TWI645225B - 導光板之對位校正系統及應用方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導光板之對位校正系統及應用方法，以搬移並堆疊複數導光板。對位校正系統包括一移動裝置、一處理單元及一校正平台，移動裝置設有至少兩偵測組件，且偵測組件各自預設有一基準座標，各導光板則具有兩個以上對位記號，移動裝置搬移導光板時，偵測組件偵測對位記號與基準座標間的向量以取得一偏移信號。處理單元與偵測組件信號連接，以根據偏移信號計算導光板偏移量以取得一糾偏信號。校正平台具有一放置載板及驅動放置載板之一位移馬達，位移馬達於導光板尚未置於放置載板前，即依據糾偏信號進行位移與旋轉，使導光板置於放置載板時，修正各導光板之偏移量，使導光板依序對齊堆疊於放置載板上，而利於後續製程之進行。

Description

導光板之對位校正系統及應用方法

本發明係與導光板製程領域相關，尤其是一種導光板之對位校正系統及應用方法。

導光板係為一種應用於各類顯示裝置中之光學元件，一般係搭配光源使用，此種組件常稱之為背光模組。導光板可使進入其內的光源光線，受到導光板上之微結構影響破壞全反射現象，進而形成均勻之出光供給於顯示面板，讓顯示裝置達到畫面顯示之目的。

導光板多半採用印刷、射出成型或滾壓等方式所製成。印刷係指利用高發散光源物質製成之印刷材料，利用網版印刷方式於板材形成微結構網點，以破壞光線之全反射進而形成出光。射出成型則為先將微結構網點製作於一射出成型模具上，再於模具中注入塑料以形成具有微結構網點之板體。隨技術之演進，射出成型模具之加工方式或是大型射出成型機之引進，加上射出成型製成之導光板性能與良率皆優於印刷式導光板，是以射出成型逐漸取代印刷式製程。

射出成型製成之導光板，其結構厚度約落在0.7~3mm，然而，隨著市場趨勢的變化，為可讓搭載背光模組之顯示裝置更趨輕量薄型化，背光模組的厚度亦須隨之下降，因此傳統用以製作導光板之射出成型方式已不敷使用，故導光板廠商轉而應用滾壓方式來製作超薄型的導光板。

滾壓製程係透過具有微結構網點之滾輪，或是透過包覆有平面模仁之滾輪，藉由壓印方式於塑材形成對應的微結構網點。相較於射出成型方式，滾壓製程可應用於製作厚度更薄且面積更大之導光板，因此目前供以生產大尺寸薄型導光板之廠商，多半已轉採用滾壓方式。

然，無論採用何種導光板製程方式，如何提高整體生產速度，以及保有一定的產品良率，仍為相關廠商致力於改善與調整之課題。

本發明之一目的，旨在提供一種導光板之對位校正系統及應用方法，其係透過自動化方式，有效修正導光板於搬移及堆疊過程中產生的偏移量，以快速且準確地將多個導光板相互對齊堆疊，節省校正所需時間與提升校正之精確度。

為達上述目的，本發明於一實施方式中揭示一種導光板之對位校正系統，供以搬移並堆疊複數導光板，包括：一移動裝置，設有至少兩偵測組件，該等偵測組件係於裝設時各自預設一基準座標，該移動裝置供以搬移各該導光板，其中，各該導光板具有兩個以上對位記號，當該移動裝置搬移任一該導光板時，該等偵測組件偵測該等對位記號與該等基準座標間的向量，進而取得一偏移信號；一處理單元，與該等偵測組件信號連接，以根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；及一校正平台，設於該移動裝置一側，供以承載該等導光板，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；該位移馬達於任一該導光板尚未放置於該放置載板前，即依據該糾偏信號進行位移與旋轉，進而使該導光板置放於該放置載板時，修正該移動裝置搬運各該導光板時產生 的偏移量，藉此使該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上，並可節省校正對位所需之時間，有效提升製程效率與產出成品良率。

於一實施方式中，該移動裝置為一機械手臂且具有一固定部，該固定部供以固定任一該導光板以進行搬移，該等偵測組件係分設於該固定部，供於移動該導光板時進行偵測。選用機械手臂係具備較佳移動調控性、穩定性與速度，並可有效地在搬移過程中進行導光板偏移狀態之偵測。

此外，於再一實施方式中係揭示，前述對位校正系統更包括一基座，該基座對應該移動裝置設置，且該基座具有至少一冷卻區，於該移動裝置將任一該導光板移往該校正平台前，係先將該導光板置於該冷卻區，並於一設定時間後，再透過該移動裝置將該導光板移往該校正平台。 藉此，係可讓導光板進行靜置，以待導光板降溫固型後再進行搬移堆疊動作，防止導光板受力造成形變等情況，提升導光板之產品穩定性與良率。

於次一實施方式中係揭示，各該偵測組件包括一CCD影像擷取元件及一照明元件，該照明元件供以照明任一該導光板之該等對位記號，該CCD影像擷取元件供以偵測並擷取該等對位記號影像，以供比較該等對位記號與預設於影像範圍內之該基準座標間的向量，藉此取得該偏移信號。透過影像拍攝偵測技術，係可快速且準確地偵測導光板之偏移狀態，並據此取得偏移信號，再透過處理單元做進一步的計算。

本發明亦於一實施方式中揭示一種導光板之對位校正應用方法，供以搬移並堆疊複數導光板，包括以下步驟：提供一移動裝置，該移動裝置供以搬移該等導光板且設有至少兩偵測組件，該等偵測組件於裝 設時各自預設一基準座標，各該導光板具有兩個以上對位記號；驅動該移動裝置搬移任一該導光板至一校正平台，同時該等偵測組件偵測該等對位記號與該等基準座標間之向量，進而取得一偏移信號，其中，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；傳輸該等偏移信號至一處理單元，該處理單元根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；於該導光板放置於該放置載板前，該位移馬達即依據該糾偏信號驅動該放置載板進行位移與旋轉；將該導光板放置於位移旋轉後之該放置載板，以修正該移動裝置搬運各該導光板時產生的偏移量；及利用該移動裝置重複搬移該等導光板，直至該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上。藉此，係可快速偵測與校正導光板於搬移時的偏移狀態，並據此驅使放置載板於導光板尚未放置前，即已調整至對應位置以承接導光板，故透過該方式即可使多個導光板彼此間準確地相互對齊並堆疊，利於後續加工進行。

基於前述實施方式，於再一實施方式中係揭示該移動裝置為一機械手臂且具有一固定部，該固定部供以固定任一該導光板以進行搬移，且該等偵測組件係分設於該固定部，供於移動該導光板時進行偵測。 同樣地，以機械手臂進行搬移動作係具有較高的調控性、穩定性及速度，並且偵測組件設置於固定部以快速對導光板進行偏移偵測，整體設置係可有效節省所需時間並維持校正的準確性。

此外，於一實施方式中，前述對位校正應用方法更包括於該移動裝置將任一該導光板移往該校正平台前，係先將該導光板放置於一基座之至少一冷卻區，並於一設定時間後，再透過該移動裝置將該導光板移 往該校正平台。藉此係可透過自動化方式讓導光板先行靜置冷卻，避免於堆疊過程中產生形變狀況，並於冷卻後再將導光板透過移動裝置移往校正平台進行堆疊。

於另一實施方式中，各該偵測組件包括一CCD影像擷取元件及一照明元件，該照明元件供以照明任一該導光板之該等對位記號，該CCD影像擷取元件供以偵測並擷取該等對位記號影像，以供比較該等對位記號與預設於影像範圍內之該基準座標間的向量，藉此取得該偏移信號。 同樣地，透過影像拍攝偵測方式，係可準確且快速地偵測導光板偏移狀態，以利後續校正對位之處理。

綜上所述，本發明揭示之導光板之對位校正系統及應用方法，係可快速且準確地使多個導光板相互對齊堆疊成批，以利後續加工製程之進行。此外，利用設置於移動裝置上之偵測組件，即可在導光板放置於校正平台前，即先行因應導光板偏移狀態，調整放置載板至對應導光板的方向與位置後再承放導光板，以達到自動化校正與對位之功效，且使堆疊後各導光板具有極佳之對位精確度。

1‧‧‧對位校正系統

10‧‧‧移動裝置

101‧‧‧偵測組件

1011‧‧‧CCD影像擷取元件

1012‧‧‧照明元件

102‧‧‧固定部

11‧‧‧處理單元

12‧‧‧校正平台

121‧‧‧放置載板

122‧‧‧位移馬達

13‧‧‧基座

131‧‧‧冷卻區

S01~S06‧‧‧步驟

S07‧‧‧步驟

第1圖，為本發明一實施方式之立體示意圖。

第2圖，為本發明一實施方式之作動示意圖(一)。

第3圖，為本發明一實施方式之作動示意圖(二)。

第4圖，為本發明一實施方式之作動示意圖(三)。

第5圖，為本發明一實施方式另一實施態樣之作動示意圖(一)。

第6圖，為本發明一實施方式另一實施態樣之作動示意圖(二)。

第7圖，為本發明另一實施方式之步驟流程圖。

第8圖，為本發明另一實施方式另一實施態樣之步驟流程圖。

在導光板製程中，於各導光板成形後，依據需求一般都須再進行其他加工製程。為提升導光板生產速率，單次加工多個導光板之方式係為一種較佳選擇，此時，如何快速且確實地移動多個導光板，並使其相互對位對齊的堆疊，遂成為製程設計上的重要考量，尤其針對大尺寸的導光板，如何確實地達到前述結果相對具有更高之難度。據此，本發明人係構思並提出如下所述之系統及應用方法。請參閱第1及2~4圖，其係為本發明一實施方式之立體示意圖及各作動示意圖。本發明於此提出一種導光板之對位校正系統1，供以搬移並堆疊複數導光板2，其包括一移動裝置10、一處理單元11及一校正平台12。

移動裝置10供以搬移各導光板2，且移動裝置1上係設有至少兩偵測組件101，該些偵測組件101於裝設時各自預設有一基準座標，其中，各導光板2上係具有兩個以上對位記號20。當移動裝置10搬移任一導光板2時，該些偵測組件101即偵測該些對位記號20與該些基準座標間的向量，進而分別取得一偏移信號。處理單元11係與該些偵測組件101信號連接，以根據偏移信號計算導光板2之偏移量，並產生一糾偏信號。其中，處理單元11係可直接設置於移動裝置10處，或另外設置而與該些偵測組件101為相互電信連接狀態亦可，於此係以處理單元11設置於移動裝置10為例說明。透過兩個以上偵測組件101及對位記號20之設置，即可利用 兩個向量定位一平面之方式取得導光板2之偏移狀態，在偵測各對位記號20及基準座標間的向量，並取得兩個以上偏移信號後，處理單元11即可據此計算出導光板2的偏移量以產生糾偏信號。於此所指之偏移量，係指導光板2受移動裝置10搬移過程中，可能產生之左右上下平移或旋轉平移之狀況。

具體來說，對位記號20跟相應的基準座標間的向量可以定義出一條直線方程式，兩個直線方程式即可定義出一個平面方程式，利用簡單的矩陣運算便可以快速取得糾偏信號，進而修正導光板2在移動裝置10搬移過程中產生的位置偏差。

校正平台12則設於移動裝置10一側，供以承載該些導光板2及接收糾偏信號，校正平台12並具有一放置載板121及驅動放置載板121之一位移馬達122，位移馬達122於任一導光板2尚未放置於放置載板121前，即依據糾偏信號進行位移與旋轉，進而使導光板2置放於放置載板121時，修正移動裝置10搬運導光板2時產生的偏移量，藉此使該些導光板2依序對齊堆疊於放置載板121上。更具體的說，一般係會設定使導光板2以其中心與放置載板121中心相互重合，且側邊與放置載板121側邊相互平行之態樣作為預定堆疊態樣，而校正平台12於接收糾偏信號後，係據此調整至可讓導光板2置於放置載板121後呈現前述預定堆疊態樣之位置。當然，視實際製程所需，亦可設定為具其他條件之預定堆疊態樣，僅須在各導光板2經移動裝置10搬移並放置於校正平台12後，可為相互對齊堆疊之態樣即可。

導光板2於成形後，為依據需求進行後續加工製程，需仰賴 移動裝置10進行搬移與堆疊之作業。然而，每一導光板2受移動裝置10搬移時，多半會產生偏移，因此各導光板2依序堆疊後，會產生參差不齊之堆疊狀況，對於後續加工具有極大影響，且易使加工後的良率下降。透過前述之偵測組件101，即可於搬移時快速且準確地偵測各導光板2的偏移狀態，並透過處理單元11計算形成糾偏信號，校正平台12藉由有線或無線傳輸接收前述糾偏信號，並在導光板2置於放置載板121前，即依據糾偏信號調整至對應位置，藉此除可讓各導光板2可準確地相互對齊堆疊，亦可大幅縮短糾正偏移位置之時間。

較佳者，於本實施方式中，移動裝置10係可為一機械手臂且具有一固定部102，前述固定部102供以固定任一導光板2以利進行搬移作業，防止導光板2產生脫落之情況，而該些偵測組件101係分別設置於固定部102，以於導光板2移動時進行偵測。其中固定部102上可設置有如吸盤等元件，以透過吸取方式固定導光板2。於本實施方式中，各導光板2之對位記號20係分別位於導光板2之角落位置，且以設有三個對位記號20及偵測組件101為例，而第三組對位記號及第三組偵測組件係作為參考之用，較佳之一實施方式即使該些偵測組件101對應該些對位記號20位置進行設置。

其中，於此係以各偵測組件101包括一CCD(Charge-coupled Device)影像擷取元件1011及一照明元件1012為例，照明元件1012供以照明任一導光板2上之對位記號20，CCD影像擷取元件1011則供以偵測並擷取對位記號20影像，以比較各對位記號20與預設於影像範圍內之各基準座標間的向量，藉此取得校正信號。換言之，該些偵測組件101係可藉由影 像偵測方式，比對確認對位記號20與基準座標間的向量，藉此即可取得各偏移信號，再經由處理單元11計算取得糾偏信號。較佳者，實際操作上係使用CCD影像擷取元件1011拍攝影像範圍框內的中心點，以作為基準座標，亦即各偵測組件101本身即設定有拍攝影像範圍，而基準座標即建立於拍攝影像範圍內的中心點，或者藉由移動裝置10之結構來框限出各偵測組件之可拍攝影像範圍，並以該範圍之中心點為基準座標。

應用時，如第2~4圖所示，移動裝置10係先移取任一導光板2，並於導光板2固定於該固定部102且移動時，利用該些偵測組件101對導光板2上之對位記號20進行影像式偵測，於偵測各對位記號20與各基準座標間之向量後，即可取得偏移信號。而後，處理單元11接收來自該些偵測組件101之偏移信號，即計算產生糾偏信號，且傳遞至校正平台12處，如第2圖所示。而後在導光板2尚未置於放置載板121前，校正平台12即接收前述糾偏信號，並據此透過位移馬達122進行如位移或旋轉等動作，以使放置載板121可快速調整至對應導光板2的位置並承接導光板2，如第3圖所示。接續，移動裝置10移取另一導光板2時，即可重複前述作動，讓每一導光板2在尚未置放於放置載板121前，皆可依據糾偏信號透過位移馬達122調整放置載板121之相對導光板2的位置，以快速且準確地將多個導光板2相互對齊堆疊成批，如第4圖所示。其中，任一導光板2置於放置載板121後，再進行下一片導光板2的搬移與校正作動時，可選擇使放置載板121保持於承接前一導光板2之狀態，再依據下一糾偏信號進行調整，或是先行復位後再依據下一糾偏信號進行調整皆可。其中，圖中所示之各元件尺寸係供以示意說明之用，非表示實際產品態樣，前述對位校正系統1 係可應用於大尺寸之導光板堆疊作業。並且為利於示意導光板2與移動裝置10之作動關係，因此圖式中係以不同線型分別繪製表示移動裝置10與導光板2，但導光板2與移動裝置10皆為實體結構。

於導光板2依序對齊堆疊於校正平台12後，即可進行後續加工製程。實際執行上，以導光板2堆疊成批進行拋光製程以將多餘廢料清除或是拋磨出指定結構或尺寸為例，在導光板2對齊堆疊後，即可移載堆疊成批之該些導光板2至預定加工機台處進行拋光，或是不移載而採定點直接拋光之方式亦可，其中採用定點直接拋光係可節省製程工時，並避免多次移動導光板2產生的偏移誤差。

請續參閱第5及6圖，其係為本發明一實施方式另一實施態樣之各作動示意圖。於本實施態樣中，導光板之對位校正系統更包括一基座13，其係對應移動裝置10設置，且前述基座13係具有至少一冷卻區131，於移動裝置10將任一導光板2移往校正平台12前，係先將導光板2置於冷卻區131內，並於一設定時間後再透過移動裝置10將導光板2移往校正平台12。由於導光板2在初成型之際，其形體固化仍未完全，因此易於受力時產生形變，如此會影響導光板2之尺寸良率。故如本實施態樣所述，透過前述之基座13即可提供使導光板2達到先行冷卻之區域空間，在移動導光板2時，先將其放置於基座13之冷卻區131內，使導光板2降溫以完全固化，如第5圖所示。而後再透過移動裝置10搬移在冷卻區131內的導光板2至校正平台12，並透過偵測組件101及處理單元11進行上述之糾偏作動，以使各導光板2於冷卻後逐一於校正平台12處對齊堆疊成批，如第6圖所示。其中，於本實施態樣中，移動裝置10係可直接設置於基座13上， 並冷卻區131係對應被定義於基座13上鄰近移動裝置10之區域，以利移動裝置10可快速地將導光板2放置於冷卻區131中，於此以基座13具有二個冷卻區131為例。

請參閱第7圖，其係為本發明另一實施方式之步驟流程圖。 並請復搭配參閱第2~4圖。本發明於此係提出一種導光板之對位校正應用方法，該對位校正應用方法供以搬移並堆疊複數導光板2，其步驟如下所述。

首先，提供一移動裝置10，其中移動裝置10係供以搬移導光板2且設有至少兩偵測組件101，該些偵測組件101於裝設時各自預設一基準座標，且各導光板2具有兩個以上對位記號20(步驟S01)。接著，驅動移動裝置10搬移任一導光板2至一校正平台12，同時偵測組件101偵測對位記號20與基準座標間之向量，進而取得一偏移信號，其中校正平台12具有一放置載板121及驅動放置載板121之一位移馬達122(步驟S02)。而後，傳輸偏移信號至一處理單元11，處理單元11係根據偏移信號計算導光板2之偏移量，並產生一糾偏信號(步驟S03)。於導光板2放置於放置載板121前，位移馬達122即依據糾偏信號驅動放置載板121進行位移與旋轉(步驟S04)，藉以在承接導光板2前，先行調整放置載板121至對應導光板2之位置。接續，將導光板2放置於位移旋轉後之放置載板121，以修正移動裝置10搬運各導光板2時產生的偏移量(步驟S05)。最後，利用移動裝置10重複搬移該些導光板2，直至導光板2依序對齊堆疊於放置載板121上(步驟S06)，以利將導光板2準確對位並堆疊成批，並進行後續加工處理。透過此應用方法，即可在導光板2放置於放置載板121前，即先行位移或旋轉至對應承接導光板2的位置，以有效且快速地修正導光板2在搬移時產生 的偏移，避免堆疊時無法相互對齊而影響後續加工之進行。而關於前述應用方法之作動示意，係如第2~4圖所示。

同樣地，請復搭配參閱第1圖，移動裝置10亦可為一機械手臂且具有一固定部102，固定部102供以固定任一導光板2以進行搬移，且偵測組件101分設於固定部102，供於移動導光板2時進行偵測，而固定部102係可設置有吸取件以利移動裝置10透過吸取方式搬移導光板2。並且，各偵測組件101較佳係包括一CCD(Charge-coupled Device)影像擷取元件1011及一照明元件1012，照明元件1012供以照明任一導光板2之對位記號20，CCD影像擷取元件1011供以偵測並擷取對位記號20影像，以比較對位記號20與預設於影像範圍內之基準座標間的向量，藉此取得偏移信號，並基準座標係可建立於各CCD影像擷取元件1011之拍攝影像範圍之中心點。其餘細部技術特徵請參閱前述內容，於此不再重述。

請續參閱第8圖，其係為本發明另一實施方式另一實施態樣之步驟流程圖。並請復搭配參閱第5~6圖。其中，前述應用方法更包括於移動裝置10將任一導光板2移往校正平台12前，係先將導光板2放置於一基座13之至少一冷卻區131，並於一設定時間後，再透過移動裝置10將導光板2移往校正平台12。換言之，在製程作業中，係先將導光板2放置於一基座13之至少一冷卻區131，並靜置一設定時間(步驟S07)，而後再驅動移動裝置10搬移任一導光板2至校正平台12，並執行後續步驟。藉此係可讓成形後的導光板2略作靜置冷卻動作，以防熱脹冷縮現象使得導光板2形變進而影響產品尺寸。於冷卻區131靜置一設定時間後，即可透過移動裝置10將冷卻後之導光板2自冷卻區131移往校正平台12進行對齊堆疊動 作。其餘細部技術特徵請參閱前述內容，於此不再重述。

綜上所述，本發明揭示之導光板之對位校正系統及應用方 法，係可快速且準確地使多個導光板相互對齊堆疊成批，以利後續加工製程之進行。利用移動裝置上之偵測組件，可於固定並搬移導光板之時，即得知導光板之偏移量，並在導光板放置於校正平台前，即先行調整放置載板至對應導光板的方向與位置，以達到自動化校正與對位之功效，且使堆疊後各導光板具有極佳之對位精確度，消除後續加工之良率低下問題。

惟，以上所述者，僅為本發明之較佳實施方式而已，並非用 以限定本發明實施之範圍；故在不脫離本發明之精神與範圍下所作之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本發明之專利範圍內。

Claims (7)

1. 一種導光板之對位校正系統，供以搬移並堆疊複數導光板，包括：一移動裝置，設有至少兩偵測組件，該等偵測組件係於裝設時各自預設一基準座標，該移動裝置供以搬移各該導光板，其中，各該導光板具有兩個以上對位記號，當該移動裝置搬移任一該導光板時，該等偵測組件偵測該等對位記號與該等基準座標間的向量，進而取得一偏移信號；一處理單元，與該等偵測組件信號連接，以根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；一校正平台，設於該移動裝置一側，供以承載該等導光板，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；該位移馬達於任一該導光板尚未放置於該放置載板前，即依據該糾偏信號進行位移與旋轉，進而使該導光板置放於該放置載板時，修正該移動裝置搬運各該導光板時產生的偏移量，藉此使該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上；及一基座，該基座對應該移動裝置設置，且該基座具有至少一冷卻區，於該移動裝置將任一該導光板移往該校正平台前，係先將該導光板置於該冷卻區，並於一設定時間後，再透過該移動裝置將該導光板移往該校正平台。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導光板之對位校正系統，其中，該移動裝置為一機械手臂且具有一固定部，該固定部供以固定任一該導光板以進行搬移，該等偵測組件係分設於該固定部，供於移動該導光板時進行偵測。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導光板之對位校正系統，其中，各該偵測組件包括一CCD影像擷取元件及一照明元件，該照明元件供以照明任一該導光板之該等對位記號，該CCD影像擷取元件供以偵測並擷取該等對位記號影像，以供比較該等對位記號與預設於影像範圍內之該基準座標間的向量，藉此取得該偏移信號。
4. 一種導光板之對位校正應用方法，供以搬移並堆疊複數導光板，包括以下步驟：提供一移動裝置，該移動裝置供以搬移該等導光板且設有至少兩偵測組件，該等偵測組件於裝設時各自預設一基準座標，各該導光板具有兩個以上對位記號；驅動該移動裝置搬移任一該導光板至一校正平台，同時該等偵測組件偵測該等對位記號與該等基準座標間之向量，進而取得一偏移信號，其中，該校正平台具有一放置載板及驅動該放置載板之一位移馬達；傳輸該等偏移信號至一處理單元，該處理單元根據該等偏移信號計算該導光板之偏移量，並產生一糾偏信號；於該導光板放置於該放置載板前，該位移馬達即依據該糾偏信號驅動該放置載板進行位移與旋轉；將該導光板放置於位移旋轉後之該放置載板，以修正該移動裝置搬運各該導光板時產生的偏移量；及利用該移動裝置重複搬移該等導光板，直至該等導光板依序對齊堆疊於該放置載板上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之導光板之對位校正應用方法，其中，該移動裝置為一機械手臂且具有一固定部，該固定部供以固定任一該導光板以進行搬移，且該等偵測組件係分設於該固定部，供於移動該導光板時進行偵測。
6. 如申請專利範圍第4項所述之導光板之對位校正應用方法，更包括於該移動裝置將任一該導光板移往該校正平台前，係先將該導光板放置於一基座之至少一冷卻區，並於一設定時間後，再透過該移動裝置將該導光板移往該校正平台。
7. 如申請專利範圍第4項所述之導光板之對位校正應用方法，其中，各該偵測組件包括一CCD影像擷取元件及一照明元件，該照明元件供以照明任一該導光板之該等對位記號，該CCD影像擷取元件供以偵測並擷取該等對位記號影像，以供比較該等對位記號與預設於影像範圍內之該基準座標間的向量，藉此取得該偏移信號。