TW201842363A - 偏光板及液晶面板 - Google Patents
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Abstract
隨著偏光板之薄化,對於在高濕度環境之環境變化下保護膜與偏光膜之吸水與脫水的表現差異所致偏光板之捲曲變化,係偏光板貼合於液晶單元時之不良原因。本發明之目的為提供一種於液晶單元之貼合適性優異、即使在高濕度環境下捲曲變化亦小之偏光板,以及使用該偏光板之液晶面板。
本發明之解決手段為一種偏光板,係於偏光膜之一面積層有厚度15μm以下之保護膜,前述保護膜之透濕度為1800g/m2.24hr以上,前述偏光膜之厚度與前述保護膜之厚度的差為10μm以下。
Description
本發明係關於偏光板及使用該偏光板之液晶面板。
近年來,消費電力低、以低電壓運作、輕量且薄型之液晶顯示器,快速普及於行動電話、攜帶資訊終端、電腦用顯示器、電視等資訊用顯示裝置。隨著液晶技術發展而提出各種模式之液晶顯示器,回應速度、對比、窄視角等液晶顯示器的問題點持續被解決。又,隨著可攜式用液晶顯示器的普及,液晶面板亦被要求更為輕薄。
在如此狀況下,強力要求偏光板薄化,故進行偏光膜之薄膜化(例如專利文獻1至3)。
但是隨著偏光板薄化,對於高濕度環境之環境變化,保護膜及偏光膜之吸水與脫水的表現差異所致偏光板之捲曲變化,成為偏光板貼合於液晶單元時之不良原因。
專利文獻1:日本特開2015-079254號公報。
專利文獻2:日本特開2014-178364號公報。
專利文獻3:日本特開2013-008019號公報。
本發明之目的在於提供液晶單元貼合適性優異、對高濕度環境之環境變化下捲曲變化小之偏光板,以及使用該偏光板之液晶面板。
[1]一種偏光板,其特徵為:於偏光膜一面積層有厚度15μm以下之保護膜,前述保護膜之透濕度為1800g/m2.24hr以上,前述偏光膜之厚度與前述保護膜之厚度之差為10μm以下。
[2]如[1]所記載之偏光板,其中在前述保護膜中之積層有前述偏光膜之面之相反側配置有表面保護膜,前述表面保護膜具有基材膜,前述基材膜之厚度為前述保護膜與前述偏光膜之合計厚度之1.5倍以上。
[3]如[1]或[2]所記載之偏光板,其中在前述偏光膜中之積層有前述保護膜之面之相反側積層有黏著劑層。
[4]如[3]所記載之偏光板,其中在前述黏著劑層中之積層有前述偏光膜之面之相反面積層有分離膜。
[5]如[4]所記載之偏光板,其中前述分離膜之厚度為前 述保護膜與前述偏光膜之合計厚度之1.5倍以上。
[6]如[3]至[5]中任一項所記載之偏光板,其中在前述偏光膜與前述黏著劑層間配置有保護層。
[7]如[6]所記載之偏光板,其中前述保護層係由含有環狀聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂之膜構成。
[8]如[6]所記載之偏光板,其中前述保護層係由含有環氧化合物且會藉由活性能量線照射而硬化之硬化性組成物所硬化而成之層所構成。
[9]如[8]所記載之偏光板,其中前述環氧化合物係含有於分子內具有至少1個鍵結於脂環式環之環氧基的環氧化合物。
[10]一種液晶面板,係使用如[1]所記載之偏光板。
根據本發明可提供即使在高濕度環境下捲曲變化亦小之偏光板。因此具有即使在因應靜電對策而設為高濕度環境之無塵室內,亦容易貼合於液晶單元之效果。
10‧‧‧偏光膜
11‧‧‧保護膜
12‧‧‧保護層
13‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧表面處理層
20‧‧‧表面保護膜
21‧‧‧分離膜
30、31‧‧‧偏光板
40‧‧‧液晶面板
41‧‧‧液晶單元
第1圖之概略剖面圖係表示本發明之偏光板之較佳層構成例。
第2圖之概略剖面圖係表示本發明之液晶面板例。
以下使用適宜圖式說明本發明之偏光板及 使用該偏光板之液晶面板,但本發明並不限定於該等實施形態。
利用第1圖說明本發明之偏光板之層構成之一例。本發明之偏光板30係於偏光膜10之一面積層厚度15μm以下之保護膜11所成之偏光板,其中該保護膜11之透濕度為1800g/m2.24hr以上,偏光膜10厚度與保護膜11厚度之差為10μm以下。
在保護膜11中之與偏光膜10之貼合面為相反側之面形成表面處理層14(表面處理層14不計入保護膜11之厚度)亦為有用者。
又,本發明之偏光板較佳為在保護膜11中之積層有偏光膜10之面之相反側配置有表面保護膜20。亦即,保護膜11較佳為配置於偏光膜10與表面保護膜20間之膜,以偏光膜10為基準,較佳為積層於偏光膜之觀視側之膜。
表面保護膜20較佳為具備保護膜11(配置於偏光膜10與表面保護膜20間之膜)與偏光膜10之合計厚度之1.5倍以上厚度之基材膜。藉由使用具有如此厚度之基材膜之表面保護膜20,可抑制構成偏光板30之各構件之吸水,可減少高濕度環境下之捲曲變化。相對於保護膜11與偏光膜10之合計厚度,基材膜之厚度可為2倍以上或3倍以上,較佳為10倍以下,亦可為5倍以下。
為了將偏光板貼合於液晶單元,較佳為在偏光膜10中之積層有保護膜11之面之相反側積層有黏著 劑層13。
較佳為進一步在黏著劑層13中之積層有偏光膜10之面之相反面積層有分離膜21。分離膜21之厚度較佳為保護膜11與偏光膜10之合計厚度之1.5倍以上。藉由使用如此分離膜,可抑制構成偏光板30之各構件之吸水及脫水,可減少高濕度環境下之捲曲變化。相對於保護膜11與偏光膜10之合計厚度,分離膜21之厚度可為2倍以上,也可為4倍以下或2.5倍以下。
進一步於偏光膜10與黏著劑層13間配置保護層12亦為有用者。
保護層12較佳為使用含有環狀聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂之膜。
保護層12之另一較佳形態係使用以活性能量線照射會硬化之含有環氧化合物之硬化性組成物所硬化而成之層。又,前述環氧化合物較佳為含有於分子內具有至少1個鍵結於脂環式環之環氧基的環氧化合物。
又,根據本發明亦提供將上述偏光板30透過黏著劑層13積層於液晶單元之至少一面之液晶面板。以下說明構成本發明之偏光板及液晶面板之各構件。
偏光膜通常經過以下步驟而製造:單軸延伸聚乙烯醇系樹脂膜之步驟、將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色藉此吸附二色性色素之步驟、將經吸附二色性色素之聚乙 烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理使其交聯之步驟、及在硼酸水溶液之交聯處理後之水洗步驟。
聚乙烯醇系樹脂可藉由皂化聚乙酸乙烯酯系樹脂而製造。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了乙酸乙烯酯均聚物之聚乙酸乙烯酯以外,亦可為乙酸乙烯酯與可與其共聚之其他單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚之其他單體可舉例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85至100莫耳%程度,較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質,例如亦可使用以醛類改質之聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯醇縮乙醛等。聚乙烯醇系樹脂之聚合度通常為1,000至10,000左右,較佳為1,500至5,000左右。
將如此之聚乙烯醇系樹脂製膜而成者,可使用作為偏光膜之原料膜。聚乙烯醇系樹脂之製膜方法並無特別限定,可以公知方法製膜。聚乙烯醇系樹脂原料膜之膜厚例如為10至100μm左右,較佳為10至50μm左右。
聚乙烯醇系樹脂膜之縱單軸延伸可在二色性色素之染色前、與染色同時、或染色後進行。在染色後進行縱單軸延伸時,該縱單軸延伸可在硼酸處理前進行,也可在硼酸處理中進行。當然可以在此處所示之複數階段中進行縱單軸延伸。縱單軸延伸可採用在周速相異之輥間進行單軸延伸之方法、或使用熱輥進行單軸延伸之方法等。 又,縱單軸延伸可藉由在大氣中延伸之乾式延伸進行,也可藉由使用水等溶劑使聚乙烯醇系樹脂膜在膨潤狀態下延伸之濕式延伸進行。延伸倍率通常為3至8倍左右。
聚乙烯醇系樹脂膜之二色性色素之染色,例如可藉由於含二色性色素之水溶液浸漬聚乙烯醇系樹脂膜之方法進行。二色性色素具體而言係使用碘或二色性有機染料。又,聚乙烯醇系樹脂膜較佳為在染色處理前實施浸漬於水使其膨潤之處理。
使用碘作為二色性色素時,通常採用於含碘及碘化鉀之水溶液浸漬聚乙烯醇系樹脂膜並染色之方法。
該水溶液中碘之含量對水每100重量份通常為0.01至1重量份左右,碘化鉀之含量對水每100重量份通常為0.5至20重量份左右。染色所使用水溶液之溫度通常為20至40℃左右。又,在該水溶液之浸漬時間(染色時間)通常為20至1,800秒左右。
另一方面,使用二色性有機染料作為二色性色素時,通常採用於含有水溶性二色性有機染料之水溶液浸漬聚乙烯醇系樹脂膜進行染色之方法。該水溶液中,二色性有機染料之含量對水每100重量份通常為1×10-4至10重量份左右,較佳為1×10-3至1重量份。該染料水溶液可含有硫酸鈉之類之無機鹽作為染色助劑。染色所使用二色性有機染料水溶液之溫度通常為20至80℃左右。又,在該水溶液之浸漬時間(染色時間)通常為10至1,800秒左 右。
二色性色素染色後之硼酸處理,可藉由將經染色之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含硼酸之水溶液之方法進行。含硼酸之水溶液中,硼酸之含量對水每100重量份通常為2至15重量份左右,較佳為5至12重量份。使用碘作為二色性色素時,該含硼酸之水溶液較佳為含有碘化鉀。含硼酸之水溶液中,碘化鉀之含量對水每100重量份通常為0.1至15重量份左右,較佳為5至12重量份。在含硼酸之水溶液之浸漬時間通常為60至1,200秒左右,較佳為150至600秒,更佳為200至400秒。
含硼酸之水溶液之溫度通常為50℃以上,較佳為50至85℃,更佳為60至80℃。
硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜通常進行水洗處理。水洗處理例如可藉由將經硼酸處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水之方法進行。水洗處理中,水之溫度通常為5至40℃左右。又,浸漬時間通常為1至120秒左右。
水洗後實施乾燥處理而得偏光膜。乾燥處理可使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器進行。乾燥處理之溫度通常為30至100℃左右,較佳為50至80℃。乾燥處理時間通常為60至600秒左右,較佳為120至600秒。藉由乾燥處理使偏光膜中的水分率降低至實用程度。其水分率通常為5至20重量%左右,較佳為8至15重量%。水分率若低於5重量%,則會失去偏光膜之可撓性,有時會在乾燥後損傷、破裂。又,水分率若超過20重量%,則有 熱安定性不足之傾向。
由以上方式可製造於聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向二色性色素之偏光膜。
又,偏光膜之製造步驟中,聚乙烯醇系樹脂膜之延伸、染色、硼酸處理、水洗步驟、乾燥步驟,例如可根據日本特開2012-159778號所記載方法進行。該文獻所記載方法中使用以下方法亦為有用者,亦即於基材膜塗層聚乙烯醇系樹脂,藉此形成成為偏光膜之聚乙烯醇系樹脂層。
為了使偏光膜之收縮力抑制在較低之偏光板形成所要求之尺寸變化率,偏光膜厚度以設定為15μm以下較佳,亦可為10μm以下。由可賦予良好光學特性之觀點,偏光膜之厚度通常為3μm以上。
本發明之偏光板30中,保護膜11更佳為以透明性、機械強度、熱安定性等優異之材料構成。保護膜11之材料可使用列舉為後述保護層12之材料之纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂。本發明中,保護膜11較佳為含有纖維素系樹脂。
纖維素系樹脂可為纖維素之羥基中的氫原子之部分或全部經乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代而成之纖維素的有機酸酯或混合有機酸酯。可舉例如由纖維素之乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、該等混合酯等所構成者。其中 較佳為三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等。
纖維素系樹脂可在不損及透明性之範圍摻配適宜添加物。添加物可舉例如抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、成核劑、防霧劑、抗結塊劑、位相差降低劑、安定劑、加工助劑、塑化劑、耐衝撃助劑、消光劑、抗菌劑、防黴劑等。抗氧化劑例如有苯酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、受阻胺系光安定劑等,又,亦可使用複合型抗氧化劑,其係1分子中具有例如兼具苯酚系抗氧化機構及磷系抗氧化機構之單元者。紫外線吸收劑可舉例如2-羥基二苯基酮系之紫外線吸收劑、或羥基苯基苯并三唑系之紫外線吸收劑、苯甲酸酯系之紫外線阻斷劑等。抗靜電劑可為聚合物型、寡聚物型、單體型之任一者。滑劑可舉出芥子酸醯胺或油酸醯胺之類之高級脂肪酸醯胺、硬脂酸之類之高級脂肪酸及其鹽等。成核劑可舉例如山梨醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、聚乙烯基環烷之類之高分子系成核劑等。抗結塊劑可使用球狀或近球狀之微粒子,不拘其為無機系或有機系。該等添加物可併用複數種。
由纖維素系樹脂製膜時可適宜選擇因應樹脂之方法。例如可使用將溶解於溶劑之樹脂流延於金屬製之帶或轉筒、乾燥去除溶劑而得膜之溶劑澆鑄法;及將樹脂加熱至其熔融溫度以上、混練後由模擠出、冷卻獲得膜之熔融擠出法等。熔融擠出法中可擠出單層膜,也可同時 擠出多層膜。
保護膜11之厚度為15μm以下,較佳為12μm以下。藉由使保護膜11之厚度較薄可減少在高濕度環境之吸水所造成之保護膜11之尺寸變化,可抑制因環境變化所造成偏光板30之捲曲變化。保護膜11之厚度較佳為5μm以上。
保護膜11之透濕度為1800g/m2.24hr以上,較佳為2000g/m2.24hr以上。藉由使用如此透濕度之保護膜,可造成外觀良好之偏光板。本說明書中,保護膜之透濕度係根據JIS Z 0208所規定之杯法,在溫度40℃、相對濕度90%測定之值。又,因為會降低偏光板之濕熱耐久試驗之耐久性,故保護膜之透濕度以10000g/m2.24hr以下為佳,亦可為5000g/m2.24hr以下。
又,偏光膜10之厚度與保護膜11之厚度之差的大小(亦即絕對值)為10μm以下,較佳為7μm以下。如此則因減少吸水所造成尺寸變化大之構件的厚度差,藉此可減少在高濕度環境下偏光膜與保護膜之尺寸變化之差,可減少捲曲變化。
保護膜11中,可於與貼合於偏光膜10之面為相反側之面積層表面處理層14。該表面處理層14例如可藉由於保護膜11表面形成具有細微表面凹凸形狀之硬塗層之方法設置。為了賦予硬塗功能,該表面處理層14較佳為成為 硬度大於鉛筆硬度H之值。若其鉛筆硬度為H或小於H,則表面容易受傷,若受傷則會使液晶顯示裝置之觀視性變差。鉛筆硬度係根據JIS K 5600-5-4:1999「塗料一般試驗方法-第5部:塗膜之機械性質-第4節:刮劃硬度(鉛筆法)」求得,係表示為使用各硬度鉛筆刮劃時不產生傷害之最硬鉛筆的硬度。
具有表面處理層14之保護膜11,其霧度值較佳為成為0.1至45%之範圍,進一步為5至40%之範圍。若霧度值為高於45%之領域,雖可降低外光映入,但會降低顯示黑畫面之結果。又,若霧度值低於0.1%,則無法獲得充分防眩性能,外光會映入畫面,故不佳。在此,霧度值係根據JIS K 7136:2000「塑膠-透明材料之霧度之求法」求得。
具有細微表面凹凸形狀之硬塗層之形成,可藉由以下方法進行,亦即於保護膜11表面形成含有有機微粒子或無機微粒子之塗膜之方法;或在形成含有或不含有有機微粒子或無機微粒子之塗膜後,以賦予凹凸形狀之輥壓印之方法,例如壓印法等。如此之塗膜例如可藉由以下方法形成,亦即於保護膜11表面塗布含有由硬化性樹脂構成之黏合劑成分以及有機微粒子或無機微粒子之塗布液(硬化性樹脂組成物)之方法等。
無機微粒例如可使用二氧化矽、膠體二氧化矽、氧化鋁、氧化鋁溶膠、鋁矽酸鹽、氧化鋁-二氧化矽複合氧化物、高嶺土、滑石、雲母、碳酸鈣、磷酸鈣等。 又,有機微粒子可使用交聯聚丙烯酸粒子、甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物樹脂粒子、交聯聚苯乙烯粒子、交聯聚甲基丙烯酸甲酯粒子、聚矽氧樹脂粒子、或聚醯亞胺粒子之類之樹脂粒子。
用以分散無機微粒子或有機微粒子之黏合劑成分,可由形成高硬度(硬塗)之材料選定。黏合劑成分可使用光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等,但以生產性或所得表面處理層14之硬度等觀點來看,較佳為光硬化性樹脂。光硬化性樹脂可適宜使用市售品。例如將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯或新戊四醇四丙烯酸酯之類之多官能丙烯酸酯單獨使用或組合2種以上使用,並於其中混合“IRGACURE(註冊商標)907”、“IRGACURE(註冊商標)184”或“Lucirin(註冊商標)TPO”(皆為BASF公司所販售之商品名)之類之光聚合起始劑,可製成光硬化性樹脂。使用光硬化性樹脂時,將於其中分散無機微粒子或有機微粒子而獲得之樹脂組成物塗布於樹脂膜上並照射光,藉此可形成於黏合劑樹脂中分散無機微粒子或有機微粒子之硬塗層。
構成光硬化性樹脂之多官能丙烯酸酯,除了上述三羥甲基丙烷三丙烯酸酯或新戊四醇四丙烯酸酯之類之單體型以外,亦可使用胺甲酸乙酯丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、或具有含2個以上羥基之烷基的(甲基)丙烯酸寡聚物之類之寡聚物型。
在此所述之胺甲酸乙酯丙烯酸酯,例如使 用(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯、多元醇、以及二異氰酸酯調製。具體而言可由以下方法製造胺甲酸乙酯丙烯酸酯,亦即由(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯與多元醇調製至少殘留1個羥基之羥基(甲基)丙烯酸酯,並將其與二異氰酸酯反應之方法。
該等(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯、多元醇、以及二異氰酸酯可分別使用1種,亦可組合2種以上使用。又,可因應目的添加各種添加劑。
製造胺甲酸乙酯丙烯酸酯所使用之(甲基)丙烯酸酯,可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、及(甲基)丙烯酸丁酯之類之(甲基)丙烯酸烷酯;(甲基)丙烯酸環己酯之類之(甲基)丙烯酸環烷酯。
同樣於製造胺甲酸乙酯丙烯酸酯所使用之多元醇,係分子內至少具有2個羥基之化合物。具體例可舉出乙二醇、三亞甲基二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、羥基新戊酸之新戊二醇酯、環己烷二羥甲基、1,4-環己二醇、螺二醇、三環癸烷二羥甲基、氫化雙酚A、環氧乙烷加成雙酚A、環氧丙烷加成雙酚A、三羥甲基乙烷、三二羥甲基丙烷、甘油、3-甲基戊烷-1,3,5-三醇、新戊四醇、二新戊四醇、三新戊四醇、葡萄糖類等。
同樣於製造胺甲酸乙酯丙烯酸酯所使用之 二異氰酸酯,可為芳香族、脂肪族或脂環式之各種二異氰酸酯類。具體例可舉出二異氰酸四亞甲酯、二異氰酸六亞甲酯、異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二苯基-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基-4,4’-二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二異氰酸三甲基六亞甲酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、及該等中具有芳香環之化合物之氫化物等。
可成為多官能丙烯酸酯之多元醇(甲基)丙烯酸酯之具體例,可舉出新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等分別可單獨使用亦可組合使用。又,可視需要添加各種添加劑。多元醇(甲基)丙烯酸酯較佳為含有新戊四醇三丙烯酸酯及新戊四醇四丙烯酸酯。該等可為共聚物或混合物。
又,其他可成為多官能丙烯酸酯之具有含2個以上羥基之烷基之(甲基)丙烯酸寡聚物,可舉例如:具有2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸寡聚物、或具有2-羥基乙基及2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸寡聚物。
構成光硬化性樹脂之光聚合起始劑之具體例,可舉出2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苯乙酮、二苯基酮、氧蒽酮、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯基酮、4,4’-二甲氧基二苯基酮、安息香丙基醚、苄基二甲基縮酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2- 甲基丙烷-1-酮、其他噻噸酮系化合物等。
光硬化性樹脂視需要可在溶解於溶媒之狀態下使用。溶媒可使用以乙酸乙酯或乙酸丁酯為首之各種有機溶媒。
又,光硬化性樹脂可含有調平劑,可舉例如氟系或聚矽氧系調平劑。聚矽氧系調平劑可舉出反應性聚矽氧、聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷。較佳為反應性聚矽氧及矽氧烷系調平劑。藉由使用反應性聚矽氧之調平劑,可於硬塗層表面賦予滑性,並可長時間維持優異耐擦傷性。
另一方面,若使用矽氧烷系調平劑則可提高膜形成能力。
反應性聚矽氧之調平劑可舉出具有矽氧烷鍵結及丙烯醯基或羥基者。具體例可舉出以下之共聚物。
(a)二甲基矽氧烷/3-丙烯醯基-2-羥基丙氧基丙基矽氧烷/2-丙烯醯基-3-羥基丙氧基丙基矽氧烷之共聚物、(b)二甲基矽氧烷/羥基丙基矽氧烷/三(ω-異氰酸基烷基)異三聚氰酸/脂肪族聚酯之共聚物、(c)二甲基矽氧烷/末端為丙烯酸酯之聚烷二醇烷基矽氧烷/末端為羥基之聚烷二醇烷基矽氧烷之共聚物。
市售反應性聚矽氧之具體例可舉出(以下皆為商品名)DIC股份有限公司所販售之“GRANDIC(註冊商標)PC-4100”;BYK.JAPAN股份有限公司所販售之“BYK-UV3500”、“BYK-UV3750”、“BYK-370”、“BYK-371”、 “BYK-375”、及“BYK-377”等。
藉由使用以上所例示之丙烯酸系之黏合劑成分(黏合劑樹脂),可提高與保護膜11之密著性,並可形成提高機械強度、可有效防止表面受損之表面處理層14。
以壓印法設置具有微細表面凹凸形狀之硬塗層時,可於樹脂膜上形成未硬化之硬塗層,一邊於其上按壓形成微細凹凸形狀之模具,一邊使該硬塗層硬化,將模具之形狀轉印於該硬塗層。模具形狀轉印於硬塗層,較佳為以壓印法進行,壓印法較佳為使用光硬化性樹脂之一之紫外線硬化性樹脂的UV壓印法。以壓印法形成微細表面凹凸形狀時,硬塗層可含有或不含無機或有機微粒子。
UV壓印法中,於保護膜11表面形成紫外線硬化性樹脂層,將該紫外線硬化性樹脂層一邊按壓於模具之凹凸面一邊使其硬化,藉此使模具之凹凸面轉印於紫外線硬化性樹脂層。具體而言係於樹脂膜上塗布紫外線硬化性樹脂,在所塗布之紫外線硬化性樹脂密著於模具之凹凸面之狀態下,由樹脂膜側照射紫外線使紫外線硬化性樹脂硬化,接著由模具剝離形成有硬化後之紫外線硬化性樹脂層之樹脂膜,藉此將模具之形狀轉印於紫外線硬化性樹脂。紫外線硬化性樹脂之種類並無特別限制,例如可使用前述者。又,藉由適宜選定光聚合起始劑,亦可使用可由波長比紫外線長之可見光使其硬化之可見光硬化性樹脂取代紫外線硬化性樹脂。
表面處理層14之厚度並無特別限定,但較 佳為2至30μm,更佳為3至30μm之範圍。表面處理層14之厚度若低於2μm,則難以獲得充分硬度,有表面易受損之傾向。又,其厚度若大於30μm則容易破裂,或因表面處理層14之硬化收縮使保護膜11捲曲,而有降低生產性之傾向。
保護膜11較佳為如前述般藉由硬塗層賦予霧度,但可在形成硬塗層同時於保護膜中分散無機或有機微粒子,藉此賦予霧度。為此所使用之無機或有機微粒子之具體例係同上揭者。
保護膜11除了兼具硬塗層之前述防眩處理(賦予霧度處理)以外,可實施防眩處理(防眩層)、防靜電處理(防靜電層)、或防污處理(防污層)、或抗菌處理(抗菌層)之類之各種追加表面處理,也可形成由液晶性化合物或其高分子量化合物等所構成之塗層。又,防靜電功能除了表面處理以外,亦可賦予於例如黏著劑層等偏光板之其他部分。
本發明所使用之表面保護膜20至少具有基材膜,較佳為以含有基材膜及積層於其上之黏著劑層的積層體構成,並透過該黏著劑層積層於例如保護膜11上。表面保護膜為用以保護保護膜11的膜,通常在例如於液晶單元貼合附表面保護膜之偏光板後,將基材膜與黏著劑層一同剝離去除。
表面保護膜20所使用之基材膜,較佳為具有如上述之保護膜與偏光膜之合計厚度之1.5倍以上之厚度。藉由使用如此之表面保護膜20,而容易控制捲曲。
基材膜之厚度可為20至190μm(例如30至140μm),表面保護膜20之厚度可為50至200μm(例如70至150μm)。表面保護膜20之厚度超過200μm,在成本、輥搬送性、表面保護膜20之重加工性方面較不利。
表面保護膜20包括黏著劑層之整體透濕度,在溫度40℃、相對濕度90%之條件下為15g/(m2.24hr)以下,較佳為12g/(m2.24hr)以下。本說明書中,表面保護膜之透濕度係根據JIS Z 0208所規定之杯法,在溫度40℃、相對濕度90%測定之值。將表面保護膜20之透濕度調整於上述範圍內之方法,可舉出使用低透濕性者作為基材膜之構成材料。低透濕性材料之例為低透濕性樹脂,較佳為熱塑性樹脂,具體而言可舉出聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之類之聚烯烴系樹脂;環狀聚烯烴系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之類之聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂等。
基材膜可為單層構造或多層構造。例如縱然使用具有較高透濕度之樹脂膜時,亦可藉由於其上積層低透濕性之膜或層而將表面保護膜之透濕度調整至上述範圍內。以製造容易性及製造成本等觀點來看,基材膜較佳為單層構造。
表面保護膜20所使用黏著劑可使用與後述 黏著劑層13相同者,但可藉由增加黏著劑層厚度、或於黏著劑層含有吸濕性物質(吸濕性粒子等),而將表面保護膜20之透濕度調整至上述範圍內。亦可組合複數上述方法,而將表面保護膜之透濕度調整至上述範圍內。
用以貼合偏光板與液晶單元之黏著劑層,只要為光學透明性優異、包括適度之濕潤性、凝集性、接著性等黏著特性優異者即可,進一步較佳為耐久性等優異者。具體而言,形成黏著劑層之黏著劑,較佳為含有丙烯酸系樹脂之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)。
丙烯酸系黏著劑所含有之丙烯酸系樹脂,係以丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異辛酯、及丙烯酸2-乙基己酯之類之丙烯酸烷酯為主要單體之樹脂。該丙烯酸系樹脂通常共聚有極性單體。極性單體係具有聚合性不飽和鍵及極性官能基之化合物,在此聚合性不飽和鍵一般係源自於(甲基)丙烯醯基,又,極性官能基可為羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等。極性單體之具體例可舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸2-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。
又,丙烯酸系黏著劑通常與丙烯酸系樹脂一同摻配有交聯劑。
交聯劑之代表例可舉出分子內至少具有2個異氰酸基 (-NCO)之異氰酸酯化合物。
黏著劑可進一步摻配各種添加劑。較佳之添加劑可舉出矽烷耦合劑或抗靜電劑等。矽烷耦合劑可有效提高與玻璃之接著力。抗靜電劑可有效降低或防止靜電之產生。
黏著劑層可藉由以下方法形成,亦即:調製於有機溶劑溶解如上述之黏著劑成分而成之黏著劑組成物,將其直接塗布於透明保護膜上並乾燥去除溶劑之方法;或於經實施脫模處理之樹脂膜所構成之基材膜之脫模處理面塗布上述黏著劑組成物,乾燥去除溶劑形成黏著劑層,將其黏貼於透明保護膜上以轉印黏著劑層之方法。藉由前者之直接塗布法於透明保護膜上形成黏著劑層時,其通例係於其表面貼合經實施脫模處理之樹脂膜(亦稱為分隔片),暫時保護黏著劑層表面直到使用時為止。以有機溶劑溶液之黏著劑組成物之處理性的觀點等來看,多採用後者之轉印法,此時以最早形成黏著劑層所使用之經脫模處理之基材膜可在黏貼於偏光板後直接作為分離膜之點來看,亦為較佳。
於偏光膜10或保護層12積層黏著劑層13前,於偏光膜10或保護層12、及黏著劑面事先進行電暈處理或電漿處理等亦為有用者。
分離膜21係直到透過黏著劑層13將偏光板貼合於影 像顯示元件(例如液晶單元)或其他光學構件為止,為保護其表面而暫時黏著之膜。分離膜21通常以單面經實施脫模處理之熱塑性樹脂膜構成,並使其脫模處理面貼合於黏著劑層13。構成分離膜21之熱塑性樹脂,例如可為聚乙烯之類之聚乙烯系樹脂、聚丙烯之類之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之類之聚酯系樹脂等。
本發明所使用分離膜21之厚度,較佳為使用如上述之保護膜及偏光膜之合計厚度之1.5倍以上者。藉由使用如此之分離膜21而容易控制捲曲,此外可抑制高濕度環境下之吸水而可抑制捲曲變化。
保護層12較佳為以透明性、機械強度、熱安定性、水分遮蔽性等優異之熱塑性樹脂構成。以容易控制延遲值且容易獲得來看,保護層12較佳為包含纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂。在此所述之聚烯烴系樹脂係包括鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂。本說明書中,保護膜係在可見光域中單體透過率為80%以上之膜。尤其較佳為使用含有環狀烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂之膜。
環狀聚烯烴系樹脂例如為將降莰烯及其他環戊二烯衍生物之類之環狀烯烴單體在觸媒存在下聚合而獲得者。若使用如此之環狀聚烯烴系樹脂,則容易獲得具 有後述之特定延遲值之保護膜。
環狀聚烯烴系樹脂可舉例如:以由環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄耳士-阿德爾反應而得之降莰烯或其衍生物作為單體進行開環取代聚合,接著藉由氫化而得之樹脂;以由二環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄耳士-阿德爾反應而得之四環十二烯或其衍生物作為單體進行開環取代聚合,接著藉由氫化而得之樹脂;將由降莰烯、四環十二烯、該等之衍生物、及其他環狀烯烴單體所選擇之至少2種單體同樣進行開環取代共聚,接著藉由氫化而得之樹脂;於降莰烯、四環十二烯、或該等之衍生物之類之環狀烯烴加成共聚具有鏈狀烯烴及/或乙烯基之芳香族化合物所得之樹脂等。
環狀聚烯烴系樹脂可容易地取得市售品。市售品之例可舉出(分別為商品名)TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH所生產、於日本由polyplastics股份有限公司所販售之“TOPAS(註冊商標)”、JSR股份有限公司所販售之“ARTON(註冊商標)”、日本ZEON股份有限公司所販售之“ZEONOR(註冊商標)”及“ZEONEX(註冊商標)”、三井化學股份有限公司所販售之“apel(註冊商標)”等。
丙烯酸系樹脂之典型係含有甲基丙烯酸甲酯單元50重量%以上之聚合物。甲基丙烯酸甲酯單元之含量較佳為70重量%以上,可為100重量%。
由以上樹脂製膜之方法可適宜選擇因應各樹脂之方法,例如可採用先前所述之溶劑澆鑄法、熔融擠 出法等。其中,以生產性之觀點來看,對聚烯烴系樹脂或丙烯酸系樹脂較佳為採用熔融擠出法。
以熱塑性樹脂所構成之保護膜形成保護層12時,保護膜厚度較佳為25μm以下。又更佳為15μm以下。藉由如此減少與保護膜11之厚度差,可抑制偏光板製作時之捲曲。
液晶單元為橫向電場效應(IPS:In-Plane Switching)模式時,為了不損及該IPS模式液晶單元本來所具有之廣視角特性,透明保護膜較佳為厚度方向之位相差值Rth為-10至10nm之範圍。
厚度方向之位相差值Rth係由面內之平均折射率減去厚度方向折射率之值乘以膜之厚度所得的值,定義為下式(a)。又,面內之位相差值Re係面內之折射率差乘以膜厚度所得的值,定義為下式(b)。
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d (a)
Re=(nx-ny)×d (b)
式中,nx為膜面內x軸方向(面內慢軸方向)之折射率,ny為膜面內y軸方向(面內快軸方向、在面內與x軸直交之方向)之折射率,nz為與膜面垂直之z軸方向(厚度方向)之折射率,此外d為膜厚度。
在此,延遲值可為在可見光之中心附近之500至650nm左右之範圍之任意波長中的值,但本說明書中以在波長590nm的延遲值為標準。厚度方向之延遲Rth及面內之延遲Re可使用市售之各種位相差計測定。
將保護膜厚度方向之位相差值Rth控制在-10至10nm之範圍內之方法,可舉出:在製作膜時使面內及厚度方向殘留之應變極力減小之方法。例如可採用以下方法:在上述溶劑澆鑄法中,藉由熱處理緩和乾燥該流延樹脂溶液時所產生之面內及厚度方向之殘留收縮應變之方法等。另一方面可採用以下方法:在上述熔融擠出法中,為防止從樹脂膜由模擠出至冷卻為止間被延伸,故極力縮短由模至冷卻轉筒之距離,並以膜不會延伸之方式控制擠出量及冷卻轉筒之旋轉速度之方法等。又,可採用以下方法:與溶劑澆鑄法同樣藉由熱處理緩和殘留於所得膜之應變之方法。
保護層12之另一較佳形態可舉出使用含有環氧化合物、使藉由活性能量線照射或加熱而硬化之硬化性組成物硬化而成的層(硬化層)。在此環氧化合物較佳為分子內具有至少1個環氧基,更佳為分子內具有至少2個環氧基。此時,於偏光膜形成硬化層係可藉由以下方法進行,亦即對該組成物之塗布層照射活性能量線或賦予熱,使硬化性組成物所含有之硬化性環氧化合物硬化之方法。環氧化合物之硬化一般藉由環氧化合物之陽離子聚合而進行。又,以生產性之觀點來看,該硬化較佳為藉由活性能量線照射而進行。
以耐候性、折射率、陽離子聚合性等觀點來看,硬化性組成物所含之環氧化合物較佳為分子內不含有芳香環者。分子內不含有芳香環之環氧化合物可舉例如 氫化環氧化合物、脂環式環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。如此之硬化性組成物所適合使用之環氧化合物,例如在日本特開2004-245925號公報中有詳細說明,但在此亦概略進行說明。
氫化環氧化合物可為將屬於芳香族環氧化合物原料之芳香族聚羥基化合物在觸媒存在下及加壓下進行選擇性核氫化反應,藉此獲得核氫化聚羥基化合物,再使其進行環氧丙基醚化而成者。屬於芳香族環氧化合物原料之芳香族聚羥基化合物,可舉例如雙酚A、雙酚F、及雙酚S之類之雙酚類;苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、及羥基苯并醛苯酚酚醛清漆樹脂之類之酚醛清漆型樹脂;四羥基二苯基甲烷、四羥基二苯基酮、及聚乙烯苯酚之類之多官能型化合物等。於如此之芳香族聚羥基化合物進行核氫化反應,並於所得核氫化聚羥基化合物使環氧氯丙烷反應,藉此可進行環氧丙基醚化。較佳之氫化環氧化合物可舉出經氫化之雙酚A之環氧丙基醚。
脂環式環氧化合物係分子內具有至少1個鍵結於脂環式環之環氧基的化合物。「鍵結於脂環式環之環氧基」是指下式所示構造中交聯之氧原子-O-,該式中,m為2至5之整數。
該式中的(CH2)m中之氫原子被去除1個或 複數個而成之形態的基鍵結於其他化學構造之化合物,是為脂環式環氧化合物。又,形成脂環式環之(CH2)m中之1個或複數個氫原子,可適宜以甲基或乙基之類之直鏈狀烷基取代。脂環式環氧化合物中,具有氧雜雙環己烷環(上式中m=3者)、或氧雜雙環庚烷環(上式中m=4者)之環氧化合物,因顯示優異接著性故較佳。以下揭示脂環式環氧化合物之具體例。在此先舉化合物名,其後表示分別對應之化學式,在化合物名及與其對應之化學式中係附上相同符號。
A:3,4-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯。
B:3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基3,4-環氧基-6-甲基環己烷羧酸酯。
C:伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)。
D:雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯。
E:雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯。
F:二乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)。
G:乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)。
H:2,3,14,15-二環氧基-7,11,18,21-四氧雜三螺[5.2.2.5.2.2]二十一烷。
I:3-(3,4-環氧基環己基)-8,9-環氧基-1,5-二噁螺[5.5]十一烷。
J:4-乙烯基環己烯二氧化物。
K:檸檬烯二氧化物。
L:雙(2,3-環氧基環戊基)醚。
M:二環戊二烯二氧化物等。
脂肪族環氧化合物可為脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚環氧丙基醚。更具體而言可舉出聚醚多 元醇之聚環氧丙基醚(例如聚乙二醇之二環氧丙基醚)等,係藉由於丙二醇之二環氧丙基醚;1,4-丁二醇之二環氧丙基醚;1,6-己二醇之二環氧丙基醚;甘油之三環氧丙基醚;三羥甲基丙烷之三環氧丙基醚;乙二醇、丙二醇、及甘油之類之脂肪族多元醇加成環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)而獲得。
硬化性組成物中,環氧化合物可僅單獨使用1種或併用2種以上。其中該環氧化合物較佳為含有分子內具有至少1個鍵結於脂環式環之環氧基的脂環式環氧化合物。
硬化性組成物所使用之環氧化合物通常具有30至3,000g/當量範圍內之環氧基當量,該環氧基當量較佳為50至1,500g/當量之範圍。使用環氧基當量低於30g/當量之環氧化合物時,有可能降低硬化後偏光板之可撓性、或降低密著強度。另一方面,具有超過3,000g/當量之環氧基當量之化合物,有可能降低與硬化性組成物所含其他成分之相溶性。
以反應性之觀點來看,環氧化合物之硬化反應較佳為使用陽離子聚合。因此,含有環氧化合物之硬化性接著劑組成物中較佳為摻配陽離子聚合起始劑。陽離子聚合起始劑係藉由可見光線、紫外線、X射線、及電子線之類之活性能量線照射或加熱,產生陽離子種或路易士酸使環氧基之聚合反應開始。以操作性之觀點來看,較佳為於陽離子聚合起始劑賦予潛在性。以下將以活性能量線 照射產生陽離子種或路易士酸使環氧基之聚合反應開始之陽離子聚合起始劑稱為「光陽離子聚合起始劑」,以熱產生陽離子種或路易士酸使環氧基之聚合反應開始之陽離子聚合起始劑稱為「熱陽離子聚合起始劑」。
使用光陽離子聚合起始劑並藉由活性能量線照射使接著劑組成物硬化之方法係可在常溫常濕下硬化,且可減少考量偏光膜之耐熱性或膨漲所致應變之必要,且能與偏光膜良好密著,於上述數點為有利。又,光陽離子聚合起始劑係以光進行觸媒作用,故即使混合於環氧化合物亦保存安定性或操作性優異。
光陽離子聚合起始劑可舉例如芳香族重氮鹽;芳香族錪鹽或芳香族鋶鹽之類之鎓鹽、鐵-丙二烯錯合物等。光陽離子聚合起始劑之摻配量相對於環氧化合物100重量份通常為0.5至20重量份,較佳為1重量份以上,又,較佳為15重量份以下。光陽離子聚合起始劑之摻配量若相對於環氧化合物100重量份低於0.5重量份,則有硬化不充分且降低硬化物之機械強度或接著強度之傾向。另一方面,光陽離子聚合起始劑之摻配量若相對於環氧化合物100重量份超過20重量份,則會增加硬化物中的離子性物質而使硬化物之吸濕性提高,有可能降低耐久性能。
使用光陽離子聚合起始劑時,硬化性組成物可視需要進一步含有光增敏劑。藉由使用光增敏劑可提高陽離子聚合之反應性,並可提高硬化物之機械強度或密著強度。光增敏劑可舉例如羰基化合物、有機硫化合物、 過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮化合物、重氮化合物、鹵化合物、光還元性色素等。摻配光增敏劑時,其量相對於硬化性接著劑組成物100重量份較佳為0.1至20重量份之範圍內。又,為了提高硬化速度,亦可使用萘醌衍生物之類之增敏助劑。
另一方面,熱陽離子聚合起始劑可舉出苄基鋶鹽、噻吩鎓鹽、四氫噻吩鎓鹽、苄基銨、吡啶鎓鹽、肼鎓鹽、羧酸酯、磺酸酯、胺醯亞胺等。
含有環氧化合物之硬化性組成物較佳為如前述藉由光陽離子聚合而硬化,但可存在上述熱陽離子聚合起始劑並藉由熱陽離子聚合而硬化,亦可併用光陽離子聚合及熱陽離子聚合。併用光陽離子聚合與熱陽離子聚合時,硬化性組成物中較佳為含有光陽離子聚合起始劑及熱陽離子聚合起始劑兩者。
又,硬化性組成物可進一步含有氧雜環丁烷化合物或多元醇化合物等促進陽離子聚合之化合物。氧雜環丁烷化合物係分子內具有4員環醚之化合物。摻配氧雜環丁烷化合物時,其量在硬化性組成物中通常為5至95重量%,較佳為5至50重量%。又,多元醇化合物可為包含乙二醇或六亞甲基二醇、聚乙二醇等之伸烷二醇或其寡聚物、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等。摻配多元醇化合物時,其量在硬化性組成物中通常為50重量%以下,較佳為30重量%以下。
又,硬化性組成物可在不損及其接著性下 含有其他添加劑,例如離子捕集劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增敏劑、增黏劑、熱塑性樹脂、充填劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑等。離子捕集劑可舉例如包含粉末狀之鉍系、銻系、鎂系、鋁系、鈣系、鈦系、該等混合系等之無機化合物,抗氧化劑可舉例如受阻苯酚系抗氧化劑等。
可將含有環氧化合物之硬化性組成物塗佈於偏光膜或脫模膜之積層面、或該等兩者之積層面後,以硬化性組成物之塗布面貼合,並照射活性能量線或加熱,藉此使未硬化之硬化性組成物層硬化並積層於偏光膜。接著劑之塗布方法例如可採用刮刀、線棒、模塗布器、逗號形塗佈器、凹板塗布器等各種塗布方式。此時使用之脫模膜係在塗佈黏著劑33前剝離去除。
該硬化性組成物基本上可使用作為實質上不含溶劑之無溶劑硬化性組成物,但各塗布方式有其最佳黏度範圍,故可為了調整黏度而含有溶劑。溶劑較佳為不會降低偏光膜之光學性能且可良好溶解以環氧化合物為首之各成分的有機溶劑,例如可使用以甲苯為代表之烴類、以乙酸乙酯為代表之酯類等。
以活性能量線照射進行硬化性組成物之硬化時,活性能量線可使用前述各者,但以操作容易且容易控制照射光量等來看,較佳為使用紫外線。活性能量線,例如紫外線之照射強度或照射量係以在不影響以偏光膜之偏光度為首之各種光學性能、及以保護膜之透明性或位相差特性為首之各種光學性能之範圍內保持適度生產性之方 式適宜決定。
以熱進行硬化性組成物之硬化時,可以一般所知方法加熱。通常以摻配於硬化性組成物之熱陽離子聚合起始劑會產生陽離子種或路易士酸之溫度以上進行加熱,具體加熱溫度為例如50至200℃程度。
以使含有藉由活性能量線照射或加熱而硬化之環氧化合物之硬化性組成物硬化之層(硬化層)形成保護層12時,硬化層之厚度較佳為1μm以上10μm以下。又更佳為5μm以下。藉由形成如此之厚度而可抑制硬化層硬化時硬化收縮的影響,並可抑制產生因硬化收縮所致之捲曲。
偏光膜10與保護膜11之貼合、及偏光膜10與熱塑性樹脂所構成保護層12之貼合,可藉由接著劑進行貼合。本說明書中將保護膜11與熱塑性樹脂所構成之保護層12合稱為保護膜。於偏光膜兩面積層保護膜時,接著劑可使用相同者或相異者。
貼合偏光膜與保護膜之接著劑層,其厚度可為0.01至30μm左右,較佳為0.01至10μm,又更佳為0.05至5μm。若接著劑層之厚度在該範圍,則所積層之保護膜及偏光膜間不會產生浮翹或剝離,可得實用上無問題之接著力。
偏光膜與保護膜接著時,預先於偏光膜或保護膜進行皂化處理、電暈處理、電漿處理等亦為有用者。
接著劑層之形成中,可因應被著體之種類或目的使用適宜且適當之接著劑,又,亦可視需要使用底塗劑。接著劑可舉例如溶劑型接著劑、乳液型接著劑、感壓性接著劑、再濕性接著劑、聚縮合型接著劑、無溶劑型接著劑、膜狀接著劑、熱熔型接著劑等。
較佳接著劑之一可舉出水系接著劑,亦即接著劑成分溶解或分散於水者。可溶解於水之接著劑成分之例可舉出聚乙烯醇系樹脂。又,可分散於水之接著劑成分之例可舉出具有親水基之胺甲酸乙酯系樹脂。可將如此之接著劑成分與視需要摻配之追加添加劑一起混合於水調製水系接著劑。可為水系接著劑之市售聚乙烯醇系樹脂之例,可舉出Kuraray股份有限公司所販售之羧基改質聚乙烯醇“KL-318”等。
水系接著劑視需要可含有交聯劑。交聯劑之例可舉出胺化合物、醛化合物、羥甲基化合物、水溶性環氧樹脂、異氰酸酯化合物、多價金屬鹽等。以聚乙烯醇系樹脂為接著劑成分時,較佳為使用以乙二醛為首之醛化合物、以羥甲基三聚氰胺為首之羥甲基化合物、水溶性環氧樹脂等作為交聯劑。
在此,水溶性環氧樹脂例如可為聚醯胺環氧樹脂,係於聚醯胺聚胺使環氧氯丙烷反應而得者,該聚醯胺聚胺係二伸乙三胺或三伸乙四胺之類之聚伸烷基多胺與己二酸之類之二羧酸之反應物。水溶性環氧樹脂之市售品例可舉出田岡工業股份有限公司所販售之“Sumirez Resin(註冊商 標)650(30)”等。
於偏光膜及/或貼合於其上之保護膜之接著面塗布水系接著劑,貼合兩者後實施乾燥處理,藉此可獲得偏光板。在接著之前於保護膜實施皂化處理、電暈放電處理、電漿處理、或底漆處理之類之易接著處理,能夠有效提高濕潤性。乾燥溫度例如可為50至100℃左右。乾燥處理後以稍高於室溫之溫度,例如30至50℃程度之溫度養成1至10天左右以進一步提高接著力較佳。
另一較佳接著劑可舉出含有藉由活性能量線照射或加熱而硬化之環氧化合物的硬化性接著劑組成物。在此,硬化性環氧化合物係分子內具有至少2個環氧基者。此時,可藉由對該接著劑組成物之塗布層照射活性能量線或賦予熱使接著劑所含有硬化性環氧化合物硬化之方法,進行偏光膜與保護膜之接著。環氧化合物之硬化一般藉由環氧化合物之陽離子聚合而進行。又,以生產性之觀點來看,該硬化較佳為藉由活性能量線照射而進行。
硬化性接著劑組成物可使用與保護層12所記載之硬化性組成物相同者。形成保護層12之硬化性組成物及形成接著劑層之硬化性接著劑組成物,可使用相同者或相異者。
本發明之偏光板之製造方法並無特別限定,例如可用接著劑貼合保護膜11與偏光膜10與由熱塑性樹脂構成之 保護層12以製作偏光板。其後於偏光板之保護膜11面側貼合表面保護膜20。於如此製作之附表面保護膜之偏光板塗布黏著劑,形成黏著劑層13。此時於黏著劑層表面貼合分離膜21以製作偏光板。
保護層12使用硬化性組成物之硬化層時,例如以接著劑貼合保護膜11與偏光膜10,製作單面附有保護膜之偏光板。其後於偏光板之保護膜11面側貼合表面保護膜20。於如此製作之單面附有保護膜之偏光板之偏光膜10面,利用脫模膜形成保護層12。其後剝離去除所使用之脫模膜,於單面附有保護膜之偏光板之保護層12面塗布黏著劑形成黏著劑層13。此時於黏著劑面貼合分離膜21以製作偏光板。
如此製作之偏光板通常以裁切機裁切為特定大小貼合於液晶單元。通常為了減少異物等所造成之不良,偏光板係於無塵室內加工及使用。為了防止產生靜電,於液晶單元貼合偏光板時之環境相較於偏光板加工時濕度大多較高。雖然無塵室皆設定為溫度約18至27℃、濕度約30至70%RH之環境,但會因環境(例如濕度)之些微差異而使含纖維素系樹脂之保護膜的尺寸產生變化。又,通例係於直到貼合於液晶單元為止之間在無塵室環境內使用。即使在如此環境下,本發明之偏光板係捲曲變化小。
本發明之偏光板之形狀較佳為矩形,較佳為短邊之長度為30至300mm,較佳為長邊之長度為50至500mm。以如此尺寸裁切偏光板,容易控制偏光板之捲曲 故較佳。
將如上述所得偏光板裁切為矩形時,偏光板之捲曲大小相對於長邊之長度較佳為-6至8%。又更佳為-3%至6%。將捲曲大小控制於上述範圍,藉此可有效抑制於液晶單元貼合偏光板時咬入氣泡。
在此,捲曲大小係以偏光板之觀視側(具有表面保護膜時為表面保護膜側)為下面,測定偏光板4角落之捲曲量。接著以偏光板之背面側(具有黏著劑層、分離膜時為黏著劑層、分離膜側)為下面,並測定偏光板4角落之捲曲量。以表面保護膜在下時之捲曲量之符號為負、以黏著劑面在下時之捲曲量之符號為正,將數值相加以計算4角落之捲曲。其後,有關4角落捲曲之最大值係計算捲曲量大小相對於長邊長度的比例。本說明書中,在偏光板具有表面保護膜或分離膜時,捲曲大小係在不剝離分離膜下之測定值。
液晶單元41係具有2片單元基板、及夾於該等基板間之液晶層。單元基板一般多以玻璃構成,但可為塑膠基板。
又,本發明之液晶面板所使用之液晶單元本身,可以該領域所採用之各種單元構成。
透過黏著劑層13於液晶單元41貼合偏光板,藉此可製作液晶面板40。通常偏光板係貼合於液晶單元兩面,但本發明之偏光板可適用於液晶顯示裝置之觀視側及背面側或其兩面,其中較佳為配置於觀視側。於液晶單元41之觀視側配置本發明之偏光板時,背面側可配置公知之偏光板31。具備本發明之偏光板之液晶面板,即使保管在無塵室時亦可發揮抑制液晶面板產生翹曲之效果。
以下舉實施例進一步具體說明本發明,但本發明並不限定於該等例。例中,表示含量或使用量之份及%在未特別說明下為重量基準。又,偏光板之製作及評價在未特別說明下係在溫度23℃/濕度55%RH之無塵室環境下實施。又,以下之例中各物性之測定係用以下方法進行。
(1)厚度之測定:
使用Nikon股份有限公司製數位測微計“MH-15M”測定。
(2)面內延遲及厚度方向延遲之測定:
使用王子計測機器股份有限公司製原理為平行偏光鏡旋轉法之位相差計“KOBRA(註冊商標)-WPR”,在23℃之溫度測定特定波長之面內延遲及厚度方向延遲。
(3)偏光板之捲曲量之測定
以偏光板之表面保護膜為下面,測定偏光板4角落之捲曲量。接著以分離膜為下面,測定偏光板4角落之捲曲 量。以表面保護膜為下時之捲曲量為負值、以分離膜下時之捲曲量為正值,將數值相加,藉此計算4角落之捲曲。以其最大值作為偏光板之捲曲量。又,測定時使用JIS之1級鐵尺。
(4)透濕度
藉由JIS Z 0208所規定之杯法測定溫度40℃、相對濕度90%中保護膜及表面保護膜之透濕度[g/(m2.24hr)]。
將厚度20μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)以乾式延伸法進行單軸延伸為約4倍,進一步在保持緊張狀態下浸漬於40℃純水40秒後,於碘/碘化鉀/水之重量比為0.052/5.7/100之水溶液於28℃浸漬30秒進行染色處理。其後於碘化鉀/硼酸/水之重量比為11.0/6.2/100之水溶液於70℃浸漬120秒。接著以8℃之純水洗淨15秒後,在以300N之張力保持之狀態下以60℃乾燥50秒,接著以75℃乾燥20秒,得到於聚乙烯醇膜吸附配向碘之厚度7μm之吸收型偏光片。
將厚度30μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)以乾式延伸法進行單軸延伸為約4倍,進一步在保持緊張狀態下於40℃純水浸漬40秒後,於碘/碘化鉀/水之重量比為0.052/5.7/100之水溶液以28℃ 浸漬30秒進行染色處理。其後於碘化鉀/硼酸/水之重量比為11.0/6.2/100之水溶液於70℃浸漬120秒。接著以8℃純水洗淨15秒後,在以300N之張力保持之狀態下以60℃乾燥50秒,接著以75℃乾燥20秒,得到於聚乙烯醇膜吸附配向碘之厚度12μm之吸收型偏光片。
於水100重量份溶解羧基改質聚乙烯醇[由Kuraray股份有限公司獲得、商品名「KL-318」]3重量份,於該水溶液添加屬於水溶性環氧樹脂之聚醯胺環氧系添加劑[由田岡化學工業股份有限公司獲得、商品名「Sumirez Resin(註冊商標)650(30)」、固體含量濃度30重量%之水溶液]1.5重量份,調製成水系接著劑。
混合雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯100份、氫化雙酚A之二環氧丙基醚25份、及作為光陽離子聚合起始劑之4,4'-雙(二苯基二氫硫基)二苯基硫醚雙(六氟磷酸鹽)2.2份後,進行脫泡得到由硬化性環氧樹脂組成物所構成之接著劑A。又,光陽離子聚合起始劑係以50%碳酸伸丙酯溶液之型式摻配。
準備以下3種類之表面保護膜:
.表面保護膜A:以由聚對苯二甲酸乙二酯構成之厚度75μm之基材膜與厚度18μm之丙烯酸系黏著劑層所構成(透濕度10g/(m2.24hr),總厚度93μm)。
.表面保護膜B:以由聚對苯二甲酸乙二酯構成之厚度50μm之基材膜與厚度20μm之丙烯酸系黏著劑層所構成(透濕度12g/(m2.24hr),總厚度70μm)。
.表面保護膜C:以由聚對苯二甲酸乙二酯構成之厚度38μm之基材膜與厚度20μm之丙烯酸系黏著劑層所構成(透濕度17g/(m2.24hr),總厚度58μm)。
準備以下2種類之分離膜:
.分離膜A:於由聚對苯二甲酸乙二酯構成之厚度50μm之基材膜實施脫模處理而成之膜。
.分離膜B:於由聚對苯二甲酸乙二酯構成之厚度38μm之基材膜實施脫模處理而成之膜。
準備以下4種類之保護膜。
保護膜A:KONICA MINOLTA股份有限公司製之三乙酸纖維素膜KC2CT(厚度20μm,在波長590nm之面內位相差值=1.2nm,在波長590nm之厚度方向位相差=1.3nm,透濕度1660g/(m2.24hr))。
保護膜B:將KONICA MINOLTA股份有限公司製之 三乙酸纖維素膜KC2UA溶解於1,3-二氧環戊烷得到溶液。將如此製作之溶液以乾燥後之厚度成為15μm之方式以棒塗布器塗布在玻璃基板上,於60℃烘箱乾燥3分鐘。由玻璃基板剝離如此製作之膜,得到保護膜B。(厚度15μm,在波長590nm之面內位相差值=0.6nm,在波長590nm之厚度方向位相差=1.0nm,透濕度2170g/(m2.24hr))。
保護膜C:將KONICA MINOLTA股份有限公司製之三乙酸纖維素膜KC2UA溶解於1,3-二氧環戊烷得到溶液。將如此製作之溶液以乾燥後之厚度成為10μm之方式以棒塗布器塗布在玻璃基板上,於60℃烘箱乾燥3分鐘。由玻璃基板剝離如此製作之膜,得到保護膜C。(厚度10μm,在波長590nm之面內位相差值=0.4nm,在波長590nm之厚度方向位相差=0.8nm,透濕度3200g/(m2.24hr))。
保護膜D:日本ZEON股份有限公司製之環狀聚烯烴系樹脂膜ZF14-023(厚度23μm,在波長590nm之面內位相差值=0.5nm,在波長590nm之厚度方向位相差=4.3nm,透濕度17g/(m2.24hr))。
於保護膜B進行皂化處理。將保護膜B與偏光膜1以水系接著劑貼合,然後於保護膜B面側貼合表面保護膜A。如此製成單面附有保護膜之偏光板。於所得之單面附有保護膜之偏光板之偏光膜1面塗布厚度為20μm之丙烯酸系黏著劑製作黏著劑層。此時於黏著劑層側貼合分離膜A。 如此製成之偏光板為偏光板1。
將製成之偏光板1裁切為吸收軸方向為64mm、與吸收軸直交方向為115mm之矩形型。如此裁切之偏光板之初期捲曲量為-1mm。
又,將已測定初期捲曲之偏光板保管於溫度23℃/濕度70%RH之烘箱3天,測定捲曲量。捲曲量為0mm,高濕度環境下之變化為1mm。
如表1所示變更各種保護膜、偏光膜、表面保護膜、分離膜,除此之外以與實施例1相同方式製作偏光板,測定對環境變化之捲曲量。結果整理於表1。
於保護膜B進行皂化處理。將保護膜B與偏光膜1以水系接著劑貼合,其後於保護膜B面側貼合表面保護膜A。如此製成單面附有保護膜之偏光板。
於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡股份有限公司製,ESTER FILM E5100)單面塗布由硬化性組成物構成之接著劑。接著將上述單面附有保護膜之偏光膜之偏光膜1面與具有由硬化性組成物構成之接著劑之塗膜的PET膜,以塗膜側為與偏光膜1之貼合面之方式貼合。
於該貼合品以Fusion UV Systems公司製D VALVE由PET膜側以累積光量1500mJ/cm2照射紫外線,使由硬化性組成物構成之接著劑之塗膜硬化。硬化性組成物硬化後之層之厚度為1μm。
又,由上述硬化性組成物之硬化物所構成之保護層對波長590nm之光之面內延遲Re為0.7nm,厚度方向之延遲Rth為5.5nm。又,測定延遲時,於PET膜上形成由硬化性組成物構成之接著劑之硬化物,剝離PET膜得到由硬化性組成物所構成之接著劑之硬化物膜,使用該硬化物膜作為測定樣品。
於由如此所得偏光板之硬化性組成物所構成之硬化層面塗布厚度為20μm之丙烯酸系黏著劑,製成黏著劑層。此時於黏著劑層側貼合分離膜A。以如此製作之偏光板為偏光板2。
將所製作之偏光板2裁切為吸收軸方向為 64mm、與吸收軸直交方向為115mm之矩形型。如此裁切之偏光板之初期捲曲量為-2mm。
又,將已測定初期捲曲之偏光板保管於溫度23℃/濕度70%RH之烘箱3天,測定捲曲量。捲曲量為0mm,高濕度環境下之變化為2mm。
如表2所示變更各種保護膜、偏光膜、表面保護膜、分離膜,除此之外以與實施例13相同方式製作偏光板,測定對環境變化之捲曲量。結果整理於表2。
於保護膜B進行皂化處理,於保護膜D中與偏光膜1 之貼合面進行電暈處理。以保護膜B及保護膜D之電暈處理面成為與偏光膜1之貼合面之方式,將保護膜B、偏光膜1及保護膜D以水系接著劑接著,然後於保護膜B面側貼合表面保護膜A。
於所得偏光板之保護膜D面塗布厚度為20μm之丙烯酸系黏著劑製成黏著劑層。此時於黏著劑層側貼合分離膜A。以如此製作之偏光板為偏光板3。
將所製作之偏光板3裁切為吸收軸方向為64mm、與吸收軸直交方向為115mm之矩形型。如此裁切之偏光板之初期捲曲量為-2mm。
又,將已測定初期捲曲之偏光板保管於溫度23℃/濕度70%RH之烘箱3天,測定捲曲量。捲曲量為1mm,高濕度環境下之變化為3mm。
如表3所示變更各種保護膜、偏光膜、表面保護膜、分離膜,除此之外以與實施例25相同方式製作偏光板,測定對環境變化之捲曲量。結果整理於表3。
本發明係提供對液晶單元之貼合適性優異、即使在高濕度環境下捲曲變化亦小之偏光板、以及使用該偏光板之液晶面板,係在產業上為有用者。
Claims (10)
- 一種偏光板,其特徵為:在偏光膜之一面積層有厚度15μm以下之保護膜,前述保護膜之透濕度為1800g/m 2.24hr以上,前述偏光膜之厚度與前述保護膜之厚度的差為10μm以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之偏光板,其中在前述保護膜中之積層有前述偏光膜之面之相反側配置有表面保護膜,前述表面保護膜具有基材膜,前述基材膜之厚度為前述保護膜與前述偏光膜之合計厚度之1.5倍以上。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板,其中在前述偏光膜中之積層有前述保護膜之面之相反側積層有黏著劑層。
- 如申請專利範圍第3項所述之偏光板,其中在前述黏著劑層中之積層有前述偏光膜之面之相反面積層有分離膜。
- 如申請專利範圍第4項所述之偏光板,其中前述分離膜之厚度為前述保護膜與前述偏光膜之合計厚度之1.5倍以上。
- 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之偏光板,其中在前述偏光膜與前述黏著劑層間配置有保護層。
- 如申請專利範圍第6項所述之偏光板,其中前述保護層 係由含有環狀聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂之膜構成。
- 如申請專利範圍第6項所述之偏光板,其中前述保護層係由含有環氧化合物且會藉由活性能量線照射而硬化之硬化性組成物所硬化而成之層所構成。
- 如申請專利範圍第8項所述之偏光板,其中前述環氧化合物係含有於分子內具有至少1個鍵結於脂環式環之環氧基的環氧化合物。
- 一種液晶面板,係使用如申請專利範圍第1項所述之偏光板。
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