TWI660921B

TWI660921B - Scribing method and scribing device

Info

Publication number: TWI660921B
Application number: TW104122815A
Authority: TW
Inventors: 森亮; 阪口良太
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2014-10-20
Filing date: 2015-07-14
Publication date: 2019-06-01
Also published as: CN105523711A; KR20160046282A; JP6384264B2; CN105523711B; TW201615577A; JP2016079075A; KR102365099B1

Abstract

本發明即便於在密封材料之正上方及正下方之位置形成劃線之情形時，亦可遍及劃線之全長而於基板順利地形成充分深度之裂痕。

其方法為，使上下之劃線輪301、401向劃線方向相互移位，並沿著密封材料SL移動，而於母基板G之上下表面形成劃線。以劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2上之方式，調整劃線輪301、401之移動。於通過其他劃線LV1、LV2之後，使劃線輪301、401向劃線方向相互移位，並沿著密封材料移動，而於母基板G之上下表面形成劃線。

Description

劃線方法及劃線裝置

本發明係關於一種用以於基板形成劃線之劃線方法及劃線裝置。

先前，玻璃基板等脆性材料基板之分斷係藉由於基板表面形成劃線之劃線步驟、與沿著所形成之劃線對基板表面附加特定之力之切斷步驟而進行。於劃線步驟中，將劃線輪之刀尖一面壓抵於基板表面，一面沿著特定之線移動。於劃線之形成中使用具有劃線頭之劃線裝置。

以下之專利文獻1中記載有用以自母基板切出液晶面板之方法。該方法中，藉由將形成有薄膜電晶體(TFT)之基板與形成有彩色濾光片(CF)之基板隔著密封材料貼合而形成母基板。藉由將該母基板分斷而取得各個液晶面板。

密封材料以於2個基板貼合之狀態下殘留於成為液晶注入區域之空間之方式配置。

於將上述構成之母基板分斷之情形時，可利用使用2個劃線頭於母基板之兩表面同時形成劃線之方法(例如，參照專利文獻2)。於該情形時，2個劃線頭以夾持母基板之方式配置。2個劃線輪於俯視母基板時定位於相同位置。於該狀態下，2個劃線輪向相同方向同時移動而於母基板之各表面形成劃線。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-137641號公報

[專利文獻2]日本專利特開2012-240902號公報

亦如上述專利文獻1所示，先前之母基板於相鄰之液晶注入區域之間存在未介置密封材料之區域。因此，如上所述，於利用2個劃線頭於母基板之兩表面同時形成劃線之情形時，可於未介置密封材料之區域形成劃線。如此，若形成劃線而將母基板分斷，則液晶面板會於液晶注入區域之周圍殘留特定寬度之邊框區域。

然而，近年來，尤其是於行動電話用之液晶面板中，使上述邊框區域極度變窄正在成為主流。為了滿足該要求，而於母基板中省略未介置密封材料之區域，相鄰之液晶注入區域必須構成為僅藉由密封材料隔開。於該情形時，劃線會形成於密封材料之正上方及正下方。

然而，由本案發明者們確認到如下問題：若如此於密封材料之正上方及正下方之位置形成劃線，則裂痕未充分地進入至2個玻璃基板。若於如此般裂痕不充分之狀態下執行切斷步驟，則可能會於切斷後之基板之端緣產生細微之龜裂或破損，從而玻璃基板之強度降低。

鑒於該問題，本發明之目的在於提供一種即便於在密封材料之正上方及正下方之位置形成劃線之情形時，亦可遍及劃線之全長而於基板順利地形成充分深度之裂痕之劃線方法及劃線裝置。

本發明之第1態樣係關於一種於將第1基板與第2基板藉由密封材料貼合而成之母基板形成劃線之劃線方法。本態樣之劃線方法中，使第1刀與第2刀向劃線方向相互移位而使上述第1刀與上述第2刀沿著上述密封材料移動，從而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成第1劃線與第2劃線，以上述第1刀與上述第2刀大致同時通過與上述第1及第2劃線交叉之其他劃線上之方式，調整上述第1刀與上述第2刀之移動，於通過上述其他劃線之後，使上述第1刀與上述第2刀向上述劃線方向相互移位而使上述第1刀與上述第2刀分別沿著上述密封材料移動，從而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成上述第1及第2劃線。

根據本態樣之劃線方法，於密封材料之正上方及正下方之位置形成第1及第2劃線之情形時，可於母基板形成充分深度之裂痕。又，以第1刀與第2刀大致同時通過與第1及第2劃線正交之其他劃線之方式調整第1刀與第2刀之移動，因此避免自第1刀與第2刀對橫跨其他劃線之位置施加相反方向之力。藉此，於第1刀與第2刀通過其他劃線時，不會自其他劃線產生龜裂，可適當地進行利用其他劃線之分斷。

本態樣之劃線方法中，例如，藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度不同，可使第1刀與第2刀相互移位。於是，可一面推進對於兩個基板之裂痕之形成，一面使第1刀與第2刀相互移位。

再者，較理想的是，於劃線動作時，藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度相同，而將第1刀與第2刀之間之移位維持為特定距離，於第1基板之表面與第2基板之表面形成第1及第2劃線。於是，可抑制劃線上之裂痕之形成不均。

又，本態樣之劃線方法中，藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度不同，可使第1刀與第2刀大致同時通過其他劃線。於是，可一面推進對於兩個基板之裂痕之形成，一面使第1刀與第2刀大致同時通過其他劃線。

又，本態樣之劃線方法中，較理想的是，一面將第1按壓構件抵壓於第1基板之表面之與第2刀對應之位置，一面使第1按壓構件與第1刀一同沿著密封材料移動，且一面將第2按壓構件抵壓於第2基板之表面之與第1刀對應之位置，一面使第2按壓構件與第2刀一同沿著密封材料移動。於是，抑制因第1刀與第2刀之按壓力而母基板變形，因此可將裂痕之深度維持得較深，並且可更穩定地形成裂痕。

本發明之第2態樣係關於一種於將第1基板與第2基板藉由密封材料貼合而成之母基板形成劃線之劃線裝置。本態樣之劃線裝置具備：第1劃線頭，其於上述第1基板之表面形成劃線；第2劃線頭，其於上述第2基板之表面形成劃線；驅動部，其使上述第1劃線頭及上述第2劃線頭與上述母基板平行地移動；及控制部，其控制上述第1劃線頭、上述第2劃線頭及上述驅動部。上述控制部使上述第1劃線頭之第1刀與上述第2劃線頭之第2刀向劃線方向相互移位，使上述第1刀與上述第2刀沿著上述密封材料移動，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成第1劃線與第2劃線，以上述第1刀與上述第2刀大致同時通過與上述第1及第2劃線交叉之其他劃線上之方式，調整上述第1刀與上述第2刀之移動，於通過上述其他劃線之後，使上述第1刀與上述第2刀向上述劃線方向相互移位，使上述第1刀與上述第2刀分別沿著上述密封材料移動，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成上述第1及第2劃線。

根據本態樣之劃線裝置，與上述第1態樣之劃線方法相同，於密封材料之正上方及正下方之位置形成第1及第2劃線之情形時，可於母基板形成充分深度之裂痕。又，以第1刀與第2刀大致同時通過與第1及第2劃線正交之其他劃線之方式調整第1刀與第2刀之移動，因此避免自第1刀與第2刀對橫跨其他劃線之位置施加相反方向之力。藉此，於第1刀與第2刀通過其他劃線時，不會自其他劃線產生龜裂，可適當地進行利用其他劃線之分斷。

於本態樣之劃線裝置中，控制部可構成為藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度不同，而使第1刀與第2刀相互移位。於是，可一面推進對於兩個基板之裂痕之形成，一面使第1刀與第2刀相互移位。

又，控制部可構成為藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度相同，而將第1刀與第2刀之間之移位維持為特定距離，於第1基板之表面與第2基板之表面形成第1及第2劃線。於是，可抑制劃線上之裂痕之形成不均。

又，控制部可構成為藉由使第1刀之移動速度與第2刀之移動速度不同，而使第1刀與第2刀大致同時通過其他劃線。於是，可一面推進對於兩個基板之裂痕之形成，一面使第1刀與第2刀大致同時通過其他劃線。

再者，較理想的是，第1劃線頭具有於第1刀相對於第2刀沿著密封材料移位之狀態下，自第1基板之表面按壓第2刀之壓接位置之第1按壓構件，又，較理想的是，第2劃線頭具有於第2刀相對於第1刀沿著密封材料移位之狀態下，自第2基板之表面按壓第1刀之壓接位置之第2按壓構件。於是，抑制因第1刀與第2刀之按壓力而母基板變形，因此可將裂痕之深度維持得較深，且可更穩定地形成裂痕。

如以上所述，根據本發明，可提供一種即便於在密封材料之正上方及正下方之位置形成劃線之情形時，亦可遍及劃線之全長而於基板形成充分深度之裂痕之劃線方法及劃線裝置。

本發明之效果或意義藉由以下所示之實施形態之說明而更明確。

然而，以下所示之實施形態只不過係將本發明實施化時之一個例示，本發明並不受以下之實施形態所記載之內容任何限制。

1‧‧‧劃線裝置

2‧‧‧劃線頭

11‧‧‧輸送帶

11a‧‧‧把手

12a、12b‧‧‧支柱

13、14‧‧‧導件

15、16‧‧‧滑動單元

17、18‧‧‧驅動馬達

19a、19b‧‧‧相機

21‧‧‧升降機構

21a‧‧‧圓筒凸輪

21b‧‧‧升降部

21c‧‧‧凸輪從動件

22‧‧‧劃線形成機構

23‧‧‧基座板

23a、24a、25a‧‧‧槽

24‧‧‧頂板

25‧‧‧底板

26‧‧‧橡膠框

27‧‧‧外罩

27a‧‧‧正面部

27b‧‧‧右側面部

27c‧‧‧左側面部

27f‧‧‧孔

28‧‧‧伺服馬達

30、40‧‧‧劃線工具

101‧‧‧控制部

102‧‧‧檢測部

103‧‧‧驅動部

104‧‧‧輸入部

105‧‧‧顯示部

221‧‧‧保持部

222‧‧‧孔

223‧‧‧銷

224‧‧‧磁鐵

301、401‧‧‧劃線輪

301a、401a‧‧‧軸

302、402‧‧‧輥

302a、402a‧‧‧軸

303、403‧‧‧保持器

303a、403a‧‧‧槽

303b、403b‧‧‧槽

303c、403c‧‧‧傾斜面

Df‧‧‧位準

Dn‧‧‧位準

Ds‧‧‧位準

F1、F2‧‧‧力

G‧‧‧母基板

G1、G2‧‧‧玻璃基板

L1、L2‧‧‧劃線

LV1、LV2‧‧‧其他劃線

Pa‧‧‧位置

Pa1‧‧‧位置

Pa2‧‧‧位置

Pb‧‧‧位置

Pb1‧‧‧位置

Pb2‧‧‧位置

Pp‧‧‧位置

Ra‧‧‧範圍

Ra1‧‧‧範圍

Ra2‧‧‧範圍

Rb‧‧‧範圍

Rb1‧‧‧範圍

Rb2‧‧‧範圍

Rc‧‧‧範圍

SL‧‧‧密封材料

Ta‧‧‧通過後時序

Ta1‧‧‧時序

Ta2‧‧‧時序

Tb‧‧‧通過前時序

Tb1‧‧‧時序

Tb2‧‧‧時序

Tp‧‧‧通過時序

Vf‧‧‧速度

Vn‧‧‧速度

Vs‧‧‧速度

W1‧‧‧距離

圖1(a)、(b)係模式性地表示實施形態之劃線裝置之構成之圖。

圖2係表示實施形態之劃線頭之構成之分解立體圖。

圖3係表示實施形態之劃線頭之構成之立體圖。

圖4(a)~(c)係說明實施形態之劃線方法之圖。

圖5(a)~(e)係表示實施形態之劃線方法之實驗結果之圖。

圖6(a)、(b)係說明實施形態之其他劃線方法之圖。

圖7(a)~(e)係表示實施形態之其他劃線方法之實驗結果之圖。

圖8(a)、(b)係表示實施形態之劃線工具之構成之立體圖。

圖9(a)、(b)係模式性地表示實施形態之劃線工具之安裝方法之圖。

圖10(a)~(c)係表示實施形態之劃線裝置之構成之方塊圖、及說明上下之劃線輪於向劃線方向移位之狀態下通過其他劃線之情形時之問題之圖。

圖11係表示實施形態之劃線控制之流程圖。

圖12(a)、(b)係表示實施形態之劃線動作之圖。

圖13(a)、(b)係表示實施形態之劃線動作之圖。

圖14(a)、(b)係表示實施形態之劃線動作之圖。

圖15係表示實施形態之劃線控制之時序圖。

圖16係表示變更例1之劃線控制之時序圖。

圖17係表示變更例2之劃線控制之流程圖。

圖18係表示變更例3之劃線控制之流程圖。

圖19係表示變更例4之劃線控制之流程圖。

圖20係表示變更例5之劃線控制之流程圖。

以下，參照附圖對本發明之實施形態進行說明。再者，於各圖中，為方便起見，附記有相互正交之X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面與水平面平行，Z軸方向為鉛垂方向。

<劃線裝置之構成>

圖1(a)、(b)係模式性地表示劃線裝置1之構成之圖。圖1(a)係自Y軸正側觀察劃線裝置1之圖，圖1(b)係自X軸正側觀察劃線裝置1之一部分之圖。

參照圖1(a)，劃線裝置1具備輸送帶11、支柱12a、12b、導件13、14、滑動單元15、16、驅動馬達17、18、相機19a、19b、及2個劃線頭2。

如圖1(b)所示，輸送帶11除配置劃線頭2之部位以外，以向Y軸方向延伸之方式設置。於輸送帶11設置有固持母基板G之把手11a。於輸送帶11上，於把手11a固持端緣之狀態下載置母基板G。母基板G具有將一對玻璃基板相互貼合而成之基板構造。母基板G於由把手11a固持之狀態下，藉由輸送帶11向Y軸方向輸送。

支柱12a、12b隔著輸送帶11而垂直地設置於劃線裝置1之基座。導件13、14分別以與X軸方向平行之方式架設於支柱12a、12b之間。滑動單元15、16分別滑動自如地設置於導件13、14。於導件13、14分別設置有驅動馬達17、18，藉由該等驅動馬達17、18，而將滑動單元15、16向X軸方向驅動。

於滑動單元15、16分別安裝有劃線頭2。於Z軸正側之劃線頭2與Z軸負側之劃線頭2，分別以與母基板G對向之方式安裝有劃線工具30、40。於保持於劃線工具30、40之劃線輪壓抵於母基板G之表面之狀態下使劃線頭2向X軸方向移動。藉此，於母基板G之表面形成劃線。

相機19a、19b配置於導件13之上方，檢測標記於母基板G之對準標記。藉由來自相機19a、19b之攝像圖像，而檢測母基板G相對於輸送帶11之配置位置。基於該檢測結果，決定劃線頭2之劃線開始位置或劃線結束位置等劃線動作中之劃線頭2之各動作位置。

<劃線頭>

圖2係表示劃線頭2之構成之局部分解立體圖，圖3係表示劃線頭2之構成之立體圖。

參照圖2，劃線頭2具備升降機構21、劃線形成機構22、基座板23、頂板24、底板25、橡膠框26、外罩27、及伺服馬達28。

升降機構21具備：圓筒凸輪21a，其連結於伺服馬達28之驅動軸；及凸輪從動件21c，其形成於升降部21b之上表面。升降部21b經由滑塊(未圖示)而可於上下方向移動地支持於基座板23，並藉由彈簧21d向Z軸正方向彈壓。藉由彈簧21d之彈壓，而將凸輪從動件21c壓抵於圓筒凸輪21a之下表面。升降部21b連結於劃線形成機構22。當藉由伺服馬達28而使圓筒凸輪21a旋動時，藉由圓筒凸輪21a之凸輪作用而使升降部21b升降，伴隨此，劃線形成機構22升降。於劃線形成機構22之下端安裝有劃線工具30、40。

橡膠框26為不使空氣通過之彈性構件。橡膠框26具有嵌入至基座板23之槽23a、頂板24之槽24a及底板25之槽25a之形狀。於橡膠框26安裝於槽23a、24a、25a之狀態下，橡膠框26之表面向較基座板23、頂板24及底板25之側面稍外側突出。

外罩27具有正面部27a、右側面部27b及左側面部27c之3個板部彎折而成之形狀。於正面部27a之上下端緣形成有2個孔27f。

於橡膠框26嵌入至槽23a、24a、25a之狀態下，外罩27之右側面部27b與左側面部27c以向外側彎曲之方式變形，而將外罩27安裝於基座板23、頂板24及底板25。於該狀態下，經由形成於正面部27a之上下端緣之2個孔27f，而將螺絲螺固於頂板24及底板25。進而，將螺絲螺固於形成於基座板23、頂板24及底板25之槽23a、24a、25a之稍外側之螺絲孔。藉此，藉由基座板23、頂板24及底板25與螺絲之頭部而夾入外罩27，右側面部27b及左側面部27c之周緣部壓抵於橡膠框26。如此，如圖3所示組裝劃線頭2。

如圖1(a)所示，2個劃線頭2分別配置於母基板G之上下。2個劃線頭2為相同之構成。安裝於2個劃線頭2之劃線工具30、40根據劃線方法而變更。於以下所示之2個劃線方法中，於劃線方法1中使用僅保持劃線輪301、401之劃線工具30、40。又，於劃線方法2中使用保持劃線輪301、401與輥302、402之劃線工具30、40。

以下，對該等2個劃線方法進行說明。

<劃線方法1>

圖4(a)~(c)係說明本實施形態之劃線方法之圖。圖4(a)係自Y軸負側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖4(b)係自X軸正側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖4(c)係自Z軸正側觀察劃線位置附近時之模式圖。

如圖4(a)所示，本劃線方法中，以上側(Z軸正側)之劃線頭2之劃線輪301比下側(Z軸負側)之劃線頭2之劃線輪401向劃線方向(X軸正方向)較為先行距離W1之方式使2個劃線輪301、401移動。與此相反，亦可為劃線輪401相對於劃線輪301先行。2個劃線輪301、401分別能以軸301a、401a為旋轉軸旋轉地安裝於劃線工具30、40。

參照圖4(b)，母基板G係隔著密封材料SL而將2個玻璃基板G1、G2貼合而構成。於玻璃基板G1形成有彩色濾光片(CF)，於玻璃基板G2形成有薄膜電晶體(TFT)。藉由密封材料SL與2個玻璃基板G1、G2而形成液晶注入區域R，對該液晶注入區域R注入液晶。2個劃線輪301、401不會於Y軸方向相互偏移地定位。劃線輪301於密封材料SL之正上方之位置壓抵於玻璃基板G1之表面，劃線輪401於密封材料SL之正下方之位置壓抵於玻璃基板G2之表面。

如圖4(c)所示，密封材料SL配置為格子狀。2個劃線輪301、401沿著密封材料SL向X軸正方向移動。藉此，如圖4(b)、(c)所示，於玻璃基板G1、G2之表面分別形成劃線L1、L2。

圖4(a)~(c)所示之劃線方法中，未設置按壓與劃線輪301為相反側(Z軸負側)之母基板G之表面之輥，又，亦未設置按壓與劃線輪401為相反側(Z軸正側)之母基板G之表面之輥。

<實驗1>

本案發明者們按照圖4(a)~(c)所示之劃線方法進行於母基板G形成劃線之實驗。以下，對該實驗與實驗結果進行說明。

實驗中，使用將厚度分別為0.2mm之玻璃基板G1、G2隔著密封材料SL貼合而成之基板(母基板)。貼合基板(母基板)之尺寸為118mm×500mm。劃線輪301、401使用三星金剛石工業股份公司制Micro Penett(三星金剛石工業股份公司之註冊商標)。劃線輪301、401分別為於圓板之外周形成V字狀之刀尖並且於刀尖之脊線以特定之間隔具有槽之構造。劃線輪301、401之直徑為3mm，刀尖角度為110°，槽個數為550，槽深度為3μm。

使該構成之劃線輪301、401分別一面如圖4(a)~(c)所示壓抵於玻璃基板G1、G2一面移動而進行劃線動作。將於劃線動作時對劃線輪301、401賦予之負荷控制為6.5N。又，劃線輪301、401之移動速度設為固定(200mm/sec)。

基於以上之條件，一面使2個劃線輪301、401間之距離W1變化，一面測量玻璃基板G1、G2之裂痕之滲透量。作為比較例，亦測量劃線輪301、401間之距離W1為0時之裂痕之滲透量。各測定中，除裂痕之滲透量以外，亦一併測量肋狀紋(rib mark)量。

圖5(a)~(e)表示實驗結果。圖5(a)係以數值表示裂痕之滲透量與肋狀紋量之圖，圖5(b)~(e)係劃線上之母基板G之截面照片，分別係距離W1為0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm時之截面照片。於圖5(b)~(e)中，D1、D3表示肋狀紋量，D2、D4表示裂痕之滲透量。

當參照圖5(a)時，若距離W1超過0.6mm，則與距離W1為0mm時相比，玻璃基板G1之裂痕之滲透量變大。若裂痕以較大之滲透量進入至玻璃基板G1、G2中之任一者，則於切斷步驟中，可將母基板G適當地分斷。

例如，如比較例(W1=0mm)般，若玻璃基板G1、G2之裂痕量均為玻璃基板G1、G2之厚度(0.2mm)之一半左右，則於切斷步驟中，必須自母基板G之兩側將玻璃基板G1、G2分別切斷。若如此進行自母基板G之兩側將玻璃基板G1、G2分別切斷之動作，則可能會於玻璃基板G1、G2之端緣產生細微之龜裂或破損，從而玻璃基板G1、G2之強度降低。

相對於此，於距離W1為0.6mm~1.4mm之情形時，雖然玻璃基板G2中之裂痕之滲透量較小，但是玻璃基板G1中之裂痕之滲透量較大。如此於玻璃基板G1中之裂痕之滲透量較大之情形時，於切斷步驟中，只要進行將裂痕之滲透量較小之玻璃基板G2僅自母基板G之一側切斷之動作即可，該切斷動作時，裂痕較深地進入之玻璃基板G1亦同時沿著裂痕被分斷。若如此僅自母基板G之一側將玻璃基板G1、G2切斷，則玻璃基板G1、G2之端緣不會產生細微之龜裂或破損，而保持較高的玻璃基板G1、G2之強度。

根據以上之理由，較理想的是，於母基板G之分斷中，裂痕以較大之滲透量進入至玻璃基板G1、G2之任一者。於本實驗中，如圖5(a)所示，若2個劃線輪301、401間之距離W1超過0.6mm，則與比較例(W1=0mm)相比，玻璃基板G1之裂痕之滲透量變大。根據該情況，可說較理想的是2個劃線輪301、401間之距離W1為0.6mm以上。藉由如此設定2個劃線輪301、401間之距離W1，可適當地進行母基板G之切斷。

<劃線方法2>

於圖4(a)~(c)所示之劃線方法(劃線方法1)中，與劃線輪301為相反側(Z軸負側)之母基板G之表面未由輥按壓，又，與劃線輪401為相反側(Z軸正側)之母基板G之表面亦未由輥按壓。相對於此，於本劃線方法中，與劃線輪301為相反側(Z軸負側)之母基板G之表面、及與劃線輪401為相反側(Z軸正側)之母基板G之表面分別藉由輥按壓。再者，作為按壓與劃線輪301、401為相反側之面之按壓構件，亦可使用除輥以外之其他構件。

圖6(a)、(b)係說明劃線方法2之圖。圖6(a)係自Y軸負側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖6(b)係自X軸正側觀察劃線位置附近時之模式圖。

如圖6(a)所示，於本劃線方法中，與劃線輪301為相反側(Z軸負側)之母基板G之表面由2個輥402按壓，又，與劃線輪401為相反側(Z軸正側)之母基板G之表面亦由2個輥302按壓。2個輥302以夾持劃線輪301之方式配置，且能以軸302a為旋轉軸旋轉。又，2個輥402以夾持劃線輪401之方式配置，且能以軸402a為旋轉軸旋轉。

與劃線方法1相同，2個劃線輪301、401向劃線方向(X軸方向)偏移距離W1。於劃線方法2之情形時，亦可為下側之劃線輪401相對於上側之劃線輪301先行。將2個劃線輪301、401一面分別壓抵於玻璃基板G1、G2，一面沿著密封材料SL移動。於劃線輪301與2個輥302之間存在Y軸方向之間隙，於劃線輪401與2個輥402之間亦存在Y軸方向之間隙。因此，輥302、402以橫跨藉由劃線輪301、401而形成之劃線L1、L2之方式向X軸正方向移動。

<實驗2>

本案發明者們按照圖6(a)、(b)所示之劃線方法進行於母基板G形成劃線之實驗。以下，對該實驗與實驗結果進行說明。

本實驗中所使用之母基板G及劃線輪301、401與上述實驗1相同。於本實驗中，將劃線輪301、401間之距離W1設定為2.2mm。又，劃線輪301、401之移動速度設為固定(200mm/sec)。劃線輪301相對於上側之劃線頭2之負荷中心之偏心量為1.0mm，劃線輪401相對於下側之劃線頭2之負荷中心之偏心量為3.2mm。

劃線輪301、401之軸301a、401a之中心位置分別與輥302、402之軸302a、402a之中心位置於Z軸方向上一致，輥302、402之直徑分別與劃線輪301、401之直徑相同設定為3mm。

基於以上之條件，一面使對劃線工具30、40賦予之負荷變化，一面測量玻璃基板G1、G2之裂痕之滲透量。

圖7(a)~(e)表示實驗結果。圖7(a)係以數值表示裂痕之滲透量與肋狀紋量之圖，圖7(b)~(e)係劃線上之母基板G之截面照片，分別係負荷為6N、7N、8N、9N時之截面照片。於圖5(b)~(e)中，D1、D3表示肋狀紋量，D2、D4表示裂痕之滲透量。

當參照圖7(a)時，可知若負荷自5N變化為6N，則玻璃基板G1之裂痕之滲透量急遽增加。又，若負荷超過6N，則玻璃基板G1之裂痕之滲透量超過玻璃基板G1之厚度(0.2mm)之80%，裂痕以較大之滲透量進入至玻璃基板G1。如上所述，若裂痕以較大之滲透量進入至玻璃基板G1、G2中之任一者，則於切斷步驟中，可將母基板G適當地分斷。因此，可說較理想的是於劃線方法2中，將對劃線工具30、40賦予之負荷設定為6N以上。

再者，於本實驗中，與上述實驗1相比，對玻璃基板G1之裂痕之滲透量更大。又，於本實驗中，劃線輪301之下側藉由輥402支持，又，劃線輪401之上側藉由輥302支持，因此抑制因劃線輪301、401之刀之按壓力而母基板G變形。因此，可說較理想的是，為了使裂痕之滲透量較大且穩定地形成裂痕，而如劃線方法2般，利用輥402、302按壓母基板G之與劃線輪301、401為相反側之面。

<劃線工具>

圖8(a)、(b)係分別表示上述劃線方法2中所使用之劃線工具30、40之構成例之立體圖。

劃線工具30、40除劃線輪301、401與輥302、402之排列順序以外具備相同之構成。劃線工具30、40分別具備保持劃線輪301、401與輥302、402之保持器303、403。保持器303、403具備供安裝劃線輪301、401之槽303a、403a、供安裝輥302、402之槽303b、403b、及傾斜面303c、403c。劃線輪301、401藉由將軸301a、401a嵌入至保持器303、403之孔而安裝。輥302、402藉由將軸302a、402a嵌入至保持器303、403之孔而安裝。

圖9(a)、(b)係模式性地表示對劃線形成機構22安裝劃線工具30之方法之圖。於圖9(a)、(b)中，表示透視劃線形成機構22之內部之狀態。

於劃線形成機構22之下端，設置有保持劃線工具30之保持部221，於該保持部221形成有可插入劃線工具30之孔222。於孔222之底設置有磁鐵224，於孔222之中間位置設置有銷223。劃線工具30之保持器303包含強磁性體。又，保持部221藉由未圖示之軸承而可於水平方向360度旋轉地支持於劃線形成機構22。

於將劃線工具30安裝於劃線形成機構22之情形時，將劃線工具30之保持器303插入至保持部221之孔222。若保持器303之上端接近磁鐵224則保持器303吸附於磁鐵224。此時，保持器303之傾斜面303c抵接於銷223，保持器303定位於常態位置。如此，如圖9(b)所示，將劃線工具30安裝於劃線形成機構22之下端。

劃線工具40亦同樣安裝於劃線形成機構22之下端。如此，若劃線工具30、40分別安裝於所對應之劃線頭2之劃線形成機構22，則如圖6(a)、(b)所示，輥402定位於與劃線輪301對應之位置，輥302定位於與劃線輪401對應之位置。若使用圖8(a)、(b)所示之構成之劃線工具30、40，則僅藉由將劃線工具30、40分別安裝於所對應之劃線頭2之劃線形成機構22，即可將劃線輪301與劃線輪401之距離W1保持為特定之距離，並且使劃線輪301、401與輥402、302相互對向。

再者，上述實驗2使用圖8(a)、(b)所示之構成之劃線工具30、40而進行。又，上述實驗1使用自保持器303、403省略槽303b、403b，而於僅具有槽303a、403a之保持器303、403分別僅安裝劃線輪301、401之劃線工具30、40而進行。

<劃線控制>

其次，對劃線裝置1之劃線控制進行說明。

圖10(a)係表示劃線裝置1之構成之方塊圖。

劃線裝置1具備控制部101、檢測部102、驅動部103、輸入部104、及顯示部105。

控制部101具備CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等處理器、及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記憶體，並根據記憶於記憶體之控制程式而控制各部。又，記憶體亦用作控制各部時之工作區域。檢測部102除包含圖1(a)所示之相機19a、19b以外，還包含各種感測器。驅動部103包含圖1(a)所示之劃線裝置1之機構部及驅動馬達17、18。輸入部104具備滑鼠及鍵盤。輸入部104用於劃線之開始位置及結束位置或劃線之間隔等劃線動作中之各種參數值之輸入。顯示部105包含監視器，於藉由輸入部104輸入時，顯示特定之輸入畫面。

圖10(b)、(c)係說明上下之劃線輪301、401於向劃線方向移位之狀態下通過其他劃線LV1、LV2之情形時之問題之圖。圖10(b)係自側方觀察母基板G之一部分之圖，圖10(c)係將其他劃線LV1、LV2之附近放大之圖。

圖10(b)、(c)所示之其他劃線LV1、LV2係藉由如下方式形成：於圖1(a)、(b)之構成中，於母基板G由把手11a固持之狀態下，利用輸送帶11向Y軸方向移動。此時，上下之劃線輪301、401以脊線與Y軸方向並行之方式，自圖4(a)或圖6(a)所示之狀態於水平方向旋轉90度。如上所述，圖9之保持部221藉由未圖示之軸承可於水平方向360度旋轉地支持。因此，當於將上下之劃線輪301、401壓抵於母基板G之上下表面之狀態下，母基板G藉由輸送帶11向Y軸方向移動時，保持部221旋轉，以脊線與Y軸方向平行之方式將劃線輪301、401定位。

此時，上下之劃線輪301、401處於於Y軸方向相互移位特定距離之狀態。又，上下之劃線輪301、401分別定位於圖4(c)所示之密封材料SL之正上方及正下方之位置。如此，藉由於將上下之劃線輪301、401壓抵於母基板G之上下表面之狀態下，母基板G藉由輸送帶11向Y軸方向移動，而於母基板G之上下表面形成與Y軸方向平行之劃線LV1、LV2。劃線LV1、LV2形成有沿X軸方向排列之密封材料SL之數量。

如此，於形成劃線LV1、LV2之後，使劃線頭2向X軸方向移動，形成與X軸方向平行之劃線L1、L2。因此，於劃線L1、L2之形成動作中，上下之劃線輪301、401會通過與劃線L1、L2垂直交叉之劃線LV1、LV2。

如上述實驗1、2所驗證般，較理想的是，當於母基板G之兩表面同時形成劃線之情形時，使上側之劃線輪301與下側之劃線輪401向劃線方向偏移特定距離。然而，若亦將該劃線方法應用於如圖10(b)所示上下之劃線輪301、401通過劃線LV1、LV2時，則會如圖10(c)所示，自劃線輪301、401對橫跨劃線LV1、LV2之位置施加相反方向之力F1、F2。藉此，於劃線輪301、401通過劃線LV1、LV2時，產生龜裂C1、C2自劃線LV2、LV2進入之問題。

該問題不僅可於如上述劃線方法1般未配置輥302、402之情形時產生，而且於如劃線方法2般配置輥302、402之情形時亦可同樣產生。即，於如劃線方法2般設置輥302、402之情形時，亦利用相對於負荷中心之劃線輪301、401之位置調整或上下方向(Z軸方向)之劃線輪301、401與輥302、402之相對位置之調整，而將劃線輪301、401牢固地壓抵於母基板G之表面。此時，輥302、402僅自劃線輪301、401之相反側抑制母基板G之彎曲，不會牢固地壓抵於母基板G之表面。因此，於如劃線方法2般設置輥302、402之情形時，亦如圖10(c)所示，自劃線輪301、401對橫跨劃線LV1、LV2之位置施加相反方向之力F1、F2，於劃線輪301、401通過劃線LV1、LV2時，產生龜裂C1、C2自劃線LV2、LV2進入之問題。

因此，於本實施形態中，進行上下之劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2之控制。再者，此處，於除其他劃線LV1、LV2之通過位置以外之範圍，以下側之劃線輪401相對於上側之劃線輪301向劃線方向先行之方式進行控制。

圖11係表示劃線控制之流程圖。再者，圖11所示之劃線控制係不使圖1(a)之輸送帶11移動，而使劃線工具30、40移動，於母基板G之兩表面形成劃線時之控制。於執行圖11所示之劃線控制之前，如上所述，進行不使劃線工具30、40移動，而使輸送帶11移動來於母基板G之兩表面形成劃線LV1、LV2之控制。

圖11所示之劃線控制係藉由圖10(a)之控制部101而進行。圖12(a)~圖14(b)係模式性地表示特定之控制時序之劃線工具30、40之位置之圖。此處，使用圖8(a)、(b)所示之劃線工具30、40。亦可代替此，使用將輥302、402省略之劃線工具30、40。

參照圖11，控制部101處理相機19a、19b之攝像圖像，檢測母基板G之位置(S11)。基於該檢測結果，控制部101設定相對於各劃線之上下之劃線頭2(劃線工具30、40)之初始位置與相對於各劃線頭2之進給控制之切換時序(S12)。再者，控制部101於先進行之劃線LV1、LV2之形成動作中，預先記憶劃線LV1、LV2之位置。控制部101基於劃線LV1、LV2之位置，設定相對於各劃線頭2之進給控制之切換時序。

其次，控制部101使上下之劃線頭2移動至形成對象之劃線L1、L2之開始位置(S13)。圖12(a)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。於該狀態下，於X軸方向，劃線輪301與輥402之位置一致，又，劃線輪401與輥302之位置一致。

於該狀態下，控制部101驅動上下之劃線頭2之伺服馬達28，使劃線工具30、40分別以特定之負荷壓接於母基板G之上表面及下表面(S14)。圖12(b)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。於該狀態下，於劃線輪301、401之位置於X軸方向相互移位之狀態下，劃線輪301、401分別壓接於母基板G上表面之與密封材料SL對向之位置、及母基板G下表面之與密封材料SL對向之位置。

於如此使劃線工具30、40壓接於母基板G之兩表面之狀態下，控制部101驅動驅動馬達17、18，使上下之劃線頭2分別以相同之速度Vn移動(S15)。因此，於保持劃線輪301、401之間隔之狀態下，進行對母基板G之兩表面之劃線動作。

然後，控制部101等待通過前時序Tb到來(S16)。所謂通過前時序Tb，係指先行之下側之劃線輪401到達距接下來到來之其他劃線LV1、LV2之位置Pp僅特定距離之近前之位置Pb之時序。當通過前時序Tb到來(S16：是)時，控制部101使下側之劃線頭2之移動速度自速度Vn降低至速度Vs(S17)。藉此，上側之劃線輪301慢慢接近下側之劃線輪401。圖13(a)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。

然後，控制部101等待通過時序Tp到來(S18)。所謂通過時序Tp，係指先行之下側之劃線輪401到達接下來到來之其他劃線LV1、LV2之位置Pp之時序。當通過時序Tp到來(S18：是)時，控制部101使下側之劃線頭2之移動速度自速度Vs提高至速度Vf(S 19)。

圖13(b)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。如圖13(b)所示，於通過時序Tp，上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401，上下之劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2。如此，於通過時序Tp，以上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401之方式調整圖11之S17之速度Vs。

如此，當上下之劃線輪301、401通過其他劃線LV1、LV2時，於S19中，下側之劃線頭2之移動速度自速度Vs提高至速度Vf。此處，速度Vf設定得比速度Vn高。因此，於通過其他劃線LV1、LV2之後，下側之劃線輪401相對於上側之劃線輪301慢慢先行。圖14(a)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。

然後，控制部101等待通過後時序Ta到來(S20)。所謂通過後時序Ta，係指先行之下側之劃線輪401到達自剛通過之其他劃線LV1、LV2之位置Pp僅前進特定距離之位置Pa之時序。當通過後時序Ta到來(S20：是)時，控制部101使下側之劃線頭2之移動速度自速度Vf降低至速度Vn(S21)。藉此，上下之劃線輪301、401之移動速度相同。

圖14(b)係表示此時之劃線工具30、40之狀態之圖。如圖14(b)所示，於通過後時序Ta，上側之劃線輪301與下側之輥402對向，下側之劃線輪401與上側之輥302對向。如此，將上下之劃線輪301、401之間隔維持為所期望之間隔。如此，於通過後時序Ta，以上側之劃線輪301與下側之劃線輪401之間隔成為所期望之間隔之方式調整圖11之S19之速度Vf。

然後，控制部101判定對該劃線之劃線動作是否結束(S22)。即，控制部101判定劃線位置是否接近劃線之結束位置，且其他劃線 LV1、LV2不會進而到來。於劃線動作未結束之情形時(S22：否)(情形A)，控制部101使處理返回至S16而繼續劃線動作。於劃線動作結束之情形時(S22：是)，控制部101使劃線動作繼續至該劃線之結束位置為止，驅動上下之劃線頭2之伺服馬達28而使劃線工具30、40分別自母基板G之上表面及下表面離開(S23)。

然後，控制部101判定對預先設定之所有劃線是否完成利用使上下之劃線頭2移動之處理(S24)。於對所有劃線之處理未完成之情形時(S24：否)(情形B)，控制部101使處理返回至S13，執行對下一劃線之處理。如此，當對所有劃線之處理完成(S24：是)時，控制部101結束處理。

圖15係表示劃線控制之時序圖。於圖15之下段，表示相對於上側之劃線頭2之驅動信號與相對於下側之劃線頭2之驅動信號。該等驅動信號分別施加至圖1(a)所示之驅動馬達17、18。又，於圖15之上段，表示劃線方向之母基板G上之位置與劃線輪301、401之相對位置。

位置Pp如上所述係形成有劃線LV1、LV2之位置，位置Pa、Pb分別係自位置Pp僅前進特定距離之位置及僅距特定距離之近前之位置。又，如上所述，通過時序Tp、通過後時序Ta及通過前時序Tb分別係與位置Pp、Pa、Pb對應之時序。

上側之劃線頭2之驅動信號遍及劃線動作之整個期間而維持為位準Dn。下側之劃線頭2之驅動信號自通過前時序Pb至通過時序Pp為止設定為位準Ds，自通過時序Pp至通過後時序Pa為止設定為位準Df，其他期間設定為位準Dn。因此，於範圍Rc中，上下之劃線輪301、401之移動速度均為Vn，劃線輪301、401之間隔維持為特定之間隔。又，於範圍Rb中，上下之劃線輪301、401之移動速度分別為Vn、Vs(Vn>Vs)，劃線輪301、401之間隔慢慢縮小。進而，於範圍Ra中，上下之劃線輪301、401之移動速度分別為Vn、Vf(Vn<Vf)，劃線輪301、401之間隔慢慢擴大。

藉由該控制，於通過時序Pp，上下之劃線輪301、401之位置一致，上下之劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2。每當其他劃線LV1、LV2到來時，同樣地重複該控制。因此，於所有其他劃線LV1、LV2之通過時序Pp，上下之劃線輪301、401之位置一致。又，於範圍Rc中，將上下之劃線輪301、401之間隔維持為特定距離而執行劃線動作。因此，於占劃線上之大部分之範圍Rc中，如上述實驗1、2所示，形成良好深度之裂痕。

<實施形態之效果>

根據本實施形態，發揮以下之效果。

如實驗1、2所示，可於密封材料SL之正上方之位置以較深之裂痕形成劃線。尤其，如劃線方法2般，藉由利用輥302、402按壓劃線輪301、401之相反側，可使裂痕之滲透量更大且穩定地形成裂痕。

又，以劃線輪301、401大致同時通過與劃線L1、L2正交之其他劃線LV1、LV2之方式調整劃線輪301、401之移動，因此避免自劃線輪301、401對橫跨其他劃線LV1、LV2之位置施加相反方向之力F1、F2。藉此，於劃線輪301、401通過其他劃線LV1、LV2時，不會自其他劃線LV1、LV2產生龜裂，可適當地進行其他劃線LV1、LV2之分斷。

又，於圖15之範圍Ra中，藉由使劃線輪401之移動速度比劃線輪301之移動速度快，而使劃線輪401相對於劃線輪301先行。因此，可於母基板G之兩表面形成裂痕，且於劃線輪401與劃線輪301之間空開間隔。

又，於圖15之範圍Rc中，藉由使劃線輪301之移動速度與劃線輪401之移動速度相同，而將劃線輪401與劃線輪301之間隔維持為特定距離。因此，可於母基板G無不均而良好地形成裂痕。

又，於圖15之範圍Rc中，藉由使劃線輪401之移動速度比劃線輪301之移動速度慢，而於形成有其他劃線LV1、LV2之位置Pp，劃線輪301追上劃線輪401。因此，可於母基板G之兩表面形成裂痕，且使劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2。

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不受上述實施形態任何限制，又，本發明之實施形態除上述以外亦可進行各種變更。

<變更例1>

例如，使劃線輪301相對於劃線輪401移位之方法並不限定於上述實施形態所示之方法，亦可設為其他方法。

圖16係表示變更例1之劃線控制之時序圖。圖16之時序圖與圖15之時序圖對應。

上述實施形態中，於位置Pp，以上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401之方式進行控制，變更例1中，則以於距位置Pp僅特定距離之近前之位置Pb1，上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401之方式進行控制。

即，變更例1中，於與位置Pb2對應之時序Tb2，將下側之劃線頭2之驅動信號設定為位準Ds，將下側之劃線輪401之移動速度減速為速度Vs。藉此，於範圍Rb2中，上下之劃線輪301、401之間隔慢慢縮小，於位置Pb1，上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401。

又，於與位置Pb1對應之時序Tb1，將下側之劃線頭2之驅動信號返回至位準Dn，將下側之劃線輪401之移動速度提高至速度Vn。藉此，於範圍Rb1與範圍Ra1中，上下之劃線輪301、401無先後地以速度Vn向劃線方向移動。因此，上下之劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2。

進而，於與位置Pa1對應之時序Ta1，將下側之劃線頭2之驅動信號提高至位準Df，而將下側之劃線輪401之移動速度提高至速度Vf。藉此，於範圍Ra2中，上下之劃線輪301、401之間隔慢慢擴大，於位置Pa2，相對於上側之劃線輪301而下側之劃線輪401僅先行特定距離。於位置Pa2，上下之劃線輪301、401如圖14(b)般定位。

然後，於與位置Pa2對應之時序Ta2，將下側之劃線頭2之驅動信號返回至位準Dn，而將下側之劃線輪401之移動速度減速為速度Vn。藉此，於範圍Rc中，上下之劃線輪301、401之間隔維持為特定距離，上下之劃線輪301、401移動。每當其他劃線LV1、LV2到來時，重複以上之控制。

根據變更例1，於隔著位置Pp之前後之範圍Rb1、Ra1，上下之劃線輪301、401之位置一致。因此，與上述實施形態相比，容易更切實地使上下之劃線輪301、401大致同時通過其他劃線LV1、LV2。再者，於範圍Rb1、Ra1中，上下之劃線輪301、401不會於前後移位而進行劃線動作，因此如上述實驗1、2所示，裂痕之深度變淺。若考慮該方面，則可說較理想的是將範圍Rb1、Ra1設定得儘量窄。

<變更例2>

於上述實施形態及變更例1中，僅變更下側之劃線頭2之移動速度，但亦可僅變更上側之劃線頭2之移動速度，又，亦可將上下之劃線頭2之移動速度均加以變更。

圖17係表示變更例2之劃線控制之時序圖。於變更例2中，於上述變更例1之範圍Rb2中，代替將下側之劃線頭2減速，而提高上側之劃線頭2之移動速度。具體來說，於範圍Rb2中，將上側之劃線頭2之驅動信號設定為位準Df。藉此，上側之劃線頭2之移動速度提高至速度Vf，於位置Pb1，上側之劃線輪301追上下側之劃線輪401。根據變更例2，亦可發揮與變更例1相同之效果。

再者，於僅變更上側之劃線頭2之移動速度之情形時，於圖17之時序圖中，將範圍Ra2之上側之劃線頭2之驅動信號設定為位準Df，將範圍Ra2之下側之劃線頭2之驅動信號設定為位準Dn。同樣地，於圖15之時序圖中，亦可進行僅變更上側之劃線頭2之移動速度之控制，又，亦可進行將上下之劃線頭2之移動速度均加以變更之控制。

<變更例3>

圖18係表示變更例3之劃線控制之時序圖。於變更例3中，於自與位置Pa1對應之時序Ta1至與位置Pc對應之時序Tc為止之期間，將上側之劃線頭2之驅動信號與下側之劃線頭2之驅動信號分別設定為Dn、Df，於自與位置Pc對應之時序Tc至與位置Pb1對應之時序Tb1為止之期間，將上側之劃線頭2之驅動信號與下側之劃線頭2之驅動信號分別設定為Df、Dn。此處，位置Pc為位置Pa1與位置Pb1之間之中間位置。

於是，於範圍Rc1中，下側之劃線輪401相對於上側之劃線輪301慢慢先行，於範圍Rc2中，上側之劃線輪301相對於下側之劃線輪401慢慢追上。於位置Pb1，上下之劃線輪301、401之位置於劃線方向一致，然後，上下之劃線輪301、401以相同之移動速度Vn向劃線方向移動。因此，於變更例3中，上下之劃線輪301、401亦大致同時通過其他劃線LV1、LV2。根據變更例3，亦可發揮與上述實施形態及變更例1~3相同之效果。

再者，於上述實施形態及變更例1~3中，當於上下之劃線輪301、401之間空開間隔之情形時，始終使下側之劃線輪401先行，但亦可代替此，而始終使上側之劃線輪301先行，或者，亦可於特定之時序切換先行之劃線輪。例如，亦可於每當通過其他劃線LV1、LV2時，切換先行之劃線輪。

<變更例4>

於上述實施形態及變更例1~3中，將上下之劃線輪301、401壓接於母基板G之上表面及下表面之負荷設為於劃線之全長不變。然而，亦能以上下之劃線輪301、401壓接於母基板G之上表面及下表面之負荷根據劃線之位置而變化之方式進行控制。

圖19係表示變更例4之劃線控制之時序圖。於圖19之時序圖中，於圖15之時序圖之下段追加有對上下之劃線工具30、40賦予之負荷之時序圖。如圖19所示，於變更例4中，於位置Pp附近，即，上下之劃線輪301、401之間隔為0或相當狹窄之範圍中，將對上下之劃線工具30、40賦予之負荷自N0減弱至NL。

藉由如此調整劃線工具30、40之壓接負荷，而避免於位置Pp附近，對母基板G施加過度之負荷。於位置Pp附近，劃線輪301、401之位置大致一致，因此母基板G藉由劃線輪301、401直接夾持。因此，與劃線輪301、401向劃線方向相互移位之情形時相比，母基板G自劃線輪301、401受到較大之力。藉由圖19之控制，於位置Pp附近減弱負荷，藉此，避免母基板G自劃線輪301、401受到過度之力。因此，於位置Pp附近，可對母基板G無破損地形成適當之深度之裂痕。

再者，以於劃線輪301、401之間隔處於特定之距離時形成所期望之深度之裂痕之方式調整範圍Rc之壓接負荷N0。

<變更例5>

圖20係表示變更例5之劃線控制之時序圖。變更例5係對變更例2之控制追加有壓接負荷之調整控制。於圖20之時序圖中，於圖17之時序圖之下段，追加有對上下之劃線工具30、40賦予之負荷之時序圖。

如圖20所示，於變更例5中，於隔著位置Pp之範圍Rb1及範圍Ra1中，將對上下之劃線工具30、40賦予之負荷自N0減弱至NL。根據變更例5，亦可獲得與變更例4相同之效果。再者，較理想的是，於變更例1、3中，亦同樣地，調節對上下之劃線工具30、40賦予之負荷。

<其他變更例>

於上述實施形態中，使用於刀尖之脊線以固定間隔形成有槽之劃線輪，但可設想即便使用未於脊線形成槽之劃線輪亦獲得相同之效果。劃線輪(刀尖)之大小或形狀並不限定於上述實施形態所記載之情況，可適當使用其他大小或形狀、種類之刀尖。

又，於上述實施形態中，如圖12(a)所示，於劃線之開始位置，已經將劃線輪301、401之間隔設定為所期望之間隔，但將劃線輪301、401之間隔設定為所期望之間隔之方法並不限定於此，亦可於自劃線之開始位置使劃線動作僅前進特定距離時，進行劃線輪301、401之間隔成為所期望之間隔之控制。

又，於圖6(a)、(b)及圖8(a)、(b)之構成中，劃線輪301、401之軸301a、401a之中心位置分別與輥302、402之軸302a、402a之中心位置於Z軸方向一致，劃線輪301、401之直徑分別與輥302、402之直徑相同。然而，劃線輪301、401與輥302、402之關係並不限定於此，可進行其他各種變更。

又，於圖6(a)、(b)及圖8(a)、(b)之構成中，於劃線輪301、401之兩側配置有一對輥302、402，但亦可設想僅於劃線輪301、401之一側配置一個輥302、402之構成。

再者，母基板G之構成、厚度、材質等並不限定於上述實施形態所示，其他構成之母基板G之切斷亦可使用上述劃線方法1、2及劃線裝置。

本發明之實施形態可於申請專利範圍所示之技術性思想之範圍內適當進行各種變更。

Claims

一種劃線方法，其特徵在於：其係於將第1基板與第2基板藉由密封材料貼合而成之母基板形成劃線者，且使第1刀與第2刀向劃線方向相互移位而使上述第1刀與上述第2刀沿著上述密封材料移動，從而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成第1劃線與第2劃線，以上述第1刀與上述第2刀大致同時通過與上述第1及第2劃線交叉之其他劃線上之方式，調整上述第1刀與上述第2刀之移動，於通過上述其他劃線之後，使上述第1刀與上述第2刀向上述劃線方向相互移位而使上述第1刀與上述第2刀分別沿著上述密封材料移動，從而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成上述第1及第2劃線。
如請求項1之劃線方法，其中藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度不同，而使上述第1刀與上述第2刀相互移位。
如請求項1或2之劃線方法，其中藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度相同，將上述第1刀與上述第2刀之間之移位維持為特定距離，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面形成上述第1及第2劃線。
如請求項1或2之劃線方法，其中藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度不同，而使上述第1刀與上述第2刀大致同時通過上述其他劃線。
如請求項1或2之劃線方法，其中一面將第1按壓構件抵壓於上述第1基板之表面之與上述第2刀對應之位置，一面使上述第1按壓構件與上述第1刀一同沿著上述密封材料移動，且一面將第2按壓構件抵壓於上述第2基板之表面之與上述第1刀對應之位置，一面使上述第2按壓構件與上述第2刀一同沿著上述密封材料移動。
一種劃線裝置，其特徵在於：其係於將第1基板與第2基板藉由密封材料貼合而成之母基板形成劃線者，且具備：第1劃線頭，其於上述第1基板之表面形成劃線；第2劃線頭，其於上述第2基板之表面形成劃線；驅動部，其使上述第1劃線頭及上述第2劃線頭與上述母基板平行地移動；及控制部，其控制上述第1劃線頭、上述第2劃線頭及上述驅動部；上述控制部：使上述第1劃線頭之第1刀與上述第2劃線頭之第2刀向劃線方向相互移位，使上述第1刀與上述第2刀沿著上述密封材料移動，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成第1劃線與第2劃線，以上述第1刀與上述第2刀大致同時通過與上述第1及第2劃線交叉之其他劃線上之方式，調整上述第1刀與上述第2刀之移動，於通過上述其他劃線之後，使上述第1刀與上述第2刀向上述劃線方向相互移位，使上述第1刀與上述第2刀分別沿著上述密封材料移動，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面分別形成上述第1及第2劃線。
如請求項6之劃線裝置，其中藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度不同，而使上述第1刀與上述第2刀相互移位。
如請求項6或7之劃線裝置，其中上述控制部藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度相同，將上述第1刀與上述第2刀之間之移位維持為特定距離，而於上述第1基板之表面與上述第2基板之表面形成上述第1及第2劃線。
如請求項6或7之劃線裝置，其中上述控制部藉由使上述第1刀之移動速度與上述第2刀之移動速度不同，而使上述第1刀與上述第2刀大致同時通過上述其他劃線。
如請求項6或7之劃線裝置，其中上述第1劃線頭具有於上述第1刀相對於上述第2刀沿著上述密封材料移位之狀態下，自上述第1基板之表面按壓上述第2刀之壓接位置之第1按壓構件，上述第2劃線頭具有於上述第2刀相對於上述第1刀沿著上述密封材料移位之狀態下，自上述第2基板之表面按壓上述第1刀之壓接位置之第2按壓構件。