TWI667114B - 用於從錠塊同時切削出多個晶圓的線鋸、線導輥和方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及借助於結構化鋸切線，用於從錠塊同時切削出多個晶圓的方法，其中該結構化鋸切線被引導穿過該兩個線導輥的凹槽，並且在其上承載該結構化鋸切線的每個凹槽的底部有彎曲的凹槽底部，該彎曲的凹槽底部具有一曲率半徑，對於每個凹槽，該曲率半徑等於或高達該結構化鋸切線在相應凹槽中所具有的該結構化鋸切線的包絡線的半徑的1.5倍。本發明還涉及線導輥和線鋸。

Description

用於從錠塊同時切削出多個晶圓的線鋸、線導輥和方法
本發明涉及一種借助於結構化鋸切線和具有凹槽的線導輥從錠塊同時切削出多個晶圓的方法。本發明還涉及線鋸和線導輥。
用於從錠塊同時切削出多個晶圓的設備包括線、多個線導輥和用於移動錠塊的設備。線導輥分別具有正圓柱體的形狀，並且分別具有軸線和側向的圓柱體表面，線導輥係以圍繞該軸線可旋轉地安裝，該側向的圓柱體表面在垂直於軸線的平面內、在彼此之間的一距離處設置有多個分別閉合的連續凹槽。該線在凹槽中被引導成螺旋地圍繞線導輥，以使得彼此平行且在單個平面內延伸的線的區段的網於兩個線導輥之間跨越。
在該設備中從錠塊同時切削出多個晶圓的方法包括：使線導輥子繞它們的軸線共同旋轉，並借助於該設備進給錠塊，以便使錠塊垂直地朝向該線網並且通過它，同時供應載體液體中起磨蝕作用的硬質材料的漿料。在這種情況下，線導輥圍繞它們的軸線的旋轉導致該網的線區段相對於錠塊的移動。經由垂直於該網供給錠塊，線區段與錠塊接觸，並且隨著錠塊的連續供給，在錠塊上施加力。硬質材料、力和相對運動導致錠塊的材料侵蝕，使得線區段緩慢地通過錠塊工作。在這種情況下，線區段產生在錠塊中彼此平行延伸的切削切口，從而在完全切削錠塊之後提供多個相同形狀的晶圓。
對於許多應用來說，需要多個相同形狀的晶圓，它們的厚度和平面度在它們的整個表面上具有高度的一致性，例如來自單晶半導體材料的錠塊的晶圓作為製造光伏、電子、微電子或微電子機械部件的基板或光學基板(“光學平面”)，其還應特別經濟地且以更大批量地製造。研磨線切削對此尤其重要。
例如在GB 717874A中揭露研磨線切削的設備和方法。
在研磨線切削期間，線從其放線(堆、新線)線軸沿其縱向方向移動到卷取(接收、舊線)線軸。具有僅在一個方向上移動的運動和具有運動方向的連續方向反轉的運動是已知的。這些運動可以以不同的速度進行。具有僅在一個方向上的線移動的研磨線切削被稱為單向鋸切，而具有連續方向反轉的研磨線切削被稱為以“往復運動”方法或“朝聖者步伐(pilgrim-step)”模式的鋸切。
在研磨線切削期間，該線會磨損。在這種情況下，其直徑在通過從新線供應側(新線線軸)到舊線排放側(舊線線軸)的線網時減小。由於磨損引起的線直徑的減小，線導輥上的線引導凹槽的間距相同的情況下，經由切割錠塊獲得的晶圓的厚度從新線側到舊線側增加。
為了對此進行補償，根據DE 102 37 247 A1，線導輥上的兩個凹槽之間的間距從線進入側到線退出側減小。由於減小的凹槽間距，儘管鋸切線更細，也可以從工件上切削出均勻厚度的晶圓。
線鋸的一個基本要素是線導輥。這是由鋼或複合塑膠製成的輥狀本體，其功能表面通常形成正圓柱體的形狀。功能表面通常包括堅韌耐磨塑膠(通常為聚胺基甲酸酯，特別是熱固性聚胺基甲酸酯)的塗層。聚胺基甲酸酯層設有接收和引導該線的凹槽。
凹槽包括凹槽底部和凹槽側面。線支撐在凹槽底部上，當線進入時，凹槽側部“捕捉”該線並將其居中置於凹槽中，從而其不會跳入相鄰凹槽之一。具有V形凹槽的線導輥在現有技術中是已知的，例如從JP 2006102917 A中已知。
而且，已知具有彎曲的凹槽底部的線導輥。DE 102007019566 A1公開了一種用於線鋸中的線導輥，用於從圓柱形工件同時切削出多個晶圓，該圓柱形工件設有塗層，該塗層具有至少2mm且至多7.5mm的厚度並由具有至少60和最多99的肖氏A硬度的材料構成，其還包含多個凹槽，該鋸切線被引導穿過該凹槽，該凹槽分別具有彎曲的凹槽底部，該凹槽底部的曲率半徑為0.25-1.6倍的鋸切線直徑D，並具有60-130°的開口角度。因此，該發明描述了凹槽的底部可以更窄，和也可以等於或者更寬於鋸切線。經由特殊的凹槽形狀確保了該線的最佳導向，這提高了切削品質。線導輥的磨損藉由塗層的硬度和厚度被最小化。
現有技術中已知的線導輥涉及使用直的或光面線(plain wire)。這是指具有非常大高度的鋼、金屬或塑膠的一般圓柱的體積。這個圓柱體的高度稱為線縱向方向，而基底表面稱為線橫截面。具有圓形橫截面的光面線(其被稱為圓形光面線，特別是由鋼(“鋼琴線”)構成的那些)是重要的。
然而，除了光面線之外，還可以設想使用結構化鋸切線。
結構化鋸切線意指沿著其縱向軸線設置有多個其橫截面積在方向上垂直於線縱向軸線之多個凹陷和突起，或者設置有其橫截面積在大小和形狀方面上有多種變化的光面線。
結構化鋸切線由光面圓形鋼絲製成，其橫截面沿其整個長度方向以垂直於該線縱向方向週期地等量地位移，而其橫截面的形狀和尺寸沒有變 化，這是特別重要的。這些位移(displacement)通常被稱為“捲曲”，位移的大小作為捲曲的幅度，以及在兩個位移之間的縱向方向上的長度作為波長。結構化鋸切線所基於的光面線也被稱為結構化鋸切線的“芯線”。
WO 2006/067062 A1給出了結構化鋸切線的實例，其在垂直於其縱向方向的兩個平面中分別具有幅度和波長而具有捲曲。
該捲曲之間的中間空間用作“袋”或“儲存器”，與可比直徑的光面線相比，其中在該線的縱向方向上移動而不被擦拭的情況下可以由該線攜帶更多的漿料。因此，與光面線相比，結構化鋸切線具有更好的研磨漿料的輸送，甚至在該線與錠塊的大接合長度上也是如此。
由於這個原因，原則上希望使用結構化鋸切線。
然而，發明人已經發現，現有技術中已知的線導輥和凹槽形狀不適合用於借助於結構化鋸切線研磨切削錠塊的方法。
一方面，由於彎曲或超載的線經常觀察到線斷裂。線斷裂是不理想的，因為它們中斷了切削過程，並且只有花費很大才能修復和繼續中斷的切削過程，並且所獲得的晶圓具有不希望的波紋或不均勻的厚度。此外，從引導凹槽中去除殘留在斷裂的線網中的線區段是困難的。
在其他情況下，在傳統的線導輥上使用結構化鋸切線已經導致具有波狀的前側和後側的晶圓。這種在其表面上具有變化的厚度和平面度的晶圓不適合用作電子元件的基板。
在用結構化鋸切線進行研磨切削時，也已經觀察到根據現有技術之線導輥的聚胺基甲酸酯塗層中形成的凹槽特別地高且快速磨損(凹槽被深深地切入或不規則地變寬)，這已經快速地導致晶圓非常差的平面度和厚度。這導致高成本，因為經常需要更換和加工線導輥(研磨回和重新刻凹槽化)以及丟棄平面度和厚度不符嚴格要求的晶圓。
本發明的目的是提供一種通過使用結構化鋸切線將錠塊以研磨線同時切削成多個晶圓的方法，線導輥具有凹槽和漿料，其中結構化鋸切線不斷裂，凹槽具有低磨損，並且獲得具有良好的平面度和厚度均勻性的晶圓。
該目的藉由一種用於從錠塊同時切削出多個晶圓的方法來實現，經由將錠塊移動通過結構化鋸切線的線網，該結構化鋸切線由兩個共同旋轉的線導輥跨越，而將漿料施加到線網上，其中該線的結構化由光面芯線的、垂直於該芯線的縱向方向的多個凹陷和突起構成，其中該結構化鋸切線被引導穿過該兩個線導輥的凹槽，並且在其上承載結構化鋸切線的每個凹槽的底部係以一曲率半徑被彎曲，對於每個凹槽，該曲率半徑等於或高達結構化鋸切線在相應凹槽中所具有的結構化鋸切線的包絡線的半徑的1.5倍。
本發明還涉及一種用於線鋸中的線導輥，用於同時從錠塊切削出多個晶圓，該線導輥包括多個凹槽，結構化鋸切線通過該凹槽被引導，每個凹槽相應地具有彎曲的凹槽底部，該彎曲的凹槽底部有曲率半徑，該曲率半徑由相應凹槽中的結構化鋸切線的包絡線的半徑的1-1.5倍給出。
該目的還藉由一種用於從錠塊同時切削出多個晶圓的線鋸來實現，該線鋸包括根據本發明的兩個線導輥，其中該結構化鋸切線在垂直於其包絡線的底表面作用的張力下被在圍繞該兩個線導輥的凹槽中而被螺旋地引導，以使得在該兩個線導輥之間形成平行於彼此延伸的線的區段的平面線網，該線鋸進一步包括供給設備，該供給設備用於垂直地朝向線網的平面移動錠塊並且通過該線網。
在一個實施態樣中，線的結構化由光面線的、垂直於該光面線的縱向方向的多個凹陷和突起構成。
對於結構化鋸切線，包絡線被定義為完全包含整個結構化鋸切線的最小直徑的正圓柱體。該正圓柱體的基底表面(base surface)被稱為有效橫截面，圓柱體的基底表面的直徑為該結構化鋸切線的有效直徑，並且圓柱體的包絡線的縱向軸線作為結構化鋸切線的縱向軸線。
較佳地，芯線的直徑為從130μm至175μm。
較佳地，結構化鋸切線的包絡線的直徑是芯線的直徑的1.02至1.25倍。
限定的可變凹槽寬度是本發明的必要特徵，該限定的可變凹槽寬度在本發明的範圍內由凹槽底部的曲率半徑限定。
如果凹槽比該線的相應有效直徑窄，則線可能變得完全埋入凹槽中，並且線上導輥的旋轉過程中，可能不規則地(不平穩地、粘著地)進入凹槽並再次從凹槽脫出。這導致觀察到的線斷裂。另外，餘留在線網中的線區段可以很難去除。對於同樣可能斷裂的光面線的情況，從斷開位置開始移除剩餘的線匝(wire turn)，另一方面由於經由線彎曲張力而將它們從凹槽分離係容易的並且通常自動地實現。
如果凹槽比線的相應有效直徑寬，則導致晶圓的幾何形狀不良。由於線的結構化造成線在過寬的凹槽內來回滾動，導致不良的線引導，以及相應的翹曲切削面。
對於本發明的成功而言至關重要的是發現結構化鋸切線的行為與光面線的根本不同。
由於材料侵蝕(磨損)，光面線均勻厚度會減小。
另一方面，結構化鋸切線根據線的形狀和使用程度而受到不均勻的磨損。
結構化鋸切線的有效直徑開始迅速減小，然後隨著磨損程度的增加而減緩。線在結構化鋸切線所基於的芯線的整個表面上各向同性地和均勻地磨損。此外，在捲曲的暴露“尖端”的區域中發現各向異性磨損(線在該處變成橢圓形)。
為了特別好的切削效果，每個凹槽的凹槽形狀對於每個匝必須以這樣的方式配置，即對於該處的每個有效直徑來說，滿足所要求的條件，該所要求的條件係由該處的線張力和在該處的磨損程度來確定。
結構化鋸切線的特徵在於其有效直徑。有效直徑一方面由線張力確定。結構化鋸切線就像光線圈彈簧一樣起作用，它的直徑同樣隨著彈簧軸線方向的拉伸應力的增加而減小，並隨著張力的減小而增加。
此外，結構化鋸切線的有效直徑由-暫態-磨損狀態決定。
磨損程度取決於線與已經行進的錠塊的累積接合長度、每個錠塊切削體積所使用的鋸切線的長度，以及線的特性，例如硬度(碳含量)、強度(由於線生產的細節，例如最後拉線步驟中的冷硬化程度)等等。
本發明涉及一種借助於結構化鋸切線用於從錠塊同時切削出多個晶圓的方法。線鋸以本身已知的方式包括具有軸線和凹槽的線導輥以及供給設備。此外還供應在液體載體中的磨蝕地作用的硬質材料的漿料。
較佳地，漿料含有硬質材料，該硬質材料選自由碳化矽(SiC)、氮化矽(Si3N4)、二氧化矽(SiO2)、碳化硼(B4C)、氮化硼(BN)和金剛石組成的群組。特別地，二元醇(glycol)或油適合作為載體液體。
較佳地，該結構化鋸切線在垂直於其包絡線的底表面作用的張力下被在圍繞該線導輥的凹槽中而被螺旋地引導，以使得在兩個線導輥之間形成平行於彼此延伸的線的區段的平面網。
在本發明的範圍內，術語晶圓指的是具有與其基部表面的直徑相比較小的高度的一般圓柱體。晶圓的圓柱基底表面也被稱為後側，圓柱頂表面為晶圓的前側。一般的圓柱體指的是當移動通過固定的距離(高度)時，由形成圓柱體基底表面的任意平面曲線掃過的體積。在該情況下，一般圓柱體的頂表面是指基底表面通過該高度向上位移而平移到其中的表面。
一實施態樣涉及呈多邊形或圓形基底表面的圓柱體形式的錠塊，特別是具有正方形、八邊形或圓形基底表面的錠塊。具有多邊形基底表面的圓柱也被稱為棱柱。
在另一實施態樣中，錠塊由單晶或多晶半導體材料製成。
半導體的例子是由矽、鍺或碳化矽組成的元素半導體，或由砷化鎵和元素週期表第III和V族的其它元素組成的化合物半導體。棱柱錠塊的例子是單晶矽或多晶矽的錠塊，經由研磨切削錠塊生產用於生產光伏電池的晶圓。
一實施方式態樣涉及單晶矽錠塊，借助於研磨切削已經將所謂的“晶圓”製造成用於電子、微電子或微機電元件的結構化的基板(substrate)。就它們的正面和背面的平面平行度，在這樣的基板上設置了特別嚴格的要求。
借助於研磨線切削作為用於電子元件基板而製造的單晶半導體材料的晶圓通常需要具有特定的晶體取向。經由在研磨線切削之前對材料進行經控制的去除處理，常常由較大且不規則形狀的初始晶體形成正圓柱形錠塊，其軸線對應於晶圓的所需晶體取向。錠塊軸線因此較佳地平行於線導輥的軸線並對齊。
作為一種替代方案，也可以由初始晶體形成具有所需的晶體取向的正圓柱形錠塊，而不是在研磨切削後獲得的晶圓的晶體取向，並且錠塊軸 線然後與該線導輥的軸線成角度，使得在切削之後獲得的晶圓於是具有期望的取向。因此，根據另一實施態樣，在研磨線切削期間，錠塊軸線相對於線導輥的軸線具有角度。
在一實施態樣中，線的結構化由芯線的多個凹陷和突起構成，而不改變芯線在形狀或尺寸方面的橫截面積。
在一實施態樣中，結構化鋸切線平均地在其縱向方向上具有在垂直於該縱向方向的所有(任意)平面內延伸的凹陷和突起。
一實施態樣涉及具有扭轉的結構化鋸切線。扭轉是指線繞其縱向方向的扭曲。
在這種情況下，在一實施態樣中，借助於在與縱向方向垂直的平面內芯線的結構化，來形成在垂直於縱向方向的所有(任意)平面中、在其縱向方向上平均定點的凹陷和突起，並且隨後圍繞結構化鋸切線的縱向軸線來扭轉(扭曲)結構化鋸切線，使得以這種方式產生的扭曲的結構化鋸切線具有螺旋線(圓柱形螺旋線、線圈)的形狀。
在一實施態樣中，在垂直於縱向方向的所有(任意)平面中線上的縱向方向上的平均結構化被形成為具有在垂直於線縱向方向的第一平面中構造的第一幅度和第一波長和在垂直於該線縱向方向和垂直於該第一平面的第二平面中構造的第二幅度和第二波長，並且隨後由此結構化的線圍繞其縱向軸線扭轉。
在一實施態樣中，凹槽的曲率半徑不會僅僅單調地隨著線網中從新線進入側到舊線退出側的凹槽的位置而減小。因這還考慮到結構化鋸切線的不均勻磨損。
經由線導輥繞的它們的軸線共同旋轉並且將漿料供應到線網上，借助於供給設備使錠塊垂直地朝向線網的平面移動，並使錠塊與該網的線 區段接觸，同時供應漿料並旋轉線導輥，再經由使錠塊垂直地朝向線網的平面進一步移動、並且通過向線網連續供應漿料以及旋轉線導輥來完全切削該錠塊。
在一實施態樣中，線的移動包括成對的方向反轉的連續進行，其中一對方向反轉分別包括該線線上縱向方向的第一方向上移動第一長度的第一移動以及隨後的該線在與第一方向完全相反的第二方向上移動第二長度，並且其中第一長度被選擇為大於第二長度。這在下面將被稱為往復式方法或“朝聖者-步伐”模式。
由於線移動的交替方向的近似對稱性，通過往復式方法在研磨線切削期間形成具有明顯減小的楔形的晶圓。然而，通過往復運動的研磨線切削的主要優點在於，由於線運動方向的連續反轉，導致材料侵蝕的硬質材料的漿料僅需要被運輸到最遠該錠塊的中部。因此也可以切削與該線具有非常大的最大接合長度的錠塊，例如具有直徑為300mm或450mm的單晶半導體材料的錠塊。
在一實施態樣中，在沿第一方向在第一長度上的移動期間，在沿線縱向方向上的第一張力下，將線從線堆供給至線網，並且在沿第二方向在第二長度上的移動期間，在沿線縱向方向上的第二張力下，將線從線堆供給至線網。
在一實施態樣中，第二張力與第一張力的比被選擇為等於在第一移動期間在第一方向上離開該線網的線區段中的芯線的最小橫截面積與在第一移動期間在第一方向上從線堆供給至線網的線區段中的芯線的最大橫截面積的比。
在一實施態樣中，第二張力與第一張力的比被選擇為等於在第一移動期間在第一方向上離開該線網的線區段的包絡線的橫截面積與在第一移動期間在第一方向上從線堆供給至線網的線區段的包絡線的橫截面積的比。
線導輥的製造或線導輥的開凹槽以已知的方式借助於比待製造的凹槽更薄的研磨工具或車床工具來執行，該研磨工具或車床工具根據所需的相應的凹槽輪廓移動。
所需的凹槽寬度(凹槽底部的曲率半徑)隨著線張力的變化、線材料(強度)的選擇以及特別是每個錠塊切削體積使用的線的長度而變化。
從現有技術已經知道，為了補償由於磨損導致線直徑減小所造成網位置增加，因而須減小凹槽間距。在製造根據本發明的線導輥期間，用於每個單獨的網位置的凹槽寬度被進一步選擇成，考慮到線長度和線張力，其匹配所使用的結構化鋸切線的有效直徑，即對於每個凹槽，凹槽底部的曲率半徑對應於凹槽中的結構化鋸切線的有效直徑的1-1.5倍。
1‧‧‧光面線
2‧‧‧結構化鋸切線
3‧‧‧中間軸線
4‧‧‧縱向軸線/縱向方向
5‧‧‧測量曲線/力曲線
6‧‧‧深度
7‧‧‧深度
8‧‧‧測量曲線/張力/延伸曲線
9‧‧‧凹槽
10‧‧‧凹槽
11‧‧‧開口角度
12‧‧‧開口角度
13‧‧‧平面
14‧‧‧線導輥
15‧‧‧側部
16‧‧‧底部
17‧‧‧測量曲線
18‧‧‧回歸線/隨後的磨損
19‧‧‧回歸線/快速磨損
20‧‧‧最小張力值
21‧‧‧軸線
22‧‧‧側向圓柱表面
A0‧‧‧幅度
AF‧‧‧幅度
D‧‧‧直徑
E‧‧‧有效直徑
E0‧‧‧包絡線的直徑
EF‧‧‧包絡線的直徑
EF1‧‧‧有效直徑
EF2‧‧‧有效直徑
F‧‧‧張力
GP‧‧‧網位置
GP1‧‧‧網位置
GP2‧‧‧網位置
L0‧‧‧波長
LF‧‧‧波長
x,y,z‧‧‧軸線
圖1示出了圓形光面線(1A)、結構化鋸切線(1B)、在張力影響作用下的結構化鋸切線(1C)、具有扭轉的結構化鋸切線(1D)和具有張力和扭轉的結構化鋸切線(1E)。
圖2示出了線網中測量的張力相對於在網中的相應測量的線區段的位置的測量曲線。
圖3示出了結構化鋸切線的有效直徑相對於線網中的測量位置的測量曲線。
圖4示出了結構化鋸切線的有效直徑相對於張力的測量曲線。
圖5示出了在兩個網位置處的線導輥的細節。
在一實施態樣中，每個凹槽與線導輥14的軸線21的最小距離以這樣的方式選擇，即，在每個凹槽中與線導輥14的軸線21具有最大距離的包絡線的所有點都具有與線導輥14的軸線21相同的距離。
關於上面提到的根據本發明的方法的實施態樣所指示的特徵可以相應地被應用於根據本發明的設備。且，關於上面提到的與根據本發明的設備的實施態樣所指示的特徵可以相應地被應用於根據本發明的方法。根據本發明的實施態樣的這些和其他特徵將在附圖的說明和申請專利範圍中解釋。作為本發明的實施態樣，各個特徵可以被單獨地或組合地實現。此外，它們可以描述可獨立保護的有利實施態樣。
由於由其捲曲形成的“袋”或“儲存器”，甚至線上與錠塊的大接合長度上，結構化鋸切線也具有比光面線更好的所施加的研磨漿料的輸送，當進入切削切口時側向錠塊表面上的漿料的大多數被擦掉。因此，利用結構化鋸切線的研磨線切削尤其適於切削具有大直徑的錠塊，例如具有直徑為300mm或450mm的單晶矽錠塊。結構化鋸切線還允許更高的切削速度，並因此縮短將錠塊完全切削成晶圓的時間。這是特別經濟的，因此是有利的。最後，漿料輸送的改進導致改善的切削品質，使晶圓具有更光滑的表面和特別平坦的形狀。
圖1(A)示出了具有直徑D和中間軸線3的圓形光面線1，該線沿著中間軸線3縱向延伸。坐標系指示相應的觀察方向：z表示線縱向方向，x和y表示兩個線橫向方向。
圖1(B)示出了基於具有直徑D的光面線1(芯線)的結構化鋸切線2，其線之縱向方向上沒有張力的情況下具有幅度A0和波長L0的結構。包絡線的直徑E0由芯線直徑D和幅度A0給出，E0=A0+D。在所示的示例中，該結構化包括在橫向方向y上的光面線1的橫截面的位移。包絡線的 軸線指的是結構化鋸切線2的縱向軸線4。一方面在y/z平面(左側)和另一方面在x/y平面(右側)上觀察。
圖1(C)示出了圖1(B)的結構化鋸切線2在縱向方向4上的張力F的影響下，其具有減小的幅度AF和增加的結構化的長度LF。在張力F下的包絡線的直徑EF由EF=AF+D給出。在y/z平面(左)和x/y平面(右)上觀察。
圖1(D)示出了圖1(B)的結構化鋸切線2在沒有張力下，該結構化鋸切線圍繞z軸線(結構化鋸切線2的縱向方向)的另外扭轉(扭曲)之後的情況。
圖1(E)示出了在張力F下的圖1(C)的結構化鋸切線2，在結構化鋸切線2圍繞z軸線(結構化鋸切線2的縱向方向)另外扭轉(扭曲)之後的情況。與圖1(D)(沒有張力)相比，在張力F下的包絡線的直徑EF相對於沒有張力下的包絡線的直徑E0較小。
圖2示出測量曲線5，其係為線網中所測得張力F(以牛頓(N)為單位)相對於網中的相應測量的線區段的網位置GP(以毫米，mm表示)所作之測量曲線，新線供應側位於0mm處並且線網的舊線排放側位於400mm處。圖2所標出之網位置GP1和GP2請參見圖5。
如期待地僅僅由於線的磨損，力曲線5並不從新線供給側到舊線排放側單調遞減地延伸，而是具有最小張力值20，這是根據往復式的方法由選擇的切削過程的細節(特別是線的前後移動的長度)給出的。
圖3示出了結構化鋸切線的有效直徑E(以毫米(mm)為單位的包絡線的直徑)相對於進行測量的線網位置GP的測量曲線17。
可以清楚地看到，相較於光面線(其橫截面相對於累積切削體積成比例(即，與網位置GP成比例)地減小)，結構化鋸切線的有效直徑E 經受多階段磨損，即起初磨損較快(回歸線19)，隨後磨損較慢(回歸線18)。
借助於來自不同網位置GP的線區段上的兩個交叉的光學測微計來測量線橫截面表明，快速磨損19主要是捲曲的暴露尖端被所選用材料磨蝕，而在捲曲晶片的“去膠(decapping)”之後，在隨後的磨損18期間，芯線的磨損主要是更均勻地分佈在整個表面上。
圖4示出了結構化鋸切線的有效直徑E相對於結構化鋸切線在測量裝置中經受的張力F(以牛頓(N)為單位)的測量曲線8。
已經發現，張力/延伸曲線8在力的大部分上基本上線性地延伸。張力/延伸曲線8的斜率被稱為結構化鋸切線在其縱向方向上的彈簧常數。
圖5示出了根據本發明的在兩個網位置GP1和GP2(參見圖2)處具有凹槽9和10的線導輥14的細節。
每個凹槽由凹槽底部16和凹槽側部15組成。凹槽底部16是離線導輥14的軸線21具有最短徑向距離的凹槽的部分。線支撐在凹槽底部16上由於其在縱向方向上的拉伸應力並且以力的方式纏繞線導輥14周圍，而其並不接觸凹槽側部15。
在凹槽9中，在網位置GP1處，線具有有效直徑EF1，因為在該處存在線的磨損的程度以及在該處的線張力；在凹槽10中，在網位置GP2處，其相應地具有有效直徑EF2。
根據本發明，凹槽底部16的曲率半徑被相應地適合於相應凹槽中的結構化鋸切線2的實際有效直徑。
證明有利的是，凹槽的深度6和7另外還分別被選擇為使得線的有效直徑EF1和EF2的外側部分別位於平面13中。
在該情況下，深度是指凹槽距線導輥14的軸線21的最短徑向距離。
凹槽9和10的側部15和底部16的開口角度11和12可以相等，或者可替換地彼此不同。當想要從錠塊切削特別薄的晶圓時，相鄰的凹槽較佳彼此具有特別小的距離。
在深凹槽的情況下，當線導輥14的無凹槽側向圓柱表面22的足夠寬的區段意圖保持在相鄰的凹槽之間時，由於設計原因，隨著凹槽間距的減小開口角度減小可以是必需的，從而該線仍然可靠地在凹槽中被引導，並且不會意外地跳入相鄰的凹槽中。
結構化鋸切線2的有效直徑(其包絡線的直徑)取決於結構化鋸切線沿縱向方向放置下的張力F。
對於其所基於的光面線1的芯直徑為175μm的線的例子，從F=0N(沒有裝力)至F=70N(張力接近線的拉伸強度，即75N-80N)有效直徑從大約205μm減小至176μm。
對於遠小於拉伸強度的張力，有效直徑的減小與張力大致成比例地發生。然後，結構化鋸切線2大致類似於理想的彈簧般作動。
圖4表示對於前述示例175μm的線的張力F和有效直徑E之間的測量關係。與結構化鋸切線2相反，光面線1對於回應於張力方面的變化並沒有測量到直徑變化。
有效直徑是利用具有寬測量板的機電測厚儀(以分別包括線和該測量儀之間的最大距離的接觸點)在多個位置處和在結構化鋸切線2的多個旋轉角度利用指定的線縱向張力來確定。
結構化鋸切線2的有效直徑隨著該線的磨損而改變。
光面線的材料損失是經由與切削體積成正比的磨損來發生的。
切削體積與工具(線和磨料)已經切削以去除材料的工件材料(錠塊材料)的體積有關。
在光面線1的情況下，材料損失(線)與切削體積(工件、錠塊)的比例形成常數。
比例常數尤其由所用硬質材料的性質(硬度、晶粒尺寸、晶粒尺寸分佈、晶粒形狀等)來確定。
已經觀察到，不同於光面線的磨損，結構化鋸切線2的有效直徑的減小不與切削體積成比例地進行。取而代之的是，在新狀態及不同程度磨損之結構化鋸切線2借助於交叉光學測微儀(在兩個彼此垂直定位的線傳送方向上同時進行直徑測量)進行直徑測量，結果顯示：結構化鋸切線2所基於的光面線1大致均勻地(與切削體積成比例地)減小，但是捲曲的幅度係與切削體積不成比例地減小。
在一示例線切削方法的情況下，在縱向方向上張力為33N下，具有直徑為175μm之新芯線的結構化鋸切線的總長度為58km，且該結構化鋸切線在為新的時的有效直徑為191μm並被供給至具有321個凹槽的線網，具有300mm直徑的單晶矽的360mm長的圓柱狀的錠塊被切削成322個晶圓。
研磨切削是通過往復式的方法進行的，在每個往復步驟中，線以30N在新的線側上被供給到的線網上，並且從新的線卷軸到舊的線卷軸移動經過320m；隨後其被以30N在舊的線側供給到的線網上，從舊的線卷軸到新的線卷軸移動經過211m。
在停止研磨線切削過程之後，使用光學測微計測量結構化鋸切線的有效直徑和芯直徑並相對於網位置GP作圖。
結果如圖3所示。在切削切口(切削體積)中由結構化鋸切線切削的工件材料的體積與網中的線位置GP成比例(直到該網/線位置的累積切削體積)。
利用30N將新線供給到網上得到了33N的張力，並且另外的3N是在錠塊供給的方向上在研磨切削期間觀察到的線彎曲使用彈簧常數來計算的，其由有效直徑相對於縱向張力的關係來給出(圖4)。
線彎曲是由線必須施加在錠塊上的力造成的，以便通過線相對於錠塊的移動和研磨漿料的供給來實現材料磨蝕。其也取決於線供給的速度(材料去除率)，在本示例中選擇的研磨切削工藝中約為6mm。
另外，還借助於基於壓電元件的三軸力感測器來確定在錠塊供給方向上施加線上的力，所述壓電元件被安裝在錠塊和用於將錠塊供給到線網上的設備之間。
線網上的線縱向張力不是固定的。已經觀察到，線網中的線的張力作為線導輥14的軸向方向上的位置(網位置GP)的函數而變化。該關係被認為是非線性的。
圖2顯示了特定示例的線和示例性研磨切削過程的測量結果。
線張力用拉伸應力測量儀確定。用於測量目的的線導輥具有由聚胺基甲酸酯製成的功能表面的正圓柱形形狀，並且聚胺基甲酸酯塗層設有形狀和深度相同的凹槽，彼此的間距隨著從新線側到舊線側的線有效直徑的減小而減小。線導輥14的軸線彼此平行佈置。
特別是發現到，線張力的變化不僅取決於線導輥14的已知細節(形狀，凹槽深度)和線磨損(直徑減小、圍繞線導輥的纏繞長度)，而且也特別取決於在往復運動方法中所選擇之線移動的長度。
特別地，觀察到線網中的線張力F相對於網位置GP的輪廓的測量曲線的局部最小值20(圖2)。
線導輥14中的凹槽的寬度在線網的所有位置處必須對應於結構化鋸切線2的有效直徑。
用具有相同深度但寬度不同的凹槽的圓柱形線導輥14進行試驗顯示，凹槽的寬度小於該凹槽中的結構化鋸切線的有效直徑特別快速地磨損，使得在該處切削的晶圓具有較差的平面度，並且導致線更經常斷裂。
同樣已經觀察到，儘管比在該凹槽中結構化鋸切線2的有效直徑寬50%以上的凹槽磨損較慢，但是同樣會導致在該處切削的晶圓具有差的平面度，這可能是因為寬凹槽在切削過程期間在最大平面表面上並無法可靠地引導該線通過該錠塊。
僅僅具有這樣的凹槽底部的凹槽，即，該凹槽底部的曲率直徑等於或至多大於延伸通過其的結構化鋸切線2的有效直徑的50%，其中存在線的磨損程度以及在該處的線張力，能達到低凹槽磨損和相應獲得所需的晶圓的前和後側部的平面之平行度，這是要求高的應用所要求的。
這產生了根據本發明的特徵，根據該特徵，在其上承載結構化鋸切線2的每個凹槽的底部具有這樣的曲率半徑，即，對於每個凹槽，曲率半徑等於或高達結構化鋸切線2在相應凹槽中所具有的結構化鋸切線的包絡線的半徑的1.5倍。
示例性實施態樣的前述描述應被理解為示例性的。由此所作出的公開使得本領域技術人員一方面可以理解本發明及其相關優點，另一方面也包括所描述的結構和方法的變化和修改，這些變化和修改在本領域技術人員的理解範圍內是顯而易見的。因此這樣的變化和修改以及等同物都意味著被申請專利範圍的保護範圍覆蓋。

Claims (9)

  1. 一種用於從錠塊同時切削出多個晶圓的方法，經由將該錠塊移動通過結構化鋸切線的線網，該結構化鋸切線由兩個共同旋轉的線導輥跨越，而將漿料施加到該線網上，其中該線的結構化由光面芯線的、垂直於該芯線的縱向方向的多個凹陷和突起構成，其中該結構化鋸切線被引導穿過該兩個線導輥的凹槽，並且其中在其上承載該結構化鋸切線的每個凹槽的底部係以一曲率半徑被彎曲，對於每個凹槽，該曲率半徑為在相應凹槽中的該結構化鋸切線的包絡線的半徑的1-1.5倍。
  2. 如請求項1所述的方法，其中該等凹陷和突起在其縱向方向上、在垂直於該縱向方向的所有平面平均定點，且借助於在與縱向方向垂直的平面中該芯線之結構化並且圍繞該結構化鋸切線的縱向軸線來扭轉該結構化鋸切線而被形成，使得以這種方式產生的扭曲的結構化鋸切線具有螺旋線的形狀。
  3. 如請求項1所述的方法，其中在垂直於縱向方向的所有平面中該線的結構化平均在縱向方向上定點，並且被形成為具有借助於在垂直於該線縱向方向的第一平面中之結構化的第一幅度和第一波長，和具有借助於在垂直於該線縱向方向和垂直於該第一平面的第二平面之結構化的第二幅度和第二波長，並且通過圍繞其縱向軸線扭轉該結構化鋸切線。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中該結構化鋸切線在垂直於其包絡線的底表面作用的張力下被在圍繞該線導輥的凹槽中而被螺旋地引導，以使得在兩個線導輥之間形成平行於彼此延伸的該線的區段的平面網。
  5. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中該線的移動由成對的方向反轉的連續進行來構成，並且一對方向反轉分別包括該線線上縱向方向的第一方向上移動第一長度的第一移動以及隨後的該線在與第一方向完全相反的第二方向上移動第二長度，並且其中第一長度被選擇為大於第二長度。
  6. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中所述芯線的直徑為從130μm至175μm。
  7. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中該結構化鋸切線的該包絡線的直徑對應於該芯線的直徑的1.02至1.25倍。
  8. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中每個凹槽離該線導輥的軸線的最短距離被選擇為，該包絡線的離每個凹槽中的線導輥的軸線最遠距離的所有點具有離該線導輥的軸線的相同距離。
  9. 一種用於從錠塊同時切削出多個晶圓的線鋸，該線鋸包括兩個線導輥，其中該等線導輥係用於從錠塊同時切削出多個晶圓，該等線導輥各自包括多個凹槽，結構化鋸切線通過該等凹槽被引導，每個凹槽相應地具有彎曲的凹槽底部，該彎曲的凹槽底部有曲率半徑，該曲率半徑為相應凹槽中的結構化鋸切線的包絡線的半徑的1-1.5倍；其中該結構化鋸切線在垂直於其包絡線的底表面作用的張力下被在圍繞該兩個線導輥的凹槽中而被螺旋地引導，以使得在該兩個線導輥之間形成平行於彼此延伸的該線的區段的平面線網，該線鋸進一步包括供給設備，該供給設備用於垂直地朝向該線網的平面移動該錠塊並且通過該線網。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019216267A1 (de) 2019-10-23 2021-04-29 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP3940124B1 (de) 2020-07-14 2024-01-03 Siltronic AG Kristallstück aus monokristallinem silizium
EP3943265A1 (de) * 2020-07-21 2022-01-26 Siltronic AG Verfahren und vorrichtung zum gleichzeitigen abtrennen einer vielzahl von scheiben von einem werkstück
EP4029670A1 (en) 2021-01-15 2022-07-20 Lapmaster Wolters GmbH Device and method for cutting a solid substrate
DE102021121134A1 (de) 2021-08-13 2023-02-16 voestalpine Wire Rod Austria GmbH Sägedraht und Verfahren zu seiner Herstellung
CN115635606B (zh) * 2022-11-18 2023-03-10 浙江晶盛机电股份有限公司 晶体截断装置、晶体生长设备及晶体截断方法
CN115870571A (zh) * 2022-12-05 2023-03-31 北京天科合达半导体股份有限公司 一种切割装置控制方法、系统、设备及介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101549531A (zh) * 2007-04-25 2009-10-07 硅电子股份公司 用于钢丝锯的钢丝导辊
CN103692567A (zh) * 2013-12-17 2014-04-02 苏闽(张家港)新型金属材料科技有限公司 扁平截面锯齿形切割钢丝
TW201545225A (zh) * 2014-04-30 2015-12-01 Siltronic Ag 從工件中同時切割出多個厚度特別均勻之切片的方法
TWI549175B (zh) * 2014-04-04 2016-09-11 世創電子材料公司 使用鋸切線從工件切分出晶圓的方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB717874A (en) 1952-05-22 1954-11-03 British Thomson Houston Co Ltd Improvements in and relating to methods of and apparatus for cutting crystal
JP3058077B2 (ja) 1996-01-16 2000-07-04 松下電器産業株式会社 半導体受発光装置
JPH09254006A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Naoetsu Seimitsu Kako Kk ワイヤーソー用ワイヤー
JP3058077U (ja) * 1998-09-29 1999-06-08 金井 宏彰 ワイヤソー用ワイヤ
JP2001205551A (ja) * 2000-01-27 2001-07-31 Tokyo Seiko Co Ltd ソーワイヤおよびワイヤソー
DE10237247B4 (de) 2002-08-14 2004-09-09 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe aus Silicium
JP2004243492A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Kanai Hiroaki シングルワイヤソー用ソーワイヤ
JP4411062B2 (ja) * 2003-12-25 2010-02-10 株式会社アライドマテリアル 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法
JP2006102917A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Sumco Corp ワイヤソー用ローラ
LU91126B1 (en) * 2004-12-23 2006-06-26 Trefilarbed Bettembourg S A Monofilament metal saw wire
JP4559929B2 (ja) * 2005-08-11 2010-10-13 東京製綱株式会社 ソーワイヤの製造法
KR20100000195A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 이 발광 장치를 광원으로 사용하는 표시 장치
KR20100000195U (ko) 2009-11-27 2010-01-06 노승훈 아이들 롤러 부가형 잉곳 절단 장치
DE102010005718B4 (de) * 2010-01-26 2011-09-22 Schott Solar Ag Drahtführungsrolle zur Verwendung in Drahtsägen
CN201900685U (zh) * 2010-12-06 2011-07-20 常州得一新材料科技有限公司 一种波状异形切割钢丝
CN102205563B (zh) * 2011-05-25 2014-11-26 镇江耐丝新型材料有限公司 一种螺旋式波形切割金属丝及其制作方法和设备
CN202378185U (zh) * 2011-10-17 2012-08-15 南京三超金刚石工具有限公司 一种高速切割用预变形金刚石线锯
WO2014102662A1 (en) * 2012-12-27 2014-07-03 Pirelli Tyre S.P.A. System for wire sawing of ingot materials, and saw wire used in said system
KR101652062B1 (ko) * 2014-02-04 2016-08-29 홍덕산업 주식회사 슬라이싱 텐션 하에서 크림프의 특성이 유지되는 구조화된 소우 와이어
JP6281312B2 (ja) 2014-02-20 2018-02-21 株式会社Sumco シリコンウェーハの製造方法
KR101427554B1 (ko) * 2014-04-29 2014-08-08 주식회사 효성 절단용 파형 모노와이어
CN104476688A (zh) * 2014-12-29 2015-04-01 盛利维尔（中国）新材料技术有限公司 一种防积屑异形钢丝捻绳金刚绳

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101549531A (zh) * 2007-04-25 2009-10-07 硅电子股份公司 用于钢丝锯的钢丝导辊
CN103692567A (zh) * 2013-12-17 2014-04-02 苏闽(张家港)新型金属材料科技有限公司 扁平截面锯齿形切割钢丝
TWI549175B (zh) * 2014-04-04 2016-09-11 世創電子材料公司 使用鋸切線從工件切分出晶圓的方法
TW201545225A (zh) * 2014-04-30 2015-12-01 Siltronic Ag 從工件中同時切割出多個厚度特別均勻之切片的方法

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Publication number Publication date
CN110430958A (zh) 2019-11-08
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KR102369751B1 (ko) 2022-03-03
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JP2020507484A (ja) 2020-03-12
WO2018149631A1 (de) 2018-08-23
JP7102422B2 (ja) 2022-07-19
SG11201907283PA (en) 2019-09-27

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