TWI653827B - 積層型電子零件 - Google Patents

Abstract

本發明提供通孔導體與屏蔽電極之間的雜散電容小的積層型電子零件。

積層型電子零件(100)的積層體(1)在內部具備第一圖案導體(4a)、第一通孔導體(5a)以及第二通孔導體(5b)。第一通孔導體(5a)的一端與第二訊號電極(3b)連接，另一端與第一圖案導體(4a)連接。第二通孔導體(5b)的一端與第一圖案導體(4a)連接。第一圖案導體(4a)延伸地設置成第二通孔導體(5b)與第二屏蔽電極(2b)之間的距離大於第一通孔導體(5a)與第二屏蔽電極(2b)之間的距離、第二通孔導體(5b)與第三屏蔽電極(2c)之間的距離大於第一通孔導體(5a)與第三屏蔽電極(2c)之間的距離、並且第二通孔導體(5b)與第一圖案導體(4a)的連接位置成為第二訊號電極(3b)的面積外。

Description

積層型電子零件

本發明係有關一種積層型電子零件，特別是有關在作為電子零件基體的積層體的底面設置有外部電極並且在積層體的側面設置有屏蔽電極的積層型電子零件。

作為在電子零件基體亦即積層體的側面設置有屏蔽電極的積層型電子零件的一個例子，可列舉出日本特開2002-76807號公報(專利文獻1)所記載的積層型電子零件。

圖9是專利文獻1所記載的積層型電子零件300的外觀立體圖。積層型電子零件300具備：作為電子零件基體的積層體301、第一屏蔽電極302a以及第二屏蔽電極302b、以及第一外部電極303a以及第二外部電極303b。

積層體301是長方體狀。第一屏蔽電極302a設置於積層體301的短邊方向上對置的兩個側面中的一方，第二屏蔽電極302b設置於另一方。另外，第一外部電極303a設置於積層體301的長邊方向上對置的兩個側面中的一方，第二外部電極303b設置於另一方。

針對積層體301的內部構造省略圖示，但通過圖案導體與通孔導體構成複數個電感器。另外，通過圖案導體構成複數個電容器。而且， 通過這些電感器以及電容器構成帶通濾波器。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2002-76807號公報

此處，如上述那樣在積層體的側面具備屏蔽電極的積層型電子零件中，考慮圖案導體與外部電極的連接通過通孔導體進行的情況。此處，作為外部電極，可舉出包括有訊號電極與接地電極的複數個焊墊電極在積層體的底面以規定的排列並列的所謂的LGA(Land Grid Array)等，但不局限於此。

在這樣的積層型電子零件中，在為了縮小濾波器特性的從設計值的偏差而欲縮小通孔導體與設置於其附近的屏蔽電極之間的意料之外的雜散電容的情況下，需要使通孔導體形成於盡可能從屏蔽電極離開的位置。然而，若欲使通孔導體形成於訊號電極的面積內，則在訊號電極的面積較小或者訊號電極靠近側面的情況下，存在無法使通孔導體從屏蔽電極充分地離開的擔憂。該情況下，通孔導體與設置於其附近的屏蔽電極之間的雜散電容可能無法變小。

因此，本發明的目的在於提供通孔導體與設置於其附近的屏蔽電極之間的雜散電容較小的積層型電子零件，其中通孔導體連接積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間。

本發明中，為了使上述的通孔導體與設置於其附近的屏蔽電極之間的雜散電容變小，謀求通孔導體的配設的方法的改進。

本發明的積層型電子零件具備：作為電子零件基體的積層體、屏蔽電極、以及包括訊號電極與接地電極的外部電極。積層體為具有一個主面以及另一個主面、及將一個主面與另一個主面連接的四個側面的長方體狀。另外，積層體在其內部具備與一個主面以及另一個主面平行的第一圖案導體、及與一個主面以及另一個主面正交的第一通孔導體以及第二通孔導體。遮罩電極於設置於至少一個側面。外部電極設置於另一個主面。作為外部電極，如上述那樣可舉出例如LGA等，但不局限於此。

第一通孔導體的一端與訊號電極在該訊號電極的面積內連接，第一通孔導體的另一端與第一圖案導體在另一個主面側連接。第二通孔導體的一端與第一圖案導體在一個主面側連接。在從一個主面側觀察時，第一圖案導體延伸地設置成第二通孔導體與屏蔽電極之間的距離大於第一通孔導體與屏蔽電極之間的距離、並且第二通孔導體與第一圖案導體的連接位置的至少一部分成為連接有第一通孔導體的訊號電極的面積外。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，連接積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間的通孔導體分為第一通孔導體以及第二通孔導體。而且，第二通孔導體與具有上述的特徵的第一圖案導體連接，由此從設置於其附近的屏蔽電極充分離開。因此，在訊號電極的面積小、或者訊號電極靠近側面的情況下，上述的通孔導體以及屏蔽電極的間的雜散電容較小。

本發明的積層型電子零件較佳具備以下的特徵。即，第二通 孔導體的長度大於第一通孔導體的長度。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，從屏蔽電極充分離開的第二通孔導體的比率大於第一通孔導體的比率，因此上述的通孔導體以及屏蔽電極的間的雜散電容可靠地變小。

本發明的積層型電子零件較佳具備以下的特徵。即，積層體在其內部還包括與一個主面以及另一個主面平行的第二圖案導體。而且，第二圖案導體與第二通孔導體的另一端在另一個主面側連接，並且構成電感器或者電容器。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，如上述那樣通孔導體以及屏蔽電極之間的雜散電容較小。因此，第二圖案導體例如構成LC並聯諧振器的電路中的電感器或者電容器，積層型電子零件為積層帶通濾波器的情況下，濾波器特性從設計值的偏差較小。

本發明的積層型電子零件以及其較佳的實施形態進一步較佳具備以下的特徵。即，屏蔽電極分別設置於積層體的四個側面。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，可有效地抑制因來自外部的雜訊產生的影響。

本發明的積層型電子零件以及其較佳的實施形態進一步較佳具備以下的特徵。即，積層體在內部具備與一個主面以及另一個主面平行的第三圖案導體、及與一個主面以及另一個主面正交的第三通孔導體。第三通孔導體的一端與接地電極在該接地電極的面積內連接，第三通孔導體的另一端與第三圖案導體在另一個主面側連接。而且，第三圖案導體的一端與屏蔽導體連接。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，屏蔽導體與接地電極在積層型電子零件的外表面隔離。即，在將包括接地導體的外部電極與電子設備的電路基板上的安裝電極焊接連接時，可抑制焊料向屏蔽導體的潤濕鋪展。其結果，可抑制本發明的積層型電子零件與其他的電子零件之間的因潤濕鋪展的焊料導致的導通。因此，能夠以高密度安裝本發明的積層型電子零件與其他的電子零件。

本發明的積層型電子零件以及其較佳實施形態進一步較佳具備以下的特徵。即，屏蔽導體包括：第一部分、及一端與該第一部分連接且另一端到達積層體的另一個主面的第二部分。接地電極包括：第一部分、及一端與該第一部分連接且另一端到達設置有屏蔽導體的第二部分的側面的第二部分。而且，屏蔽導體的第二部分與接地電極的第二部分連接。

對於具有上述的結構的積層型電子零件而言，即，屏蔽導體與接地電極在積層型電子零件的外表面直接連接。其結果，用於連接屏蔽導體與接地電極的圖案導體以及通孔導體也可以不設置於積層體的內部。因此，能夠提高積層體內部的圖案導體以及通孔導體的配置的自由度。此外，也能夠與將用於連接屏蔽導體與接地電極的圖案導體以及通孔導體設置於積層體的內部的構造並用，該情況下也能夠提高接地效果。

對於本發明的積層型電子零件而言，連接積層體內部的圖案導體與設置於積層體的底面的訊號電極之間的通孔導體、與設置於其附近的屏蔽電極之間的雜散電容較小。

100、100A、100B、100C、100D‧‧‧積層型電子零件

1‧‧‧積層體

2‧‧‧屏蔽電極

2a‧‧‧第一屏蔽電極

2b‧‧‧第二屏蔽電極

2c‧‧‧第三屏蔽電極

2d‧‧‧第四屏蔽電極

3‧‧‧外部電極

3a‧‧‧第一訊號電極

3b‧‧‧第二訊號電極

3c‧‧‧第一接地電極

3d‧‧‧第二接地電極

3e‧‧‧第三訊號電極

3f‧‧‧第四訊號電極

4‧‧‧圖案導體

4a‧‧‧第一圖案導體

4b‧‧‧第二圖案導體

5‧‧‧通孔導體

5a‧‧‧第一通孔導體

5b‧‧‧第二通孔導體

圖1係表示本發明的積層型電子零件的實施形態亦即積層型電子零件100的主要部分的透視立體圖。

圖2係積層型電子零件100的主要部分的圖1所示的切斷面的箭頭視剖面圖。

圖3係表示相對於積層型電子零件100的比較例亦即積層型電子零件200的主要部分的透視立體圖。

圖4係積層型電子零件200的主要部分的圖3所示的切斷面的箭頭視剖面圖。

圖5係著眼於積層型電子零件100的屏蔽電極與接地電極的連接構造的透視立體圖。

圖6係著眼於僅屏蔽電極與接地電極的連接構造與積層型電子零件100不同的積層型電子零件100A的屏蔽電極與接地電極的連接構造的透視立體圖。

圖7係作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B、以及作為第二變形例的積層型電子零件100C的從頂面側的透視俯視圖。

圖8係作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D的透視立體圖。

圖9係背景技術的積層型電子零件300的外觀立體圖。

以下示出本發明的實施形態，進一步對本發明的特徵方面詳 細地進行說明。作為應用本發明的積層型電子零件，可舉出例如積層帶通濾波器，但不局限於此。

-積層型電子零件之實施型態-

使用圖1以及圖2對作為本發明的積層型電子零件的實施形態的積層型電子零件100進行說明。此外，圖式僅示出主要部分，後述的積層體的內部除了圖示的部分以外，還存在許多用於構成電路的圖案導體以及通孔導體，但為了簡化省略它們的說明與圖示。另外，以後的圖式也同樣僅示出主要部分。

另外，圖式中，未反映在製造步驟上產生的屏蔽電極、外部電極、圖案導體、通孔導體以及積層體的形狀的偏差等。即，以後使用的圖式即使存在與實際的產品不同的部分，本質上也能夠表示實際的產品。

圖1是示出了積層型電子零件100的主要部分的透視立體圖。圖2(A)係表示在包括圖1所示的A1-A1線的面(通過一點鏈線顯示)將積層型電子零件100的主要部分切斷的情況的箭頭視剖面圖。圖2(B)是同樣表示在包括圖1所示的A2-A2線的面(通過一點鏈線顯示)切斷的情況的箭頭視剖面圖。圖1以及圖2中，省略後述的屏蔽電極與接地電極的連接構造(參照圖5以及圖6)的圖示。

積層型電子零件100包括：作為電子零件基體的積層體1、屏蔽電極2以及外部電極3。積層體1是具有一個主面以及另一個主面、及將一個主面與另一個主面連接的四個側面的長方體狀。圖1中，一個主面與圖上的頂面相當，另一個主面與底面相當。

積層體1具備：電介質層(無標記)、與一個主面以及另一個主面平行的包括第一圖案導體4a以及第二圖案導體4b的圖案導體4、以及與一個主面以及另一個主面正交的包括第一通孔導體5a以及第二通孔導體5b的通孔導體5。電介質層例如由低溫燒制陶瓷材料等構成，圖案導體4以及通孔導體5例如由Cu等構成。積層體1的內部如上述那樣，存在許多這些以外的圖案導體以及通孔導體，例如構成LC並聯諧振器。

屏蔽電極2包括第一屏蔽電極2a、第二屏蔽電極2b、第三屏蔽電極2c以及第四屏蔽電極2d。各屏蔽電極例如由Cu等構成，並在積層體1的四個側面分別各設置一個。該情況下，可有效地抑制由來自外部的雜訊產生的影響，從而較佳。但是，積層型電子零件100的屏蔽電極不局限於四個，設置在四個側面中的需要的位置即可。另外，對於積層型電子零件100而言，各屏蔽電極通過積層體1的棱部相互連接，但也可以在各自分離的狀態下設置。

外部電極3是LGA，第一訊號電極3a、第二訊號電極3b、第三訊號電極3e、第四訊號電極3f以及第一接地電極3c、第二接地電極3d在積層體1的底面以按規定的排列而排列的狀態設置。積層型電子零件100成為所謂的矩陣狀的排列，但不局限於此。此外，積層型電子零件100的外部電極3不局限於六個，設置電路上需要的數量即可。此外，作為外部電極，不局限於LGA，也可以使用例如以規定的排列而排列的焊料凸點等。

對於積層型電子零件100而言，第一圖案導體4a是在從積層體1的一個主面側觀察時沿連結第二訊號電極3b的重心位置與第一接地電極3c的重心位置的方向延伸的帶狀的導體，且一個端部以及另一個端部 成為連接區域。但是，延伸的方向不局限於此。另外，第二圖案導體4b成為例如構成LC並聯諧振器的電路中的電容器的圖案導體。

對於積層型電子零件100而言，第一通孔導體5a的一端與第二訊號電極3b在第二訊號電極3b的重心位置連接。但是，該連接位置不局限於此，在第二訊號電極3b的面積內即可。另外，第一通孔導體5a的另一端在積層體1的另一個主面即底面側與第一圖案導體4a的一個端部連接。此外，第一通孔導體5a的另一端與第一圖案導體4a的連接位置也可以是從第一圖案導體4a的一個端部向中央側偏離的位置。

對於積層型電子零件100而言，第二通孔導體5b的一端在從積層體1的一個主面側觀察時在第二訊號電極3b的面積外，與第一圖案導體4a的另一個端部在積層體1的一個主面即頂面側連接。因此，設置於第一通孔導體5a以及第二通孔導體5b的附近的屏蔽電極是第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c。

在從積層體1的一個主面側觀察時，第一圖案導體4a延伸設置成第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離d_1X大於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X(後述)、第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離d_1Y大於第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y(後述)、並且第二通孔導體5b與第一圖案導體4a的連接位置成為連接有第一通孔導體5a的第二訊號電極3b的面積外(參照圖2)。

此外，第二通孔導體5b的一端與第一圖案導體4a的另一個端部的連接位置的一部分也可以重疊於第二訊號電極3b的面積內。另外，第二通孔導體5b的一端與第一圖案導體4a的連接位置也可以是從第一圖案 導體4a的另一個端部向中央側偏離的位置。

針對此，使用作為相對於積層型電子零件100的比較例的積層型電子零件200進行說明。圖3是積層型電子零件200的透視立體圖。圖4(A)係表示在包括圖3所示的A3-A3線的面(通過一點鏈線顯示)將積層型電子零件200的主要部分切斷的情況的箭頭視剖面圖。圖4(B)是同樣在包括圖3所示的A4-A4線的面(通過一點鏈線顯示)切斷的情況的箭頭視剖面圖。

積層型電子零件200包括：作為電子零件基體的積層體201、屏蔽電極202(第一屏蔽電極202a~第四屏蔽電極202d)、以及外部電極203(第一訊號電極203a、第二訊號電極203b、第三訊號電極203e、第四訊號電極203f以及第一接地電極203c、第二接地電極203d)。而且，積層體201在其內部具備與一個主面以及另一個主面平行的圖案導體204、以及與一個主面以及另一個主面正交的通孔導體205。屏蔽電極202以及外部電極203與本發明的積層型電子零件100相同。

對於積層型電子零件200而言，通孔導體205的一端在第二訊號電極203b的重心位置與第二訊號電極203b連接。即，設置於通孔導體205的附近的屏蔽電極與積層型電子零件100同樣是第二屏蔽電極202b以及第三屏蔽電極202c。

此時，通孔導體205與第二屏蔽電極202b之間的距離是d_2X，這是積層型電子零件100的第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離。另外，通孔導體205與第三屏蔽電極202c之間的距離是d_2Y，這是積層型電子零件100的第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離(參照圖 4)。

該情況下，在通孔導體205整體與第二屏蔽電極202b之間以及通孔導體205整體與第三屏蔽電極202c之間產生雜散電容。隨著構成積層體201的電介質材料的介電常數變大，該雜散電容的大小成為濾波器特性從設計值的偏差的原因。

另一方面，對於本發明的積層型電子零件100而言，如上述那樣，通過第一圖案導體4a，使第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c之間的距離大於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c之間的距離。電容量與導體間的距離成反比，因此將在第二通孔導體5b與上述的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小抑制為較小。

因此，在積層型電子零件100的第一通孔導體5a以及第二通孔導體5b與其附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小與在積層型電子零件200的通孔導體205與其附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小相比而變小。即，將積層型電子零件100的濾波器特性從設計值的偏差抑制為較小。

此處，使用圖5以及圖6對本發明的積層型電子零件的屏蔽電極與接地電極的連接構造進行說明。圖5是著眼於積層型電子零件100的屏蔽電極與接地電極的連接構造的透視立體圖。如圖5所示，積層體1在內部具備與一個主面以及另一個主面平行的第三圖案導體6a、6b、及與一個主面以及另一個主面正交的第三通孔導體7a、7b。

第三通孔導體7b的一端與第二接地電極3d在第二接地電極3d的面積內連接，第三通孔導體7b的另一端與第三圖案導體6b在另一個 主面側連接。而且，第三圖案導體6b的一端與第二屏蔽電極2b連接。另外，第三圖案導體6a與第三通孔導體7a處於與上述相同的位置關係，第三通孔導體7a與第一接地電極3c連接，第三圖案導體6a的一端與第一屏蔽電極2a連接。

對於該連接構造而言，將第一接地電極3c以及第二接地電極3d與對應的電子設備的電路基板上的安裝電極焊接連接時，可抑制焊料向第一屏蔽電極2a以及第二屏蔽電極2b的潤濕鋪展。其結果，可抑制積層型電子零件100與其他的電子零件之間的因潤濕鋪展的焊料導致的導通(焊橋)。因此，能夠以高密度安裝積層型電子零件100與其他的電子零件。

圖6是著眼於僅屏蔽電極與接地電極的連接構造與積層型電子零件100不同的積層型電子零件100A的屏蔽電極與接地電極的連接構造的透視立體圖。如圖6所示，第二屏蔽電極2b包括：第一部分2b₁、及一端與第一部分2b₁連接且另一端到達積層體1的另一個主面的第二部分2b₂。另外，第一屏蔽電極2a包括作為與上述相同的構造的未圖示的第一部分2a₁與第二部分2a₂。

第二接地電極3d包括：第一部分3d₁、及一端與第一部分3d₁連接且另一端到達設置有第二屏蔽電極2b的側面的第二部分3d₂。對於積層型電子零件100A而言，第一部分3d₁的寬度與第二部分3d₂的寬度相同，但這些寬度也可以不同。另外，第二屏蔽電極2b的第二部分2b₂的寬度與第二接地電極3d的第二部分3d₂的寬度相同，但它們也可以不同。而且，第二屏蔽電極2b的第二部分2b₂與第二接地電極3d的第二部分3d₂連接。

另外，第一接地電極3c是與第二接地電極3d相同的構造，且包括未圖示的第一部分3c₁與第二部分3c₂。而且，第一屏蔽電極2a的第二部分2a₂與第一接地電極3c的第二部分3c₂連接。

對於該連接構造而言，用於連接第一屏蔽電極2a與第一接地電極3c的圖案導體以及通孔導體、以及用於連接第二屏蔽電極2b與第二接地電極3d的圖案導體以及通孔導體也可以不設置於積層體1的內部。因此，能夠提高積層體1內部的圖案導體以及通孔導體的配置的自由度。

-積層型電子零件的實施形態的第一以及第二變形例-

使用圖7對作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B以及作為第二變形例的積層型電子零件100C進行說明。積層型電子零件100B、100C的第一圖案導體4a的形狀與積層型電子零件100不同。其以外的構成要素與積層型電子零件100共通，因此有時省略或者簡化共通的構成要素的說明。以後的說明中，針對共通的構成要素的說明也同樣。

圖7(A)是作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第一變形例的積層型電子零件100B的從頂面側的透視俯視圖。圖7(B)是作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第二變形例的積層型電子零件100C的從頂面側的透視俯視圖。

對於積層型電子零件100B而言，在從積層體1的一個主面側觀察時，第二通孔導體5b與其附近的屏蔽電極之間的距離也大於第一通孔導體5a與相同的屏蔽電極之間的距離。另一方面，對於積層型電子零件 100B而言，第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離d_1X大於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X，但第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離同第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y相同。

另外，也可以如積層型電子零件100C那樣，使第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離d_1Y大於第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離d_2Y，使第二通孔導體5b與第二屏蔽電極2b之間的距離同第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離d_2X相同。但是，如積層型電子零件100C那樣，為了使第一通孔導體5a與靠近的一方的屏蔽電極(第二屏蔽電極2b)的距離變長，通過第一圖案導體4a使第二通孔導體5b的配置位置錯開更有效。

-積層型電子零件的實施形態的第三變形例-

使用圖8對作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D進行說明。積層型電子零件100D的第二圖案導體4b的形狀與積層型電子零件100不同。其以外的構成要素與積層型電子零件100共通。

圖8是作為本發明的積層型電子零件的實施形態的第三變形例的積層型電子零件100D的透視立體圖。第二圖案導體4b在積層型電子零件100中例如成為構成LC並聯諧振器的電路中的電容器的圖案導體，但在積層型電子零件100D中成為用於構成電感器的圖案導體。

該情況下，第一圖案導體4a也延伸地設置成第二通孔導體 5b與第二屏蔽電極2b之間的距離大於第一通孔導體5a與第二屏蔽電極2b之間的距離、第二通孔導體5b與第三屏蔽電極2c之間的距離大於第一通孔導體5a與第三屏蔽電極2c之間的距離。此外，也可以如上述的第一以及第二變形例那樣，使第二通孔導體5b與一個屏蔽電極之間的距離變長。

另外，在通過第一圖案導體4a使第二通孔導體5b的配置位置從第一通孔導體5a的配置位置錯開時，為了使第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c之間的距離變長，第二圖案導體4b的配置位置也同時錯開。並且，為了使第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c對置的區域的長度變短，也調整第二圖案導體4b的形狀。

通過這樣，將在第二圖案導體4b與第二屏蔽電極2b以及第三屏蔽電極2c之間產生的雜散電容的大小抑制為較小。

因此，在積層型電子零件100D的第二圖案導體4b及第一通孔導體5a以及第二通孔導體5b與其附近的屏蔽電極之間產生的雜散電容的大小充分變小。即，積層型電子零件100D的濾波器特性從設計值的偏差也充分地被抑制為較小。

此外，本發明不限定於上述的實施形態，在本發明的範圍內，能夠增加各種的應用、變形。另外，本說明書記載的各實施形態是例示的內容，指出在不同實施形態間，能夠進行結構的局部的置換或者組合。

Claims (11)

1. 一種積層型電子零件，具備作為電子零件基體的積層體、屏蔽電極、以及包括訊號電極與接地電極的外部電極，其特徵在於：該積層體具有：一個主面以及另一個主面、將該一個主面與該另一個主面連接的四個側面的長方體狀且在內部具備與該一個主面以及該另一個主面平行的第一圖案導體、及與該一個主面以及該另一個主面正交的第一通孔導體以及第二通孔導體，該屏蔽電極設置於靠近該第一通孔導體的兩個側面之中至少一個側面，該外部電極設置於該另一個主面，該第一通孔導體的一端與該訊號電極在該訊號電極的面積內連接，該第一通孔導體的另一端與該第一圖案導體在該另一個主面側連接，該第二通孔導體的一端與該第一圖案導體在該一個主面側連接，在從該一個主面側觀察時，該第一圖案導體延伸地設置成：該第二通孔導體與該屏蔽電極之間的距離大於該第一通孔導體與該屏蔽電極之間的距離，並且該第二通孔導體與該第一圖案導體的連接位置的至少一部分成為連接有該第一通孔導體的該訊號電極的面積外。
2. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該第二通孔導體的長度大於該第一通孔導體的長度。
3. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該積層體在內部還包括與該一個主面以及該另一個主面平行的第二圖案導體，該第二圖案導體與該第二通孔導體的另一端在該另一個主面側連 接，並且構成電感器或者電容器。
4. 如申請專利範圍第2項之積層型電子零件，其中，該積層體在內部還包括與該一個主面以及該另一個主面平行的第二圖案導體，該第二圖案導體與該第二通孔導體的另一端在該另一個主面側連接，並且構成電感器或者電容器。
5. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
6. 如申請專利範圍第2項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
7. 如申請專利範圍第3項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
8. 如申請專利範圍第4項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極分別設置於該四個側面。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之積層型電子零件，其中，該積層體在內部具備與該一個主面以及該另一個主面平行的第三圖案導體、及與該一個主面以及該另一個主面正交的第三通孔導體，該第三通孔導體的一端與該接地電極在該接地電極的面積內連接，該第三通孔導體的另一端與該第三圖案導體在該另一個主面側連接，該第三圖案導體的一端與該屏蔽導體連接。
10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之積層型電子零件，其中，該屏蔽導體包括：第一部分、及一端與該第一部分連接且另一端到達該另一個主面的第二部分， 該接地電極包括：第一部分、及一端與該第一部分連接且另一端到達設置有該屏蔽導體的第二部分的側面的第二部分，該屏蔽導體的第二部分與該接地電極的第二部分連接。
11. 如申請專利範圍第1項之積層型電子零件，其中，該屏蔽電極設置於靠近該第一通孔導體的兩個側面。