JP6787611B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
Claims (7)
- 半導体チップに設けられた電極にワイヤを接合するワイヤボンディング装置であって、
前記ワイヤを前記電極に接合するキャピラリと、
前記キャピラリの周囲に不活性ガス領域を形成するチャンバと、を備え、
前記チャンバは、包囲面を含む第1チャンバ部と、前記第1チャンバ部とは別体であり、前記包囲面とは別の包囲面を含む第2チャンバ部と、前記第1チャンバ部又は前記第2チャンバ部の一方に設けられると共に前記キャピラリが挿通可能な貫通穴を含むチャンバプレートと、前記第1チャンバ部及び前記第2チャンバ部の少なくとも一方を前記キャピラリに対して相対的に移動させる可動部と、を有し、
前記第1チャンバ部及び前記第2チャンバ部の少なくとも一方は、前記不活性ガス領域を形成するためのガス供給部を含み、
前記可動部は、前記チャンバプレート、前記第1チャンバ部の包囲面及び前記第2チャンバ部の包囲面によって前記キャピラリの周囲を囲む第1形態と、前記第1チャンバ部及び前記第2チャンバ部の少なくとも一方を移動させることにより、前記キャピラリの周囲の一部を開放する第2形態と、を相互に切替える、ワイヤボンディング装置。 - 前記キャピラリ及び前記チャンバを支持する基体部を更に備え、
前記キャピラリは、前記基体部に対して所定の方向に沿って往復移動し、
前記第2チャンバ部は、前記基体部に対して固定され、
前記第1チャンバ部は、前記可動部によって前記キャピラリから離間するように移動される、請求項1に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記ガス供給部は、前記第1チャンバ部に設けられた第1供給部と、前記第2チャンバ部に設けられた第2供給部と、を含む、請求項1又は2に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記キャピラリは、前記キャピラリの延在方向と直交する第1方向に延びるキャピラリアームの先端部に取り付けられ、
前記第1チャンバ部は、前記キャピラリの延在方向及び前記第1方向と直交する第1包囲面と、前記第1方向と交わる第2包囲面と、を有し、
前記第2チャンバ部は、前記キャピラリを挟んで前記第1包囲面と対面する第3包囲面を有する、請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記第1チャンバ部は、前記可動部によって前記第1形態を形成する第1位置と、前記第2形態を形成する第2位置と、を相互に切り替えられ、
前記第2位置は、前記キャピラリよりも後側である、請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記第2位置は、前記キャピラリよりも上方である、請求項5に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記キャピラリ及び前記チャンバを支持する基体部を更に備え、
前記第2チャンバ部は、前記基体部に対して固定され、
前記チャンバプレートは、前記第2チャンバ部に設けられる、請求項1〜6の何れか一項に記載のワイヤボンディング装置。
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