JPH11262853A - ワイヤーソー装置のメインローラ及び ガイドローラの改質方法 - Google Patents

ワイヤーソー装置のメインローラ及び ガイドローラの改質方法

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JPH11262853A
JPH11262853A JP7038898A JP7038898A JPH11262853A JP H11262853 A JPH11262853 A JP H11262853A JP 7038898 A JP7038898 A JP 7038898A JP 7038898 A JP7038898 A JP 7038898A JP H11262853 A JPH11262853 A JP H11262853A
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roller
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main
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Kohei Toyama
公平 外山
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels

Abstract

(57)【要約】 【課題】メインローラの材料である硬質ウレタン樹脂の
品質を安定化させることで、硬質ウレタン製のメインロ
ーラ及びガイドローラの寿命を延ばして一定化させ、バ
ラツキのないようにすることができるようにしたワイヤ
ーソー装置におけるメインローラ及びガイドローラの改
質方法及び改質されたメインローラ及びガイドローラを
提供する。 【解決手段】メインローラ及びガイドローラを有するワ
イヤーソー装置において、該メインローラ及びガイドロ
ーラを硬質ウレタン樹脂で構成し、該硬質ウレタン樹脂
製メインローラ及びガイドローラの表面に対して低温酸
素プラズマ処理を施すようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体シリコン単
結晶インゴット(以下、単にインゴットということがあ
る)をスライスする工程で使用されるワイヤーソー装置
に用いるメインローラ及びガイドローラの改質方法及び
改質されたメインローラ及びガイドローラに関する。
【0002】
【関連技術】従来、ワーク、例えば、半導体シリコン単
結晶インゴットを切断又はスライスしてウェーハ状に切
り出すためのワークの切断装置としては、図1に示すよ
うなワイヤーソー装置が用いられている。
【0003】図1において、ワイヤーソー装置12は3
つのメインローラ14,16,18を三角形の各頂点位
置に互いに平行、且つ回転自在に配置して構成され、こ
れらのメインローラ14,16,18間には線径0.0
8〜0.25mm程度の特殊ピアノ線からなる1本のワ
イヤー20が所定のピッチで螺旋状に巻回されワイヤー
列を形成している。該メインローラは複数本配設されれ
ばよく、その本数に特別の限定はないが、図示した3本
又は4本が通常使用される。
【0004】各メインローラ14,16,18にはワイ
ヤー20を巻回するための溝が刻設されている。図2に
メインローラ14の溝14aを図示した。同図(a)は
メインローラ14が新品の場合の溝14aの形状を示す
が、この場合、新品の溝14aの溝ピッチeは図示する
ごとく一定である。これに対して、同図(b)はメイン
ローラ14に寿命が来た場合の溝14aを示すが、この
場合、寿命のきた溝14aの溝ピッチは図示するごとく
一定しない。
【0005】そして、上方の2つのメインローラ14,
16の間、即ち切断領域であって、且つこれらメインロ
ーラ14,16の上方には、ワークホルダー22に保持
された円筒状半導体シリコンインゴット等のワークWが
セットされている。該ワークWは、不図示の駆動手段に
よってワークホルダー22が上下動せしめられることに
よって、該ワークホルダー22と共に上下動する。
【0006】下方のメインローラ18は駆動メインロー
ラであって、これは駆動モータ24によって正逆転せし
められる。
【0007】該メインローラ14,16の上方には、微
細な砥粒を油性又は水溶性のクーラントで懸濁すること
によって作られた砥粒スラリー26を噴出するノズル2
8が設置されている。30は該メインローラ14,16
間に設けられたスラリー溜りで、ノズル28から噴出し
たスラリー26を受ける作用を行う。スラリー26は不
図示のスラリータンクに貯留されている。
【0008】上記した複数のメインローラ14,16,
18間に螺旋状に巻きつけられたワイヤー20を、ワイ
ヤー送り出し側からワイヤー受け取り側に向けて、往復
運動させながら移動させる。32はガイドローラで、該
メインローラ14,16,18に巻回されたワイヤーを
ワイヤー送り出し側及び受け取り側においてガイドする
作用を行う。
【0009】このように移動するワイヤー20にワーク
Wを所定の送り速度で圧接するとともに、この圧接部に
スラリー26を供給することによって、複数のウェーハ
を同時に切り出すことができる。そして、このワイヤー
ソー装置12は、同時に多数のウェーハを切り出すこと
ができるため、従来の内周刃スライサー等に代わって多
用されるようになっている。
【0010】現在、半導体シリコン単結晶インゴットの
スライス加工には、φ200mm、φ300mmとその
直径が大きくなるにつれて、ワイヤーソー装置がインゴ
ットのスライス装置として導入されてきているのが一般
的である。
【0011】このワイヤーソー装置では、生産性の向
上、安定操業を目指すことを目的として、砥粒、クーラ
ント、ワイヤー、メインローラ及びガイドローラ等への
検討がなされている。
【0012】例えば、ワイヤーについては、ワイヤーの
貯線量を増加させ、交換頻度を減少させるとか、メイン
ローラ及びガイドローラにおいては、高密度ポリエチレ
ンのものから金属ローラにポリテトラフルオロエチレン
をコートしたもの、さらには、硬質ウレタン樹脂へと変
化させ、メインローラ及びガイドローラの寿命向上によ
り、メインローラの交換に要する交換時間の短縮を目指
すことが行われている。
【0013】こうした硬質ウレタン樹脂材質のメインロ
ーラ及びガイドローラを使用してインゴットを切断して
も、切断されたウェーハのうねり(断面形状)値、或い
は切断ウェーハの本質的品質であるソリ値は、図2
(a)(b)に示したようにメインローラの溝形状が経
時的に変動してしまうことに起因して、その硬質ウレタ
ン樹脂の寿命によって悪化する傾向がある。一方では、
たとえ新品のメインローラ及びガイドローラであって
も、その使用初期から悪い傾向を示すものが存在してい
る場合がある。
【0014】こうした傾向のために、ひとつには、切断
ウェーハのソリ値の管理の観点から、硬質ウレタン樹脂
製のメインローラを交換する必要があり、硬質ウレタン
樹脂の寿命に関して、バラツキが生ずることで、メイン
ローラの交換作業への負担増加が問題となっている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点に鑑みなされたもので、メインローラの
材料である硬質ウレタン樹脂の品質を安定化させること
で、硬質ウレタン製のメインローラ及びガイドローラの
寿命を延ばして一定化させ、バラツキのないようにする
ことができるようにしたワイヤーソー装置におけるメイ
ンローラ及びガイドローラの改質方法及び改質されたメ
インローラ及びガイドローラを提供することを目的とす
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のワイヤーソー装置のメインローラ及びガイ
ドローラの改質方法は、メインローラ及びガイドローラ
を有するワイヤーソー装置において、該メインローラ及
びガイドローラを硬質ウレタン樹脂で構成し、該硬質ウ
レタン樹脂製メインローラ及びガイドローラの表面に対
して低温酸素プラズマ処理を施すことを特徴とする。
【0017】上記硬質ウレタン樹脂製のメインローラ及
びガイドローラに対して、それぞれ最終の研削加工をお
こない溝加工及び寸法精度などをだした後、最終の仕上
げとして低温酸素プラズマ処理を硬質ウレタン樹脂製の
メインローラ及びガイドローラの表面に施すものであ
る。
【0018】上記低温酸素プラズマ処理は、減圧酸素ガ
ス中のグロー放電によるものであって、該プラズマ発生
部の酸素ガスの圧力範囲は、0.01〜0.5torr
であり、処理温度は10〜40℃、処理時間は1〜2分
の条件で行われる。
【0019】上記のように、低温酸素プラズマ処理を施
された硬質ウレタン樹脂製のメインローラ及びガイドロ
ーラは、表面が均一化され、バラツキの少ないものとさ
れ、ワイヤーソー装置によるインゴットの切断を安定し
て行うことが可能となる。
【0020】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げて説明する。
【0021】製造例1 研削により所定の寸法精度に加工されたメインローラ及
びガイドローラを、チャンバーに入れ、低温酸素プラズ
マ処理を行った。この低温酸素プラズマ処理は、減圧酸
素ガス中のグロー放電に依るもので、酸素ガスの圧力範
囲は、0.01〜0.5torrであり、処理温度は、
10〜40℃、処理時間は、1〜2分とした。
【0022】実施例1 製造例1の条件で低温酸素プラズマ処理を施したメイン
ローラを組み込んだ図1に示したワイヤーソー装置を用
いてφ200mmインゴットのスライスを実施した結
果、120インゴットの切断が可能であった。
【0023】比較例1 比較のために、単に研削加工のみで低温酸素プラズマ処
理を施さない硬質ウレタン樹脂製のメインローラを用い
てφ200mmインゴットのスライスを行ったところ、
10インゴット〜100インゴットで平均して60イン
ゴットの切断しか得られなかった。
【0024】したがって、本発明の低温酸素プラズマ処
理を施した硬質ウレタン樹脂製のメインローラは従来の
硬質ウレタン樹脂製のメインローラの約2倍の寿命を有
することが確認できた。
【0025】実施例2 また、製造例1の条件で低温酸素プラズマ処理を施した
硬質ウレタン樹脂製のガイドローラを組み込んだ図1に
示したワイヤーソー装置を使用してφ200mmインゴ
ットのスライスを実施してみたところ、1溝/4インゴ
ットの切断が可能であった。
【0026】比較例2 一方、従来の硬質ウレタン樹脂製のガイドローラでは、
平均して1溝/1インゴット程度で必ず1インゴット切
断毎にガイドローラの溝状態を確認しなければならなか
った。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、メイン
ローラ及びガイドローラの寿命が延びたことにより作業
性が向上し、その上、切断されたウェーハのうねり(断
面形状)値、或いは切断ウェーハの本質的品質であるソ
リ値を長期的に安定させることができ、さらには、メイ
ンローラ及びガイドローラの寿命が延びたことにより、
ワイヤーソー装置によるインゴット切断作業のコストダ
ウンにもつながるという大きな効果を達成することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ワイヤーソー装置の概略斜視説明図である。
【図2】 メインローラの溝形状を示す部分断面図で、
(a)は新品のメインローラの溝形状及び(b)は寿命
のきたメインローラの溝形状を示す。
【符号の説明】
12:ワイヤーソー装置、14,16,18:メインロ
ーラ、20:ワイヤー、14a:溝、22:ワークホル
ダー、24:駆動モータ、26:砥粒スラリー、28:
ノズル、30:スラリー溜り、32:ガイドローラ、
W:ワーク。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メインローラ及びガイドローラを有する
    ワイヤーソー装置において、該メインローラ及びガイド
    ローラを硬質ウレタン樹脂で構成し、該硬質ウレタン樹
    脂製メインローラ及びガイドローラの表面に対して低温
    酸素プラズマ処理を施すことを特徴とするワイヤーソー
    装置のメインローラ及びガイドローラの改質方法。
  2. 【請求項2】 前記低温酸素プラズマ処理は、減圧酸素
    ガス中のグロー放電によるものであって、該プラズマ発
    生部の酸素ガスの圧力範囲は、0.01〜0.5tor
    rであり、処理温度は10〜40℃、処理時間は1〜2
    分としたことを特徴とする請求項1記載のワイヤーソー
    装置のメインローラ及びガイドローラの改質方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の方法によって改
    質されたことを特徴とするワイヤーソー装置の改質され
    たメインローラ及びガイドローラ。
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JP2006075969A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Sharp Corp ワイヤソー装置
DE102007019566A1 (de) 2007-04-25 2008-10-30 Siltronic Ag Drahtführungsrolle für Drahtsäge

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006075969A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Sharp Corp ワイヤソー装置
DE102007019566A1 (de) 2007-04-25 2008-10-30 Siltronic Ag Drahtführungsrolle für Drahtsäge
JP2008272930A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Siltronic Ag ワイヤー鋸用ワイヤー案内ロール
DE102007019566B4 (de) * 2007-04-25 2012-11-29 Siltronic Ag Drahtführungsrolle für Drahtsäge
US10245661B2 (en) 2007-04-25 2019-04-02 Siltronic Ag Wire guide roll for wire saw and method

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