JP2006075969A

JP2006075969A - ワイヤソー装置

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Publication number: JP2006075969A
Application number: JP2004265608A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Hojo; 義之北條; Kimihiko Kajimoto; 公彦梶本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2004-09-13
Filing date: 2004-09-13
Publication date: 2006-03-23

Abstract

【課題】ワイヤの脱線頻度を小さくすることができるワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】本発明のワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイド１に螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤ２を走行させるとともに、その状態でワイヤ２と被加工物３との間に切削送りを付与して被加工物３に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイド１の各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅を５０μｍ以上とすることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば半導体材料、磁性材料、セラミック等の脆性材料をワイヤにより切断するワイヤソー装置に関するものである。

まず、ワイヤソー装置の一般的な加工方法について図７を用いて説明する。図７に示すワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイド５１を備え、これらのワイヤガイド５１には、切断用のワイヤ５２が螺旋状に巻きつけられている。ワイヤ５２の末端は、ボビン５６，５７に巻きつけられており、ワイヤ５２には、テンションアーム５５によって張力が加えられている。ワイヤ５２は、通常、ワイヤガイド５１の回転により走行する。

ワイヤ５２が走行している間に、ワイヤには、スラリーノズル５４から砥粒を含むスラリーが供給され（又は、あらかじめ砥粒を固着させたワイヤを用いる。）、ワイヤ５２と被加工物５３との間に切削送りを付与することにより、被加工物５３はウエハ状にスライスされる。

半導体用のシリコンウエハをスライスする場合に用いられるワイヤガイドおよびワイヤは、例えば
特許文献１の実施例では、ガイドピッチ１．１５ｍｍ、ワイヤ径０．２ｍｍ
特許文献２の実施例では、ガイドピッチ１．０５ｍｍ、ワイヤ径０．１８ｍｍ、
特許文献３の実施例では、ガイドピッチ１．０２ｍｍ、ワイヤ径０．１６ｍｍのような比較的大きなガイドピッチ、ワイヤ径で行われており、スライス後に研磨等を行って０．６２５ｍｍ厚のウエハが得られている。

しかしながら、太陽電池用のシリコンウエハはコストダウンを目的に薄型化されており、ワイヤ径やワイヤガイドのＶ溝間の間隔、Ｖ溝の深さは特許文献１から特許文献３の値に比べて小さくなっている。特許文献４の実施例では、図８（ａ）に示すように、ガイドピッチ０．６５ｍｍ、Ｖ溝角５０°、深さ０．３６８ｍｍの形状をしたワイヤガイドを用い、直径が０．１〜０．２５ｍｍのワイヤ５２を用いてスライスを行う実施例を開示している。なお、図８（ａ）は、ワイヤガイド表面のＶ溝５８部分の拡大図である。

特許文献４に記載のようなガイドピッチが０．６５ｍｍのときはＶ溝５８の深さが比較的大きく設定し、かつ、仕切り壁の幅も大きく設定することが可能であり、そのため、ワイヤ５２に横向きの負荷が印加された場合でもワイヤガイドの反力で元のＶ溝に戻り、また、ワイヤ５２が浮き上がった場合も、隣のＶ溝までの距離が大きいため元の溝に戻る。

しかしながら、特許文献４に記載のようなＶ溝の角度５０°を維持したままガイドピッチを小さく、例えばガイドピッチを４００μｍとした場合、図８（ｂ）のように仕切り壁の幅を０にするか、図８（ｃ）のようにＶ溝５８の深さを浅くするしかできない。ワイヤガイドには一般的にウレタン等の弾性材料が用いられるため、図８（ｂ）のような形状は強度が弱いため、ワイヤ５２に横向きの負荷が印加されるとワイヤ５２の脱線が容易に発生する。また、図８（ｃ）の場合はＶ溝５８の深さが浅いために、ワイヤ５２が浮き上がった場合、ワイヤ５２の脱線が容易に発生する。ワイヤ５２の脱線が発生することにより、ウエハの厚みばらつきが発生するため、良品ウエハの取れ数（歩留り）が低下する。

特許文献５では、Ｖ溝の形状を傾斜溝側面の開口角度を５０〜９０°、傾斜溝底面の開口角度を９０〜１００°と二段階に加工して、仕切り壁の厚みを確保することにより、ワイヤの脱線を防止している。しかしながら、特許文献５では、仕切り壁の幅が大きければ大きいほどワイヤの脱線を防止できることは記載しているが、仕切り壁の幅の具体的数値に関しては言及されていない。また、Ｖ溝を二段階に加工することはそれだけの手間を要する。更に、Ｖ溝の傾斜溝底面の開口角度を大きくすれば、ワイヤとワイヤガイドとの接触面積が大きくなるため、ワイヤガイドの磨耗も大きくなり、ワイヤガイドの耐久性が低いという問題が起こる。
特開平６−１２６７３３号公報特開２０００−１１７７２６号公報特開２００３−１５９６４２号公報特開平１０−４４１４０号公報特開２００１−７９７４８号公報

本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、以下の課題を解決するものである。
（１）ワイヤの脱線頻度を小さくすることができるワイヤソー装置を提供すること。
（２）ワイヤガイドの磨耗を抑えることができるワイヤソー装置を提供すること。

第１の発明に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅を５０μｍ以上とすることを特徴とする。

第２の発明に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さを、ワイヤをワイヤガイドに巻きつけた際の仕切り壁とワイヤの高さの差がワイヤの半径以上となるような深さとすることを特徴とする。

第３の発明に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の曲率直径または面取りの大きさは、ワイヤの直径の０．７倍以下であることを特徴とする。

第１の発明によれば、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅を５０μｍ以上とすることによって、ワイヤの脱線頻度を小さくすることができるワイヤソー装置が得られる。

第２の発明によれば、ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さを、ワイヤをワイヤガイドに巻きつけた際の仕切り壁とワイヤの高さの差がワイヤの半径以上となるような深さとすることにより、ワイヤの脱線頻度を小さくすることができるワイヤソー装置が得られる。

第３の発明によれば、ワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の曲率直径または面取りの大きさをワイヤの直径の０．７倍以下とすることにより、ワイヤガイドの磨耗を抑えることができるワイヤソー装置が得られる。

１．第１の実施形態
第１の実施形態に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅を５０μｍ以上とすることを特徴とする。

ワイヤガイドは、ショア硬度が８０〜１２０であることが好ましい。ショア硬度が８０以上の場合、ワイヤの張力によるワイヤガイドの変形が小さく、ショア硬度が１２０以下の場合、ワイヤとワイヤガイドの間の摩擦によるワイヤ又はワイヤガイドの磨耗が小さいからである。また、ワイヤガイドは、ショア硬度が９０〜１００であることがさらに好ましい。この場合、上記変形が特に小さく、また、上記磨耗が特に小さくなるからである。
ここで、ショア硬度は、JIS Z 2246で規定される方法で測定することができ、具体的には、本発明では、ある一定の高さｈｏから落下させたハンマーのはね返り量をｈとしたとき、
ショア硬度＝１００００÷６５×ｈ÷ｈｏ
で定義される。
ワイヤガイドは、具体的には、ウレタンなどの樹脂類、セラミック（通常は、ショア硬度が９０〜１００である。）などで形成することができる。

ワイヤガイドには、複数のＶ溝が形成されている。これらのＶ溝は、例えば、Ｖ形状のバイトを用いて、旋盤によりワイヤガイドに形成することができる。ワイヤガイドの各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅（図１ＡのＣを参照）は、５０μｍ以上であればよく、例えば、５５，６０，６５，７０，７５，８０，８５，９０，９５，１００μｍである。薄厚のウエハを得るために、仕切り壁の幅は、これらの何れかの幅以下であることが好ましい。Ｖ溝の角度（図１Ａのθを参照）は、例えば、２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０度であるか、これらの何れか２つの間の値であることが好ましい（例えば、４０〜６０度）。Ｖ溝の角度が小さすぎると、ワイヤが十分に溝に挟まれずワイヤの脱線頻度が大きくなり、Ｖ溝の角度が大きすぎると、ワイヤと溝との接触が大きくなり、ワイヤガイドの磨耗が大きくなる。ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さ及びワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の形状などについては、後述する第２及び第３の実施形態での説明が本実施形態についても当てはある。

ワイヤは、例えば、鋼線などからなり、好ましくは、真鍮などでめっき加工されたものが用いられる。ワイヤの半径は、例えば、５０，６０，７０，８０，９０，１００μｍであるか、これらの何れか２つの間の値であることが好ましい（例えば、７０〜８０μｍ）。

ワイヤガイドに巻きつけられたワイヤは、通常は、ワイヤガイドの回転によって、駆動されて走行する。この際、ワイヤには、例えば、１０，２０，３０，４０，５０，６０Ｎであるか、これらの何れか２つの間の値の張力が加えられる（例えば、２０〜４０Ｎ）。ワイヤの送り速度は、例えば、３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００ｍ／ｍｉｎであるか、これらの何れか２つの間の値であることが好ましい（例えば、５００〜７００ｍ／ｍｉｎ）。また、ワイヤと被加工物との間の切削送りの速度は、例えば、０．１，０．１５，０．２，０．２５，０．３，０．３５，０．４ｍｍ／ｍｉｎであるか、これらの何れか２つの間の値であることが好ましい（例えば、０．２〜０．３ｍｍ／ｍｉｎ）。

２．第２の実施形態
第２の実施形態に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さを、ワイヤをワイヤガイドに巻きつけた際の仕切り壁とワイヤの高さの差がワイヤの半径以上となるような深さとすることを特徴とする。

第１及び第３の実施形態についての説明は、その趣旨に反しない限り、第２の実施形態についても当てはまる。第２の実施形態では、ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さを、ワイヤをワイヤガイドに巻きつけた際の仕切り壁とワイヤの高さの差がワイヤの半径以上となるような深さとする。この場合、ワイヤの脱線頻度を小さくすることができる。「仕切り壁とワイヤの高さの差」とは、仕切り壁の最も高い（すなわち、ワイヤガイドの中心から最も離れた）位置と、ワイヤの最も高い位置との間の距離をいう（図１ＡのＢを参照）。この高さの差は、ワイヤの半径以上であればよく、例えば、ワイヤの半径の１．２，１．４，１．６，１．８，２倍である。仕切り壁の幅を小さくしすぎずに薄厚のウエハを得るために、この高さの差は、これらの何れかの値以下であることが好ましい。

３．第３の実施形態
第３の実施形態に係るワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、該ワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の曲率直径または面取りの大きさは、ワイヤの直径の０．７倍以下であることを特徴とする。

第１及び第２の実施形態についての説明は、その趣旨に反しない限り、第３の実施形態についても当てはまる。第３の実施形態では、ワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の曲率直径または面取り（以下、併せて「曲率直径等」と呼ぶ。）の大きさは、ワイヤの直径の０．７倍以下である。この場合、ワイヤガイドの磨耗を抑えることができる。「Ｖ溝の先端の曲率直径」とは、Ｖ溝の先端の曲率半径(図１Aのrを参照)の２倍である。「Ｖ溝の先端の面取り」は、図１Ｂ中のＸのように、Ｖ溝の先端部であって、Ｖ溝の角度が大きくなっている部位の幅で定義される。Ｖ溝の先端の曲率直径等は、ワイヤの直径の０．７倍以下であればよく、例えば、ワイヤの直径の０．６，０．５，０．４，０．３，０．２，０．１倍である。加工容易性などの観点からＶ溝の先端の曲率直径等は、これらの何れかの値以上であることが好ましい。

Ｖ溝の先端の曲率直径等が、ワイヤの直径の０．７倍以下である場合にワイヤガイドの磨耗が抑えられる作用は以下のように説明される。ワイヤは通常ある程度の張力が加えられてワイヤガイドに巻きつけられる。この張力によってワイヤガイドがある程度変形する。Ｖ溝の先端の曲率直径等が、ワイヤの直径の０．７倍より大きい場合、ワイヤガイドが僅かに変形するとワイヤがＶ溝の先端に接触し、ワイヤとワイヤガイドとの間の摩擦が大きくなる。一方、Ｖ溝の先端の曲率直径等が、ワイヤの直径の０．７倍以下である場合、ワイヤガイドが変形しても、ワイヤはＶ溝の先端に接触せず、ワイヤとワイヤガイドとの間の摩擦が大きくならない。従って、Ｖ溝の先端の曲率直径等が、ワイヤの直径の０．７倍以下である場合にワイヤガイドの磨耗が抑えられる。

まず、本実施例で使用したワイヤソー装置について、図２を用いて説明する。図２に示すワイヤソー装置は、それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイド１を備え、これらのワイヤガイド１には、切断用のワイヤ２が螺旋状に巻きつけられている。ワイヤ２の末端は、ボビン６，７に巻きつけられており、ワイヤ２には、テンションアーム５の位置を制御することによって一定の張力が加えられる。ワイヤ２は、ワイヤガイド１の回転により走行する。ワイヤ２は、鋼線に真鍮めっき加工を施したものである。この状態で、ブロック３に対し、図示しないステージを用いて、切削送りを付与して切断加工を施す。スラリーは図示しないスラリー供給タンクからスラリーノズル４を通って供給される。

スラリー供給タンクは２００Ｌ〜３００Ｌ程度の大きさのものを使用した。スラリーは、砥粒（比重：３．２１）と分散媒（比重：１、分散媒にはＰＧ（プロピレングリコール）ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）などをベースとして、水や分散剤などを添加したものを使用した。）を１：１の質量比に混合したものを使用した。ここで、砥粒は、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナなどが使用可能であるが、本実施例ではＳｉＣを使用した。砥粒の番手はＧＣ＃８００のものを用いた。分散媒は、砥粒を混合して、切断に使用し、同時に発生する切屑を排出する役目を有している。

ワイヤガイドは円筒の外周に一定のピッチでＶ溝加工を施したものであり、断面形状は図１Ａに示す通りである。ワイヤ２はＶ溝８の谷部分に保持されるとともに、テンションアームで一定の張力をかけられることにより、決められた位置を走行する。この状態で、インゴット(ブロック)に対して切削送りを付与することにより、一定の厚さのウエハが得られる。したがって、Ｖ溝の形状は、切削により得られるウエハの厚さ、反り等の形状品質に非常に大きな影響を与える。

ワイヤのワイヤガイドからの脱線は、ウエハスライス時にワイヤが隣り合うＶ溝に移動してしまう現象で、Ｖ溝の形状に起因する場合、たとえば、Ｖ溝内にワイヤが十分沈み込んでいない場合や、Ｖ溝の山側の強度が不十分な場合や、Ｖ溝とワイヤ間に切削粉や切削屑などの異物が混入することによりワイヤがＶ溝から浮き、元のＶ溝に戻らないことによって発生する。ガイドピッチが大きい場合はワイヤがワイヤガイドから浮いても元のＶ溝に戻ることが多いが、ガイドピッチが小さくなることにより、ワイヤがワイヤガイドから浮いた後、隣接するＶ溝にはまりこみ、脱線する確率が高くなる。特にＶ溝の形状に起因する場合、たとえば、Ｖ溝内にワイヤが十分沈み込んでいない場合や、Ｖ溝の山側の強度が不十分な場合に、本発明は特に有効である。

実施例１では、図１Ａに示す形状のＶ溝８を有するワイヤガイドを用いた。ワイヤガイドは、ウレタン（ショア硬度：９０〜１００）製の基体からなり、その表面にＶ形状のバイトを用いてＶ溝が形成されている。このワイヤガイドを用いて、仕切り壁の幅Ｃを変えてワイヤソーで切断加工を行った。加工条件および、加工後のワイヤの脱線頻度を表１Ａ（ワイヤ径１４０μｍ）、表１Ｂ（ワイヤ径１６０μｍ）に示す。図２に示すマルチワイヤソーを用いた場合、ワイヤの脱線は下ローラーで発生しやすいため、脱線数は下ローラーで測定した数を示す。なお、ワイヤの送り速度は６００ｍ／ｍｉｎとし、テーブルスピード（ブロック３の送り速度）は、０．２５ｍｍ／ｍｉｎとした。

表１Ａ，１Ｂにおいて、
ＡはＶ溝の頂点とワイヤの高さの差、
Ｂは仕切り壁とワイヤの高さの差、
Ｃは仕切り壁の幅、
ＤはＶ溝の頂点と仕切り壁の高さの差、
ＥはＶ溝の加工深さ、
Ｒはワイヤの半径、
ｒはＶ溝の曲率半径、
θはＶ溝の角度、
Ｐはガイドピッチ
を示す（それぞれ図１Ａを参照）。Ｖ溝数はワイヤガイドのＶ溝加工を施している部分の長さをガイドピッチで除した数である。

ここで、表１Ａ及び１Ｂで得られた結果を図３Ａ及び３Ｂに図示する。図３Ａは、ワイヤの半径が７０μｍの場合における（表１Ａ）、仕切り壁の幅Ｃと脱線率との関係を示すグラフである。図３Ｂは、ワイヤの半径が８０μｍの場合における（表１Ｂ）、仕切り壁の幅Ｃと脱線率との関係を示すグラフである。

図３Ａ及び３Ｂから明らかなように、ワイヤ径によらず、仕切り壁の幅Ｃが５０μｍより小さくなると脱線頻度が極端に大きくなることがわかる。したがって、仕切り壁の幅Ｃを５０μｍ以上にすると脱線を防止することが可能となる。

実施例２では、図１Ａに示すワイヤガイドを用いて、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂを変えてワイヤソーで切断加工を行った。実施例２で用いたワイヤソー装置は、実施例１のものと同様である。加工条件および、加工後のワイヤの脱線頻度を表２Ａ（ワイヤ径１４０μｍ）、表２Ｂ（ワイヤ径１６０μｍ）に示す。なお、ワイヤの送り速度は６００ｍ／ｍｉｎとし、テーブルスピード（ブロック３の送り速度）は、０．２５ｍｍ／ｍｉｎとした。

ここで、表２Ａ及び２Ｂで得られた結果を図４Ａ及び４Ｂに図示する。図４Ａは、ワイヤの半径が７０μｍの場合における（表２Ａ）、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂと脱線率との関係を示すグラフである。図４Ｂは、ワイヤの半径が８０μｍの場合における（表２Ｂ）、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂと脱線率との関係を示すグラフである。

図４Ａ及び４Ｂから明らかなように、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂがワイヤ半径Ｒ（それぞれ７０μｍ、８０μｍ）より小さくなるとワイヤの脱線頻度が極端に大きくなることがわかる。また、条件１〜６とも仕切り壁の幅は５０μｍ以上あるが、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂがワイヤ半径Ｒより小さくなるとワイヤの脱線頻度が高くなることがわかる。

ワイヤ２とＶ溝８の曲率半径ｒの概略図を図５に示す。図５（ａ）のように、ｒがワイヤの半径Ｒより大きい場合、ワイヤが左右にぶれるため、ウエハ厚さが不均一になり、望ましくない。図５（ｂ），（ｃ）のように、ｒがワイヤの半径Ｒと一致した場合、新品のワイヤガイドを用いた場合はワイヤの遊びが無いためウエハの厚みは均一であるが、ワイヤガイドとワイヤとの接触面積が大きいため、ワイヤガイドの磨耗が大きく、ワイヤガイドの交換頻度が高くなるためコスト高となる。したがって、Ｖ溝の頂点は理想的には図５（ｄ）のように、ｒ＝０となることが望ましいが、切削工具の形状、ガイドの材質は一般的に弾性材料を用いることから実現は困難である。したがって、ｒは０以上Ｒ以下であることが望ましいことは容易に推測できる。

実施例３では、ワイヤガイドのｒを変化させて切断を行ったときの、ワイヤガイド使用回数とワイヤガイドの磨耗量との関係を求めた。初期のワイヤガイドのＶ溝の形状は、Ａ：９５μｍ、Ｂ：９５μｍ、Ｃ：９０μｍ、Ｄ：３３０μｍ、Ｅ：２８０μｍ、θ：５０度、Ｐ：４００μｍであった。Ｖ溝の曲率半径ｒは、４０，５０，６０，７０，８０μｍとした。用いたワイヤの半径Ｒは、７０μｍであった。その他の条件は、基本的に実施例１のものと同様である。ワイヤガイドの磨耗量は、触針式の表面形状測定機を用いて測定した。

図６は、上記条件の下で得られたワイヤガイド使用回数とワイヤガイドの磨耗量との関係を示すグラフである。図６から明らかなように、Ｖ溝の曲率半径ｒが５０μｍ以下の場合、磨耗量が、非常に小さくなることが分かる。ｒ＝５０μｍは、用いたワイヤの半径Ｒの約０．７倍であり、Ｖ溝の曲率半径ｒがワイヤ半径Ｒの０．７以下となれば、ワイヤガイドの磨耗量が小さくなることが分かる。

本発明に係るワイヤガイドのＶ溝形状を示す断面図である。本発明に係るワイヤガイドのＶ溝形状（Ｖ溝先端部が面取り）を示す断面図である。本発明の実施例１〜３で用いたワイヤソー装置の構成を示す斜視図である。本発明の実施例１に係る、ワイヤの半径が７０μｍの場合における、仕切り壁の幅Ｃと脱線率との関係を示すグラフである。本発明の実施例１に係る、ワイヤの半径が８０μｍの場合における、仕切り壁の幅Ｃと脱線率との関係を示すグラフである。本発明の実施例２に係る、ワイヤの半径が７０μｍの場合における、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂと脱線率との関係を示すグラフである。本発明の実施例２に係る、ワイヤの半径が８０μｍの場合における、仕切り壁とワイヤの高さの差Ｂと脱線率との関係を示すグラフである。本発明の実施例３に係る、種々のＶ溝形状を示す断面図である。本発明の実施例３に係る、ワイヤガイド使用回数とワイヤガイドの磨耗量との関係を示すグラフである。従来のワイヤソー装置の構成を示す斜視図である。従来のワイヤガイドのＶ溝形状を示す断面図である。

符号の説明

１，５１：ワイヤガイド２，５２：ワイヤ３，５３：被加工物４，５４：スラリーノズル５，５５：テンションアーム６，７，５６，５７：ボビン８，５８：Ｖ溝Ｃ：仕切り壁の幅

Claims

それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、
該ワイヤガイドの各Ｖ溝の間に存在する仕切り壁の幅を５０μｍ以上とすることを特徴とするワイヤソー装置。
ワイヤガイドは、ショア硬度が８０〜１２０である材料で形成される請求項１に記載のワイヤソー装置。
ワイヤガイドは、ショア硬度が９０〜１００である材料で形成される請求項１に記載のワイヤソー装置。
それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、
該ワイヤガイドの各Ｖ溝の深さを、ワイヤをワイヤガイドに巻きつけた際の仕切り壁とワイヤの高さの差がワイヤの半径以上となるような深さとすることを特徴とするワイヤソー装置。
それぞれ複数のＶ溝を有する複数本のワイヤガイドに螺旋状に巻きつけられた切断用ワイヤを走行させるとともに、その状態でワイヤと被加工物との間に切削送りを付与して被加工物に対して切断加工を施すようにしたワイヤソー装置において、
該ワイヤガイドの各Ｖ溝の先端の曲率直径または面取りの大きさは、ワイヤの直径の０．７倍以下であることを特徴とするワイヤソー装置。