TWI653825B - 積層型電子零件 - Google Patents

Abstract

本發明提供通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容較大的積層型電子零件。

積層型電子零件(100)的積層體(1)在內部具備第一圖案導體(4a)、第一通孔導體(5a)以及第二通孔導體(5b)。第一通孔導體的一端與第二訊號電極(3b)連接，第一通孔導體的另一端與第一圖案導體連接。第二通孔導體的一端與第一圖案導體連接。第一圖案導體延伸設置為，第二通孔導體與第二屏蔽電極(2b)之間的距離小於第一通孔導體與第二屏蔽電極之間的距離，第二通孔導體與第三屏蔽電極(2c)之間的距離小於第一通孔導體與第三屏蔽電極之間的距離，並且第二通孔導體與第一圖案導體間的連接部位處於第二訊號電極的面積外。

Description

積層型電子零件

本發明係有關一種積層型電子零件，特別是有關在作為電子零件基體的積層體的底面設置有外部電極、並且在積層體的側面設置有屏蔽電極的積層型電子零件。

作為在作為電子零件基體的積層體的側面設置有屏蔽電極的積層型電子零件的一個例子，可以舉出有日本特開2002-76807號公報(專利文獻1)所記載的積層型電子零件。

圖9是專利文獻1所記載的積層型電子零件300的外觀立體圖。積層型電子零件300具備：作為電子零件基體的積層體301、第一屏蔽電極302a、第二屏蔽電極302b、第一外部電極303a以及第二外部電極303b。

積層體301為長方體狀。第一屏蔽電極302a設置於在積層體301的短邊方向上對置的兩個側面中的一個側面，第二屏蔽電極302b設置於在積層體301的短邊方向上對置的兩個側面中的另一個側面。另外，第一外部電極303a設置於在積層體301的長邊方向上對置的兩個側面中的一個側面，第二外部電極303b設置於在積層體301的長邊方向上對置的兩個側面中的另一個側面。

對於積層體301的內部構造省略圖示，但利用圖案導體和通 孔導體構成複數個電感器。另外，利用圖案導體構成複數個電容器。而且，利用上述電感器和電容器構成帶通濾波器。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2002-76807號公報

在此，在如前述那樣地在積層體的側面具備屏蔽電極的積層型電子零件中，考慮到有時利用通孔導體來進行圖案導體與外部電極間的連接。在此，作為外部電極，可以舉出將包括訊號電極和接地電極的複數個焊墊電極以規定的排列方式排列於積層體的底面而成的所謂LGA(柵格陣列：Land Grid Array)等，但並不限定於此。

在這種積層型電子零件中，在欲有意增大通孔導體與設置於該通孔導體附近的屏蔽電極之間的雜散電容，以在設計濾波特性時採用該雜散電容作為靜電容的情況下，有時需要將通孔導體形成於盡可能接近屏蔽電極的位置。然而，存在如下憂慮，即：在訊號電極的面積較小、或者訊號電極接近側面的情況下，若要將通孔導體形成於訊號電極的面積內，則無法使通孔導體充分接近屏蔽電極。在該情況下，存在無法增大通孔導體與設置於該通孔導體附近的屏蔽電極之間的雜散電容的憂慮。

為此，本發明的目的在於提供以下通孔導體與設置於該通孔導體附近的屏蔽電極之間的雜散電容較大的積層型電子零件，其中的通孔導體將積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間連 接。

在本發明中，謀求改進通孔導體的配設方式，以增大上述通孔導體與設置於該通孔導體附近的屏蔽電極之間的雜散電容。

本發明的積層型電子零件具備：作為電子零件基體的積層體、屏蔽電極、以及包括訊號電極和接地電極的外部電極。積層體為長方體狀，具有一個主面、另一個主面、以及將一個主面與另一個主面連接的四個側面。另外，積層體在其內部具備與該積層體的一個主面和另一個主面平行的第一圖案導體、和與該積層體的一個主面和另一個主面正交的第一通孔導體和第二通孔導體。屏蔽電極設置於至少一個側面。外部電極設置於另一個主面。作為外部電極，如前述那樣可例舉有LGA等，但並不限定於此。

第一通孔導體的一端在訊號電極的面積內與該訊號電極連接，第一通孔導體的另一端在積層體的另一個主面側與第一圖案導體連接。第二通孔導體的一端在積層體的一個主面側與第一圖案導體連接。第一圖案導體延伸設置為，在從一個主面側觀察時，第二通孔導體與屏蔽電極之間的距離小於第一通孔導體與屏蔽電極之間的距離，並且第二通孔導體與第一圖案導體間的連接部位至少局部處於連接了第一通孔導體的訊號電極的面積外。

在具有上述結構的積層型電子零件中，將積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間連接的通孔導體被分為第一通孔導體和第二通孔導體。而且，第二通孔導體與具有上述特徵的第一圖案 導體連接，由此充分接近設置於該第二通孔導體附近的屏蔽電極。因此，即便在訊號電極的面積較小、或者訊號電極接近側面的情況下，上述的通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容也較大。

本發明的積層型電子零件較佳具備以下特徵。即，第二通孔導體的長度大於第一通孔導體的長度。

在具有上述結構的積層型電子零件中，充分離開屏蔽電極的第二通孔導體的占比大於第一通孔導體的占比，因此可靠地增大上述通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容。

本發明的積層型電子零件較佳具備以下特徵。即，積層體還在其內部包括與該積層體的一個主面和另一個主面平行的第二圖案導體。而且，第二圖案導體在積層體的另一個主面側與第二通孔導體的另一端連接，並且構成電感器或者電容器。

在具有上述結構的積層型電子零件中，如前述那樣通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容較大。因此，第二圖案導體構成例如LC並聯諧振器的電路中的電感器或者電容器，在積層型電子零件為積層帶通濾波器的情況下，可以考慮在設計濾波特性採用該雜散電容作為靜電容。

本發明的積層型電子零件及其較佳的實施形態進一步較佳具備以下特徵。即，屏蔽電極分別設置於積層體的四個側面。

在具有上述結構的積層型電子零件中，有效地抑制來自外部的噪音帶來的影響。

本發明的積層型電子零件及其較佳的實施形態進一步較佳具備以下特徵。即，積層體在內部具備與該積層體的一個主面和另一個主 面平行的第三圖案導體、和與該積層體的一個主面和另一個主面正交的第三通孔導體。第三通孔導體的一端在接地電極的面積內與該接地電極連接，第三通孔導體的另一端在該積層體的另一個主面側與第三圖案導體連接。而且，第三圖案導體的一端與屏蔽導體連接。

在具有上述結構的積層型電子零件中，屏蔽導體和接地電極在積層型電子零件的外表面分離。即，在將包括接地導體的外部電極與電子設備的電路基板上的安裝電極焊接連接時，抑制焊料向屏蔽導體滲出。其結果是，抑制本發明的積層型電子零件與其他電子零件之間出現因滲出焊料而形成導通這種情況出現。因此，能夠以高密度安裝本發明的積層型電子零件和其他電子零件。

本發明的積層型電子零件及其較佳的實施形態還較佳進一步具備以下特徵。即，屏蔽導體包括第一部分和第二部分，該第二部分的一端與該第一部分連接，該第二部分的另一端到達積層體的另一個主面。接地電極包括第一部分和第二部分，該第二部分的一端與該第一部分連接，該第二部分的另一端到達設置了屏蔽導體的第二部分的側面。而且，屏蔽導體的第二部分與接地電極的第二部分連接。

在具有上述結構的積層型電子零件中，即，屏蔽導體與接地電極在積層型電子零件的外表面直接連接。其結果是，也可以不將用於將屏蔽導體與接地電極連接的圖案導體和通孔導體設置於積層體的內部。因此，能夠提高在積層體內部配置圖案導體和通孔導體的自由度。應予說明，也可以同時使用將用於將屏蔽導體與接地電極連接的圖案導體和通孔導體設置於積層體的內部的構造，在該情況下能夠提高接地效果。

在本發明的積層型電子零件中，通孔導體與設置於該通孔導體附近的屏蔽電極之間的雜散電容較大，其中的通孔導體將積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間連接。

100、100A、100B、100C、100D‧‧‧積層型電子零件

1‧‧‧積層體

2‧‧‧屏蔽電極

2a‧‧‧第一屏蔽電極

2b‧‧‧第二屏蔽電極

2c‧‧‧第三屏蔽電極

2d‧‧‧第四屏蔽電極

3‧‧‧外部電極

3a‧‧‧第一訊號電極

3b‧‧‧第二訊號電極

3e‧‧‧第三訊號電極

3f‧‧‧第四訊號電極

3c‧‧‧第一接地電極

3d‧‧‧第二接地電極

4‧‧‧圖案導體

4a‧‧‧第一圖案導體

4b‧‧‧第二圖案導體

5‧‧‧通孔導體

5a‧‧‧第一通孔導體

5b‧‧‧第二通孔導體

圖1係表示本發明的積層型電子零件的實施形態的積層型電子零件100的主要部分的透視立體圖。

圖2係積層型電子零件100的主要部分在圖1所示的切斷面的箭頭視剖面圖。

圖3係表示相對於積層型電子零件100作為比較例的積層型電子零件200的主要部分的透視立體圖。

圖4係積層型電子零件200的主要部分在圖3所示的切斷面的箭頭視剖面圖。

圖5係著眼於積層型電子零件100的在屏蔽電極與接地電極間的連接構造的透視立體圖。

圖6係著眼於僅在屏蔽電極與接地電極間的連接構造方面與積層型電子零件100不同的積層型電子零件100A的在屏蔽電極與接地電極間的連接構造的透視立體圖。

圖7係從本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B的頂面側觀察積層型電子零件100B、和從本發明的積層型電子零件的實施形態的第二變形例的積層型電子零件100C的頂面側觀察積層 型電子零件100C的透視俯視圖。

圖8係本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D的透視立體圖。

圖9係背景技術的積層型電子零件300的外觀立體圖。

以下示出了本發明的實施形態，由此對本發明的特徵要素更詳細地進行說明。作為本發明所適用的積層型電子零件，例舉有積層帶通濾波器，但並不限定於此。

-積層型電子零件的實施形態-

使用圖1和圖2對作為本發明的積層型電子零件的實施形態的積層型電子零件100進行說明。應予說明，附圖中僅示出了主要部分，雖在後述的積層體的內部中的除了所圖示的主要部分以外的部分，還存在用於構成電路的複數個圖案導體(Pattern conductor)和複數個通孔導體(Via conductor)，但為了簡化而對其省略了說明和圖示。另外，針對圖1和圖2之後的附圖，也同樣僅示出主要部分。

另外，在附圖中，並沒有反映在製造工序中產生的屏蔽電極、外部電極、圖案導體、通孔導體以及積層體的形狀差異等。即，即便之後使用的附圖存在與實際產品不同的部分，這些附圖也可以說是能夠在本質上表示實際產品。

圖1是示出了積層型電子零件100的主要部分的透視立體圖。圖2的(A)係表示沿著圖1所示的包含A1-A1線的截面(由一點鏈 線表示)將積層型電子零件100的主要部分剖切的情況的箭頭視剖面圖。圖2(B)同樣係表示沿著圖1所示的包含A2-A2線的截面(由一點鏈線表示)將積層型電子零件100的主要部分剖切的情況的箭頭視剖面圖。在圖1和圖2中省略了後述的屏蔽電極與接地電極間的連接構造(參照圖5和圖6)的圖示。

積層型電子零件100包括：作為電子零件基體的積層體1、屏蔽電極2以及外部電極3。積層體1為長方體狀，具有一個主面、另一個主面、以及將一個主面與另一個主面連接的四個側面。在圖1中，一個主面相當於圖中的頂面，另一個主面相當於底面。

積層體1具備：電介質層(未標注標記)；圖案導體4，其包括與該積層體1的一個主面和另一個主面平行的第一圖案導體4a和第二圖案導體4b；以及通孔導體5，其包括與該積層體1的一個主面和另一個主面正交的第一通孔導體5a和第二通孔導體5b。電介質層由例如低溫燒制陶瓷材料等構成，圖案導體4和通孔導體5由例如Cu等構成。如前述那樣，在積層體1的內部存在除圖案導體4和通孔導體5以外的複數個圖案導體和複數個通孔導體，並構成例如LC並聯諧振器。

屏蔽電極2包括：第一屏蔽電極2a、第二屏蔽電極2b、第三屏蔽電極2c以及第四屏蔽電極2d。各屏蔽電極由例如Cu等構成，在積層體1的四個側面分別各設置有一個屏蔽電極。在該情況下，有效地抑制來自外部的噪音帶來的影響，因而較佳。其中，積層型電子零件100的屏蔽電極並不限定於四個，並且只要設置於四個側面中的所需要的位置即可。另外，在積層型電子零件100中，雖各屏蔽電極在積層體1的棱線部被 相互連接，但各屏蔽電極也可以以彼此分離的狀態進行設置。

外部電極3為LGA(柵格陣列：Land Grid Array)，並被設置成將第一訊號電極3a、第二訊號電極3b、第三訊號電極3e、第四訊號電極3f、第一接地電極3c以及第二接地電極3d按照規定的排列方式排列於積層體1的底面的狀態。在積層型電子零件100中，第一訊號電極3a、第二訊號電極3b、第三訊號電極3e、第四訊號電極3f、第一接地電極3c以及第二接地電極3d形成為所謂矩陣狀的排列方式，但並不限定於此。應予說明，積層型電子零件100的外部電極3並不限定於六個，只要設置電路所需的數量的外部電極3即可。應予說明，作為外部電極，並不限定於LGA，也可以使用例如按照規定的排列方式進行排列的焊料凸點等。

在積層型電子零件100中，在從積層體1的一個主面側觀察時，第一圖案導體4a是沿著將第二訊號電極3b的重心位置、與積層體1的將第二屏蔽電極2b與第三屏蔽電極2c連接的棱線部連結的方向延伸的帶狀的導體，第一圖案導體4a的一個端部和另一個端部成為連接區域。其中，延伸的方向並不限定於此。另外，第二圖案導體4b成為構成例如LC並聯諧振器的電路中的電容器的圖案導體。

在積層型電子零件100中，第一通孔導體5a的一端在第二訊號電極3b的重心位置處與第二訊號電極3b形成連接。其中，該連接部位並不限定於此，只要處於第二訊號電極3b的面積內即可。另外，第一通孔導體5a的另一端在積層體1的另一個主面即底面側處與第一圖案導體4a的一個端部連接。應予說明，第一通孔導體5a的另一端與第一圖案導體4a間的連接部位也可以為相對於第一圖案導體4a的一個端部向中央側錯開的 位置。

在積層型電子零件100中，在從積層體1的一個主面側觀察時，第二通孔導體5b的一端處於第二訊號電極3b的面積外，並在積層體1的一個主面即頂面側與第一圖案導體4a的另一個端部連接。因此，設置於第一通孔導體5a和第二通孔導體5b附近的屏蔽電極為第二屏蔽電極2b和第三屏蔽電極2c。

第一圖案導體4a延伸設置為，在從積層體1的一個主面側觀察時，第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離d_1X小於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X(下文對其進行描述)，第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離d_1Y小於第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y(下文對其進行描述)，並且第二通孔導體5b與第一圖案導體4a間的連接部位處於連接了第一通孔導體5a的第二訊號電極3b的面積外(參照圖2)。

應予說明，第二通孔導體5b的一端與第一圖案導體4a的另一個端部間的連接部位也可以局部重疊於第二訊號電極3b的面積內。另外，第二通孔導體5b的一端與第一圖案導體4a間的連接部位也可以為相對於第一圖案導體4a的另一個端部向中央側錯開的位置。

對此，使用相對於積層型電子零件100作為比較例的積層型電子零件200進行說明。圖3是積層型電子零件200的透視立體圖。圖4的(A)係表示沿著圖3所示的包含A3-A3線的截面(由一點鏈線表示)將積層型電子零件200的主要部分剖切的情況的箭頭視剖面圖。圖4的(B)同樣係表示沿著圖3所示的包含A4-A4線的截面(由一點鏈線表示)將積 層型電子零件200的主要部分剖切的情況的箭頭視剖面圖。

積層型電子零件200包括：作為電子零件基體的積層體201、屏蔽電極202(第一屏蔽電極202a~第四屏蔽電極202d)、以及外部電極203(第一訊號電極203a、第二訊號電極203b、第三訊號電極203e、第四訊號電極203f、第一接地電極203c以及第二接地電極203d)。而且，積層體201在其內部具備與該積層體201的一個主面和另一個主面平行的圖案導體204、和與該積層體201的一個主面和另一個主面正交的通孔導體205。屏蔽電極202和外部電極203與本發明的積層型電子零件100相同。

在積層型電子零件200中，通孔導體205的一端在第二訊號電極203b的重心位置處與第二訊號電極203b連接。即，與積層型電子零件100相同，設置於通孔導體205附近的屏蔽電極為第二屏蔽電極202b和第三屏蔽電極202c。

此時，通孔導體205與第二屏蔽電極202b之間的距離為d_2X，該距離d_2X為積層型電子零件100的第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離。另外，通孔導體205與第三屏蔽電極202c之間的距離為d_2Y，該距離d_2Y為積層型電子零件100的第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離(參照圖4)。

在該情況下，在整個通孔導體205與第二屏蔽電極202b之間、和整個通孔導體205與第三屏蔽電極202c之間產生雜散電容。該雜散電容的大小還取決於構成積層體201的電介質材料的相對介電常數，但如果通孔導體205與第二屏蔽電極202b和第三屏蔽電極202c之間的距離不是足夠小，那麼該雜散電容的大小就無法增大至在設計濾波特性時可以作為 靜電容被採用的程度。

另一方面，在本發明的積層型電子零件100中，如前述那樣，通過第一圖案導體4a，使第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b和第三屏蔽電極2c之間的距離小於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b和第三屏蔽電極2c之間的距離。由於電容與導體間的距離成反比例，所以大幅度提高第二通孔導體5b與上述屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小。

因此，積層型電子零件100中的第一通孔導體5a和第二通孔導體5b、與二者附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小大於積層型電子零件200中的通孔導體205與該通孔導體205附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小。即，可以在考慮採用該雜散電容作為顯現濾波特性所需的電容的基礎上設計積層型電子零件100。

在此，使用圖5和圖6對本發明的積層型電子零件的在屏蔽電極與接地電極間的連接構造進行說明。圖5是著眼於積層型電子零件100的在屏蔽電極與接地電極間的連接構造的透視立體圖。如圖5所示，積層體1在內部具備與該積層體1的一個主面和另一個主面平行的第三圖案導體6a、6b、和與該積層體1的一個主面和另一個主面正交的第三通孔導體7a、7b。

第三通孔導體7b的一端在第二接地電極3d的面積內與第二接地電極3d連接，第三通孔導體7b的另一端在積層體1的另一個主面側與第三圖案導體6b連接。而且，第三圖案導體6b的一端與第二屏蔽電極2b連接。另外，第三圖案導體6a和第三通孔導體7a處於與第三圖案導體6b和上述第三通孔導體7b相同的位置關係，第三通孔導體7a與第一接地電極 3c連接，第三圖案導體6a的一端與第一屏蔽電極2a連接。

在該連接構造中，在將第一接地電極3c和第二接地電極3d、與相對應的電子設備的電路基板上的安裝電極進行焊接連接時，抑制焊料向第一屏蔽電極2a和第二屏蔽電極2b滲出。其結果是，抑制因積層型電子零件100與其他電子零件之間因滲出的焊料而形成的導通(形成焊橋)。因此，能夠以高密度安裝積層型電子零件100和其他電子零件。

圖6是著眼於僅在屏蔽電極與接地電極間的連接構造方面與積層型電子零件100不同的積層型電子零件100A的在屏蔽電極與接地電極間的連接構造的透視立體圖。如圖6所示，第二屏蔽電極2b包括第一部分2b₁和第二部分2b₂，該第二部分2b₂的一端與第一部分2b₁連接，該第二部分2b₂的另一端到達積層體1的另一個主面。另外，第一屏蔽電極2a包括與上述第一部分2b₁和第二部分2b₂構造相同的未圖示的第一部分2a₁和第二部分2a₂。

第二接地電極3d包括第一部分3d₁和第二部分3d₂，該第二部分3d₂的一端與第一部分3d₁連接，該第二部分3d₂的另一端到達設置了第二屏蔽電極2b的側面。在積層型電子零件100A中，第一部分3d₁的寬度與第二部分3d₂的寬度相同，但二者的寬度也可以不同。另外，第二屏蔽電極2b的第二部分2b₂的寬度與第二接地電極3d的第二部分3d₂的寬度相同，但二者的寬度同樣也可以不同。而且，將第二屏蔽電極2b的第二部分2b₂與第二接地電極3d的第二部分3d₂連接。

另外，第一接地電極3c與第二接地電極3d構造相同，包括未圖示的第一部分3c₁和第二部分3c₂。而且，將第一屏蔽電極2a的第二部 分2a₂與第一接地電極3c的第二部分3c₂連接。

在該連接構造中，也可以不將用於將第一屏蔽電極2a與第一接地電極3c連接的圖案導體和通孔導體、以及用於將第二屏蔽電極2b與第二接地電極3d連接的圖案導體和通孔導體設置於積層體1的內部。因此，能夠提高在積層體1內部配置圖案導體和通孔導體的自由度。

-積層型電子零件的實施形態的第一、第二變形例-

使用圖7對本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B和第二變形例的積層型電子零件100C進行說明。積層型電子零件100B、100C的第一圖案導體4a的形狀與積層型電子零件100的第一圖案導體4a的形狀不同。除此以外的構成要素與積層型電子零件100共通，因此有時省略或者簡化說明共通的構成要素。在之後的說明中，也同樣省略或者簡化說明共通的構成要素。

圖7的(A)從本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B的頂面側觀察該積層型電子零件100B的透視俯視圖。圖7的(B)是從本發明的積層型電子零件的實施形態的第二變形例的積層型電子零件100C的頂面側觀察該積層型電子零件100C的透視俯視圖。

在積層型電子零件100B中也一樣，在從積層體1的一個主面側觀察時，第二通孔導體5b與該第二通孔導體5b附近的屏蔽電極之間的距離小於第一通孔導體5a與相同的屏蔽電極之間的距離。另一方面，在積層型電子零件100B中，第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離d_1X小於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X，但第二通孔導體 5b與第三屏蔽電極2c之間的距離和第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y相同。

另外，如積層型電子零件100C那樣，也可以使第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離d_1Y小於第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y，使第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離和第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X相同。其中，如積層型電子零件100C那樣，較為有效的是通過第一圖案導體4a將第二通孔導體5b的配置位置錯開，以減小第一通孔導體5a與較遠的一個屏蔽電極(第三屏蔽電極2c)間的距離。

-積層型電子零件的實施形態的第三變形例-

使用圖8對本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D進行說明。積層型電子零件100D的第二圖案導體4b的形狀與積層型電子零件100的第二圖案導體4b的形狀不同。除此以外的构成要素與层叠型电子零件100共通。

圖8是本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D的透視立體圖。在積層型電子零件100中，第二圖案導體4b成為構成例如LC並聯諧振器的電路中的電容器的圖案導體，但在積層型電子零件100D中，第二圖案導體4b成為用於構成電感器的圖案導體。

即便在該情況下，第一圖案導體4a也延伸設置為，第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離小於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離，第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離小於 第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離。應予說明，也可以如前述的第一、第二變形例那樣，減小第二通孔導體5b與一個屏蔽電極之間的距離。

而且，在通過第一圖案導體4a將第二通孔導體5b的配置位置相對於第一通孔導體5a的配置位置錯開時，將第二圖案導體4b的配置位置也同時錯開，以減小第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b之間的距離。並且，還調整第二圖案導體4b的形狀，以增大第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b相對置的區域的長度。

由此，大幅度提高第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b之間產生的雜散電容的大小。

因此，充分增大積層型電子零件100D中的第二圖案導體4b、第一通孔導體5a以及第二通孔導體5b、與三者附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小。即，可以在考慮採用該雜散電容作為顯現濾波特性所需的電容的基礎上設計積層型電子零件100D。

應予說明，本發明並不限定於上述實施形態，可以在本發明的範圍內，採取各種應用、施加各種變形。另外，應予指出，本說明書所記載的各實施形態為例示性描述，可以在不同的實施形態間對結構實施局部置換或者組合。

Claims (11)

1. 一種積層型電子零件，其具備作為電子零件基體的積層體、屏蔽電極、以及包括訊號電極和接地電極的外部電極，其特徵在於：該積層體為長方體狀，具有一個主面、另一個主面、以及將該一個主面與該另一個主面連接的四個側面，在該積層體的內部具備與該一個主面和該另一個主面平行的第一圖案導體、及與該一個主面和該另一個主面正交的第一通孔導體和第二通孔導體，該屏蔽電極設置於靠近該第一通孔導體的兩個側面之中至少一個側面，該外部電極設置於該另一個主面，該第一通孔導體的一端在與該訊號電極的面積內與該訊號電極連接，該第一通孔導體的另一端在該另一個主面側與該第一圖案導體連接，該第二通孔導體的一端在該一個主面側與該第一圖案導體連接，該第一圖案導體延伸設置為，在從該一個主面側觀察時，該第二通孔導體與該屏蔽電極之間的距離小於該第一通孔導體與該屏蔽電極之間的距離，並且該第二通孔導體與該第一圖案導體間的連接部位至少局部處於連接了該第一通孔導體的該訊號電極的面積外。
2. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該第二通孔導體的長度大於第一通孔導體的長度。
3. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該積層體還在內部包括與該一個主面和該另一個主面平行的第二圖案導體，該第二圖案導體在該另一個主面側與該第二通孔導體的另一端連 接，並且構成電感器或者電容器。
4. 如申請專利範圍第2項之積層型電子零件，其中，該積層體還在內部包括與該一個主面和該另一個主面平行的第二圖案導體，該第二圖案導體在該另一個主面側與該第二通孔導體的另一端連接，並且構成電感器或者電容器。
5. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
6. 如申請專利範圍第2項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
7. 如申請專利範圍第3項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
8. 如申請專利範圍第4項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之積層型電子零件，其中，該積層體在內部具備與該一個主面和該另一個主面平行的第三圖案導體、和與該一個主面和該另一個主面正交的第三通孔導體，該第三通孔導體的一端在該接地電極的面積內與該接地電極連接，該第三通孔導體的另一端在該另一個主面側與該第三圖案導體連接，該第三圖案導體的一端與該屏蔽導體連接。
10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之積層型電子零件，其中，該屏蔽導體包括第一部分和第二部分，該第二部分的一端與該第一部分連接，該第二部分的另一端到達該另一個主面， 該接地電極包括第一部分和第二部分，該第二部分的一端與該第一部分連接，該第二部分的另一端到達設置了該屏蔽導體的第二部分的側面，該屏蔽導體的第二部分與該接地電極的第二部分連接。
11. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極設置於靠近該第一通孔導體的兩個側面。