TWI670533B - 導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導光板之對位校正應用方法及對位校正系統，以搬移並堆疊複數導光板使其形成一導光板加工組，並移動導光板加工組至一承載平台進行拋光加工，於拋光加工完成後，檢測導光板加工組取得為(,)之一堆疊偏移向量，其中，位於最頂側與位於最底側之導光板，兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，導光板加工組之總片數為N。而後將堆疊偏移向量回授至一校正平台，讓後續之導光板放置在一放置載板前，位移馬達即依據糾偏信號與堆疊偏移向量驅動放置載板位移與旋轉，以承接導光板並堆疊形成新一批之導光板加工組。藉此，續以堆疊之導光板加工組透過再次校正而可提升堆疊位置精準度。

Description

導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統

本發明係與導光板製程領域相關，尤其是一種導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統。

導光板係為一種應用於各類顯示裝置中之光學元件，一般係搭配光源使用，此種組件常稱之為背光模組。導光板多半採用印刷、射出成型或滾壓等方式所製成。印刷係指利用高發散光源物質製成之印刷材料，透過網版印刷方式於板材形成微結構網點，以使板材可破壞光線之全反射進而形成出光，而達到導光作用。射出成型則為先將微結構網點製作於一射出成型模具上，再於模具中注入塑料以形成具有微結構網點之板體。

然而，射出成型製成之導光板，其結構厚度約落在0.7~3mm，但隨著市場趨勢的變化，為可讓搭載背光模組之顯示裝置更趨輕量薄型化，背光模組的厚度亦須隨之下降，因此傳統用以製作導光板之射出成型方式已不敷使用。另一方面，除了低厚度之需求外，顯示裝置的面板尺寸亦隨之增大，因此搭配使用之導光板面積尺寸也須一併擴大，射出成型製程亦無法滿足此一大尺寸生產需求。有鑒於此，故導光板廠商轉而應用滾壓方式來製作超薄型的大尺寸導光板。

導光板於產品基本成形後，鑒於特定的光學需求，可能需要再續執行其他相關加工，為提升整體製程速率，係如中華民國專利號第I645225號所述，利用一種導光板之對位校正系統及應用方法，使得導光板得以透過自動化方式，修正導光板於搬移及堆疊過程中產生的偏移量，以進行後續加工。惟在實際製程中，仍發生導光板於堆疊成批後偏移的問題，尤其在大尺寸之導光板產品製程中更無法避免。因此，為提升導光板堆疊的精準度，進而增進導光板加工後的產品良率，本發明人係構思並提出一種導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統，以有效解決現行導光板堆疊加工時的偏移現象。

本發明之一目的，旨在提供一種導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統，其係可藉由再次校正，大幅提升各種尺規之導光板堆疊後的位置精準度，以提升拋光加工之精準度以及出貨產品良率。

為達上述目的，本發明於一實施方式中係揭示一種導光板之對位校正應用方法，供以搬移並堆疊複數導光板，使該等導光板堆疊形成一導光板加工組，該導光板之對位校正應用方法係提供一移動裝置，且該移動裝置設有至少兩偵測組件，以搬移該等導光板；驅動該移動裝置搬移任一該導光板至一校正平台，同時該等偵測組件偵測該導光板的位置，進而取得複數偏移信號，其中，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；傳輸該等偏移信號至一處理單元，該處理單元根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；於該導光板放置於該放置載板前，該位移馬達即依據該糾偏信號驅動該放置載板進行位移與旋轉；將該導光板放置於位移旋轉後之該放置載板；利用該移動裝置重複搬移該等導光板，直至該等導光板依序對齊 堆疊於該放置載板上，而形成該導光板加工組，其特徵在於該導光板之對位校正應用方法更包含以下步驟：移動該導光板加工組至一承載平台進行拋光加工；於拋光加工完成後，檢測該導光板加工組進而取得一堆疊偏移向量，該堆疊偏移向量為(,)，其中，位於最頂側之該導光板與位於最底側之該導光板，該兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，該導光板加工組之總片數為N；及將該堆疊偏移向量回授至該校正平台，讓後續之該等導光板放置在該放置載板之前，該位移馬達即依據該糾偏信號與該堆疊偏移向量驅動該放置載板進行位移與旋轉，以承接由該移動裝置搬移之該等導光板，並堆疊形成新一批之該導光板加工組，藉此，使續以堆疊之該導光板加工組透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度，使後續拋光加工後的導光板具有更加之出貨良率，且據此可針對各種不同尺規的導光板予以檢測與校正，以消除在每種產品規格下之導光板，堆疊形成導光板加工組時所產生之慣性偏移問題。

基於前述實施方式，進一步地於再一實施方式中本發明係揭示該導光板加工組係透過一龍門平移裝置移動一固定距離至該承載平台，以穩定地將導光板加工組移往承載平台。

此外，為避免於搬移時刮傷或毀損導光板，於另一實施方式中係揭示該龍門平移裝置包含一機械手臂，以透過複數吸盤吸附方式平移該導光板加工組，此舉尤針對大尺寸之導光板係更可達到安全且穩定地移動效果。

較佳者，一較佳實施方式係為該堆疊偏移向量係透過該承載平台之一量測裝置，針對拋光加工後之該導光板加工組進行量測而取得，該量測裝置並將該堆疊偏移向量傳送至該校正平台，藉此可透過自動化方式快速地取得 前述堆疊偏移向量並傳輸至校正平台，以利校正平台針對下一批的導光板進行校正。

本發明亦於另一實施方式中提出一種導光板之對位校正系統，供以搬移並堆疊複數導光板，使該等導光板堆疊形成一導光板加工組，該導光板之對位校正系統具有一移動裝置、一處理單元及一校正平台，該移動裝置設有至少兩偵測組件並供以搬移各該導光板，當該移動裝置搬移任一該導光板時，該等偵測組件取得複數偏移信號，該處理單元與該等偵測組件信號連接，以根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號，該校正平台設於該移動裝置一側，以承載該導光板，且該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達，該位移馬達於任一該導光板尚未放置於該放置載板前，即依據該糾偏信號進行位移與旋轉，使該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上形成該導光板加工組，該導光板之對位校正系統之特徵在於：該導光板之對位校正系統更包含一承載平台，設於該校正平台一側，供以承接堆疊後之該導光板加工組進行拋光加工，於拋光加工完成後，該校正平台係接收回授之一堆疊偏移向量，使後續之該等導光板放置在該放置載板之前，該位移馬達即依據該糾偏信號與該堆疊偏移向量驅動該放置載板進行位移與旋轉，以承接由該移動裝置搬移之該導光板，並堆疊形成新一批之該導光板加工組，其中該堆疊偏移向量為(,)，位於最頂側之該導光板與位於最底側之該導光板，該兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，該導光板加工組之總片數為N，藉此，使續以堆疊之該導光板加工組透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度，使後續拋光加工後的導光板具有更加之出貨良率，且據此可針對各種不同尺規的導光 板予以檢測與校正，以消除在每種產品規格下之導光板，堆疊形成導光板加工組時所產生之慣性偏移問題。

基於前述實施方式，於另一實施方式中該系統更包含一龍門平移裝置，設於該承載平台及該校正平台之間，供以將該導光板加工組移動一固定距離至該承載平台，以穩定地移動導光板加工組。

此外，進一步地，於再一實施方式中，該龍門平移裝置包含一機械手臂，以透過複數吸盤吸附方式平移該導光板加工組，藉此係可保護導光板表面以及穩定安全地移動導光板加工組。

較佳者，於一實施方式中，該承載平台具有一量測裝置，且該量測裝置係與該校正平台信號連接，以針對拋光加工後之該導光板加工組進行量測而取得該堆疊偏移向量，並將該堆疊偏移向量傳輸至該校正平台，藉此係可透過自動化方式檢測並獲取堆疊偏移向量，以快速地回授至校正平台，使其針對後續堆疊之導光板予以校正。

綜上所述，本發明提供之導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統，係可有效透過再次校正進而消除導光板於堆疊成組後所產生的慣性偏移問題，大幅提升導光板堆疊之對位精準度，除使得堆疊後的導光板更易於進行拋光加工外，亦使加工後之導光板具有更佳的產品良率。由於不同規格之導光板於堆疊形成導光板加工組後，會產生不同的慣性偏移現象，因此針對各種產品規格的導光板，仍需要透過本發明所述之方法及系統，針對各不同尺規的導光板加工組予以檢測與校正，再回授至校正平台以修正後續堆疊之導光板的偏移量，讓之後堆疊的導光板不會產生慣性偏移。而進一步提升堆疊偏移向量之量測速率與精確性，係可使承載平台設置有量測裝置，以直接針對拋 光加工後之導光板加工組進行檢測。此外，亦可使用以搬移導光板加工組之機構為龍門移動裝置，並透過機械手臂以吸附方式穩定地移動導光板加工組。

1‧‧‧導光板之對位校正系統

10‧‧‧移動裝置

101‧‧‧偵測組件

11‧‧‧校正平台

111‧‧‧放置載板

112‧‧‧位移馬達

12‧‧‧處理單元

20‧‧‧承載平台

201‧‧‧量測裝置

2011‧‧‧影像擷取元件

2012‧‧‧照明元件

21‧‧‧龍門平移裝置

211‧‧‧機械手臂

2111‧‧‧吸盤

8‧‧‧輸送裝置

9‧‧‧導光板

90‧‧‧對位記號

A‧‧‧導光板加工組

S10~S15‧‧‧步驟

S20~S22‧‧‧步驟

第1A圖，為本發明較佳實施方式之步驟流程圖(一)。

第1B圖，為本發明較佳實施方式之步驟流程圖(二)。

第2圖，為本發明較佳實施方式之作動示意圖(一)。

第3圖，為本發明較佳實施方式之作動示意圖(二)。

第4圖，為本發明較佳實施方式之作動示意圖(三)。

第5圖，為本發明較佳實施方式另一實施狀態之示意圖。

導光板於堆疊成批後，雖可透過堆疊前的校準與偏移校正消除堆疊時各板體的偏移，但實際針對堆疊成批的導光板進行加工時，尤其是大尺寸的導光板群組，仍會產生堆疊後之慣性偏移現象，而由於後續的製程係一次針對堆疊成批的多片導光板同時進行加工，因此若導光板的排列位置有所偏移，則會造成加工上的不易且使加工良率下降。為解決此一問題，本發明人遂構思並提出一種導光板之對位校正應用方法及對位校正系統，以因應各種尺寸與類型的導光板，進行再次校正，進而提升整批導光板產品的良率。以下即針對該方法與系統予以說明。

請參閱第1A、1B及2~5圖，其係為本發明較佳實施方式之各步驟流程圖、各作動示意圖及另一實施狀態之示意圖。如第1A及1B圖所示，本發明之導光板之對位校正應用方法，係供以搬移並堆疊複數導光板9，使導光板9堆 疊形成一導光板加工組A。該方法係先提供一移動裝置10，以搬移導光板9，且移動裝置10設有至少兩偵測組件101(步驟S10)。接續，驅動移動裝置10搬移任一導光板9至一校正平台11，同時偵測組件101係偵測導光板9的位置，進而取得複數偏移信號，其中校正平台11具有一放置載板111及驅動放置載板111之一位移馬達112(步驟S11)。取得偏移信號後，係傳輸該些偏移信號至一處理單元12，處理單元12根據該些偏移信號計算導光板9之偏移量，並產生一糾偏信號(步驟S12)。接續，於導光板9放置於放置載板111前，位移馬達112即依據糾偏信號驅動放置載板111進行位移與旋轉(步驟S13)，而後移動裝置11係將導光板9放置於位移旋轉後之放置載板111上(步驟S14)。最後利用移動裝置11重複搬移導光板9，直至導光板9依序對齊堆疊於放置載板111上，而形成導光板加工組A(步驟S15)。前述各步驟係為在導光板9堆疊前進行偏移校正，以讓導光板9可對齊堆疊成批，而本發明之導光板之對位校正應用方法的特徵在於該方法更包含以下步驟。

首先，移動導光板加工組A至一承載平台20進行拋光加工(步驟S20)，於拋光加工完成後，檢測導光板加工組A進而取得一堆疊偏移向量，前述之堆疊偏移向量為(,)，其中，位於最頂側之導光板9與位於最底側之導光板9，該兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，導光板加工組A之總片數為N(步驟S21)。而後，將堆疊偏移向量回授至校正平台11，讓後續之導光板9放置在放置載板111之前，位移馬達112即依據糾偏信號與堆疊偏移向量驅動放置載板111進行位移與旋轉，以承接由移動裝置11搬移之導光板9，並堆疊形成新一批之導光板加工組A(步驟S22)。藉此，續以堆疊之導光板加工組A透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度。

更具體地說，步驟S10~S15之導光板校正步驟中，各導光板9係設有至少二個對位記號90，而移動裝置10上設置的偵測組件101，於裝設時即各自預設一基準座標，在移動裝置10搬移任一導光板9至校正平台11時，偵測組件101係偵測對位記號與基準座標間之向量，以取得前述之偏移信號。而如前述，在實際製程作業中，雖透過步驟S10~S15針對各導光板9進行偏移校正，但堆疊形成導光板加工組A但仍會發生堆疊慣性偏移的現象，尤其在大尺寸的導光板上更是明顯，因此本發明即為使後續的導光板加工組A更為精確地對位堆疊所提出之技術方案，以使續以堆疊的導光板加工組A，皆可透過再次校正而消除慣性偏移的問題。舉例而言，可參閱第2~4圖所示，一導光板後續加工製程開始後，係先將初步製作完畢之導光板9，透過移動裝置10將其堆疊形成導光板加工組A，以利進行如拋光加工之作業，進而獲取可出貨之光學產品，如第2圖所示。當第一批導光板加工組A經由前置的堆疊校正作業初步消除大幅度的位置偏移現象，並予以堆疊完成後，係移往承載平台20進行拋光加工，如第3圖所示。加工完成以後，即針對此導光板加工組A進行檢測，透過檢查最頂側與最底側的導光板9位置，進而取得堆疊偏移向量(,)，其中(△d₁,△d₂)係可為X軸及Y軸方向的位置偏移值，並當△d₁及△d₂分別除以導光板加工組的總片數N後，即可知悉各導光板9在前置的校正與堆疊過程中，所產生的慣性偏移狀態，如第3及4圖所示，其中圖式所示之導光板加工組A係為示意說明之用，非表示實際之導光板尺寸與堆疊偏移狀態。例如，最頂側之導光板9與最底側之導光板9，兩片導光板9的位置於X軸向之位移值為30，於Y軸向之位移值為-15，且此一導光板加工組A總共有30片，即可得知堆疊偏移向量為(1,)。而後將堆疊偏移向量回授至用以校正與堆疊之校正平台11，據此，後續的導光板9在前置的校正與堆 疊過程中，即可引入堆疊偏移向量作為校正參數，配合偵測每一片導光板9透過移動裝置10移動時產生的偏移狀態所生成之糾偏信號，即可有效消除導光板9堆疊的慣性偏移問題，從而大幅提升出貨產品的良率，其作動示意會近似第1圖所示，惟此時的位移馬達112已為依據糾偏信號與堆疊偏移向量而驅動放置載板111之校正動作。

特別一提的是當導光板9之長寬大小、厚度等尺規有所不同時，即使只是些微的差距，但於堆疊後產生的慣性偏移仍會隨之變更，換言之，不同產品規格的導光板9於堆疊後之慣性偏移皆會有所差異，因此每一導光板後續加工製程中的導光板加工組A，都需要再次透過本發明之對位校正應用方法所述的步驟予以檢測與再次校正，無法單純地藉由收集到的數據即可適用所有不同尺規的導光板，因此針對每一批不同的導光板9，皆有進行檢測與再次校正之必要。

具體應用上，導光板加工組A於校正平台11堆疊完畢後，係可透過一龍門平移裝置21移動一固定距離至承載平台20處。為了消除導光板加工組A自校正平台11移往承載平台20的過程中可能產生的偏移或歪斜問題，透過龍門平移裝置21即可達到穩定移動之功效。由於龍門平移裝置21本身係為基於結構設置而具有固定移動距離之機構，因此透過龍門平移裝置21所具備之定點移動特性，係可有效消除導光板加工組A於搬移過程中歪斜或偏移等問題。較佳者，於本實施方式中，龍門平移裝置21係包含一機械手臂211，以透過複數吸盤2111吸附方式平移導光板加工組A。由於些許的刮傷或磨損皆會大幅地影響導光板之導光效能，為避免龍門平移裝置21於移動導光板加工組A時刮損導光板，因此透過吸取方式來移動導光板加工組A係為一較佳的實施方案，尤其是移動具大尺寸 大面積之導光板9時，除了需極為小心地碰觸導光板9外，亦需考量移動時的穩固性，因此較佳之方式係為透過該些吸盤2111以吸附方式來平移導光板加工組A。於本實施方式中則以機械手臂211於對應導光板加工組A之至少三側設置有吸盤2111之結構為例，以於搬移導光板加工組A之時透過吸附方式移動，並機械手臂211於搬移時係不會相對導光板9施力而影響其堆疊位置。當然，其餘可安全且穩定地搬移導光板加工組A之方式亦可適用。

此外，堆疊偏移向量係可經由線外檢測或線內檢測所取得，亦即導光板加工組A於拋光加工完成後，係可於生產線外進行檢測，並計算取得堆疊偏移向量後再回授至校正平台11。或如第5圖所示，係透過承載平台20之一量測裝置201，針對拋光加工後之導光板加工組A進行量測而取得，量測裝置201並將堆疊偏移向量傳送至該校正平台11。據此，係可透過自動化方式檢測得到堆疊偏移向量並回授至校正平台11處，以利其針對後續欲堆疊形成導光板加工組A之導光板9進行更為精準地校正。其中量測裝置201之具體實施狀態可包含如CCD影像擷取元件2011，以透過影像擷取方式量測偏移量，並為使擷取之影像清晰度得以提升，量測裝置係可再包含如照明元件2012結構。

如第2~4圖所示，本發明亦揭示一種導光板之對位校正系統1，其係供以搬移並堆疊複數導光板9，使導光板9堆疊形成導光板加工組A，而導光板之對位校正系統1係具有一移動裝置10、一處理單元12及一校正平台11。移動裝置10設有至少兩個偵測組件101並供以搬移導光板9，且當移動裝置10搬移任一導光板9時，偵測組件101係取得複數偏移信號。處理單元12與偵測組件101信號連接，以根據偏移信號計算導光板9之偏移量，並據此產生糾偏信號。校正平台11則設於移動裝置10一側，以承載導光板9，且校正平台11具有一放置載板111 及驅動放置載板111之位移馬達112，位移馬達112於任一導光板9尚未放置於放置載板111前，即依據糾偏信號進行位移與旋轉，使導光板9依序對齊堆疊於放置載板111上，而形成導光板加工組A。其餘進一步之細部技術特徵描述，請復搭配參閱前述內容。

前述導光板之對位校正系統1的特徵在於，其更包含一承載平台20，承載平台20設於校正平台11一側，供以承接堆疊後之導光板加工組A，以進行拋光加工，於拋光加工完成後，校正平台11係會接收回授之一慣性偏移向量，使後續之導光板9放置在放置載板111前，位移馬達112即依據糾偏信號與堆疊偏移向量驅動放置載板111進行位移與旋轉，以承接由移動裝置10搬移之導光板9並堆疊形成新一批之導光板加工組A。其中，堆疊偏移向量為(,)，位於最頂側之導光板9與位於最底側之導光板9，兩片導光板9位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，導光板加工組A之總片數為N。藉此續以堆疊之導光板加工組A即可透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度，消除導光板9堆疊時的慣性偏移，讓經由拋光加工後的導光板9良率得以提升。其餘進一步之細部技術特徵描述，請復搭配參閱前述內容。

為使堆疊後的導光板加工組A可穩定地移往承載平台20以進行拋光加工，較佳者，導光板之對位校正系統1係更包含一龍門平移裝置21，其係設於承載平台20及校正平台11之間，供以將導光板加工組A移動一固定距離至承載平台20。透過龍門平移裝置21之移動結構設計，係可確保堆疊完的導光板加工組A於移動過程中較不易產生歪斜偏移的現象，以穩定地移動至承載平台20處。進一步地，龍門平移裝置21可包含一機械手臂211，以透過複數吸盤2111吸附方 式平移導光板加工組A。藉此，係可防止刮傷導光板9表面，又可穩固地搬移堆疊之導光板加工組A，尤針對大尺寸的導光板9更可防止搬移歪斜與刮傷問題。

如圖所示，搭配前述之方法步驟內容可知，導光板9於初步製成並開始後續加工製程時，各導光板9係可經由一輸送裝置8傳輸至移動裝置10處，移動裝置10即可搬移導光板9以將其堆疊於校正平台11，進而形成第一批欲進行後續加工的導光板加工組A。在移動裝置搬移導光板9的過程中，設置於移動裝置10上的偵測組件101即啟動並偵測導光板9的位置狀態而取得偏移信號，接續再傳輸至處理單元12以計算形成糾偏信號並傳輸至校正平台11，校正平台11在承接導光板9前即使位移馬達112依據糾偏信號驅動放置載板111位移或旋轉。調整完畢後，移動裝置10再將導光板9置於放置載板111上，而後重複前述動作以校正每一導光板9的位置，直到第一批導光板加工組A堆疊成形。接續，導光板加工組A係被移往承載平台20，而移動方式係可如前述以龍門平移裝置21之機械手臂211予以實施。於此導光板加工組A拋光完畢後，檢測導光板加工組A中，最頂側與最底側的兩片導光板9位置的偏移量(△d₁,△d₂)，並結合導光板加工組A的總片數N，即可獲取堆疊偏移向量(,)。而後校正平台11係接收堆疊偏移向量，並使後續欲堆疊的導光板9在置放於放置載板111前，位移馬達112即依據各導光板9之糾偏信號以及檢測出的堆疊偏移向量驅動放置載板111進行位移與旋轉，使各導光板9在堆疊成導光板加工組A時，同步校正慣性偏移，消除堆疊偏移問題。其餘進一步之細部技術特徵描述，請復搭配參閱前述內容。

而關於堆疊偏移向量之取得，亦如前述的對位校正應用方法內容所述，可為生產線內量測或生產線外量測，亦即導光板加工組A於拋光加工完成後，係可於生產線外進行檢測，並計算取得堆疊偏移向量後再回授至校正平台 11；或使承載平台20具有一量測裝置201，且量測裝置201係與校正平台11信號連接，以針對拋光加工後之導光板加工組A進行量測進而取得堆疊偏移向量，並將堆疊偏移向量傳輸至校正平台11，以透過自動化方式檢測得到堆疊偏移向量並回授至校正平台11處，利於針對後續欲堆疊形成導光板加工組A之導光板9進行更為精準地校正。其中量測裝置201之細部實施狀態請復參閱前述內容。

綜上所述，本發明提供之導光板之對位校正應用方法及導光板之對位校正系統，係可透過再次校正進而消除導光板於堆疊成組後所產生的慣性偏移問題，大幅提升導光板堆疊之對位精準度，除使得堆疊後的導光板更易於進行拋光加工外，亦使加工後之導光板具有更佳的產品良率。由於不同規格之導光板於堆疊形成導光板加工組後，會產生不同的慣性偏移現象，因此針對各種產品規格的導光板，仍需要透過本發明所述之方法及系統，針對各不同尺規的導光板加工組予以檢測與校正，再回授至校正平台以修正後續堆疊之導光板的偏移量，讓之後堆疊的導光板不會產生慣性偏移。而為進一步提升堆疊偏移向量之量測速率與精確性，係可使承載平台設置有量測裝置，以直接針對拋光加工後之導光板加工組進行檢測。此外，亦可使用以搬移導光板加工組之機構為龍門移動裝置，並透過機械手臂以吸附方式穩定地移動導光板加工組。

Claims (8)

1. 一種導光板之對位校正應用方法，供以搬移並堆疊複數導光板，使該等導光板堆疊形成一導光板加工組，該導光板之對位校正應用方法係提供一移動裝置，且該移動裝置設有至少兩偵測組件，以搬移該等導光板；驅動該移動裝置搬移任一該導光板至一校正平台，同時該等偵測組件偵測該導光板的位置，進而取得複數偏移信號，其中，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；傳輸該等偏移信號至一處理單元，該處理單元根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；於該導光板放置於該放置載板前，該位移馬達即依據該糾偏信號驅動該放置載板進行位移與旋轉；將該導光板放置於位移旋轉後之該放置載板；利用該移動裝置重複搬移該等導光板，直至該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上，而形成該導光板加工組，其特徵在於該導光板之對位校正應用方法更包含以下步驟：移動該導光板加工組至一承載平台進行拋光加工；於拋光加工完成後，檢測該導光板加工組進而取得一堆疊偏移向量，該堆疊偏移向量為(,)，其中，位於最頂側之該導光板與位於最底側之該導光板，該兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，該導光板加工組之總片數為N；及將該堆疊偏移向量回授至該校正平台，讓後續之該等導光板放置在該放置載板之前，該位移馬達即依據該糾偏信號與該堆疊偏移向量驅動該放置載板進行位移與旋轉，以承接由該移動裝置搬移之該等導光板，並堆疊形成 新一批之該導光板加工組，藉此，使續以堆疊之該導光板加工組透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導光板之對位校正應用方法，其中，該導光板加工組係透過一龍門平移裝置移動一固定距離至該承載平台。
3. 如申請專利範圍第2項所述之導光板之對位校正應用方法，其中，該龍門平移裝置包含一機械手臂，以透過複數吸盤吸附方式平移該導光板加工組。
4. 如申請專利範圍第1項所述之導光板之對位校正應用方法，其中，該堆疊偏移向量係透過該承載平台之一量測裝置，針對拋光加工後之該導光板加工組進行量測而取得，該量測裝置並將該堆疊偏移向量傳送至該校正平台。
5. 一種導光板之對位校正系統，供以搬移並堆疊複數導光板，使該等導光板堆疊形成一導光板加工組，該導光板之對位校正系統具有一移動裝置、一處理單元及一校正平台，該移動裝置設有至少兩偵測組件並供以搬移各該導光板，當該移動裝置搬移任一該導光板時，該等偵測組件取得複數偏移信號，該處理單元與該等偵測組件信號連接，以根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號，該校正平台設於該移動裝置一側，以承載該導光板，且該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達，該位移馬達於任一該導光板尚未放置於該放置載板前，即依據該糾偏信號進行位移與旋轉，使該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上形成該導光板加工組，該導光板之對位校正系統之特徵在於： 該導光板之對位校正系統更包含一承載平台，設於該校正平台一側，供以承接堆疊後之該導光板加工組進行拋光加工，於拋光加工完成後，該校正平台係接收回授之一堆疊偏移向量，使後續之該等導光板放置在該放置載板之前，該位移馬達即依據該糾偏信號與該堆疊偏移向量驅動該放置載板進行位移與旋轉，以承接由該移動裝置搬移之該導光板，並堆疊形成新一批之該導光板加工組，其中該堆疊偏移向量為(,)，位於最頂側之該導光板與位於最底側之該導光板，該兩片導光板位置間的偏移量為(△d₁,△d₂)，該導光板加工組之總片數為N，藉此，使續以堆疊之該導光板加工組透過再次校正，進而提升堆疊位置精準度。
6. 如申請專利範圍第5項所述之導光板之對位校正系統，更包含一龍門平移裝置，設於該承載平台及該校正平台之間，供以將該導光板加工組移動一固定距離至該承載平台。
7. 如申請專利範圍第6項所述之導光板之對位校正系統，其中，該龍門平移裝置包含一機械手臂，以透過複數吸盤吸附方式平移該導光板加工組。
8. 如申請專利範圍第5項所述之導光板之對位校正系統，其中，該承載平台具有一量測裝置，且該量測裝置係與該校正平台信號連接，以針對拋光加工後之該導光板加工組進行量測而取得該堆疊偏移向量，並將該堆疊偏移向量傳輸至該校正平台。