TWI672892B - 馬達套筒及馬達裝置 - Google Patents

Abstract

一種馬達套筒用於一馬達外殼與一馬達驅動器外殼，馬達外殼的一側部上包括一第一固定結構，馬達驅動器外殼包括一第一耦接結構，馬達套筒包括一套筒基座、一第二固定結構、一第二耦接結構以及多個基座鰭片。套筒基座包含一外表面以及與外表面相對的一內表面；第二固定結構設置在內表面，與馬達外殼的第一固定結構對應設置，套筒基座與馬達外殼透過第一固定結構及第二固定結構相互固定，套筒基座安裝在馬達外殼的側部；第二耦接結構設置在外表面；多個基座鰭片分別間隔設置在外表面，與馬達驅動器外殼的第一耦接結構對應設置，馬達驅動器外殼與套筒基座透過第一耦接結構及第二耦接結構互相耦接。

Description

馬達套筒及馬達裝置

本發明係關於一種馬達及其套筒，尤指一種一體式馬達及其套筒。

一體式馬達(Integrated motor drive，IMD)裝置主要包括一馬達以及一馬達驅動器，馬達被馬達驅動器驅動而旋轉，常見的馬達驅動器是驅動器。另外，馬達驅動器也可有控制器來控制馬達的轉速。

舉例來說，以整個一體式馬達裝置的結構來看，馬達和驅動器是組裝在一起以整合驅動器與馬達，優點在於節省能源與節省空間，馬達和驅動器之間可以不需很長且昂貴的連接線，也只需要較少的外部連接及較少的佈線。這樣的整合方式可以減少一體式馬達裝置所需的空間，而且較少的佈線也使線路較不雜亂。

但隨著一體化的設計，馬達振動容易傳導到驅動器，並導致驅動器可能因振動而損壞，而且，馬達運轉時產生的熱能也會傳導到驅動器，因而導致驅動器的使用壽命降低。

因此，有必要提出一種一體式馬達裝置及其套筒，能加速散熱與降低震動傳導，實為當前重要的課題之一。

有鑑於上述課題，本發明提出一種馬達套筒及馬達裝置，能加速散熱與降低震動傳導。

一種馬達套筒用於一馬達外殼與一馬達驅動器外殼，馬達外殼的一側部上包括一第一固定結構，馬達驅動器外殼包括一第一耦接結構，馬達套筒包括一套筒基座、一第二固定結構、一第二耦接結構以及多個基座鰭片。套筒基座包含一外表面以及與外表面相對的一內表面；第二固定結構設置在內表 面，與馬達外殼的第一固定結構對應設置，套筒基座與馬達外殼透過第一固定結構及第二固定結構相互固定，套筒基座安裝在馬達外殼的側部；第二耦接結構設置在外表面；多個基座鰭片分別間隔設置在外表面，與馬達驅動器外殼的第一耦接結構對應設置，馬達驅動器外殼與套筒基座透過第一耦接結構及第二耦接結構互相耦接。

在一實施例中，套筒基座更包括一第一分支鰭片以及一第二分支鰭片，第一分支鰭片從基座鰭片之一第一鰭片端部水平延伸而成，第二分支鰭片從基座鰭片之一第二鰭片端部水平延伸而成。

在一實施例中，第一分支鰭片及第二分支鰭片熱連接於馬達驅動器外殼。

在一實施例中，套筒基座包含至少一固定端以供一風扇安裝。

在一實施例中，馬達套筒更包括一套筒底座、多個底座鰭片以及一第三固定結構，套筒底座包含一底座外表面與底座外表面相對的一底座內表面；底座鰭片分別間隔設置在底座外表面；第三固定結構設置在底座內表面，與馬達外殼的一第四固定結構對應設置，套筒底座與馬達外殼透過第三固定結構及第四固定結構相互固定；其中，套筒基座與套筒底座耦接形成馬達套筒。

在一實施例中，套筒底座包含至少一固定端以供一風扇安裝。

一種馬達裝置包括一馬達、一馬達驅動器以及一馬達套筒，馬達包括一馬達外殼，馬達外殼的一側部上包括一第一固定結構；馬達驅動器包括一馬達驅動器外殼，馬達驅動器外殼包括一第一耦接結構；馬達套筒包括一套筒基座、一第二固定結構、一第二耦接結構以及多個基座鰭片；套筒基座包含一外表面以及與外表面相對的一內表面；第二固定結構設置在內表面，與馬達外殼的第一固定結構對應設置，套筒基座與馬達外殼透過第一固定結構及第二固定結構相互固定，套筒基座安裝在馬達外殼的側部；第二耦接結構設置在外表面；基座鰭片分別間隔設置在外表面，與馬達驅動器外殼的第一耦接結構對應設置，馬達驅動器外殼與套筒基座透過第一耦接結構及第二耦接結構互相耦接。

在一實施例中，馬達外殼更包括多個散熱片，散熱片從馬達外殼 的外壁面延伸，依序以一預定間隔排列形成多個間隙。

在一實施例中，第二固定結構包括多個凹口，凹口對應散熱片的形狀，凹口與散熱片熱連接。

在一實施例中，馬達驅動器外殼的一底部具有至少一凸起，至少一凸起形成一熱交換部並容置於基座鰭片間的至少一間隔中。

在一實施例中，套筒基座更包括一第一分支鰭片以及一第二分支鰭片，第一分支鰭片從基座鰭片之一第一鰭片端部水平延伸而成；第二分支鰭片從基座鰭片之一第二鰭片端部水平延伸而成。

在一實施例中，第一分支鰭片及第二分支鰭片熱連接於馬達驅動器外殼。

在一實施例中，套筒基座包含至少一固定端以供一風扇安裝。

在一實施例中，馬達套筒更包括一套筒底座、多個底座鰭片以及一第三固定結構，套筒底座包含一底座外表面與底座外表面相對的一底座內表面；底座鰭片分別間隔設置在底座外表面；第三固定結構設置在底座內表面，與馬達外殼的一第四固定結構對應設置，套筒底座與馬達外殼透過第三固定結構及第四固定結構相互固定；其中，套筒基座與套筒底座耦接形成馬達套筒。

在一實施例中，套筒底座包含至少一固定端以供一風扇安裝。

在一實施例中，馬達裝置更包括一風扇，風扇安裝在馬達外殼的一端部以及套筒基座的一端部。

在一實施例中，風扇的一出風面背對馬達外殼的端部及套筒基座的端部。

一種外掛式馬達散熱套筒包括一套筒基座、一套筒底座、至少一減震材以及多個散熱鰭片，套筒基座包含一外表面與外表面相對的一內表面；套筒底座包含一底座外表面與底座外表面相對的一底座內表面；減震材耦接於內表面或底座內表面；散熱鰭片分別間隔設置在外表面與底座外表面的多個位置上；其中，套筒基座與套筒底座固接形成一散熱套。

一種外掛式馬達散熱套筒用於一馬達外殼，包括一套筒基座、多個散熱鰭片以及多個固定結構，套筒基座包含一外表面與外表面相對的一內表 面；散熱鰭片分別間隔設置在外表面的多個位置上；多個固定結構分別間隔設置在內表面的多個位置上，將套筒基座安裝於馬達外殼的外表面上；其中，套筒基座將馬達外殼的熱能傳導到散熱鰭片上。

承上所述，本發明的馬達套筒的內表面與馬達組裝、外表面與馬達驅動器組裝可達到快速組裝的效果，而馬達套筒還有散熱鰭片，更能加速導熱與散熱。相較以往一體式馬達裝置，本發明的馬達與馬達驅動器之間設有馬達套筒，並非直接利用螺絲固接或滑軌連接方式將馬達驅動器固定在馬達上端，因而可降低馬達的震動傳導到馬達驅動器也能便快速組裝馬達與驅動器一體化。在一些實施例中，馬達套筒是環狀散熱套筒，其延展在馬達的散熱片進而增加驅動器與馬達組裝的導熱效果，並利用外掛風扇達到馬達與驅動器機電一體化達到馬達與驅動器同時快速散熱的效果。

1、1a~1j‧‧‧馬達套筒

11、11a~11j‧‧‧套筒基座

111、111a~111j‧‧‧外表面

112、112a~112j‧‧‧內表面

113、113c‧‧‧第一分支鰭片

114、114c‧‧‧第二分支鰭片

115‧‧‧固定端

116‧‧‧固接處

117‧‧‧分支鰭片

12、12a~12j‧‧‧第二固定結構

13‧‧‧第二耦接結構

14、14a~14j‧‧‧基座鰭片

141‧‧‧第一鰭片端部

142‧‧‧第二鰭片端部

15‧‧‧端部

16、16a~16h‧‧‧套筒底座

161、161a~161h‧‧‧底座外表面

162、162a~162h‧‧‧底座內表面

17、17a~17h‧‧‧底座鰭片

18、18a~18h‧‧‧第三固定結構

2、2a、2e~2j‧‧‧馬達

21、21a、21e~21j‧‧‧馬達外殼

211‧‧‧側部

212、212a、212e~212j‧‧‧第一固定結構

213、213e~213h‧‧‧第四固定結構

214‧‧‧端部

215、215e~215j‧‧‧散熱片

22‧‧‧轉軸

3‧‧‧馬達驅動器

31‧‧‧馬達驅動器外殼、驅動器外殼

311‧‧‧第一耦接結構

32‧‧‧驅動器電路

33‧‧‧凸起

4‧‧‧風扇

41‧‧‧出風面

5、5a~5j‧‧‧馬達裝置

6‧‧‧減震材

7‧‧‧彈性墊片

8‧‧‧風扇

D‧‧‧方向

圖1A為一實施例的一馬達裝置的示意圖。

圖1B為圖1A中馬達套筒的示意圖。

圖1C為圖1A的馬達裝置的前視圖。

圖2為一實施例的一馬達裝置的示意圖。

圖3A至圖3C為馬達裝置的變化態樣的側視圖。

圖4A與圖4B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。

圖5A與圖5B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。

圖6A與圖6B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參考圖1A所示，圖1A為依據本發明一實施例的一馬達裝置的示意圖。一馬達裝置5包括一馬達2、一馬達驅動器3以及一馬達套筒1。馬達裝置5例如是一體式馬達(Integrated motor drive，IMD)裝置，藉由馬達套筒1來整合馬達2與馬達驅動器3。馬達驅動器3的設計可以完全配合所連接的馬 達2，因此能夠充分發揮馬達2的效能且大幅簡化了傳統上馬達、感測元件、驅動器、與控制系統之間的配線。

馬達2包括一馬達外殼21以及一轉軸22，轉軸22從馬達外殼21的一端露出並朝外延伸，轉軸22可連接其他元件並帶動其旋轉。馬達2的內部元件設置在馬達外殼21內，內部元件例如是轉子以及定子等，轉軸22安裝在轉子上，轉子帶動轉軸22旋轉。

馬達驅動器3包括一馬達驅動器外殼31(以下簡稱驅動器外殼31)以及一驅動器電路32，驅動器電路32設置在驅動器外殼31內並與馬達2電性連接，以驅動馬達2旋轉。舉例來說，驅動器電路32包括多個功率電晶體，驅動器電路32可製做在一電路板，電路板安裝在驅動器外殼31內。另外，依據馬達2的電路種類，驅動器電路32可以是變頻器、換流器或轉換器等等。

另外，驅動器電路32可電性連接一外部控制系統，外部控制系統控制馬達轉速，例如外部控制系統輸出一控制信號到驅動器電路32；另一方面，驅動器電路32也可有控制器，控制器輸出一控制信號到驅動器電路32的驅動器，驅動器驅動馬達2旋轉，驅動器例如是變頻器、換流器或轉換器等等。控制信號控制驅動器電路32輸出到馬達2的電流、電壓、或頻率等，藉以控制馬達的轉速。控制信號例如是PWM信號或是數位信號，數位信號可帶有指令。

請參考圖1A至圖1C所示，圖1B為圖1A中馬達套筒的示意圖，圖1C為圖1A的馬達裝置的前視圖。馬達外殼21的一側部211上包括一第一固定結構212，驅動器外殼31包括一第一耦接結構311，馬達套筒1包括一套筒基座11、一第二固定結構12、一第二耦接結構13以及多個基座鰭片14。套筒基座11包含一外表面111以及與外表面111相對的一內表面112。第二固定結構12設置在內表面112與馬達外殼21的第一固定結構212對應設置，套筒基座11與馬達外殼21透過第一固定結構212及第二固定結構12相互固定，套筒基座11安裝在馬達外殼21的側部211。第二耦接結構13設置在外表面111，基座鰭片14分別間隔設置在外表面111，第二耦接結構13與驅動器外殼31的第一耦接結構311對應設置，驅動器外殼31與套筒基座11透過第一耦接結構311及第二耦接結構13互相耦接。

馬達套筒1的內表面112與馬達2組裝，馬達2運作時產生的熱能會先傳到馬達外殼21，然後再傳導到馬達套筒1。馬達套筒1的外表面111與馬達驅動器3組裝，在馬達驅動器3中，驅動器電路32在運作時會產生熱能，這些熱能會先傳到驅動器外殼31，然後再傳導到馬達套筒1。這些熱能傳導到馬達套筒1後，透過馬達套筒1的基座鰭片14散熱，藉以加速散熱並達到一個馬達套筒1可替馬達2與馬達驅動器3同時散熱的效果。

馬達2與馬達驅動器3之間設有馬達套筒1，並非直接利用螺絲固接或滑軌連接方式將馬達驅動器3固定在馬達2上端，因而可降低馬達2的震動傳導到馬達驅動器3。

在本實施例中，馬達外殼21以其外表面本身的形狀作為第一固定結構212，套筒基座11以其內表面111本身的形狀作為第二固定結構12，第一固定結構212與第二固定結構12的形狀相契合，使馬達套筒1套在馬達外殼21後不容易鬆脫。舉例來說，馬達套筒1是環狀散熱套筒，馬達外殼21是圓筒狀。環狀的馬達套筒1套設於馬達2上，利用環狀延伸散熱片將馬達2的轉子與定子高熱加速導出於馬達外殼21之外。因馬達2無散熱片，環狀的馬達套筒1可套設於馬達2之上後鎖固。

另外，第一耦接結構311與第二耦接結構13是透過螺絲或鉚栓耦接在一起，第一耦接結構311與第二耦接結構13例如是孔。第一耦接結構311的數量不限於一個，第二耦接結構13的數量不限於一個，舉例來說，第一耦接結構311和第二耦接結構13的數量分別為四個。

另外，馬達裝置更包括一風扇4，風扇4安裝在馬達外殼21的一端部214以及套筒基座11的一端部15，風扇4的一出風面41背對馬達外殼21的端部214及套筒基座11的端部15，風扇4沿一方向D朝外吹，利用外掛風扇4達到馬達2與馬達驅動器3一體化能同時快速散熱。

另外，套筒基座11更包括一第一分支鰭片113以及一第二分支鰭片114，第一分支鰭片113從基座鰭片14之一第一鰭片端部141水平延伸而成，第二分支鰭片114從基座鰭片14之一第二鰭片端部142水平延伸而成。

第一分支鰭片113及第二分支鰭片114熱連接於驅動器外殼 31。舉例來說，第一分支鰭片113及第二分支鰭片114可直接或間接接觸驅動器外殼31，彼此間藉由熱傳導來熱連接。間接接觸是第一分支鰭片113及第二分支鰭片114和驅動器外殼31之間還有另一導熱元件來連接。

請參考圖2所示，圖2為一實施例的一馬達裝置的示意圖。馬達裝置5a中，馬達2a的馬達外殼21a更包括多個散熱片215，散熱片215從馬達外殼21a的外壁面延伸，依序以一預定間隔排列形成多個間隙，該些間隙依照馬達熱源分布作排列設計可達到精準散熱且減少散熱材料損耗的效果。

在本實施例中，散熱片215可以直接作為第一固定結構212a，馬達套筒1a的第二固定結構12a包括多個凹口，凹口對應散熱片215的形狀，凹口與散熱片215熱連接。舉例來說，凹口在套筒基座11a的內側，第二固定結構12a在凹口可直接或間接接觸散熱片215，彼此間藉由熱傳導來熱連接。間接接觸是第二固定結構12a和散熱片215之間還有另一導熱元件來連接。第一固定結構212a的數量不限於一個，第二固定結構12a的數量不限於一個。舉例來說，第一固定結構212a的數量是四個，第二固定結構12a的數量是四個。

環狀的馬達套筒1a套設固定於馬達2a的散熱片215上作為散熱片的延伸，並環繞馬達2a表面形成比原表面加大的導熱面積達到快速導熱效果。驅動器外殼31可以是導熱件設計，與環狀馬達套筒1a組合達到在驅動器元件快速導熱的效果。風扇4為外掛式設置於環狀馬達套筒1之外達到快速散熱效果也可達到一個馬達套筒1可替馬達2a與馬達驅動器3同時散熱的效果。

舉例來說，在圖1A及圖2中，套筒基座11、11a可以是單片的環片狀，環片的兩端在固接處116相連接固定，形成套筒狀。連接固定的方式例如鎖固、卡合或快拆式連接。另外，若以其他方式製作，套筒基座11、11a可以利用擠壓成形製作或使用鑄造工藝，直接形成單片的套筒。

另外，在圖2中，套筒基座11a包含至少一固定端115以供風扇4安裝，安裝的方式例如是嵌合，風扇4有凸塊嵌合在固定端115。在其他實施態樣中，風扇4可鎖固在套筒基座11。圖1A中的套筒基座11和風扇4也可以如圖2安裝。

另外，在圖1A及圖2中，風扇4是以軸流扇為例，風扇4也可 以改為側吸式或側排式風扇，當風扇4為軸流扇時，扇葉對應馬達2、2a與馬達驅動器3一體的結構設計以達到同時快速散熱的效果。

在圖2中，從馬達套筒1a及馬達外殼21a來看，馬達套筒1a是用於馬達外殼21a的外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11a、多個散熱鰭片14a(基座鰭片14a)以及多個固定結構12a(第二固定結構12a)。套筒基座11a包含外表面111a與外表面111a相對的內表面112a；散熱鰭片14a分別間隔設置在外表面111a的多個位置上；多個固定結構12a分別間隔設置在內表面112a的多個位置上，將套筒基座11a安裝於馬達外殼21a的外表面上；其中，套筒基座11a將馬達外殼21a的熱能傳導到散熱鰭片14a上。

在變化的實施態樣中，馬達套筒不只包括一個套筒基座，還可包括一套筒底座等其他元件，相關內容將在以下搭配圖式說明。

圖3A至圖3C為馬達裝置的變化態樣的側視圖。在圖3A的馬達裝置5b中，馬達套筒1b更包括一套筒底座16b、多個底座鰭片17b以及一第三固定結構18b。套筒基座11b與套筒底座16b耦接形成馬達套筒1b。舉例來說，套筒基座11b與套筒底座16b間可設有彈性墊片7並用螺絲鎖固，彈性墊片7可減少馬達2的振動傳遞，而抑制馬達震動更可進一步減少馬達震動傳遞到驅動器的功效。

套筒底座16b包含一底座外表面161b與底座外表面161b相對的一底座內表面162b，底座鰭片17b分別間隔設置在底座外表面161b，第三固定結構18b設置在底座內表面162b，與馬達外殼21的一第四固定結構213對應設置，套筒底座16b與馬達外殼21透過第三固定結構18b及第四固定結構213相互固定。

在本實施例中，馬達外殼21以其外表面本身的形狀作為第四固定結構213，套筒底座16b以其底座內表面162b本身的形狀作為第三固定結構18b，第四固定結構213與第三固定結構18b的形狀相契合，使馬達套筒1b套在馬達外殼21後不容易鬆脫。

馬達套筒1b還包括至少一減震材6，減震材6耦接於內表面112b或底座內表面162b，位於馬達外殼21與馬達套筒1b間，降低馬達2的振動傳 遞。

在圖3B至圖3C中，馬達套筒1c~1d也與前述圖3A中的馬達套筒1b有相同或類似的組態，圖3B至圖3C中與圖3A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

在圖3A中，套筒基座11b與套筒底座16b各約是半圓形，第一分支鰭片113與第二分支鰭片114位在套筒基座11b的弧形中間。在圖3B中，套筒基座11c佔的弧面較大，套筒底座16c佔的弧面較小，第一分支鰭片113c與第二分支鰭片114c沒有位在套筒基座11c的弧形中間而是在一側。舉例來說，在圖3B中，套筒底座16c可架設在地面、其他表面或水平面上，馬達驅動器3可裝在馬達裝置5c的側端而非上端。

在圖3C中，套筒基座11d更包括一分支鰭片117，分支鰭片117類似第一分支鰭片113的延伸方式，在分支鰭片117上可在安裝一風扇8，增強散熱效果。

在圖3A中，從馬達套筒1b來看，馬達套筒1b是外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11b、套筒底座16b、至少一減震材6以及多個散熱鰭片14b、17b(基座鰭片14b以及底座鰭片17b)。套筒基座11b包含外表面111b與外表面111b相對的內表面112b；套筒底座16b包含底座外表面161b與底座外表面161b相對的底座內表面162b；減震材6耦接於內表面112b或底座內表面162b；散熱鰭片14b、17b分別間隔設置在外表面111b與底座外表面161b的多個位置上；其中，套筒基座11b與套筒底座16b固接形成一散熱套。在圖3B至圖3C中，從馬達套筒1c~1d來看也與本段圖3A中的馬達套筒1b有相同或類似的組態，圖3B至圖3C中與圖3A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

圖4A與圖4B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。在圖4A的馬達裝置5e中，馬達2e的散熱片215e可以直接作為第一固定結構212e與第四固定結構213e，套筒基座11e的第二固定結構12e與套筒底座16e的第三固定結構18e包括多個凹口，凹口對應散熱片215e的形狀，凹口與散熱片215e熱連接。舉例來說，第二固定結構12e與第三固定結構18e在凹口可直接或間接接觸散熱 片215e，彼此間藉由熱傳導來熱連接。間接接觸是第二固定結構12e和散熱片215e之間還有另一導熱元件來連接。這些固定結構的數量不限於一個可以是多個。另外，第二固定結構12e與第三固定結構18e分別對應基座鰭片14e與底座鰭片17e設置，位在鰭片的根部。在圖4B中，馬達套筒1f也與前述圖4A中的馬達套筒1e有相同或類似的組態，圖4B中與圖4A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

另一方面，在圖4A中，從馬達套筒1e來看，馬達套筒1e是外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11e、套筒底座16e以及多個散熱鰭片14e、17e(基座鰭片14e以及底座鰭片17e)。套筒基座11e包含外表面111e與外表面111e相對的內表面112e；套筒底座16e包含底座外表面161e與底座外表面161e相對的底座內表面162e；散熱鰭片14e、17e分別間隔設置在外表面111e與底座外表面161e的多個位置上；其中，套筒基座11e與套筒底座16e固接形成一散熱套。另外，馬達套筒1e還可包含至少一減震材6，減震材6耦接於內表面112e或底座內表面162e，減震材6的設置也可參考圖3A至圖3C中的減震材6。在圖4B中，從馬達套筒1f來看也與本段圖4A中的馬達套筒1e有相同或類似的組態，圖4B中與圖4A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

另一方面，在圖4A中，從馬達套筒1e及馬達外殼21e來看，馬達套筒1e是用於馬達外殼21e的外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11e、多個散熱鰭片14e(基座鰭片14e)以及多個固定結構12e(套筒基座11e的第二固定結構12e)。套筒基座11e包含外表面111e與外表面111e相對的內表面112e；散熱鰭片14e分別間隔設置在外表面111e的多個位置上；多個固定結構12e分別間隔設置在內表面112e的多個位置上，將套筒基座11e安裝於馬達外殼21e的外表面上；其中，套筒基座11e將馬達外殼21e的熱能傳導到散熱鰭片14e上。在圖4B中，從馬達套筒1f來看也與本段圖4A中的馬達套筒1e有相同或類似的組態，圖4B中與圖4A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

圖5A與圖5B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。在圖5A的馬達 裝置5g中，散熱片215g可以直接作為第一固定結構212g與第四固定結構213g，第二固定結構12g與第三固定結構18g包括多個凹口，凹口對應散熱片215g的形狀，凹口與散熱片215g熱連接。第二固定結構12g位在基座鰭片14g之間，第三固定結構18g位在底座鰭片17g之間。散熱片215g沒有插入基座鰭片14g以及底座鰭片17g的根部。在圖5B中，馬達套筒1h也與前述圖5A中的馬達套筒1g有相同或類似的組態，圖5B中與圖5A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

另一方面，在圖5A中，從馬達套筒1g來看，馬達套筒1g是外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11g、套筒底座16g以及多個散熱鰭片14g、17g(基座鰭片14g以及底座鰭片17g)。套筒基座11g包含外表面111g與外表面111g相對的內表面112g；套筒底座16g包含底座外表面161g與底座外表面161g相對的底座內表面162g；散熱鰭片14g、17g分別間隔設置在外表面111g與底座外表面161g的多個位置上；其中，套筒基座11g與套筒底座16g固接形成一散熱套。另外，馬達套筒1g還可包含至少一減震材6，減震材6耦接於內表面112g或底座內表面162g，減震材6的設置也可參考圖3A至圖3C中的減震材6。在圖5B中，從馬達套筒1h來看也與本段圖5A中的馬達套筒1g有相同或類似的組態，圖5B中與圖5A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

另一方面，在圖5A中，從馬達套筒1g及馬達外殼21g來看，馬達套筒1g是用於馬達外殼21g的外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11g、多個散熱鰭片14g(基座鰭片14g)以及多個固定結構12g(套筒基座11g的第二固定結構12g)。套筒基座11g包含外表面111g與外表面111g相對的內表面112g；散熱鰭片14g分別間隔設置在外表面111g的多個位置上；多個固定結構12g分別間隔設置在內表面112g的多個位置上，將套筒基座11g安裝於馬達外殼21g的外表面上；其中，套筒基座11g將馬達外殼21g的熱能傳導到散熱鰭片14g上。在圖5B中，從馬達套筒1h來看也與本段圖5A中的馬達套筒1g有相同或類似的組態，圖5B中與圖5A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

圖6A與圖6B為馬達裝置的變化態樣的側視圖。在圖6A與圖6B的馬達裝置5i、5j中，驅動器外殼31的底部具有至少一凸起33，凸起33形成一熱交換部並容置於基座鰭片14i、14j間的至少一間隔中。在圖3A至圖3C、圖4A與圖4B、圖5A與圖5B中，驅動器外殼31的底部也可以如圖6A或圖6B具有凸起33容置於基座鰭片14i、14j間的間隔中。

另一方面，在圖6A中，從馬達套筒1i及馬達外殼21i來看，馬達套筒1i是用於馬達外殼21i的外掛式馬達散熱套筒，其包括套筒基座11i(套筒基座11i)、多個散熱鰭片14i(基座鰭片14i)以及多個固定結構12i(套筒基座11i的第二固定結構12i)。套筒基座11i包含外表面111i與外表面111i相對的內表面112i；散熱鰭片14i分別間隔設置在外表面111i的多個位置上；多個固定結構12i分別間隔設置在內表面112i的多個位置上，將套筒基座11i安裝於馬達外殼21i的外表面上；其中，套筒基座11i將馬達外殼21i的熱能傳導到散熱鰭片14i上。在圖6B中，從馬達套筒1j來看也與本段圖6A中的馬達套筒1i有相同或類似的組態，圖6B中與圖6A對應元件以相同數字但不同尾碼英文字母標示、或直接以相同的數字標示，故此不再重複贅述。

另外，圖3A至圖3C、圖4A與圖4B、及圖5A與圖5B中，套筒底座16b~16h可包含至少一固定端以供風扇4安裝，其安裝的位置可參考圖2。圖6A與圖6B中，套筒基座11i、11j可包含至少一固定端以供風扇4安裝，其安裝的位置可參考圖2。

在以上的實施例中，驅動器外殼與環狀馬達套筒利用散熱片的分支鰭片作為延伸結構，並在延伸的水平結構上設置鎖點以及結合彈性墊片來固定驅動器外殼，這些延伸結構也可用於固定一個或多個散熱風扇，藉由增加表面延伸的水平面鎖點來鎖固多個風扇可加速散熱。環狀的馬達套筒可方便驅動器外殼安裝於各個不同的方向，在分支鰭片的水平延伸結構上也可設置金屬滑軌供驅動器外殼安裝及抽拔。

綜上所述，本發明的馬達套筒的內表面與馬達組裝、外表面與馬達驅動器組裝，馬達套筒還有散熱鰭片，因而能加速散熱。相較以往一體式馬達裝置，本發明的馬達與馬達驅動器之間設有馬達套筒，並非直接利用螺絲固 接或滑軌連接方式將馬達驅動器固定在馬達上端，因而可降低馬達的震動傳導到馬達驅動器。在一些實施例中，馬達套筒是環狀散熱套筒，其延展在馬達的散熱片進而增加驅動器與馬達組裝的導熱效果，並利用外掛風扇達到馬達與驅動器機電一體化能同時快速散熱的效果。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

Claims (18)

1. 一種馬達套筒，用於一馬達外殼與一馬達驅動器外殼，該馬達外殼的一側部上包括一第一固定結構，該馬達驅動器外殼包括一第一耦接結構，包括：一套筒基座，包含一外表面以及與該外表面相對的一內表面；一第二固定結構，設置在該內表面，與該馬達外殼的該第一固定結構對應設置，該套筒基座與該馬達外殼透過該第一固定結構及該第二固定結構相互固定，該套筒基座安裝在該馬達外殼的該側部；一第二耦接結構，設置在該外表面；以及多個基座鰭片，分別間隔設置在該外表面，與該馬達驅動器外殼的該第一耦接結構對應設置，該馬達驅動器外殼與該套筒基座透過該第一耦接結構及該第二耦接結構互相耦接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之馬達套筒，其中，該套筒基座更包括：一第一分支鰭片，從該些基座鰭片之一第一鰭片端部水平延伸而成；以及一第二分支鰭片，從該些基座鰭片之一第二鰭片端部水平延伸而成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之馬達套筒，其中，該第一分支鰭片及該第二分支鰭片熱連接於該馬達驅動器外殼。
4. 如申請專利範圍第1項所述之馬達套筒，其中，該套筒基座包含至少一固定端以供一風扇安裝。
5. 如申請專利範圍第1項所述之馬達套筒，更包括：一套筒底座，包含一底座外表面與該底座外表面相對的一底座內表面；多個底座鰭片，分別間隔設置在該底座外表面；以及一第三固定結構，設置在該底座內表面，與該馬達外殼的一第四固定結構對應設置，該套筒底座與該馬達外殼透過該第三固定結構及該第四固定結構相互固定；其中，該套筒基座與該套筒底座耦接形成該馬達套筒。
6. 如申請專利範圍第5項所述之馬達套筒，其中，該套筒底座包含至少一固定端以供一風扇安裝。
7. 一種馬達裝置，包括：一馬達，包括一馬達外殼，該馬達外殼的一側部上包括一第一固定結構；一馬達驅動器，包括一馬達驅動器外殼，該馬達驅動器外殼包括一第一耦接結構；以及一馬達套筒，包括：一套筒基座，包含一外表面以及與該外表面相對的一內表面；一第二固定結構，設置在該內表面，與該馬達外殼的該第一固定結構對應設置，該套筒基座與該馬達外殼透過該第一固定結構及該第二固定結構相互固定，該套筒基座安裝在該馬達外殼的該側部；一第二耦接結構，設置在該外表面；以及多個基座鰭片，分別間隔設置在該外表面，與該馬達驅動器外殼的該第一耦接結構對應設置，該馬達驅動器外殼與該套筒基座透過該第一耦接結構及該第二耦接結構互相耦接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該馬達外殼更包括：多個散熱片，從該馬達外殼的外壁面延伸，依序以一預定間隔排列形成多個間隙。
9. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該些第二固定結構包括：多個凹口，對應該些散熱片的形狀，該些凹口與該些散熱片熱連接。
10. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該馬達驅動器外殼的一底部具有至少一凸起，該至少一凸起形成一熱交換部並容置於該些基座鰭片間的至少一間隔中。
11. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該套筒基座更包括：一第一分支鰭片，從該些基座鰭片之一第一鰭片端部水平延伸而成；以及一第二分支鰭片，從該些基座鰭片之一第二鰭片端部水平延伸而成。
12. 如申請專利範圍第11項所述之馬達裝置，其中，該第一分支鰭片及該第二分支鰭片熱連接於該馬達驅動器外殼。
13. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該套筒基座包含至少一固定端以供一風扇安裝。
14. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，其中，該馬達套筒更包括：一套筒底座，包含一底座外表面與該底座外表面相對的一底座內表面；多個底座鰭片，分別間隔設置在該底座外表面；以及一第三固定結構，設置在該底座內表面，與該馬達外殼的一第四固定結構對應設置，該套筒底座與該馬達外殼透過該第三固定結構及該第四固定結構相互固定；其中，該套筒基座與該套筒底座耦接形成該馬達套筒。
15. 如申請專利範圍第14項所述之馬達裝置，其中，該套筒底座包含至少一固定端以供一風扇安裝。
16. 如申請專利範圍第7項所述之馬達裝置，更包括：一風扇，安裝在該馬達外殼的一端部以及該套筒基座的一端部。
17. 如申請專利範圍第16項所述之馬達裝置，其中，該風扇的一出風面背對該馬達外殼的該端部及該套筒基座的該端部。
18. 一種外掛式馬達散熱套筒，包括：一套筒基座，包含一外表面與該外表面相對的一內表面；一套筒底座，包含一底座外表面與該底座外表面相對的一底座內表面；至少一減震材，該至少一減震材耦接於該內表面或該底座內表面；以及多個散熱鰭片，分別間隔設置在該外表面與該底座外表面的多個位置上；其中，該套筒基座與該套筒底座固接形成一散熱套。