪形，與陽極300的形狀類似，請參照圖12-14所示的陽極300的形狀，在此不再贅述。開口在基板上投影的形狀可以根據對應的發光結構的形狀來確定。例如，可以根據發光結構的長寬比來確定個數。在一實施例中，開口在基板上的投影形狀還可以為軸對稱結構，從而確保整個顯示面板上的各像素具有一致的開口率，不會影響最終的顯示效果。參見圖12，開口在基板上的投影為一個圓形時，對應的發光結構形狀為長寬比小於1.5的長方形或者正方形，開口投影的對稱軸與相應發光結構的對稱軸對應。投影中的圓的直徑小於發光結構的最小寬度。具體地，投影的圓的直徑可以根據發光結構的形狀並綜合開口率進行確定。由於確定過程可以採用相關技術中確定開口的尺寸的方法來確定，此處不贅述。像素開口和陽極電極還可以偏心設置，也就是像素開口的圓心和陽極電極的圓心不重合。
開口對應的子像素的長寬比在1.5到2.5之間。此時，開口投影為由兩個圓形彼此連通形成啞鈴形。兩個圓分別沿對應的發光結構的長度方向排佈。在一實施例中，兩個圓之間有連接部，連接部的兩邊均為曲線，而確保光線經過連接部時，也能夠向各個方向擴散，從而改善衍射效果。
開口對應的發光結構的長寬比大於2.5。此時，開口投影為由三個以上圓形彼此連通而成的波浪形。三個以上圓形分別沿對應的發光結構的長度方向排佈。在一實施例中，投影中還形成有連接部。連接部為弧線，也即三個以上圓形的相交處採用弧線連接，從而確保光線經過連接 部時，也能夠向各個方向擴散，從而改善衍射效果。
當開口對應的發光結構的長寬比等於1.5時，開口投影可以為一個圓形，也可以為兩個圓形彼此連通的啞鈴形。當開口對應的發光結構的長寬比等於2.5時，投影可以為兩個圓形彼此連通的啞鈴形，也可以為由三個圓形彼此連通的波浪形，如圖15所示。當陽極層0042為圓形，像素開口005也為圓形時，如圖16所示。
在另外的一個實施例中，顯示面板為PMOLED，由於PMOLED與AMOLED結構不同，因此當光線穿過PMOLED時，會形成不同的路徑。如圖8所示，PMOLED包括基板110、陽極層120、像素限定層130、隔離柱140、發光結構層150、陰極層160，陽極層120包括多個第一電極，多個陽極規則排列在基板110上。陽極上形成發光結構層150，發光結構層150上形成陰極層160。隔離柱140形成在像素限定層130上，且設置在相鄰第一電極之間。隔離柱140用於將相鄰兩個子像素區域的陰極間隔開來，如圖8所示，隔離柱140為倒梯形結構，為透明材料，如透明光刻膠。隔離柱140的表面會高於相鄰區域的表面高度，因此在顯示面板的表面製備陰極時，形成在隔離柱140上方的陰極與相鄰的像素區域上的陰極是斷開的，從而實現相鄰子像素區域的陰極的隔離，最終確保各子像素區域能夠正常被驅動。由於在PMOLED中，還包括隔離柱140，因此在光線穿過的部分路徑中，還會包括隔離柱140。如圖9所示，路徑C中包括陰極層160、隔離柱140、像素限定層130和基板110，路徑D中包括陰極層160、發光結構層150、陽極層120、和基板110。路徑C和路徑D中，不同的膜層包括隔離柱140、像素限定層130、發光結構層150、陽極層120，通過調整其中一個或多個層的厚度和/或折射 率，可以調整光穿過該路徑C和路徑D的光程之間的差值。在每條路徑中，可以通過調整存在差異的膜層的厚度和/或折射率，實現對光穿過的光程的調整。其餘的路徑的調整方式與上述實施例中的相同，不再贅述。上述實施例中的路徑A、路徑B、路徑C、路徑D也可以稱為第一路徑、第二路徑、第三路徑、第四路徑等。
作為具體的實施方式，上述的光可選擇為可見光，光的波長為380~780納米，優選所述光的波長為500-600納米，該範圍內的光線(即綠光)人眼比較敏感。由於人眼對綠色最敏感，入射光可選擇以綠光為基準，即在調整經各路徑的光程時，λ可以選擇綠光的波長500納米~560納米，如540納米、550納米、560納米。由於綠色光的波長在紅色和藍色之間，選擇綠色光可以同時兼顧紅色和藍色光。
發明人進一步研究發現，為進一步降低外部光線經過顯示面板區域的內的圖形時，也會產生橫向衍射，從而出現衍射條紋，進而會影響攝像頭等感光器件的正常工作。
為了避免降低上述原因導致的衍射現象，上述隔離柱140包括多個第一類型隔離柱，在所述第一類型隔離柱的延伸方向上，所述第一類型隔離柱的寬度連續變化或間斷變化，所述延伸方向平行於所述基板；所述寬度為所述第一類型隔離柱在所述基板上形成的投影在垂直於所述延伸方向上的尺寸。圖10為一實施例中的第一類型隔離柱的結構示意圖。在第一類型隔離柱的延伸方向上，第一類型隔離柱的寬度連續變化。當外部光線經過第一類型隔離柱時，在不同最大寬度位置處產生的衍射條紋的位置不同，從而使得衍射不太明顯，達到改善衍射的效果。圖11為另一實施 例中的第一類型隔離柱的俯視圖，也即其頂面結構示意圖。此時非直線形狀為多個折線段的邊緣相連而成，從而確保第一類型隔離柱沿延伸方向具有變化的寬度，以改善衍射效果。在本實施例中，各折線段的開口朝向子像素區域設置，以降低對像素的影響，在確保像素開口率的同時確保其亮度能夠滿足需求。在其他的實施例中，對應於每個像素區域的折線段還可以由更多的折線段構成，從而形成鋸齒狀邊緣。
為了進一步降低衍射，PMOLED中的陽極和陰極的形狀可以設置為在延伸方向上的兩條邊均為波浪形，所述兩條邊的波峰相對設置，且波谷相對，如圖17所示。進一步地，還可以將相鄰的兩個電極的波峰和波谷交錯設置。
陽極和陰極都可以設置為條狀波浪形的電極，如圖18所示，第二電極160的延伸方向與第一電極120的延伸方向相互垂直，從而在交疊區域形成顯示面板的發光區域，其中，第一電極120為陽極，第二電極160為陰極。在本實施例中，每個陽極用於驅動一行/列或者多行/列子像素。通常，一個像素(或者像素單元)至少包括紅綠藍三個子像素。在其他的實施例中，一個像素單元也可以包括紅綠藍白四個子像素。子像素的排佈方式可以為RGB子像素並行排列、V型排列以及PenTile排列等。在本申請中均以呈RGB子像素並行排列的像素單元為例進行說明。可以理解，本實施例中的顯示面板也可以適用於除了RGB子像素排列之外的其他排列方式。在其他的實施例中，每個陰極對應驅動的像素列數/行數為M，每個陽極對應的像素的列數/行數為N，則M應該大於或者等於3N。具體地，採用RBG子像素構成一個像素單元，陰極對應驅動的子像素的列數/行數M為3N。在其他的實 施例中，如果採用RGBW子像素構成一個像素單元，則陰極對應驅動的子像素的列數/行數M為4N。可以理解，在其他的實施例中，也可以由陰極驅動列像素而陽極驅動行像素，二者僅僅是陽極和陰極的排佈方向不同而已。
圖19為另一實施例中的PMOLED顯示面板中的陰極和陽極的結構示意圖。此時，一個像素單元包括紅綠藍三個子像素，因此每個陽極120用於驅動一列像素單元，每個陰極160用於驅動一行子像素。陽極的圖案可以參照圖17，也即其在波峰T相對處的寬度W1為30微米~(A-X)微米，波谷B相對處的寬度W2為X微米~W1，最小間距D1為(A-W1)，最大間距D2為(A-W2)。X為最小工藝尺寸。
參見圖19，陰極的兩條邊的波峰相對位置處的寬度W3為X微米~((A-X)/3)微米。可以理解，在其他實施例中，當一個像素單元內的子像素為N時，陰極160的兩條邊的波峰T相對位置處的寬度W3為X微米~((A-X)/N)微米。在本實施例中，陰極160的兩條邊的波谷相對處的寬度W4為X微米~W1，最小間距D3為(A-W3)，最大間距D4為(A-W4)。其中A為像素大小，X為最小工藝尺寸。在上述實施例中，相鄰電極的間距均在4微米~20微米之間。
對於AMOLED顯示面板和PMOLED顯示面板，導電線在延伸方向上彎曲設置；所述第一電極周圍設置有所述導電線，所述導電線繞所述第一電極的邊緣弧形延伸，如圖20所示。所述導電線在延伸方向上的兩條邊均為波浪形，所述兩條邊的波峰相對設置，且波谷相對，如圖17所示。如圖20所示，當有透明的電極走線時，將走線根據像素電極的大小，設計成圓弧形性的走線，相對于傳統的直線可以進一步消除衍射。
此外，當顯示面板中有非透明區塊時，將非透明區域設計成圓形或者橢圓形，也可以抑制衍射。因此可將不透明的支撐層0051也設置為圓形或者橢圓形，如圖21所示，通過將支撐層0051的形狀設置為橢圓形，進一步降低衍射。
本實施例中還提供一種顯示屏，如圖22所示，顯示屏包括第一顯示區161和第二顯示區162，第一顯示區161和第二顯示區162均用於顯示靜態或者動態畫面，其中，第一顯示區161採用上述任一實施例中所提及的顯示面板，第一顯示區161位於顯示屏的上部。由於上述顯示面板中，光線通過其中的至少兩條路徑穿過顯示面板後，不會產生相位差異，降低了衍射干擾。如果光穿過顯示面板中所有的路徑後，相位都不發生變化，則可以避免相位差異導致的衍射干擾，螢幕下方的攝像頭可以獲得清晰、真實的圖像資訊。
在一可替換實施例中，顯示屏還可包括三個甚至更多個顯示區域，如包括三個顯示區域(第一顯示區域、第二顯示區域和第三顯示區域)，第一顯示區域採用上述任一實施例中所提及的顯示面板，第二顯示區域和第三顯示區域採用何種顯示面板，本實施例對此不作限定，可以為PMOLED顯示面板，也可為AMOLED顯示面板，當然，也可以採用本實施例中的顯示面板。
本實施例還提供一種顯示裝置，包括覆蓋在設備本體上的上述顯示屏。上述顯示裝置可以為手機、平板、電視機、顯示器、掌上型電腦、ipod、數碼相機、導航儀等具有顯示功能的產品或者部件。
圖23為一實施例中的顯示終端的結構示意圖，該顯示終端包 括設備本體810和顯示屏820。顯示屏820設置在設備本體810上，且與該設備本體810相互連接。其中，顯示屏820可以採用前述任一實施例中的顯示屏，用以顯示靜態或者動態畫面。
圖24為一實施例中的設備本體810的結構示意圖。在本實施例中，設備本體810上可設有開槽區812和非開槽區814。在開槽區812中可設置有諸如攝像頭930以及光感測器等感光器件。此時，顯示屏820的第一顯示區的顯示面板對應於開槽區812貼合在一起，以使得上述的諸如攝像頭930及光感測器等感光器件能夠透過該第一顯示區對外部光線進行採集等操作。由於第一顯示區中的顯示面板能夠有效改善外部光線透射該第一顯示區所產生的衍射現象，從而可有效提升顯示裝置上攝像頭930所拍攝圖像的品質，避免因衍射而導致所拍攝的圖像失真，同時也能提升光感測器感測外部光線的精准度和敏感度。
因此，本發明具有以下之優點：
1.本申請實施例中提供的顯示面板，其膜層中具有圖形化結構，所述顯示面板上至少具有第一位置和不同於所述第一位置的第二位置，所述第一位置和所述第二位置滿足以下條件(m-0.2)λ<L1-L2<(m+0.2)λ。由於第一位置和第二位置經過的膜層滿足上述關係，當光線通過兩條路徑從顯示面板射出後，其相位差較小。由於相同相位的光線經過顯示面板後產生相位差異是衍射發生的重要原因之一，採用本申請實施例中的方案，相同相位的光線經兩條路徑穿過顯示面板後，相位差在預設範圍內，減小了相位差異導致的衍射現象，使得光線穿過顯示面上述由於衍射導致的圖像失真較小，提高了顯示面板後方的攝像頭感知圖像的清晰 度，使得顯示面板後的感光元件能夠獲得清晰、真實的圖像，實現了全面屏顯示。
2.本申請實施例中提供的顯示面板，上述第一位置和所述第二位置對應每條路徑光入射的位置，光穿過顯示面板的路徑為多條路徑，路徑的數量根據垂直顯示面板的光線穿過顯示面板時經過的路徑的種類來確定，不同的路徑包括的膜層不同。因此當存在多條路徑時，入射光穿過其中兩條路徑形成的光程之間的差值與入射光波長的整數倍的誤差在預設範圍內，這些通過這些路徑的光穿過顯示面板後的衍射可以有效降低，滿足條件的路徑越多，光線穿過顯示面板後的衍射現象就越弱。作為優選的方案，路徑中光經過任意兩個路徑後形成的光程之間的差值與入射光波長的整數倍的誤差在預設範圍內。這樣，光線穿過顯示面板後由於相位差異導致的相位差就都可以消除，從而可大大降低衍射現象的出現。
3.本申請實施例中的顯示面板，可以是PMOLED，也可以是AMOLED，根據顯示面板的膜層化結構的不同，光線穿過顯示面板時可以形成不同的路徑，通過調整某條路徑中的一個膜層的厚度和/或折射率，使其滿足光線穿過該路徑的光程與其他一條或多條路徑的光程之間的差值為滿足上述關係，厚度根據需要來調整，如果厚度在滿足性能要求的情況下無法調整，可以調整該膜層的材料，從而改變該膜層的折射率，從而到達上述目的。
4.本申請實施例中的顯示面板，可以優先調整像素限定層的厚度或所述電極層的厚度，由於像素限定層的厚度較其他膜層厚一些，易於調 整，在滿足性能要求的前提下，通過調整像素限定層的厚度來調整光穿過該路徑的光程。此外，也可以調整像素限定層的材料，使其折射率發生變化，通過調整像素限定層的折射率來調整光穿過該路徑的光程，從而光穿過顯示面板後的降低衍射現象。
5.本申請實施例中還提供一種顯示屏，以及具有該顯示屏的顯示終端，採用上述實施例中的顯示面板，在顯示面板下方設置感光元件如攝像頭、光敏元件等，由於顯示面板可以更好的消除衍射，因此攝像頭和感光元件可以獲得更加真實的射入光線。
以上乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，仍可視為本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。
綜上，依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種顯示面板、顯示屏及顯示終端，極具產業上利用之價值，爰依法提出發明專利申請。
Claims (10)
- 一種顯示面板，包括一基板以及依次設置在該基板上的多個膜層，至少一個該膜層具有圖形化結構，其中，該顯示面板上至少具有第一位置和不同於該第一位置的第二位置，在該第一位置和該第二位置處沿該顯示面板的厚度方向經過的膜層不同，在該第一位置處沿該顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為i，各膜層厚度分別為d1、d2……di，在該第二位置處沿該顯示面板的厚度方向經過的膜層數量為j，各膜層厚度分別為D1、D2……Dj，i，j為自然數，其中該第一位置和該第二位置滿足以下條件：L1=d1*n1+d2*n2+…+di*ni，L2=D1*N1+D2 *N2+…+Dj *Nj，(m-δ)λL1-L2
(m+δ)λ，其中，n1、n2…ni分別為與在該第一位置處沿該顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，N1、N2…Ni分別為與在該第二位置處沿該顯示面板的厚度方向經過的膜層相對應的折射率，n1、n2…ni、N1、N2…Nj為1~2之間的常數；λ為380~780nm之間的常數；m為自然數；δ為0~0.2之間的常數。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該L1-L2的值為0。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之顯示面板，其中該顯示面板為有源矩陣有機發光二極體顯示面板或無源矩陣有機發光二極體顯示面板，該膜層包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層、像素限定層；該第一位置或第二位置經過的膜層分別為第一路徑、第二路徑或第三路徑，其中，該第一路徑包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層和基板；該第二路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、第一電極層和基板；該第三路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層和基板。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示面板，其中該顯示面板為採用薄膜封裝方式的柔性屏或硬屏，該封裝層包括薄膜封裝層，該薄膜封裝層包括有機材料封裝層，該第一路徑中有機材料封裝層的厚度大於其他路徑中有機材料封裝層的厚度；或者，該顯示面板為採用玻璃粉封裝方式的硬屏，該封裝層包括真空間隙層和封裝基板，該第一路徑中的真空間隙層的厚度大於其他路徑中的真空間隙層的厚度。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示面板，其中該顯示面板為有源矩陣有機發光二極體顯示面板，該膜層還包括導電線；該第一位置或第二位置經過的膜層還包括第四路徑，該第四路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、導電線和基板。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板，其中該導電線為單層線路，該導電線與該第一電極層同層設置，且該導電線與該第一電極層的材料相同，該第四路徑與該第二路徑包括的膜層及膜層厚度相同；或者，該導電線為多層線路，該導電線中的至少一層與該第一電極層同層設置，且該導電線與該第一電極層的材料相同或不同。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示面板，其中該顯示面板為有源矩陣有機發光二極體顯示面板，該膜層還包括設置在像素限定層上的支撐層、用於製作像素電路的薄膜電晶體結構層；該支撐層為不透明結構，該薄膜電晶體結構層設置在該支撐層的下方。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示面板，其中該像素限定層上形成像素開口，該像素開口包括第一類型像素開口；該第一類型像素開口在該基板上的投影的各邊均為曲線，且各邊互不平行。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示面板，其中該顯示面板為無源矩陣有機發光二極體顯示面板，該第一電極或第二電極在延伸方向上的兩條邊均為波浪形，該兩條邊的波峰相對設置，且波谷相對；相鄰的第一電極或第二電極波峰和波谷錯峰設置。
- 一種顯示屏，具有至少一個顯示區；該至少一個顯示區包括第一顯示區，該第一顯示區下方可設置感光器件；其中，在該第一顯示區設置有如申請專利範圍第1~9項中任意一項所述的顯示面板，該至少一個顯示區中各顯示區均用於顯示動態或靜態畫面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ??201811077014.8 | 2018-09-14 | ||
| CN201811077014.8A CN110911440B (zh) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | 显示面板、显示屏和显示终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201929219A TW201929219A (zh) | 2019-07-16 |
| TWI677090B true TWI677090B (zh) | 2019-11-11 |
Family
ID=68049137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108103909A TWI677090B (zh) | 2018-09-14 | 2019-01-31 | 顯示面板、顯示屏及顯示終端 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11362146B2 (zh) |
| EP (1) | EP3734662B1 (zh) |
| JP (1) | JP6963124B2 (zh) |
| KR (1) | KR102437633B1 (zh) |
| CN (1) | CN110911440B (zh) |
| TW (1) | TWI677090B (zh) |
| WO (1) | WO2020052192A1 (zh) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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