WO2019003827A1 - 成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法 - Google Patents

成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法 Download PDF

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WO2019003827A1
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mask frame
alignment
mask
chamber
support
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高橋　誠
豪 清水
吉田　大介
明 湯山
雄亮 佐藤
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株式会社アルバック
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to a film forming apparatus, a mask frame, and an alignment method, and more particularly to a suitable technique used for alignment of a mask frame in a film forming apparatus such as a vertical transfer sputtering apparatus.
  • a film forming apparatus such as a vertical transfer sputtering apparatus.
  • a film forming apparatus (sputtering apparatus) which performs heat treatment, film forming process and the like on a substrate made of glass or the like under vacuum environment.
  • a cathode for sputtering is provided in a chamber, and an object to be processed (substrate) is disposed to face a target attached to the cathode at a predetermined distance in a reduced pressure chamber.
  • Ar gas inert gas
  • Ar gas or the like is introduced into the chamber, and a negative voltage is applied to the target in a state where the object to be treated is connected to ground to discharge the Ar ion ionized from Ar gas by the discharge. Collide with the target. And the film-forming process is performed by making the to-be-processed object the particle
  • an adhesion preventing plate disposed around the substrate has been used in some cases, but a mask for finely controlling the film formation area in the substrate surface has not been used.
  • the alignment between the substrate and the mask has been performed by aligning the substrate side with the substantially fixed mask (adhesion-preventing plate) (Patent Document 1).
  • a drive system for mask alignment is provided to perform alignment as in the end effector.
  • the positional accuracy between the adhesion preventing plate and the substrate is about 0.1 mm to several mm.
  • the positional accuracy between the mask and the substrate used to regulate the film formation region on the substrate is approximately several ⁇ m to several tens of ⁇ m, which is an accuracy that workers can not directly perform alignment. Is required. For this reason, there has been a demand to automate the alignment between the mask and the substrate and make it possible to maintain the accuracy.
  • the weight of the mask placed on the substrate is 500 kg to several tons.
  • the weight increases and it becomes difficult for workers to handle it directly and perform replacement work.
  • the mask alignment mechanism including the end effector is very complicated and heavy, which places a heavy burden on maintenance work. For this reason, there is a demand to automate such maintenance work.
  • the mask in the case of aligning a heavy mask with the substrate, the mask can not be driven unless the output of a motor as a driving source is sufficient to drive the mask. For this reason, there is a possibility that dust may be generated from the drive source in order to obtain a sufficient output in the processing chamber (chamber) which is set to a vacuum atmosphere. However, if a motor that does not cause generation of dust or the like is adopted to solve this problem, the output of the motor becomes insufficient. For this reason, it is necessary to drive the mask by a mechanism connected from a high-power drive source disposed outside the chamber.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and aims to achieve the following objects. 1. It is possible to accurately align the mask frame, which has a large weight, with the substrate. 2. Reduce working time in alignment. 3. To prevent the enlargement of the drive system that moves the mask frame, which has a large weight. 4. To achieve both high precision alignment and reduction of dust generation in the chamber. 5. To achieve the above goals at low cost.
  • the film forming apparatus comprises mask alignment means for aligning a mask frame held substantially perpendicularly to a substrate to be formed in a chamber, the mask alignment means being the mask frame of the mask frame Engaging portions provided at both ends of the lower surface and lower portions of both ends of the film forming position of the mask frame are provided so as to be able to support the mask frame and engaged with the engaging portions to enable alignment.
  • an upper alignment portion capable of supporting and releasing the mask frame such that the upper position of the mask frame can be set in a direction perpendicular to the surface of the mask frame;
  • the driving unit performing alignment in the vertical direction in the support alignment unit and the driving unit performing alignment in the direction orthogonal to the surface of the mask frame in the upper alignment unit It can be provided outside the chamber.
  • the engaging portion is disposed at one end (first end) of the lower surface of the mask frame and engaged with the convex portion of the support alignment portion.
  • a recess, and an engagement groove disposed at the other end (a second end opposite to the first end) of the lower surface of the mask frame and engaged with the projection of the support alignment portion;
  • a groove may be provided along the lower end of the mask frame.
  • the upper alignment portion is rotatable around an axis extending in a direction orthogonal to the mask surface, and the upper end of the mask frame is the mask surface. It has a clamping part which can be clamped in the direction which intersects perpendicularly, and the clamping part can be made movable along an axial direction.
  • the mask frame according to the second aspect of the present invention is a mask frame of a mask which is substantially vertically held by the mask alignment means with respect to the substrate in the chamber of the film forming apparatus, wherein the mask alignment means In the apparatus, there is provided a support alignment portion provided below the both ends of the film deposition position of the mask frame and capable of supporting the mask frame, and an engagement portion engageable with the support alignment portion and capable of alignment
  • a support alignment portion provided below the both ends of the film deposition position of the mask frame and capable of supporting the mask frame, and an engagement portion engageable with the support alignment portion and capable of alignment
  • the engagement portion is disposed at one end of the lower surface of the mask frame and engaged with the convex portion of the support alignment portion, and the mask frame
  • the engaging groove is disposed at the other end of the lower surface and engaged with the protrusion of the support alignment unit, and the engaging groove is provided along the lower end of the mask frame.
  • An alignment method is an alignment method for aligning a mask frame held substantially perpendicular to a substrate to be film-formed in a chamber, the method comprising: The support alignment portion is engaged with engagement portions provided at both ends of the lower surface of the mask frame to support the mask frame, and the position of the upper side of the mask frame is perpendicular to the surface of the mask frame
  • the mask frame is supported by the supportable and releasable upper alignment portion as settable, and the mask alignment means makes two directions parallel to the plane of the mask frame and an orthogonal direction orthogonal to the plane of the mask frame Three axial directions and three directions of rotation around the three axial axes At degrees of freedom, it has solved the above problems by performing alignment of the mask frame.
  • the film forming apparatus comprises mask alignment means for aligning a mask frame held substantially perpendicularly to a substrate to be formed in a chamber, the mask alignment means being the mask frame of the mask frame Engaging portions provided at both ends of the lower surface and lower portions of both ends of the film forming position of the mask frame are provided so as to be able to support the mask frame and engaged with the engaging portions to enable alignment.
  • an upper alignment portion capable of supporting and releasing the mask frame such that the upper position of the mask frame can be set in a direction perpendicular to the surface of the mask frame;
  • the upper alignment portion causes the upper portion of the mask frame to reciprocate in the front-rear direction orthogonal to the mask frame surface.
  • six free directions by three axial directions in two directions parallel to the surface of the mask frame and in an orthogonal direction orthogonal to the surface of the mask frame, and by three rotation directions around the axial lines in the three axial directions
  • the mask frame can be aligned in degrees.
  • the film forming apparatus is an apparatus capable of forming a film on a film formation substrate by sputtering, evaporation, CVD or the like using a mask.
  • a driving unit for performing alignment in the lateral direction parallel to the surface of the mask frame in the support alignment unit and in the direction orthogonal to the surface is provided in the chamber. .
  • the distance from the drive unit to the mask frame whose position is controlled by the drive unit can be shortened as compared with the case where the drive unit is outside the chamber. This makes it possible to control the position of the mask frame with higher precision.
  • the driving unit performing alignment in the vertical direction in the support alignment unit and the driving unit performing alignment in the direction orthogonal to the surface of the mask frame in the upper alignment unit It is provided outside the chamber. This makes it possible to support the mask frame having a weight that may be 500 kg or more, and to use a high-output drive unit without worrying about the space in the chamber when directly driving the mask frame. . Furthermore, although dust generated from the driving unit falls downward by gravity, the dust may be generated because the driving unit is positioned outside the chamber at the upper position of the mask frame that affects the film formation characteristics. It is possible to prevent the adverse effect on the film formation characteristics.
  • the engagement portion is disposed at one end of the lower surface of the mask frame and engaged with the convex portion of the support alignment portion;
  • An engagement groove portion is disposed at the other end of the lower surface of the frame and engaged with the convex portion of the support alignment portion, and the engagement groove portion is provided along the lower end of the mask frame.
  • the engagement groove portion allows a certain degree of freedom, so that alignment can be performed according to the length dimension of the engagement groove portion even if the mask frame is slightly shifted with respect to the support alignment portion. It becomes. Further, by engaging the engagement recess and the engagement groove with the support alignment portion, it is possible to support the mask frame in a finely adjustable manner.
  • the upper alignment portion is rotatable around an axis extending in a direction orthogonal to the mask surface, and an upper end of the mask frame is the mask surface.
  • a clamping portion capable of clamping in a direction perpendicular to the axis, the clamping portion being movable along the axial direction.
  • the mask frame according to the second aspect of the present invention is a mask frame of a mask which is substantially vertically held by the mask alignment means with respect to the substrate to be formed in the chamber of the film forming apparatus.
  • the film forming apparatus has a support alignment portion provided below the both ends of the film deposition position of the mask frame and capable of supporting the mask frame, and engaged with the support alignment portion for alignment Joints are provided at both ends of the lower surface of the mask frame.
  • the engagement portion is disposed at one end of the lower surface of the mask frame and engaged with the convex portion of the support alignment portion, and the mask frame And an engaging groove portion disposed at the other end of the lower surface and engaged with the convex portion of the support alignment portion, and the engaging groove portion is provided along the lower end of the mask frame.
  • the engagement concave portion is engaged with the convex portion of the support alignment portion, and at the same time, the other end side (the opposite side to the first end)
  • the rough position setting to the film formation position of the mask frame can be performed in one operation.
  • the engagement groove portion allows a certain degree of freedom, so that alignment can be performed according to the length dimension of the engagement groove portion even if the mask frame is slightly shifted with respect to the support alignment portion. It becomes. Further, by engaging the engagement recess and the engagement groove with the support alignment portion, it is possible to support the mask frame in a finely adjustable manner.
  • An alignment method is an alignment method for aligning a mask frame held substantially perpendicular to a substrate to be film-formed in a chamber, the method comprising: The support alignment portion is engaged with engagement portions provided at both ends of the lower surface of the mask frame to support the mask frame, and the upper position of the mask frame is in a direction perpendicular to the surface of the mask frame
  • the mask frame is supported by a supportable and releasable upper alignment portion as settable, and the mask alignment means is arranged in two directions parallel to the surface of the mask frame and an orthogonal direction orthogonal to the surface of the mask frame. Three axial directions and three directions of rotation around the three axial axes In six degrees of freedom, the alignment of the mask frame.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing a film forming chamber in the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an alignment apparatus (mask alignment means) in the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • reference numeral 1 denotes a sputtering apparatus (film forming apparatus).
  • the sputtering apparatus 1 (film forming apparatus) according to the present embodiment is, for example, a glass when a TFT (Thin Film Transistor) is formed on a target substrate S (substrate) made of glass or the like in a manufacturing process of a liquid crystal display. It is an interback type or inline type vacuum processing apparatus which performs heat processing, film formation processing, etching processing and the like in a vacuum environment on a substrate S to be processed which is made of or resin.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the sputtering apparatus 1 has, for example, a load / unload chamber 2 for carrying in / out a glass substrate (substrate to be treated) S made of substantially rectangular glass, and ZnO on the glass substrate S, for example.
  • a transfer chamber 3 in which a film such as a transparent conductive film of In 2 O 3 or In 2 O 3 system is formed by sputtering, and a position between the film-forming chamber 4 and the load / unload chamber 2 (chamber)
  • a transfer chamber 3 in which a film such as a transparent conductive film of In 2 O 3 or In 2 O 3 system is formed by sputtering, and a position between the film-forming chamber 4 and the load / unload
  • a plurality of film forming chambers 4A may be provided to surround the periphery of the transfer chamber 3.
  • a plurality of chambers 2, 2A, 4, 4A may be formed to surround the periphery of the transfer chamber 3.
  • Such a chamber may be, for example, composed of two load / unload chambers (chambers) formed adjacent to each other and a plurality of processing chambers (chambers).
  • one of the load and unload chambers 2 is a load chamber for loading the glass substrate S from the outside toward the sputtering device 1
  • the other load and unload chamber 2A is the sputtering device 1
  • the unloading chamber can also be used to unload the glass substrate S from the outside.
  • the film forming chamber 4 and the film forming chamber 4A may be configured to perform different film forming processes.
  • a partition valve may be formed between each of the chambers 2, 2A, 4 and 4A and the transfer chamber 3, and between the load / unload chamber 2 (chamber) and the outside. Inside the transfer chamber 3, a transfer device 3 a (transfer robot) may be disposed.
  • a holding device 48 for holding the glass substrate S during film formation is provided inside the film formation chamber 4.
  • the holding device 48 may include a heater for heating the glass substrate S.
  • the backing plate 6 cathode electrode
  • the sputtering of negative potential on the backing plate 6 are provided as a feeding device (feeding means) for feeding a film forming material erected at a position facing the heater in the film forming chamber 4.
  • High vacuum evacuation device 9 such as a power supply 7 for applying a voltage, a gas introducing device 8 (gas introducing means) for introducing a gas into the film forming chamber 4, and a turbo molecular pump for vacuuming the inside of the film forming chamber 4 And (high vacuum evacuation means).
  • a mask frame F for holding a mask and an alignment apparatus 10 for aligning the mask frame F with the substrate S are provided in the film forming chamber 4.
  • a target is fixed to the backing plate 6 on the front side facing the glass substrate S substantially in parallel.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the alignment apparatus of the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a mask frame in the present embodiment.
  • the alignment apparatus 10 supports the mask frame F shown in FIG. 4 and has three axial directions in two directions parallel to the plane of the mask frame F and an orthogonal direction orthogonal to the plane of the mask frame F, and three axial directions Alignment of the mask frame F is enabled in six degrees of freedom with three rotational directions about an axis.
  • the alignment apparatus 10 supports the support alignment units 11 and 12 that support the lower end positions of the mask frame F, and the upper position of the mask frame F on the surface of the mask frame F.
  • the upper alignment portions 13 and 14 capable of supporting and releasing the mask frame F, and the upper support portions 16 and 16 can be set in a direction orthogonal to the above.
  • the mask frame F has a configuration in which a mask for limiting a film formation region (not shown) is stretched inside a substantially rectangular frame body Fa.
  • the mask is a thin metal body and is provided in a tensioned state with respect to the frame Fa.
  • the film forming position is set to be substantially parallel to the YZ plane, and the engaging portion F1 is located at both ends of the lower end of the mask frame F, that is, at both ends in the Y direction on the lower side in the Z direction.
  • the engaging part F2 is each provided.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a support alignment unit of the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a support alignment portion of the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • the support alignment unit 11 has a convex portion 11a, an X drive unit 11X, a Y drive unit 11Y, and a Z drive unit 11Z.
  • the convex portion 11a engages with an engaging portion F1 provided on a mask frame F described later.
  • the convex portion 11 a is provided to project upward at the top of the support alignment portion 11.
  • the X driving unit 11X can be driven when adjusting the position of the convex portion 11a in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface.
  • the Y drive portion 11Y can be driven when adjusting the position of the convex portion 11a in a substantially horizontal direction (Y direction) parallel to the mask surface.
  • the Z drive unit 11Z can be driven when adjusting the position of the convex portion 11a in the vertical direction (Z direction).
  • the convex part 11a is provided in the state urged
  • the upper side of the convex portion 11a has a spherical or hemispherical shape, and the convex portion 11a is made of, for example, a metal, and can support the mask frame F having a weight.
  • the X drive unit 11X is screwed with a motor 11Xa as a stepping motor, a rotation shaft 11Xb rotationally driven by the motor 11Xa and extending in the X direction, and a rotation shaft 11Xb It has X position regulation part 11Xc which can move relatively in the direction of an axis of axis of rotation 11Xb, and regulation part 11Xd which regulates movement of this X position regulation part 11Xc and motor 11Xa.
  • the base 11b connected to the tip of the rotary shaft 11Xb in a state where the front end of the rotary shaft 11Xb can be turned by rotating the rotary shaft 11Xb by the motor 11Xa It is configured to move in the X direction with respect to 11Xc.
  • the movement direction of the base 11b is restricted by the restriction part 11Xd.
  • the lower end of the X position restricting portion 11Xc is connected and fixed to a substantially flat horizontal plate 11c.
  • the weight of the base 11b is supported by the horizontal plate 11c, and the base 11b is movable relative to the horizontal plate 11c.
  • the Y drive unit 11Y is screwed on a motor 11Ya as a stepping motor, a rotation shaft 11Yb rotationally driven by the motor 11Ya and extending in the Y direction, and a rotation shaft 11Yb It has Y position regulation part 11Yc which can move relatively in the direction of an axis of axis of rotation 11Yb, and regulation part 11Yd which regulates movement of this Y position regulation part 11Yc and motor 11Ya.
  • the pedestal 11d connected to the tip of the rotary shaft 11Yb in a state in which the distal end of the rotary shaft 11Yb can be pivoted by pivoting the rotary shaft 11Yb by the motor 11Ya 11 Yc is configured to move in the Y direction.
  • the movement direction of the pedestal 11d is restricted by the restriction part 11Yd.
  • the upper end of the Y position restricting portion 11Yc is connected and fixed to a substantially flat horizontal plate 11c.
  • the weight of the member disposed on the horizontal plate 11c is supported by the pedestal 11d, and the horizontal plate 11c is movable relative to the pedestal 11d.
  • the Z drive unit 11Z is screwed to a rotation shaft 11Zb, which is rotationally driven by the motor 11Za and extends in the Z direction, and a rotation shaft 11Zb, as a stepping motor or a servomotor. It has a Z position restricting portion 11Zc which can be moved relative to each other in the axial direction of the rotary shaft 11Zb, and a restricting portion 11Zd which restricts the movement of the Z position restricting portion 11Zc and the motor 11Za.
  • the pedestal 11d connected to the tip of the rotary shaft 11Zb in a state in which the distal end of the rotary shaft 11Zb can be pivoted by rotating the rotary shaft 11Zb by the motor 11Za 11 Zc is configured to move in the Z direction.
  • the movement direction of the pedestal 11d is restricted by the restriction part 11Zd.
  • the Z position control unit 11Zc is a bottom portion of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the support alignment unit 11 can adjust the position of the convex portion 11 a with the degrees of freedom in the X, Y, and Z directions, and is fixed to the bottom of the film forming chamber 4 (chamber).
  • both the motor 11Xa and the motor 11Ya are disposed in the chamber 4 and positioned below the mask frame F which is a film formation region.
  • neither the X drive unit 11X nor the Y drive unit 11Y has the function of driving while supporting the weight of the mask frame F, which is a heavy object, and performs only horizontal alignment. Since a small output motor may be employed, it can be disposed in the chamber 4.
  • the drive controllability can be improved.
  • the X driving unit 11X and the Y driving unit 11Y can be disposed at positions close to each other in the chamber 4 with respect to the mask frame F which is a driven object.
  • X drive part 11X and Y drive part 11Y are masks with high accuracy compared with the case where drive is carried out at a distance from the outside of chamber 4. It becomes possible to set the position of the frame F.
  • the Z drive unit 11Z needs to be a large-sized motor with high output in order to drive while supporting the weight of the mask frame F, which is a heavy load, and at the same time, it is disposed outside the chamber 4 There is no limit on space.
  • the support alignment unit 12 has a convex portion 12a, an X drive unit 12X, a Y drive unit 12Y, and a Z drive unit 12Z.
  • the convex portion 12a engages with an engaging portion F2 provided on a mask frame F described later.
  • the convex portion 12 a is provided so as to project upward at the top of the support alignment portion 12.
  • the X driving unit 12X can be driven when adjusting the position of the convex portion 12a in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface.
  • the Y drive portion 12Y can be driven when adjusting the position of the convex portion 12a in a substantially horizontal direction (Y direction) parallel to the mask surface.
  • the Z drive unit 12Z can be driven when adjusting the position of the convex portion 12a in the vertical direction (Z direction).
  • the convex portion 12a has a configuration equivalent to that of the convex portion 11a, and is provided in a state of being biased upward with respect to the base portion 12b, as shown in FIG. 3 and FIG.
  • the upper side of the convex portion 12a has a spherical or hemispherical shape, and the convex portion 12a is made of, for example, a metal, and can support the mask frame F having a weight.
  • the X drive unit 12X is screwed with a motor 12Xa as a stepping motor, a rotation shaft 12Xb rotationally driven by the motor 12Xa and extending in the X direction, and a rotation shaft 12Xb. It has X position regulation part 12Xc which can move relatively in the direction of an axis of axis of rotation 12Xb, and regulation part 12Xd which regulates movement of this X position regulation part 12Xc and motor 12Xa.
  • the base 12b connected to the tip of the rotary shaft 12Xb in a state in which the tip of the rotary shaft 12Xb can turn by rotating the rotary shaft 12Xb by the motor 12Xa It is configured to move in the X direction with respect to 12Xc.
  • the movement direction of the base 12b is restricted by the restriction part 12Xd.
  • the lower end of the X position restricting portion 12Xc is connected and fixed to a substantially flat horizontal plate 12c.
  • the weight of the base 12b is supported by the horizontal plate 12c, and the base 12b is movable relative to the horizontal plate 12c.
  • the Y drive unit 12Y is screwed with a motor 12Ya as a stepping motor, a rotation shaft 12Yb rotationally driven by the motor 12Ya and extending in the Y direction, and a rotation shaft 12Yb. It has Y position regulation part 12Yc which can move relatively in the direction of an axis of axis of rotation 12Yb, and regulation part 12Yd which regulates movement of this Y position regulation part 12Yc and motor 12Ya.
  • the pedestal 12d connected to the tip of the rotary shaft 12Yb in a state where the tip of the rotary shaft 12Yb can be turned by pivoting the rotary shaft 12Yb by the motor 12Ya It is configured to move in the Y direction with respect to 12Yc.
  • the movement direction of the pedestal 12d is restricted by the restriction part 12Yd.
  • the upper end of the Y position restricting portion 12Yc is connected and fixed to a substantially flat horizontal plate 12c.
  • the weight of the member disposed on the horizontal plate 12c is supported by the pedestal 12d on the pedestal 12d, and the horizontal plate 12c is movable relative to the pedestal 12d.
  • the Z drive unit 12Z is screwed on a rotation shaft 12Zb, which is rotationally driven by the motor 12Za and extends in the Z direction, and a rotation shaft 12Zb, as a stepping motor or a servomotor. It has a Z position restricting portion 12Zc which can be moved relative to each other in the axial direction of the rotary shaft 12Zb, and a restricting portion 12Zd which restricts the movement of the Z position restricting portion 12Zc and the motor 12Za.
  • the pedestal 12d connected to the tip of the rotation shaft 12Zb in a state in which the tip of the rotation shaft 12Zb can be rotated by rotating the rotation shaft 12Zb by the motor 12Za It is configured to move in the Z direction with respect to 12Zc.
  • the movement direction of the pedestal 12d is restricted by the restriction part 12Zd.
  • the Z position regulating unit 12Zc is a bottom of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the support alignment unit 12 can adjust the position of the convex portion 12 a with the degrees of freedom in the X, Y, and Z directions, and is fixed to the bottom of the film forming chamber 4 (chamber).
  • both the motor 12Xa and the motor 12Ya are disposed in the chamber 4 and located below the mask frame F which is a film formation region.
  • neither the X drive unit 12X nor the Y drive unit 12Y has the function of driving while supporting the weight of the mask frame F, which is a heavy object, and performs only horizontal alignment. Since a small output motor may be employed, it can be disposed in the chamber 4. For this reason, in the X drive unit 12X and Y drive unit 12Y, since both the motor 12Xa and the motor 12Ya are configured by stepping motors, the drive controllability can be improved.
  • the X driving unit 12X and the Y driving unit 12Y can be disposed at a position close to each other in the chamber 4 with respect to the mask frame F which is a driven object.
  • the X drive part 12X, Y drive part 12Y is a mask with high accuracy compared with the case where drives at a distance from the outside of chamber 4 It becomes possible to set the position of the frame F.
  • the Z drive unit 12Z needs to be a large-sized motor with high output in order to drive while supporting the weight of the mask frame F, which is a heavy load, and at the same time, it is disposed outside the chamber 4 There is no limit on space.
  • the support alignment unit 11 and the support alignment unit 12 have substantially the same configuration, and are disposed on the left and right ends of the film formation position of the mask frame F.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the upper alignment portion of the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the upper alignment portion of the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment.
  • the upper alignment unit 13 is provided with a holding unit 13A.
  • the holding portion 13A can hold and lock a portion in the vicinity of a corner which is an end portion in the left-right direction (Y direction) at the upper end of the mask frame F.
  • the upper alignment unit 13 drives the holding unit 13A in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface to adjust the position by driving the X driving unit 13X and the holding unit 13A substantially parallel to the mask surface.
  • a rotation drive unit 13R that can rotate in the YZ plane.
  • the sandwiching portion 13A includes sandwiching pieces 13Aa and 13Ab and a base 13Ac.
  • the holding pieces 13Aa and 13Ab abut on the front surface and the back surface of the mask frame F at the end of the mask frame F, respectively.
  • the base 13Ac maintains the sandwiching pieces 13Aa and 13Ab in parallel, and sets the distance between the sandwiching pieces 13Aa and 13Ab substantially equal to the thickness of the mask frame F.
  • the base ends of the holding pieces 13Aa and 13Ab are fixed to the base 13Ac.
  • the rotational axis is intersected with the sandwiching pieces 13Aa and 13Ab so as to be substantially orthogonal to the positions on the opposite side of the protrusions 13Ad and 13Ae in the extending direction of the sandwiching pieces 13Aa and 13Ab.
  • the tip of 13 B is connected.
  • Convex parts 13Ad and 13Ae are provided at the tips of the holding pieces 13Aa and 13Ab so as to be positioned on the inner side surfaces facing each other.
  • the holding pieces 13Aa and 13Ab are masks so that the holding pieces 13Aa and 13Ab and the mask frame F do not shift in the X direction.
  • the misalignment is absorbed to maintain the mask frame F between the sandwiching piece 13Aa and the sandwiching piece 13Ab. In order to be able to do so, they are biased towards each other.
  • Each of the convex portions 13Ad and 13Ae has a spherical or hemispherical shape projecting in a direction close to each other, and is made of, for example, a metal, and can support the weight of the mask frame F.
  • the rotation axis 13B extends in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface, and is rotatable around the axis of the rotation axis 13B. Further, the rotary shaft 13B can be advanced and retracted in the axial direction (X direction).
  • the base 13Ac of the holding portion 13A is connected and fixed to the tip of the rotary shaft 13B so as to project in the radial direction.
  • the motor 13Ra of the rotation drive unit 13R is connected to the base end of the rotation shaft 13B, and can be driven around the axis of the rotation shaft 13B.
  • the motor 13Ra of the rotational drive unit 13R is fixed to a flat plate portion 13C extending in parallel with the mask surface.
  • the rotation shaft 13B and the holding portion 13A can be driven in the axial direction of the rotation shaft 13B by driving the X position control unit 13Xc with respect to the flat plate portion 13C by the X drive unit 13X.
  • the X drive unit 13X is screwed onto a motor 13Xa as a stepping motor, a rotation shaft 13Xb rotationally driven by the motor 13Xa and extending in the X direction, and a rotation shaft 13Xb. It has X position regulation part 13Xc which can move relatively in the direction of an axis of axis of rotation 13Xb, and regulation part 13Xd which regulates movement of this X position regulation part 13Xc and motor 13Xa in the direction of X.
  • the X position regulation unit 13Xc connected to the base end side of the rotation shaft 13Xb moves in the X direction with respect to the flat plate portion 13C. Is configured.
  • the moving direction of the X position restricting portion 13Xc is restricted by the restricting portion 13Xd.
  • the flat plate portion 13C is a side portion of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the upper alignment unit 13 can adjust the position of the holding unit 13A with the freedom in the X direction, and is fixed to the side of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the rotation shaft 13B is driven around the axis by the motor 13Ra of the rotation drive unit 13R.
  • the angular position around the axis of the rotation shaft 13B is set so that the sandwiching portion 13A does not interfere with the mask frame F, which is the film formation position.
  • the rotation shaft 13Xb is rotated by the motor 13Xa of the X drive unit 13X to move the X position regulation unit 13Xc in the X direction.
  • the rotary shaft 13B is driven in the axial direction to set the position of the holding portion 13A in the X direction so that the upper end of the mask frame F is positioned between the holding pieces 13Aa and 13Ab.
  • the rotation shaft 13B is rotated about the axis by the motor 13Ra of the rotation drive unit 13R.
  • the angular position around the axis of the rotation shaft 13B in the holding portion 13A is set so that the upper end of the mask frame F is located between the holding pieces 13Aa and 13Ab in the holding portion 13A.
  • convex part 13Ad, 13Ae each contact
  • the rotary shaft 13Xb is rotated by the motor 13Xa of the X drive unit 13X to move the X position regulating unit 13Xc in the X direction, thereby driving the rotary shaft 13B in the axial direction to move the upper end of the mask frame F It is possible to finely adjust the position in the X direction in.
  • the motor 13Ra of the rotation drive unit 13R is disposed at the outside position of the film forming chamber 4 (chamber), and the motor 13Xa of the X driving unit 13X is outside the film forming chamber 4 (chamber). It is placed in position. Therefore, angular position adjustment around the axis of the rotary shaft 13B in the sandwiching portion 13A and axial position adjustment of the rotary shaft 13B in the sandwiching portion 13A are both performed from the outside of the film forming chamber 4 (chamber). Thereby, the dust generated in the chamber 4 can be prevented from diffusing.
  • the upper alignment portions 13 and 14 are arranged in line in the Y direction which is the left and right direction. As shown in FIG. 3, the upper alignment portions 13 and 14 are provided so as to have a substantially symmetrical configuration with respect to the center line (Z direction, gravity direction) of the mask frame F. For this reason, the upper alignment unit 14 is described only with reference numerals below, and there is also a configuration in which it is hidden in the figure.
  • the upper alignment unit 14 is provided with a holding unit 14A.
  • the holding portion 14A can hold and lock a portion in the vicinity of a corner which is an end portion in the left-right direction (Y direction) at the upper end of the mask frame F.
  • the upper alignment unit 14 drives the holding unit 14A in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface to adjust the position by driving the X driving unit 14X and the holding unit 14A substantially parallel to the mask surface.
  • a rotational drive unit 14R that can rotate in the YZ plane.
  • the sandwiching portion 14A includes sandwiching pieces 14Aa and 14Ab and a base 14Ac.
  • the clamping pieces 14Aa and 14Ab abut the front and back surfaces of the mask frame F at the end of the mask frame F, respectively.
  • the base portion 14Ac maintains the sandwiching pieces 14a and 14Ab in parallel, and sets the distance between the sandwiching pieces 14a and 14Ab substantially equal to the thickness of the mask frame F.
  • the base ends of the sandwiching pieces 14a and 14Ab are fixed to the base 14Ac.
  • the rotating shaft intersects with the sandwiching pieces 14Aa and 14Ab so as to be substantially orthogonal.
  • the tip of 14B is connected.
  • Convex parts 14Ad and 14Ae are provided at the tips of the sandwiching pieces 14Aa and 14Ab so as to be positioned on the inner side surfaces facing each other.
  • the holding pieces 14Aa and 14Ab are masks so that the holding pieces 14Aa and 14Ab do not shift in the X direction.
  • the misalignment is absorbed to maintain the mask frame F between the sandwiching piece 14Aa and the sandwiching piece 14Ab. In order to be able to do so, they are biased towards each other.
  • Each of the convex portions 14Ad and 14Ae has a spherical or hemispherical shape projecting in a direction close to each other, and is made of, for example, a metal, and can support the weight of the mask frame F.
  • the rotation axis 14B extends in a substantially horizontal direction (X direction) perpendicular to the mask surface, and is rotatable around the axis of the rotation axis 14B. Further, the rotation shaft 14B can be advanced and retracted in the axial direction (X direction).
  • the base 14Ac of the holding portion 14A is connected and fixed to the tip of the rotation shaft 14B so as to project in the radial direction.
  • the motor 14Ra of the rotation drive unit 14R is connected to the base end of the rotation shaft 14B, and can be driven around the axis of the rotation shaft 14B.
  • the motor 14Ra of the rotational drive unit 14R is fixed to a flat plate portion 14C extending in parallel with the mask surface.
  • the rotation shaft 14B and the holding portion 14A can be driven in the axial direction of the rotation shaft 14B by driving the X position control unit 14Xc with respect to the flat plate portion 14C by the X drive unit 14X.
  • the X drive unit 14X is screwed with a motor 14Xa as a stepping motor, a rotary shaft 14Xb rotationally driven by the motor 14Xa and extending in the X direction, and a rotary shaft 14Xb. And a restricting portion 14Xd which restricts the movement between the X position restricting portion 14Xc and the motor 14Xa in the X direction.
  • the X position regulation unit 14Xc to which the base end side of the rotation shaft 14Xb is connected moves in the X direction with respect to the flat plate portion 14C. Is configured.
  • the moving direction of the X position restricting portion 14Xc is restricted by the restricting portion 14Xd.
  • the flat plate portion 14C is a side portion of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the upper alignment unit 14 can adjust the position of the holding unit 14A with the freedom in the X direction, and is fixed to the side of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the rotation shaft 14B is driven around the axis by the motor 14Ra of the rotation drive unit 14R.
  • the angular position around the axis of the rotation shaft 14B is set so that the sandwiching portion 14A does not interfere with the mask frame F, which is the film formation position.
  • the rotary shaft 14Xb is rotated by the motor 14Xa of the X drive unit 14X to move the X position regulation unit 14Xc in the X direction.
  • the rotary shaft 14B is driven in the axial direction to set the position of the holding portion 14A in the X direction so that the upper end of the mask frame F is positioned between the holding pieces 14Aa and 14Ab.
  • the rotation shaft 14B is rotated about the axis by the motor 14Ra of the rotation drive unit 14R.
  • the angular position around the axis of the rotary shaft 13B in the holding portion 13A is set so that the upper end of the mask frame F is positioned between the holding pieces 14Aa and 14Ab in the holding portion 14A.
  • the rotary shaft 14Xb is rotated by the motor 14Xa of the X drive unit 14X to move the X position regulating unit 14Xc in the X direction, thereby driving the rotary shaft 14B in the axial direction to move the upper end of the mask frame F It is possible to finely adjust the position in the X direction in.
  • the motor 14Ra of the rotation drive unit 14R is disposed at the outer position of the film forming chamber 4 (chamber), and the motor 14Xa of the X drive unit 14X is outside the film forming chamber 4 (chamber). It is placed in position. Therefore, angular position adjustment around the axis of the rotary shaft 14B in the sandwiching portion 14A and axial position adjustment of the rotary shaft 14B in the sandwiching portion 14A are both performed from the outside of the film forming chamber 4 (chamber). Thereby, the dust generated in the chamber 4 can be prevented from diffusing.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the engagement portion of the mask frame in the present embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the engaging portion of the mask frame in the present embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view showing an engaged state of the support alignment portion in the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment and the engaging portion in the mask frame.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an engaged state of the support alignment portion in the film forming apparatus (sputtering apparatus) in the present embodiment and the engaging portion in the mask frame.
  • the mask frame F is, as shown in FIGS. 3, 9, and 10, at both ends of the lower end of the substantially rectangular frame body Fa, that is, at both end positions in the Y direction on the lower side in the Z direction. Engaging portions F2 are provided respectively.
  • the engaging portion F1 is provided on one end side of the mask frame F, and protrudes below the lower end of the frame Fa.
  • An engagement recess F1a is provided on the bottom surface of the engagement portion F1.
  • the engagement recess F1a has a substantially spherical surface shape, and is formed so that the projection 11a of the support alignment portion 11 can be engaged and position regulation can be performed in the XY direction. It is done.
  • the shapes of the engagement concave portion F1a and the convex portion 11a are not limited to the above-described shapes as long as they can set the center position in the X and Y directions with each other, and other shapes may be used. It is possible. For example, a structure may be employed in which the concavo-convex shape in which the engagement concave portion F1a and the convex portion 11a are fitted to each other is set reverse to the embodiment described above. Specifically, a structure in which a convex member is provided on the mask frame F and a concave member is provided on the support alignment unit 11 may be employed. Also, as the shape of either the engagement concave portion F1a or the convex portion 11a, a shape formed in a conical shape instead of a spherical shape, or a shape such as a polygonal pyramid may be adopted.
  • the engaging portion F2 is provided on one end side of the mask frame F, and protrudes below the lower end of the frame Fa.
  • An engagement groove F2a is provided on the bottom surface of the engagement portion F2.
  • the engagement groove F2a extends in the direction extending to the lower end of the frame Fa, that is, in the Y direction so as to have substantially the same shape. Furthermore, the engaging groove F2a has an arc-shaped surface shape in which the cross section in the XZ direction of the engaging groove F2a is substantially the same in the extending direction of the engaging groove F2a.
  • the arc shape of the engagement groove F2a is formed so that the convex portion 12a of the support alignment portion 12 engages and has freedom in the Y direction so that the position of the convex portion 12a in the X direction can be set. There is.
  • the convex portion 12a is engaged with the central position of the convex portion 12a in either the X direction or Y direction which is the radial direction of the convex portion 12a with respect to the central position of the engagement groove portion F2a. Even when contacting the mating groove F2a, the outer surface of the convex 12a moves in the X and Y directions along the inner surface of the engagement groove F2a as the convex 12a and the engagement groove F2a approach in the Z direction. .
  • the position of the protrusion 12a in the Y direction with respect to the engagement groove F2a extending in the Y direction has a degree of freedom corresponding to the length of the engagement groove F2a in the Y direction and is set to the position in the Y direction Be done.
  • the upper support portions 16 are provided between the upper alignment portion 13 and the upper alignment portion 14 in the Y direction at a central position on the upper side of the mask frame F, as shown in FIG.
  • the upper support portions 16, 16 support the mask frame F by the support alignment portions 11, 12, and the mask frame F is prevented from falling immediately before the upper alignment portions 13, 14 support and align the mask frame F. Support the upper side of F.
  • the upper side support parts 16 and 16 have the magnet part 16a and the Z drive part 16Z, as shown to FIG. 3, FIG.
  • the magnet portion 16a is provided in a portion including the central portion of the upper end of the mask frame F, specifically, the entire length of the mask frame F excluding the positions of both left and right ends of the mask frame F.
  • the magnet portion 16 a can support the weight of the mask frame F by attracting the upper frame support F 6 such as a magnet that constitutes the mask frame F.
  • the Z drive unit 16Z can drive the magnet unit 16a in the Z direction.
  • a plurality of magnet portions 16 a extending in the Y direction are arranged along the upper end of the mask frame F.
  • the magnet part 16a may be further divided into many members.
  • the Z drive unit 16Z is screwed to a rotation shaft 16Zb, which is rotationally driven by the motor 16Za and extends in the Z direction, and a rotation shaft 16Zb, as a stepping motor or a servomotor.
  • the Z plate portion 16c which can be moved relative to each other in the axial direction of the rotary shaft 16Zb, the regulating portion 16Zd which regulates the movement of the Z plate portion 16c and the motor 16Za, and the Z plate portion 16c and the magnet portion 16a are connected And a Z position restricting portion 16Zc to which the lower end of the rotating shaft 16Zb is connected.
  • the lower end (tip) of the rotary shaft 16Zb is connected to the Z position restricting unit 16Zc in a rotatable state.
  • the rotation shaft 16Zb By rotating the rotation shaft 16Zb by the motor 16Za, the rotation shaft 16Zb is rotated so as not to move in the Z direction with respect to the Z position restricting portion 16Zc.
  • the moving direction of the Z plate portion 16c is restricted by the restricting portion 16Zd.
  • the Z plate portion 16c is configured to move in the Z direction with respect to the Z position restricting portion 16Zc.
  • the Z position control unit 16Zc is the top of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the Z drive unit 16Z can extend or retract the magnet unit 16a in the Z direction, and is fixed to the top of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the motor 16 Za is disposed outside the Z position restricting portion 16 Zc located at the top of the film forming chamber 4 (chamber), that is, outside the chamber 4.
  • FIG. 13 is a front view showing a state before alignment in the film forming apparatus (sputtering apparatus), the mask frame, and the alignment method in the present embodiment.
  • FIG. 14 is a front view showing an alignment state in the film forming apparatus (sputtering apparatus), the mask frame, and the alignment method in the present embodiment.
  • the sputtering apparatus 1 when performing alignment of the mask frame F, first, as shown in FIG. 13, the mask frame F is positioned near the film formation position.
  • the upper end of the mask frame F is supported so as not to fall down due to the upper support portion 16 and the upper frame support F6 (magnet portion) of the mask frame F attracting each other.
  • the lower portion of the mask frame F is preferably supported by a supporting device (supporting means) other than the support alignment portions 11 and 12.
  • the supporting device is set at a position higher than the positions of the convex portions 11a and 12a of the support alignment portions 11 and 12, and the convex portion 11a which rises with the alignment operation of the support alignment portions 11 and 12 described later. It can be set to be lower than the upper stop point of 12a.
  • the upper support portions 16 and 16 are set at the lowermost position so that the magnet portion 16 a approaches the upper end of the mask frame F in the Z drive portion 16 Z.
  • the support alignment units 11 and 12 are set in the Z drive units 11Z and 12Z so that the positions of the convex portions 11a and 12a become the lowest position in the Z direction as shown in FIG. ing.
  • the convex portions 11a and 12a may be positioned close to the film forming position in the in-plane direction of the XY plane. This means that the convex portion 11a can abut on any position of the inner surface of the engagement concave portion F1a with the elevation of the convex portion 11a, and the inner surface of the engagement groove portion F2a with the elevation of the convex portion 12a. It means that the convex part 12a can be abutted in any position of.
  • the upper alignment unit 13 forms the mask frame F at the deposition position where the angle of the sandwiching portion 13A around the axis of the rotation shaft 13B in the rotational drive unit 13R.
  • the position of the holding portion 13A be set such that the holding portion 13A is positioned near the mask frame F and the holding portion 13A is inclined at least upward around the axis of the rotation shaft 13B. .
  • the upper end of the mask frame F is set so as to be located between the holding pieces 13Aa and 13Ab in the holding unit 13A in the X drive unit 13X.
  • the upper alignment unit 14 forms a film of the mask frame F with the angle of the sandwiching portion 14A around the axis of the rotation shaft 14B in the rotation drive unit 14R.
  • the angle does not interfere with the mask frame F.
  • the position of the sandwiching portion 13A be set such that the sandwiching portion 14A is located near the mask frame F and the sandwiching portion 14A is inclined at least upward around the axis of the rotation shaft 14B. .
  • the upper end of the mask frame F is set to be positioned between the sandwiching pieces 14Aa and 14Ab in the sandwiching part 14A in the X drive unit 14X.
  • the rotation drive unit 13R of the upper alignment unit 13 is driven to hold the holding unit 13A around the axis of the rotation shaft 13B as shown by arrow r13 in FIG. To rotate.
  • the angle of the holding portion 13A is supported by bringing the convex portion 13Ad and the convex portion 13Ae provided on the two opposing surfaces located between the holding piece 13Aa and the holding piece 13Ab into contact with the front and back surfaces of the mask frame F Let it be a possible angle.
  • the rotation drive unit 14R of the upper alignment unit 14 is driven to hold the holding unit 14A around the axis of the rotation shaft 14B as shown by arrow r14 in FIG. To rotate.
  • the angle of the sandwiching portion 14A is supported by bringing the convex portion 14Ad and the convex portion 14Ae provided on the two opposing surfaces located between the sandwiching piece 14Aa and the sandwiching piece 14Ab into contact with the front and back surfaces of the mask frame F Let it be a possible angle.
  • the Z drive units 11Z and 12Z in the support alignment units 11 and 12 respectively.
  • the raised portions 11a and 12a are raised to bring the raised portion 11a into contact with the inner surface of the engaging recessed portion F1a, and the raised portion 12a is provided on the inner surface of the engaging groove F2a. Abut on.
  • the weight of the mask frame F is supported by the support alignment units 11 and 12 by the operations of the Z drive units 11Z and 12Z indicated by arrows r11 and r12 in FIG.
  • the Z driving units 16Z in the upper support units 16 and 16 are driven.
  • the magnet unit 16a is lifted, and the magnet unit 16a is operated so as not to abut on the rising mask frame F.
  • the convex portion 11a abuts on the inner surface of the engagement recess F1a
  • the convex portion 12a abuts on the inner surface of the engagement groove F2a.
  • the lower end of the mask frame F is restricted to the position in the XY plane set by the convex portions 11a and 12a.
  • the convex portion 13Ad of the holding piece 13Aa and the convex portion 13Ae of the holding piece 13Ab respectively abut the front and back surfaces of the mask frame F.
  • the holding piece 14Aa convex portion 14Ad and the convex portion 14Ae of the holding piece 14Ab abut on the front and back surfaces of the mask frame F, respectively.
  • the upper end of the mask frame F is restricted to the position in the X direction set by the holding portions 13A and 14A.
  • the alignment apparatus 10 based on the alignment signal that is calculated and output by an arithmetic device such as a control unit (not shown) from information on the positional relationship between the glass substrate S detected by a detection device such as a camera (not shown) and the mask frame F. , Operate the alignment apparatus 10. As a result, the positional relationship between the glass substrate S and the mask frame F is controlled to be at a predetermined film formation position for sputtering.
  • an arithmetic device such as a control unit (not shown) from information on the positional relationship between the glass substrate S detected by a detection device such as a camera (not shown) and the mask frame F.
  • the X drive units 11X and 12X, the Y drive units 11Y and 12Y, and the Z drive units 11Z and 12Z are driven. Furthermore, the X drive unit 13X in the upper alignment units 13 and 14 is driven. Thereby, the positions in two directions in the ZY plane of the mask frame F and the positions in the X direction orthogonal to the ZY plane of the mask frame F, that is, the positions in three axial directions and three around the three axial directions. Alignment of the mask frame F is performed in six degrees of freedom with one rotation direction (angle).
  • position setting in three directions in the X, Y, and Z directions of the side end of the engagement portion F1 at the lower end of the mask frame F by the support alignment portion 11 and engagement at the lower end of the mask frame F by the support alignment portion 12 Position setting of the side end of the portion F2 in three directions in the XYZ directions, position setting of the side end of the engaging portion F1 at the upper end of the mask frame F by the upper alignment portion 13 and mask by the upper alignment portion 14
  • frame F is performed.
  • the X driving units 11X and 12X and the Y driving units 11Y and 12Y are provided in the chamber 4.
  • the drive units 11X, 12X, 11Y, and 12Y are provided outside the chamber 4, from the drive units 11X, 12X, 11Y, and 12Y to the mask frame F whose position is controlled by the drive units.
  • Distance can be shortened. This makes it possible to control the position of the mask frame F with higher precision.
  • the drive units 11X, 12X, 11Y, and 12Y can be sealed in the chamber 4 using a space-saving type stepping motor. For this reason, it is possible to prevent the generation of dust and the like with respect to the driving of the driving units 11X, 12X, 11Y, and 12Y. As a result, it is possible to improve the film formation characteristics of sputtering on the glass substrate S, to improve the yield, and to reduce the manufacturing cost.
  • the Z drive units 11 Z and 12 Z in the support alignment units 11 and 12, and the rotary drive units 13 R and 14 R and the X drive units 13 X and 14 X in the upper alignment units 13 and 14 are provided outside the chamber 4.
  • Be thereby, it is possible to support the mask frame F having a weight which may be 500 kg or more, and to use a high output motor without worrying about the space in the chamber 4 when directly driving the mask frame F It becomes.
  • dust generated from the drive units 11Z and 12Z falls downward by gravity, but the rotation drive units 13R and 14R and the X drive unit 13X, which are disposed at the upper position of the mask frame F that affects film formation characteristics. Since 14X is located outside the chamber 4, this dust will not be generated, and adverse effects on the sputtering film forming characteristics for the glass substrate S can be prevented.
  • the mask frame F is supported by the convex portions 11a and 12a by the engagement portions F1 and F2 and the convex portions 11a and 12a of the support alignment portions 11 and 12 having the above-described configuration. It is possible to set the position of the lower end portion of the mask frame F only by driving the Z drive units 11Z and 12Z in the support alignment units 11 and 12. Furthermore, the mask frame F can be supported finely adjustable only by engaging the engagement recess F1a and the engagement groove F2a with the projections 11a and 12a of the support alignment portions 11 and 12, respectively.
  • the driving units 13X and 14X move the holding units 13A and 14A along the rotation axes 13B and 14B, thereby moving in the X direction.
  • Position control can be performed, which makes it possible to align the mask frame F with six degrees of freedom around three axes.
  • the X drive units 11X, 12X, and Y drive units 11Y, 12Y, and Z drive are possible.
  • the units 11Z and 12Z are not limited to this configuration.
  • the X driving units 13X and 14X and the rotation driving units 13R and 14R are capable of driving if the holding units 13A and 14A of the upper alignment units 13 and 14 can be driven as described above. It is not limited to the configuration.
  • the upper support 16 is not limited to this configuration as long as the upper side of the mask frame F can be supported before alignment.
  • the vertical transport and vertical film formation in which the substrate S and the mask frame F are in the upright position are described, but horizontal transport can also be used.
  • Z position control unit 16Zd Regulating part F: Mask frame Fa: Frame body F1, F2: Engaging part F1a: Engaging concave part F2a: Engaging groove part F6: Upper frame support body S: Glass substrate (substrate to be treated)

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Abstract

本発明の成膜装置は、チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするマスクアライメント手段を有し、前記マスクアライメント手段が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部と、前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされるとともに前記係合部に係合してアライメント可能とされる支持アライメント部と、前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として、前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部と、を有し、前記マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームがアライメント可能とされる。

Description

成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法
　本発明は、成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法に関し、特に縦型搬送のスパッタリング装置等の成膜装置におけるマスクフレームのアライメントに用いられる好適な技術に関する。
　本願は、２０１７年６月３０日に日本に出願された特願２０１７－１２９４６６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　例えば、有機ＥＬディスプレイ等の製造工程において、ガラス等からなる基板上に対して、真空環境下で加熱処理、成膜処理等を行う成膜装置（スパッタリング装置）が用いられる。
　一般的なスパッタリング装置では、チャンバ内にスパッタリング用のカソードが設けられ、減圧したチャンバ内において、カソードに取り付けられたターゲットと所定の間隔を空けて対向するように被処理体（基板）が配置される。
　次に、チャンバ内にＡｒガス（不活性ガス）等を導入し、被処理体をグラウンドに接続した状態でターゲットに負の電圧を印加することにより放電させ、放電によりＡｒガスから電離したＡｒイオンをターゲットに衝突させる。
　そして、ターゲットから飛び出す粒子を被処理体に付着させることにより、成膜処理が行われる。
　従来のスパッタリングでは基板の周囲に配置される防着板が使用されることはあったが、基板面内での成膜領域を細かく制御するためのマスクは使用されることがなかった。基板とマスクとのアライメントは、ほぼ固定されたマスク（防着板）に対して基板側を位置合わせすることで行われていた（特許文献１）。
　最近、特許文献２に記載されるような有機ＥＬディスプレイの製造においては、従来までは蒸着でしか成膜できなかった膜種がスパッタでも成膜できるようになった。このため、装置構造が複雑でコストもかかる装置が用いられていた蒸着に代えて、スパッタリングによって成膜を行うことが検討されている。
　蒸着による成膜では、特許文献３に記載されるように、エンドエフェクタのように、マスクアライメントのための駆動系を設けてアライメントを行っていた。
日本国特許第５３０９１５０号公報 日本国特許第５６３４５２２号公報 日本国特許第５０７４３６８号公報
　しかしながら、スパッタリング等の成膜工程でマスクを使用する場合には、成膜粒子の付着によりマスクの開口の形状が変わるために、マスクを頻繁に交換する必要が生じる。マスクの交換頻度が低い場合にはマスクの位置合わせを行う頻度も少なかったが、マスクの交換回数が増加するに伴って、マスクの位置合わせに必要な作業時間が増大し、この作業時間を削減したいという要求が出てきた。
　また、基板の周囲を囲むいわゆる枠として機能する防着板を用いる場合、防着板と基板との間の位置精度が０．１ｍｍ～数ｍｍ程度である。これに対し、基板上の成膜領域を規制するために用いられるマスクと基板との間の位置精度は、ほぼ数μｍから数十μｍ程度であり、作業員がアライメントを直接行うことができない精度が求められる。このため、マスクと基板との間のアライメントを自動化するとともに精度維持を可能としたいという要求があった。
　また、有機ＥＬディスプレイ等の製造では、基板サイズが２０００ｍｍを越える場合、基板に対して設置されるマスクの重量が５００ｋｇ～数トンである。特に、エンドエフェクタのように、マスクアライメントのための駆動系をマスクに設けた場合には、重量が増大して作業員が直接取り扱って交換作業を行うことが難しくなる。さらに、このエンドエフェクタを含めたマスクアライメント機構が非常に複雑であり、かつ、重量が大きい構成であるためにメンテナンス作業に対する負担が大きい。このため、このようなメンテナンス作業を自動化したいという要求があった。
　同時に、重量物であるマスクを基板に対してアライメントする場合には、このマスクを駆動するために、駆動源であるモータ等の出力が充分でないとマスクを駆動できない。このため、真空雰囲気とされる処理室（チャンバ）内で充分な出力を得ようとすると駆動源からゴミが発生する可能性があった。しかしながら、この問題を解決するために、ゴミ等の発生原因とならないモータを採用した場合には、モータの出力が足りなくなってしまう。このため、チャンバの外部に配置した大出力の駆動源から連結した機構によってマスクを駆動することが必要となる。しかしながら、チャンバの外部に配置された大きな出力を有する駆動源とマスク機構とを連結した場合、基板に対して位置が設定されるマスクと駆動源までの距離が長くなり、基板とマスクとの間において精密な位置の設定（アライメント）ができなくなる可能性があった。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、以下の目的を達成しようとするものである。
１．大重量となるマスクフレームを基板に対して精度よくアライメント可能とすること。
２．アライメントにおける作業時間の短縮を図ること。
３．大重量となるマスクフレームを動かす駆動系の巨大化を防止すること。
４．高精度のアライメントの実現と、チャンバ内でのゴミ発生の低減とを両立を図ること。
５．上記の目的を低コストで実現すること。
　本発明の第１態様に係る成膜装置は、チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするマスクアライメント手段を有し、前記マスクアライメント手段が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部と、前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされるとともに前記係合部に係合してアライメント可能とされる支持アライメント部と、前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として、前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部と、を有し、前記マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向（並進方向）と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームがアライメント可能とされることにより上記課題を解決した。
　本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記支持アライメント部における前記マスクフレームの前記面に平行な横方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が、前記チャンバ内に設けられることがより好ましい。
　本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記支持アライメント部における上下方向においてアライメントを行う駆動部及び前記上部アライメント部における前記マスクフレームの前記面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が前記チャンバの外部に設けられることが可能である。
　また、本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記係合部は、前記マスクフレームの下面における一端（第１端）に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、前記マスクフレームの下面における他端（第１端とは反対側に位置する第２端）に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部とを有し、前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられてもよい。
　また、本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記上部アライメント部は、マスク面に直交する方向に延在する軸線周りに回動可能とされ前記マスクフレームの上端を前記マスク面に直交する方向にて挟持可能な挟持部を有し、前記挟持部が、軸線方向に沿って移動可能とされることができる。
　本発明の第２態様に係るマスクフレームは、成膜装置のチャンバ内でする基板に対してマスクアライメント手段によって略垂直保持されるマスクのマスクフレームであって、前記マスクアライメント手段は、前記成膜装置において前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされる支持アライメント部を有し、前記支持アライメント部に係合してアライメント可能とされる係合部が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられることにより上記課題を解決した。
　また、本発明の第２態様に係るマスクフレームにおいては、前記係合部は、前記マスクフレームの下面における一端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、前記マスクフレームの下面における他端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部とを有し、前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられることが好ましい。
　本発明の第３態様に係るアライメント方法は、チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするアライメント方法であって、前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に支持アライメント部を前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部に係合することにより、前記マスクフレームを支持し、前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部によって支持し、マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームのアライメントを行うことにより上記課題を解決した。
　本発明の第１態様に係る成膜装置は、チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするマスクアライメント手段を有し、前記マスクアライメント手段が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部と、前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされるとともに前記係合部に係合してアライメント可能とされる支持アライメント部と、前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として、前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部と、を有し、前記マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームがアライメント可能とされる。これにより、マスクフレームの下部における両端の係合部を支持アライメント部に係合させるとともにマスクフレームの上部を上部アライメントで支持した状態で、支持アライメント部によってマスクフレームを上下方向及び前後左右となる水平方向に徴動させる。さらに、この状態で、上部アライメント部によってマスクフレームの上部をマスクフレーム面と直交する前後方向に徴動させる。これにより、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームをアライメント可能とすることができる。
　本発明の第１態様に係る成膜装置は、マスクを用いて、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ等によって、被成膜基板に成膜を行うことが可能な装置とされる。
　本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記支持アライメント部における前記マスクフレームの前記面に平行な横方向及び面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が、前記チャンバ内に設けられる。これにより、駆動部がチャンバの外部にある場合に比べて、駆動部から当該駆動部によって位置が制御されるマスクフレームまでの距離を短縮することができる。これにより、マスクフレームの位置の制御をより高精度に行うことが可能となる。同時に、５００ｋｇ以上となる場合もある重量を有するマスクフレームを直接支持された状態で、重力方向にマスクフレームを変位させる必要がない。このため、高出力が求められる駆動部を用いる必要がなく、ステッピングモータを用いることが可能となるため、高出力なサーボモータを用いる場合に比べてマスクフレームの位置の制御をより高精度に行うことが可能となる。さらに、省スペース型のステッピングモータを用いて、かつ、チャンバ内でステッピングモータをカバーすることが可能となる。このため、駆動に関してゴミ等の発塵を防止することが可能となり、成膜特性を向上するとともに、歩留まりを向上し、製造コストを低減することが可能となる。
　本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記支持アライメント部における上下方向においてアライメントを行う駆動部及び前記上部アライメント部における前記マスクフレームの前記面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が前記チャンバの外部に設けられる。これにより、５００ｋｇ以上となる場合もある重量を有するマスクフレームを支持して、マスクフレームを直接駆動する際に、チャンバ内のスペースを気にせずに高出力の駆動部を用いることが可能となる。さらに、駆動部から発生したゴミは、重力によって下方に落下するが、成膜特性に影響するマスクフレームの上側位置では、駆動部がチャンバの外側に位置することで、このゴミが発生することがなく、成膜特性に悪影響を及ぼすことが防止できる。
　また、本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記係合部は、前記マスクフレームの下面における一端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、前記マスクフレームの下面における他端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部とを有し、前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられる。これにより、マスクフレームの下面における一端側で、係合凹部を支持アライメント部の凸部に係合すると同時に、マスクフレームの下面における他端側で、係合溝部を支持アライメント部の凸部に係合することで、マスクフレームの成膜位置へのおおまかな位置の設定を一動作で行うことができる。また、係合溝部により、多少の自由度を持たせて、マスクフレームが支持アライメント部に対して多少ずれた状態であっても、係合溝部の長さ寸法に応じてアライメントを行うことが可能となる。また、係合凹部及び係合溝部を支持アライメント部に係合させることによって、マスクフレームを微調整可能に支持することが可能となる。
　また、本発明の第１態様に係る成膜装置においては、前記上部アライメント部は、前記マスク面に直交する方向に延在する軸線周りに回動可能とされ前記マスクフレームの上端を前記マスク面に直交する方向にて挟持可能な挟持部を有し、前記挟持部が、軸線方向に沿って移動可能とされる。これにより、マスクフレームの上部の規制が解除された状態から挟持部を軸線周りに回動することで、マスクフレームの支持が規制された状態となる。挟持部を軸線に沿って移動することで、マスク面に直交する方向にてマスクフレームの位置を制御することにより、３つの軸方向と３つの回転方向とにおける６自由度にて前記マスクフレームをアライメント可能とすることができる。
　本発明の第２態様に係るマスクフレームは、成膜装置のチャンバ内で成膜する基板に対してマスクアライメント手段によって略垂直保持されるマスクのマスクフレームであって、前記マスクアライメント手段は、前記成膜装置において前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされる支持アライメント部を有し、前記支持アライメント部に係合してアライメント可能とされる係合部が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられる。これにより、省スペース化された支持アライメント部及びゴミのでない上部アライメント部を有する成膜装置において、容易にアライメント可能で成膜特性に優れたマスクフレームを低コストに提供することが可能となる。
　また、本発明の第２態様に係るマスクフレームにおいては、前記係合部は、前記マスクフレームの下面における一端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、前記マスクフレームの下面における他端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部とを有し、前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられる。これにより、マスクフレームの下面における一端側（第１端）で、係合凹部を支持アライメント部の凸部に係合すると同時に、マスクフレームの下面における他端側（第１端とは反対側に位置する第２端）で、係合溝部を支持アライメント部の凸部に係合することで、マスクフレームの成膜位置へのおおまかな位置の設定を一動作で行うことができる。さらに、係合溝部により、多少の自由度を持たせて、マスクフレームが支持アライメント部に対して多少ずれた状態であっても、係合溝部の長さ寸法に応じてアライメントを行うことが可能となる。また、係合凹部及び係合溝部を支持アライメント部に係合させることによって、マスクフレームを微調整可能に支持することが可能となる。
　本発明の第３態様に係るアライメント方法は、チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするアライメント方法であって、前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に支持アライメント部を前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部に係合することにより、前記マスクフレームを支持し、前記マスクフレームの上側の位置を前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として、前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部によって支持し、マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームのアライメントを行う。これにより、省スペース化された成膜装置において、ゴミのでない状態で、容易にアライメント可能であり、優れた成膜特性を低コストに実現することが可能となる。
　本発明の態様によれば、チャンバ内に位置する駆動系の巨大化を防止することができ、低コストで、必要な位置精度を実現することができるという効果を奏することが可能となる。
本発明の実施形態に係る成膜装置を示す模式平面図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置における成膜室を示す模式側面図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置におけるアライメント装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るマスクフレームを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置における支持アライメント部の係合状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置における支持アライメント部の係合状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置における上部アライメント部の解放状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置における上部アライメント部の係止状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るマスクフレームにおける係合部を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るマスクフレームにおける係合部を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置及びマスクフレームにおける支持アライメント部と係合部との間の係合状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置及びマスクフレームにおける支持アライメント部と係合部との間の係合状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置及びアライメント方法におけるアライメント装置の支持前状態を示す正面図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置及びアライメント方法におけるアライメント装置の支持状態を示す正面図である。
　以下、本発明の実施形態に係る成膜装置、マスクフレーム、アライメント方法を、図面に基づいて説明する。
　図１は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）を示す模式平面図である。図２は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）における成膜室を示す模式側面図である。図３は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）におけるアライメント装置（マスクアライメント手段）を示す斜視図である。図１において、符号１は、スパッタリング装置（成膜装置）である。
　本実施形態に係るスパッタリング装置１（成膜装置）は、例えば、液晶ディスプレイの製造工程において、ガラス等からなる被処理基板Ｓ（基板）上にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を形成する場合など、ガラスや樹脂からなる被処理基板Ｓに対して、真空環境下で加熱処理、成膜処理、エッチング処理等を行うインターバック式あるいはインライン式の真空処理装置とされる。
　スパッタリング装置１は、図１に示すように、例えば、略矩形のガラスからなるガラス基板（被処理基板）Ｓを搬入／搬出するロード・アンロード室２と、ガラス基板Ｓ上に、例えば、ＺｎＯ系やＩｎ２Ｏ３系の透明導電膜等の被膜をスパッタリング法により形成する耐圧の成膜室４（チャンバ）と、成膜室４とロード・アンロード室２（チャンバ）との間に位置する搬送室３と、を備えている。
　また、スパッタリング装置１において、複数の成膜室４Ａ（チャンバ）と複数のロード・アンロード室２Ａ（チャンバ）とを設けることも可能である。この場合、複数のチャンバ２，２Ａ，４，４Ａが搬送室３の周囲を取り囲むように形成されていることもできる。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された２つのロード・アンロード室（チャンバ）と、複数の処理室（チャンバ）とから構成されていればよい。例えば、ロード・アンロード室のうち、一方のロード・アンロード室２は、外部からスパッタリング装置１に向けてガラス基板Ｓを搬入するロード室、他方のロード・アンロード室２Ａは、スパッタリング装置１から外部にガラス基板Ｓを搬出するアンロード室とすることもできる。また、成膜室４と成膜室４Ａとが異なる成膜工程を行う構成とすることもできる。
　こうしたそれぞれのチャンバ２，２Ａ，４，４Ａと搬送室３との間、及びロード・アンロード室２（チャンバ）と外部との間には、それぞれ仕切りバルブが形成されていればよい。
　搬送室３の内部には、搬送装置３ａ（搬送ロボット）が配置されていてもよい。
　成膜室４の内部には、図２に示すように、成膜中にガラス基板Ｓを保持する保持装置４８（保持手段）が設けられている。保持装置４８はガラス基板Ｓを加熱するためのヒータを備えていてもよい。また、成膜室４には、ヒータと対向する位置に立設された成膜材料を供給する供給装置（供給手段）として、バッキングプレート６（カソード電極）と、バッキングプレート６に負電位のスパッタ電圧を印加する電源７と、成膜室４内にガスを導入するガス導入装置８（ガス導入手段）と、成膜室４の内部を高真空引きするターボ分子ポンプ等の高真空排気装置９（高真空排気手段）とを備える。
　更に、成膜室４には、マスクを保持するマスクフレームＦと、マスクフレームＦを基板Ｓに対してアライメントするアライメント装置１０と、が設けられている。バッキングプレート６には、ガラス基板Ｓと略平行に対面する前面側にターゲットが固定される。
　図３は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）のアライメント装置を示す斜視図である。図４は、本実施形態におけるマスクフレームを示す斜視図である。
　アライメント装置１０は、図４に示すマスクフレームＦを支持するとともに、マスクフレームＦの面に平行な２方向及びマスクフレームＦの面に直交する直交方向の３つの軸方向と、３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、マスクフレームＦのアライメントを可能としている。
　具体的には、アライメント装置１０は、図３に示すように、マスクフレームＦの下側の両端位置を支持する支持アライメント部１１，１２と、マスクフレームＦの上側の位置をマスクフレームＦの面に直交する方向に設定可能として、マスクフレームＦを支持及び解放可能な上部アライメント部１３，１４と、上側支持部１６，１６とを備える。
　マスクフレームＦは、図３に示すように、略矩形の枠体Ｆａの内側に、図示しない成膜領域を制限するマスクが張られた構成を有する。マスクは、金属の薄体であり、枠体Ｆａに対して引張された状態で設けられている。
　図３において、ＹＺ面と略平行となるように成膜位置が設定されており、マスクフレームＦの下端の両端部、つまり、Ｚ方向における下側でＹ方向における両端位置に、係合部Ｆ１及び係合部Ｆ２がそれぞれ設けられている。
　図５は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）の支持アライメント部を示す斜視図である。図６は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）の支持アライメント部を示す斜視図である。
　支持アライメント部１１は、凸部１１ａと、Ｘ駆動部１１Ｘと、Ｙ駆動部１１Ｙと、Ｚ駆動部１１Ｚとを有する。凸部１１ａは、後述するマスクフレームＦに設けられた係合部Ｆ１に係合する。凸部１１ａは、支持アライメント部１１の頂部にて上方に突出した状態に設けられている。Ｘ駆動部１１Ｘは、凸部１１ａをマスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に位置調整する際に駆動可能である。Ｙ駆動部１１Ｙは、凸部１１ａをマスク面に平行な略水平方向（Ｙ方向）に位置調整する際に駆動可能である。Ｚ駆動部１１Ｚは、凸部１１ａを鉛直方向（Ｚ方向）に位置調整する際に駆動可能である。
　凸部１１ａは、図３，図５に示すように、基部１１ｂに対して上方向に付勢された状態で設けられている。凸部１１ａの上側は、球面あるいは半球面形状を有し、凸部１１ａは、例えば、金属で構成され、重量を有するマスクフレームＦを支持可能とされている。
　Ｘ駆動部１１Ｘは、図３，図５に示すように、ステッピングモータとされるモータ１１Ｘａと、モータ１１Ｘａによって回転駆動されＸ方向に延在する回転軸１１Ｘｂと、回転軸１１Ｘｂに螺合されて回転軸１１Ｘｂの軸線方向に相対移動可能なＸ位置規制部１１Ｘｃと、このＸ位置規制部１１Ｘｃとモータ１１Ｘａとの移動を規制する規制部１１Ｘｄとを有する。
　Ｘ駆動部１１Ｘにおいては、モータ１１Ｘａによって回転軸１１Ｘｂを回動することで、この回転軸１１Ｘｂの先端が回動可能な状態で回転軸１１Ｘｂの先端に接続された基部１１ｂが、Ｘ位置規制部１１Ｘｃに対してＸ方向に移動するように構成されている。規制部１１Ｘｄによって、基部１１ｂの移動方向が規制されている。
　Ｘ位置規制部１１Ｘｃの下端は、略平板状の水平板１１ｃに接続固定されている。水平板１１ｃ上においては、基部１１ｂの重量が水平板１１ｃで支持され、水平板１１ｃに対して基部１１ｂは移動可能とされている。
　Ｙ駆動部１１Ｙは、図３，図５に示すように、ステッピングモータとされるモータ１１Ｙａと、モータ１１Ｙａによって回転駆動されＹ方向に延在する回転軸１１Ｙｂと、回転軸１１Ｙｂに螺合されて回転軸１１Ｙｂの軸線方向に相対移動可能なＹ位置規制部１１Ｙｃと、このＹ位置規制部１１Ｙｃとモータ１１Ｙａとの移動を規制する規制部１１Ｙｄとを有する。
　Ｙ駆動部１１Ｙにおいては、モータ１１Ｙａによって回転軸１１Ｙｂを回動することで、この回転軸１１Ｙｂの先端が回動可能な状態で回転軸１１Ｙｂの先端に接続された台座１１ｄが、Ｙ位置規制部１１Ｙｃに対してＹ方向に移動するように構成されている。規制部１１Ｙｄによって、台座１１ｄの移動方向が規制されている。
　Ｙ位置規制部１１Ｙｃの上端は、略平板状の水平板１１ｃに接続固定されている。台座１１ｄ上においては、水平板１１ｃ上に配置された部材の重量が台座１１ｄで支持され、台座１１ｄに対して水平板１１ｃは移動可能とされている。
　Ｚ駆動部１１Ｚは、図３，図５に示すように、ステッピングモータまたはサーボモータとされるモータ１１Ｚａと、モータ１１Ｚａによって回転駆動されＺ方向に延在する回転軸１１Ｚｂと、回転軸１１Ｚｂに螺合されて回転軸１１Ｚｂの軸線方向に相対移動可能なＺ位置規制部１１Ｚｃと、このＺ位置規制部１１Ｚｃとモータ１１Ｚａとの移動を規制する規制部１１Ｚｄとを有する。
　Ｚ駆動部１１Ｚにおいては、モータ１１Ｚａによって回転軸１１Ｚｂを回動することで、この回転軸１１Ｚｂの先端が回動可能な状態で回転軸１１Ｚｂの先端に接続された台座１１ｄが、Ｚ位置規制部１１Ｚｃに対してＺ方向に移動するように構成されている。規制部１１Ｚｄによって、台座１１ｄの移動方向が規制されている。
　Ｚ位置規制部１１Ｚｃは、成膜室４（チャンバ）の底部である。支持アライメント部１１は、凸部１１ａの位置をＸＹＺ方向の自由度にて調整可能であり、成膜室４（チャンバ）の底部に固定されている。
　支持アライメント部１１においては、モータ１１Ｘａ，モータ１１Ｙａがいずれもチャンバ４内に配置され、かつ、成膜領域であるマスクフレームＦよりも下側に位置している。この構造においては、Ｘ駆動部１１Ｘ，Ｙ駆動部１１Ｙが、いずれも重量物であるマスクフレームＦの重量を支持しながら駆動する機能を有しておらず、水平方向の位置合わせのみを行うため、小出力のモータを採用すればよいため、チャンバ４内に配置することが可能となっている。
　このため、Ｘ駆動部１１Ｘ，Ｙ駆動部１１Ｙにおいては、モータ１１Ｘａ，モータ１１Ｙａがいずれもステッピングモータで構成されているため、駆動制御性を高めることができる。同時に、Ｘ駆動部１１Ｘ，Ｙ駆動部１１Ｙは、被駆動物であるマスクフレームＦに対して、チャンバ４内で、近接した位置に配置することができる。このため、シャフト、アームなどを備えた駆動機構を用いる場合、例えば、チャンバ４の外部から距離を隔てて駆動を行う場合に比べて、Ｘ駆動部１１Ｘ，Ｙ駆動部１１Ｙは、高精度にマスクフレームＦの位置の設定を行うことが可能となる。
　また、Ｚ駆動部１１Ｚは、重量物であるマスクフレームＦの重量を支持しながら駆動するため、高出力である大型のモータであることが必要であり、同時に、チャンバ４の外部に配置してスペースに関して制限されることがないようになっている。
　支持アライメント部１２は、凸部１２ａと、Ｘ駆動部１２Ｘと、Ｙ駆動部１２Ｙと、Ｚ駆動部１２Ｚとを有する。凸部１２ａは、後述するマスクフレームＦに設けられた係合部Ｆ２に係合する。凸部１２ａは、支持アライメント部１２の頂部にて上方に突出した状態に設けられている。Ｘ駆動部１２Ｘは、凸部１２ａをマスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に位置調整する際に駆動可能である。Ｙ駆動部１２Ｙは、凸部１２ａをマスク面に平行な略水平方向（Ｙ方向）に位置調整する際に駆動可能である。Ｚ駆動部１２Ｚは、凸部１２ａを鉛直方向（Ｚ方向）に位置調整する際に駆動可能である。
　凸部１２ａは、凸部１１ａと同等の構成とされ、図３，図６に示すように、基部１２ｂに対して上方向に付勢された状態で設けられている。凸部１２ａの上側は、球面あるいは半球面形状を有し、凸部１２ａは、例えば、金属で構成され、重量を有するマスクフレームＦを支持可能とされている。
　Ｘ駆動部１２Ｘは、図３，図６に示すように、ステッピングモータとされるモータ１２Ｘａと、モータ１２Ｘａによって回転駆動されＸ方向に延在する回転軸１２Ｘｂと、回転軸１２Ｘｂに螺合されて回転軸１２Ｘｂの軸線方向に相対移動可能なＸ位置規制部１２Ｘｃと、このＸ位置規制部１２Ｘｃとモータ１２Ｘａとの移動を規制する規制部１２Ｘｄとを有する。
　Ｘ駆動部１２Ｘにおいては、モータ１２Ｘａによって回転軸１２Ｘｂを回動することで、この回転軸１２Ｘｂの先端が回動可能な状態で回転軸１２Ｘｂの先端に接続された基部１２ｂが、Ｘ位置規制部１２Ｘｃに対してＸ方向に移動するように構成されている。規制部１２Ｘｄによって、基部１２ｂの移動方向が規制されている。
　Ｘ位置規制部１２Ｘｃの下端は、略平板状の水平板１２ｃに接続固定されている。水平板１２ｃ上においては、基部１２ｂの重量が水平板１２ｃで支持され、水平板１２ｃに対して基部１２ｂは移動可能とされている。
　Ｙ駆動部１２Ｙは、図３，図６に示すように、ステッピングモータとされるモータ１２Ｙａと、モータ１２Ｙａによって回転駆動されＹ方向に延在する回転軸１２Ｙｂと、回転軸１２Ｙｂに螺合されて回転軸１２Ｙｂの軸線方向に相対移動可能なＹ位置規制部１２Ｙｃと、このＹ位置規制部１２Ｙｃとモータ１２Ｙａとの移動を規制する規制部１２Ｙｄとを有する。
　Ｙ駆動部１２Ｙにおいては、モータ１２Ｙａによって回転軸１２Ｙｂを回動することで、この回転軸１２Ｙｂの先端が回動可能な状態で回転軸１２Ｙｂの先端に接続された台座１２ｄが、Ｙ位置規制部１２Ｙｃに対してＹ方向に移動するように構成されている。規制部１２Ｙｄによって、台座１２ｄの移動方向が規制されている。
　Ｙ位置規制部１２Ｙｃの上端は、略平板状の水平板１２ｃに接続固定されている。台座１２ｄ上においては、水平板１２ｃ上に配置された部材の重量が台座１２ｄで支持され、台座１２ｄに対して水平板１２ｃは移動可能とされている。
　Ｚ駆動部１２Ｚは、図３，図６に示すように、ステッピングモータまたはサーボモータとされるモータ１２Ｚａと、モータ１２Ｚａによって回転駆動されＺ方向に延在する回転軸１２Ｚｂと、回転軸１２Ｚｂに螺合されて回転軸１２Ｚｂの軸線方向に相対移動可能なＺ位置規制部１２Ｚｃと、このＺ位置規制部１２Ｚｃとモータ１２Ｚａとの移動を規制する規制部１２Ｚｄとを有する。
　Ｚ駆動部１２Ｚにおいては、モータ１２Ｚａによって回転軸１２Ｚｂを回動することで、この回転軸１２Ｚｂの先端が回動可能な状態で回転軸１２Ｚｂの先端に接続された台座１２ｄが、Ｚ位置規制部１２Ｚｃに対してＺ方向に移動するように構成されている。規制部１２Ｚｄによって、台座１２ｄの移動方向が規制されている。
　Ｚ位置規制部１２Ｚｃは、成膜室４（チャンバ）の底部である。支持アライメント部１２は、凸部１２ａの位置をＸＹＺ方向の自由度にて調整可能であり、成膜室４（チャンバ）の底部に固定されている。
　支持アライメント部１２においては、モータ１２Ｘａ，モータ１２Ｙａがいずれもチャンバ４内に配置され、かつ、成膜領域であるマスクフレームＦよりも下側に位置している。この構造においては、Ｘ駆動部１２Ｘ，Ｙ駆動部１２Ｙが、いずれも重量物であるマスクフレームＦの重量を支持しながら駆動する機能を有しておらず、水平方向の位置合わせのみを行うため、小出力のモータを採用すればよいため、チャンバ４内に配置することが可能となっている。
　このため、Ｘ駆動部１２Ｘ，Ｙ駆動部１２Ｙにおいては、モータ１２Ｘａ，モータ１２Ｙａがいずれもステッピングモータで構成されているため、駆動制御性を高めることができる。同時に、Ｘ駆動部１２Ｘ，Ｙ駆動部１２Ｙは、被駆動物であるマスクフレームＦに対して、チャンバ４内で、近接した位置に配置することができる。このため、シャフト、アームなどを備えた駆動機構を用いる場合、例えば、チャンバ４の外部から距離を隔てて駆動を行う場合に比べて、Ｘ駆動部１２Ｘ，Ｙ駆動部１２Ｙは、高精度にマスクフレームＦの位置の設定を行うことが可能となる。
　また、Ｚ駆動部１２Ｚは、重量物であるマスクフレームＦの重量を支持しながら駆動するため、高出力である大型のモータであることが必要であり、同時に、チャンバ４の外部に配置してスペースに関して制限されることがないようになっている。
　支持アライメント部１１と支持アライメント部１２とは、略同一の構成とされ、マスクフレームＦにおける成膜位置の左右両端側に配置されている。
　図７は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）の上部アライメント部を示す斜視図である。図８は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）の上部アライメント部を示す斜視図である。
　上部アライメント部１３には、挟持部１３Ａが設けられている。挟持部１３Ａは、マスクフレームＦの上端における左右方向（Ｙ方向）における端部である角部の付近の部位を挟持して係止可能である。上部アライメント部１３は、挟持部１３Ａをマスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に駆動して位置調整する際に駆動可能なＸ駆動部１３Ｘと、挟持部１３Ａをマスク面に略平行なＹＺ面内で回動可能な回転駆動部１３Ｒと、を有する。
　挟持部１３Ａは、図３，図７に示すように、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂと、基部１３Ａｃとを有している。挟持片１３Ａａ，１３Ａｂは、マスクフレームＦの端部において、マスクフレームＦの表面及び裏面のそれぞれに当接する。基部１３Ａｃは、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂを平行状態に維持し、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの間の距離をマスクフレームＦの厚さとほぼ同等に設定する。基部１３Ａｃには、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの基端が固定されている。
　また、挟持部１３Ａの基部１３Ａｃにおいて、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの延在方向における凸部１３Ａｄ，１３Ａｅとは反対側の位置には、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂと略直交するように交差して回転軸１３Ｂの先端が接続される。
　挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの先端には、互いに対向する内側面に位置するように凸部１３Ａｄ，１３Ａｅが設けられている。
　凸部１３Ａｄ，１３Ａｅは、挟持片１３Ａａ，１３ＡｂがマスクフレームＦを挟持した状態で、挟持片１３Ａａ，１３ＡｂとマスクフレームＦとがＸ方向にずれないように、また、挟持片１３Ａａ，１３ＡｂがマスクフレームＦを挟持する際に、挟持片１３Ａａ，１３ＡｂとマスクフレームＦとがＸ方向にずれていた際にこのずれを吸収して挟持片１３Ａａと挟持片１３Ａｂとの間にマスクフレームＦを維持することが可能なように、互いに近接する方向に付勢されている。
　凸部１３Ａｄ，１３Ａｅは、いずれも、互いに近接する方向に突出する球面あるいは半球面形状を有し、例えば、金属で構成され、マスクフレームＦの重量を支持可能とされている。
　回転軸１３Ｂは、マスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に延在して、回転軸１３Ｂの軸線周りに回動可能とされる。また、回転軸１３Ｂは、軸線方向（Ｘ方向）に進退可能とされている。
　回転軸１３Ｂの先端には、挟持部１３Ａの基部１３Ａｃが径方向に突出するように接続固定される。回転軸１３Ｂの基端には、回転駆動部１３Ｒのモータ１３Ｒａが接続され、回転軸１３Ｂの軸線周りに駆動可能とされている。
　回転駆動部１３Ｒのモータ１３Ｒａは、マスク面と平行に延在する平板部１３Ｃに固定されている。この平板部１３Ｃに対してＸ位置規制部１３ＸｃがＸ駆動部１３Ｘによって駆動されることで、回転軸１３Ｂ及び挟持部１３Ａが回転軸１３Ｂの軸線方向に駆動可能とされている。
　Ｘ駆動部１３Ｘは、図３，図７に示すように、ステッピングモータとされるモータ１３Ｘａと、モータ１３Ｘａによって回転駆動されＸ方向に延在する回転軸１３Ｘｂと、回転軸１３Ｘｂに螺合されて回転軸１３Ｘｂの軸線方向に相対移動可能なＸ位置規制部１３Ｘｃと、このＸ位置規制部１３Ｘｃとモータ１３Ｘａとの移動をＸ方向に規制する規制部１３Ｘｄとを有する。
　Ｘ駆動部１３Ｘにおいては、モータ１３Ｘａによって回転軸１３Ｘｂを回動することで、この回転軸１３Ｘｂの基端側が接続されたＸ位置規制部１３Ｘｃが、平板部１３Ｃに対してＸ方向に移動するように構成されている。規制部１３Ｘｄによって、Ｘ位置規制部１３Ｘｃの移動方向が規制されている。
　平板部１３Ｃは、成膜室４（チャンバ）の側部である。上部アライメント部１３は、挟持部１３Ａの位置をＸ方向の自由度にて調整可能であり、成膜室４（チャンバ）の側部に固定されている。
　上部アライメント部１３においては、まず、回転駆動部１３Ｒのモータ１３Ｒａによって回転軸１３Ｂを軸線周りに駆動する。これにより、挟持部１３Ａが、成膜位置とされるマスクフレームＦと干渉しない位置となるように、回転軸１３Ｂの軸線周りの角度位置を設定する。
　次に、図７に示すように、Ｘ駆動部１３Ｘのモータ１３Ｘａによって回転軸１３Ｘｂを回動して、Ｘ位置規制部１３ＸｃをＸ方向に移動させる。これにより、回転軸１３Ｂを軸線方向に駆動して挟持部１３ＡのＸ方向における位置を設定し、挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置するようにする。
　この状態で、図８に示すように、回転駆動部１３Ｒのモータ１３Ｒａによって回転軸１３Ｂを軸線周りに回動する。これにより、挟持部１３Ａにおける挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置するように、挟持部１３Ａにおける回転軸１３Ｂの軸線周りの角度位置を設定する。これにより、凸部１３Ａｄ，１３ＡｅがそれぞれマスクフレームＦの表面及び裏面に当接して、マスクフレームＦが挟持片１３Ａａ，１３Ａｂによって挟持された状態となる。
　この状態で、Ｘ駆動部１３Ｘのモータ１３Ｘａによって回転軸１３Ｘｂを回動して、Ｘ位置規制部１３ＸｃをＸ方向に移動させることで、回転軸１３Ｂを軸線方向に駆動してマスクフレームＦの上端におけるＸ方向における位置を微調整することが可能となる。
　上部アライメント部１３においては、回転駆動部１３Ｒのモータ１３Ｒａが成膜室４（チャンバ）の外側位置に配置されており、また、Ｘ駆動部１３Ｘのモータ１３Ｘａが成膜室４（チャンバ）の外側位置に配置されている。したがって、挟持部１３Ａにおける回転軸１３Ｂの軸線周りの角度位置調整、及び、挟持部１３Ａにおける回転軸１３Ｂの軸線方向の位置調整は、いずれも、成膜室４（チャンバ）の外側から行われる。これにより、チャンバ４内に発生したゴミが拡散することを防止できる。
　上部アライメント部１３、１４は、左右方向であるＹ方向において並ぶように配置されている。図３に示すように、上部アライメント部１３、１４は、マスクフレームＦの中心線（Ｚ方向、重力方向）に対して、略対称な構成を有するように設けられている。このため、上部アライメント部１４は、以下に符号のみ記載され、図において隠れている構成もある。
　上部アライメント部１４には、挟持部１４Ａが設けられている。挟持部１４Ａは、マスクフレームＦの上端における左右方向（Ｙ方向）における端部である角部の付近の部位を挟持して係止可能である。上部アライメント部１４は、挟持部１４Ａをマスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に駆動して位置調整する際に駆動可能なＸ駆動部１４Ｘと、挟持部１４Ａをマスク面に略平行なＹＺ面内で回動可能な回転駆動部１４Ｒと、を有する。
　挟持部１４Ａは、図３に示すように、挟持片１４Ａａ，１４Ａｂと、基部１４Ａｃと、を有している。挟持片１４Ａａ，１４Ａｂは、マスクフレームＦの端部において、マスクフレームＦの表面及び裏面のそれぞれに当接する。基部１４Ａｃは、挟持片１４ａ，１４Ａｂを平行状態に維持し、挟持片１４ａ，１４Ａｂの間の距離をマスクフレームＦの厚さとほぼ同等に設定する。基部１４Ａｃには、挟持片１４ａ，１４Ａｂの基端が固定されている。
　また、挟持部１４Ａの基部１４Ａｃにおいて、挟持片１４Ａａ，１４Ａｂの延在方向における凸部１４Ａｄ，１４Ａｅとは反対側の位置には、挟持片１４Ａａ，１４Ａｂと略直交するように交差して回転軸１４Ｂの先端が接続される。
　挟持片１４Ａａ，１４Ａｂの先端には、互いに対向する内側面に位置するように凸部１４Ａｄ，１４Ａｅが設けられている。
　凸部１４Ａｄ，１４Ａｅは、挟持片１４Ａａ，１４ＡｂがマスクフレームＦを挟持した状態で、挟持片１４Ａａ，１４ＡｂとマスクフレームＦとがＸ方向にずれないように、また、挟持片１４Ａａ，１４ＡｂがマスクフレームＦを挟持する際に、挟持片１４Ａａ，１４ＡｂとマスクフレームＦとがＸ方向にずれていた際にこのずれを吸収して挟持片１４Ａａと挟持片１４Ａｂとの間にマスクフレームＦを維持することが可能なように、互いに近接する方向に付勢されている。
　凸部１４Ａｄ，１４Ａｅは、いずれも、互いに近接する方向に突出する球面あるいは半球面形状を有し、例えば、金属で構成され、マスクフレームＦの重量を支持可能とされている。
　回転軸１４Ｂは、マスク面に垂直な略水平方向（Ｘ方向）に延在して、回転軸１４Ｂの軸線周りに回動可能とされる。また、回転軸１４Ｂは、軸線方向（Ｘ方向）に進退可能とされている。
　回転軸１４Ｂの先端には、挟持部１４Ａの基部１４Ａｃが径方向に突出するように接続固定される。回転軸１４Ｂの基端には、回転駆動部１４Ｒのモータ１４Ｒａが接続され、回転軸１４Ｂの軸線周りに駆動可能とされている。
　回転駆動部１４Ｒのモータ１４Ｒａは、マスク面と平行に延在する平板部１４Ｃに固定されている。この平板部１４Ｃに対してＸ位置規制部１４ＸｃがＸ駆動部１４Ｘによって駆動されることで、回転軸１４Ｂ及び挟持部１４Ａが回転軸１４Ｂの軸線方向に駆動可能とされている。
　Ｘ駆動部１４Ｘは、図３に示すように、ステッピングモータとされるモータ１４Ｘａと、モータ１４Ｘａによって回転駆動されＸ方向に延在する回転軸１４Ｘｂと、回転軸１４Ｘｂに螺合されて回転軸１４Ｘｂの軸線方向に相対移動可能なＸ位置規制部１４Ｘｃと、このＸ位置規制部１４Ｘｃとモータ１４Ｘａとの移動をＸ方向に規制する規制部１４Ｘｄとを有する。
　Ｘ駆動部１４Ｘにおいては、モータ１４Ｘａによって回転軸１４Ｘｂを回動することで、この回転軸１４Ｘｂの基端側が接続されたＸ位置規制部１４Ｘｃが、平板部１４Ｃに対してＸ方向に移動するように構成されている。規制部１４Ｘｄによって、Ｘ位置規制部１４Ｘｃの移動方向が規制されている。
　平板部１４Ｃは、成膜室４（チャンバ）の側部である。上部アライメント部１４は、挟持部１４Ａの位置をＸ方向の自由度にて調整可能であり、成膜室４（チャンバ）の側部に固定されている。
　上部アライメント部１４においては、まず、回転駆動部１４Ｒのモータ１４Ｒａによって回転軸１４Ｂを軸線周りに駆動する。これにより、挟持部１４Ａが、成膜位置とされるマスクフレームＦと干渉しない位置となるように、回転軸１４Ｂの軸線周りの角度位置を設定する。
　次に、Ｘ駆動部１４Ｘのモータ１４Ｘａによって回転軸１４Ｘｂを回動して、Ｘ位置規制部１４ＸｃをＸ方向に移動させる。これにより、回転軸１４Ｂを軸線方向に駆動して挟持部１４ＡのＸ方向における位置を設定し、挟持片１４Ａａ，１４Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置するようにする。
　この状態で、回転駆動部１４Ｒのモータ１４Ｒａによって回転軸１４Ｂを軸線周りにこの回動する。これにより、図３に示すように、挟持部１４Ａにおける挟持片１４Ａａ，１４Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置となるように、挟持部１３Ａにおける回転軸１３Ｂの軸線周りの角度位置を設定する。これにより、凸部１４Ａｄ，１４ＡｅがそれぞれマスクフレームＦの表面及び裏面に当接して、マスクフレームＦが挟持片１４Ａａ，１４Ａｂによって挟持された状態となる。
　この状態で、Ｘ駆動部１４Ｘのモータ１４Ｘａによって回転軸１４Ｘｂを回動して、Ｘ位置規制部１４ＸｃをＸ方向に移動させることで、回転軸１４Ｂを軸線方向に駆動してマスクフレームＦの上端におけるＸ方向における位置を微調整することが可能となる。
　上部アライメント部１４においても、回転駆動部１４Ｒのモータ１４Ｒａが成膜室４（チャンバ）の外側位置に配置されており、また、Ｘ駆動部１４Ｘのモータ１４Ｘａが成膜室４（チャンバ）の外側位置に配置されている。したがって、挟持部１４Ａにおける回転軸１４Ｂの軸線周りの角度位置調整、及び、挟持部１４Ａにおける回転軸１４Ｂの軸線方向の位置調整は、いずれも、成膜室４（チャンバ）の外側から行われる。これにより、チャンバ４内に発生したゴミが拡散することを防止できる。
　図９は、本実施形態におけるマスクフレームの係合部を示す斜視図である。図１０は、本実施形態におけるマスクフレームの係合部を示す斜視図である。図１１は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）における支持アライメント部とマスクフレームにおける係合部との係合状態を示す斜視図である。図１２は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）における支持アライメント部とマスクフレームにおける係合部との係合状態を示す斜視図である。
　マスクフレームＦは、図３，図９，図１０に示すように、略矩形の枠体Ｆａの下端の両端部、つまり、Ｚ方向における下側でＹ方向における両端位置に、係合部Ｆ１及び係合部Ｆ２がそれぞれ設けられている。
　係合部Ｆ１は、図３，図９に示すように、マスクフレームＦの一端側に設けられ、枠体Ｆａの下端よりも下側に突出する。係合部Ｆ１の底面には、係合凹部Ｆ１ａが設けられている。
　係合凹部Ｆ１ａは、図９に示すように、略球面状の表面形状を有しており、支持アライメント部１１の凸部１１ａが係合して、ＸＹ方向に位置規制が可能なように形成されている。
　すなわち、平面視において、係合凹部Ｆ１ａの中心位置に対して凸部１１ａの中心位置が径方向にずれた状態で、凸部１１ａが係合凹部Ｆ１ａに当接した場合でも、Ｚ方向において凸部１１ａと係合凹部Ｆ１ａとが近接することに伴って、凸部１１ａの外面が係合凹部Ｆ１ａの内面に沿ってＸＹ方向に移動する。
　そして、最終的に、図１１に示すように、Ｚ方向において凸部１１ａと係合凹部Ｆ１ａとが最も近接した状態、すなわち、係合凹部Ｆ１ａが凸部１１ａに載置された状態で、凸部１１ａの全周が係合凹部Ｆ１ａの全周に、円を形成するように線接触する。これにより、平面視において、係合凹部Ｆ１ａの中心位置に対して凸部１１ａの中心位置がＸＹ方向に一致した状態となるように、マスクフレームＦの位置が設定される。
　なお、係合凹部Ｆ１ａ及び凸部１１ａの形状は、それぞれが互いに中心位置をＸＹ方向における位置を設定可能な形状であれば、上述した形状に限られるものではなく、他の形状を用いることも可能である。
　例えば、係合凹部Ｆ１ａ及び凸部１１ａが互いに嵌合する凹凸形状が上述した実施形態とは逆に設定されている構造が採用されてもよい。具体的に、マスクフレームＦに凸形状の部材が設けられ、支持アライメント部１１に凹形状の部材が設けられている構造が採用されてもよい。また、係合凹部Ｆ１ａと凸部１１ａとのいずれかの形状として、球面形状ではなく円錐状に形成された形状、または、多角錐などの形状を採用することもできる。
　係合部Ｆ２は、図３，図１０に示すように、マスクフレームＦの一端側に設けられ、枠体Ｆａの下端よりも下側に突出する。係合部Ｆ２の底面には、係合溝部Ｆ２ａが設けられている。
　係合溝部Ｆ２ａは、図１０に示すように、枠体Ｆａの下端に延在する方向、つまり、Ｙ方向に略同一形状を有するように延在している。さらに、係合溝部Ｆ２ａは、係合溝部Ｆ２ａのＸＺ方向の断面が、係合溝部Ｆ２ａの延在する方向において略同一である、円弧状の表面形状を有する。係合溝部Ｆ２ａの円弧形状は、支持アライメント部１２の凸部１２ａが係合して、Ｙ方向に自由度を有して、Ｘ方向における凸部１２ａの位置が設定可能なように形成されている。
　すなわち、平面視において、係合溝部Ｆ２ａの中心位置に対して凸部１２ａの中心位置が凸部１２ａの径方向であるＸ方向またはＹ方向のいずれかにずれた状態で、凸部１２ａが係合溝部Ｆ２ａに当接した場合でも、Ｚ方向において凸部１２ａと係合溝部Ｆ２ａとが近接することに伴って、凸部１２ａの外面が係合溝部Ｆ２ａの内面に沿ってＸＹ方向に移動する。
　そして、最終的に、図１２に示すように、Ｚ方向において凸部１２ａと係合溝部Ｆ２ａとが最も近接した状態、すなわち、係合溝部Ｆ２ａが凸部１２ａに載置された状態で、凸部１２ａのＸ方向に沿う断面における円弧が、係合溝部Ｆ２ａの内面に、係合溝部Ｆ２ａのＸ方向に沿う断面と一致するように線接触する。これにより、平面視において、係合溝部Ｆ２ａのＸ方向中心位置に対して凸部１２ａの中心位置がＸ方向に一致した状態となるように、マスクフレームＦの位置が設定される。同時に、Ｙ方向に延在する係合溝部Ｆ２ａに対して凸部１２ａのＹ方向における位置は、係合溝部Ｆ２ａのＹ方向の長さに対応する自由度を有してＹ方向の位置に設定される。
　上側支持部１６，１６は、図３に示すように、マスクフレームＦの上側の中央位置で、Ｙ方向の上部アライメント部１３及び上部アライメント部１４の間に位置するように設けられている。
　上側支持部１６，１６は、支持アライメント部１１，１２によってマスクフレームＦを支持し、上部アライメント部１３，１４によってマスクフレームＦを支持・アライメントする直前に、マスクフレームＦが倒れないようにマスクフレームＦの上側を支持する。
　上側支持部１６，１６は、図３，図４に示すように、マグネット部１６ａと、Ｚ駆動部１６Ｚとを有する。マグネット部１６ａは、マスクフレームＦの上端の中央部を含む部分、具体的には、マスクフレームＦの左右両端の位置を除いたマスクフレームＦの全長に設けられている。マグネット部１６ａは、マスクフレームＦを構成するマグネット等の上側フレーム支持体Ｆ６と引き付け合って、マスクフレームＦの重量を支持可能である。Ｚ駆動部１６Ｚは、マグネット部１６ａをＺ方向に駆動可能である。
　上側支持部１６，１６においては、Ｙ方向に延在するマグネット部１６ａがマスクフレームＦの上端に沿って複数配置されている。例えば、図３に示すように、マグネット部１６ａは２分割されているが、マグネット部１６ａは、さらに多数の部材に分割されていてもよい。
　Ｚ駆動部１６Ｚは、図３，図７に示すように、ステッピングモータまたはサーボモータとされるモータ１６Ｚａと、モータ１６Ｚａによって回転駆動されＺ方向に延在する回転軸１６Ｚｂと、回転軸１６Ｚｂに螺合されて回転軸１６Ｚｂの軸線方向に相対移動可能なＺ板部１６ｃと、このＺ板部１６ｃとモータ１６Ｚａとの移動を規制する規制部１６Ｚｄと、Ｚ板部１６ｃとマグネット部１６ａとを接続する接続部１６ｂと、回転軸１６Ｚｂの下端が接続されるＺ位置規制部１６Ｚｃと、を有する。
　Ｚ駆動部１６Ｚにおいては、回転軸１６Ｚｂの下端（先端）は、回動可能な状態でＺ位置規制部１６Ｚｃに接続されている。モータ１６Ｚａによって回転軸１６Ｚｂを回動することで、Ｚ位置規制部１６Ｚｃに対してＺ方向には移動しないように回転軸１６Ｚｂは、回動する。規制部１６Ｚｄによって、Ｚ板部１６ｃの移動方向が規制されている。Ｚ板部１６ｃは、Ｚ位置規制部１６Ｚｃに対してＺ方向に移動するように構成されている。これにより、Ｚ板部１６ｃと接続部１６ｂによって接続されたマグネット部１６ａとがＺ方向に往復移動可能とされている。
　Ｚ位置規制部１６Ｚｃは、成膜室４（チャンバ）の頂部である。Ｚ駆動部１６Ｚは、マグネット部１６ａをＺ方向への伸張又は後退させることが可能であり、成膜室４（チャンバ）の頂部に固定されている。
　上側支持部１６，１６においては、モータ１６Ｚａが、成膜室４（チャンバ）の頂部に位置するＺ位置規制部１６Ｚｃの外側、つまり、チャンバ４の外部に配置されている。接続部１６ｂが密閉状態に維持されたままＺ方向に伸退可能とされていることで、チャンバ４内に発生したゴミが拡散することを防止できる。
　図１３は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）、マスクフレーム、アライメント方法におけるアライメント前の状態を示す正面図である。図１４は、本実施形態における成膜装置（スパッタリング装置）、マスクフレーム、アライメント方法におけるアライメント状態を示す正面図である。
　本実施形態に係るスパッタリング装置１において、マスクフレームＦのアライメントを行う際には、まず、図１３に示すように、マスクフレームＦを成膜位置の付近に位置する。
　このとき、マスクフレームＦの上端は、上側支持部１６とマスクフレームＦの上側フレーム支持体Ｆ６（マグネット部）とが互いに引きつけ合うことにより、倒れないように支持されている。また、マスクフレームＦの下部は支持アライメント部１１，１２以外の支持装置（支持手段）により支持されていることが好ましい。この支持装置としては、支持アライメント部１１，１２の凸部１１ａ，１２ａの位置よりも高い位置に設定されるとともに、後述する支持アライメント部１１，１２のアライメント動作にともなって上昇する凸部１１ａ，１２ａの上止点よりも低い位置となるように設定できる。
　ここで、上側支持部１６，１６は、図１３に示すように、Ｚ駆動部１６Ｚにおいては、マグネット部１６ａがマスクフレームＦの上端に近接するように最下位置に設定されている。
　マスクフレームＦのアライメント動作前において、支持アライメント部１１，１２は、図１３に示すように、凸部１１ａ，１２ａの位置がＺ方向の最低位置になるようにＺ駆動部１１Ｚ，１２Ｚにおいて設定されている。Ｘ駆動部１１Ｘ，１２Ｘ及びＹ駆動部１１Ｙ，１２Ｙにおいては、凸部１１ａ，１２ａがＸＹ面内方向において成膜位置の近い位置にあればよい。これは、凸部１１ａの上昇に伴って係合凹部Ｆ１ａの内面のいずれかの位置に凸部１１ａが当接可能であること、及び、凸部１２ａの上昇に伴って係合溝部Ｆ２ａの内面のいずれかの位置に凸部１２ａが当接可能であることを意味する。
　同時に、マスクフレームＦのアライメント動作前において、上部アライメント部１３は、図１３に示すように、回転駆動部１３Ｒにおいて回転軸１３Ｂの軸線周りにおける挟持部１３Ａの角度が、マスクフレームＦを成膜位置の付近に位置する際にマスクフレームＦに干渉しない角度とされている。具体的には、挟持部１３ＡがマスクフレームＦの近くに位置するとともに、回転軸１３Ｂの軸線周りで挟持部１３Ａが少なくとも上向きに傾くような角度で挟持部１３Ａの位置が設定されることが好ましい。
　また、上部アライメント部１３では、Ｘ駆動部１３Ｘにおいて、挟持部１３Ａにおける挟持片１３Ａａ，１３Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置するように設定しておく。
　同様に、マスクフレームＦのアライメント動作前において、上部アライメント部１４は、図１３に示すように、回転駆動部１４Ｒにおいて回転軸１４Ｂの軸線周りにおける挟持部１４Ａの角度が、マスクフレームＦを成膜位置の付近に位置する際にマスクフレームＦに干渉しない角度とされている。具体的には、挟持部１４ＡがマスクフレームＦの近くに位置するとともに、回転軸１４Ｂの軸線周りで挟持部１４Ａが少なくとも上向きに傾くような角度で挟持部１３Ａの位置が設定されることが好ましい。
　また、上部アライメント部１４では、Ｘ駆動部１４Ｘにおいて、挟持部１４Ａにおける挟持片１４Ａａ，１４Ａｂの間にマスクフレームＦの上端が位置するように設定しておく。
　次いで、アライメント動作を行うには、図１４に示すように、上部アライメント部１３の回転駆動部１３Ｒを駆動して、図１４の矢印ｒ１３で示すように、挟持部１３Ａを回転軸１３Ｂの軸線周りに回動する。これにより、挟持部１３Ａの角度は、挟持片１３Ａａ及び挟持片１３Ａｂの間に位置する２つの対向面に設けられた凸部１３Ａｄ及び凸部１３ＡｅがマスクフレームＦの表面及び裏面に当接して支持可能な角度とする。
　同時に、アライメント動作を行うには、図１４に示すように、上部アライメント部１４の回転駆動部１４Ｒを駆動して、図１４の矢印ｒ１４で示すように、挟持部１４Ａを回転軸１４Ｂの軸線周りに回動する。これにより、挟持部１４Ａの角度は、挟持片１４Ａａ及び挟持片１４Ａｂの間に位置する２つの対向面に設けられた凸部１４Ａｄ及び凸部１４ＡｅがマスクフレームＦの表面及び裏面に当接して支持可能な角度とする。
　さらに、図１４の矢印ｒ１３，ｒ１４で示す上部アライメント部１３，１４における回転駆動部１３Ｒ，１４Ｒの動作の後に、或いは、この動作と同時に、支持アライメント部１１，１２において、Ｚ駆動部１１Ｚ，１２Ｚを駆動する。これにより、図１４の矢印ｒ１１，ｒ１２で示すように、凸部１１ａ，１２ａを上昇させ、凸部１１ａを係合凹部Ｆ１ａの内面に当接させるとともに、凸部１２ａを係合溝部Ｆ２ａの内面に当接させる。
　この図１４の矢印ｒ１１，ｒ１２で示すＺ駆動部１１Ｚ，１２Ｚの動作により、支持アライメント部１１，１２によって、マスクフレームＦの重量が支持された状態となる。
　図１４の矢印ｒ１１，ｒ１２で示すＺ駆動部１１Ｚ，１２Ｚの動作に同期して、上側支持部１６，１６におけるＺ駆動部１６Ｚを駆動する。これにより、図１４の矢印ｒ１６で示すように、マグネット部１６ａを上昇させ、マグネット部１６ａが、上昇するマスクフレームＦに当接しないように動作させる。
　このように、図１４の矢印ｒ１１，ｒ１２で示すように、凸部１１ａが係合凹部Ｆ１ａの内面に当接するとともに、凸部１２ａが係合溝部Ｆ２ａの内面に当接する。これにより、マスクフレームＦの下端は、凸部１１ａ，１２ａによって設定されるＸＹ面内の位置に規制されることになる。同時に、図１４の矢印ｒ１３で示すように、挟持片１３Ａａの凸部１３Ａｄ及び挟持片１３Ａｂの凸部１３ＡｅがそれぞれマスクフレームＦの表面及び裏面に当接する。また、図１４の矢印ｒ１４で示すように、挟持片１４Ａａ凸部１４Ａｄ及び挟持片１４Ａｂの凸部１４ＡｅがそれぞれマスクフレームＦの表面及び裏面に当接する。これにより、マスクフレームＦの上端は、挟持部１３Ａ，１４Ａによって設定されるＸ方向における位置に規制されることになる。
　さらに、図示しないカメラ等の検出装置によって検出されたガラス基板Ｓと、マスクフレームＦとの位置関係の情報から、図示しない制御部等の演算装置によって演算されるとともに出力されるアライメント信号に基づいて、アライメント装置１０を動作させる。これによって、ガラス基板Ｓと、マスクフレームＦとの位置関係をあらかじめ設定されたスパッタリングの成膜位置となるように制御する。
　このとき、支持アライメント部１１，１２において、Ｘ駆動部１１Ｘ，１２Ｘ、Ｙ駆動部１１Ｙ，１２Ｙ、Ｚ駆動部１１Ｚ，１２Ｚを駆動する。さらに、上部アライメント部１３，１４におけるＸ駆動部１３Ｘを駆動する。これによって、マスクフレームＦのＺＹ面における２方向の位置、及び、マスクフレームＦのＺＹ面に直交するＸ方向の位置、即ち、３つの軸方向における位置と、３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向（角度）とによる６自由度にて、マスクフレームＦのアライメントを行う。
　具体的には、支持アライメント部１１によるマスクフレームＦの下端における係合部Ｆ１の側端部のＸＹＺ方向となる３方向の位置設定、及び、支持アライメント部１２によるマスクフレームＦの下端における係合部Ｆ２の側端部のＸＹＺ方向となる３方向の位置設定、上部アライメント部１３によるマスクフレームＦの上端における係合部Ｆ１の側端部のＸ方向となる位置設定、上部アライメント部１４によるマスクフレームＦの上端における係合部Ｆ２の側端部のＸ方向となる位置設定、を行うことになる。
　これにより、ガラス基板ＳとマスクフレームＦとの面内方向の位置設定と、ガラス基板ＳとマスクフレームＦとの面どうしの傾き設定とを同時に行うことが可能となる。
　本実施形態においては、支持アライメント部１１，１２において、Ｘ駆動部１１Ｘ，１２Ｘ、Ｙ駆動部１１Ｙ，１２Ｙが、チャンバ４内に設けられている。これにより、駆動部１１Ｘ，１２Ｘ，１１Ｙ，１２Ｙがチャンバ４の外部に設けられている場合に比べて、駆動部１１Ｘ，１２Ｘ，１１Ｙ，１２Ｙから当該駆動部によって位置が制御されるマスクフレームＦまでの距離を短縮することができる。これにより、マスクフレームＦの位置の制御をより高精度に行うことが可能となる。同時に、駆動部１１Ｘ，１２Ｘ，１１Ｙ，１２Ｙにステッピングモータを用いることが可能となるため、高出力なサーボモータを用いる場合に比べてマスクフレームＦの位置の制御をより高精度に行うことが可能となる。
　さらに、駆動部１１Ｘ，１２Ｘ，１１Ｙ，１２Ｙに省スペース型のステッピングモータを用いて、チャンバ４内で密閉することが可能となる。このため、駆動部１１Ｘ，１２Ｘ，１１Ｙ，１２Ｙの駆動に関してゴミ等の発生を防止することが可能となる。これにより、ガラス基板Ｓに対するスパッタリングの成膜特性を向上するとともに、歩留まりを向上し、製造コストを低減することが可能となる。
　本実施形態においては、支持アライメント部１１，１２におけるＺ駆動部１１Ｚ，１２Ｚ、及び、上部アライメント部１３，１４における回転駆動部１３Ｒ，１４ＲとＸ駆動部１３Ｘ，１４Ｘが、チャンバ４の外部に設けられる。これにより、５００ｋｇ以上となる場合もある重量を有するマスクフレームＦを支持して、マスクフレームＦを直接駆動する際に、チャンバ４内のスペースを気にせずに高出力のモータを用いることが可能となる。さらに、駆動部１１Ｚ，１２Ｚから発生したゴミは、重力によって下方に落下するが、成膜特性に影響するマスクフレームＦの上側位置に配置されている回転駆動部１３Ｒ，１４Ｒ及びＸ駆動部１３Ｘ，１４Ｘはチャンバ４の外側に位置することで、このゴミが発生することがなく、ガラス基板Ｓに対するスパッタリング成膜特性に悪影響を及ぼすことが防止できる。
　本実施形態においては、係合部Ｆ１，Ｆ２及び支持アライメント部１１，１２の凸部１１ａ，１２ａが、上記の構成を有することにより、マスクフレームＦを凸部１１ａ，１２ａで支持し、これを支持アライメント部１１，１２におけるＺ駆動部１１Ｚ，１２Ｚの駆動のみで、マスクフレームＦの下端部における位置設定を行うことが可能となる。
　さらに、係合凹部Ｆ１ａ及び係合溝部Ｆ２ａを支持アライメント部１１，１２の凸部１１ａ，１２ａに係合させることのみによって、マスクフレームＦを微調整可能に支持することが可能となる。
　本実施形態においては、上部アライメント部１３，１４が上記の構成とされたことにより、駆動部１３Ｘ，１４Ｘで挟持部１３Ａ，１４Ａを回転軸１３Ｂ，１４Ｂに沿って移動することで、Ｘ方向に位置制御することができ、これにより、三軸線周りとの６自由度としてマスクフレームＦをアライメント可能とすることができる。
　本実施形態においては、省スペース化されたスパッタリング装置１において、簡単な構成、かつ、ゴミのでない状態で、容易にアライメント可能とすることができ、優れた成膜特性を低コストに実現することが可能となる。
　なお、本実施形態においては、支持アライメント部１１，１２の凸部１１ａ，１２ａが、上記のように駆動することが可能であればＸ駆動部１１Ｘ，１２Ｘ、Ｙ駆動部１１Ｙ，１２Ｙ、Ｚ駆動部１１Ｚ，１２Ｚは、この構成に限定されるものではない。
　なお、本実施形態においては、上部アライメント部１３，１４の挟持部１３Ａ，１４Ａが、上記のように駆動することが可能であればＸ駆動部１３Ｘ，１４Ｘ、回転駆動部１３Ｒ，１４Ｒは、この構成に限定されるものではない。
　また、上側支持部１６も、マスクフレームＦの上側をアライメント前に支持することが可能な構成であれば、この構成に限定されるものではない。
　また、本実施形態においては、基板Ｓ及びマスクフレームＦが立位とされる縦型搬送・縦型成膜として説明したが、水平搬送とすることもできる。
　本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
　１…スパッタリング装置（成膜装置）
　２…ロード・アンロード室
　３…搬送室
　４…成膜室（チャンバ）
　４８…保持装置（保持手段）
　６…バッキングプレート（カソード電極）
　７…電源
　８…ガス導入装置（ガス導入手段）
　９…高真空排気装置（高真空排気手段）
　１０…アライメント装置（マスクアライメント手段）
　１１，１２…支持アライメント部
　１１ａ，１２ａ…凸部
　１１ｂ，１２ｂ…基部
　１１ｃ，１２ｃ…水平板
　１１ｄ，１２ｄ…台座
　１１Ｘ，１２Ｘ…Ｘ駆動部
　１１Ｘａ，１２Ｘａ…モータ
　１１Ｘｂ，１２Ｘｂ…回転軸
　１１Ｘｃ，１２Ｘｃ…Ｘ位置規制部
　１１Ｘｄ，１２Ｘｄ…規制部
　１１Ｙ，１２Ｙ…Ｙ駆動部
　１１Ｙａ，１２Ｙａ…モータ
　１１Ｙｂ，１２Ｙｂ…回転軸
　１１Ｙｃ，１２Ｙｃ…Ｙ位置規制部
　１１Ｙｄ，１２Ｙｄ…規制部
　１１Ｚ，１２Ｚ…Ｚ駆動部
　１１Ｚａ，１２Ｚａ…モータ
　１１Ｚｂ，１２Ｚｂ…回転軸
　１１Ｚｃ，１２Ｚｃ…Ｚ位置規制部
　１１Ｚｄ，１２Ｚｄ…規制部
　１３，１４…上部アライメント部
　１３Ａ，１４Ａ…挟持部
　１３Ａａ，１３Ａｂ，１４Ａａ，１４Ａｂ…挟持片
　１３Ａｃ，１４Ａｃ…基部
　１３Ａｄ，１３Ａｅ，１４Ａｄ，１４Ａｅ…凸部
　１３Ｂ，１４Ｂ…回転軸
　１３Ｃ，１４Ｃ…平板部
　１３Ｒ，１４Ｒ…回転駆動部
　１３Ｒａ，１４Ｒａ…モータ
　１３Ｘ，１４Ｘ…Ｘ駆動部
　１３Ｘａ，１４Ｘａ…モータ
　１３Ｘｂ，１４Ｘｂ…回転軸
　１３Ｘｃ，１４Ｘｃ…Ｘ位置規制部
　１３Ｘｄ，１４Ｘｄ…規制部
　１６…上側支持部
　１６ａ…マグネット部
　１６ｂ…接続部
　１６ｃ…Ｚ板部
　１６Ｚ…Ｚ駆動部
　１６Ｚａ…モータ
　１６Ｚｂ…回転軸
　１６Ｚｃ…Ｚ位置規制部
　１６Ｚｄ…規制部
　Ｆ…マスクフレーム
　Ｆａ…枠体
　Ｆ１，Ｆ２…係合部
　Ｆ１ａ…係合凹部
　Ｆ２ａ…係合溝部
　Ｆ６…上側フレーム支持体
　Ｓ…ガラス基板（被処理基板） 

Claims (8)

  1. 　成膜装置であって、
    　チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするマスクアライメント手段を有し、
    　前記マスクアライメント手段が、
    　前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部と、
    　前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされるとともに前記係合部に係合してアライメント可能とされる支持アライメント部と、
    　前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として、前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部と、
    　を有し、
    　前記マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームがアライメント可能とされる、
    　成膜装置。
  2. 　前記支持アライメント部における前記マスクフレームの前記面に平行な横方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が、前記チャンバ内に設けられる、
    　請求項１に記載の成膜装置。
  3. 　前記支持アライメント部における上下方向においてアライメントを行う駆動部及び前記上部アライメント部における前記マスクフレームの前記面に直交する方向においてアライメントを行う駆動部が前記チャンバの外部に設けられる、
    　請求項１又は請求項２に記載の成膜装置。
  4. 　前記係合部は、
    　前記マスクフレームの下面における一端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、
    　前記マスクフレームの下面における他端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部と、
    　を有し、
    　前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられる、
    　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成膜装置。
  5. 　前記上部アライメント部は、マスク面に直交する方向に延在する軸線周りに回動可能とされ前記マスクフレームの上端を前記マスク面に直交する方向にて挟持可能な挟持部を有し、
    　前記挟持部が、軸線方向に沿って移動可能とされる、
    　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成膜装置。
  6. 　成膜装置のチャンバ内で成膜する基板に対してマスクアライメント手段によって略垂直保持されるマスクのマスクフレームであって、
    　前記マスクアライメント手段は、前記成膜装置において前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に設けられて前記マスクフレームを支持可能とされる支持アライメント部を有し、
    　前記支持アライメント部に係合してアライメント可能とされる係合部が、前記マスクフレームの下面における両端に設けられる、
    　マスクフレーム。
  7. 　前記係合部は、
    　前記マスクフレームの下面における一端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合凹部と、
    　前記マスクフレームの下面における他端に配置され前記支持アライメント部の凸部に係合する係合溝部と、を有し、
    　前記係合溝部が、前記マスクフレームの下端に沿って設けられる、
    　請求項６に記載のマスクフレーム。
  8. 　チャンバ内で成膜する基板に対し、略垂直保持されたマスクフレームをアライメントするアライメント方法であって、
    　前記マスクフレームの成膜位置における両端の下部に支持アライメント部を前記マスクフレームの下面における両端に設けられた係合部に係合することにより、前記マスクフレームを支持し、
    　前記マスクフレームの上側の位置を、前記マスクフレームの面に直交する方向に設定可能として前記マスクフレームを支持及び解放可能な上部アライメント部によって支持し、
    　マスクアライメント手段によって、前記マスクフレームの前記面に平行な２方向及び前記マスクフレームの前記面に直交する直交方向の３つの軸方向と、前記３つの軸方向の軸線周りの３つの回転方向とによる６自由度にて、前記マスクフレームのアライメントを行う、
    　アライメント方法。 
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