TWI657317B - 光學裝置、具有此光學裝置的曝光設備以及物品製造方法 - Google Patents

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TWI657317B
TWI657317B TW105137666A TW105137666A TWI657317B TW I657317 B TWI657317 B TW I657317B TW 105137666 A TW105137666 A TW 105137666A TW 105137666 A TW105137666 A TW 105137666A TW I657317 B TWI657317 B TW I657317B
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西川原朋史
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日商佳能股份有限公司
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Abstract

所提供的是一種光學裝置，其使用複數個致動器單元使光學元件變形。每一個致動器單元包括附接到光學元件的磁性構件、以及被設置為以非接觸方式面對磁性構件的線圈。光學裝置包括被配置為保持光學元件並且其中設置有線圈的底板、以及被配置為使線圈冷卻的冷卻單元。冷卻單元的冷卻能力根據線圈被設置的位置而變化。

Description

光學裝置、具有此光學裝置的曝光設備以及物品製造方法
本發明關於光學裝置、具有該光學裝置的曝光設備、以及物品製造方法。
已知可以校正由光學系統的光學元件的製造誤差、組裝誤差等導致的像差等的光學裝置。光學裝置包括鏡，其反射面的形狀可被改變，且被使用於，例如，經由投影光學系統將光投影到物體的設備(例如，曝光設備或雷射加工設備)中。像差等可藉由將光學裝置設置在投影光學系統的光路(optical path)上並調整鏡的形狀而被校正。鏡的形狀的調整由設置在鏡的背面上的複數個驅動單元來執行，但可能因為從驅動單元所發出的熱而難以將鏡的形狀改變為理想的形狀。因此，日本專利公開第2007-316132號揭露了包括使驅動單元(電磁體單元)冷卻的冷卻單元的光學裝置(反射裝置)。
複數個驅動單元由於鏡的可變形性(deformability)等而在所發出的熱量方面為彼此不同的。在日本專利公開第2007-316132號中所揭露的光學裝置中，冷卻單元的冷卻能力(cooling power)被設定為對應到具有最大的所發出的熱量的驅動單元，以便均勻地冷卻所有的驅動單元。這導致冷卻單元在尺寸上的增加以及在成本上的增加。
本發明的目的在於提供一種光學裝置，其在，例如，光學系統的性能改進方面為有利的。
根據本發明的一個面向，提供了使用複數個致動器單元使光學元件變形的光學裝置，每一個致動器單元包括附接到光學元件的磁性構件、以及被設置為以非接觸方式面對磁性構件的線圈，光學裝置包括：底板(base plate)，其被配置為保持光學元件，且線圈被設置在底板中；以及冷卻單元，其被配置為使線圈冷卻，其中，冷卻單元的冷卻能力根據線圈被設置的位置而變化。
從例示性實施例參照所附圖式的以下描述，本發明的進一步特徵將變得清楚明瞭。
50‧‧‧曝光設備
51‧‧‧控制器
52‧‧‧平面鏡
52a‧‧‧第一表面
52b‧‧‧第二表面
53‧‧‧凹面鏡
53a‧‧‧第一表面
54‧‧‧凸面鏡
55‧‧‧光罩
56‧‧‧基板
100‧‧‧光學裝置
101‧‧‧鏡
102‧‧‧鏡固定部
103‧‧‧致動器單元
103a‧‧‧致動器單元
103b‧‧‧致動器單元
104‧‧‧磁體
104a‧‧‧磁體
104b‧‧‧磁體
105‧‧‧線圈
105a‧‧‧線圈
105b‧‧‧線圈
106‧‧‧磁體固定部
121‧‧‧底板
122‧‧‧線圈固定部
123‧‧‧感測器
124‧‧‧熱傳遞構件
124a‧‧‧熱傳遞構件
124b‧‧‧熱傳遞構件
125‧‧‧冷卻板
126‧‧‧流動通道
300‧‧‧光學裝置
301‧‧‧帕耳帖元件
302‧‧‧溫度感測器
303‧‧‧散熱器
400‧‧‧光學裝置
500‧‧‧光學裝置
501‧‧‧底板
502‧‧‧流動通道
503‧‧‧間隙
IL‧‧‧照明光學系統
MS‧‧‧光罩台
PO‧‧‧投影光學系統
WS‧‧‧基板台
圖1為顯示應用了根據第一實施例的光學裝置之曝光設備的配置的示意圖。
圖2A為顯示光學裝置的基本配置的截面圖。
圖2B為顯示鏡的背面上的磁體的佈置的示意圖。
圖2C為顯示被耦合到冷卻板的熱傳遞構件及冷卻劑的流動通道的示意圖。
圖3為顯示根據第一實施例的光學裝置的冷卻單元的配置的示意圖。
圖4為顯示根據第二實施例的光學裝置的冷卻單元的配置的示意圖。
圖5為顯示根據第三實施例的光學裝置的冷卻單元的配置的示意圖。
在下文中，將參考所附圖式等說明本發明的實施例。
(第一實施例)
圖1為顯示應用了根據本發明的第一實施例的光學裝置的曝光設備的配置的示意圖。曝光設備50包括照明光學系統IL、投影光學系統PO、將光罩55保持為可移動的光罩台MS、將基板56保持為可移動的基板台WS、以及控制器51。在下面將被說明的圖式中，在上下方向(垂直方向)上定義Z軸，且在與Z軸垂直的平面中定義彼此垂直的X軸和Y軸。照明光學系統IL包括光源 和狹縫(這兩者均未顯示)。照明光學系統IL將從光源發出的光塑形(shape)為，例如，在XY方向上為長的之圓弧形狀，並用狹縫光照射光罩55。光罩台MS和基板台WS分別保持光罩55和基板56，且被設置在透過投影光學系統PO而基本上為彼此光學地共軛的位置(投影光學系統PO中的物面和像面的位置)處。投影光學系統PO以預定的投影倍率將形成在光罩55上的圖案投影到基板56上。控制器51以對應到投影光學系統PO的投影倍率之速度比沿著與投影光學系統PO的物面平行的方向(例如，Y方向)掃描光罩台MS和基板台WS。因此，在光罩55上形成的圖案可以被轉印到基板56上。
投影光學系統PO包括平面鏡52、凹面鏡53和凸面鏡54。從照明光學系統IL發出並穿透通過光罩55的曝光光藉由平面鏡52的第一表面52a而在光路中彎曲，且接著入射到凹面鏡53的第一表面53a上。第一表面53a是反射表面，且入射的曝光光被第一表面53a反射並入射到凸面鏡54上。入射光被凸面鏡54反射並入射到第一表面53a上。由第一表面53a再次反射的曝光光藉由平面鏡52的第二表面52b而在光路中彎曲並被聚焦在基板上。在具有上述配置的投影光學系統PO中，凸面鏡54的表面用作光瞳。在根據第一實施例的光學裝置中，凹面鏡53的第一表面53a被變形且投影光學系統PO中的光學像差被精確地校正。
圖2A至圖2C為顯示光學裝置的基本配置的 示意圖。圖2A是光學裝置100的截面圖。圖2B為顯示鏡的後表面上的磁體的佈置的示意圖。圖2C為顯示被耦合到冷卻板的熱傳遞構件以及冷卻劑的流動通道的示意圖。如圖2A所示，光學裝置100包括鏡固定部102、致動器單元103、磁體固定部106、底板121、感測器123、熱傳遞構件124、冷卻板125(冷卻單元)以及未示出的控制器。光學裝置100從鏡101的背面以插入在其間的鏡固定部102來保持鏡101。鏡101是薄的鏡，且其反射面經受適合於要使用的光的波長的塗覆。作為鏡的材料，使用低熱膨脹光學玻璃，以抑制由熱應變所引起的形狀誤差的發生。鏡可具有大約0.1m至2m的外徑以及數mm至數cm的厚度，且在本實施例中使用具有1m的外徑和1cm的厚度的鏡。
底板121保持鏡固定部102、線圈固定部122及感測器123。作為其材料，使用低熱膨脹材料，以抑制從致動器等所發出的熱的影響。鏡固定部102將鏡101固定為與鏡101同軸，且被設置在底板121的中心。鏡固定部102的形狀是圓筒形，且與底板121類似地，以低熱膨脹材料用作其材料。在本實施例中，底板121和鏡固定部102由相同的材料所形成。
致動器單元103是音圈馬達(voice coil motor)，音圈馬達包括作為可移動元件的磁體(磁性構件)104和作為被設置為以非接觸方式面對磁體104的定子的線圈105。如圖2B所示，磁體104在鏡101的背面 上被佈置為放射狀。磁體104被佈置在鏡101上，且磁體固定部106被插置於其間。作為磁體104，例如，具有高磁通密度(magnetic flux density)的釹磁體被使用。磁體固定部106和磁體104利用黏合劑而彼此固定，且磁體固定部106和鏡101利用黏合劑而彼此固定。磁體固定部106由與鏡101相同的低熱膨脹材料所形成，以減少磁體104的熱應變對鏡101的影響。線圈105被固定到底板121，且線圈固定部122被插置於其間，以便被定位於與對應的磁體104分開微小間隙的位置處。致動器單元103的佈置和數量根據鏡101的目標形狀和所需精度來確定。
每一個致動器單元103藉由使電流在線圈105中流動而在連接磁體104和線圈105的軸向方向上產生勞侖茲力(Lorentz force)，且具有可將鏡101的反射面位移為期望的形狀之的驅動力和驅動程度。線圈105和磁體104之間的間隙需要被設定為，例如，大約0.1mm至1mm。在控制器(未示出)的控制下基於由感測器123所獲取的關於鏡101的形狀的資訊，複數個致動器單元103被驅動以使得鏡101具有目標形狀。此時，因為鏡固定部102將鏡101固定為不可變形的，所以鏡101不會因為由致動器單元103所產生的力的差異而在X方向上平移移動且不會圍繞垂直於X方向的軸旋轉。例如，鏡固定部102產生對應於由致動器單元103導致之力的差異所產生的力矩的力矩。因此，鏡101的姿勢可以被維持在所需的精度範圍內，且不需要控制鏡101的姿勢。
如圖2A所示，複數個感測器123在面向鏡的背面的位置處被設置在底板121上，測量從鏡的背面相對於底板121的距離，並獲取鏡101的形狀。如圖2B所示，感測器123被佈置成放射狀，但是佈置和數量係根據鏡101的目標形狀和所需的精度來確定。
每一個熱傳遞構件124將相應的線圈105連接到作為熱發散部的冷卻板125，並將從線圈105所產生的熱傳遞到冷卻板125。熱傳遞構件124由具有良好熱傳導性的構件所形成，並使用，例如，銅、鋁或熱管。熱傳遞構件124的形狀為，例如，棒狀形狀，且其長度和厚度根據從線圈105所發出的熱量和所需的熱阻值而確定。線圈105和熱傳遞構件124以黏合劑而彼此耦合。如圖2C所示，熱傳遞構件124和冷卻板125的耦合位置在冷卻板上被佈置為放射狀。冷卻板125在其中具有流動通道126並供應有冷卻劑，冷卻劑的溫度由未示出的溫度控制器所控制。由熱傳遞構件124所收集的線圈105的熱由形成在冷卻板125中的流動通道126收集。冷卻板125可以由具有良好熱傳導性的材料(例如，銅或鋁)所形成。冷卻劑的流率和流動通道126的形狀係根據收集線圈105的熱所需的熱阻值、冷卻劑的壓力損失等來確定。在本實施例中，流動通道126的複數條線路被佈置為平行的，以減少壓力損失。考慮組裝特性，冷卻板125可被配置為被分割的。
由於每一個致動器單元103藉由使電流在相 應的線圈105中流動而產生驅動力，線圈105在驅動時發出熱。線圈105的熱從線圈105經由空氣層傳遞到磁體104，並從磁體104傳遞到鏡101。接著，鏡101引起熱應變，且可能難以使鏡101變形為期望的形狀。當線圈105的熱經由線圈固定部122傳遞到底板121且底板121因為所傳遞的熱而變形時，鏡101因此經由鏡固定部102而變形。當底板121熱變形時，感測器123的位置被偏移，且不可能精確地測量鏡101的形狀。在本實施例中，如上所述，線圈105的熱經由熱傳遞構件124由冷卻板125收集，以抑制底板121和鏡101的熱應變。
每一個致動器單元103所需的驅動力(亦即，從每一個線圈105所發出的熱量)根據鏡101的目標形狀而變化。為了抑制鏡101等的熱應變，有必要根據具有所發出之最大熱量的線圈105來增加熱傳遞構件124的厚度、增加冷卻板125的厚度、或者增加冷卻劑的流率。這導致裝置在尺寸上的增加以及在成本上的增加。每一個致動器單元103的驅動力基於鏡101、鏡固定部102以及底板121的配置、或鏡101的目標形狀來確定。從每一個線圈105所發出的熱量可以基於驅動力來估計。光學裝置100的配置由估計從線圈105所發出的熱量來確定。
圖3為顯示根據第一實施例的光學裝置的冷卻單元的配置的示意圖。與上面參照圖2A所說明的元件相同的元件將被以相同的標號來標記，且其說明將不被重複。光學裝置300與圖2A所示的配置的不同之處在於在 鏡固定部102附近的冷卻單元的配置。亦即，被包含在設置於鏡固定部102(鏡101的中心)附近的致動器單元103a中的冷卻單元和被包含在設置於與鏡101的中心分離的位置處之致動器單元103b中的冷卻單元具有不同的配置。致動器單元103a包括線圈105a和磁體104a，且致動器單元103b包括線圈105b和磁體104b。線圈105a和線圈105b分別被連接到熱傳遞構件。線圈105a被連接到熱傳遞構件124a，且線圈105b被連接到具有比熱傳遞構件124a小的直徑的熱傳遞構件124b。熱傳遞構件124b被連接到冷卻板125。帕耳帖元件(Peltier element)301被固定到熱傳遞構件124a的端部，且散熱器303被設置在帕耳帖元件301的熱發散表面上。帕耳帖元件301的溫度由控制器(未示出)基於設置在熱傳遞構件124a和線圈105a的連接部分附近的溫度感測器(測量單元)302的測量結果來控制。具體而言，被使得在帕耳帖元件中流動的電流值由控制器(未示出)來控制，以使得溫度感測器302的值是基準溫度(例如，作為環境溫度的23℃)。如上所述，致動器單元103b的冷卻單元包括熱傳遞構件124b和用作熱發散部的冷卻板125，熱發散部均勻地發散從線圈105b經由熱傳遞構件124b所傳遞的熱。另一方面，致動器單元103a的冷卻單元包括熱傳遞構件124a和作為熱發散部的帕耳帖元件301，熱發散部可調整從線圈105a經由熱傳遞構件124a所傳遞的熱之所發散的熱量。散熱器303可為水冷卻型(water cooling type)或 空氣冷卻型(air cooling type)。或者，替代散熱器，帕耳帖元件301的熱發散表面可被連接到冷卻板125以用於熱發散。
在此實施例中，鏡101藉由將鏡固定部102連接到鏡101的中心而被固定。在這種情況下，相較於在從鏡固定部102分離的位置處的致動器單元103b的驅動力，靠近鏡固定部102(保持鏡的部分)的致動器單元103a需要更大的驅動力。例如，當偏轉的程度為恆定的時，一維懸臂梁的負載(驅動力)與距支撐點的距離的立方成反比地減少。鏡101的厚度在支撐鏡的鏡固定部102附近為最大的，且隨著其遠離鏡固定部102而減少。因此，鏡固定部102附近的致動器單元103a需要大的驅動力以使鏡101變形為目標形狀，且從線圈105a所發出的熱量比從線圈105b所發出的熱量大。可基於，例如，包括鏡的厚度、以及鏡固定部102與線圈被設置的位置之間的距離的參數來估計具有增加的所發出的熱量的線圈。
在本實施例中，藉由將熱傳遞構件124a的直徑設定為大於熱傳遞構件124b的直徑以及附加地將帕耳帖元件301設置在熱傳遞構件124a的端部處，相較於鏡101的外周中的線圈105b的冷卻能力，線圈105a的冷卻能力被進一步地強化。在比線圈105a與鏡固定部102更加分離的位置處，具有相對小的所發出的熱量之線圈105b藉由具有比熱傳遞構件124a的直徑更小的直徑之熱傳遞構件124b和冷卻板125而被冷卻。
從線圈所發出的熱量根據鏡101的目標形狀而變化，但在鏡固定部102得附近具有大的所發出的熱量的線圈105a也具有所發出的熱量之大的變化寬度。在本實施例中，由於藉由反饋控制(feedback control)來控制帕耳帖元件301的電流值，可以根據從線圈105a所發出的熱量來控制(調整)冷卻能力(發散的熱量)。帕耳帖元件301藉由控制器(未示出)基於靠近線圈105a的熱傳遞構件124a的溫度而被控制，且因此可以有效地冷卻線圈105a。如果使用提供有恆定溫度(23°)的冷卻劑的散熱器來代替帕耳帖元件301，線圈105a的冷卻效率因為散熱器和線圈105a之間的(熱傳遞構件124a等的)熱阻的影響而降低。在本實施例中，為了降低帕耳帖元件301的冷卻負荷，將熱傳遞構件124a被設定為比鏡101的外周中的熱傳遞構件124b的厚度大的厚度，以減少線圈105a與帕耳帖元件301之間的熱阻值。
在本實施例中，使用帕耳帖元件301，但是可使用利用溫度反饋模式的散熱器來代替帕耳帖元件301。在這種情況下，在散熱器中流動的冷卻劑的溫度基於溫度感測器302而被反饋控制。在此實施例中，光學元件101是鏡，但也可以是透射光學元件。在這種情況下，致動器單元103、冷卻板125及帕耳帖元件301被設置在不透射光學元件的光之非有效區域(noneffective area)中。致動器單元103a可以被直接冷卻，且熱傳遞構件124a不是必需的。
如上所述，根據本實施例的光學裝置300基於從每一個線圈所發出的熱量而具有冷卻單元的適當配置，且在裝置尺寸和成本方面來看是有利的。根據本實施例，能夠提供一種光學裝置，其在從光學系統的性能改進方面來看是有利的。
(第二實施例)
圖4為顯示根據第二實施例的光學裝置的冷卻單元的配置的示意圖。與第一實施例中所說明的元件相同的元件將被以相同的標號來標記，且其說明將不被重複。根據本實施例的光學裝置400與根據第一實施例的光學裝置的不同之處在於，設置在鏡固定部102附近的熱傳遞構件124a穿過冷卻板125。
根據本實施例，除了帕耳帖元件301和散熱器303之外，線圈105a的熱量經由熱傳遞構件124a還傳遞到冷卻板125，且被收集。因此，在本實施例中，由於帕耳帖元件301的冷卻負荷相較於在第一實施例中可被降低的更多，可以選擇小尺寸的帕耳帖元件301。還可以藉由減少帕耳帖元件301的控制電流來實現能源節約(energy saving)。可以實現與第一實施例中相同的優點。
(第三實施例)
圖5為顯示根據第三實施例的光學裝置的冷 卻單元的配置的示意圖。與上述實施例中所說明的元件相同的元件將被以相同的標號來標記，且其說明將不被重複。根據本實施例的光學裝置500與根據上述實施例的光學裝置的不同之處在於底板501的配置且不包括冷卻板。根據本實施例的底板501包括流動通道502，冷卻劑在流動通道502中流動。流動通道502被佈置在熱傳遞構件124a和124b附近。流動通道的直徑和長度根據從線圈發出的熱量或所需的熱阻值來確定。在本實施例中，流動通道502包括複數條線路被佈置為平行的之配置。藉由使用平行的配置來減少每一個流動通道的長度，能夠減少壓力損失並減少由於冷卻劑的溫度升高所引起的冷卻能力的劣化。本實施例中的熱傳遞構件124a和熱傳遞構件124b的直徑被設定為使得熱傳遞構件和底板501之間的間隙503落在從大約10μm到1mm的範圍內。
在線圈105a和線圈105b中所產生的熱分別被傳遞到熱傳遞構件124a和124b，經由間隙503的空氣層被傳遞到底板501，並在流動通道502中被收集。在這種情況下，藉由將具有高熱傳導性的導熱構件插入到間隙503中，能夠提升冷卻效果。被連接到具有大的所發出的熱量的線圈105a之熱傳遞構件124a在其端部具有帕耳帖元件301，其補充了流動通道502的冷卻能力，且相較於線圈105b提升了冷卻能力。
本實施例不採用單獨的冷卻板125，並因此相較於上述實施例在裝置尺寸和裝置配置方面為更有利的。 尤其是，由於流動通道502被形成在底板501中，底板501的溫度基本上與冷卻劑的溫度相同。即使當放置光學裝置500的環境溫度變化時，也抑制了底板501的溫度變化。在根據本實施例的光學裝置中，也可以實現與第一實施例和第二實施例中相同的優點。上述實施例中的底板可以用根據本實施例的底板501來替代。
在上述實施例中已經說明了對於曝光設備的應用，但可以應用根據上述實施例的光學裝置的設備的例子為光刻設備，其藉由以EUV光的照射在基板上形成光致抗蝕劑的潛像圖案。此外，光學裝置可被應用於雷射加工裝備、眼底攝影(fundus photographing)裝備、望遠鏡等。
(物品製造方法)
根據本發明的實施例的物品製造方法可被適當地用於製造像是微裝置(例如，半導體裝置或具有微結構的元件)之類的物品。物品製造方法可包括使用前述曝光設備在被施加到基板上的光致抗蝕劑上形成潛像圖案的步驟(例如，基板曝光步驟)、以及對潛像圖案已在之前的步驟中被形成於其上的主體進行顯影的步驟。此外，物品製造方法可包括其它的已知步驟(氧化、膜形成、氣體沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑剝離、切割、接合、封裝等)。相較於根據先前技術的物品製造方法，根據本實施例的裝置製造方法在物品的性能、質量、生產率和生 產成本中的至少一個方面為更有利的。
雖然已參照例示性實施例說明了本發明，但應理解的是，本發明不限於所揭露的例示性實施例。以下申請專利範圍的範疇應被賦予最寬廣的解釋，以使其涵蓋所有這樣的修改以及相等的結構和功能。
本申請案要求在2015年12月10日提交的日本專利第2015-240736號申請案的權益，其全文在此藉由引用被併入。

Claims (12)

  1. 一種光學裝置，其使用第一致動器單元及第二致動器單元使光學元件變形，該第一致動器單元包括被附接到該光學元件的第一磁性構件以及被設置為以非接觸方式面對該第一磁性構件的第一線圈，該第二致動器單元包括被附接到該光學元件的第二磁性構件以及被設置為以非接觸方式面對該第二磁性構件的第二線圈，該光學裝置包括：冷卻單元，被配置為使該第一線圈及該第二線圈冷卻，其中，該冷卻單元包括第一熱傳遞構件，其連接到該第一線圈並傳遞從該第一線圈所發出的熱，其中，該冷卻單元包括第二熱傳遞構件，其連接到該第二線圈並傳遞從該第二線圈所發出的熱，其中，該第一熱傳遞構件的直徑大於該第二熱傳遞構件的直徑，其中，由該第一致動器單元而發生的驅動力大於由該第二致動器單元所發生的驅動力，並且其中，該冷卻單元冷卻該第一線圈的第一冷卻能力大於該冷卻單元冷卻該第二線圈的第二冷卻能力。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學裝置，其中，該第一冷卻能力由從該第一線圈所發出的熱的第一量來決定，並且該第二冷卻能力由從該第二線圈所發出的熱的第二量來決定。
  3. 如申請專利範圍第2項之光學裝置，其中，該第一量及該第二量係使用包括該光學元件的厚度之參數而被估計。
  4. 如申請專利範圍第2項之光學裝置，還包括：底板，被配置為保持該光學元件，且該第一線圈及該第二線圈被設置在該底板中，其中，該第一量係使用包括保持該光學元件之該底板的部分與該第一線圈被設置的該位置之間的距離而被估計，並且該第二量係使用包括保持該光學元件之該底板的部分與該第二線圈被設置的該位置之間的距離而被估計。
  5. 如申請專利範圍第1項之光學裝置，還包括：測量單元，被配置為測量該第一線圈及該第二線圈的附近的溫度；以及控制器，被配置為控制該冷卻單元的該冷卻能力，其中，該控制器基於該測量單元的測量結果來控制該冷卻能力。
  6. 如申請專利範圍第5項之光學裝置，其中，該第一熱傳遞構件包括調整所發散的熱量的第一熱發散部，該第二熱傳遞構件包括均勻地發散從該第二線圈所傳遞的熱的第二熱發散部，並且該控制器基於該測量結果來控制從該第一熱發散部所發散的熱量。
  7. 如申請專利範圍第1項之光學裝置，其中，該第一熱傳遞構件及該第二熱傳遞構件中的每一者具有棒狀形狀。
  8. 如申請專利範圍第6項之光學裝置，其中，該測量單元測量該第一線圈的附近的溫度。
  9. 如申請專利範圍第1項之光學裝置，還包括：底板，被配置為保持該光學元件，且該第一線圈及該第二線圈被設置在該底板中，其中，該冷卻單元包括具有流動通道的該底板，冷卻劑在該流動通道中流動。
  10. 如申請專利範圍第1項之光學裝置，其中，該光學元件為在其前表面上具有反射面的鏡，且該光學裝置被設置在該鏡的後表面上。
  11. 一種曝光設備，其包括如申請專利範圍第1項之光學裝置。
  12. 一種製造物品的方法，該方法包括以下步驟：使用如申請專利範圍第11項之曝光設備使基板曝光於光；顯影被曝光的該基板；以及從被顯影的該基板製造該物品。
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