TWI677068B - 打線接合裝置 - Google Patents

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TWI677068B
TWI677068B TW107117303A TW107117303A TWI677068B TW I677068 B TWI677068 B TW I677068B TW 107117303 A TW107117303 A TW 107117303A TW 107117303 A TW107117303 A TW 107117303A TW I677068 B TWI677068 B TW I677068B
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小作貴義
Takayoshi Ozaku
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日商新川股份有限公司
Shinkawa Ltd.
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Abstract

本發明提供一種打線接合裝置，可使良好的接合品質的確保與作業性的提昇並存。打線接合裝置1具備毛細管6、及於毛細管6的周圍形成惰性氣體區域S1的腔室單元4。腔室單元4具有右腔室區塊11R、左腔室區塊11L、及使右腔室區塊11R相對於毛細管6相對地移動的可動機構15。可動機構15將藉由右腔室區塊11R及左腔室區塊11L來包圍毛細管6的周圍的第1形態、與藉由使右腔室區塊11R移動來使毛細管6的周圍的一部分開放的第2形態相互切換。

Description

打線接合裝置
本發明是有關於一種打線接合裝置。
當將打線接合於半導體晶片的電極上時，進行球焊(ball bonding)。於球焊中，使自毛細管前端突出的打線的前端熔融而形成無空氣球(free air ball)。而且，將無空氣球按壓於電極上。無空氣球是熔融金屬，因此比較容易氧化。無空氣球的氧化可能成為與電極的連接不良的原因。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-294975號公報
[專利文獻2]美國專利申請公開第2007/0251980號說明書
例如，於專利文獻1、專利文獻2中揭示有為了抑制無空氣球的氧化，而朝形成無空氣球的接合點區域的附近提供氣體的技術。當提供氣體來抑制無空氣球的氧化時，理想的是儘可能物理式地包圍接合點區域來使氣體滯留。另一方面，若就作業性的觀點而言，則理想的是於進行零件更換等作業的區域中不配置實體的構 成零件，而確保作業空間。因此，良好的接合品質的確保與作業性的提昇相互衝突，因此期望一種可使這些因素並存的技術。
因此，本發明提供一種可使良好的接合品質的確保與作業性的提昇並存的打線接合裝置。
本發明的一方法是將打線接合於半導體晶片上所設置的電極上的打線接合裝置，其具備將打線接合於電極上的毛細管、及於毛細管的周圍形成惰性氣體區域的腔室，腔室具有第1腔室部、與第1腔室部不同體的第2腔室部、及使第1腔室部及第2腔室部的至少一個相對於毛細管相對地移動的可動部，可動部將藉由第1腔室部及第2腔室部來包圍毛細管的周圍的第1形態、與藉由使第1腔室部及第2腔室部的至少一個移動來使毛細管的周圍的一部分開放的第2形態相互切換，且第1腔室部及第2腔室部的至少一個包含用以形成惰性氣體區域的氣體供給部。
根據該裝置，可動部使第1腔室部及第2腔室部的至少一個移動，藉此自第2形態切換成第1形態。第1形態是藉由第1腔室部及第2腔室部來包圍毛細管的周圍。因此，容易使惰性氣體滯留於毛細管的周圍，因此可抑制無空氣球的氧化。而且，可動部使第1腔室部及第2腔室部的至少一個朝相反的方向移動，藉此自第1形態切換成第2形態。第2形態因使毛細管的周圍的一部分開放，故可確保作業空間。因此，根據該裝置，可提昇作業性。藉此，打線接合裝置可使良好的接合品質的確保與打線接合的作 業性的提昇並存。
根據本發明，提供一種可使良好的接合品質的確保與作業性的提昇並存的打線接合裝置。
1‧‧‧打線接合裝置
2‧‧‧基座單元
3‧‧‧毛細管單元
4‧‧‧腔室單元
4L‧‧‧左腔室單元
4R‧‧‧右腔室單元
6‧‧‧毛細管
7‧‧‧毛細管臂
7a‧‧‧左側面
7b‧‧‧右側面
7c‧‧‧前端面
7d‧‧‧底面
8L‧‧‧左臂
8R‧‧‧右臂
9‧‧‧氣體供給部
9L‧‧‧左氣體供給部
9La‧‧‧左氣體供給孔
9Lb‧‧‧左氣體供給管
9R‧‧‧右氣體供給部
9Ra‧‧‧第1右氣體供給孔
9Rb、9Rd‧‧‧右氣體供給管
9Rc‧‧‧第2右氣體供給孔
11‧‧‧腔室
11L‧‧‧左腔室區塊
11La‧‧‧前端
11Lb‧‧‧底面
11R‧‧‧右腔室區塊
12‧‧‧固定臂
12a‧‧‧連結孔
13‧‧‧可動臂
13a‧‧‧基端
13b‧‧‧前端
13h‧‧‧插通孔
14‧‧‧螺栓
14a‧‧‧軸部
14b‧‧‧頭部
15‧‧‧可動機構
16‧‧‧腔室板
16a‧‧‧貫穿孔
17‧‧‧插銷機構
18‧‧‧第1吸附部
19‧‧‧第2吸附部
21‧‧‧第1緩衝部
22‧‧‧第2緩衝部
A1~A4、AR‧‧‧軸線
D1‧‧‧上下方向
D2‧‧‧前後方向
D3‧‧‧左右方向
M1‧‧‧第1磁鐵
M2‧‧‧第2磁鐵
M3‧‧‧第3磁鐵
M4‧‧‧第4磁鐵
M5‧‧‧第5磁鐵
M6‧‧‧第6磁鐵
P1‧‧‧第1包圍面
P2‧‧‧第2包圍面
P3‧‧‧第3包圍面
P2a‧‧‧右包圍面
P2b‧‧‧左包圍面
S1‧‧‧惰性氣體區域
S2‧‧‧作業空間
圖1是表示本實施方法的打線接合裝置的第1形態的立體圖。
圖2是將可動臂分解來表示的立體圖。
圖3是表示左腔室區塊及右腔室區塊的平面圖。
圖4是表示惰性氣體區域的立體圖。
圖5是表示左腔室區塊及右腔室區塊的正面圖。
圖6是表示打線接合裝置的第2形態的立體圖。
圖7是表示打線接合裝置的第2形態的側面圖。
以下，一面參照隨附圖式一面對用以實施本發明的方法進行詳細說明。於圖式的說明中對同一個元件標註同一個符號，並省略重複的說明。
圖1中所示的打線接合裝置1將打線接合於半導體晶片或基板的電極上。打線接合裝置1具有基座單元2(基體部)、毛細管單元3、及腔室單元4。再者，打線接合裝置1具有框體、控制裝置及進給器等其他構成元件，但於以下的說明及圖式中省略這些構成元件。
打線接合裝置1以自毛細管單元3略微突出的方式保持打線後，於所突出的打線的前端形成無空氣球(Free Air Ball)。繼而，打線接合裝置1進行球焊。具體而言，藉由毛細管單元3來將無空氣球擠壓於半導體晶片的電極上。藉由該動作而將打線接合於電極上。
此處，當進行球焊時，如上所述，於打線的前端形成無空氣球。該無空氣球例如為經熔融的銅，因此容易氧化。因此，打線接合裝置1採用如圖1中所示的封閉形態(第1形態)，藉由腔室單元4來形成作為抑制無空氣球的氧化的區域的惰性氣體區域S1。腔室單元4朝配置無空氣球的區域吹送惰性氣體(例如氮氣)來形成惰性氣體區域S1(參照圖1及圖6)。進而，腔室單元4物理式地包圍被吹送該惰性氣體的區域。因此，惰性氣體留在經包圍的區域中，因此可維持良好的惰性氣體區域S1。
以下，對打線接合裝置1的具體的構成進行說明。於打線接合裝置1的說明時，為了便於說明，使用上下方向D1(規定的方向)、前後方向D2(第1方向)及左右方向D3(第2方向)。這些方向是自操作打線接合裝置1的作業者觀察的相對的方向。例如，上下方向D1亦可稱為沿著垂直方向的方向或後述的毛細管6的延伸方向。前後方向D2是自打線接合裝置1朝向作業者的方向，將作業者側設為「前」且將裝置側設為「後」。左右方向D3亦可稱為與上下方向D1及前後方向D2分別正交的方向。另外，此處所述的「右」及「左」是為了便於說明的「右」及「左」。「右」 及「左」與自站在打線接合裝置1的正面的作業者觀察時的「右」及「左」一致。
基座單元2是支撐毛細管單元3與腔室單元4的基體。於打線接合裝置1正在運轉的期間內，基座單元2維持事先決定的位置。相對於該基座單元2，將毛細管單元3及腔室單元4設置成可移動。例如，毛細管單元3於上下方向D1上往返移動。
毛細管單元3具有毛細管6與毛細管臂7。毛細管6將打線接合於半導體晶片的電極上。毛細管6是沿著上下方向D1進行延伸的圓筒狀的構件。毛細管6的上端可裝卸地保持於毛細管臂7上。毛細管6具有自上端側朝下端側延長的貫穿孔，於毛細管6的下端設置開口。將打線插通於該貫穿孔中。毛細管6藉由未圖示的構成來將保持打線的狀態與鬆開打線的狀態相互切換。毛細管臂7將毛細管6與基座單元2連結。毛細管臂7是於前後方向D2上延長的懸臂梁。毛細管臂7的後端可沿著上下方向D1往返移動地連結於基座單元2上。毛細管臂7的前端可裝卸地保持毛細管6的上端。
腔室單元4具有左腔室單元4L與右腔室單元4R。左腔室單元4L及右腔室單元4R的一個可相對於另一個相對地移動。具體而言，左腔室單元4L相對於基座單元2得到固定。即，左腔室單元4L不進行任何移動。另一方面，右腔室單元4R可相對於基座單元2相對地移動。換言之，右腔室單元4R可相對於固定在基座單元2上的左腔室單元4L相對地移動。
左腔室單元4L具有左臂8L、左氣體供給部9L(第2供給部)、及左腔室區塊11L(第2腔室部)。左臂8L的基端側相對於基座單元2得到固定。於左臂8L的前端側固定左腔室區塊11L。
右腔室單元4R具有右臂8R、右氣體供給部9R(第1供給部)、及右腔室區塊11R(第1腔室部)。於本實施方法中，左腔室區塊11L及右腔室區塊11R構成腔室11。因此，左腔室區塊11L及右腔室區塊11R彼此為不同體。另外，左氣體供給部9L及右氣體供給部9R構成氣體供給部9。
右臂8R的基端側相對於基座單元2得到固定。於右臂8R的前端側固定右腔室區塊11R。右臂8R具有固定臂12與可動臂13。固定臂12的基端相對於基座單元2得到固定。可動臂13連結於固定臂12上。可動臂13呈L字狀的形狀。可動臂13的基端13a相對於固定臂12可轉動地連結。於可動臂13的前端13b上固定右腔室區塊11R。即，可動臂13相對於固定臂12轉動，藉此右腔室區塊11R相對於左腔室區塊11L相對地移動。
如圖2所示，可動臂13藉由螺栓14而與固定臂12連結。螺栓14的軸部14a插通於可動臂13的插通孔13h中。而且，軸部14a的前端旋入固定臂12的連結孔12a中。於是，在螺栓14的頭部14b與固定臂12之間夾入可動臂13。軸部14a的直徑略小於插通孔13h的內徑，因此可使可動臂13相對於螺栓14平滑地轉動。所述連結孔12a、插通孔13h及螺栓14構成可動機構15(可動部)。
再者，右腔室單元4R視需要亦可具有插銷機構17。插銷機構17保持可動臂13的位置。具體而言，保持封閉形態(第1形態，參照圖1)中的右腔室區塊11R的位置，並且保持開放形態(第2形態，參照圖6)中的右腔室區塊11R的位置。插銷機構17具有第1吸附部18及第2吸附部19。
第1吸附部18具有第1磁鐵M1及第2磁鐵M2。當打線接合裝置1為封閉形態時，第1吸附部18維持右腔室區塊11R的位置。即，第1吸附部18相對於固定臂12維持可動臂13的位置。該維持基於第1磁鐵M1與第2磁鐵M2之間的吸引力。因此，若對可動臂13施加比吸引力大的反方向的力，則維持右腔室區塊11R的位置的狀態被解除。
第2吸附部19具有第1磁鐵M1及第3磁鐵M3。當打線接合裝置1為開放形態時，第2吸附部19維持右腔室區塊11R的位置。即，第2吸附部19相對於固定臂12維持可動臂13的位置。該維持基於第1磁鐵M1與第3磁鐵M3之間的吸引力。因此，若對可動臂13施加比吸引力大的反方向的力，則維持右腔室區塊11R的位置的狀態被解除。
當打線接合裝置1正在運轉時，於打線接合裝置1中，各種零件機械式地移動。根據第1吸附部18，可抑制右腔室區塊11R的位置因由這些零件的移動所引起的振動等而偏離。因此，於打線接合裝置1正在運轉的期間內，可適宜地維持惰性氣體區域S1。
另外，根據第2吸附部19，於如作業者更換毛細管6般的情況下，可保持右腔室區塊11R的位置。例如，即便於作業者誤觸可動臂13的情況下，亦可繼續維持右腔室區塊11R的位置。
插銷機構17亦可進而具有第1緩衝部21與第2緩衝部22。
第1緩衝部21於自開放形態朝封閉形態切換時使可動臂13的勢頭衰減。因此，可抑制可動臂13衝撞固定臂12。即，當自開放形態朝封閉形態切換時，可動臂13於藉由第1緩衝部21來減弱勢頭後，變成由第1吸附部18來保持的狀態。同樣地，第2緩衝部22於自封閉形態朝開放形態切換時使可動臂13的勢頭衰減。即，當自封閉形態朝開放形態切換時，可動臂13於藉由第2緩衝部22來減弱勢頭後，變成由第2吸附部19來保持的狀態。
第1緩衝部21具有第4磁鐵M4與第5磁鐵M5。第4磁鐵M4配置於可動臂13上。第5磁鐵M5配置於固定臂12上。當設為封閉形態時，第4磁鐵M4與第5磁鐵M5相互對向。即，第1緩衝部21於朝封閉形態的過渡即將完成之前發揮其功能。第1緩衝部21利用由第4磁鐵M4及第5磁鐵M5所產生的排斥力來減弱可動臂13的勢頭。因此，第4磁鐵M4及第5磁鐵M5的同極的面對向。
第2緩衝部22具有第4磁鐵M4與第6磁鐵M6。第6磁鐵M6配置於固定臂12上。當設為開放形態時，第4磁鐵M4與第6磁鐵M6相互對向。即，第2緩衝部22於朝開放形態的過 渡即將完成之前發揮其功能。第4磁鐵M4及第6磁鐵M6的同極的面對向。
繼而，對左腔室區塊11L及右腔室區塊11R進行詳細說明。
如圖3所示，左腔室區塊11L具有第3包圍面P3與左氣體供給孔9La。左腔室區塊11L配置於毛細管6的左側。左腔室區塊11L的前端11La位於比毛細管臂7的前端面7c更後側。即，左腔室區塊11L部分地包圍毛細管臂7的左側面7a。與該毛細管臂7的左側面7a對向的部分為第3包圍面P3。第3包圍面P3亦可稱為與左右方向D3正交的面。
如圖4所示，於左腔室區塊11L的底面11Lb上安裝腔室板16。於腔室板16上設置使毛細管6插通的貫穿孔16a。腔室板16自第3包圍面P3朝後述的右腔室區塊11R延長。腔室板16位於比毛細管臂7位於最下方時的毛細管臂7的底面7d更下方。即，腔室板16覆蓋毛細管臂7的底面7d。
再次如圖3所示，左氣體供給孔9La具有形成於第3包圍面P3上的排出開口。左氣體供給孔9La使自左氣體供給管9Lb所供給的惰性氣體自排出開口噴出。左氣體供給孔9La的排出開口的軸線A2與毛細管6的軸線A1交叉。
右腔室區塊11R具有第1包圍面P1、第2包圍面P2、第1右氣體供給孔9Ra、及第2右氣體供給孔9Rc。右腔室區塊11R配置於毛細管6的右側。右腔室區塊11R自毛細管臂7的右 側面7b橫跨至前端面7c來包圍毛細管臂7。與該毛細管臂7的右側面7b對向的部分為第1包圍面P1，與毛細管臂7的前端面7c對向的部分為第2包圍面P2。
第1包圍面P1亦可稱為與第3包圍面P3對向，並且與左右方向D3正交的面。第2包圍面P2亦可稱為與前後方向D2交叉的面。第2包圍面P2包含右包圍面P2a與左包圍面P2b。右包圍面P2a連續至第1包圍面P1。左包圍面P2b連續至右包圍面P2a。右包圍面P2a與左包圍面P2b之間的角度約為90度，右包圍面P2a與左包圍面P2b的邊界部亦可與穿過軸線A1的前後方向D2交叉。因此，右包圍面P2a與毛細管臂7的前端面7c中的右側對向。左包圍面P2b與毛細管臂7的前端面7c中的左側對向。在左包圍面P2b的前端與左腔室區塊11L的前端11La之間設置間隙。
第1右氣體供給孔9Ra具有形成於第2包圍面P2上的排出開口，自該排出開口朝毛細管6噴出惰性氣體。第1右氣體供給孔9Ra使自右氣體供給管9Rb所供給的惰性氣體自排出開口噴出。第1右氣體供給孔9Ra的排出開口的軸線A3穿過軸線A1。
第2右氣體供給孔9Rc具有形成於右腔室區塊11R的下表面上的排出開口，自該排出開口噴出惰性氣體。第2右氣體供給孔9Rc使自右氣體供給管9Rd所供給的惰性氣體自排出開口噴出。當俯視第2右氣體供給孔9Rc的軸線A4時，軸線A4於軸線A1上，與左氣體供給孔9La的軸線A2及第1右氣體供給孔 9Ra的軸線A3交叉。
以下，對打線接合裝置1的動作進行說明。打線接合裝置1可將封閉形態(參照圖1)與開放形態(參照圖6及圖7)相互切換。當進行打線接合時，將打線接合裝置1設為封閉形態。另一方面，當作業者對打線接合裝置1進行某些操作時，將打線接合裝置1設為開放形態。該操作可包含檢查作業或維護作業，例如可列舉更換毛細管6的作業等。該切換例如亦可藉由作業者以手動使可動臂13移動來進行。
於封閉形態與開放形態中，右腔室區塊11R的位置相互不同。另一方面，於封閉形態與開放形態中，左腔室區塊11L的位置相互相同。進而，於封閉形態與開放形態中，毛細管6的位置不限。
如圖5所示，當將打線接合裝置1設為封閉形態時，形成惰性氣體區域S1。即，所謂封閉形態，亦可稱為用以形成惰性氣體區域S1的形態。若就其功能來說明，則惰性氣體區域S1是抑制無空氣球的氧化的區域。相對於此，若就其結構來說明，則惰性氣體區域S1是至少被左腔室區塊11L與右腔室區塊11R包圍的區域。
具體而言，惰性氣體區域S1是被第3包圍面P3、腔室板16、第1包圍面P1、右包圍面P2a、及左包圍面P2b包圍的空間。即，惰性氣體區域S1是五個面所圍成的區域。將用以如所述般包圍毛細管6的周圍的右腔室區塊11R的位置稱為第1位置。 因此，當右腔室區塊11R位於第1位置上時，右腔室區塊11R的一部分(第1包圍面P1的一部分及第2包圍面P2)位於比毛細管6更前側。進而，當形成無空氣球時，於無空氣球的上方配置毛細管臂7(參照圖4)。因此，若加上毛細管臂7的底面7d，則惰性氣體區域S1亦可稱為六個面所圍成的區域。
根據此種封閉形態，可將惰性氣體封入被第3包圍面P3、腔室板16、第1包圍面P1、右包圍面P2a、左包圍面P2b、及毛細管臂7的底面7d包圍的空間內。因此，可使惰性氣體留在惰性氣體區域S1中，因此可適宜地抑制無空氣球的氧化。
如圖6及圖7所示，當將打線接合裝置1設為開放形態時，形成作業空間S2。即，若就其功能來說明，則開放形態亦可稱為用以形成作業空間S2的形態。即，當為開放形態時，在作業者與毛細管臂7的前端之間形成未由實體的零件遮擋的區域(即作業空間S2)。若就其結構來說明，則開放形態是使右腔室區塊11R自毛細管臂7分離的形態。該分離的位置為右腔室區塊11R的第2位置。
更具體地說明各軸線方向上的右腔室區塊11R的位置。首先，於上下方向D1上，右腔室區塊11R位於比毛細管臂7的前端及毛細管6更上方。繼而，於前後方向D2上，右腔室區塊11R位於比毛細管臂7的前端及毛細管6更後側。該位置亦可稱為毛細管臂7的前端及毛細管6與基座單元2之間。進而，於左右方向D3上，右腔室區塊11R朝比毛細管臂7的前端及毛細管6更 右側分離。
即，當自封閉形態切換成開放形態時，右腔室區塊11R相對於毛細管臂7的前端，朝右斜後移動。使該右腔室區塊11R自毛細管臂7分離的構成藉由可動機構15來實現。可動機構15的螺栓14的軸線AR相對於前後方向D2正交，且相對於上下方向D1及左右方向D3分別傾斜。例如，螺栓14的軸線AR相對於左右方向D3傾斜45度。另外，軸線AR配置在毛細管6與基座單元2之間。
根據此種第2位置，可使毛細管臂7的右側面7b與前端面7c開放。即，作業者可自正面目視毛細管臂7的前端面7c側。進而，作業者可自毛細管臂7的右側面7b側進入，而進行毛細管6的更換作業。此時，右腔室區塊11R位於比毛細管臂7的前端面7c更上方，因此作業者可相對於毛細管臂7的右側面7b，自右向左進入。因此，可進一步提昇作業性。
根據本實施方法的打線接合裝置1，可動機構15使左腔室區塊11L移動，藉此自開放形態切換成封閉形態。於封閉形態中，毛細管6的周圍由左腔室區塊11L及右腔室區塊11R包圍。因此，可使惰性氣體滯留於毛細管6的周圍，因此可抑制無空氣球的氧化。而且，可動機構15使左腔室區塊11L朝相反的方向移動，藉此自封閉形態切換成開放形態。開放形態因使毛細管6的周圍的一部分開放，故可確保作業空間S2。因此，可提昇打線接合的作業性。藉此，打線接合裝置1可使良好的接合品質的確保 與作業性的提昇並存。
打線接合裝置1具有毛細管6、左腔室區塊11L及支撐左腔室區塊11L的基座單元2。毛細管6相對於基座單元2，沿著上下方向D1往返移動。左腔室區塊11L相對於基座單元2得到固定。右腔室區塊11R藉由可動機構15而以自毛細管6分離的方式移動。根據該構成，無需改變左腔室區塊11L的位置。因此，可一面使良好的接合品質的確保與打線接合的作業性的提昇並存，一面使打線接合裝置1的構成變得更簡易。
氣體供給部9包含設置於左腔室區塊11L中的左氣體供給部9L、及設置於右腔室區塊11R中的右氣體供給部9R。根據該構成，可於毛細管6的周圍形成良好的惰性氣體區域S1。
毛細管6安裝於毛細管臂7的前端部，毛細管臂7的前端部在與毛細管6的前後方向D2正交的左右方向D3上延長。左腔室區塊11L具有與左右方向D3交叉的第3包圍面P3，所述左右方向D3與上下方向D1及前後方向D2正交。右腔室區塊11R亦可具有隔著毛細管6與第3包圍面P3對向的第1包圍面P1、及與前後方向D2交叉的第2包圍面P2。
右腔室區塊11R具有第1包圍面P1與第2包圍面P2。即，於封閉形態中，右腔室區塊11R比具有第3包圍面P3的左腔室區塊11L更寬廣地包圍毛細管6的周圍。而且，於開放形態中，右腔室區塊11R配置於遠離毛細管6的位置上。於是，於毛細管6的周圍，由第1包圍面P1與第2包圍面P2包圍的區域開放。 因此，於毛細管6的周圍，比較寬廣的範圍開放，因此可確保寬廣的作業空間S2。藉此，可進一步提昇打線接合的作業性。
右腔室區塊11R可藉由可動機構15而將形成封閉形態的第1位置與形成開放形態的第2位置相互切換。第2位置位於比毛細管6更後側。根據該構成，開放形態中的右腔室區塊11R配置於遠離毛細管6的位置上。因此，可確保寬廣的作業空間S2，因此可進一步提昇打線接合的作業性。
第2位置位於比毛細管6更上方。根據該構成，開放形態中的右腔室區塊11R配置於進一步遠離毛細管6的位置上。因此，可確保寬廣的作業空間S2，因此可進一步提昇打線接合的作業性。
以上，根據其實施方法對本發明進行了詳細說明。但是，本發明並不限定於所述實施形態。本發明可於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
於所述實施方法中，設為將左腔室區塊11L固定、且使右腔室區塊11R可動的構成。例如，亦可設為除右腔室區塊11R以外，進而使左腔室區塊11L運轉的構成。
於所述實施方法中，於左腔室區塊11L及右腔室區塊11R兩者中設置有氣體供給部9。例如，亦可僅於左腔室區塊11L及右腔室區塊11R的任一個中設置氣體供給部9。
於所述實施方法中，相對於毛細管6，將右腔室區塊11R的第2位置設為右斜上方且更後方。右腔室區塊11R的第2位置 只要是可使毛細管6及毛細管臂7的前端的一部分開放的位置，則並不限定於該配置。

Claims (11)

  1. 一種打線接合裝置，將打線接合於半導體晶片上所設置的電極上，所述打線接合裝置包括：毛細管，將所述打線接合於所述電極上；以及腔室，於所述毛細管的周圍形成惰性氣體區域；其中，所述腔室具有：第1腔室部，包括包圍面；第2腔室部，與所述第1腔室部不同體且包括與所述包圍面不同的包圍面；腔室板，包括設置在所述第1腔室和所述第2腔室的其中一個並且使所述毛細管可插通的貫穿孔；以及可動部，使所述第1腔室部及所述第2腔室部的至少一個相對於所述毛細管相對地移動，所述第1腔室部及所述第2腔室部的至少一個包含用以形成所述惰性氣體區域的氣體供給部，且所述可動部將藉由所述腔室板、所述第1腔室部的包圍面及所述第2腔室部的包圍面來包圍所述毛細管的周圍的第1形態、與藉由使所述第1腔室部及所述第2腔室部的至少一個移動來使所述毛細管的周圍的一部分開放的第2形態相互切換。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的打線接合裝置，更包括支撐所述毛細管及所述腔室的基體部，所述毛細管相對於所述基體部，沿著規定的方向往返移動，所述第2腔室部相對於所述基體部得到固定，且所述第1腔室部藉由所述可動部而以自所述毛細管分離的方式移動。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的打線接合裝置，其中所述氣體供給部包含：第1供給部，設置於所述第1腔室部中；以及第2供給部，設置於所述第2腔室部中。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的打線接合裝置，其中所述毛細管安裝於毛細管臂的前端部，所述毛細管臂的前端部在與所述毛細管的延伸方向正交的第1方向上延長，所述第1腔室部具有與所述毛細管的延伸方向及所述第1方向正交的第1包圍面、及與所述第1方向交叉的第2包圍面，且所述第2腔室部具有隔著所述毛細管與所述第1包圍面對向的第3包圍面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的打線接合裝置，其中所述毛細管安裝於毛細管臂的前端部，所述毛細管臂的前端部在與所述毛細管的延伸方向正交的第1方向上延長，所述第1腔室部具有與所述毛細管的延伸方向及所述第1方向正交的第1包圍面、及與所述第1方向交叉的第2包圍面，且所述第2腔室部具有隔著所述毛細管與所述第1包圍面對向的第3包圍面。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的打線接合裝置，其中所述第1腔室部藉由所述可動部而將形成所述第1形態的第1位置與形成所述第2形態的第2位置相互切換，且所述第2位置位於比所述毛細管更後側。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的打線接合裝置，其中所述第1腔室部藉由所述可動部而將形成所述第1形態的第1位置與形成所述第2形態的第2位置相互切換，且所述第2位置位於比所述毛細管更後側。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的打線接合裝置，其中所述第1腔室部藉由所述可動部而將形成所述第1形態的第1位置與形成所述第2形態的第2位置相互切換，且所述第2位置位於比所述毛細管更後側。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的打線接合裝置，其中所述第1腔室部藉由所述可動部而將形成所述第1形態的第1位置與形成所述第2形態的第2位置相互切換，且所述第2位置位於比所述毛細管更後側。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的打線接合裝置，其中所述第2位置位於比所述毛細管更上方。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的打線接合裝置，更包括：支撐所述毛細管及所述腔室的基體部，所述第2腔室部相對於所述基體部得到固定，所述腔室板設置在所述第2腔室部。
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