JP7102422B2 - ワイヤソー、ワイヤガイドロール、およびインゴットから複数のウェハを同時に切出すための方法 - Google Patents
ワイヤソー、ワイヤガイドロール、およびインゴットから複数のウェハを同時に切出すための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7102422B2 JP7102422B2 JP2019543097A JP2019543097A JP7102422B2 JP 7102422 B2 JP7102422 B2 JP 7102422B2 JP 2019543097 A JP2019543097 A JP 2019543097A JP 2019543097 A JP2019543097 A JP 2019543097A JP 7102422 B2 JP7102422 B2 JP 7102422B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- structured
- groove
- longitudinal direction
- web
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0061—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
構造化ワイヤとは、その長手方向に沿って設けられた平坦ワイヤであって、ワイヤ長手方向軸に対して垂直な方向においてその断面の複数の窪みおよび突起を有する、またはサイズおよび形状に関してその断面積の複数の変化を有する平坦ワイヤを意味することが意図されている。
好ましくは、構造化ワイヤの包絡線の直径は、コアワイヤの直径の1.02から1.25倍である。
他方、構造化ワイヤは、ワイヤ形状および使用度に応じて不均一の摩耗を受ける。
摩耗度は、ワイヤと移動したインゴットとの累積的な係合長さ、インゴット切断体積ごとに用いられるソーイングワイヤの長さ、および硬度(炭素含有率)、強度(たとえば最後の伸線工程における冷間硬化の程度などのワイヤ製造の仕様に起因する)等の性質に依存する。
好ましくは、構造化ワイヤは、互いに平行に延びるワイヤのセクションの平面ウェブがワイヤガイドロールのうちの2つの間に形成されるように、ワイヤガイドロールの周りの溝における構造化ワイヤの包絡線の底面に対して垂直に作用する張力の下で螺旋状に導かれる。
半導体の例は、シリコン、ゲルマニウムもしくは炭化ケイ素からなる元素半導体、またはガリウムヒ素ならびに周期表の第IIIおよび第V族の他の元素からなる化合物半導体である。角柱インゴットの例は、単結晶または多結晶シリコンのインゴットであり、そこから、太陽電池を製造するためのウェハが研磨切断によって製造される。
溝9および10の側部15および16の開口角度11および12は等しくてもよいし、あるいは互いに異なっていてもよい。特に薄いウェハをインゴットから切出すつもりである場合は、近隣の溝は互いに特に小さい距離を有することが好ましい。
平坦ワイヤの材料損失は、切断体積に比例して摩耗によって起こる。
1 平坦ワイヤ
2 構造化ワイヤ
3 平坦ワイヤの長手方向軸
4 構造化ワイヤの包絡線の長手方向軸
5 ウェブ位置に対する引張力の測定曲線
6 ウェブ位置GP1における溝の深さ
7 ウェブ位置GP2における溝の深さ
8 引張力に対する包絡線の直径の測定曲線
9 ウェブ位置GP1における溝
10 ウェブ位置G2における溝
11 ウェブ位置GP1における溝の開口角度
12 ウェブ位置GP2における溝の開口角度
13 インゴットへのワイヤ表面の平面/最近接点
14 ワイヤガイドロール
15 溝側部
16 溝底部
17 ウェブ位置に対する包絡線の直径
18 古い(摩耗した)構造化ワイヤの回帰線
19 新しい構造化ワイヤの回帰線
20 ウェブ位置に対する引張力の曲線プロファイルの最小
21 ワイヤガイドロールの軸
22 ワイヤガイドロールの横方向の円柱面
A0 引張力なしの構造の振幅
AF 引張力Fありの構造の振幅
D 平坦ワイヤの直径
E 包絡線の直径
E0 引張力なしの包絡線の直径
EF 引張力Fありの包絡線の直径
EF1 引張力F1ありの包絡線の直径
EF2 引張力F2ありの包絡線の直径
F 力
GP ウェブ位置
GP1 ウェブ位置1
GP2 ウェブ位置2
L0 引張力なしの構造の波長
LF 引張力Fありの構造の波長
x 長手方向およびy軸に対して垂直な方向
y 長手方向およびx軸に対して垂直な方向
z 長手方向の方向
Claims (8)
- インゴットから複数のウェハを同時に切出すための方法であって、当該切出しは、構造化ワイヤのワイヤウェブにスラリーを塗布しつつ、同時回転する2つのワイヤガイドロールがまたがる前記ワイヤウェブの中を前記インゴットが移動することによって行なわれ、前記ワイヤの構造化は、平坦なコアワイヤの長手方向に対して垂直な前記コアワイヤの複数の窪みおよび突起からなり、前記構造化ワイヤは前記2つのワイヤガイドロールの溝を通って導かれ、前記構造化ワイヤが当接する各溝の底部は曲率半径を有して湾曲しており、前記曲率半径は、各溝について、前記構造化ワイヤのそれぞれの溝における包絡線の半径と等しいかまたは前記半径よりも最大で1.5倍大きく、前記構造化ワイヤの包絡線は、前記構造化ワイヤの全体を完全に含む最小直径の直円柱として規定され、前記構造化ワイヤの前記包絡線の直径は、前記コアワイヤの直径の1.02から1.25倍に対応する、方法。
- 前記窪みおよび突起は、前記長手方向に対して垂直なすべての平面内でその長手方向にわたって平均的に延び、前記コアワイヤを前記長手方向に対して垂直な平面内に構造化することと、前記構造化ワイヤを前記構造化ワイヤの長手方向軸の周りにねじることとによって形成され、当該ねじることは、このようにしてもたらされるひねられた前記構造化ワイヤがつる巻き形状を有するように行なわれる、請求項1に記載の方法。
- 前記長手方向にわたって平均的な前記ワイヤの構造化は、前記長手方向に対して垂直なすべての平面内に延び、前記長手方向に対して垂直な第1の平面内の構造化による第1の振幅および第1の波長と、前記第1の平面に対して垂直な第2の平面内の構造化による第2の振幅および第2の波長とを有して、かつ前記構造化ワイヤをその長手方向軸の周りにねじることによって形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記構造化ワイヤは、互いに平行に延びる前記ワイヤのセクションの平面ウェブが前記2つのワイヤガイドロール同士の間に形成されるように、前記ワイヤガイドロールの周りの前記溝における前記構造化ワイヤの包絡線の底面に対して垂直に作用する張力の下で螺旋状に導かれる、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ワイヤの移動は、数対の方向反転が連続的に進行することからなり、1対の方向反転は、第1の長さにわたる前記長手方向の第1の方向における前記ワイヤの第1の移動と、その後の第2の長さにわたる前記第1の方向と正反対の第2の方向における前記ワイヤの移動とをそれぞれ含み、前記第1の長さは前記第2の長さよりも大きいように選択される、請求項1から4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記コアワイヤの直径は130μmから175μmである、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ワイヤガイドロールの軸からの各溝の最小距離は、各溝における前記ワイヤガイドロールの前記軸からの最大距離を有する前記包絡線のすべての点が前記ワイヤガイドロールの前記軸から同じ距離を有するように選択される、請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。
- インゴットから複数のウェハを同時に切出すためのワイヤソーであって、複数の溝を備える2つのワイヤガイドロールを含み、構造化ワイヤは、互いに平行に延びるワイヤのセクションの平面ワイヤウェブが前記2つのワイヤガイドロール同士の間に形成されるように、前記2つのワイヤガイドロール周りの前記溝における前記構造化ワイヤの包絡線の底面に対して垂直に作用する張力の下で螺旋状に導かれ、前記ワイヤの構造化は、平坦なコアワイヤの長手方向に対して垂直な前記コアワイヤの複数の窪みおよび突起からなり、前記ワイヤソーはさらに、前記インゴットを前記ワイヤウェブの平面に向かって垂直にかつ前記ワイヤウェブの中を移動させるための送り装置を備え、前記溝は、それぞれの前記溝における前記構造化ワイヤの包絡線の半径の1~1.5倍によって与えられる曲率半径を有する湾曲した溝底部をそれぞれ有し、前記構造化ワイヤの包絡線の直径は、コアワイヤの直径の1.02から1.25倍に対応する、ワイヤソー。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017202314.7A DE102017202314A1 (de) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Drahtsäge, Drahtführungsrolle und Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Stab |
DE102017202314.7 | 2017-02-14 | ||
PCT/EP2018/052207 WO2018149631A1 (de) | 2017-02-14 | 2018-01-30 | Drahtsäge, drahtführungsrolle und verfahren zum gleichzeitigen abtrennen einer vielzahl von scheiben von einem stab |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020507484A JP2020507484A (ja) | 2020-03-12 |
JP7102422B2 true JP7102422B2 (ja) | 2022-07-19 |
Family
ID=61157186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019543097A Active JP7102422B2 (ja) | 2017-02-14 | 2018-01-30 | ワイヤソー、ワイヤガイドロール、およびインゴットから複数のウェハを同時に切出すための方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11878359B2 (ja) |
EP (1) | EP3582920B1 (ja) |
JP (1) | JP7102422B2 (ja) |
KR (1) | KR102369751B1 (ja) |
CN (1) | CN110430958B (ja) |
DE (1) | DE102017202314A1 (ja) |
SG (1) | SG11201907283PA (ja) |
TW (1) | TWI667114B (ja) |
WO (1) | WO2018149631A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019216267A1 (de) | 2019-10-23 | 2021-04-29 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben |
FI3940124T3 (fi) | 2020-07-14 | 2024-04-03 | Siltronic Ag | Kidekappale yksikiteisestä piistä |
EP3943265A1 (de) * | 2020-07-21 | 2022-01-26 | Siltronic AG | Verfahren und vorrichtung zum gleichzeitigen abtrennen einer vielzahl von scheiben von einem werkstück |
EP4029670A1 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Lapmaster Wolters GmbH | Device and method for cutting a solid substrate |
DE102021121134A1 (de) | 2021-08-13 | 2023-02-16 | voestalpine Wire Rod Austria GmbH | Sägedraht und Verfahren zu seiner Herstellung |
CN115635606B (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-10 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 晶体截断装置、晶体生长设备及晶体截断方法 |
CN115870571A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-03-31 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 一种切割装置控制方法、系统、设备及介质 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008272930A (ja) | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Siltronic Ag | ワイヤー鋸用ワイヤー案内ロール |
JP2015156433A (ja) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB717874A (en) | 1952-05-22 | 1954-11-03 | British Thomson Houston Co Ltd | Improvements in and relating to methods of and apparatus for cutting crystal |
JP3058077B2 (ja) | 1996-01-16 | 2000-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 半導体受発光装置 |
JPH09254006A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-09-30 | Naoetsu Seimitsu Kako Kk | ワイヤーソー用ワイヤー |
JP3058077U (ja) * | 1998-09-29 | 1999-06-08 | 金井 宏彰 | ワイヤソー用ワイヤ |
JP2001205551A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-07-31 | Tokyo Seiko Co Ltd | ソーワイヤおよびワイヤソー |
DE10237247B4 (de) | 2002-08-14 | 2004-09-09 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe aus Silicium |
JP2004243492A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Kanai Hiroaki | シングルワイヤソー用ソーワイヤ |
JP4411062B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-02-10 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
JP2006102917A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Sumco Corp | ワイヤソー用ローラ |
LU91126B1 (en) * | 2004-12-23 | 2006-06-26 | Trefilarbed Bettembourg S A | Monofilament metal saw wire |
JP4559929B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2010-10-13 | 東京製綱株式会社 | ソーワイヤの製造法 |
KR20100000195A (ko) | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 장치 및 이 발광 장치를 광원으로 사용하는 표시 장치 |
KR20100000195U (ko) * | 2009-11-27 | 2010-01-06 | 노승훈 | 아이들 롤러 부가형 잉곳 절단 장치 |
DE102010005718B4 (de) * | 2010-01-26 | 2011-09-22 | Schott Solar Ag | Drahtführungsrolle zur Verwendung in Drahtsägen |
CN201900685U (zh) * | 2010-12-06 | 2011-07-20 | 常州得一新材料科技有限公司 | 一种波状异形切割钢丝 |
CN102205563B (zh) * | 2011-05-25 | 2014-11-26 | 镇江耐丝新型材料有限公司 | 一种螺旋式波形切割金属丝及其制作方法和设备 |
CN202378185U (zh) * | 2011-10-17 | 2012-08-15 | 南京三超金刚石工具有限公司 | 一种高速切割用预变形金刚石线锯 |
WO2014102662A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Pirelli Tyre S.P.A. | System for wire sawing of ingot materials, and saw wire used in said system |
CN103692567B (zh) | 2013-12-17 | 2015-12-23 | 苏闽(张家港)新型金属材料科技有限公司 | 扁平截面锯齿形切割钢丝 |
KR101652062B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2016-08-29 | 홍덕산업 주식회사 | 슬라이싱 텐션 하에서 크림프의 특성이 유지되는 구조화된 소우 와이어 |
DE102015200198B4 (de) * | 2014-04-04 | 2020-01-16 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem Werkstück mit einem Sägedraht |
KR101427554B1 (ko) * | 2014-04-29 | 2014-08-08 | 주식회사 효성 | 절단용 파형 모노와이어 |
DE102014208187B4 (de) * | 2014-04-30 | 2023-07-06 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück |
CN104476688A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-01 | 盛利维尔(中国)新材料技术有限公司 | 一种防积屑异形钢丝捻绳金刚绳 |
-
2017
- 2017-02-14 DE DE102017202314.7A patent/DE102017202314A1/de active Pending
-
2018
- 2018-01-30 WO PCT/EP2018/052207 patent/WO2018149631A1/de unknown
- 2018-01-30 JP JP2019543097A patent/JP7102422B2/ja active Active
- 2018-01-30 SG SG11201907283PA patent/SG11201907283PA/en unknown
- 2018-01-30 US US16/483,678 patent/US11878359B2/en active Active
- 2018-01-30 CN CN201880011900.2A patent/CN110430958B/zh active Active
- 2018-01-30 EP EP18702964.0A patent/EP3582920B1/de active Active
- 2018-01-30 KR KR1020197026548A patent/KR102369751B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-05 TW TW107104040A patent/TWI667114B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008272930A (ja) | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Siltronic Ag | ワイヤー鋸用ワイヤー案内ロール |
JP2015156433A (ja) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190117618A (ko) | 2019-10-16 |
TWI667114B (zh) | 2019-08-01 |
KR102369751B1 (ko) | 2022-03-03 |
EP3582920A1 (de) | 2019-12-25 |
WO2018149631A1 (de) | 2018-08-23 |
TW201829145A (zh) | 2018-08-16 |
US20200016671A1 (en) | 2020-01-16 |
CN110430958B (zh) | 2021-11-30 |
CN110430958A (zh) | 2019-11-08 |
US11878359B2 (en) | 2024-01-23 |
JP2020507484A (ja) | 2020-03-12 |
EP3582920B1 (de) | 2022-08-10 |
SG11201907283PA (en) | 2019-09-27 |
DE102017202314A1 (de) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7102422B2 (ja) | ワイヤソー、ワイヤガイドロール、およびインゴットから複数のウェハを同時に切出すための方法 | |
JP6366783B2 (ja) | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 | |
KR101670132B1 (ko) | 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법 | |
US9352404B2 (en) | Sawing wire, method and equipment for manufacturing such a wire, and use | |
US20080264228A1 (en) | Wire Guide Roll For Wire Saw | |
JP2010110865A (ja) | ワイヤーソーマシン | |
WO2013041140A1 (en) | Method and apparatus for cutting semiconductor workpieces | |
JP6627002B1 (ja) | ワークの切断方法及びワークの切断装置 | |
JPH09254142A (ja) | ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法 | |
EP3565693B1 (en) | Spool with saw wire having elastic and plastic rotations | |
JP3070430B2 (ja) | マルチワイヤソーによる切断方法及び装置 | |
EP4029670A1 (en) | Device and method for cutting a solid substrate | |
JPH0970747A (ja) | ワイヤソー | |
TWI817164B (zh) | 從工件同時切割多個切片的方法和設備 | |
Suzuki et al. | Study on precision slicing process of single-crystal silicon by using dicing wire saw | |
TW201738022A (zh) | 線鋸裝置的製造方法及線鋸裝置 | |
JP5861062B2 (ja) | ワイヤーソーとワイヤーソーを用いたシリコン製造方法 | |
CN101066582A (zh) | 切割和研磨工件的方法 | |
KR100728891B1 (ko) | 실리콘 단결정 잉곳 절단장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210721 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210721 |
|
C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11 Effective date: 20210817 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210824 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210831 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20211029 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20211102 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220125 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20220215 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220420 |
|
C302 | Record of communication |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302 Effective date: 20220420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220422 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220510 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220607 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7102422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |