TWI666124B - 積層光學膜的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層光學膜的製造方法,其係包括:經由以硬化後的厚度成為2.5μm以下之方式形成的接著劑層貼合第1膜與第2膜之貼合步驟;及使貼合第1膜與第2膜後的接著劑層硬化之硬化步驟。第1膜及第2膜中至少一者為光學膜,於貼合步驟中,貼合第1膜與第2膜時的接著劑層之黏度為60cP以下。

Description

積層光學膜的製造方法
本發明係有關積層光學膜的製造方法,更詳細而言,係有關包括經由接著劑進行膜貼合的步驟之積層光學膜的製造方法。
在如圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等)等光學裝置中,係使用各種積層光學膜,其中一個代表例係液晶顯示裝置等所使用的偏光板。於本說明書中的積層光學膜,係指由複數的膜所構成的積層體,且構成積層體的膜中至少一者為光學膜。光學膜係指被使用作為光學裝置的構件等用於光學用途的膜。
偏光板一般係藉由於偏光膜的單面或雙面使用接著劑貼合保護膜而製造。例如,日本特開2010-230806號公報(專利文獻1)中,揭示經由紫外線硬化型接著劑所成的接著劑層貼合偏光膜與保護膜後,照射紫外線使接著劑層硬化之偏光板的製造方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-230806號公報
近年來,要求光學裝置更進一步的薄型化,伴隨此要求,亦要求其中所組裝的偏光板等積層光學膜更加薄型化。因此,當於膜貼合使用接著劑來製作積層光學膜時,期望儘可能地使由該接著劑所成的接著劑層之厚度變小。
然而,經本發明人等的探討,瞭解到:若使接著劑的厚度變得更小,則會於接著劑層整體產生細小氣泡。此氣泡中即使為極細小者亦會使穿透積層光學膜的光散射,因此會有對積層光學膜的光學功能造成無法預期的影響之虞。
在此,本發明之目的在於提供一種積層光學膜的製造方法,其係即使在使位於膜之間的接著劑層之厚度變小時,亦不會於接著劑層產生氣泡,可進行膜貼合者。
本發明係提供以下所示之積層光學膜的製造方法。
[1]一種積層光學膜的製造方法,其係包括:經由以硬化後的厚度成為2.5μm以下之方式形成的接著劑層貼合第1膜與第2膜之貼合步驟;及使貼合前述第1膜與前 述第2膜後的接著劑層硬化之硬化步驟;前述第1膜及前述第2膜中至少一者為光學膜;於前述貼合步驟中,貼合前述第1膜與前述第2膜時的前述接著劑層之黏度為60cP以下。
[2]如[1]所述之積層光學膜的製造方法,其中復包括:於前述貼合步驟前,加熱前述接著劑層並調整其黏度至60cP以下之加熱步驟。
[3]如[2]所述之積層光學膜的製造方法,其中,係於前述加熱步驟藉由照射紅外線來加熱前述接著劑層。
[4]如[2]或[3]所述之積層光學膜的製造方法,其中,於前述加熱步驟中,係加熱前述接著劑層至40℃以上。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,構成前述接著劑層的接著劑為無溶劑型之硬化性接著劑。
[6]如[1]所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述接著劑層貼合前述第1膜與前述第2膜時的黏度,係藉由含有溶劑而調整至60cP以下。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,構成前述接著劑層的接著劑為活性能量射線硬化性接著劑。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其係一邊將長尺狀的前述第1膜及長尺狀的 前述第2膜以彼等的長邊方向為運送方向之方式連續地運送,一邊製造積層光學膜之方法;該方法包括:於前述第1膜或前述第2膜約貼合面連續地塗佈接著劑而形成接著劑層之塗佈步驟,及令前述第1膜及前述第2膜通過一對貼合輥之間以使彼等的運送方向成為平行的貼合步驟。
[9]如[8]所述之積層光學膜的製造方法,其中,通過前述一對貼合輥之間的前述第1膜與前述第2膜,於前述一對貼合輥之間所成的角度為60°以下。
[10]如[8]或[9]所述之積層光學膜的製造方法,其中,通過前述一對貼合輥之間的前述第1膜及前述第2膜的運送速度為10m/分鐘以上。
[11]如[8]至[10]中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述第1膜及前述第2膜的寬度為0.4至2m。
[12]如[1]至[11]中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述第1膜為偏光膜,前述第2膜為保護膜。
依據本發明之方法,即使在位於膜之間的接著劑層之厚度為2.5μm以下之極小的厚度時,仍可不於接著劑層產生氣泡而製造積層光學膜。
10‧‧‧偏光膜
20、21‧‧‧保護膜
30‧‧‧接著劑塗佈裝置
40‧‧‧貼合輥
50‧‧‧冷卻輥
60‧‧‧導輥
70‧‧‧紅外線照射裝置
80‧‧‧活性能量射線照射裝置
第1圖示意性地表示本發明之積層光學膜的製造方法及其使用的製造裝置之一例的側面圖。
第2圖示意性地表示本發明之積層光學膜的製造方法及其使用的製造裝置之另一例的側面圖。
本發明係有關藉由使用硬化性的接著劑貼合第1膜與第2膜來製造積層光學膜的方法。第1膜及第2膜中至少一者為光學膜,典型者係兩者皆為光學膜。藉由本發明的方法得到的積層光學膜,係使用作為例如圖像顯示裝置(液晶顯示裝置等)等光學裝置的一構件之光學構件,其一代表例為偏光板。
偏光板至少具備:為光學膜之作為第1膜的偏光膜、與以經由接著劑層積層/貼合於偏光膜的一面,為光學膜之作為第2膜的保護膜。偏光板亦可復具有:經由接著劑層積層/貼合於偏光膜的另一面之作為第3膜的保護膜。
以下,係於表示實施方式之同時詳細地說明有關本發明之積層光學膜的製造方法。又,以下主要係說明第1膜為偏光膜、第2膜為保護膜、所製造的積層光學膜為偏光板的實施方式,但本發明所欲解決之課題對於使用接著劑進行膜貼合之其他積層光學膜而言亦同樣有效,故本發明也適合使用於其他的積層光學膜的製造。
於其一的實施方式中,本發明之積層光學膜的製造方法可為依序包括下述步驟之方法: 於第1膜或第2膜的貼合面塗佈接著劑形成接著劑層之塗佈步驟;經由接著劑層貼合第1膜與第2膜的貼合步驟;以及使接著劑層硬化的硬化步驟。 以下,於參照第1圖的同時詳細說明各步驟。第1圖係示意性地表示本發明之積層光學膜的製造方法及其使用的製造裝置之一例的側面圖。第1圖表示於偏光膜10(第1膜)的一面貼合保護膜20(第2膜)而製造偏光板之例。一般而言,如偏光板之積層光學膜係如第1圖所示,係將長尺狀的膜一邊連續地捲出運送,一邊施以各步驟之處理,藉此可連續地製造出長尺狀的產品。但本發明的製造方法,並不限定於使用此種長尺狀的膜之連續生產,亦可是使用片狀的膜之方法。
<塗佈步驟>
參照第1圖,在本步驟中,首先準備長尺狀的偏光膜10之輥(繞卷品)及長尺狀的保護膜20之輥,將該等使用未具圖式的捲取裝置,一邊連續地捲出,一邊進行膜的運送。各膜係以彼等的長邊方向為運送方向之方式運送。膜的運送路徑中,係適當地設有支撐運行的膜之導輥60。第1圖中的箭頭表示膜的運送路徑或各種輥體的旋轉方向。
保護膜20的運送路徑配置於保護膜20所貼合的偏光膜之貼合面側(第1圖的上側)。一般而言,偏光膜10的運送方向(膜的長邊方向)係與保護膜20的運送方向平行。第1圖表示於偏光膜10的一面貼合保護膜20之 例,但亦可如第2圖,於偏光膜10的另一面也貼合保護膜(第3膜)21,在此情形下,係如第2圖所示於偏光膜10的下側進一步設有保護膜21(第3膜)的運送路徑。又,使用硬化性接著劑將如上述第3膜之除了第2膜以外的膜再貼合於第1膜時,如此之其他的膜,較佳為依照本發明的方法貼合,但亦可使用以往的方法貼合。
本步驟中,使用接著劑塗佈裝置30,於偏光膜10的貼合面或保護膜20的貼合面塗佈硬化性接著劑形成接著劑層(未具圖式)。第1圖的例中,係於保護膜20側塗佈硬化性接著劑。於貼合面塗佈硬化性接著劑的手段並無特別之限制,可利用例如:刮刀片(doctor blade)、線棒(wire-bar)、狹縫塗佈(die coater)、點式塗佈機(comma coater)、凹版塗佈(gravure coater)等各種塗佈方式。於偏光膜10的另一面也貼合保護膜21(第3膜)時,用來貼合保護膜20(第2膜)的硬化性接著劑與用來貼合保護膜21(第3膜)的硬化性接著劑可為同種或不同種,但從製造效率的觀點而言,較佳為同種。
以硬化性接著劑形成偏光板時的厚度,亦即硬化後的厚度成為2.5μm以下之方式塗佈。於本發明,將接著劑層的厚度設為2.5μm以下,是由於在形成此種極薄的接著劑層時,始會發生產生氣泡之問題。因此,本發明的方法是在接著劑層的厚度極小而達2.5μm以下時尤為有效的手段,依據本發明,即使將接著劑層的厚度進一步設為2.0μm以下,或更進一步設為1.5μm以下 時,仍可有效地防止或抑制氣泡的產生。又,接著劑層的厚度係依照後述實施例一段所述之方法來測定。硬化後的接著劑層之厚度,一般為0.5μm以上。
實施塗佈步驟的環境溫度及塗佈時的硬化性接著劑之溫度並無特別限制。此等的溫度可為例如10至35℃左右(25℃左右)。
接著,說明偏光膜10、保護膜20及硬化性接著劑。
(1)偏光膜
作為第1膜的偏光膜10,可為於聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol)系樹脂吸附定向有二色性色素者,適合使用在於經單軸延伸的聚乙烯醇系樹脂膜吸附定向有二色性色素者。
作為構成偏光膜10的聚乙烯醇系樹脂,可使用聚乙酸乙烯酯經皂化者。作為聚乙酸乙烯酯,除了為乙酸乙烯酯的同元聚合物之聚乙酸乙烯酯以外,可例示乙酸乙烯酯及可與之共聚合的其他單體之共聚物。可與乙酸乙烯酯為共聚合的其他單體之例,包括:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類及具有銨基之丙烯醯胺類。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度,一般為85至100mol%左右,較佳為98mol%以上。聚乙烯醇系樹脂亦可經改性,例如,可使用經醛類改性的聚乙烯甲醛(polyvinyl formal)及聚乙烯縮醛(polyvinyl acetal)等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度一般為1000至10000左右,較佳為1500至5000 左右。
以此種聚乙烯醇系樹脂製膜而成者,可使用作為偏光膜10的原料膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜的方法並無特別限制,可採用公知的方法。聚乙烯醇系原料膜的厚度,例如為10至150μm左右。
偏光膜,一般係經由下述步驟製造:將由上述聚乙烯醇系樹脂所成的原料膜進行單軸延伸之步驟、以二色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色而吸附該二色性色素之步驟、將吸附有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理之步驟、以及藉由硼酸水溶液於處理後水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂膜的單軸延伸,可在二色性色素的染色前、與染色同時、或在染色後進行。在染色後進行單軸延伸時,此單軸延伸可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。而且,亦可在此等複數階段進行單軸延伸。
在單軸延伸時,可在旋轉速度相異的輥之間於單軸進行延伸,亦可使用熱輥於單軸進行延伸。而且,單軸延伸,可為在空氣中進行延伸的乾式延伸,亦可為使用溶劑,使聚乙烯醇系樹脂膜於已膨潤的狀態下進行延伸的濕式延伸。延伸倍率一般為3至8倍左右。
以二色性色素染色聚乙烯醇系樹脂膜的方法,係例如採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有二色性色素的水溶液之方法。具體而言,二色性色素係使用碘或二色性染料。又,聚乙烯醇系樹脂膜,較佳為於染色處理前 施以浸漬於水之處理。
使用碘作為二色性色素時,一般採用於含有碘及碘化鉀的水溶液中,浸漬聚乙烯醇系樹脂膜而進行染色的方法。此水溶液中,相對於每100重量份的水,碘的含量一般為0.01至1重量份左右。而且,相對於每100重量份的水碘化鉀的含量,一般為0.5至20重量份左右。染色所用的水溶液之溫度,一般為20至40℃左右。而且,於此水溶液的浸漬時間(染色時間),一般為20至1800秒左右。
另一方面,使用二色性染料作為二色性色素時,一般係採用於含有水溶性二色性染料的水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜而進行染色的方法。相對於每100重量份的水,此種水溶液中之二色性染料的含量一般為1×10-4至10重量份左右,較佳為1×10-3至1重量份左右。此種水溶液亦可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。染色所用的二色性染料水溶液之溫度,一般為20至80℃左右。又,於此水溶液的浸漬時間(染色時間),一般為10至1800秒左右。
藉由二色性色素染色後的硼酸處理,一般可藉由將經染色的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有硼酸的水溶液來進行。
相對於每100重量份的水,含有硼酸的水溶液中之硼酸的量一般為2至15重量份左右,較佳為5至12重量份。使用碘作為二色性色素時,含有此種硼酸的水 溶液較佳為含有碘化鉀。含有硼酸的水溶液中之碘化鉀的量,一般係每100重量份的水有0.1至15重量份左右,較佳為5至12重量份左右。於含有硼酸的水溶液的浸漬時間,一般為60至1200秒左右,較佳為150至600秒左右,更佳為200至400秒左右。含有硼酸的水溶液之溫度,一般為50℃以上,較佳為50至85℃,更佳為60至80℃。
硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂膜,一般係經水洗處理。水洗處理,可例如藉由將經硼酸處理的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水中來進行。水洗處理中之水的溫度,一般為5至40℃左右。而且,浸漬時間一般為1至120秒左右。
水洗後施以乾燥處理,得到偏光膜10。偏光膜10的厚度一般為1至80μm左右,較佳為5至40μm左右。乾燥處理可使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器來進行。乾燥處理的溫度,一般為30至100℃左右,較佳為50至80℃。乾燥處理的時間,一般為60至600秒左右,較佳為120至600秒。
藉由乾燥處理,偏光膜10的含水率被降低至實用程度。其含水率一般為5至20重量%,較佳為8至15重量%。含水率若低於5重量%,則會有偏光膜10喪失可撓性,偏光膜10在其乾燥有所損傷、斷裂之情形。而且,含水率若高於20重量%時,則有偏光膜10的熱安定性劣化之情形。
長尺狀的偏光膜10中之膜寬係無特別限 制,一般可為0.2至2m左右,但經本發明人等的探討明瞭到膜寬愈大接著劑層就愈容易含有氣泡。因此,本發明的方法在膜寬為大時,例如在第1膜的寬度為0.4至2m時係格外有效。
(2)保護膜
作為第2膜的保護膜20係積層於偏光膜10上,而至少發揮保護偏光膜10的作用者。保護膜20只要具有透光性(較佳為透明性)即無特別之限制,可為由熱塑性樹脂膜或玻璃材料所成的膜。由玻璃材料所成的膜,可列示如日本特開2012-247785號公報、國際公開第12/090693號、日本特開平08-283041號公報等所述之玻璃膜。
構成保護膜20的熱塑性樹脂之具體例,包括例如:如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯(norbornene)系樹脂)之聚烯烴系樹脂;如聚對苯二甲酸乙二酯之聚酯系樹脂;如甲基丙烯酸甲酯系樹脂之(甲基)丙烯酸系樹脂;如三乙酸纖維素、二乙酸纖維素之纖維素系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;聚乙烯醇系樹脂;聚乙酸乙烯酯系樹脂;聚芳酯系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚碸系樹脂;聚碸系樹脂;聚醯胺系樹脂;聚醯亞胺系樹脂;以及彼等的混合物或共聚物等。保護膜20亦可為由熱可塑性樹脂所成的樹脂層之多層構造。
環狀聚烯烴系樹脂,係具有含降莰烯或多環降莰烯系單體等環狀烯烴的單體之單元之樹脂,例如可 為與上述環狀烯烴的開環聚合體的氫化物、使用2種以上環狀烯烴的開環共聚物之氫化物、具有環狀烯烴與鏈狀烯烴(乙烯、丙烯等)及/或乙烯基等之芳香族化合物(苯乙烯、α-甲基苯乙烯、核烷基取代苯乙烯等)等之加成聚合物。
構成(甲基)丙烯酸系樹脂膜的(甲基)丙烯酸系樹脂,係以甲基丙烯酸系樹脂作為主體(含有50重量%以上),較佳可為含甲基丙烯酸系樹脂的樹脂。藉由將(甲基)丙烯酸系樹脂膜作為保護膜使用,可進一步提升於液晶單元貼合偏光板及前述保護膜而得之液晶面板的耐濕熱性及機械強度。又,於本說明書中,(甲基)丙烯酸基係指甲基丙烯酸基及/或丙烯酸基,(甲基)丙烯酸酯係指甲基丙烯酸酯及/或丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸係指甲基丙烯酸及/或丙烯酸。
甲基丙烯酸系樹脂係以甲基丙烯酸酯作為主體(含有50重量%以上)的聚合物。甲基丙烯酸系樹脂可為1種甲基丙烯酸酯的同元聚合物,亦可為甲基丙烯酸酯與他種甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯等的共聚物。甲基丙烯酸酯可列舉:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸烷酯,其中烷基的碳數一般為1至4左右。而且,可與甲基丙烯酸酯共聚合的丙烯酸酯,較佳為丙烯酸烷酯,例如可列舉:例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等,其烷基的碳數一般為1至8左右。該等之外,於共聚物中亦可含有於分子 內具有至少1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物之如苯乙烯之芳香族乙烯基化合物、或如丙烯腈(acrylonitrile)等氰乙烯化合物。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜,以膜的耐衝擊性或製膜性的觀點而言,較佳為含有丙烯酸橡膠粒子。相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100重量%,(甲基)丙烯酸系樹脂所能含有的丙烯酸橡膠粒子量,較佳為5重量%以上,更佳為10重量%以上。丙烯酸橡膠粒子量的上限並非極限值,惟丙烯酸橡膠粒子量若過多,則膜的表面硬度會下降,而且在對膜施以表面處理時,對於表面處理劑中的有機溶劑之耐溶劑性會下降。因此,(甲基)丙烯酸系樹脂所能含有的丙烯酸橡膠粒子量,較佳為80重量%以下,更佳為60重量%以下。
丙烯酸橡膠粒子,係以丙烯酸酯為主體(含有50重量%以上)的彈性聚合物作為必要成分之粒子,實質上可係僅由此彈性聚合物所成的單層構造者,亦可係以此彈性聚合物為一層的多層構造者。具體而言,此彈性聚合物較佳為使用由包含丙烯酸烷酯50至99.9重量%、至少1種可與該丙烯酸烷酯共聚合之他種乙烯系單體0至49.9重量%、、與共聚合性交聯性單體0.1至10重量%的單體聚合而得的交聯彈性共聚物。
上述丙烯酸烷酯,可列舉例如:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等,其烷基的碳數一般為1至8左右。而且,可與上述丙烯酸烷 酯共聚合之其他乙烯系單體,可列舉於分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物,更具體而言,可列舉如:如甲基丙烯酸甲酯之甲基丙烯酸酯、如苯乙烯之芳香族乙烯基化合物、如丙烯腈之氰乙烯化合物等。而且,上述共聚合性的交聯性單體,可列舉如:於分子內具有至少2個聚合性碳-碳雙鍵的交聯性的化合物,更具體而言,可列舉:如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或丁二醇二(甲基)丙烯酸酯之多元醇的(甲基)丙烯酸酯、如(甲基)丙烯酸烯丙酯或(甲基)丙烯酸甲基烯丙酯(methylallyl methacrylate)之甲基(甲基)丙烯酸的烯酯、二乙烯苯等。
保護膜20視需要可含有各種的添加劑。添加劑的具體例包括:螢光增白劑、分散劑、界面活性劑、熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑、抗氧化劑、滑劑、有機系染料、顏料、無機系色素等。
保護膜20的厚度,一般為2至300μm左右,較佳為10μm以上,更佳為200μm以下,又更佳為150μm以下,又更佳為100μm以下。長尺狀的保護膜20之膜寬並無特別之限制,但一般係與所貼合的偏光膜10為相同寬度。即使偏光膜10及保護膜20的寬度同樣大至0.4至2m時,根據本發明的方法,仍可有效地防止或抑制氣泡的產生。
保護膜20亦可為對於上述熱塑性樹脂施以延伸處理者。藉由延伸可賦予任意的相位差值。具有預定 的相位差特性之保護膜又稱光學補償膜或相位差膜。延伸處理可列舉如:單軸延伸或二軸延伸等。延伸方向可列舉:未延伸膜的機械流方向(MD)、與機械流方向垂直相交的方向(TD)、與機械流方向(MD)傾斜相交的方向等。二軸延伸可為同時往2個延伸方向延伸之同時二軸延伸,亦可為在往預定方向延伸後再往其他方向延伸之逐步二軸延伸。
保護膜20,在與偏光膜10貼合的面為相反側的表面,亦可具有硬塗層、防眩層、抗靜電層、抗反射層、防污層等表面處理層。
又,為了提高與偏光膜10的接著性,在硬化性接著劑的塗佈之前,較佳為於保護膜20的貼合面施以表面活性化處理。表面活性化處理的具體例包括:電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理(flame treatment)、皂化處理(浸漬於如氫氧化鈉或氫氧化鉀之鹼性水溶液)。亦可以偏光膜10的貼合面取代保護膜20的貼合面,或將偏光膜10的貼合面與保護膜20的貼合面一同施以表面處理。
第2圖之例所示,對於貼合在偏光膜10的另一面之作為第3膜的保護膜21,係引用關於保護膜20的記敘所述。第2膜(保護膜20)與第3膜(保護膜21)可為同種,亦可為不同種。
(3)硬化性接著劑
在本發明所用的硬化性接著劑係可藉由照射例如紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量射線,或藉由 熱而硬化的接著劑。其中,就作為硬化性接著劑之接著性、透明性、機械強度、熱安定性等優異的觀點而言,較佳可使用活性能量射線硬化性接著劑,更佳可使用藉由陽離子聚合硬化的環氧系化合物作為硬化性成分之活性能量射線硬化性接著劑。在此所謂的環氧系化合物係指分子內具有平均1個以上,較佳為2個以上的環氧基之化合物。環氧系化合物可僅單獨使用1種或併用2種以上。
就耐候性、折射率、陽離子聚合性等觀點而言,例如活性能量射線硬化性接著劑等硬化性接著劑所含有的環氧系化合物,較佳為分子內不含芳香環的環氧系化合物。如此的環氧系化合物,可例示如:氫化環氧系化合物(具有脂環式環的多元醇之縮水甘油醚)、脂肪族環氧系化合物、脂環式環氧系化合物等。
氫化環氧系化合物,係藉由於芳香族多元醇的芳香環進行氫化反應,使所得到的脂環式多元醇與表氯醇反應而得者。芳香族多元醇可列舉例如:如雙酚A、雙酚F、雙酚S之雙酚型化合物;如酚酚醛清漆(phenol novolac)樹脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)樹脂、羥基苯甲醛酚酚醛清漆(Hydroxy benzaldehyde-phenol novolac)樹脂之酚醛清漆型樹脂;如四羥基二苯甲烷、四羥基二苯基酮、聚乙烯酚之多官能型的化合物等。氫化環氧系化合物中,較佳者可列舉經氫化的雙酚A之二縮水甘油醚。
脂肪族環氧系化合物,可列舉如:脂肪族多元醇或其環氧烷(alkylene oxide)加成物的聚縮水甘油 醚。更具體而言,可列舉如:1,4-丁二醇的二縮水甘油醚;1,6-己二醇的二縮水甘油醚;丙三醇(glycerine)的三縮水甘油醚;三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)的三縮水甘油醚;聚乙二醇(polyethylene glycol)的二縮水甘油醚;丙二醇的二縮水甘油醚;藉由於乙二醇、丙二醇或丙三醇等脂肪族多元醇加成1種或2種以上的環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)而得之聚醚多元醇的聚縮水甘油醚等。
而且,脂環式環氧系化合物係分子內具有1個以上與脂環式環鍵結的環氧基之環氧系化合物。「與脂環式環鍵結的環氧基」係指下式所示的結構中之交聯的氧原子-O-。下式中,m為2至5的整數。
除去上述式中之(CH2)m中的1個或複數個氫原子的形式之基與其他化學結構鍵結之化合物,可成為脂環式環氧系化合物。(CH2)m中的1個或複數個氫原子亦可經甲基或乙基等直鏈狀烷基適當取代。脂環式環氧系化合物當中,因可賦予偏光膜10與保護膜20之間良好的接著性,故較佳係使用具有氧雜聯環己烷環(於上述式中m=3者)、或氧雜雙環庚烷環(於上述式中m=4者)之環氧系化合物。以下,具體地例示較佳使用的脂環式環氧系化合物,但並不受該等化合物所限定。
(a)下式(I)所表示的環氧環己基甲基 環氧 環己烷羧酸酯(Epoxycyclohexylmethyl epoxycyclohexanecarboxylate)類:
式(I)中,R1及R2係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
(b)下式(II)所表示的烷二醇(alkane diol)的環氧環己烷羧酸酯類;
式(II)中,R3及R4係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基,n表示2至20的整數。
(c)下式(III)所表示的二羧酸的環氧環己基甲基酯類:
式(III)中,R5及R6係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基,p表示2至20的整數。
(d)下式(IV)所表示的聚乙二醇的環氧環己基甲基醚類:
式(IV)中,R7及R8係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基,q表示2至10的整數。
(e)下式(V)所表示的烷二醇的環氧環己基甲基醚類:
式(V)中,R9及R10係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基,r表示2至20的整數。
(f)下式(VI)所表示的二環氧基三螺環(diepoxytrispiro)化合物:
式(VI)中,R11及R12係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
(g)下式(VII)所表示的二環氧基單螺環化合物:
式(VII)中,R13及R14係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
(h)下式(VIII)所表示的乙烯基環已烯二環氧化合物類:
式(VIII)中,R15表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
(i)下式(IX)所表示的環氧基環戊基醚類:
式(IX)中,R16及R17係互相獨立地表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
(j)下式(X)所表示的二環氧基三環癸烷 類:
式(X)中,R18表示氫原子或碳數為1至5的直鏈狀烷基。
上述所例示的脂環式環氧系化合物之中,基於有在市面販售或其類似物較容易取得等理由,更佳係使用下述的脂環式環氧系化合物。
(A)7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷-3-羧酸與(7-氧雜-雙環[4.1.0]庚-3-基)甲醇的酯化物[於式(I)中,R1=R2=H的化合物];(B)4-甲基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷-3-羧酸與(4-甲基-7-氧雜-雙環[4.1.0]庚-3-基)甲醇的酯化物[於式(I)中,R1=4-CH3、R2=4-CH3的化合物];(C)7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷-3-羧酸與1,2-乙二醇的酯化物[於式(II)中,R3=R4=H,n=2的化合物];(D)(7-氧雜雙環[4.1.0]庚-3-基)甲醇與己二酸的酯化物[於式(III)中,R5=R6=H、p=4的化合物];(E)(4-甲基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚-3-基)甲醇與己二酸的酯化物[於式(III)中,R5=4-CH3、R6=4-CH3、p=4的化合物];(F)(7-氧雜雙環[4.1.0]庚-3-基)甲醇與1,2-乙二醇的醚化物[於式(V)中,R9=R10=H、r=2的化合物]。
環氧系化合物的環氧當量,一般為30至3000g/當量,較佳為50至1500g/當量的範圍內。環氧當量低於30g/當量時,則有硬化後的接著劑層之可撓性降低、接著強度降低之可能。另一方面,當高於3000g/當量時,則有與接著劑所含有之其他成分的相溶性降低之可能。
以上述環氧系化合物作為硬化性成分的硬化性接著劑,較佳為含有陽離子聚合起始劑,為活性能量射線硬化性接著劑時,較佳為含有光致陽離子聚合起始劑。陽離子聚合起始劑係藉由可見光、紫外線、X射線、電子射線等活性能量射線的照射或熱來產生陽離子物種或路易斯酸(lewis acid),係使環氧基的聚合反應開始者,其中,光致陽離子聚合起始劑係藉由活性能量射線的照射來產生陽離子物種或路易斯酸,使環氧基的聚合反應開始者。
使用光致陽離子聚合起始劑,藉由活性能量射線的照射進行接著劑的硬化之方法,就可在常溫下硬化、減少考慮偏光膜10的耐熱性或因膨脹造成的歪曲之必要、可良好地接著膜之間的觀點而言係屬有利。而且,光致陽離子聚合起始劑係以光催化作用,故即使混合於環氧系化合物,保存安定性和處理性仍優異。
光致陽離子聚合起始劑可列舉例如:芳香族重氮鹽;芳香族錪鎓鹽或芳香族鋶鹽等鎓鹽(onium salt);鐵-丙二烯錯合物等。
芳香族重氮鹽可列舉例如:苯重氮 六氟 銻酸鹽、苯重氮 六氟磷酸鹽、苯重氮 六氟硼酸鹽等。
芳香族錪鎓鹽可列舉例如:二苯基碘鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基碘鎓 六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓 六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)錪鎓 六氟磷酸鹽等。
芳香族鋶鹽可列舉例如:三苯基鋶 六氟磷酸鹽、三苯基鋶 六氟銻酸鹽、三苯基鋶 肆(五氟苯基)硼酸鹽、4,4’-雙(二苯基鋶基)二苯硫醚 雙(六氟磷酸鹽)、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯硫醚 雙(六氟銻酸鹽)、-4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯硫醚 雙(六氟磷酸鹽)、7-[二(對甲醯基)鋶基]-2-異丙基氧硫雜蒽酮六氟銻酸鹽、7-[二(對甲醯基)鋶基]-2-異丙基氧硫雜蒽酮肆(五氟苯基)硼酸鹽、4-苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯硫醚六氟磷酸鹽、4-(對第三丁基苯基羰基)-4’-二苯基鋶基-二苯硫醚 六氟銻酸鹽、4-(對第三丁基苯基羰基)-4’-二(對甲醯基)鋶基-二苯硫醚 肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
又,鐵-丙二烯錯合物可列舉例如:二甲苯-環戊二烯基鐵(II)六氟銻酸鹽、異丙苯-環戊二烯基鐵(II)六氟磷酸鹽、二甲苯-環戊二烯基鐵(II)-參(三氟甲基磺醯基)甲烷化物等。
光致陽離子聚合起始劑係可僅單獨使用1種或將2種以上混合使用。其中,就即使在300nm以上的波長區域仍具有紫外線吸收特性的觀點而言,因為能賦予具有硬化性優異、良好的機械强度及接著強度的硬化物,故較佳係使用芳香族鋶鹽。
相對於環氧系化合物100重量份,光致陽離子聚合起始劑的調配量一般為0.5至20重量份,較佳為1重量份以上,更佳為15重量份以下。相對於環氧系化合物100重量份,光致陽離子聚合起始劑的調配量低於0.5重量份以下時,會有硬化不充分、機械強度或接著強度下降之傾向。而且,相對於環氧系化合物100重量份,光致陽離子聚合起始劑的調配量高於20重量份時,由於硬化物中的離子性物質的增加而硬化物的吸濕性變高,偏光板的耐久性有降低之可能。
使用光致陽離子聚合起始劑時,活性能量射線硬化性接著劑視需要可復含有光敏劑。藉由使用光敏劑,可提升陽離子聚合的反應性,使硬化物的機械強度及接著強度提升。光敏劑可列舉例如:羰基化合物、有機硫化物、過硫化物、氧化還原(Redox)系化合物、偶氮及重氮化合物、鹵化物、光還原性色素等
若列舉光敏劑的更具體之例,可列舉例如:苯偶姻甲基醚、苯偶姻異丙基醚、α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮等苯偶姻衍生物;二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰-苯甲醯基-苯甲酸甲酯、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮等二苯甲酮衍生物;2-氯氧硫雜蒽酮、2-異丙基氧硫雜蒽酮等氧硫雜蒽酮衍生物;2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌等蒽醌衍生物;N-甲基吖啶酮(N-methylacridone)、N-丁基吖啶酮等吖啶酮衍生物;其他有α,α-二乙氧基苯乙酮、二苯甲醯(benzil)、茀酮 (fluorenone)、氧雜蒽酮、鈾醯基(uranyl)化合物、鹵化物等。光敏劑係可僅單獨使用1種或將2種以上併用。以於硬化性接著劑100重量份中含有於0.1至20重量份的範圍內光敏劑為較佳。
硬化性接著劑亦可復含有氧雜環丁烷(Oxetane)類或多元醇類等促進陽離子聚合的化合物。
氧雜環丁烷類為分子內具有4員環醚之化合物。氧雜環丁烷類的具體例,包括:3-乙基-3羥基甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]苯、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、二[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]醚、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、酚酚醛清漆氧雜環丁烷。硬化性接著劑中,含有的氧雜環丁烷類的比率一般為5至95重量%,較佳為30至70重量%。
多元醇類,較佳為不存在酚性羥基以外的酸性基者,可列舉例如:不具有羥基以外的官能基之多元醇化合物、聚醚多元醇化合物、聚己內脂多元醇化合物、具有酚性羥基之多元醇化合物、聚碳酸酯多元醇等。多元醇類的分子量,一般為48以上,較佳為62以上,更佳為100以上,又更佳為1000以下。硬化性接著劑中,含有的多元醇類的比率一般為50重量%以下,較佳為30重量%以下。
而且,硬化性接著劑亦可含有如上述環氧系化合物之陽離子聚合性硬化性成分,同時含有為自由基 聚合性的(甲基)丙烯酸系化合物。藉由併用(甲基)丙烯酸系化合物,可期待提高接著劑層的硬度或機械強度之效果,進而,可變得更容易進行硬化性樹脂組成物的黏度或硬化速度等的調整。
(甲基)丙烯酸系化合物可列舉如:分子內具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯單體,或使2種以上含有官能基的化合物反應而得之,分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯低聚物等含有(甲基)丙烯醯氧基的化合物。(甲基)丙烯酸系化合物係可僅單獨使用1種,亦可將2種以上併用。將2種以上併用時,(甲基)丙烯酸酯單體可為2種以上,亦可是(甲基)丙烯酸酯低聚物為2種以上,當然,亦可將(甲基)丙烯酸酯單體1種以上與(甲基)丙烯酸酯低聚物1種以上併用。
(甲基)丙烯酸酯單體可列舉如:分子內具有1個(甲基)丙烯醯氧基之單官能(甲基)丙烯酸酯單體、分子內具有2個(甲基)丙烯醯氧基之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、分子內具有3個以上(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
單官能(甲基)丙烯酸酯單體的具體例,包括:(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯或(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-氧苯基丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第3丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環 戊烯酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
單官能(甲基)丙烯酸酯單體,亦可使用含有羧基的(甲基)丙烯酸酯單體。含有羧基的單官能(甲基)丙烯酸酯單體之具體例,包括:鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、N-(甲基)丙烯醯氧基-N’,N’-二羧基甲基-伸對苯二胺、1,2,4-苯三甲酸4-(甲基)丙烯醯氧基乙酯(4-methacryloxyethyl trimellitic acid)。
2官能(甲基)丙烯酸酯單體的具體例,包括:伸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(alkylene glycol dimethacrylate)類;聚氧伸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯類;鹵素取代伸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯類;脂肪族元多醇的二(甲基)丙烯酸酯類;氫化二環戊二烯或三環癸烷二烷醇的二(甲基)丙烯酸酯、二烷二醇(dioxane glycol)或二烷二烷醇(dioxane dialkanol)的二(甲基)丙烯酸酯類;雙酚A或雙酚F的環氧烷加成物的二(甲基)丙烯酸酯類;雙酚A或雙酚F的二(甲基)丙烯酸環氧酯類。
2官能(甲基)丙烯酸酯單體的更具體例,可列舉如:乙二醇(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基) 丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇酯(hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester)的二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基乙氧基苯基]丙烷、2,2-雙[4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基乙氧基環己烷基]丙烷、氫化二環戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-二烷-2,5-二基二(甲基)丙烯酸酯[別名:二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯]、羥基三甲基乙醛與三羥甲基丙烷的縮醛化合物[化學名:2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-乙基-5-羥基甲基-1,3-二烷]的二(甲基)丙烯酸酯、參(羥乙基)三聚異氰酸二(甲基)丙烯酸酯等。
3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉如:丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能以上的脂肪族多元醇之聚(甲基)丙烯酸 酯為代表性者;其他可舉3官能以上的鹵素取代多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、丙三醇的環氧烷加成物之三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷加成物之三(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-參[(甲基)丙烯醯氧基乙氧基乙氧基]丙烷、參(羥乙基)三聚異氰酸三(甲基)丙烯酸酯類等。
另一方面,(甲基)丙烯酸酯低聚物中,有:胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、環氧基(甲基)丙烯酸酯低聚物等。
胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物,係分子內具有胺酯鍵(-NHCOO-)及至少2個(甲基)丙烯醯氧基之化合物。具體而言,可為:分子內分別具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基及至少1個羥基之含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體、與聚異氰酸酯的胺酯化反應生成物,或者為使多元醇與聚異氰酸酯反應而得的末端含有異氰酸基之胺酯化合物、與分子內分別具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基及至少1個羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的胺酯化反應生成物等。
上述胺酯化反應所使用的含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體,可列舉如:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
可供於與含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的胺酯化反應之聚異氰酸酯,可列舉如:二異氰酸六亞甲酯、 離胺酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸甲伸苯酯(tolylene diisocyanate)、二異氰酸伸茬酯(Xylylene diisocyanate)、將該等二異氰酸酯中的芳香族之異氰酸酯類氫化而得的二異氰酸酯(例如,二異氰酸氫化甲伸苯酯、二異氰酸氫化伸茬酯等)、三苯基甲烷三異氰酸酯、三異氰酸二芐基苯酯等二-或三-異氰酸酯,以及使上述的二異氰酸酯多聚化而得的聚異氰酸酯等。
而且,作為使藉由與聚異氰酸酯反應而成為末端含有異氰酸基的胺酯化合物所使用的多元醇類,除了使用芳香族、脂肪族或脂環式的多元醇之外,可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。脂肪族及脂環式的多元醇,可列舉如:1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二(三羥甲基)丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、丙三醇、氫化雙酚A等。
聚酯多元醇,為上述的多元醇類與多元羧酸或其酸酐經失水縮合反應而得者。多元羧酸或其酸酐,可列舉如:琥珀酸(酐)、己二酸、順丁烯二酸(酐)、衣康酸(酐)、苯偏三酸(酐)、焦蜜石酸(酐)、鄰苯二甲酸(酐)、間苯二甲酸、對苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸(酐)等。
聚醚多元醇,除了可為聚烷二醇以外,可為上述的多元醇類或二羥基苯類與環氧烷反應所得的聚氧伸烷基改性多元醇等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物為分子內具有酯鍵與至少2個丙烯醯氧基之化合物。具體而言,可藉由(甲基)丙烯酸、多元羧酸或其酸酐、及多元醇的失水縮合反應而得。失水縮合反應所使用的多元羧酸或其酸酐可列舉如:琥珀酸(酐)、己二酸、順丁烯二酸(酐)、衣康酸(酐)、苯偏三酸(酐)、焦蜜石酸(酐)、六氫鄰苯二甲酸(酐)、鄰苯二甲酸(酐)、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。又,失水縮合反應所使用的多元醇,可列舉如:1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二(三羥甲基)丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、丙三醇、氫化雙酚A等。
環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物可藉由聚縮水甘油醚與(甲基)丙烯酸的加成反應得到,而於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基。加成反應所使用的聚縮水甘油醚,可列舉如:乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚等。
於硬化性接著劑調配(甲基)丙烯酸系化合物時,其量以硬化性成分整體的量為基準,較佳係設為20重量%以下,更佳係設為10重量%以下。(甲基)丙烯酸系化合物的調配量愈多,偏光膜10與保護膜20的密著性有愈低之傾向。
硬化性接著劑含有如(甲基)丙烯酸系化合 物之自由基聚合性硬化性成分時,較佳為調配光致自由基聚合起始劑。
光致自由基聚合起始劑的具體例包括:如苯乙酮、3-甲基苯乙酮、苯偶醯二甲基縮酮(benzil dimethylketal)、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮之苯乙酮系起始劑;如二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯甲酮之二苯甲酮系起始劑;如苯偶姻丙基醚、苯偶姻乙基醚之苯偶姻醚系起始劑;如4-異丙基氧硫雜蒽酮之氧硫雜蒽酮系起始劑;其他有,氧雜蒽酮、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
相對於(甲基)丙烯酸系化合物100重量份,光致自由基聚合起始劑的調配量一般為0.5至20重量份,較佳為1至6重量份。光致自由基聚合起始劑的量低於0.5重量份時,會有難以確認併用(甲基)丙烯酸系化合物的效果之傾向。而且,光致自由基聚合起始劑的量超過20重量份時,所得到的偏光板的耐久性可能會降低。
硬化性接著劑視需要可含有:離子捕集(ion trap)劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動性調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、調平劑等添加劑。離子捕集劑可列舉如:粉末狀的鉍系、銻系、鎂系、鋁系、鈣系、鈦系及彼等的混合系等無機化合物,抗氧化劑可列舉受阻酚系抗氧化劑等。
如以上說明,含有環氧系化合物作為硬化 性成分中的至少一部分之硬化性接著劑,可作為實質上不含有溶劑之無溶劑型之硬化性接著劑使用,亦可如後述以溶劑稀釋來使用。溶劑的具體例,包括:如正已烷、環己烷之脂肪族羥類;如甲苯、二甲苯之芳香族羥類;如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇之醇類;如丙酮、丁酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁基酮、環己酮之酮類;如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯之酯類;如甲基賽璐蘇、乙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇之賽璐蘇類;如氯化甲烷、氯仿之鹵化烴類。
<貼合步驟>
在本步驟中,係經由在上述塗佈步驟所形成的接著劑層貼合偏光膜10與保護膜20。如第1圖所示,膜的貼合係可藉由將被連續地運送的偏光膜10及保護膜20以使彼等的長邊方向(運送方向)成為平行之方式重疊並通過一對的貼合輥40,40之間,藉此以貼合輥40,40上下擠壓經積層的膜而進行。藉由貼合輥40,40施加於膜的壓力,例如為0.5至4MPa左右。
此時,於本發明中,貼合偏光膜10與保護膜20時(通過貼合輥40,40之間時)的接著劑層(亦即,構成此接著劑層的硬化性接著劑)之黏度係設為60cP以下。藉由將膜貼合時的接著劑層之黏度設為60cP以下,可得到不損及膜之間的接著性,且於接著劑層中無氣泡、或氣泡被大幅抑制的偏光板。在此所稱的黏度值,係依照後述實施例一段所述之方法測得的值。為了更有效地防止氣泡產生,接著劑層的黏度值較佳為50cP以下,更佳為40cP以 下。
另一方面,接著劑層的黏度過低時,所塗佈的硬化性接著劑在貼合時會變得容易從膜溢出。因此,膜貼合時的接著劑層之黏度,較佳為10cP以上,更佳為20cP以上。
將接著劑層的黏度調整至60cP以下之方法,可列舉如:1)於黏度超過60cP的硬化性接著劑加入溶劑稀釋,將之塗佈於偏光膜10或保護膜20的貼合面之方法;2)於進行膜貼合之前(通過貼合輥40,40之間前),設置將接著劑層加熱的加熱步驟之方法等。其中,就可不另行使用溶劑來降低黏度的觀點而言,較佳為2)的方法。
於1)的方法中,係將如上述的活性能量射線硬化性接著劑之硬化性接著劑與溶劑混合,在塗佈步驟塗佈該經稀釋的硬化性接著劑後,一邊留意使膜貼合時的接著劑層之黏度不因溶劑的揮發而高於60cP,一邊實施貼合步驟。溶劑可例如使用上述者。溶劑的使用量,只要膜貼合時的接著劑層之黏度為60cP以下即無特別限制。
2)的方法中之接著劑層的加熱手段係無特別限制,例如可藉由照射紅外線來加熱,或者使用溫風加熱機或烤爐等來加熱。若藉由該等手段,則變得容易連續地加熱連續地運送的膜之接著劑層整體。其中,藉由照射紅外線的加熱可以更短時間加熱,就即使膜的運送速度加 快,仍可連續地將接著劑層加熱至所期望的程度之點而言,係屬有利。紅外線係可從接著劑層側照射,或從形成有接著劑層的膜之裏側(不具有接著劑層之側)照射,較佳為從接著劑層側照射。在第1圖之例中,係使用紅外線照射裝置70,從形成於保護膜20的接著劑層側照射紅外線而進行接著劑層的加熱。於2)的方法中,係使用藉由加熱而黏度變低的性質之接著劑,例如可適合使用可使用上述的活性能量射線硬化性接著劑作為無溶劑型的接著劑。
紅外線照射裝置70,係可照射硬化性接著劑可吸收的紅外線者。環氧系化合物或以環氧系化合物與(甲基)丙烯酸系化合物作為硬化性成分之上述活性能量射線硬化接著劑,係吸收大約6至12μm左右的波長之紅外線。因此,紅外線照射裝置70係可照射波長6至12μm的紅外線,例如可使用八光電氣公司製的「遠紅外線加熱板」。
接著劑層的加熱溫度,只要其黏度為60cP以下,而於其加熱溫度中仍保有接著劑的功能,即無特別限制,加熱溫度因所使用的硬化性接著劑之組成而異,例如可為40℃以上,更典型者為50℃以上。而且,加熱溫度較佳為70℃以下,更佳為65℃以下。加熱溫度過高時,於接著劑層或膜會有因熱發生劣化之虞。
參照第1圖,通過一對貼合輥40,40之間的偏光膜與保護膜20,於一對貼合輥40,40之間所成的角度θ(於貼合兩膜時,從膜的寬度方向來看時兩膜所成的角度) 係無特別之限制,例如可設為60°以下,但此角度θ愈小就愈容易於接著劑層大量產生氣泡。根據本發明,即使角度θ為40°以下,仍可得到於接著劑層中無氣泡或氣泡被大幅抑制的偏光板。又,角度θ一般為20°以上。
通過一對貼合輥40,40之間時的偏光膜10及保護膜20之通過速度(運送速度)係無特別之限制,例如可設為10m/分鐘以上,但通過速度愈大就愈容易於接著劑層大量產生氣泡。根據本發明,即使通過速度為20m/分鐘以上,仍可得到於接著劑層中無氣泡或氣泡被大幅抑制的偏光板。又,通過速度一般為40m/分鐘以下。
<硬化步驟>
本步驟係經由接著劑層使經貼合偏光膜10與保護膜20的積層體之該接著劑層硬化之步驟。接著劑層含活性能量射線硬化接著劑時,係如第1圖所示,可使用活性能量射線照射裝置80,藉由照射可見光線、紫外線、X射線、電子射線等活性能量射線使接著劑層硬化。上述積層體為由偏光膜10及保護膜20所成,且不含有第3膜(積層於偏光膜10的另一面的保護膜)時,活性能量射線可從保護膜20側照射,亦可從偏光膜10側照射,惟如第1圖所示,較佳為從保護膜20側照射。
活性能量射線可為可見光線、紫外線、X射線、電子射線等,但以處理的容易度、活性能量射線硬化性接著劑的調製容易度及其安定性,以及活性能量射線硬化性接著劑之硬化性能的觀點而言,較佳係使用紫外線。 活性能量射線的光源係無特別之限制,惟較佳係於波長400nm以下具有發光分佈,可使用例如:低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、螢光燈、黑光燈(black light lamp)、微波激發水銀燈(microwave excitation mercury lamp)、金屬鹵素燈等。
對由紫外線硬化性接著劑所成的接著劑層之光照強度,係視各接著劑的組成而決定,並無特別之限制,惟於聚合起始劑的活性化的有效波長區域之光照強度,較佳為0.1至100mW/cm2。當使光照強度為0.1mW/cm2以上時,反應時間不會變得過長,當為100mW/cm2-以下時,會減少因從光源輻射的熱及接著劑硬化時的發熱所致之產生接著劑的泛黃或偏光膜的劣化之疑慮。對接著劑層的光照射時間亦受各接著劑的組成調控,雖無特別限制,但較佳係以將上述光照強度與照射時間的乘積的積算光量設為10至5000mJ/m2。當積算光量為10mJ/m2以上時,可產生充分量之源自聚合起始劑的活性物種,而更確實地進行硬化反應,而且,當積算光量為5000mJ/m2以下時,照射時間不會變得過長,可維持良好的生產性。
亦可設置複數台活性能量射線照射裝置80,以將活性能量射線的照射分成複數次之方式進行。
照射活性能量射線使接著劑層硬化時,使上述積層體以密著於凸曲面的狀態下照射活性能量射線,係有利於抑制生成於所得到的偏光板的皺摺或彎曲(curl)。作為凸曲面,可適合使用於導輥或冷卻輥等輥的外 周面。尤其如第1圖及第2圖之例般,當在環繞於經適當地冷卻的冷卻輥50之外周面的狀態下照射活性能量射線,皺摺或彎曲的抑制效果大。冷卻輥的溫度為例如10至30℃,較佳為15至25℃。
以上述方式所得到的偏光板,一般係藉由未具圖示的捲取裝置依序捲取而作成膜捲軸。
(實施例)
以下,表示實施例以更具體地說明本發明,但本發明並不受此等例所限定。於以下之例中,硬化後的接著劑層之厚度及於貼合膜時之接著劑層的黏度,係依照以下的方法測定。
(硬化後的接著劑層之厚度)
使用KEYENCE公司製的分光干渉膜厚計,於任意的5個點測定硬化後的接著劑層之厚度,以彼等的平均值作為接著劑層的厚度。
(於貼合膜時之接著劑層的黏度)
將紫外線硬化性接著劑採集至試樣杯,並將其溫度調整至與膜貼合時相同的溫度後,使用東機產業股份有限公司製的「E型黏度計」測定紫外線硬化性接著劑的黏度,並以其測定值作為膜貼合時之接著劑層的黏度。
<製造例>
(A)偏光膜的製作
一邊將捲軸狀的聚乙烯醇膜(厚度75μm,平均聚合度約2400,皂化度99.9莫耳%以上)連續地捲出,一邊浸漬於 30℃的純水後,以30℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.02/2/100的水溶液。之後,藉由以56.5℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為12/5/100的水溶液。接著,以8℃的純水洗淨後,以65℃乾燥,並捲取,得到於聚乙烯醇吸附定向有碘的偏光膜(厚度約30μm,寬1300mm)之膜捲軸。延伸主要於碘染色及硼酸處理的步驟進行,延伸倍率為5.3倍。
(B)由(甲基)丙烯酸系樹脂所成的保護膜之製作
準備甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯(重量比96/4)的共聚物,作為(甲基)丙烯酸系樹脂,。又,準備最內層為使少量的甲基丙烯酸烯丙酯與甲基丙烯酸甲酯共聚合的硬質之聚合物,中間層係以丙烯酸丁酯作為主成分,並使苯乙烯及少量的甲基丙烯酸烯丙酯與之共聚合的軟質之彈性物,最外層為由使少量的丙烯酸乙酯與甲基丙烯酸甲酯共聚合的硬質聚合物所成的三層結構之彈性物粒子,而不具有最外層時之平均粒徑約250nm的丙烯酸系彈性聚合物粒子,作為丙烯酸橡膠粒子。
將以70/30的重量比調配有上述的丙烯酸系樹脂與丙烯酸橡膠粒子的粒子(pellet)投入於65nm φ的單軸擠出機,從設定溫度275℃的T型模擠出。將所擠出的膜狀熔融樹脂之雙面夾入2條具有溫度設定於45℃的鏡面之拋光輥而冷卻,得到厚度80μm、寬1300μm之長尺狀的(甲基)丙烯酸系樹脂膜(保護膜)作為膜捲軸。
<實施例1>
使用與第1圖相同的偏光板製造裝置,依下述順序製造偏光板。從如上所得到的偏光膜及保護膜的膜捲軸分別連續地捲出偏光膜10、保護膜20,將該等膜以彼等的長邊方向成為運送方向之方式運送(運送速度:30m/分鐘)。使用接著劑塗佈裝置30(凹版塗佈),將以環氧系化合物作為硬化性成分的紫外線硬化性接著劑A塗佈於保護膜20的貼合面。
接著,在貼合輥40,40之前,使用八光電氣公司製的「遠紅外線加熱板」(紅外線波長:7μm)作為紅外線照射裝置70,從接著劑層側對形成於保護膜20上的接著劑層照射紅外線,加熱接著劑層至60℃後,將偏光膜10及保護膜20以彼等的長邊方向(運送方向)成為平行之方式重疊並通過一對的貼合輥40,40之間,藉此擠壓,以進行膜貼合。第1圖中之角度θ為45°。通過貼合輥40,40之間時的偏光膜10及保護膜20之通過速度為30m/分鐘。膜貼合時中之接著劑層的黏度為30cP。
接著,運送藉由膜貼合而得的積層體,環繞在設定於20℃的冷卻輥50之外周面,並於此時使用Fusion UV Systems公司製的D Bulb作為活性能量射線照射裝置80,以積算光量1500mJ/cm2照射紫外線使接著劑層硬化。最後,捲取得到的偏光板而得到偏光板的膜捲軸。硬化後的接著劑層之厚度為1.5μm。
由得到的偏光板裁切出方形的試樣,使用 反射顯微鏡(100倍)觀察其表面,確認硬化後的接著劑中有無氣泡。結果顯示於表1。
<實施例2>
除了使用以環氧系化合物作為硬化性成分的紫外線硬化性接著劑B代替紫外線硬化性接著劑A,及硬化後的接著劑層之厚度如表1所示以外,係以與實施例1相同之方式製作偏光板,並以與實施例1相同之方式確認有無氣泡。結果顯示於表1。
<比較例1、參考例1>
除了硬化後的接著劑之厚度、膜貼合時之接著劑層的溫度及黏度如表1所示以外,係以與實施例1相同之方式製作偏光板,並以與實施例1相同之方式確認有無氣泡。結果顯示於表1。比較例1的偏光板中,於硬化後的接著劑層確認到多數個直徑10μm左右的氣泡。

Claims (15)

  1. 一種積層光學膜的製造方法,其係包括:經由接著劑層貼合第1膜與第2膜之貼合步驟,該接著劑層係以在硬化步驟硬化後的厚度成為0.5μm以上2.5μm以下之方式形成者;及使貼合前述第1膜與前述第2膜後的接著劑層硬化之前述硬化步驟;其中,前述第1膜及前述第2膜中至少一者為光學膜;於前述貼合步驟中,貼合前述第1膜與前述第2膜時的前述接著劑層之黏度為60cP以下;該製造方法更包括:於前述貼合步驟前,加熱前述接著劑層並使其黏度降低至60cP以下之加熱步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層光學膜的製造方法,其中,於前述加熱步驟中,係藉由照射紅外線而加熱前述接著劑層。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之積層光學膜的製造方法,其中,於前述加熱步驟中,係加熱前述接著劑層至40℃以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之積層光學膜的製造方法,其中,構成前述接著劑層的接著劑為無溶劑型之硬化性接著劑。
  5. 一種積層光學膜的製造方法,其係一邊將長尺狀的第1膜及長尺狀的第2膜以彼等的長邊方向為運送方向之方式連續地運送,一邊製造積層光學膜之方法;該方法包括:於前述第1膜或前述第2膜的貼合面連續地塗佈接著劑而形成硬化後的厚度為0.5μm以上2.5μm以下的接著劑層之塗佈步驟;令前述第1膜及前述第2膜以使彼等的運送方向成為平行之方式通過一對貼合輥之間,藉由經由前述接著劑層貼合前述第1膜與前述第2膜的貼合步驟;及使貼合前述第1膜與前述第2膜後的接著劑層硬化之硬化步驟;其中,前述第1膜及前述第2膜中至少一者為光學膜;於前述貼合步驟中,貼合前述第1膜與前述第2膜時的前述接著劑層之黏度係降低至60cP以下。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積層光學膜的製造方法,更包括:於前述貼合步驟前,加熱前述接著劑層並使其黏度降低至60cP以下之加熱步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之積層光學膜的製造方法,其中,於前述加熱步驟中,係藉由照射紅外線而加熱前述接著劑層。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之積層光學膜的製造方法,其中,於前述加熱步驟中,係加熱前述接著劑層至40℃以上。
  9. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,構成前述接著劑層的接著劑為無溶劑型之硬化性接著劑。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述接著劑層貼合前述第1膜與前述第2膜時的黏度,係藉由含有溶劑而調整至60cP以下。
  11. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,通過前述一對貼合輥之間的前述第1膜與前述第2膜於前述一對貼合輥之間所成的角度為60°以下。
  12. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,通過前述一對貼合輥之間的前述第1膜及前述第2膜的運送速度為10m/分鐘以上。
  13. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述第1膜及前述第2膜的寬度為0.4至2m。
  14. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,構成前述接著劑層的接著劑為活性能量射線硬化性接著劑。
  15. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項至第7項中任一項所述之積層光學膜的製造方法,其中,前述第1膜為偏光膜,前述第2膜為保護膜。
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