TWI673375B - 成膜裝置、遮罩框架、對準方法 - Google Patents

成膜裝置、遮罩框架、對準方法 Download PDF

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Abstract

本發明之成膜裝置具有：遮罩對準機構，其相對於在腔室內成膜之基板，對準被大致垂直保持之遮罩框架；且上述遮罩對準機構具有：扣合部，其設置於上述遮罩框架下表面之兩端；支持對準部，其設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部而可支持上述遮罩框架，且可扣合於上述扣合部並對準；及上部對準部，其可支持及放開上述遮罩框架，而能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置；且可藉由上述遮罩對準機構，以與上述遮罩框架之上述面平行之2個方向及與上述遮罩框架之上述面正交之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，對準上述遮罩框架。

Description

成膜裝置、遮罩框架、對準方法
本發明係關於一種成膜裝置、遮罩框架、對準方法，尤其是關於一種用於縱型搬送之濺鍍裝置等成膜裝置中之遮罩框架之對準的較佳技術。
例如，於有機EL(Electro-Luminescence：電致發光)顯示器等之製造步驟中，使用對包含玻璃等之基板上，於真空環境下進行加熱處理、成膜處理等之成膜裝置(濺鍍裝置)。
於一般之濺鍍裝置中，於腔室內設置有濺鍍用之陰極，於減壓後之腔室內，以與安裝於陰極之靶材空出特定間隔地對向之方式配置被處理體(基板)。
接著，將Ar氣體(惰性氣體)等導入至腔室內，於將被處理體連接於地面之狀態向靶材施加負電壓，藉此使其放電，並使因放電而自Ar氣體電離出之Ar離子碰撞於靶材。
接著，藉由使自靶材飛出之粒子附著於被處理體而進行成膜處理。
於先前之濺鍍中，有時使用配置於基板周圍之防濺板，但並未使用用以精細控制基板面內之成膜區域之遮罩。基板與遮罩之對準藉由使基板側相對於大致固定之遮罩(防濺板)對位而進行(日本專利第5309150號公報)。
最近，於如日本專利第5634522號公報所記載之有機EL顯示器之製造中，先前僅可以蒸鍍成膜之膜種亦可以濺鍍成膜。因此，探討取代使用裝置構造複雜且耗費成本之裝置之蒸鍍，而藉由濺鍍進行成膜。
於蒸鍍之成膜中，如日本專利第5074368號公報所記載，如末端執行器般，設置用於遮罩對準之驅動系統而進行對準。
然而，於濺鍍等成膜步驟中使用遮罩之情形時，因成膜粒子之附著導致遮罩之開口形狀改變，故需要頻繁地更換遮罩。於遮罩之更換頻率較低之情形時，進行遮罩之對位之頻率亦較少，但伴隨遮罩之更換次數增加，遮罩之對位所需之作業時間增大，而提出欲削減該作業時間之要求。
又，於使用作為包圍基板周圍之所謂之框發揮功能之防濺板之情形時，防濺板與基板間之位置精度為0.1 mm～數mm左右。相對於此，為了限制基板上之成膜區域而使用之遮罩與基板之間之位置精度為大致數μm至數十μm左右，要求作業員無法直接進行對準之精度。因此，有欲將遮罩與基板間之對準自動化且可維持精度之要求。
又，於有機EL顯示器等之製造中，於基板尺寸超過2000 mm之情形時，對基板設置之遮罩之重量為500 kg～數噸。尤其於如末端執行器般將用於遮罩對準之驅動系統設置於遮罩之情形時，重量增大而作業員難以直接處理進行更換作業。再者。由於包含該末端執行器之遮罩對準機構為相當複雜且重量較大之構成，故對保養作業之負擔較大。因此，有欲將此種保養作業自動化之要求。
同時，於將重量物即遮罩相對於基板對準之情形時，為了驅動該遮罩，若驅動源之馬達等之輸出不足，則無法驅動遮罩。因此，若欲於設為真空氣氛之處理室(腔室)內獲得充足之輸出，則有自驅動源產生塵埃之可能性。然而，於為了解決該問題而採用不會成為塵埃等之產生原因之馬達之情形時，馬達之輸出不足。因此，必須藉由自配置於腔室外部之大輸出之驅動源連結之機構驅動遮罩。然而，於連結配置於腔室外部之具有較大輸出之驅動源與遮罩機構之情形時，相對於基板設定位置之遮罩至驅動源之距離延長，而有於基板與遮罩間無法實現精密之位置設定(對準)之可能性。
本發明係鑑於上述事項而完成者，且欲達成以下之目的者。
1.可將大重量之遮罩框架相對於基板精度良好地對準。
2.謀求縮短對準之作業時間。
3.防止使大重量之遮罩框架移動之驅動系統之巨大化。
4.謀求實現高精度之對準、與減少腔室內之塵埃產生之並立。
5.以低成本實現上述目的。
本發明第1態樣之成膜裝置藉由以下而解決上述課題：該成膜裝置具有：遮罩對準機構，其相對於在腔室內成膜之基板，對準被大致垂直保持之遮罩框架；且上述遮罩對準機構具有：扣合部，其設置於上述遮罩框架下表面之兩端；支持對準部，其設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部而可支持上述遮罩框架，且可扣合於上述扣合部並對準；及上部對準部，其能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置地，可支持及放開上述遮罩框架；且可藉由上述遮罩對準機構，以與上述遮罩框架之上述面平行之2個方向及與上述遮罩框架之上述面正交之正交方向的3個軸向(並進方向)、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，對準上述遮罩框架。
於本發明第1態樣之成膜裝置中，更佳將上述支持對準部中之於與上述遮罩框架之上述面平行之橫向及與上述遮罩框架之上述面正交之方向上進行對準的驅動部設置於上述腔室內。
於本發明第1態樣之成膜裝置中，可將上述支持對準部中之於上下方向上進行對準之驅動部及上述上部對準部中之於與上述遮罩框架之上述面正交之方向上進行對準的驅動部設置於上述腔室之外部。
又，於本發明第1態樣之成膜裝置中，上述扣合部可具有：扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端(第1端)且扣合於上述支持對準部之凸部；及扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端(位於第1端相反側之第2端)且扣合於上述支持對準部之凸部；且沿著上述遮罩框架之下端設置上述扣合槽部。
又，於本發明第1態樣之成膜裝置中，上述上部對準部可具有：夾持部，其可繞於與遮罩面正交之方向延伸之軸線旋動，且可於與上述遮罩面正交之方向夾持上述遮罩框架之上端；且上述夾持部可沿著軸線方向移動。
本發明第2態樣之遮罩框架藉由以下而解決上述課題：其係相對於在成膜裝置之腔室內成膜之基板藉由遮罩對準機構被大致垂直保持之遮罩的遮罩框架，上述遮罩對準機構具有：支持對準部，其於上述成膜裝置中設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部且可支持上述遮罩框架；且將可扣合於上述支持對準部並對準之扣合部設置於上述遮罩框架之下表面之兩端。
於本發明第2態樣之遮罩框架中，較佳為上述扣合部具有：扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端且扣合於上述支持對準部之凸部；及扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端且扣合於上述支持對準部之凸部；且沿著上述遮罩框架之下端設置上述扣合槽部。
本發明第3態樣之對準方法藉由以下而解決上述課題：其係相對於在腔室內成膜之基板對準被大致垂直保持之遮罩框架的對準方法，且，藉由於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部將支持對準部與設置於上述遮罩框架下表面之兩端之扣合部扣合，而支持上述遮罩框架；藉由可支持及放開上述遮罩框架而能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置的上部對準部進行支持；藉由遮罩對準機構，以平行於上述遮罩框架之上述面之2個方向及正交於上述遮罩框架之上述面之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，進行上述遮罩框架之對準。
本發明第1態樣之成膜裝置具有：遮罩對準機構，其相對於在腔室內成膜之基板，對準被大致垂直保持之遮罩框架；且上述遮罩對準機構具有：扣合部，其設置於上述遮罩框架下表面之兩端；支持對準部，其設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部而可支持上述遮罩框架，且可扣合於上述扣合部並對準；及上部對準部，其可支持及放開上述遮罩框架，而能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置；且可藉由上述遮罩對準機構，以與上述遮罩框架之上述面平行之2個方向及與上述遮罩框架之上述面正交之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，對準上述遮罩框架。藉此，於使遮罩框架下部之兩端之扣合部扣合於支持對準部且以上部對準部支持遮罩框架之上部之狀態，藉由支持對準部使遮罩框架於上下方向及成為前後方向之水平方向徵動。再者，於該狀態下，藉由上部對準部使遮罩框架之上部於與遮罩框架面正交之前後方向徵動。藉此，可以平行於上述遮罩框架之上述面之2個方向及正交於上述遮罩框架之上述面之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，對準上述遮罩框架。
本發明第1態樣之成膜裝置設為可使用遮罩且藉由濺鍍、蒸鍍、CVD(Chemical Vapor Deposition：化學氣相沈積)等於被成膜基板進行成膜的裝置。
於本發明第1態樣之成膜裝置中，將上述支持對準部中之於與上述遮罩框架之上述面平行之橫向及與面正交之方向上進行對準的驅動部設置於上述腔室內。藉此，與驅動部位於腔室外部之情形相比，可縮短驅動部至由該驅動部控制位置之遮罩框架之距離。藉此，可更高精度地進行遮罩框架之位置控制。同時，於直接支持有時具有500 kg以上之重量之遮罩框架之狀態，無須使遮罩框架於重力方向位移。因此，無須使用要求高輸出之驅動部，而可使用步進馬達，因而與使用高輸出之伺服器馬達之情形相比可更高精度地進行遮罩框架之位置控制。再者，可使用省空間型之步進馬達，且於腔室內覆蓋步進馬達。因此，可防止與驅動相關而產生塵埃等，可提高成膜特性，且提高良率，降低製造成本。
於本發明第1態樣之成膜裝置中，將上述支持對準部中之於上下方向上進行對準之驅動部及上述上部對準部中之於與上述遮罩框架之上述面正交之方向上進行對準的驅動部設置於上述腔室之外部。藉此，於支持有時具有500 kg以上之重量之遮罩框架並直接驅動遮罩框架時，可不用擔心腔室內之空間而使用高輸出之驅動部。再者，自驅動部產生之塵埃因重力向下方落下，但藉由於對成膜特性造成影響之遮罩框架之上側位置，使驅動部位於腔室外側，而不會產生該塵埃，可防止對成膜特性造成不良影響。
又，於本發明第1態樣之成膜裝置中，上述扣合部具有：扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端且扣合於上述支持對準部之凸部；及扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端且扣合於上述支持對準部之凸部；且沿著上述遮罩框架之下端設置上述扣合槽部。藉此，於遮罩框架下表面之一端側將扣合凹部扣合於支持對準部之凸部，同時，於遮罩框架下表面之另一端側將扣合槽部扣合於支持對準部之凸部，藉此可以一次動作進行向遮罩框架之成膜位置之大致位置之設定。又，藉由扣合槽部而具有些許自由度，故即使於遮罩框架相對於支持對準部略微偏移之狀態，亦可根據扣合槽部之長度尺寸進行對準。又，可藉由使扣合凹部及扣合槽部扣合於支持對準部而能微調整地支持遮罩框架。
又，於本發明第1態樣之成膜裝置中，上述上部對準部具有：夾持部，其可繞於與上述遮罩面正交之方向延伸之軸線旋動，且可於與上述遮罩面正交之方向夾持上述遮罩框架之上端；且上述夾持部可沿著軸線方向移動。藉此，可藉由使夾持部自解除了遮罩框架之上部限制之狀態繞軸線旋動，而成限制了遮罩框架之支持之狀態。藉由使夾持部沿著軸線移動，而於正交於遮罩面之方向控制遮罩框架之位置，藉此可以3個軸向與3個旋轉方向之6個自由度對準上述遮罩框架。
本發明第2態樣之遮罩框架係相對於在成膜裝置之腔室內成膜之基板藉由遮罩對準機構被大致垂直保持之遮罩之遮罩框架，上述遮罩對準機構具有：支持對準部，其於上述成膜裝置中設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部且可支持上述遮罩框架；且將可扣合於上述支持對準部並對準之扣合部設置於上述遮罩框架之下表面之兩端。藉此，可低成本地提供於具有省空間化之支持對準部及無塵埃之上部對準部之成膜裝置中，可容易對準且成膜特性優異之遮罩框架。
又，於本發明第2態樣之遮罩框架中，上述扣合部具有：扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端且扣合於上述支持對準部之凸部；及扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端且扣合於上述支持對準部之凸部；且沿著上述遮罩框架之下端設置上述扣合槽部。藉此，於遮罩框架下表面之一端側(第1端)，將扣合凹部扣合於支持對準部之凸部，同時，於遮罩框架下表面之另一端側(位於第1端相反側之第2端)，將扣合槽部扣合於支持對準部之凸部，藉此可以一次動作進行向遮罩框架之成膜位置之大致位置之設定。再者，藉由扣合槽部而具有些許自由度，故即使於遮罩框架相對於支持對準部略微偏移之狀態，亦可根據扣合槽部之長度尺寸進行對準。又，可藉由使扣合凹部及扣合槽部扣合於支持對準部而能微調整地支持遮罩框架。
本發明第3態樣之對準方法係相對於在腔室內成膜之基板對準被大致垂直保持之遮罩框架者，且，藉由於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部將支持對準部與設置於上述遮罩框架下表面之兩端之扣合部扣合，而支持上述遮罩框架；藉由可支持及放開上述遮罩框架而能夠將上述遮罩框架之上側位置設定於正交於上述遮罩框架之面之方向的上部對準部進行支持；藉由遮罩對準機構，以平行於上述遮罩框架之上述面之2個方向及正交於上述遮罩框架之上述面之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，進行上述遮罩框架之對準。藉此，於省空間化之成膜裝置中，可以無塵埃之狀態容易地對準，且低成本地實現優異之成膜特性。
[發明之效果]
根據本發明之態樣，可獲得以下之效果：可防止位於腔室內之驅動系統之巨大化，可以低成本實現所需之位置精度。
以下，基於圖式說明本發明之實施形態之成膜裝置、遮罩框架、對準方法。
圖1係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之模式俯視圖。圖2係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)中之成膜室的模式側視圖。圖3係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)中之對準裝置(遮罩對準機構)的立體圖。於圖1中，符號1為濺鍍裝置(成膜裝置)。
本實施形態之濺鍍裝置1(成膜裝置)例如設為如下之連續式或直列式之真空處理裝置：於液晶顯示器之製造步驟中，於包含玻璃等之被處理基板S(基板)上形成TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)之情形等，對包含玻璃或樹脂之被處理基板S，於真空環境下進行加熱處理、成膜處理、蝕刻處理等。
濺鍍裝置1如圖1所示，例如具備：裝載/卸載室2，其將大致矩形之包含玻璃之玻璃基板(被處理基板)S搬入/搬出；耐壓之成膜室4(腔室)，其於玻璃基板S上，例如藉由濺鍍法形成ZnO系或In2 O3 系之透明導電膜等被膜；及搬送室3，其位於成膜室4與裝載/卸載室2(腔室)之間。
又，於濺鍍裝置1中，亦可設置複數個成膜室4A(腔室)與複數個裝載/卸載室2A(腔室)。於該情形時，亦可以包圍搬送室3之周圍之方式形成複數個腔室2、2A、4、4A。此種腔室例如只要由彼此相鄰形成之2個裝載/卸載室(腔室)、與複數個處理室(腔室)構成即可。例如，亦可將裝載/卸載室中之一裝載/卸載室2設為自外部向濺鍍裝置1搬入玻璃基板S之裝載室，將另一裝載/卸載室2A設為自濺鍍裝置1向外部搬出玻璃基板S之卸載室。又，亦可設為成膜室4與成膜室4A進行不同之成膜步驟之構成。
只要於此種之各個腔室2、2A、4、4A與搬送室3之間，及裝載/卸載室2(腔室)與外部之間分別形成間隔閥即可。
可於搬送室3之內部配置搬送裝置3a(搬送機器人)。
於成膜室4之內部，如圖2所示，設置有於成膜中保持玻璃基板S之保持裝置48(保持機構)。保持裝置48可具備用以加熱玻璃基板S之加熱器。又，於成膜室4，作為立設於與加熱器對向之位置之供給成膜材料之供給裝置(供給機構)，具備：背板6(陰極電極)；電源7，其向背板6施加負電位之濺鍍電壓；氣體導入裝置8(氣體導入機構)，其將氣體導入至成膜室4內；及渦輪分子泵等高真空排氣裝置9(高真空排氣機構)，其將成膜室4之內部抽成高真空。
再者，於成膜室4設置有：遮罩框架F，其保持遮罩；及對準裝置10，其將遮罩框架F相對於基板S對準。於背板6，於與玻璃基板S大致平行地面對之前表面側固定有靶材。
圖3係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之對準裝置之立體圖。圖4係顯示本實施形態之遮罩框架之立體圖。
對準裝置10支持圖4所示之遮罩框架F，並且可以平行於遮罩框架F之面之2個方向及正交於遮罩框架F之面之正交方向之3個軸向、與繞3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，將遮罩框架F對準。
具體而言，對準裝置10如圖3所示具備：支持對準部11、12，其等支持遮罩框架F之下側之兩端位置；上部對準部13、14，其等可支持及放開遮罩框架F，而能夠於正交於遮罩框架F之面之方向上設定遮罩框架F之上側之位置；及上側支持部16、16。
遮罩框架F如圖3所示，具有於大致矩形之框體Fa之內側，將限制未圖示之成膜區域之遮罩張開之構成。遮罩為金屬薄體，且以相對於框體Fa拉伸之狀態設置。
於圖3中，以與YZ面大致平行之方式設定成膜位置，於遮罩框架F下端之兩端部，即，於Z方向之下側且Y方向之兩端位置，分別設置有扣合部F1及扣合部F2。
圖5係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之支持對準部之立體圖。圖6係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之支持對準部之立體圖。
支持對準部11具有：凸部11a、X驅動部11X、Y驅動部11Y、及Z驅動部11Z。凸部11a與後述之設置於遮罩框架F之扣合部F1扣合。凸部11a設置為於支持對準部11之頂部突出於上方之狀態。X驅動部11X可於將凸部11a於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)調整位置時驅動。Y驅動部11Y可於將凸部11a於平行於遮罩面之大致水平方向(Y方向)調整位置時驅動。Z驅動部11Z可於將凸部11a於鉛直方向(Z方向)調整位置時驅動。
凸部11a如圖3、圖5所示，以相對於基部11b向上方向賦能之狀態設置。凸部11a之上側具有球面或半球面形狀，凸部11a例如由金屬構成，且可支持具有重量之遮罩框架F。
X驅動部11X如圖3、圖5所示，具有：馬達11Xa，其設為步進馬達；旋轉軸11Xb，其藉由馬達11Xa旋轉驅動並於X方向延伸；X位置限制部11Xc，其螺合於旋轉軸11Xb並可於旋轉軸11Xb之軸線方向相對移動；及限制部11Xd，其限制該X位置限制部11Xc與馬達11Xa之移動。
於X驅動部11X中，構成為藉由以馬達11Xa使旋轉軸11Xb旋動，使得以該旋轉軸11Xb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸11Xb之前端之基部11b相對於X位置限制部11Xc於X方向移動。藉由限制部11Xd限制基部11b之移動方向。
X位置限制部11Xc之下端連接固定於大致平板狀之水平板11c。於水平板11c上，以水平板11c支持基部11b之重量，且基部11b可相對於水平板11c移動。
Y驅動部11Y如圖3、圖5所示，具有：馬達11Ya，其設為步進馬達；旋轉軸11Yb，其藉由馬達11Ya旋轉驅動並於Y方向延伸；Y位置限制部11Yc，其螺合於旋轉軸11Yb並可於旋轉軸11Yb之軸線方向相對移動；及限制部11Yd，其限制該Y位置限制部11Yc與馬達11Ya之移動。
於Y驅動部11Y中，構成為藉由以馬達11Ya使旋轉軸11Yb旋動，使得以該旋轉軸11Yb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸11Yb之前端之台座11d相對於Y位置限制部11Yc於Y方向移動。藉由限制部11Yd限制台座11d之移動方向。
Y位置限制部11Yc之上端連接固定於大致平板狀之水平板11c。於台座11d上，以台座11d支持配置於水平板11c上之構件之重量，且水平板11c可相對於台座11d移動。
Z驅動部11Z如圖3、圖5所示，具有：馬達11Za，其設為步進馬達或伺服器馬達；旋轉軸11Zb，其藉由馬達11Za旋轉驅動並於Z方向延伸；Z位置限制部11Zc，其螺合於旋轉軸11Zb並可於旋轉軸11Zb之軸線方向相對移動；及限制部11Zd，其限制該Z位置限制部11Zc與馬達11Za之移動。
於Z驅動部11Z中，構成為藉由以馬達11Za使旋轉軸11Zb旋動，使得以該旋轉軸11Zb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸11Zb之前端之台座11d相對於Z位置限制部11Zc於Z方向移動。藉由限制部11Zd限制台座11d之移動方向。
Z位置限制部11Zc為成膜室4(腔室)之底部。支持對準部11可以XYZ方向之自由度調整凸部11a之位置，且固定於成膜室4(腔室)之底部。
於支持對準部11中，馬達11Xa、馬達11Ya皆配置於腔室4內，且位於較成膜區域即遮罩框架F更下側。於該構造中，由於X驅動部11X、Y驅動部11Y皆不具有一面支持重量物即遮罩框架F之重量一面驅動之功能，僅進行水平方向之對位，故只要採用小輸出之馬達即可，因此可配置於腔室4內。
因此，於X驅動部11X、Y驅動部11Y中，由於馬達11Xa、馬達11Ya皆以步進馬達構成，故可提高驅動控制性。同時，X驅動部11X、Y驅動部11Y可相對於被驅動物即遮罩框架F於腔室4內配置於接近之位置。因此，與使用具備軸、臂等之驅動機構之情形，例如自腔室4之外部隔開距離進行驅動之情形相比，X驅動部11X、Y驅動部11Y可高精度地進行遮罩框架F之位置設定。
又，由於Z驅動部11Z一面支持重量物即遮罩框架F之重量一面驅動，故必須為高輸出之大型馬達，同時，配置於腔室4之外部而無空間相關之限制。
支持對準部12具有：凸部12a、X驅動部12X、Y驅動部12Y、及Z驅動部12Z。凸部12a與後述之設置於遮罩框架F之扣合部F2扣合。凸部12a設置為於支持對準部12之頂部突出於上方之狀態。X驅動部12X可於將凸部12a於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)調整位置時驅動。Y驅動部12Y可於將凸部12a於平行於遮罩面之大致水平方向(Y方向)調整位置時驅動。Z驅動部12Z可於將凸部12a於鉛直方向(Z方向)調整位置時驅動。
凸部12a設為與凸部11a同等之構成，如圖3、圖6所示，以相對於基部12b向上方向賦能之狀態設置。凸部12a之上側具有球面或半球面形狀，凸部12a例如由金屬構成，且可支持具有重量之遮罩框架F。
X驅動部12X如圖3、圖6所示，具有：馬達12Xa，其設為步進馬達；旋轉軸12Xb，其藉由馬達12Xa旋轉驅動並於X方向延伸；X位置限制部12Xc，其螺合於旋轉軸12Xb並可於旋轉軸12Xb之軸線方向相對移動；及限制部12Xd，其限制該X位置限制部12Xc與馬達12Xa之移動。
於X驅動部12X中，構成為藉由以馬達12Xa使旋轉軸12Xb旋動，使得以該旋轉軸12Xb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸12Xb之前端之基部12b相對於X位置限制部12Xc於X方向移動。藉由限制部12Xd限制基部12b之移動方向。
X位置限制部12Xc之下端連接固定於大致平板狀之水平板12c。於水平板12c上，以水平板12c支持基部12b之重量，且基部12b可相對於水平板12c移動。
Y驅動部12Y如圖3、圖6所示，具有：馬達12Ya，其設為步進馬達；旋轉軸12Yb，其藉由馬達12Ya旋轉驅動並於Y方向延伸；Y位置限制部12Yc，其螺合於旋轉軸12Yb並可於旋轉軸12Yb之軸線方向相對移動；及限制部12Yd，其限制該Y位置限制部12Yc與馬達12Ya之移動。
於Y驅動部12Y中，構成為藉由以馬達12Ya使旋轉軸12Yb旋動，使得以該旋轉軸12Yb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸12Yb之前端之台座12d相對於Y位置限制部12Yc於Y方向移動。藉由限制部12Yd限制台座12d之移動方向。
Y位置限制部12Yc之上端連接固定於大致平板狀之水平板12c。於台座12d上，以台座12d支持配置於水平板12c上之構件之重量，且水平板12c可相對於台座12d移動。
Z驅動部12Z如圖3、圖6所示，具有：馬達12Za，其設為步進馬達或伺服器馬達；旋轉軸12Zb，其藉由馬達12Za旋轉驅動並於Z方向延伸；Z位置限制部12Zc，其螺合於旋轉軸12Zb並可於旋轉軸12Zb之軸線方向相對移動；及限制部12Zd，其限制該Z位置限制部12Zc與馬達12Za之移動。
於Z驅動部12Z中，構成為藉由以馬達12Za使旋轉軸12Zb旋動，使得以該旋轉軸12Zb之前端可旋動之狀態連接於旋轉軸12Zb之前端之台座12d相對於Z位置限制部12Zc於Z方向移動。藉由限制部12Zd限制台座12d之移動方向。
Z位置限制部12Zc為成膜室4(腔室)之底部。支持對準部12可以XYZ方向之自由度調整凸部12a之位置，且固定於成膜室4(腔室)之底部。
於支持對準部12中，馬達12Xa、馬達12Ya皆配置於腔室4內，且位於較成膜區域即遮罩框架F更下側。於該構造中，由於X驅動部12X、Y驅動部12Y皆不具有一面支持重量物即遮罩框架F之重量一面驅動之功能，僅進行水平方向之對位，故只要採用小輸出之馬達即可，因此可配置於腔室4內。
因此，於X驅動部12X、Y驅動部12Y中，由於馬達12Xa、馬達12Ya皆以步進馬達構成，故可提高驅動控制性。同時，X驅動部12X、Y驅動部12Y可相對於被驅動物即遮罩框架F於腔室4內配置於接近之位置。因此，與使用具備軸、臂等之驅動機構之情形，例如自腔室4之外部隔開距離進行驅動之情形相比，X驅動部12X、Y驅動部12Y可高精度地進行遮罩框架F之位置之設定。
又，由於Z驅動部12Z一面支持重量物即遮罩框架F之重量一面驅動，故必須為高輸出之大型馬達，同時，配置於腔室4之外部而無空間相關之限制。
支持對準部11與支持對準部12設為大致相同之構成，且配置於遮罩框架F之成膜位置之左右兩端側。
圖7係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之上部對準部之立體圖。圖8係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)之上部對準部之立體圖。
於上部對準部13設置有夾持部13A。夾持部13A可夾持並扣止遮罩框架F上端之左右方向(Y方向)之端部即角部附近之部位。上部對準部13具有：X驅動部13X，其可於將夾持部13A於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)驅動而調整位置時驅動；及旋轉驅動部13R，其可使夾持部13A於大致平行於遮罩面之YZ面內旋動。
夾持部13A如圖3、圖7所示，具有夾持片13Aa、13Ab、及基部13Ac。夾持片13Aa、13Ab於遮罩框架F之端部中抵接於遮罩框架F之正面及背面之各者。基部13Ac將夾持片13Aa、13Ab維持於平行狀態，並將夾持片13Aa、13Ab之間之距離設定為與遮罩框架F之厚度大致同等。於基部13Ac固定有夾持片13Aa、13Ab之基端。
又，於夾持部13A之基部13Ac中，於夾持片13Aa、13Ab之延伸方向上之與凸部13Ad、13Ae相反側之位置，以與夾持片13Aa、13Ab大致正交之方式交叉地連接有旋轉軸13B之前端。
於夾持片13Aa、13Ab之前端，以位於相互對向之內側面之方式設置有凸部13Ad、13Ae。
凸部13Ad、13Ae如下述般向相互接近之方向賦能：於夾持片13Aa、13Ab夾持遮罩框架F之狀態，夾持片13Aa、13Ab與遮罩框架F於X方向上不偏移，又，於夾持片13Aa、13Ab夾持遮罩框架F時，且夾持片13Aa、13Ab與遮罩框架F於X方向上偏移時，可吸收該偏移地將遮罩框架F維持於夾持片13Aa與夾持片13Ab之間。
凸部13Ad、13Ae皆具有於相互接近之方向突出之球面或半球面形狀，例如由金屬構成，且可支持遮罩框架F之重量。
旋轉軸13B於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)延伸，且可繞旋轉軸13B之軸線旋動。又，旋轉軸13B可於軸線方向(X方向)進退。
於旋轉軸13B之前端，以於徑向突出之方式連接固定夾持部13A之基部13Ac。於旋轉軸13B之基端，連接旋轉驅動部13R之馬達13Ra，且可繞旋轉軸13B之軸線地驅動。
旋轉驅動部13R之馬達13Ra固定於與遮罩面平行延伸之平板部13C。可藉由以X驅動部13X相對於該平板部13C驅動X位置限制部13Xc，而於旋轉軸13B之軸線方向驅動旋轉軸13B及夾持部13A。
X驅動部13X如圖3、圖7所示，具有：馬達13Xa，其為步進馬達；旋轉軸13Xb，其藉由馬達13Xa旋轉驅動並於X方向延伸；X位置限制部13Xc，其螺合於旋轉軸13Xb並可於旋轉軸13Xb之軸線方向相對移動；及限制部13Xd，其於X方向限制該X位置限制部13Xc與馬達13Xa之移動。
於X驅動部13X中，構成為藉由以馬達13Xa使旋轉軸13Xb旋動，使得連接該旋轉軸13Xb之基端側之X位置限制部13Xc相對於平板部13C於X方向移動。藉由限制部13Xd而限制X位置限制部13Xc之移動方向。
平板部13C為成膜室4(腔室)之側部。上部對準部13可以X方向之自由度調整夾持部13A之位置，且固定於成膜室4(腔室)之側部。
於上部對準部13中，首先，藉由旋轉驅動部13R之馬達13Ra繞軸線地驅動旋轉軸13B。藉此，以夾持部13A成為與設為成膜位置之遮罩框架F不干涉之位置之方式設定繞旋轉軸13B之軸線之角度位置。
接著，如圖7所示，藉由X驅動部13X之馬達13Xa使旋轉軸13Xb旋動，而使X位置限制部13Xc於X方向移動。藉此，於軸線方向驅動旋轉軸13B而設定夾持部13A之X方向之位置，且使遮罩框架F之上端位於夾持片13Aa、13Ab之間。
於該狀態下，如圖8所示，藉由旋轉驅動部13R之馬達13Ra使旋轉軸13B繞軸線旋動。藉此，以遮罩框架F之上端位於夾持部13A之夾持片13Aa、13Ab之間之方式，設定夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線之角度位置。藉此，成為凸部13Ad、13Ae分別抵接於遮罩框架F之正面及背面，而由夾持片13Aa、13Ab夾持遮罩框架F之狀態。
於該狀態下，可藉由X驅動部13X之馬達13Xa使旋轉軸13Xb旋動，使X位置限制部13Xc於X方向移動，藉此於軸線方向驅動旋轉軸13B而微調整遮罩框架F上端之X方向之位置。
於上部對準部13中，將旋轉驅動部13R之馬達13Ra配置於成膜室4(腔室)之外側位置，又，將X驅動部13X之馬達13Xa配置於成膜室4(腔室)之外側位置。因此，夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線之角度位置調整、及夾持部13A之旋轉軸13B之軸線方向之位置調整皆自成膜室4(腔室)之外側進行。藉此，可防止於腔室4內產生之塵埃擴散。
上部對準部13、14以於左右方向即Y方向上排列之方式配置。如圖3所示，上部對準部13、14設置為具有相對於遮罩框架F之中心線(Z方向、重力方向)大致對稱之構成。因此，上部對準部14於以下僅記載符號，且亦具有於圖中隱藏之構成。
於上部對準部14設置有夾持部14A。夾持部14A可夾持並扣止遮罩框架F上端之左右方向(Y方向)之端部即角部附近之部位。上部對準部14具有：X驅動部14X，其可於將夾持部14A於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)驅動而調整位置時驅動；及旋轉驅動部14R，其可使夾持部14A於大致平行於遮罩面之YZ面內旋動。
夾持部14A如圖3所示，具有夾持片14Aa、14Ab、及基部14Ac。夾持片14Aa、14Ab於遮罩框架F之端部中抵接於遮罩框架F之正面及背面之各者。基部14Ac將夾持片14Aa、14Ab維持於平行狀態，並將夾持片14Aa、14Ab之間之距離設為與遮罩框架F之厚度大致同等。於基部14Ac固定有夾持片14a、14Ab之基端。
又，於夾持部14A之基部14Ac中，於夾持片14Aa、14Ab之延伸方向上之與凸部14Ad、14Ae相反側之位置，以與夾持片14Aa、14Ab大致正交之方式交叉地連接有旋轉軸14B之前端。
於夾持片14Aa、14Ab之前端，以位於相互對向之內側面之方式設置有凸部14Ad、14Ae。
凸部14Ad、14Ae如下述般向相互接近之方向賦能：於夾持片14Aa、14Ab夾持遮罩框架F之狀態，夾持片14Aa、14Ab與遮罩框架F於X方向上不偏移，又，於夾持片14Aa、14Ab夾持遮罩框架F時，且夾持片14Aa、14Ab與遮罩框架F於X方向上偏移時，可吸收該偏移地將遮罩框架F維持於夾持片14Aa與夾持片14Ab之間。
凸部14Ad、14Ae皆具有於相互接近之方向突出之球面或半球面形狀，例如由金屬構成，且可支持遮罩框架F之重量。
旋轉軸14B於垂直於遮罩面之大致水平方向(X方向)延伸，且可繞旋轉軸14B之軸線旋動。又，旋轉軸14B可於軸線方向(X方向)進退。
於旋轉軸14B之前端，以於徑向突出之方式連接固定有夾持部14A之基部14Ac。於旋轉軸14B之基端，連接有旋轉驅動部14R之馬達14Ra，且可繞旋轉軸14B之軸線地驅動。
旋轉驅動部14R之馬達14Ra固定於與遮罩面平行延伸之平板部14C。可藉由以X驅動部14X相對於該平板部14C驅動X位置限制部14Xc，而於旋轉軸14B之軸線方向驅動旋轉軸14B及夾持部14A。
X驅動部14X如圖3所示，具有：馬達14Xa，其設為步進馬達；旋轉軸14Xb，其藉由馬達14Xa旋轉驅動並於X方向延伸；X位置限制部14Xc，其螺合於旋轉軸14Xb並可於旋轉軸14Xb之軸線方向相對移動；及限制部14Xd，其於X方向限制該X位置限制部14Xc與馬達14Xa之移動。
於X驅動部14X中，構成為藉由以馬達14Xa使旋轉軸14Xb旋動，使得連接有該旋轉軸14Xb之基端側之X位置限制部14Xc相對於平板部14C於X方向移動。藉由限制部14Xd限制X位置限制部14Xc之移動方向。
平板部14C為成膜室4(腔室)之側部。上部對準部14可以X方向之自由度調整夾持部14A之位置，且固定於成膜室4(腔室)之側部。
於上部對準部14中，首先，藉由旋轉驅動部14R之馬達14Ra繞軸線地驅動旋轉軸14B。藉此，以夾持部14A成為與設為成膜位置之遮罩框架F不干涉之位置之方式設定繞旋轉軸14B之軸線之角度位置。
接著，藉由X驅動部14X之馬達14Xa使旋轉軸14Xb旋動，而使X位置限制部14Xc於X方向移動。藉此，於軸線方向驅動旋轉軸14B而設定夾持部14A之X方向之位置，且使遮罩框架F之上端位於夾持片14Aa、14Ab之間。
於該狀態下，藉由旋轉驅動部14R之馬達14Ra使旋轉軸14B繞軸線旋動。藉此，如圖3所示，以遮罩框架F之上端位於夾持部14A之夾持片14Aa、14Ab之間之方式，設定夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線之角度位置。藉此，成為凸部14Ad、14Ae分別抵接於遮罩框架F之正面及背面，而由夾持片14Aa、14Ab夾持遮罩框架F之狀態。
於該狀態下，可藉由X驅動部14X之馬達14Xa使旋轉軸14Xb旋動，使X位置限制部14Xc於X方向移動，而於軸線方向驅動旋轉軸14B而微調整遮罩框架F上端之X方向之位置。
於上部對準部14中，亦將旋轉驅動部14R之馬達14Ra配置於成膜室4(腔室)之外側位置，又，將X驅動部14X之馬達14Xa配置於成膜室4(腔室)之外側位置。因此，夾持部14A繞旋轉軸14B之軸線之角度位置調整、及夾持部14A之旋轉軸14B之軸線方向之位置調整皆自成膜室4(腔室)之外側進行。藉此，可防止於腔室4內產生之塵埃擴散。
圖9係顯示本實施形態之遮罩框架之扣合部之立體圖。圖10係顯示本實施形態之遮罩框架之扣合部之立體圖。圖11係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)中之支持對準部與遮罩框架中之扣合部之扣合狀態的立體圖。圖12係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)中之支持對準部與遮罩框架中之扣合部之扣合狀態的立體圖。
遮罩框架F如圖3、圖9、圖10所示，於大致矩形之框體Fa下端之兩端部，即Z方向之下側且Y方向之兩端位置，分別設置有扣合部F1及扣合部F2。
扣合部F1如圖3、圖9所示，設置於遮罩框架F之一端側，且較框體Fa之下端更朝下側突出。於扣合部F1之底面設置有扣合凹部F1a。
扣合凹部F1a如圖9所示，形成為具有大致球面狀之表面形狀，且供支持對準部11之凸部11a扣合，並可於XY方向限制位置。
即，即使於俯視時凸部11a之中心位置相對於扣合凹部F1a之中心位置於徑向偏移之狀態，將凸部11a抵接於扣合凹部F1a之情形時，伴隨Z方向上凸部11a與扣合凹部F1a接近，凸部11a之外表面亦沿著扣合凹部F1a之內表面於XY方向移動。
接著，最終如圖11所示，於Z方向上凸部11a與扣合凹部F1a最接近之狀態，即，將扣合凹部F1a載置於凸部11a之狀態，凸部11a之整周以形成圓之方式線接觸於扣合凹部F1a之整周。藉此，以成為俯視時凸部11a之中心位置相對於扣合凹部F1a之中心位置於XY方向上一致之狀態之方式設定遮罩框架F之位置。
另，扣合凹部F1a及凸部11a之形狀係若為可各自於XY方向之位置相互設定中心位置之形狀，則並非限定於上述之形狀者，亦可使用其他形狀。
例如，亦可採用將扣合凹部F1a及凸部11a相互嵌合之凹凸形狀設定為與上述之實施形態相反之構造。具體而言，可採用於遮罩框架F設置凸形狀之構件，於支持對準部11設置凹形狀之構件之構造。又，作為扣合凹部F1a與凸部11a之任一者之形狀，亦可採用形成為圓錐狀而非球面形狀之形狀、或多角錐等形狀。
扣合部F2如圖3、圖10所示，設置於遮罩框架F之一端側，且較框體Fa之下端更朝下側突出。於扣合部F2之底面設置有扣合槽部F2a。
扣合槽部F2a如圖10所示，以於框體Fa之下端延伸之方向，即Y方向上具有大致同一形狀之方式延伸。再者，扣合槽部F2a具有扣合槽部F2a之XZ方向之剖面於扣合槽部F2a延伸之方向上大致相同的圓弧狀之表面形狀。扣合槽部F2a之圓弧形狀形成為：供支持對準部12之凸部12a扣合，於Y方向具有自由度，且可設定X方向之凸部12a之位置。
即，即使於俯視時凸部12a之中心位置相對於扣合槽部F2a之中心位置於凸部12a之徑向即X方向或Y方向之任一方向偏移之狀態，將凸部12a抵接於扣合槽部F2a之情形時，伴隨Z方向上凸部12a與扣合槽部F2a接近，凸部12a之外表面亦沿著扣合槽部F2a之內表面於XY方向移動。
接著，最終如圖12所示，於Z方向上凸部12a與扣合槽部F2a最接近之狀態，即，將扣合槽部F2a載置於凸部12a之狀態，凸部12a之沿著X方向之剖面中之圓弧以與扣合槽部F2a之沿著X方向之剖面一致之方式線接觸於扣合槽部F2a之內表面。藉此，以成為俯視時凸部12a之中心位置相對於扣合槽部F2a之X方向中心位置於X方向上一致之狀態之方式設定遮罩框架F之位置。同時，凸部12a相對於Y方向延伸之扣合槽部F2a之Y方向之位置具有對應於扣合槽部F2a之Y方向長度之自由度且設定於Y方向之位置。
上側支持部16、16如圖3所示，設置為於遮罩框架F上側之中央位置，位於Y方向之上部對準部13及上部對準部14之間。
上側支持部16、16於藉由支持對準部11、12支持遮罩框架F，藉由上部對準部13、14支持、對準遮罩框架F之前，以不使遮罩框架F傾倒之方式支持遮罩框架F之上側。
上側支持部16、16如圖3、圖4所示，具有磁鐵部16a、與Z驅動部16Z。磁鐵部16a設置於包含遮罩框架F上端之中央部之部分，具體而言去除了遮罩框架F之左右兩端位置的遮罩框架F之全長。磁鐵部16a可與構成遮罩框架F之磁鐵等之上側框架支持體F6相互吸引而支持遮罩框架F之重量。Z驅動部16Z可於Z方向驅動磁鐵部16a。
於上側支持部16、16中，沿著遮罩框架F之上端配置有複數個於Y方向延伸之磁鐵部16a。例如，如圖3所示，磁鐵部16a被分割成2個，但磁鐵部16a亦可進而被分割成多個構件。
Z驅動部16Z如圖3、圖7所示，具有：馬達16Za，其設為步進馬達或伺服器馬達；旋轉軸16Zb，其藉由馬達16Za旋轉驅動並於Z方向延伸；Z板部16c，其螺合於旋轉軸16Zb並可於旋轉軸16Zb之軸線方向相對移動；限制部16Zd，其限制該Z板部16c與馬達16Za之移動；連接部16b，其連接Z板部16c與磁鐵部16a；及Z位置限制部16Zc，其連接有旋轉軸16Zb之下端。
於Z驅動部16Z中，旋轉軸16Zb之下端(前端)以可旋動之狀態連接於Z位置限制部16Zc。藉由以馬達16Za使旋轉軸16Zb旋動，旋轉軸16Zb以不相對於Z位置限制部16Zc於Z方向上移動之方式旋動。藉由限制部16Zd限制Z板部16c之移動方向。Z板部16c構成為相對於Z位置限制部16Zc於Z方向移動。藉此，可使Z板部16c與藉由連接部16b連接之磁鐵部16a於Z方向往返移動。
Z位置限制部16Zc為成膜室4(腔室)之頂部。Z驅動部16Z可使磁鐵部16a於Z方向上伸縮，且固定於成膜室4(腔室)之頂部。
於上側支持部16、16中，馬達16Za配置於位於成膜室4(腔室)之頂部之Z位置限制部16Zc之外側，即腔室4之外部。可藉由使連接部16b能維持密閉狀態不變地於Z方向伸縮，而防止腔室4內產生之塵埃擴散。
圖13係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)、遮罩框架、對準方法中之對準前之狀態的前視圖。圖14係顯示本實施形態之成膜裝置(濺鍍裝置)、遮罩框架、對準方法中之對準狀態的前視圖。
於本實施形態之濺鍍裝置1中，於進行遮罩框架F之對準時，首先，如圖13所示，使遮罩框架F位於成膜位置之附近。
此時，遮罩框架F之上端因上側支持部16與遮罩框架F之上側框架支持體F6(磁鐵部)相互吸引而以不傾倒之方式受支持。又，遮罩框架F之下部較佳藉由支持對準部11、12以外之支持裝置(支持機構)支持。作為該支持裝置可如下述般設定：設定於較支持對準部11、12之凸部11a、12a之位置更高之位置，且成為較伴隨後述之支持對準部11、12之對準動作而上升之凸部11a、12a之上止點更低的位置。
此處，上側支持部16、16如圖13所示，於Z驅動部16Z中，以磁鐵部16a接近於遮罩框架F之上端之方式設定於最下方位置。
於遮罩框架F之對準動作前，如圖13所示，支持對準部11、12於Z驅動部11Z、12Z中設定為凸部11a、12a之位置變為Z方向上之最低位置。於X驅動部11X、12X及Y驅動部11Y、12Y中，只要使凸部11a、12a於XY面內方向上位於靠近成膜位置之位置即可。其係意指伴隨凸部11a之上升而凸部11a可抵接於扣合凹部F1a內表面之任一位置、及伴隨凸部12a之上升而凸部12a可抵接於扣合槽部F2a內表面之任一位置。
同時，於遮罩框架F之對準動作前，上部對準部13如圖13所示，將旋轉驅動部13R中夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線之角度設為於使遮罩框架F位於成膜位置附近時不與遮罩框架F干涉之角度。具體而言，較佳以如下之角度設定夾持部13A之位置：夾持部13A位於遮罩框架F附近，且夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線至少向上傾斜。
又，於上部對準部13中，於X驅動部13X中設定為遮罩框架F之上端位於夾持部13A中之夾持片13Aa、13Ab之間。
同樣，於遮罩框架F之對準動作前，上部對準部14如圖13所示，將旋轉驅動部14R中夾持部14A繞旋轉軸14B之軸線之角度設為於使遮罩框架F位於成膜位置附近時不與遮罩框架F干涉之角度。具體而言，較佳以如下之角度設定夾持部13A之位置：夾持部14A位於遮罩框架F附近，且夾持部14A繞旋轉軸14B之軸線至少向上傾斜。
又，於上部對準部14中，於X驅動部14X中設定為遮罩框架F之上端位於夾持部14A中之夾持片14Aa、14Ab之間。
接著，為了進行對準動作，如圖14所示，驅動上部對準部13之旋轉驅動部13R，如圖14之箭頭r13所示，使夾持部13A繞旋轉軸13B之軸線旋動。藉此，將夾持部13A之角度設為如下之角度：可使設置於位於夾持片13Aa及夾持片13Ab之間之2個對向面之凸部13Ad及凸部13Ae抵接並支持於遮罩框架F之正面及背面。
同時，為了進行對準動作，如圖14所示，驅動上部對準部14之旋轉驅動部14R，如圖14之箭頭r14所示，使夾持部14A繞旋轉軸14B之軸線旋動。藉此，將夾持部14A之角度設為如下之角度：可使設置於位於夾持片14Aa及夾持片14Ab之間之2個對向面之凸部14Ad及凸部14Ae抵接並支持於遮罩框架F之正面及背面。
再者，於圖14之箭頭r13、r14所示之上部對準部13、14中之旋轉驅動部13R、14R之動作後，或與該動作同時，於支持對準部11、12中，驅動Z驅動部11Z、12Z。藉此，如圖14之箭頭r11、r12所示，使凸部11a、12a上升，而使凸部11a抵接於扣合凹部F1a之內表面，且使凸部12a抵接於扣合槽部F2a之內表面。
藉由該圖14之箭頭r11、r12所示之Z驅動部11Z、12Z之動作，成由支持對準部11、12支持遮罩框架F之重量之狀態。
與圖14之箭頭r11、r12所示之Z驅動部11Z、12Z之動作同步，驅動上側支持部16、16中之Z驅動部16Z。藉此，如圖14之箭頭r16所示，使磁鐵部16a上升，而使磁鐵部16a以不抵接於上升之遮罩框架F之方式動作。
如此，如圖14之箭頭r11、r12所示，凸部11a抵接於扣合凹部F1a之內表面，且凸部12a抵接於扣合槽部F2a之內表面。藉此，遮罩框架F之下端被限制於由凸部11a、12a設定之XY面內之位置。同時，如圖14之箭頭r13所示，夾持片13Aa之凸部13Ad及夾持片13Ab之凸部13Ae分別抵接於遮罩框架F之正面及背面。又，如圖14之箭頭r14所示，夾持片14Aa之凸部14Ad及夾持片14Ab之凸部14Ae分別抵接於遮罩框架F之正面及背面。藉此，遮罩框架F之上端被限制於由夾持部13A、14A設定之X方向上之位置。
再者，基於藉由未圖示之控制部等運算裝置自由未圖示之相機等檢測裝置檢測出之玻璃基板S、與遮罩框架F之位置關係之資訊運算且輸出之對準信號，使對準裝置10動作。藉此，可以成為預先設定之濺鍍之成膜位置之方式控制玻璃基板S、與遮罩框架F之位置關係。
此時，於支持對準部11、12中，驅動X驅動部11X、12X、Y驅動部11Y、12Y、Z驅動部11Z、12Z。再者，驅動上部對準部13、14中之X驅動部13X。藉此，以遮罩框架F之ZY面中之2個方向之位置、及正交於遮罩框架F之ZY面之X方向之位置，即3個軸向上之位置與繞3個軸向之軸線之3個旋轉方向(角度)的6個自由度，進行遮罩框架F之對準。
具體而言，利用支持對準部11進行成為遮罩框架F下端中之扣合部F1之側端部之XYZ方向的3個方向之位置設定、及利用支持對準部12進行成為遮罩框架F下端中之扣合部F2之側端部之XYZ方向的3個方向之位置設定、利用上部對準部13進行成為遮罩框架F上端中之扣合部F1之側端部之X方向的位置設定、利用上部對準部14進行成為遮罩框架F上端中之扣合部F2之側端部之X方向的位置設定。
藉此，可同時地進行玻璃基板S與遮罩框架F之面內方向之位置設定、與玻璃基板S與遮罩框架F之面彼此之傾斜度設定。
於本實施形態中，於支持對準部11、12中，將X驅動部11X、12X、Y驅動部11Y、12Y設置於腔室4內。藉此，與將驅動部11X、12X、11Y、12Y設置於腔室4之外部之情形相比，可縮短驅動部11X、12X、11Y、12Y至由該等驅動部控制位置之遮罩框架F之距離。藉此，可更高精度地進行遮罩框架F之位置控制。同時，由於可對驅動部11X、12X、11Y、12Y使用步進馬達，故與使用高輸出之伺服器馬達之情形相比，可更高精度地進行遮罩框架F之位置控制。
再者，可對驅動部11X、12X、11Y、12Y使用省空間型之步進馬達，而於腔室4內予以密閉。因此，可防止與驅動部11X、12X、11Y、12Y之驅動相關而產生塵埃等。藉此，可提高對玻璃基板S濺鍍之成膜特性，且提高良率，降低製造成本。
於本實施形態中，將支持對準部11、12中之Z驅動部11Z、12Z、及上部對準部13、14中之旋轉驅動部13R、14R與X驅動部13X、14X設置於腔室4之外部。藉此，於支持有時具有500 kg以上之重量之遮罩框架F並直接驅動遮罩框架F時，可不用擔心腔室4內之空間而使用高輸出之馬達。再者，自驅動部11Z、12Z產生之塵埃因重力向下方落下，但藉由配置於對成膜特性造成影響之遮罩框架F之上側位置之旋轉驅動部13R、14R及X驅動部13X、14X位於腔室4之外側，不會產生該塵埃，而可防止對玻璃基板S之濺鍍成膜特性造成不良影響。
於本實施形態中，可藉由扣合部F1、F2及支持對準部11、12之凸部11a、12a具有上述構成，而以凸部11a、12a支持遮罩框架F，且僅以支持對準部11、12中之Z驅動部11Z、12Z之驅動，進行遮罩框架F下端部之位置設定。
再者，可藉由僅使扣合凹部F1a及扣合槽部F2a扣合於支持對準部11、12之凸部11a、12a，而能微調整地支持遮罩框架F。
於本實施形態中，可藉由將上部對準部13、14設為上述之構成，以驅動部13X、14X使夾持部13A、14A沿著旋轉軸13B、14B移動而於X方向上進行位置控制，藉此，可設為與繞三軸線之6個自由度而對準遮罩框架F。
於本實施形態中，於省空間化之濺鍍裝置1中，可以簡單之構成且無塵埃之狀態容易地對準，且可低成本地實現優異之成膜特性。
另，於本實施形態中，只要可如上所述般驅動支持對準部11、12之凸部11a、12a，則X驅動部11X、12X、Y驅動部11Y、12Y、Z驅動部11Z、12Z並非限定於該構成者。
另，於本實施形態中，只要可如上所述般驅動上部對準部13、14之夾持部13A、14A，則X驅動部13X、14X、旋轉驅動部13R、14R並非限定於該構成者。
又，上側支持部16亦只要為可於對準前支持遮罩框架F之上側之構成，則並非限定於該構成者。
又，於本實施形態中，設為基板S及遮罩框架F成豎立位之縱型搬送、縱型成膜進行了說明，但亦可設為水平搬送。
說明了本發明較佳之實施形態，雖於上述進行了說明，但應理解該等為本發明之例示者，不應考慮為限定者。追加、省略、置換、及其他變更可不脫離本發明之範圍地進行。因此，本發明不應視為由上述說明限定，而係由申請專利範圍限制。
1‧‧‧濺鍍裝置(成膜裝置)
2‧‧‧裝載/卸載室
2A‧‧‧裝載/卸載室
3‧‧‧搬送室
3a‧‧‧搬送裝置
4‧‧‧成膜室(腔室)
4A‧‧‧成膜室
6‧‧‧背板(陰極電極)
7‧‧‧電源
8‧‧‧氣體導入裝置(氣體導入機構)
9‧‧‧高真空排氣裝置(高真空排氣機構)
10‧‧‧對準裝置(遮罩對準機構)
11‧‧‧支持對準部
11a‧‧‧凸部
11b‧‧‧基部
11c‧‧‧水平板
11d‧‧‧台座
11X‧‧‧X驅動部
11Xa‧‧‧馬達
11Xb‧‧‧旋轉軸
11Xc‧‧‧X位置限制部
11Xd‧‧‧限制部
11Y‧‧‧Y驅動部
11Ya‧‧‧馬達
11Yb‧‧‧旋轉軸
11Yc‧‧‧Y位置限制部
11Yd‧‧‧限制部
11Z‧‧‧Z驅動部
11Za‧‧‧馬達
11Zb‧‧‧旋轉軸
11Zc‧‧‧Z位置限制部
11Zd‧‧‧限制部
12‧‧‧支持對準部
12a‧‧‧凸部
12b‧‧‧基部
12c‧‧‧水平板
12d‧‧‧台座
12X‧‧‧X驅動部
12Xa‧‧‧馬達
12Xb‧‧‧旋轉軸
12Xc‧‧‧X位置限制部
12Xd‧‧‧限制部
12Y‧‧‧Y驅動部
12Ya‧‧‧馬達
12Yb‧‧‧旋轉軸
12Yc‧‧‧Y位置限制部
12Yd‧‧‧限制部
12Z‧‧‧Z驅動部
12Za‧‧‧馬達
12Zb‧‧‧旋轉軸
12Zc‧‧‧Z位置限制部
12Zd‧‧‧限制部
13‧‧‧上部對準部
13A‧‧‧夾持部
13Aa‧‧‧夾持片
13Ab‧‧‧夾持片
13Ac‧‧‧基部
13Ad‧‧‧凸部
13Ae‧‧‧凸部
13B‧‧‧旋轉軸
13C‧‧‧平板部
13R‧‧‧旋轉驅動部
13Ra‧‧‧馬達
13X‧‧‧X驅動部
13Xa‧‧‧馬達
13Xb‧‧‧旋轉軸
13Xc‧‧‧X位置限制部
13Xd‧‧‧限制部
14‧‧‧上部對準部
14A‧‧‧夾持部
14Aa‧‧‧夾持片
14Ab‧‧‧夾持片
14Ac‧‧‧基部
14Ad‧‧‧凸部
14Ae‧‧‧凸部
14B‧‧‧旋轉軸
14C‧‧‧平板部
14R‧‧‧旋轉驅動部
14Ra‧‧‧馬達
14X‧‧‧X驅動部
14Xa‧‧‧馬達
14Xb‧‧‧旋轉軸
14Xc‧‧‧X位置限制部
14Xd‧‧‧限制部
16‧‧‧上側支持部
16a‧‧‧磁鐵部
16b‧‧‧連接部
16c‧‧‧Z板部
16Z‧‧‧Z驅動部
16Za‧‧‧馬達
16Zb‧‧‧旋轉軸
16Zc‧‧‧Z位置限制部
16Zd‧‧‧限制部
48‧‧‧保持裝置(保持機構)
F‧‧‧遮罩框架
Fa‧‧‧框體
F1‧‧‧扣合部
F1a‧‧‧扣合凹部
F2‧‧‧扣合部
F2a‧‧‧扣合槽部
F6‧‧‧上側框架支持體
r11‧‧‧箭頭
r12‧‧‧箭頭
r13‧‧‧箭頭
r14‧‧‧箭頭
r16‧‧‧箭頭
S‧‧‧玻璃基板(被處理基板)
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係顯示本發明之實施形態之成膜裝置之模式俯視圖。 圖2係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之成膜室的模式側視圖。 圖3係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之對準裝置的立體圖。 圖4係顯示本發明之實施形態之遮罩框架之立體圖。 圖5係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之支持對準部之扣合狀態的立體圖。 圖6係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之支持對準部之扣合狀態的立體圖。 圖7係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之上部對準部之放開狀態的立體圖。 圖8係顯示本發明之實施形態之成膜裝置中之上部對準部之扣止狀態的立體圖。 圖9係顯示本發明之實施形態之遮罩框架中之扣合部之立體圖。 圖10係顯示本發明之實施形態之遮罩框架中之扣合部之立體圖。 圖11係顯示本發明之實施形態之成膜裝置及遮罩框架中之支持對準部與扣合部之間之扣合狀態的立體圖。 圖12係顯示本發明之實施形態之成膜裝置及遮罩框架中之支持對準部與扣合部之間之扣合狀態的立體圖。 圖13係顯示本發明之實施形態之成膜裝置及對準方法中之對準裝置之支持前狀態的前視圖。 圖14係顯示本發明之實施形態之成膜裝置及對準方法中之對準裝置之支持狀態的前視圖。

Claims (8)

  1. 一種成膜裝置，其具有： 遮罩對準機構，其相對於在腔室內成膜之基板，對準被大致垂直保持之遮罩框架；且 上述遮罩對準機構具有： 扣合部，其設置於上述遮罩框架下表面之兩端； 支持對準部，其設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部而可支持上述遮罩框架，且可扣合於上述扣合部並對準；及 上部對準部，其可支持及放開上述遮罩框架，而能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置；且 可藉由上述遮罩對準機構，以與上述遮罩框架之上述面平行之2個方向及與上述遮罩框架之上述面正交之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，對準上述遮罩框架。
  2. 如請求項1之成膜裝置，其中 將上述支持對準部中之於與上述遮罩框架之上述面平行之橫向及與上述遮罩框架之上述面正交之方向上進行對準的驅動部係設置於上述腔室內。
  3. 如請求項1之成膜裝置，其中 將上述支持對準部中之於上下方向上進行對準之驅動部及上述上部對準部中之於與上述遮罩框架之上述面正交之方向上進行對準的驅動部設置於上述腔室之外部。
  4. 如請求項1至3中任一項之成膜裝置，其中 上述扣合部具有： 扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端且扣合於上述支持對準部之凸部；及 扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端且扣合於上述支持對準部之凸部；且 上述扣合槽部沿著上述遮罩框架之下端設置。
  5. 如請求項1至3中任一項之成膜裝置，其中 上述上部對準部具有：夾持部，其可繞於與遮罩面正交之方向延伸之軸線旋動，且可於與上述遮罩面正交之方向夾持上述遮罩框架之上端；且 上述夾持部可沿著軸線方向移動。
  6. 一種遮罩框架，其係相對於在成膜裝置之腔室內成膜之基板藉由遮罩對準機構被大致垂直保持之遮罩的遮罩框架；且 上述遮罩對準機構具有：支持對準部，其於上述成膜裝置中設置於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部且可支持上述遮罩框架； 將可扣合於上述支持對準部並對準之扣合部設置於上述遮罩框架之下表面之兩端。
  7. 如請求項6之遮罩框架，其中 上述扣合部具有： 扣合凹部，其配置於上述遮罩框架之下表面之一端且扣合於上述支持對準部之凸部；及 扣合槽部，其配置於上述遮罩框架之下表面之另一端且扣合於上述支持對準部之凸部；且 將上述扣合槽部沿著上述遮罩框架之下端設置。
  8. 一種對準方法，其係相對於在腔室內成膜之基板對準被大致垂直保持之遮罩框架者；且 藉由於上述遮罩框架之成膜位置之兩端之下部將支持對準部與設置於上述遮罩框架下表面之兩端之扣合部扣合，而支持上述遮罩框架； 藉由可支持及放開上述遮罩框架而能夠於與上述遮罩框架之面正交之方向設定上述遮罩框架之上側之位置的上部對準部進行支持； 藉由遮罩對準機構，以平行於上述遮罩框架之上述面之2個方向及正交於上述遮罩框架之上述面之正交方向的3個軸向、與繞上述3個軸向之軸線之3個旋轉方向的6個自由度，進行上述遮罩框架之對準。
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