TWI664258B - 熱分解性黏合劑 - Google Patents
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Abstract
本發明之熱分解性黏合劑含有包含式(1)：
(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂。本發明之包含脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物可用於一般成形物、膜、纖維、光纖、光碟等光學材料、陶瓷黏合劑、消失模鑄造等熱分解性材料、藥劑膠囊等醫用材料、生物可降解樹脂之添加劑、生物可降解樹脂之主成分等。
Description
本發明係關於一種包含脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物。
近年來，使導電性粒子、陶瓷、玻璃、螢光體等無機微粒子分散於黏合劑樹脂中之無機微粒子分散漿料組合物被用於獲得各種形狀之燒結體。例如，使金屬微粒子作為導電性粒子進行分散而得之漿料組合物被用於在基板上之電路形成等，使玻璃分散而得之玻璃漿料或使螢光體分散而得之螢光體漿料被用於電漿顯示面板之製造，使陶瓷分散而得之陶瓷漿料被用於在成形為胚片後製造積層陶瓷電容器等。
先前，作為黏合劑樹脂，使用乙基纖維素或聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯等，但該等黏合劑樹脂於成形體之製造中用以藉由熱分解而去除之脫脂溫度較高，為300℃以上，又，殘留碳較多，故而製造需要巨大能量。進而，於處理會與氧反應之無機微粒子之情形時，較佳為於非氧化性氣氛下進行脫脂，此時，脫脂所需之溫度變為更高溫度。因此，期待即便於更低溫度、非氧化性氣氛下亦能夠以與氧化性氣氛下相同之方式進行脫脂之黏合劑樹脂。
針對於此種要求，由二氧化碳與環氧化物所製造之聚碳酸酯樹脂即便於非氧化性氣氛下分解溫度亦較低，為200~250℃，並對使用其作為低溫分解黏合劑進行研究。例如，專利文獻1中揭示有將作為脂肪族聚碳酸酯之一的聚丙烯碳酸酯作為黏合劑之金屬漿料組合物，
同樣地，專利文獻2中揭示有陶瓷漿料，專利文獻3中揭示有玻璃漿料。
[專利文獻1]國際公開第2012/128028號
[專利文獻2]日本專利特開平5-24934號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-178606號公報
然而，近年來對於節能之要求進一步增大，又，例如存在如下問題：於欲在塑料基板上使用金屬漿料形成電路之情形時，因塑料基板之耐熱溫度較黏合劑樹脂之分解溫度更低，故而無法形成電路。
本發明之課題在於提供一種包含能夠以更低之溫度進行熱分解之脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物。
本發明者等人為解決上述問題而努力研究，結果發現，側鏈具有特定之羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂具有於160℃下90質量%以上被分解之性質，並進一步反覆努力研究，結果發現，若使用其作為熱分解性黏合劑，則即便於燒結溫度為160℃以下亦能夠充分脫脂，從而完成本發明。
本發明係關於如下者：[1]一種熱分解性黏合劑，其含有包含式(1)：[化1]
(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂；[2]一種無機微粒子分散漿料組合物，其含有包含式(1)：
(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂、無機微粒子、及溶劑；以及[3]一種脂肪族聚碳酸酯樹脂，其包含式(1)：
(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)
所表示之結構單元。
因本發明之熱分解性黏合劑所包含之脂肪族聚碳酸酯樹脂即便於低溫下亦能夠脫脂，故而發揮不僅能夠大幅節能而且亦能夠於耐熱性較低之樹脂基板上進行燒結之效果。又，上述脂肪族聚碳酸酯樹脂由於即便於非氧化性氣氛下亦能夠脫脂，故而亦可與無機微粒子混合，作為無機微粒子分散漿料而使用。
圖1係實施例1、比較例1、及比較例2所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之TG-DTA曲線。
本發明之熱分解性黏合劑係含有包含式(1)：
(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂者。式(1)所表示之結構單元於側鏈上具有鍵結於亞甲基或伸乙基之羧基，藉此，實現脂肪族聚碳酸酯樹脂於低溫下之分解。
式(1)中，烷基之碳數為1~10，較佳為1~4。作為烷基，較佳為直鏈或分支之經取代或未經取代之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、
正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。烷基亦可經例如選自烷氧基、酯基、矽烷基、巰基、氰基、硝基、磺基、甲醯基、芳基、及鹵素原子等中之1種或2種以上之取代基取代。
又，芳基之碳數為6~20，較佳為6~14。作為芳基，例如可列舉：苯基、茚基、萘基、四氫萘基等。芳基亦可經例如選自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基等烷基、苯基、萘基等其他之芳基、烷氧基、酯基、矽烷基、巰基、氰基、硝基、磺基、甲醯基、鹵素原子等中之1種或2種以上之取代基取代。
本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂可為僅藉由式(1)所表示之結構單元構成者，較佳為除含式(1)所表示之結構單元以外，亦包含式(2)：
(式中，R4、R5及R6可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，X為氫原子、碳數1~10之烷基、碳數1~10之鹵代烷基、含有醚鍵之基、含有酯鍵之基、或烯丙基)所表示之結構單元。
式(2)中，烷基之碳數為1~10，較佳為1~4。作為烷基，較佳為直鏈或分支之經取代或未經取代之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。烷基亦可經例如選自烷氧基、酯基、矽烷基、巰基、氰基、硝基、磺基、甲醯基、芳基、鹵素原子等中之1種或2種以上之取代基取代。
又，芳基之碳數為6~20，較佳為6~14。作為芳基，例如可列舉：苯基、茚基、萘基、四氫萘基等。芳基亦可經例如選自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基等烷基、苯基、萘基等其他之芳基、烷氧基、酯基、矽烷基、巰基、氰基、硝基、磺基、甲醯基、鹵素原子等中之1種或2種以上之取代基取代。
式(2)中，X為氫原子、碳數1~10之烷基、碳數1~10之鹵代烷基、含有醚鍵之基、含有酯鍵之基、或烯丙基，X較佳為氫原子或碳數1~4之烷基，更佳為氫原子或甲基。
X所表示之烷基之碳數為1~10，較佳為1~4。作為烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基等。
鹵代烷基之碳數為1~10，較佳為1~4。作為鹵代烷基，可列舉氟甲基、氯甲基、溴甲基、碘甲基等。
作為含有醚鍵之基，較佳為碳數1~4之烷氧基、經烯丙氧基等取代之碳數1~4之烷基，可列舉甲氧基甲基、乙氧基甲基、烯丙氧基甲基等。
作為含有酯鍵之基，較佳為碳數1~4之醯氧基、經苄氧基羧基等取代之碳數1~4之烷基，可列舉乙醯氧基甲基、丁醯氧基甲基等。
作為脂肪族聚碳酸酯樹脂之製造方法，可列舉使環氧化物與二氧化碳於金屬觸媒之存在下進行聚合反應之方法等。
作為用於形成式(1)所表示之結構單元之環氧化物，並無特別限定，較佳為羧基被碳數1~10之烷基、碳數為7~20之芳烷基、烯丙基、三氧雜雙環[2,2,2]辛基等保護基保護，例如可列舉：2-環氧乙酸甲酯、3-環氧丙酸甲酯、2-環氧乙酸芾酯、3-環氧丙酸苄酯、2-環氧乙酸烯丙酯、3-環氧丙酸烯丙酯、2-環氧乙酸第三丁酯、3-環氧丙酸第三丁酯、2-環氧乙酸三氧雜雙環[2,2,2]辛酯、3-環氧丙酸三氧雜雙環[2,2,2]辛酯等。使該等環氧化物與二氧化碳共聚合，獲得羧基獲得
保護之含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂之前驅物，然後進行適當之去保護反應，藉此獲得具有式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂。其中，就合成之容易性之觀點而言，較佳為使用2-環氧乙烷基乙酸苄酯作為環氧化物，藉由氫化反應而進行去保護之方法。
作為用於形成式(2)所表示之結構單元之環氧化物，例如可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷、1-環氧丁烷、2-環氧丁烷、異環氧丁烷、1-環氧戊烷、2-環氧戊烷、1-環氧己烷、1-環氧辛烷、1-環氧十二烷、環氧環戊烷、環氧環己烷、環氧苯乙烷、乙烯基環氧環己烷、3-苯基環氧丙烷、3,3,3-三氟環氧丙烷、3-萘基環氧丙烷、3-苯氧基環氧丙烷、3-萘氧基環氧丙烷、環氧丁烯、3-乙烯氧基環氧丙烷、3-三甲基矽烷氧基環氧丙烷等。其中，就具有較高反應性之觀點而言，較佳為環氧乙烷及環氧丙烷。
作為金屬觸媒，例如可列舉：鋅系觸媒、鋁系觸媒、鉻系觸媒、鈷系觸媒等。該等之中，就於環氧化物與二氧化碳之聚合反應中具有較高之聚合活性之方面而言，較佳為鋅系觸媒及鈷系觸媒。
作為鋅系觸媒，例如可列舉：乙酸鋅、二乙基鋅、二丁基鋅等有機鋅觸媒；藉由一級胺、二元酚(苯二酚)、芳香族二羧酸、芳香族羥酸、脂肪族二羧酸、脂肪族單羧酸等化合物與鋅化合物反應而獲得之有機鋅觸媒等。該等有機鋅觸媒之中，就具有更高聚合活性之方面而言，較佳為使鋅化合物與脂肪族二羧酸及脂肪族單羧酸反應而獲得之有機鋅觸媒，更佳為使氧化鋅與戊二酸基乙酸反應而獲得之有機鋅觸媒。
作為上述鈷系觸媒，例如可使用式(3)：[化6]
(式中，R7及R8可相同亦可不同，相互獨立為氫原子、經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳香族基、或者經取代或未經取代之芳香族雜環基，或者2個R7或2個R8亦可相互鍵結而形成經取代或未經取代之飽和或不飽和之脂肪族環，R9、R10及R11分別獨立為氫原子、經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之芳香族基、經取代或未經取代之芳香族雜環基、經取代或未經取代之烷氧基、經取代或未經取代之醯基、經取代或未經取代之烷氧基羰基、經取代或未經取代之芳香族氧基羰基、經取代或未經取代之芳烷氧基羰基，或者相鄰之碳原子上之R10與R11亦可相互鍵結而形成經取代或未經取代之脂肪族環或經取代或未經取代之芳香環，Z為選自由F-、Cl-、Br-、I-、N3 -、CF3SO3 -、p-CH3C6H4SO3 -、BF4 -、NO2 -、NO3 -、OH-、PF6 -、BPh4 -、SbF6 -、ClO4 -、OTf-、OTs-、脂肪族羧酸酯、芳香族羧酸酯、烷氧化物、及芳香族氧化物所組成之群中之陰離子性配位基)所表示之鈷錯合物。
式(3)所表示之鈷錯合物之中，較佳為式(4)：[化7]
(式中，R7及R8可相同亦可不同，相互獨立為氫原子、經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之芳香族基、或者經取代或未經取代之芳香族雜環基，或者2個R7或2個R8亦可相互鍵結而形成經取代或未經取代之飽和或不飽和之脂肪族環，複數個R12分別獨立為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、經取代或未經取代之芳香族基、或鹵素原子，Z為選自由F-、Cl-、Br-、I-、N3 -、CF3SO3 -、p-CH3C6H4SO3 -、BF4 -、NO2 -、NO3 -、OH-、PF6 -、BPh4 -、SbF6 -、ClO4 -、OTf-、OTs-、脂肪族羧酸酯、芳香族羧酸酯、烷氧化物、及芳香族氧化物所組成之群中之陰離子性配位基)所表示之鈷錯合物。
於式(4)所表示之鈷錯合物之中，作為較佳之具體例，可列舉下述式(4-1)~(4-5)所表示之鈷錯合物。
上述聚合反應所使用之金屬觸媒之使用量相對於環氧化物100質量份，就促進聚合反應之進行之觀點而言，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，就獲得與使用量相稱之效果之觀點而言，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。
上述聚合反應亦可視需要除金屬觸媒以外亦於輔觸媒之存在下進行。作為輔觸媒，可列舉：氯化雙(三苯基亞正膦基)銨(PPNCl)、哌啶、氟化雙(三苯基亞正膦基)銨(PPNF)、雙(三苯基亞正膦基)五氟
苯甲酸銨(PPNOBzF5)、氯化四正丁基銨(nBu4NCl)、溴化四正丁基銨(nBu4NBr)、碘化四正丁基銨(nBu4NI)、乙酸四正丁基銨(nBu4NOAc)、硝酸四正丁基銨(nBu4NO3)、三乙基膦(Et3P)、三正丁基膦(nBu3P)、三苯基膦(Ph3P)、吡啶、4-甲基吡啶、4-甲醯基吡啶、4-(N,N-二甲基胺基)吡啶、N-甲基咪唑、N-乙基咪唑、N-丙基咪唑等。該等之中，較佳為PPNCl、PPNF、PPNOBzF5及nBu4NCl，就具有較高之反應活性之觀點而言，更佳為PPNCl及PPNF。
輔觸媒之使用量相對於金屬觸媒1莫耳，較佳為0.1~10莫耳，更佳為0.3~5莫耳，進而較佳為0.5~1.5莫耳。
上述聚合反應中亦可視需要使用反應溶劑。作為反應溶劑，並無特別限定，可使用各種有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：戊烷、己烷、辛烷、癸烷、環己烷等脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、氯乙烷、三氯乙烷、1-氯丙烷、2-氯丙烷、1-氯丁烷、2-氯丁烷、1-氯-2-甲基丙烷、氯苯、溴苯等鹵化烴系溶劑；二甲氧基乙烷、四氫呋喃、2-甲基四氫呋喃、1,4-二烷、1,3-二氧戊環等醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯等酯系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺系溶劑；碳酸二甲酯、碳酸甲酯乙酯、碳酸二乙酯、碳酸丙二酯等碳酸酯系溶劑等。
反應溶劑之使用量就使反應順利進行之觀點而言，相對於環氧化物100質量份，較佳為100~10000質量份。
作為使環氧化物與二氧化碳於金屬觸媒之存在下進行聚合反應之方法，並無特別限定，例如可列舉：向高壓釜中添加環氧化物、金屬觸媒、及視需要之輔觸媒、反應溶劑等，並進行混合，然後壓入二氧化碳而反應之方法。
上述聚合反應中所使用之二氧化碳之使用量相對於環氧化物1莫
耳，較佳為1~10莫耳，更佳為1~5莫耳，進而較佳為1~3莫耳。
上述聚合反應中所使用之二氧化碳之使用壓力，並無特別限定，就使反應順利進行之觀點而言，較佳為0.1MPa以上，更佳為0.2MPa以上，進而較佳為0.5MPa以上，就獲得與使用壓力相稱之效果之觀點而言，較佳為20MPa以下，更佳為10MPa以下，進而較佳為5MPa以下。
上述聚合反應中之聚合反應溫度，並無特別限定，就反應時間縮短之觀點而言，較佳為0℃以上，更佳為10℃以上，進而較佳為20℃以上，就抑制副反應，提高產率之觀點而言，較佳為100℃以下，更佳為90℃以下，進而較佳為80℃以下。
聚合反應時間根據聚合反應條件而不同，故而無法一概而論，通常較佳為1~40小時左右。
關於如此所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之質量平均分子量，就於將脂肪族聚碳酸酯樹脂與無機微粒子混合而作為漿料組合物使用之情形時避免無機微粒子之分散性降低，於成形時避免因無機微粒子之偏向存在導致燒結體之性能降低之觀點而言，較佳為3,000以上，更佳為10,000以上，就避免因脂肪族聚碳酸酯樹脂於溶劑中之溶解性降低而導致操作性降低之觀點而言，較佳為1,000,000以下，更佳為500,000以下，進而較佳為300,000以下。
本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之特徵在於：如上述般於側鏈上具有鍵結於亞甲基或伸乙基之羧基，熱分解溫度為低溫。因此，本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂於熱重量分析測定中在160℃下保持1小時後之質量減少率較佳為90%以上，更佳為95%以上，進而較佳為99%以上，就防止於加熱分解步驟前之製程中之分解之觀點而言，100℃下保持1小時後之質量減少率較佳為5%以下，更佳為3%以下，進而較佳為1%以下。熱分解溫度可藉由式(1)所表示之結構單元之含量而調
整。
因此，本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂中之式(1)所表示之結構單元之含量於構成脂肪族聚碳酸酯樹脂之總結構單元中，就降低熱分解後之殘留碳之觀點而言，較佳為30莫耳%以下，更佳為20莫耳%以下，進而較佳為10莫耳%以下，就降低分解溫度之觀點而言，較佳為0.001莫耳%以上，更佳為0.1莫耳%以上，進而較佳為0.5莫耳%以上，進而較佳為1.0莫耳%以上。就該觀點而言，式(1)所表示之結構單元之含量於構成脂肪族聚碳酸酯樹脂之全部結構單元中，較佳為0.001~30莫耳%，更佳為0.1~20莫耳%，進而較佳為0.5~20莫耳%，進而較佳為1.0~10莫耳%。
本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解開始溫度就防止於分解步驟前之製程中分解之觀點而言，較佳為80℃以上，更佳為100℃以上，進而較佳為120℃以上，就縮短分解步驟中之升溫時間之觀點而言，較佳為160℃以下，更佳為155℃以下，進而較佳為150℃以下。
本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移溫度就燒結前成型時之成型體之強度之觀點而言，較佳為0℃以上，更佳為10℃以上，進而較佳為15℃以上，就燒結前成型時之成型體之柔軟性之觀點而言，較佳為50℃以下，更佳為40℃以下，進而較佳為30℃以下。
本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂由於燒結後之殘留碳較少，能夠於160℃以下進行脫脂處理，故而作為用於製造成形體之黏合劑樹脂而有用，藉由使用本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂，不僅能夠實現脫脂步驟之大幅節能，亦能夠應用於耐熱性不太高之基板。
本發明之熱分解性黏合劑例如可使之溶解於能夠溶解脂肪族聚碳酸酯樹脂之溶劑而使用。
作為能夠溶解脂肪族聚碳酸酯樹脂之溶劑，並無特別限定，例如可列舉：甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、異丙醇、甲基異丁基酮、甲
基乙基酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、乙二醇乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單異丁醚、三甲基戊二醇單異丁酸酯、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、二氫松油醇、二氫松油醇乙酸酯、酯醇12(TEXANOL)、異佛爾酮、乳酸丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、苄醇、苯基丙二醇、甲酚、N,N-二甲基甲醯胺、碳酸丙二酯等。其中，就沸點適度高，燒結時易於均勻揮發之觀點而言，較佳為N-甲基-2-吡咯啶酮、松油醇、松油醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、酯醇12(TEXANOL)、及碳酸丙二酯。再者，該等有機溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
溶劑之混合量就所獲得之黏合劑之處理容易性之觀點而言，相對於脂肪族聚碳酸酯樹脂100質量份，較佳為100~2000質量份，更佳為200~1500質量份，進而較佳為300~1000質量份。
又，本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂即便於非氧化性氣氛下亦可進行脫脂處理，故而可與因與氧反應故有望於非氧化性氣氛下脫脂之無機微粒子進行混合而使用。
因此，本發明進而提供一種無機微粒子分散漿料組合物，其含有本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂作為黏合劑樹脂。
再者，於熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物中不僅可包含含有本發明之式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂，而且亦可包含不含式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂。
因此，較佳為構成熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物所包含之脂肪族聚碳酸酯樹脂之全部結構單元中之式(1)所表示之結構單元之含量為作為本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之式(1)所表示
之結構單元之含量而記載之範圍。
即，於熱分解性黏合劑僅包含本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之情形時，較佳為本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之式(1)所表示之結構單元之含量為上述範圍。
又，於熱分解性黏合劑為本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂與不含式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂之混合物之情形時，較佳為合計熱分解性黏合劑所包含之複數種脂肪族聚碳酸酯樹脂之全部結構單元中之式(1)所表示之結構單元之含量為上述範圍。
於無機微粒子分散漿料組合物僅包含本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂作為黏合劑樹脂之情形、及包含本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂與不含式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂作為黏合劑樹脂之情形時亦相同。
本發明之無機微粒子分散漿料組合物係含有本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂、無機微粒子、及溶劑者。
作為無機微粒子，並無特別限定，較佳為選自由導電體粒子、陶瓷粉末、玻璃粉末、及無機螢光體微粒子所組成之群中之至少1種。
作為導電體粒子，例如可列舉：銅、鐵、鎳、鈀、鉑、金、銀、鋁、鎢、及包含該等合金等之金屬粒子等。
作為玻璃粉末，例如可列舉：CaO-Al2O3-SiO2系、MgO-Al2O3-SiO2系、LiO2-Al2O3-SiO2系等各種矽氧化物、氧化鉍玻璃、矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、鋅玻璃、硼玻璃等之玻璃粉末等。
又，作為玻璃粉末，亦可使用PbO-B2O3-SiO2混合物、BaO-ZnO-B2O3-SiO2混合物、ZnO-Bi2O3-B2O3-SiO2混合物、Bi2O3-B2O3-BaO-CuO混合物、Bi2O3-ZnO-B2O3-Al2O3-SrO混合物、ZnO-Bi2O3-B2O3混合物、Bi2O3-SiO2混合物、P2O5-Na2O-CaO-BaO-Al2O3-B2O3混合物、
P2O5-SnO混合物、P2O5-SnO-B2O3混合物、P2O5-SnO-SiO2混合物、CuO-P2O5-RO混合物、SiO2-B2O3-ZnO-Na2O-Li2O-NaF-V2O5混合物、P2O5-ZnO-SnO-R2O-RO混合物、B2O3-SiO2-ZnO混合物、B2O3-SiO2-Al2O3-ZrO2混合物、SiO2-B2O3-ZnO-R2O-RO混合物、SiO2-B2O3-Al2O3-RO-R2O混合物、SrO-ZnO-P2O5混合物、SrO-ZnO-P2O5混合物、BaO-ZnO-B2O3-SiO2混合物等玻璃粉末。此處上述R表示選自由Zn、Ba、Ca、Mg、Sr、Sn、Ni、Fe及Mn所組成之群中之元素。
作為陶瓷粉末，例如可列舉：氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、鈦酸鋇、氮氧化鋁、氮化矽、氮化硼、碳化矽等粉末。又，亦可適宜地使用透明電極材料所使用之奈米ITO(摻錫氧化銦)或染料敏化太陽電池所使用之奈米氧化鈦等。
作為無機螢光體微粒子，例如可列舉：BaMgAl10O17：Eu、Zn2SiO4：Mn、(Y、Gd)BO3：Eu等。
無機微粒子分散漿料組合物中之脂肪族聚碳酸酯樹脂之含量相對於上述無機微粒子100質量份，就避免無機微粒子之分散性降低，於成形時避免因無機微粒子之偏向存在而導致燒結體之性能降低之觀點而言，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而較佳為0.1質量份以上，就於燒結無機微粒子分散漿料組合物時減少因脂肪族聚碳酸酯樹脂之過度分解而生成之分解物，獲得緻密之燒結體之觀點而言，較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而較佳為10質量份以下。再者，此處所述之脂肪族聚碳酸酯樹脂之含量不僅限於具有式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯，併用2種以上之脂肪族聚碳酸酯樹脂之情形係指其總量。
作為溶劑，較佳為與上述熱分解性黏合劑所使用之溶劑相同者。
無機微粒子分散漿料組合物中之溶劑之含量相對於無機微粒子
100質量份，就無機微粒子之分散性之觀點而言，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而較佳為0.1質量份以上，就調整無機微粒子分散漿料組合物之黏度之觀點而言，較佳為100質量份以下，更佳為80質量份以下，進而較佳為50質量份以下。
本發明之無機微粒子分散漿料組合物亦可視需要含有添加劑。
作為添加劑，可列舉：密接促進劑、界面活性劑、塑化劑、保存穩定劑、消泡劑等。
作為密接促進劑，可列舉胺系矽烷偶合劑、縮水甘油基系矽烷偶合劑等。作為界面活性劑，可列舉聚氧乙烯系界面活性劑、脂肪酸酯系界面活性劑等。作為塑化劑，可列舉聚醚多元醇、鄰苯二甲酸酯等。作為保存穩定劑，可列舉：胺化合物、羧酸化合物、磷化合物、硫化合物、三唑系化合物等。作為消泡劑，可列舉疏水性二氧化矽、聚伸烷基衍生物、聚醚衍生物等。
無機微粒子分散漿料組合物中之添加劑之含量相對於無機微粒子100質量份，較佳為50質量份以下，更佳為30質量份以下。
作為本發明之無機微粒子分散漿料組合物之製造方法，並無特別限定，可列舉使用先前公知之攪拌方法使脂肪族聚碳酸酯樹脂、溶劑、無機微粒子、及視需要之添加劑進行混合、攪拌之方法等。
作為上述公知之攪拌方法，例如可列舉：使用球磨機、布氏研磨機、三輥研磨機等裝置進行混練之方法，使用研缽進行混練之方法等。
將本發明之熱分解性黏合劑或無機微粒子分散漿料組合物與原料進行混練、成形後，藉由燒結進行脫脂，從而可獲得成形體。於燒結步驟中，本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂可藉由低溫下之加熱而熱分解，從而去除。
以下藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限定。脂肪族聚碳酸酯樹脂等之物性係藉由以下之方法進行測定。
[脂肪族聚碳酸酯樹脂中之式(1)所表示之結構單元之含量]
藉由1H-NMR分析樹脂中之結構單元之組成比，將脂肪族聚碳酸酯樹脂中之含有羧基之比率設為式(1)所表示之結構單元之含量。
於氘氯仿中、25℃下對脂肪族聚碳酸酯樹脂之1H-NMR進行測定，求出5.0ppm附近出現之源自鄰接於碳酸酯基之次甲基之波峰之積分值(A)與2.8ppm附近出現之源自鄰接於羧基之亞甲基之波峰之積分值(B)，根據以下之計算式算出含有羧基之比率。
含有羧基之比率(莫耳%)=B/(2×A)×100
又，於含有羧基之比率較小時，存在利用上述方法而難以算出之情形。於該情形時，於自羧基被保護之含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂前驅物獲得含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂之步驟中，視羧基之量不發生變化，於氘氯仿中、25℃下對前驅物測定1H-NMR，求出源自保護基所包含之基之波峰之積分值(C)與源自不含保護基之結構單元所包含之基之波峰之積分值(D)，根據以下之計算式算出含有羧基之比率。例如，於實施例1之情形時，使用7.3~7.4ppm附近出現之源自苯基之波峰之積分值(C)與1.3~1.4ppm附近出現之源自甲基之波峰之積分值(D)。
含有羧基之比率(莫耳%)=5×D/(3×C+5×D)×100
[脂肪族聚碳酸酯樹脂之質量平均分子量(Mw)]
製備脂肪族聚碳酸酯樹脂濃度為0.5質量%之氯仿溶液，使用高效液相層析儀進行測定。測定後，將以同一條件測得之質量平均分子量與既知之聚苯乙烯加以比較，藉此算出質量平均分子量。又，測定條件如以下所述。
管柱：GPC管柱(昭和電工股份有限公司，商品名Shodex K-804L)
管柱溫度：40℃
溶出液：氯仿
流速：1.0mL/min
[脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解開始溫度]
使用Hitachi High-Tech Science公司製造之TG/DTA6200，於氮氣環境下，以20℃/min之升溫速度自室溫升溫至400℃，測定熱分解行為。將熱分解開始溫度設為與通過試驗加熱開始前之質量之橫軸平行之線與以分解曲線上之臨界點間之斜率成為最大之方式所引出之切線之交點。
[以脂肪族聚碳酸酯樹脂之特定溫度保持1小時後之質量減少率]
使用Hitachi High-Tech Science公司製造之TG/DTA7220，於氮氣環境下，以50℃/min之升溫速度自室溫升溫至特定之溫度(160℃或100℃)，其後，以該溫度保持1小時，測定熱分解行為。質量減少率係自分解曲線讀取加熱1小時後之質量(W1)，並根據與初始質量(W0)之比[(W0-W1)/W0×100]而算出。
[脂肪族聚碳酸酯之玻璃轉移溫度(Tg)]
使用Hitachi High-Tech Science公司製造之DSC7020，於氮氣環境下，以10℃/min之升溫速度自-30℃升溫至60℃，並以10℃/min之降溫速度自60℃降溫至-30℃，藉此測定玻璃轉移溫度。將玻璃轉移溫度設為使低溫側之基準線延長至高溫側之直線與以玻璃轉移之呈階梯狀變化部分之曲線之斜率成為最大之點而引出之切線之交點。
向具備攪拌機及氣體導入管之0.2L體積之三口燒瓶中添加(S,S)-N,N'-雙(3,5-二-第三丁基亞柳基)-1,2-環己二胺鈷(自Aldrich公司購
買)5.0g(8.3mmol)、五氟苯甲酸1.80g(8.5mmol)、及二氯甲烷100mL，一面導入空氣一面攪拌12小時而使該等反應。減壓蒸餾去除揮發成分後，利用冷己烷100mL清洗所獲得之固體，以棕色固體之形式獲得上述式(4-3)所表示之鈷錯合物(產量6.6g，產率98.5%)。
向具備攪拌機、氮氣導入管、溫度計、及滴液漏斗之1L體積之四口燒瓶中添加3-丁烯酸51.3g(0.59mol)、吡啶117.9g(1.49mol)、及二氯甲烷752g。其次，利用冰水浴將反應容器冷卻至10℃以下，於氮氣環境下，以2.5mL/min之速度自滴液漏斗添加氯甲酸苄酯106.7g(0.62mol)，以使內溫不超過20℃之方式攪拌8小時而使該等反應。其後，藉由過濾去除析出之固體，利用飽和氯化銨水清洗濾液，從而去除過量之吡啶。利用硫酸鈉乾燥有機層之後，進行濃縮而蒸餾去除二氯甲烷。利用矽膠管柱層析法(己烷/乙酸乙酯=40/1(v/v)、Rf值0.33)精製殘留之黃色液體，而以淺黃色液體之形式獲得3-丁烯酸苄酯(產量74.4g，產率72.3%)。
向具備攪拌機、氮氣導入管、及溫度計之1L體積之四口燒瓶中
添加3-丁烯酸苄酯37.6g(0.21mol)及二氯甲烷528g，利用冰水浴使反應容器冷卻至5℃以下，於氮氣環境下，分10次加入70%之間氯過氧苯甲酸100g(0.40mol)。以使內溫不超過20℃之方式攪拌18小時而使該等反應。其後，進行冷卻直至內溫成為5℃以下，藉由過濾去除產生之固體，向所獲得之濾液中添加飽和硫代硫酸鈉水溶液、及飽和碳酸氫鈉水，消耗未反應之間氯過氧苯甲酸。利用硫酸鈉乾燥有機層後，進行濃縮而蒸餾去除二氯甲烷。利用矽膠管柱層析法(己烷/乙酸乙酯=10/1(v/v)，Rf值0.31)精製殘留之黃色液體，而以淺黃色液體之形式獲得2-環氧乙酸苄酯(產量37.8g，產率92.0%)。
[含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂前驅物之製造]
向50mL體積之高壓釜中加入藉由製造例1所獲得之鈷錯合物11mg(0.015mmol)、及氯化雙(三苯基亞正膦基)銨8.0mg(0.014mmol)，將系統內置換為氬氣環境後，添加環氧丙烷1.62g(28mmol)及製造例2中獲得之2-環氧乙酸苄酯0.153g(0.78mmol)。其次，於攪拌下加入二氧化碳，填充二氧化碳直至反應系統內成為1.5MPa(二氧化碳添加量30mmol)。其後，於22℃下進行22小時聚合反應。二氧化碳之消耗量為20.2mmol。反應結束後，使高壓釜釋壓，將內容物注入甲醇中而析出白色固體。對所獲得之白色固體進行減壓乾燥而獲得脂肪族聚碳酸酯樹脂1.92g。所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之質量平均分子量
為15,700，苄酯基之導入量為1.6mol%。
所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之結構係藉由1H-NMR進行鑑定。
1H-NMR(CDCl3)δ=7.4-7.3(5H,-C6H5),5.3(1H,-C-CH-C-CO-),5.2-5.1(2H,-O-CH2-Ph),5.1-4.9(1H,-(CO)O-CH-),4.4-4.1(2H,-CH2-O(CO)-),2.8-2.7(2H,-C-CH2-CO-)1.4-1.3(3H,-CH3)ppm.
[含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂之製造]
向具備攪拌機、氣體導入管、及溫度計之20mL體積之舒倫克管中添加所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂1.0g、10%之鈀碳0.5g、乙酸乙酯13.5g、及甲醇12.0g，進行冷凍脫氣。其後，利用氫氣置換反應容器內，於40℃、氫氣1氣壓下攪拌24小時。藉由過濾去除固體，濃縮所獲得之濾液後，將濾液注入甲醇中而析出聚合物。將所獲得之聚合物加以乾燥而獲得含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂0.927g。
所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之結構係藉由1H-NMR及13C-NMR進行鑑定。
1H-NMR(CDCl3)δ=5.3(1H,-C-CH-C-),5.1-5.0(1H,-(CO)O-CH-),4.5-4.1(2H,-CH2-O(CO)-),2.8-2.7(2H,-C-CH2-CO-),1.4-1.3(3H,-CH3)ppm.
13C-NMR(CDCl3)δ=173.9(-COOH),154,6-154.2(-O(CO)O-),72.4-71.8(-O-CH-CH2-O-),69.2-68.9(-O-CH-CH2-O-),35.1(-CH2-COOH),16.0(-CH3)
將環氧丙烷及2-環氧乙酸苄酯之使用量變更為表1所表示之量，除此以外，與實施例1同樣地進行反應，而獲得含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂。
不使用2-環氧乙酸苄酯，除此以外，進行與實施例1相同之反應，而獲得不含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂2.06g。
[含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂前驅物之製造]
向50mL體積之高壓釜中添加由製造例1所獲得之鈷錯合物13.8mg(0.018mmol)、及氯化雙(三苯基亞正膦基)銨10mg(0.018mmol)，預先將系統內置換為二氧化碳環境後，添加環氧丙烷8.0g(140mmol)、及烯丙基縮水甘油醚0.49g(4.3mmol)。其次，於攪拌下加入二氧化碳，填充二氧化碳直至反應系統內成為1.0MPa。其後，一面補充由反應消耗之二氧化碳，一面於25℃下進行20小時聚合反應。反應結束後，使高壓釜釋壓，將內容物注入甲醇中而析出白色固體。對所獲得之白色固體進行減壓乾燥而獲得脂肪族聚碳酸酯樹脂9.75g。所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之質量平均分子量為61,000，烯丙基之導入量為1.9mol%。
所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之結構係藉由1H-NMR進行鑑定。
1H-NMR(CDCl3)δ=5.8-6.0(1H,-CH=C),5.3-5.1(2H,-C=CH2),
5.1-5.0(1H,(CO)O-CH-),4.5-4.2(2H,-CH2-O(CO)),4.0(2H,-CH2O-),3.63(2H,-OCH2-C=C),1.3(3H,-CH3)ppm.
[含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂之製造]
向具備攪拌機、氣體導入管、及溫度計之100mL體積之四口燒瓶中添加所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂5g(相當於烯丙基量1.0mmol)、碳酸二甲酯10g、及甲苯10g，利用氮氣置換反應容器內，添加2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)23.6mg(0.5mmol)、及硫代乙醇酸0.44g(5.0mmol)，於60℃下攪拌15小時。其後，濃縮反應溶液，將殘留溶液注入甲醇中，而析出聚合物。將所獲得之聚合物加以乾燥而獲得含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂4.7g。
所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之結構係藉由1H-NMR進行鑑定。
1H-NMR(CDCl3)δ=5.1-5.0(1H,(CO)O-CH-),4.5-4.2(2H,-CH2-O(CO)),3.6-3.4(4H,-CH2O-),3.24(2H,-S-CH2-(CO)O),2.71(2H,-O-C-CH2-S-),1.86(2H,O-CH2-C-S-),1.3(3H,-CH3)ppm.
將藉由實施例1、比較例1、及比較例2所獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之TG-DTA(熱重量示差熱分析)曲線示於圖1。
又，將各實施例及比較例中獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂之質量平均分子量、含有羧基之比率、熱分解開始溫度、於160℃下保持1小時後之質量減少率、於100℃下保持1小時後之質量減少率及玻璃轉移溫度示於表1。
[表1]
向5mL體積之圓底燒瓶中添加實施例1中獲得之含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂0.12g、及N-甲基-2-吡咯啶酮0.88g，使該等溶解，而獲得均勻之黏合劑溶液1.0g。
稱取銀粒子(大研化學工業股份有限公司生產，商品名：S-211，中值粒徑：0.311μm)4.0g並置於研缽，一面進行混練一面緩緩地加入上述黏合劑溶液之全部量。進行混練直至變為均勻之漿料，而獲得銀粒子分散漿料組合物5.0g。
將脂肪族聚碳酸酯樹脂變更為實施例1中獲得之含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂0.03g及比較例1中獲得之不具有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂0.09g之樹脂混合物，除此以外，以與實施例5相同之方式獲得銀粒子分散漿料組合物5.0g。該樹脂混合物於160℃下保持1小時後之減少重量率為95.5%，於100℃下保持1小時後之重量減少率為1.0%。
將脂肪族聚碳酸酯樹脂變更為比較例1中獲得之不含有羧基之脂
肪族聚碳酸酯樹脂0.12g，除此以外，以與實施例5相同之方式獲得銀粒子分散漿料組合物5.0g。
將脂肪族聚碳酸酯樹脂變更為比較例2中獲得之含有羧基之脂肪族聚碳酸酯樹脂0.12g，除此以外，以與實施例5相同之方式獲得銀粒子分散漿料組合物5.0g。
使用實施例5、6、及比較例3、4中獲得之銀粒子分散漿料組合物製作燒結體，測定所獲得之燒結體之體積電阻率。將結果示於表2。體積電阻率較高意味著存在成為電阻之成分，即，黏合劑樹脂未完全分解、或即便分解但殘留碳分較多。另一方面，體積電阻率較低意味著不存在成為電阻之成分，即，黏合劑樹脂完全分解，且幾乎無殘留碳分。
[燒結體之製作]
準備載玻片(寬度：26mm、長度：76mm、厚度：1mm)作為絕緣基板，使用丙酮清洗表面。其後，使用UV-臭氧處理裝置(SEN LIGHTS股份有限公司製造，商品名：桌上型光表面處理裝置PL16-110)，進行載玻片之表面處理，設為試驗用載玻片。
使用遮蔽膠帶於試驗用載玻片上形成長方形(10mm×40mm)之圖案，流入銀粒子分散漿料組合物。塗佈後，去除遮蔽膠帶，於25℃下乾燥6小時。利用同樣之方法，針對於一個條件分別製作3個塗佈物。
使用桌上型電灼爐(EYELA公司製造，商品名：KDF S90)，使所獲得之塗佈物於10分鐘內自25℃分別升溫至150℃、160℃，於上述溫度下保持30分鐘後，空氣冷卻至25℃，分別各獲得3個燒結體。
[燒結體之厚度]
使用膜厚測定裝置(小阪研究所股份有限公司製造，商品名：微細形狀測定機surfcorder ET3000i)測定所獲得之燒結體之厚度，求出
3個燒結體之平均值。將結果示於表2。
[燒結體之體積電阻率]
使用電阻率計(三菱化學股份有限公司製造，商品名：Loresta EP MCP-T360)測定燒結體之體積電阻率，求出3個燒結體之平均值。再者，於上述電阻率計中輸入上述燒結體之厚度，藉此自動算出體積電阻率。將結果示於表2。
藉由實施例5與比較例3之對比可知，於任一燒結溫度下，使用實施例5之脂肪族聚碳酸酯樹脂作為黏合劑時，燒結體之體積固有電阻均較低，完全完成脫脂。又，根據實施例6可知，即便將具有式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂與不具有式(1)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂混合而使用，亦具有與本發明相同之效果。另一方面，根據實施例5與比較例4之對比可知，比較例2中獲得之脂肪族聚碳酸酯樹脂雖然具有羧基，但因距離主鏈之距離較遠，故而體積電阻率較高，熱分解溫度未降低。
包含本發明之脂肪族聚碳酸酯樹脂之熱分解性黏合劑及無機微粒子分散漿料組合物可用於一般成形物、膜、纖維、光纖、光碟等光學材料、陶瓷黏合劑、消失模鑄造等熱分解性材料、藥劑膠囊等醫用
材料、生物可降解樹脂之添加劑、生物可降解樹脂之主成分等。
Claims (13)
- 一種熱分解性黏合劑，其含有包含式(1)：(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂。
- 如請求項1之熱分解性黏合劑，其中式(1)所表示之結構單元之含量於構成脂肪族聚碳酸酯樹脂之全部結構單元中，為0.001~30莫耳%。
- 如請求項1或2之熱分解性黏合劑，其中脂肪族聚碳酸酯樹脂進而包含式(2)：(式中，R4、R5及R6可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，X為氫原子、碳數1~10之烷基、碳數1~10之鹵代烷基、含有醚鍵之基、含有酯鍵之基、或烯丙基)所表示之結構單元。
- 如請求項1或2之熱分解性黏合劑，其於熱重量分析測定中在160℃下保持1小時後之質量減少率為90%以上。
- 如請求項3之熱分解性黏合劑，其於熱重量分析測定中在160℃下保持1小時後之質量減少率為90%以上。
- 一種無機微粒子分散漿料組合物，其含有包含式(1)：(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元之脂肪族聚碳酸酯樹脂、無機微粒子、及溶劑。
- 如請求項6之無機微粒子分散漿料組合物，其中脂肪族聚碳酸酯樹脂之含量相對於無機微粒子100質量份為0.001~20質量份。
- 如請求項6或7之無機微粒子分散漿料組合物，其中無機微粒子為選自由導電體粒子、陶瓷粉末、玻璃粉末、及無機螢光體微粒子所組成之群中之至少1種。
- 一種脂肪族聚碳酸酯樹脂，其包含式(1)：(式中，R1、R2及R3可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，n為1或2)所表示之結構單元。
- 如請求項9之脂肪族聚碳酸酯樹脂，其中式(1)所表示之結構單元之含量於構成脂肪族聚碳酸酯樹脂之全部結構單元中，為0.001~30莫耳%。
- 如請求項9或10之脂肪族聚碳酸酯樹脂，其進而包含式(2)：(式中，R4、R5及R6可相同或亦可不同，為氫原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基，X為氫原子、碳數1~10之烷基、碳數1~10之鹵代烷基、含有醚鍵之基、含有酯鍵之基、或烯丙基)所表示之結構單元。
- 如請求項9或10之脂肪族聚碳酸酯樹脂，其於熱重量分析測定中在160℃下保持1小時後之質量減少率為90%以上。
- 如請求項11之脂肪族聚碳酸酯樹脂，其於熱重量分析測定中在160℃下保持1小時後之質量減少率為90%以上。
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| TWI664258B (zh) | 熱分解性黏合劑 | |
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| CN111032729B (zh) | 脂肪族聚碳酸酯 | |
| US10787540B2 (en) | Aliphatic polycarbonate and binder resin composition containing said polycarbonate | |
| JP6745792B2 (ja) | バインダー樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |