TWI662644B - 真空處理裝置 - Google Patents

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南展史
鈴木傑之
武者和博
中尾裕利
佐藤誠一
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日商愛發科股份有限公司
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Abstract

提供設置面積小的真空處理裝置。在真空槽(12)的內部配置升降板(15)，且將基板保持裝置(27)配置在升降板(15)而可升降移動。在位於升降板(15)作升降移動的升降區域(12b)的側方的處理區域(12a)內設置上方側處理裝置(40)及下方側處理裝置(50)，藉由上方側移動裝置(35)及下方側移動裝置(36)，使基板保持裝置(27)通過處理區域(12a)內，藉由收授裝置(37)，在上方側移動裝置(35)或下方側移動裝置(36)與升降板(15)之間，進行基板保持裝置(27)的收授。由於可在上方側與下方側進行真空處理，因此真空處理裝置(10)的設置面積小。

Description

真空處理裝置
[0001] 本發明係關於真空裝置之技術領域，尤其係關於使處理對象物在大氣氣體環境中與真空氣體環境中移動的真空裝置。
[0002] 以往已知一種將複數被處理基板載置於托架等基板保持器，一邊通過一邊進行成膜等處理的真空處理裝置。 　　[0003] 以如上所示之真空處理裝置而言，亦已知具有環狀搬運路徑者，此外，亦已揭示在移載工程中，導入(裝載)被處理基板，且將已處理基板進行排出(卸載)。 　　[0004] 在習知技術之構成中，被處理基板係由裝載位置至卸載位置，其處理面被保持為水平，一邊在水平面內所構成的環狀搬運路徑移動，一邊經由各製程。 　　[0005] 結果，在如上所示之習知技術中，不僅應處理的基板表面，包含移載之附帶設備面積亦被加算在水平方向(若在與處理面為平行面構成有環狀軌道，其在垂直方向亦被加算)。 　　[0006] 此外，在如上所示之習知技術中，係構成為在托架載置複數行×複數列的基板，因此處理區域及附帶設備的全部係必須要可完全涵蓋該托架表面積的大小，結果，包括上述問題，在減小設置空間方面，造成較大的阻礙。 　　[0007] 但是，假設在有以單列載置被處理基板的托架的情形下，即使為將該托架朝向搬運方向載置複數的情形，亦開始對載置於托架前頭的基板的處理且完成對載置於托架後端的基板的處理的製程中，在托架前頭的基板開始處理時，係涵蓋第2枚～後端的基板的長度，而且當托架後端的基板完成處理時，則係涵蓋托架前頭的基板～後端前的基板的長度，必須設置涵蓋該等之雙方的處理剩餘區域，有無法充分進行省空間化的問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0008] 　　[專利文獻1]日本特開2007-31821號公報 　　[專利文獻2]日本特開2002-288888號公報 　　[專利文獻3]日本特開2004-285426號公報 　　[專利文獻4]日本特開2002-176090號公報 　　[專利文獻5]WO2008-50662號公報 　　[專利文獻6]日本特開平8-96358號公報 　　[專利文獻7]日本特開2004-285426號公報 　　[專利文獻8]日本特開2013-131542號公報
(發明所欲解決之課題) 　　[0009] 本發明係考慮如上所示之習知技術的課題而完成者，其目的在提供一種在通過型的真空處理裝置中，可充分進行省空間化的技術。 (解決課題之手段) 　　[0010] 為解決上述課題，本發明係一種真空處理裝置，其係具有：基板保持裝置，其係使處理面露出而配置處理對象物；真空槽，其係供前述基板保持裝置進行搬出入；升降裝置，其係使配置在升降板上的前述基板保持裝置在前述真空槽內進行升降移動；上方側移動裝置，其係在前述真空槽內的上方側，使前述基板保持裝置以橫向移動；下方側移動裝置，其係在前述真空槽內的下方側，使前述基板保持裝置以橫向移動；及收授裝置，其係在前述升降板、與前述上方側移動裝置及前述下方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授，被配置在藉由前述上方側移動裝置所移動的前述基板保持裝置的前述處理對象物係藉由上方側處理裝置進行真空處理，且被配置在藉由前述下方側移動裝置所移動的前述基板保持裝置的前述處理對象物係藉由下方側處理裝置進行真空處理。 　　本發明之真空處理裝置係在前述升降板作上下移動的範圍的上部設有：設在前述真空槽的開口；及覆蓋前述開口而使搬出入室形成的蓋構件，若配置在前述基板保持裝置的前述處理對象物被插入在前述開口，前述開口係以前述蓋構件予以閉塞。 　　本發明之真空處理裝置係設有將前述搬出入室進行真空排氣的真空排氣裝置。 　　本發明之真空處理裝置係在前述上方側移動裝置與前述下方側移動裝置之間，設有將前述基板保持裝置進行收授的上下間收授裝置。 　　本發明之真空處理裝置係在前述基板保持裝置設有銷，前述收授裝置係具有可與前述銷扣合的鉤部。 　　本發明之真空處理裝置係前述鉤部係藉由移動至上方或下方之中任一方，來解除與前述銷的扣合。 　　本發明之真空處理裝置係前述收授裝置具有：上方側收授裝置，其係在前述升降板與前述上方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授；及下方側收授裝置，其係在前述升降板與前述下方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授。 (發明之效果) 　　[0011] 在本發明中，由於將上方側處理區域與下方側處理區域配置成上下二段，因此可使真空處理裝置的設置面積減少。 　　[0012] 可利用藉由升降板而將開口氣密覆蓋來形成搬出入室，可縮短搬出入室的高度方向的寬幅，因此可縮小容量，且亦可縮短搬出入所需時間。
[0014] ＜升降移動＞ 　　圖5的符號10係在處理對象物進行真空處理的真空處理裝置，具有真空槽12，在真空槽12設有升降裝置16。 　　[0015] 真空槽12的內部之中，若將處理對象物之進行真空處理的區域稱為處理區域12a，將藉由升降裝置16進行處理對象物之升降移動的區域稱為升降區域12b，處理區域12a與升降區域12b係互相連通，形成為相同壓力的真空氣體環境。 　　[0016] 升降裝置16係具有：升降軸14、及設在升降軸14的上端的升降板15。在位於升降區域12b的下方的真空槽12的底面係設有升降孔17。升降板15係位於真空槽12內的升降區域12b，此外，升降軸14的下部係以位於比升降區域12b更為下方的方式，在升降孔17垂直插入有升降軸14。 　　[0017] 在升降區域12b的下方的真空槽12的外部係配置有升降力發生裝置21，升降軸14的下部係被固定在被設在升降力發生裝置21的上端的台座板22。 　　[0018] 在與真空槽12的底面的內部為相反側的面，亦即底面的外部側的面的升降孔17的周圍的部分，氣密地固定有包圍升降孔17與升降軸14所配置的伸縮囊23的上端，在台座板22之中固定升降軸14之下部的位置的周圍的部分係氣密地固定有該伸縮囊23的下端。 　　[0019] 升降力發生裝置21係連接於控制裝置25，藉由控制裝置25控制升降力發生裝置21的動作。若升降力發生裝置21一邊被控制一邊進行動作而使其發生朝上方向的移動力時，伸縮囊23短縮的同時，台座板22朝上方移動，結果，連同升降軸14一起，升降板15在真空槽12的內部朝上方移動。其移動時係維持真空槽12的氣密。 　　[0020] 另一方面，若升降力發生裝置21一邊被控制一邊進行動作而使其發生朝下方向的移動力時，伸縮囊23伸張的同時，台座板22朝下方移動，連同升降軸14一起，升降板15在真空槽12的內部朝下方移動。其移動時亦維持真空槽12的氣密。 　　[0021] 在真空槽12的頂棚之中為升降區域12b的上方且與升降板15的移動方向的延長線呈交叉的部分係設有開口26。 　　[0022] 被朝向升降板15的上方的表面的外周部分係設有內部密閉環29，在升降板15上，係構成為在內部密閉環29的內側配置基板保持裝置27。在此在內部密閉環29係使用O型環。 　　[0023] 在開口26的上方係配置有板狀的蓋部31。 　　蓋部31係配置在真空槽12的外部，被安裝在連接於控制裝置25的按壓裝置33，按壓裝置33係藉由控制裝置25的控制，使蓋部31朝垂直下方移動，或朝垂直上方移動。符號52係蓋部31移動時的導件。 　　[0024] 在蓋部31之朝向垂直下方的底面係配置有外部密閉環32。 　　真空槽12係連接於主真空排氣裝置34，當將真空槽12的內部進行真空排氣時，蓋部31係藉由按壓裝置33，被移動成以設在蓋部31的外部密閉環32包圍開口26的方式與真空槽12的頂棚部分相接觸，此外，藉由按壓裝置33，蓋部31被按壓在真空槽12的頂棚，外部密閉環32係密接於真空槽12的開口26的周圍部分與蓋部31。 　　[0025] 在該狀態下，開口26係藉由蓋部31被氣密地覆蓋，真空槽12係形成為密閉的狀態，若使主真空排氣裝置34進行動作，真空槽12的內部被真空排氣，在真空槽12的內部係形成真空氣體環境。 　　[0026] 當在真空槽12的內部形成有真空氣體環境時，一邊藉由主真空排氣裝置34，真空槽12被真空排氣，一邊升降力發生裝置21進行動作，且若升降板15在裝載基板保持裝置27的狀態下朝上方移動時，如圖6所示，基板保持裝置27進入至開口26的內部，並且內部密閉環29會接觸真空槽12的頂棚。 　　[0027] 若藉由升降力發生裝置21的動作，升降板15被按壓至真空槽12的頂棚時，內部密閉環29係密接於真空槽12的頂棚與升降板15。 　　[0028] 在升降板15並未設有孔，若內部密閉環29接觸到真空槽12的頂棚，開口26係被閉塞，真空槽12亦藉由蓋部31與升降板15之任一者予以密閉，以蓋部31、真空槽12的開口26、及升降板15，形成與大氣分離的搬出入室30。 　　[0029] 該狀態的搬出入室30的內部係形成為真空氣體環境，大氣等氣體由連接於蓋部31的氣體導入裝置等被導入至搬出入室30的內部，搬出入室30的內部形成為大氣壓力之後，若蓋部31朝上方移動，如圖7所示，搬出入室30被開放至大氣。 　　[0030] 此時，開口26係藉由升降板15予以密閉，主真空排氣裝置34係進行動作，真空槽12的內部係維持真空氣體環境。 　　[0031] 在基板保持裝置27係如圖12所示，配置有處理對象物11，當搬出入室30被開放至大氣時，基板保持裝置27、與配置在基板保持裝置27的處理對象物11被曝露在大氣氣體環境。 　　[0032] 藉由配置在真空槽12的外部的基板搬運機器人等，被曝露在大氣氣體環境的基板保持裝置27上的處理對象物11由基板保持裝置27上被移動至其他裝置，未處理的處理對象物11被配置在基板保持裝置27。 　　[0033] 接著，蓋部31被降下，外部密閉環32接觸開口26的周圍，若藉由蓋部31，開口26被氣密覆蓋時，真空槽12的內部氣體環境係以外部密閉環32與內部密閉環29之雙方予以密閉，以蓋部31、真空槽12的開口26、及升降板15，形成搬出入室30。 　　[0034] 該狀態的搬出入室30的內部係形成為大氣氣體環境，連接於搬出入室30的副真空排氣裝置49進行動作，搬出入室30的內部被真空排氣，形成有預定壓力的真空氣體環境，若如圖8所示藉由升降力發生裝置21使升降板15被降下，基板保持裝置27、及被配置在基板保持裝置27上的處理對象物11係被搬入至真空槽12的內部。藉由蓋部31，真空槽12的內部係維持真空氣體環境。 　　[0035] 其中，在上述例中，副真空排氣裝置49進行動作而搬出入室30的內部被真空排氣，但是亦可在副真空排氣裝置49與蓋部31之間設置閥，在副真空排氣裝置49進行動作的狀態下，閥被打開而搬出入室30的內部被真空排氣。 　　[0036] 如上所示，升降板15係在升降區域12b的內部作升降移動，處理區域12a係位於真空槽12的內部的升降區域12b的側方。以貫穿處理區域12a的方式，在真空槽12的內部的上方側設有上方側移動裝置35，且在上方側移動裝置35的下方側設有下方側移動裝置36。 　　在此，升降移動係垂直方向或接近垂直的方向的上方移動、與垂直方向或接近垂直的方向的下方移動之兩方向的移動被形成為升降移動。 　　[0037] 上方側移動裝置35與下方側移動裝置36係使基板保持裝置27分別以橫向移動的裝置，在真空槽12的內部係配置有在上方側移動裝置35及下方側移動裝置36與升降板15之間進行基板保持裝置27的收授的收授裝置37。 　　橫向係與升降移動的方向呈垂直的方向，在此，橫向的移動係成為朝向水平方向或接近水平的方向的移動。 　　[0038] 在該例中，收授裝置37係具有：在上方側移動裝置35與升降板15之間進行基板保持裝置27的收授的上方側收授裝置37a；及在下方側移動裝置36與升降板15之間進行基板保持裝置27的收授的下方側收授裝置37b，下方側收授裝置37b係配置在上方側收授裝置37a的下方。 　　[0039] 上方側收授裝置37a係具有：上方側滑件42、及上方側鉤部44，下方側收授裝置37b係具有：下方側滑件43、及下方側鉤部45。 　　[0040] 上方側滑件42係橫亙升降區域12b的側方與上方側移動裝置35的附近之間作配置，下方側滑件43係橫亙升降區域12b的側方與下方側移動裝置36的附近之間作配置。 　　[0041] 藉由控制裝置25的控制，上方側收授裝置37a係使上方側鉤部44沿著上方側滑件42朝橫向移動，下方側收授裝置37b係使下方側鉤部45沿著下方側滑件43朝橫向移動。此外，上方側收授裝置37a與下方側收授裝置37b係藉由控制裝置25的控制，使上方側鉤部44與下方側鉤部45分別朝上下方向亦個別移動。 　　[0042] 圖1係未配置有基板保持裝置27的升降板15在升降區域12b的下方的預定位置呈靜止，基板保持裝置27係藉由上方側收授裝置37a，由升降板15上被收授在上方側移動裝置35，被配置在上方側移動裝置35，在藉由上方側移動裝置35而在處理區域12a內移動之後，藉由被配置在真空槽12的內部的上下間收授裝置39，由上方側移動裝置35被收授在下方側移動裝置36，藉由下方側移動裝置36，在處理區域12a內移動之後，到達被收授在下方側收授裝置37b的位置。 　　[0043] 但是，在真空槽12內的處理區域12a中與被配置在藉由上方側移動裝置35被移動的基板保持裝置27的處理對象物11相對面的位置，配置有上方側處理裝置40，在與被配置在藉由下方側移動裝置36被移動的基板保持裝置27的處理對象物11相對面的位置，係配置有下方側處理裝置50。 　　[0044] 在上方側移動裝置35，由於處理對象物11係表面朝向上方來移動，因此上方側處理裝置40係配置成與被朝向處理對象物11的上方的表面相對面。處理對象物11係表面藉由上方側處理裝置40經真空處理之後，由上方側移動裝置35被收授在上下間收授裝置39。 　　[0045] 上下間收授裝置39在該例中，係未變更處理對象物11的方向而收授在下方側移動裝置36，被配置在下方側移動裝置36的基板保持裝置27中的處理對象物11的表面係被朝向上方。 　　[0046] 在基板保持裝置27的底面係設有圖12所示之貫穿孔亦即開窗部24，處理對象物11係大於開窗部24，且一邊處理對象物11的周邊部分與基板保持裝置27的底面相接觸，一邊被配置在形成有開窗部24的底面上。因此，被配置在基板保持裝置27的處理對象物11的背面係朝向下方露出。 　　[0047] 在處理區域12a的下方位置係配置有下方側處理裝置50。 　　下方側移動裝置36係以處理對象物11的背面與下方側處理裝置50可相對面的方式作配置。被配置在藉由下方側移動裝置36而在處理區域12a內移動的基板保持裝置27的處理對象物11的背面係藉由下方側處理裝置50予以真空處理。 　　[0048] 在此，上方側處理裝置40與下方側處理裝置50係分別具有複數靶材裝置，因此，上方側處理裝置40與下方側處理裝置50係具有：靶材裝置的背襯板47；及分別被固定在背襯板47的濺鍍靶材46。 　　[0049] 一邊維持主真空排氣裝置34的動作，一邊在被形成為真空氣體環境的真空槽12的內部，由氣體導入裝置41導入濺鍍氣體，真空槽12的內部係被形成為濺鍍氣體環境，電壓被施加至背襯板47，在濺鍍靶材46的表面近傍形成電漿。上方側處理裝置40的濺鍍靶材46與下方側處理裝置50的濺鍍靶材46係藉由該電漿予以濺鍍，當處理對象物11與上方側處理裝置40相對面時，在表面形成薄膜，當與下方側處理裝置50相對面時，在背面形成薄膜。濺鍍氣體環境係比大氣壓較為低壓的真空氣體環境。 　　[0050] 在此，上方側移動裝置35與下方側移動裝置36係彼此平行水平配置，例如可設置：與基板保持裝置27的邊緣相接觸的複數搬運滾輪；及使搬運滾輪旋轉的旋轉裝置(搬運滾輪與旋轉裝置未圖示)。 　　[0051] 複數搬運滾輪係以使基板保持裝置27移動的方向排列，基板保持裝置27可裝載在搬運滾輪上來移動。 　　[0052] 在該例中，在基板保持裝置27係設有銷28，上方側鉤部44與下方側鉤部45係如後所述可與銷28扣合。 　　[0053] 例如，在圖1係顯示藉由下方側移動裝置36，基板保持裝置27被移動至升降區域12b附近的狀態，藉由下方側收授裝置37b，下方側鉤部45的上端位於銷28上，如圖2所示，若下方側鉤部45被降下，銷28與下方側鉤部45(在此為下方側鉤部45的上端)即扣合。 　　[0054] 接著，若下方側鉤部45朝遠離處理區域12a的方向移動，銷28被扣合在下方側鉤部45的基板保持裝置27係與下方側鉤部45一起移動，如圖3所示，基板保持裝置27係被收授在升降板15上。 　　[0055] 在升降板15的表面，以沿著基板保持裝置27的移動方向的方向排列有複數滾輪48，若更加移動下方側鉤部45時，基板保持裝置27係一邊使升降板15的滾輪48旋轉一邊移動，而到達升降板15的預定位置。 　　[0056] 接著，下方側鉤部45係如圖4所示被上升後，如圖5所示，若更加朝遠離處理區域12a的方向移動，下方側鉤部45係到達至不會造成升降板15的上方移動的障礙的退避場所，升降板15係可上升。 　　[0057] 另一方面，上方側滑件42亦被配置在已經不會造成升降板15的上方移動的障礙的退避場所，如圖6所示，若升降板15的內部密閉環29接觸真空槽12的頂棚部分，且升降板15被按壓在真空槽12的頂棚時，藉由升降板15，開口26被氣密覆蓋，成為形成有呈密閉的搬出入室30的狀態。
此時，如上所述，開口26係藉由蓋部31被氣密覆蓋，因此所形成的搬出入室30的內部係形成為真空氣體環境，在搬出入室30內部被導入氣體，形成為大氣壓之後，如圖7所示蓋部31被移動至上方，搬出入室30的內部開放至大氣，被配置在升降板15上的基板保持裝置27的處理對象物11被移動至其他裝置，未處理的處理對象物被配置在基板保持裝置27之後，蓋部31被降下，且被按壓而開口26被氣密覆蓋，搬出入室30在呈密閉的狀態下藉由副真空排氣裝置49被真空排氣而形成為真空氣體環境。
該副真空排氣裝置49亦可為與將真空槽12進行真空排氣的主真空排氣裝置34為相同的裝置，但是例如主真空排氣裝置34係將真空槽12內保持為清淨的真空，副真空排氣裝置49係將搬出入室30內的大氣氣體環境反覆排氣而形成真空氣體環境，因此若將主真空排氣裝置34與副真空排氣裝置49形成為同一裝置，有無法將真空槽12內保持為清淨的真空的可能性。因此，將真空槽12進行真空排氣的主真空排氣裝置34與將搬出入室30進行真空排氣的副真空排氣裝置49係以個別的真空排氣裝置為佳。
搬出入室30的內部成為預定的壓力之後，如圖8所示，升降板15被降下，基板保持裝置27上的處理對象物11若與上方側移動裝置35上的處理對象物11成為相同高度，升降板15的移動即被停止。
此時，上方側鉤部44係在上方側滑件42上，相較於升降區域12b，較為遠離處理區域12a，預先被移動至不會造成升降板15的移動的障礙的退避位置，接著由該位置移動至接近處理區域12a的方向，在上方側鉤部44的上端一位於升降板15上的基板保持裝置27的銷28的上方，上方側鉤部44的移動即被停止，如圖9所示，上方側鉤部44被降下而上方側鉤部44與銷28扣合。
在該狀態下，若上方側鉤部44被移動至接近處理區域12a的方向，基板保持裝置27係一邊使升降板15的滾輪48旋轉一邊與上方側鉤部44一起移動，如圖10所示，被載置於上方側移動裝置35。
如以上說明所示，藉由上方側移動裝置35被移動的基板保持裝置27係通過處理區域12a內部的上方側，藉由上方側處理裝置40進行處理對象物11的表面的真空處理之後，藉由上下間收授裝置39，被移動至下方側移動裝置36，藉由下方側移動裝置36被移動的基板保持裝置27係在處理區域12a內部的下方側移動，藉由下方側處理裝置50，在開窗部24的底面所露出的處理對象物11的背面進行真空處理。
此時，如圖11所示，在配置有以上方側處理裝置40與下方側處理裝置50進行真空處理的處理對象物11的基板保持裝置27之中，最接近升降區域12b的基板保持裝置27的銷28被扣合在下方側收授裝置37b的下方側鉤部45，被收授在降下的升降板15。
[0064] 接著，該升降板15上升，被配置在該基板保持裝置27的處理對象物11如上所述，被配置在搬出入室30的內部之後，在大氣氣體環境中被取出，且被移動至其他裝置，未處理的處理對象物被配置在升降板15上的基板保持裝置27。 　　[0065] 其中，在上述例中，係在處理對象物11的表面與背面進行真空處理，惟亦可與其不同，當上下間收授裝置39由上方側移動裝置35在下方側移動裝置36收授基板保持裝置27時，以被朝向處理對象物11的上方的表面朝向下方的方式，使基板保持裝置27與處理對象物11的方向一起反轉，藉由上方側處理裝置40經真空處理的處理對象物11的表面與下方側處理裝置50相對面，藉由上方側處理裝置40經真空處理的表面藉由下方側處理裝置50而予以真空處理。 　　[0066] 例如，亦可在藉由上方側處理裝置40所形成的薄膜的表面上，藉由下方側處理裝置50形成薄膜。 　　[0067] 此外，在上述例中，係藉由上下間收授裝置39，配置在上方側移動裝置35的基板保持裝置27被移動至下方側移動裝置36，惟亦可配置在上方側移動裝置35的基板保持裝置27作往返移動，藉由上方側收授裝置37a被往返移動的基板保持裝置27由上方側移動裝置35被移動至升降板15上，升降板15被降下，藉由下方側收授裝置37b，基板保持裝置27由升降板15上被移動至下方側移動裝置36，且配置在下方側移動裝置36的基板保持裝置27作往返移動，藉此以上方側處理裝置40與下方側處理裝置50，進行處理對象物11的真空處理。 　　[0068] 此外，在上述例中，係升降板15上升，被配置在基板保持裝置27的處理對象物11在被配置在搬出入室30的內部之後，在大氣氣體環境中被取出，且被移動至其他裝置，將未處理的處理對象物配置在升降板15上的基板保持裝置27，但是藉由連同配置有處理對象物11的基板保持裝置27一起被移動至其他裝置，且連同配置有未處理的處理對象物11的基板保持裝置27一起被直接配置在升降板15上，藉此例如若在基板保持裝置27配置有複數處理對象物11，可縮短更換時間。 　　[0069] 真空處理已結束的處理對象物11係配置有該處理對象物11的基板保持裝置27，藉由下方側收授裝置37b被移動至升降板15上，可由搬出入室30，在大氣氣體環境中取出。 　　[0070] 此外，在上述例中，上方側鉤部44與下方側鉤部45可移動地被設在上方側滑件42或下方側滑件43，但是在其他例中，如圖13所示，在上下配置之以水平伸長的上方側棒構件61與下方側棒構件62的前端分別設有上方側鉤部63與下方側鉤部64，上方側棒構件61與下方側棒構件62被移動至上方及下方，藉此進行上方側鉤部63與銷28的扣合及其解除，此外，進行下方側鉤部64與銷28的扣合及該扣合的解除。 　　[0071] 上方側棒構件61與下方側棒構件62係被安裝在棒構件移動裝置60，若棒構件移動裝置60進行動作，上方側棒構件61與下方側棒構件62係構成為沿著該等中心軸線延伸的方向，分別個別移動。上方側棒構件61與下方側棒構件62係形成為水平，在直線上作往返移動。 　　[0072] 上方側鉤部63與下方側鉤部64係藉由被插入在銷28與處理區域12a之間，上方側鉤部63與銷28之間、及下方側鉤部64與銷28之間，以基板保持裝置27遠離處理區域12a側的移動方向被扣合，在扣合的狀態下，若上方側棒構件61與下方側棒構件62以遠離處理區域12a的方向移動，基板保持裝置27係一邊在升降板15上使滾輪48旋轉一邊以遠離處理區域12a的方向移動。 　　[0073] 另一方面，上方側鉤部63與下方側鉤部64被配置在比銷28較為遠離處理區域12a的位置，在扣合的狀態下，若上方側棒構件61與下方側棒構件62以接近處理區域12a的方向移動時，基板保持裝置27係一邊在升降板15上使滾輪48旋轉一邊以接近處理區域12a的方向移動。 　　[0074] 如上所示以上方側棒構件61及上方側鉤部63與棒構件移動裝置60，構成上方側收授裝置37a，且以下方側棒構件62及下方側鉤部64與棒構件移動裝置60，構成下方側收授裝置37b。 　　[0075] 但是，上方側收授裝置37a與下方側收授裝置37b並非為限定於使用鉤部的裝置者，亦可例如將帶式輸送機等搬運裝置，設在上方側移動裝置35與升降區域12b之間、及下方側移動裝置36與升降區域12b之間，藉此構成上方側收授裝置37a與下方側收授裝置37b。 　　[0076] 圖15的符號67係可取代上方側鉤部44或下方側鉤部45所使用的擺動型的鉤部。該鉤部67的鉤部本體81係可擺動地被安裝在上方側滑件42或下方側滑件43。 　　[0077] 在鉤部本體81的前端係設有朝向上方所形成的突起85，在鉤部本體81係可旋動地安裝有藉由螺線管82作伸長或縮小移動的驅動棒83。 　　[0078] 當螺線管82進行動作而以驅動棒83縮小的方向移動時，以突起85朝上方移動的方式，鉤部本體81進行擺動，當以驅動棒83伸長的方向移動時，以突起85朝下方移動的方式，鉤部本體81進行擺動。 　　[0079] 若突起85朝上方移動，突起85與銷28係可扣合，相反地，若與銷28扣合的突起85朝下方移動，扣合即被解除。 　　[0080] 如上所示，在上方側收授裝置37a與下方側收授裝置37b設置作上下移動的鉤部，使鉤部作上下移動，可進行扣合與扣合的解除，但是並非限定於作上下移動的鉤部，例如藉由鉤部的旋轉移動來進行扣合與解除的裝置亦包含在本發明中。 　　[0081] 圖14的符號65、66係表示作旋轉移動的上方側鉤部與下方側鉤部，上方側鉤部65與下方側鉤部66係分別被安裝在上方側棒構件61的前端與下方側棒構件62的前端。 　　[0082] 上方側棒構件61與下方側棒構件62係分別作水平配置，藉由棒構件移動裝置60，可在沿著上方側棒構件61與下方側棒構件62伸長的方向的直線上往返移動。 　　[0083] 被搭架在上方側移動裝置35或下方側移動裝置36的基板保持裝置27係被移動至處理區域12a，被配置在基板保持裝置27的處理對象物11係進行真空處理。 　　[0084] 其中，上述上方側滑件42或下方側滑件43係可形成為具有：上方側鉤部44與下方側鉤部45的一台滑件裝置，因此可未設置上方側收授裝置37a與下方側收授裝置37b，而以一台滑件裝置與二個鉤部構成收授裝置37。 　　[0085] 此外，若構成為以不會妨礙升降板15氣密覆蓋開口26的方式，具有一個鉤部的一台滑件裝置被安裝在升降板15，該滑件裝置與升降板15一起被升降移動時，該滑件裝置的鉤部即被移動，且可在升降板15與上方側移動裝置35之間、及升降板15與下方側移動裝置36之間之雙方，進行基板保持裝置27的收授，因此可未設置上方側收授裝置與下方側收授裝置，而將收授裝置37構成為以一台滑件裝置與一個鉤部進行收授。 　　[0086] 其中，在上述例中，在一台升降板15配置1台基板保持裝置27，但是亦可在一台升降板15配置複數台基板保持裝置27。 　　此外，亦可在一台基板保持裝置27配置複數個處理對象物11。 　　其中，在上述例中，蓋部31係形成為板狀，但是亦可形成為配合基板保持裝置27的形狀的箱狀的蓋部。 　　在上述說明中，處理區域12a與升降區域12b係互相連通而被形成為同一壓力的真空氣體環境，但是由於排氣路徑不同等的不平衡，不可避免的壓力差會發生在處理區域12a與升降區域12b之間，但是該壓力差係小至可忽略的程度，因此即使存在不可避免的壓力差，亦形成為同一壓力者。
[0087]
10‧‧‧真空處理裝置
11‧‧‧處理對象物
12‧‧‧真空槽
12a‧‧‧處理區域
12b‧‧‧升降區域
14‧‧‧升降軸
15‧‧‧升降板
16‧‧‧升降裝置
17‧‧‧升降孔
21‧‧‧升降力發生裝置
22‧‧‧台座板
23‧‧‧伸縮囊
24‧‧‧開窗部
25‧‧‧控制裝置
26‧‧‧開口
27‧‧‧基板保持裝置
28‧‧‧銷
29‧‧‧內部密閉環
30‧‧‧搬出入室
31‧‧‧蓋部
32‧‧‧外部密閉環
33‧‧‧按壓裝置
34‧‧‧主真空排氣裝置
35‧‧‧上方側移動裝置
36‧‧‧下方側移動裝置
37‧‧‧收授裝置
37a‧‧‧上方側收授裝置
37b‧‧‧下方側收授裝置
39‧‧‧上下間收授裝置
40‧‧‧上方側處理裝置
41‧‧‧氣體導入裝置
42‧‧‧上方側滑件
43‧‧‧下方側滑件
44‧‧‧上方側鉤部
45‧‧‧下方側鉤部
46‧‧‧濺鍍靶材
47‧‧‧背襯板
48‧‧‧滾輪
49‧‧‧副真空排氣裝置
50‧‧‧下方側處理裝置
52‧‧‧導件
60‧‧‧棒構件移動裝置
61‧‧‧上方側棒構件
62‧‧‧下方側棒構件
63‧‧‧上方側鉤部
64‧‧‧下方側鉤部
65‧‧‧上方側鉤部
66‧‧‧下方側鉤部
67‧‧‧鉤部
81‧‧‧鉤部本體
82‧‧‧螺線管
83‧‧‧驅動棒
85‧‧‧突起
[0013] 　　圖1係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(1) 　　圖2係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(2) 　　圖3係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(3) 　　圖4係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(4) 　　圖5係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(5) 　　圖6係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(6) 　　圖7係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(7) 　　圖8係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(8) 　　圖9係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(9) 　　圖10係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(10) 　　圖11係用以說明本發明之真空處理裝置的圖(11) 　　圖12係用以說明處理對象物與基板保持裝置的位置關係的圖 　　圖13係本發明之真空處理裝置的其他例(1) 　　圖14係本發明之真空處理裝置的其他例(2) 　　圖15係用以說明擺動型的鉤部的圖

Claims (7)

  1. 一種真空處理裝置，其係具有： 　　真空槽，其係供使處理面露出而配置處理對象物的基板保持裝置進行搬出入； 　　升降裝置，其係使配置在升降板上的前述基板保持裝置在前述真空槽內進行升降移動； 　　上方側移動裝置，其係在前述真空槽內的上方側，使前述基板保持裝置以橫向移動； 　　下方側移動裝置，其係在前述真空槽內的下方側，使前述基板保持裝置以橫向移動；及 　　收授裝置，其係在前述升降板、與前述上方側移動裝置及前述下方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授， 　　被配置在藉由前述上方側移動裝置所移動的前述基板保持裝置的前述處理對象物係藉由上方側處理裝置進行真空處理，且被配置在藉由前述下方側移動裝置所移動的前述基板保持裝置的前述處理對象物係藉由下方側處理裝置進行真空處理。
  2. 如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，其中，在前述升降板作上下移動的範圍的上部係設有： 　　設在前述真空槽的開口；及 　　覆蓋前述開口而使搬出入室形成的蓋構件， 　　若配置在前述基板保持裝置的前述處理對象物被插入在前述開口，前述開口係以前述蓋構件予以閉塞。
  3. 如申請專利範圍第2項之真空處理裝置，其中，設有將前述搬出入室進行真空排氣的真空排氣裝置。
  4. 如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，其中，在前述上方側移動裝置與前述下方側移動裝置之間，設有將前述基板保持裝置進行收授的上下間收授裝置。
  5. 如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，其中，在前述基板保持裝置設有銷， 　　前述收授裝置係具有可與前述銷扣合的鉤部。
  6. 如申請專利範圍第5項之真空處理裝置，其中，前述鉤部係藉由移動至上方或下方之中任一方，來解除與前述銷的扣合。
  7. 如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，其中，前述收授裝置係具有： 　　上方側收授裝置，其係在前述升降板與前述上方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授；及 　　下方側收授裝置，其係在前述升降板與前述下方側移動裝置之間，將前述基板保持裝置進行收授。
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