TWI660887B - Electronic component labeling equipment - Google Patents
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Abstract
一種電子元件貼標設備,其係於置料裝置之至少一置料單元承置具待貼標電子元件之料盤,一供標裝置之供標器係輸出標籤至供標運送單元,一移標裝置之移標器係於該供標裝置之供標運送單元取出標籤,並將標籤移載且貼覆於置料裝置之料盤的待貼標電子元件,於完成貼標作業,置料裝置輸出具已貼標電子元件之料盤;藉此,利用各裝置之時序搭配作動,可有效縮減作業流程及時間,達到提高生產效能之實用效益。
Description
本發明係提供一種利用各裝置之時序搭配作動,可有效縮減貼標作業流程及時間,進而提高生產效能之電子元件貼標設備。
在現今,電子元件(例如連接器模組或隨身碟)於出廠前必需歷經貼標作業,業者係於標籤上註記電子元件之型號、製造日期、製造商及產地等資訊,以供使用者辨識判別;以連接器模組為例,目前業者係以人工方式先於料盤中取出待貼標之連接器模組,接著取出待貼之標籤,並將標籤貼覆於連接器模組,再將已貼標之連接器模組收置於料盤,故工作人員必須進行取料、取標、貼標及收料等作業,不僅人工貼標方式相當耗費人力及工時,貼標品質易因人工技術優劣而參差不齊,以致無法確保連接器模組之貼標品質,當待貼標之連接器模組數量龐大時,人工貼標方式將不足以因應貼標作業,若增加人員,則會增加作業成本;因此,如何提高貼標生產效能,實為有待解決之問題。
本發明之目的一,係提供一種電子元件貼標設備,其係於置料裝置之至少一置料單元承置具待貼標電子元件之料盤,一供標裝置之供標器係輸出標籤至供標運送單元,一移標裝置之移標器係於該供標裝置之供標運送單元取出標籤,並將標籤移載且貼覆於置料裝置之料盤的待貼標電子元件,於完成貼標作業,置料裝置輸出具已貼標電子元件之料盤;藉此,利用各裝置之時序搭配作動,可有效縮減作業流程及時間,達到提高生產效能之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種電子元件貼標設備,
其中,該置料裝置之置料單元係設有複數個承置料盤之承置件,並設有具至少一調整器之調整結構,而可視料盤之尺寸,利用調整結構之調整器帶動至少一承置件位移,而調整複數個承置件之間距,以利因應承置不同尺寸之料盤,達到提升作業便利性之實用效益。
本發明之目的三,係提供一種電子元件貼標設備,其中,該移標裝置之移載標籤路徑係通過置料裝置之料盤輸送路徑,使得置料裝置可於料盤輸送路徑依作動時序而執行運送具待貼標電子元件之料盤、供移標器直接於料盤上之電子元件貼標,以及運送具已貼標電子元件之料盤,進而有效簡化作動時序,達到提高生產效能之實用效益。
本發明之目的四,係提供一種電子元件貼標設備,其中,該供標裝置之供標運送單元係設有至少一剝離器,以承載具標籤之標籤帶,並以至少一壓抵器定位標籤帶,於移標裝置之移標器吸附標籤時,該剝離器即帶動標籤帶位移且剝離標籤,以供移標器便利取出標籤,達到提升取標便利性之實用效益。
10‧‧‧機台
20‧‧‧置料裝置
21‧‧‧第一置料單元
211‧‧‧第一機架
212‧‧‧第一承置件
213‧‧‧第一調整器
22‧‧‧第二置料單元
221‧‧‧第二機架
222‧‧‧第二承置件
223‧‧‧第二調整器
224‧‧‧置盤器
225‧‧‧托盤器
23‧‧‧輸送機構
231‧‧‧載台
30‧‧‧供標裝置
31‧‧‧供標器
321‧‧‧承架
322A、322B‧‧‧第一運送件
323‧‧‧第二運送件
324‧‧‧捲收件
3251‧‧‧驅動源
3252‧‧‧移動架
3253‧‧‧剝離件
3254‧‧‧拉掣件
3261‧‧‧承座
3262‧‧‧第一壓塊
327‧‧‧第二壓塊
328‧‧‧感測件
40‧‧‧移標裝置
41‧‧‧移標器
50‧‧‧檢知裝置
51‧‧‧第一取像器
52‧‧‧第二取像器
53‧‧‧第三取像器
61、62‧‧‧料盤
611、621‧‧‧電子元件
71‧‧‧標籤帶
72‧‧‧標籤
第1圖:本發明電子元件貼標設備之配置圖。
第2圖:本發明供料裝置之示意圖。
第3圖:本發明收料裝置之示意圖。
第4圖:本發明供標裝置之示意圖。
第5圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(一)。
第6圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(二)。
第7圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(三)。
第8圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(四)。
第9圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(五)。
第10圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(六)。
第11圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(七)。
第12圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(八)。
第13圖:本發明電子元件貼標設備之使用示意圖(九)。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:
請參閱第1至4圖,本發明電子元件貼標設備包含機台10、置料裝置20、供標裝置30、移標裝置40、檢知裝置50及中央控制裝置(圖未示出),該置料裝置20係裝配於機台10,並設有至少一具承置件之置料單元,以承置至少一待貼標電子元件,更進一步,該置料單元可為供料裝置或收料裝置或校正機構等,該承置件係承置電子元件或具電子元件之料盤,該承置件可為單純承置料盤,或為承置及輸送料盤,例如該承置件可為承置座而單純承置料盤,亦或該承置件可為皮帶輪組,以承置及輸送料盤,於本實施例中,該置料裝置20係設有第一置料單元21及第二置料單元22,該第一置料單元21係設有二呈第一方向(如X方向)配置之第一機架211,並於二第一機架211設有二為皮帶輪組之第一承置件212,二第一承置件212由馬達驅動,以承置及輸送具待貼標電子元件之料盤(圖未示出),並將料盤由供盤區輸送至供料暫置區,又該置料裝置20係於至少一置料單元設置至少一調整結構,該調整結構係設有至少一調整器,以調整至少一承置件之位置,更進一步,該調整器可為具滑軌組之壓缸、螺桿螺座組或皮帶輪組,於本實施例中,係於第一置料單元21設有第一調整結構,該第一調整結構係於機台10上配置有二呈第二方向(如Y方向)配置之第一調整器213,第一調整器213係為具滑軌組之壓缸,並以滑軌組之滑座裝配第一機架211,使第一置料單元21可視料盤之尺寸,而以第一調整器213帶動第一機架211及裝配其上之第一承置件212作Y方向位移,而調整二第一承置件212之間距,以利因應承置不同尺寸之料盤;該第二置料單元22係與第
一置料單元21配置於同一料盤輸送路徑,並設有二呈第一方向配置之第二機架221,並於二第二機架221設有二為皮帶輪組之第二承置件222,二第二承置件222係由馬達驅動,以承置及輸送具已貼標電子元件之料盤,並將料盤由收料暫置區輸送至收盤區,又該置料裝置20係於第二置料單元22設有第二調整結構,該第二調整結構係於機台10上配置有二呈第二方向配置之第二調整器223,第二調整器223係為具滑軌組之壓缸,並以滑軌組之滑座裝配第二機架221,使第二置料單元22可視料盤之尺寸,而以第二調整器223帶動第二機架221及裝配其上之第二承置件222作Y方向位移,而調整二第二承置件222之間距,以利因應承置不同尺寸之料盤;另該置料單元係於承置件之上方設置至少一置盤器,並設置至少一托盤器,以於承置件與置盤器之間移載料盤,於本實施例中,該第二置料單元22係於二第二承置件222之上方設置複數個置盤器224,並於二第二承置件222之間設置一由壓缸驅動作第三方向(如Z方向)位移之托盤器225,以將第二承置件222之收盤區的料盤移載至置盤器224上收置;再者,該置料裝置20係於第一置料單元21及第二置料單元22之間設有至少一輸送機構23,該輸送機構23係設有至少一載台231,以於第一置料單元21及第二置料單元22之間載送具電子元件之料盤,更進一步,該載台231係設有至少一定位部件(圖未示出),該定位部件可為吸孔或夾具,於本實施例中,該輸送機構23係於第一置料單元21及第二置料單元22間之料盤輸送路徑設有載台231,該載台231係由一呈X方向配置之皮帶輪組及一由Z方向配置之壓缸驅動作X-Z方向位移,並於料盤輸送路徑依作動時序而執行輸送具待貼標電子元件之料盤、供移標裝置30直接於料盤上之電子元件貼標,以及運送具已貼標電子元件之料盤;該供標裝置30係裝配於機台10,並設有至少一供標器31及供標運送單元,該供標器31係輸出具待貼覆標籤之標籤帶
(圖未示出),該供標運送單元係設有至少一運送件,以運送供標器31輸出之待貼覆標籤,於本實施例中,係於機台10設有承架321,並於承架321之第一面設置有複數個為滾筒之第一運送件322A、322B,以及一由馬達驅動旋轉且為轉筒之第二運送件323,而捲拉運送具標籤之標籤帶,以及一由馬達驅動旋轉且為轉筒之捲收件324,以捲收空的標籤帶,該供標運送單元另設有至少一剝離器,以剝離標籤及標籤帶,於本實施例中,該剝離器係位於第一運送件322A及第一運送件322B之間,並於承架321上跨置一由驅動源3251驅動作X方向位移之移動架3252,該移動架3252之第一面係設有一概呈楔型塊之剝離件3253,並於剝離件3253之下方設置一拉掣件3254,以於驅動源3251帶動移動架3252、剝離件3253及拉掣件3254同步位移時,令拉掣件3254頂壓該剝離件3253與第一運送件322B間之標籤帶,以使剝離件3253剝離該標籤及標籤帶,另該供標運送單元係設有至少一壓抵器定位標籤帶,於本實施例中,係於第一運送件322A與剝離件3253之間設有第一壓抵器,該第一壓抵器係設有一承置標籤帶之承座3261,並於承座3261之上方設有一作Z方向位移之第一壓塊3262,以壓抵承座3261上之標籤帶,另於第二運送件323之周側設有一第二壓抵器,該第二壓抵器係設有一由壓缸驅動位移之第二壓塊327,以壓抵第二運送件323上之標籤帶,利用第一壓抵器及第二壓抵器可使剝離器便利剝離標籤及標籤帶,另該供標運送單元係設有至少一感測件328,以檢知剝離器上之標籤,於本實施例中,係於承架321上裝配一感測件328,該感測件328係由下向上感測剝離件3253上之標籤是否位於預設取標位置,若感測標籤位於預設取標位置,則剝離件3253作X方向位移,以剝離標籤及標籤帶;該移標裝置40係裝配於機台10,並設有至少一移標器41,以移載至少一標籤,並將標籤貼覆於置料裝置2
0之料盤的待貼標電子元件,於本實施例中,係設有一作Y-Z方向位移及角度調整之移標器41,其移載標籤路徑係通過置料裝置20之料盤輸送路徑及供標裝置30之供標運送單元,使移標器41可於供標運送單元之剝離件3253上取出標籤,並移載貼覆於置料裝置20之載台231的電子元件;該檢知裝置50係設有至少一取像器,以取像標籤或電子元件,於本實施例中,係於機台10上設有第一取像器51,該第一取像器51係由下向上取像移標器41上之標籤擺置角度,另於移標裝置40設有一作Y方向位移之第二取像器52,以由上向下取像置料裝置20之載台231上的電子元件擺置角度,又於供標裝置30設有第三取像器53,第三取像器53係取像供標器31輸出之標籤品質,第一取像器51、第二取像器52及第三取像器53係將取像資料傳輸至中央控制裝置;該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
請參閱第5、6圖,該置料裝置20之第一置料單元21的第一承置件212係承置一具待貼標電子元件611之料盤61,並將料盤61由供盤區作X方向位移輸送至供料暫置區,而第一承置件212之供盤區則可承置下一具待貼標電子元件621之料盤62,又該供標裝置30之供標器31係輸出具待貼覆標籤72之標籤帶71,該檢知裝置50之第三取像器53即取像標籤72,並將取像料資傳輸至中央控制裝置,以判別標籤72之品質,該標籤帶71即彎繞於複數個第一運送件322A,並通過承座3261,接著彎繞於剝離件3253及拉掣件3254,再彎繞於複數個第一運送件322B、第二運送件323及捲收件324,於第二運送件323及捲收件324旋轉作動時,可捲拉運送及收置標籤帶71。
請參閱第7、8圖,該置料裝置20之輸送機構23的載台231係作X-Z方向位移,而於第一置料單元21之第一承置件212承載一具待貼標電子元件611之料盤61,
並沿X方向之料盤輸送路徑將料盤61輸送至移標裝置40之下方,該檢知裝置50之第二取像器52係作Y方向位移,並由上向下取像載台231上之電子元件611的擺置角度,並將取像資料傳輸至中央控制裝置;然由於供標裝置30之剝離件3253係概呈楔型塊,於標籤帶71彎折向下捲繞於拉掣件3254時,可令標籤72之第一邊突出於剝離件3253,該位於剝離件3253前方之感測件328即由下向上感測標籤72已位於預設取標位置,供標運送單元即控制第一壓塊3262作Z方向向下位移而壓抵承座3261上之標籤帶71,並以第二壓塊327作X方向向前位移而壓抵第二運送件323上之標籤帶72,使標籤帶72定位;接著該移標器41係作Y方向位移至供標裝置30之剝離件3253上方,並作Z方向向下位移而吸附標籤72上。
請參閱第9、10圖,該剝離器之驅動源3251即經由移動架3252而帶動剝離件3253及拉掣件3254同步作X方向向後位移,利用拉掣件3254拉持標籤帶71,且配合剝離件3253之尖端,而可利於標籤帶71逐漸剝離標籤72,由於移標器41已吸附標籤72,該移標器41即可作Z方向向上位移而取出標籤72;於取標後,該剝離器之驅動源3251再經由移動架3252帶動剝離件3253及拉掣件3254同步作X方向向前位移復位,並令第一壓塊3262及第二壓塊327釋放標籤帶71,該第二運送件323及捲收件324則繼續旋轉作動,以捲拉運送及收置標籤帶71。
請參閱第11、12圖,該移標裝置40之移標器41係作Y方向位移將標籤72移載至檢知裝置50之第一取像器51,該第一取像器51係由下向上取像移標器41上之標籤72的擺置角度,並將取像資料傳輸至中央控制裝置,使移標器41調整標籤72的擺置角度;由於載台231上之料盤61的待貼標電子元件611係位於移標器41之移載標籤路徑,該移
標器41即可作Y-Z方向位移將標籤72直接貼覆於料盤61的待貼標電子元件611,而完成電子元件611之貼標作業。
請參閱第13圖,由於第二置料單元22與第一置料單元21配置於同一料盤輸送路徑,該輸送機構23的載台231係作X-Z方向位移將一具已貼標電子元件611之料盤61輸送置放於第二置料單元22之第二承置件222的收料暫置區,該第二置料單元22之第二承置件222係將料盤61由收料暫置區輸送至收盤區,並以托盤器225將第二承置件222上之具已貼標電子元件611的料盤61托移至置盤器224上收置。
Claims (8)
- 一種電子元件貼標設備,包含:機台;置料裝置:係裝配於該機台,包含第一置料單元、第二置料單元及輸送機構,該第一置料單元設有至少一第一承置件,以承置至少一具待貼標電子元件之料盤,該第二置料單元係設有至少一第二承置件,以承置具已貼標電子元件之料盤,另設置至少一置盤器及至少一托盤器,該托盤器於該第二承置件與該置盤器之間移載該料盤,該輸送機構係設有至少一載台,以於該第一置料單元及該第二置料單元之間載送該料盤;供標裝置:係裝配於該機台,並設有至少一供標器,以輸出具標籤之標籤帶,另設有具至少一運送件之供標運送單元,以運送該供標器輸出之具標籤的標籤帶;移標裝置:係裝配於該機台,並設有至少一移標器,以移載該供標裝置之至少一該標籤,並將該標籤貼覆於該待貼標電子元件;中央控制裝置:係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件貼標設備,其中,該置料裝置係於該置料單元設置調整結構,該調整結構係設有至少一調整器,以調整至少一該承置件之位置。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件貼標設備,其中,該供標裝置之供標運送單元係設有承架,並於該承架設置第一運送件、第二運送件及捲收件,另設有至少一剝離器,以剝離該標籤及該標籤帶。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件貼標設備,其中,該供標運送單元之剝離器係於該承架設置至少一由驅動源驅動作第一方向位移之移動架,該移動架係設有至少一剝離件,並於該剝離件之下方設置至少一拉掣件。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件貼標設備,其中,該供標運送單元係設有至少一壓抵器,以定位該標籤帶。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件貼標設備,其中,該供標運送單元係設有至少一感測件,以感測該剝離器上之標籤。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件貼標設備,更包含一檢知裝置,該檢知裝置係設有至少一取像器,以取像該標籤或該電子元件。
- 依申請專利範圍第7項所述之電子元件貼標設備,其中,該檢知裝置係於該機台設有至少一第一取像器,以取像該移標器上之標籤,並於該移標裝置設有至少一第二取像器,以取像該置料裝置上之電子元件。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204433222U (zh) * | 2014-11-19 | 2015-07-01 | 郑鸿彪 | 一种全自动pcb贴标机 |
CN205240105U (zh) * | 2015-12-19 | 2016-05-18 | 浙江田中精机股份有限公司 | 通用型贴标机 |
CN107985708A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-04 | 深圳市视显光电技术有限公司 | 智能化标示一体机 |
TWM564011U (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-21 | 巨昊科技股份有限公司 | 自動貼標分料機 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204433222U (zh) * | 2014-11-19 | 2015-07-01 | 郑鸿彪 | 一种全自动pcb贴标机 |
CN205240105U (zh) * | 2015-12-19 | 2016-05-18 | 浙江田中精机股份有限公司 | 通用型贴标机 |
CN107985708A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-04 | 深圳市视显光电技术有限公司 | 智能化标示一体机 |
TWM564011U (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-21 | 巨昊科技股份有限公司 | 自動貼標分料機 |
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