JP6326432B2 - リソグラフィ装置及びリフレクタ装置 - Google Patents
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Description
[0001] 本出願は、2013年3月15日出願の米国仮出願第61/789,752号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
但し、λは使用される放射の波長、NAはパターンを印刷するために使用される投影システムの開口数、k1はレイリー定数とも呼ばれるプロセス依存調整係数であり、CDは印刷される特徴のフィーチャサイズ(すなわちクリティカルディメンション)である。式(1)から、特徴の印刷可能な最小サイズの縮小は3つの方法で達成できることが分かる。すなわち、露光波長λの短縮によるもの、開口数NAの増加によるもの、又はk1の値の減少によるものである。
−リフレクタと、リフレクタの近位にありリフレクタと熱的に接触する第1の端部とリフレクタから遠位にある第2の端部とを各々有する熱電ヒートポンプのアレイと、
−熱電ヒートポンプを制御するように構成され、それによって、熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧からリフレクタの温度を判定するように構成されたコントローラと、
を備えるリフレクタ装置が提供される。
−支持面の近位にあり支持面と熱的に接触する第1の端部と、支持面から遠位にある第2の端部と、を各々有する熱電ヒートポンプのアレイと、
−熱電ヒートポンプを制御するように構成され、それによって、熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧からオブジェクトの温度を判定するように構成されたコントローラと、
を備える。
[0039] 放射ビームB(例えばEUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)IL。
[0040] パターニングデバイス(例えばマスク又はレチクル)MAを支持するように構築されると共に、パターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MT。
[0041] 基板(例えばレジストでコーティングされたウェーハ)Wを保持するように構築されると共に、基板を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WT。
[0042] パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ以上のダイから成る)上に投影するように構成された投影システム(例えば反射型投影システム)PS。
但し、ΔTmaxは隣接する熱電ヒートポンプ間の温度差であり、hmaxは隣接する熱電ヒートポンプ間の高さ差であり、hexpは膨張コラムの厚さであり、αは膨張コラムの線形熱膨張係数である。所望の高さ差hmaxは10.6ミクロンとされ、膨張コラムの厚さhexpは5cmであり、銅の線形熱膨張係数は17×10−6oK−1である。この例では、z方向に1つの波長分(すなわち10.6ミクロン)だけ移動させるには12.5Kの温度差が必要である。すなわち、z方向に移動される(ピクセルであると考えてもよい)ミラー領域は、隣接するミラーピクセルの温度よりも12.5Kだけ高い温度に加熱される必要がある。
各々が支持面の近位にあり各々が支持面と熱的に接触する第1の端部を有し、かつ、支持面から遠位にある第2の端部を有する熱電ヒートポンプのアレイと、
熱電ヒートポンプを制御するように構成され、それによって、使用時に熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧からオブジェクトの温度を判定するように構成されたコントローラと、を備える。
Claims (13)
- リフレクタと、
前記リフレクタの近位にあり前記リフレクタと熱的に接触する第1の端部と、前記リフレクタから遠位にある第2の端部と、を各々有する熱電ヒートポンプのアレイと、
前記熱電ヒートポンプを制御し、それによって、前記熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧から前記リフレクタの温度を判定するコントローラと、を備え、
前記コントローラが、隣接する前記熱電ヒートポンプに接続されたリフレクタ領域間の温度差を維持することによって、前記リフレクタにより反射される放射の波面を調整する、
リフレクタ装置。 - 前記コントローラが、前記熱電ヒートポンプの両端間に印加される供給電圧を制御する、請求項1に記載のリフレクタ装置。
- 前記装置が、前記熱電ヒートポンプの両端間に供給電圧を印加するための電源をさらに備える、請求項2に記載のリフレクタ装置。
- 前記コントローラが、前記リフレクタを加熱又は冷却するために前記熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つに前記供給電圧を交互に印加し、前記熱電ヒートポンプのうちの前記少なくとも1つを前記供給電圧から遮断し、前記熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間の前記電圧を測定できるようにする、請求項2又は3に記載のリフレクタ装置。
- 前記コントローラが、前記熱電ヒートポンプのうち前記少なくとも1つの両端間で測定された前記電圧から前記リフレクタの温度を周期的に判定する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のリフレクタ装置。
- 前記コントローラが、フィードフォワード補正を用い、前記熱電ヒートポンプを制御する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のリフレクタ装置。
- 前記コントローラが、フィードバック補正を用い、前記熱電ヒートポンプを制御する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のリフレクタ装置。
- 各々の熱電ヒートポンプが、第1のブロックが正にドープされ第2のブロックが負にドープされた1対の半導体ブロックを備える、請求項1に記載のリフレクタ装置。
- 前記コントローラが、放射が前記リフレクタに入射することを停止すると、前記熱電ヒートポンプに供給される電流の極性を反転させる、請求項1に記載のリフレクタ装置。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の前記リフレクタ装置を備える、レーザ又はビームデリバリシステム。
- 放射ビームを調整する照明システムと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、を備え、
前記照明システム又は前記投影システムのリフレクタが、請求項1〜9のいずれか一項に記載のリフレクタ装置である、
リソグラフィ装置。 - リフレクタの温度を制御する方法であって、
前記リフレクタの近位にあり前記リフレクタと熱的に接触する第1の端部と、前記リフレクタから遠位にある第2の端部と、を各々有する熱電ヒートポンプのアレイに電力を供給することを含み、前記熱電ヒートポンプのアレイに供給された前記電力によって前記リフレクタから熱を除去するか、又は、前記リフレクタに熱を伝達するようにされ、
前記方法が、
前記熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧から前記リフレクタの温度を判定することと、
隣接する前記熱電ヒートポンプに接続されたリフレクタ領域間の温度差を維持することによって、前記リフレクタにより反射される放射の波面を調整することと、
をさらに含む、方法。 - オブジェクトを受ける支持面を備え、前記オブジェクトを支持する支持体であって、
前記支持面の近位にあり前記支持面と熱的に接触する第1の端部と、前記支持面から遠位にある第2の端部と、を各々有する熱電ヒートポンプのアレイと、
前記熱電ヒートポンプを制御し、それによって、前記熱電ヒートポンプのうち少なくとも1つの両端間で測定された電圧から前記オブジェクトの温度を判定するコントローラと、を備え、
前記コントローラが、隣接する前記熱電ヒートポンプに接続された支持面領域間の温度差を維持することによって、前記オブジェクトにより反射される放射の波面を調整する、支持体。
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