JP2017212716A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】ビア導体とシールド電極との間の浮遊容量が小さい積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品１００の積層体１は内部に第１のパターン導体４ａと、第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂとを備えている。第１のビア導体５ａの一方端は第２の信号電極３ｂと接続され、他方端は第１のパターン導体４ａと接続されている。第２のビア導体５ｂの一方端は第１のパターン導体４ａと接続されている。第１のパターン導体４ａは第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離が第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離より長くなり、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離が第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離より長くなり、かつ第２のビア導体５ｂと第１のパターン導体４ａとの接続箇所が第２の信号電極３ｂの面積外となるように延伸して設けられている。【選択図】図１

Description

この発明は、積層型電子部品に関するものであり、特に電子部品素体である積層体の底面に外部電極が設けられ、かつ積層体の側面にシールド電極が設けられている積層型電子部品に関する。

電子部品素体である積層体の側面にシールド電極が設けられている積層型電子部品の一例として、特開２００２−７６８０７号公報（特許文献１）に記載の積層型電子部品が挙げられる。

図９は、特許文献１に記載の積層型電子部品３００の外観斜視図である。積層型電子部品３００は、電子部品素体である積層体３０１と、第１のシールド電極３０２ａおよび第２のシールド電極３０２ｂと、第１の外部電極３０３ａおよび第２の外部電極３０３ｂとを備えている。

積層体３０１は、直方体状である。第１のシールド電極３０２ａは、積層体３０１の短手方向において対向する２つの側面のうちの一方に設けられており、第２のシールド電極３０２ｂは、他方に設けられている。また、第１の外部電極３０３ａは、積層体３０１の長手方向において対向する２つの側面のうちの一方に設けられており、第２の外部電極３０３ｂは、他方に設けられている。

積層体３０１の内部構造については、図示を省略するが、パターン導体とビア導体とにより、複数のインダクタが構成されている。また、パターン導体により、複数のキャパシタが構成されている。そして、これらのインダクタおよびキャパシタにより、帯域通過フィルタが構成されている。

特開２００２−７６８０７号公報

ここで、前述したように積層体の側面にシールド電極を備えた積層型電子部品において、パターン導体と外部電極との接続がビア導体で行なわれる場合を考える。ここで、外部電極としては、信号電極と接地電極とが含まれる複数のパッド電極が積層体の底面に所定の配列で並べられている、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などが挙げられるが、これに限られるものではない。

このような積層型電子部品において、フィルタ特性の設計値からのずれを小さくするため、ビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の意図しない浮遊容量を小さくしたい場合、ビア導体をできるだけシールド電極から離れた位置に形成する必要がある。しかしながら、ビア導体を信号電極の面積内に形成しようとすると、信号電極の面積が小さい、あるいは信号電極が側面に近い場合、ビア導体をシールド電極から十分に離すことができない虞がある。その場合、ビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が小さくならない虞がある。

そこで、この発明の目的は、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体と、その近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が小さい積層型電子部品を提供することである。

この発明では、上記のビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が小さくなるように、ビア導体の配設の仕方についての改良が図られる。

この発明に係る積層型電子部品は、電子部品素体である積層体と、シールド電極と、信号電極および接地電極を含む外部電極とを備えている。積層体は、一方主面および他方主面と、一方主面と他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状である。また、積層体は、その内部に一方主面および他方主面に平行な第１のパターン導体と、一方主面および他方主面に直交する第１のビア導体および第２のビア導体とを備えている。シールド電極は、少なくとも１つの側面に設けられている。外部電極は、他方主面に設けられている。外部電極としては、前述したように例えばＬＧＡなどが挙げられるが、これに限られるものではない。

第１のビア導体の一方端は、信号電極とその信号電極の面積内で接続され、第１のビア導体の他方端は、第１のパターン導体と他方主面側で接続されている。第２のビア導体の一方端は、第１のパターン導体と一方主面側で接続されている。第１のパターン導体は、一方主面側から見たとき、第２のビア導体とシールド電極との間の距離が、第１のビア導体とシールド電極との間の距離より長くなり、かつ第２のビア導体と第１のパターン導体との接続箇所の少なくとも一部が、第１のビア導体が接続された信号電極の面積外となるように延伸して設けられている。

上記の構成を有している積層型電子部品では、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体が、第１のビア導体および第２のビア導体に分かれている。そして、第２のビア導体は、上記の特徴を有する第１のパターン導体に接続されることにより、その近傍に設けられているシールド電極から十分離されている。したがって、信号電極の面積が小さい、あるいは信号電極が側面に近い場合であっても、上記のビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が小さい。

この発明に係る積層型電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２のビア導体の長さは、第１のビア導体の長さより長い。

上記の構成を有している積層型電子部品では、シールド電極から十分離されている第２のビア導体の比率が第１のビア導体の比率より多いため、上記のビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が確実に小さくなる。

この発明に係る積層型電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、積層体は、その内部に一方主面および他方主面に平行な第２のパターン導体をさらに含む。そして、第２のパターン導体は、第２のビア導体の他方端と他方主面側で接続されており、かつインダクタまたはキャパシタを構成している。

上記の構成を有している積層型電子部品では、前述したようにビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が小さい。したがって、第２のパターン導体が例えばＬＣ並列共振器の回路中のインダクタまたはキャパシタを構成し、積層型電子部品が積層帯域通過フィルタである場合、フィルタ特性の設計値からのずれが小さい。

この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、シールド電極は、積層体の４つの側面のそれぞれに設けられている。

上記の構成を有している積層型電子部品では、外部からのノイズによる影響が効果的に抑制されている。

この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、積層体は、内部に一方主面および他方主面に平行な第３のパターン導体と、一方主面および他方主面に直交する第３のビア導体とを備えている。第３のビア導体の一方端は、接地電極とその接地電極の面積内で接続され、第３のビア導体の他方端は、第３のパターン導体と他方主面側で接続されている。そして、第３のパターン導体の一端は、シールド導体に接続されている。

上記の構成を有している積層型電子部品では、シールド導体と接地電極とが積層型電子部品の外表面において隔離している。すなわち、接地導体を含む外部電極と電子機器の回路基板上の実装電極とがはんだ接続される際に、シールド導体へのはんだの濡れ上がりが抑制される。その結果、この発明に係る積層型電子部品と他の電子部品との間の、濡れ上がったはんだによる導通が抑制される。したがって、この発明に係る積層型電子部品と他の電子部品とを高密度で実装することができる。

この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることもさらに好ましい。すなわち、シールド導体は、第１の部分と、一方端がその第１の部分に接続され、他方端が積層体の他方主面に到達する第２の部分とを含んでいる。接地電極は、第１の部分と、一方端がその第１の部分に接続され、他方端がシールド導体の第２の部分が設けられている側面に到達する第２の部分とを含んでいる。そして、シールド導体の第２の部分と、接地電極の第２の部分とが接続されている。

上記の構成を有している積層型電子部品では、すなわち、シールド導体と接地電極とが、積層型電子部品の外表面で直接接続されている。その結果、シールド導体と接地電極とを接続するためのパターン導体およびビア導体を、積層体の内部に設けなくてもよい。したがって、積層体内部のパターン導体およびビア導体の配置の自由度を高くすることができる。なお、シールド導体と接地電極とを接続するためのパターン導体およびビア導体を積層体の内部に設ける構造と併用することも可能であり、その場合は接地効果を高くすることができる。

この発明に係る積層型電子部品では、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体と、その近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が小さい。

この発明に係る積層型電子部品の実施形態である積層型電子部品１００の要部を示す透視斜視図である。 積層型電子部品１００の要部の、図１に示した切断面における矢視断面図である。 積層型電子部品１００に対する比較例である積層型電子部品２００の要部を示す透視斜視図である。 積層型電子部品２００の要部の、図３に示した切断面における矢視断面図である。 積層型電子部品１００の、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。 積層型電子部品１００とはシールド電極と接地電極との接続構造のみが異なる積層型電子部品１００Ａの、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。 この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第１の変形例である積層型電子部品１００Ｂ、および第２の変形例である積層型電子部品１００Ｃの天面側からの透視平面図である。 この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第３の変形例である積層型電子部品１００Ｄの透視斜視図である。 背景技術の積層型電子部品３００の外観斜視図である。

以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される積層型電子部品としては、例えば積層帯域通過フィルタが挙げられるが、これに限られるものではない。

−積層型電子部品の実施形態−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態である積層型電子部品１００について、図１および図２を用いて説明する。なお、図面は、要部のみを示すものであり、後述する積層体の内部には、図示されたもの以外に、回路を構成するためのパターン導体およびビア導体が多数存在するが、それらについては簡略化のため言及および図示を省略している。また、以後の図面についても、同様に要部のみを示す。

また、図面において、製造工程上で発生するシールド電極、外部電極、パターン導体、ビア導体および積層体の形状のばらつきなどは反映されていない。すなわち、以後で用いる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。

図１は、積層型電子部品１００の、要部が示された透視斜視図である。図２（Ａ）は、積層型電子部品１００の要部を、図１に示されているＡ１−Ａ１線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図２（Ｂ）は、同じく図１に示されているＡ２−Ａ２線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図１および図２では、後述するシールド電極と接地電極との接続構造（図５および図６参照）の図示は省略されている。

積層型電子部品１００は、電子部品素体である積層体１と、シールド電極２と、外部電極３とを含んでいる。積層体１は、一方主面および他方主面と、一方主面と他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状である。図１においては、一方主面が図上の天面に相当し、他方主面が底面に相当する。

積層体１は、誘電体層（符号なし）と、一方主面および他方主面に平行な、第１のパターン導体４ａおよび第２のパターン導体４ｂを含むパターン導体４と、一方主面および他方主面に直交する、第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂを含むビア導体５とを備えている。誘電体層は、例えば低温焼成セラミック材料などからなり、パターン導体４およびビア導体５は、例えばＣｕなどからなる。積層体１の内部には、前述したように、これら以外のパターン導体およびビア導体が多数存在しており、例えばＬＣ並列共振器を構成している。

シールド電極２は、第１のシールド電極２ａ、第２のシールド電極２ｂ、第３のシールド電極２ｃおよび第４のシールド電極２ｄを含んでいる。各シールド電極は、例えばＣｕなどからなり、積層体１の４つの側面にそれぞれ１枚ずつ設けられている。この場合、外部からのノイズによる影響が効果的に抑制されるため好ましい。ただし、積層型電子部品１００のシールド電極は、４枚に限られず、４つの側面のうち、必要な箇所に設ければよい。また、積層型電子部品１００では、各シールド電極は、積層体１の稜部で互いに接続されているが、それぞれが離された状態で設けられていてもよい。

外部電極３は、ＬＧＡであり、第１の信号電極３ａ、第２の信号電極３ｂ、第３の信号電極３ｅ、第４の信号電極３ｆおよび第１の接地電極３ｃ、第２の接地電極３ｄが、積層体１の底面に所定の配列で並べられた状態で設けられている。積層型電子部品１００では、いわゆるマトリックス状の配列となっているが、これに限られない。なお、積層型電子部品１００の外部電極３は、６枚に限られず、回路上必要となる数を設けるようにすればよい。なお、外部電極としては、ＬＧＡに限られるものではなく、例えば所定の配列で並べられたはんだバンプなどが用いられてもよい。

積層型電子部品１００では、第１のパターン導体４ａは、積層体１の一方主面側から見たときに、第２の信号電極３ｂの重心位置と第１の接地電極３ｃの重心位置とを結ぶ方向に延伸した帯状の導体であり、一方端部および他方端部が接続領域となっている。ただし、延伸する方向はこれに限られない。また、第２のパターン導体４ｂは、例えばＬＣ並列共振器の回路中のキャパシタを構成するパターン導体となっている。

積層型電子部品１００では、第１のビア導体５ａの一方端は、第２の信号電極３ｂと、第２の信号電極３ｂの重心位置で接続されている。ただし、この接続箇所は、これに限られず、第２の信号電極３ｂの面積内であればよい。また、第１のビア導体５ａの他方端は、第１のパターン導体４ａの一方端部と、積層体１の他方主面すなわち底面側で接続されている。なお、第１のビア導体５ａの他方端と第１のパターン導体４ａとの接続箇所は、第１のパターン導体４ａの一方端部から中央側にずれた位置でもよい。

積層型電子部品１００では、第２のビア導体５ｂの一方端は、積層体１の一方主面側から見たときに、第２の信号電極３ｂの面積外で、第１のパターン導体４ａの他方端部と、積層体１の一方主面すなわち天面側で接続されている。したがって、第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂの近傍に設けられているシールド電極は、第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃである。

第１のパターン導体４ａは、積層体１の一方主面側から見たとき、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ_1Xが、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ_2X（後述）より長くなり、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ_1Yが、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ_2Y（後述）より長くなり、かつ第２のビア導体５ｂと第１のパターン導体４ａとの接続箇所が、第１のビア導体５ａが接続された第２の信号電極３ｂの面積外となるように延伸して設けられている（図２参照）。

なお、第２のビア導体５ｂの一方端と第１のパターン導体４ａの他方端部との接続箇所は、その一部が第２の信号電極３ｂの面積内に重なっていてもよい。また、第２のビア導体５ｂの一方端と第１のパターン導体４ａとの接続箇所は、第１のパターン導体４ａの他方端部から中央側にずれた位置でもよい。

このことについて、積層型電子部品１００に対する比較例である積層型電子部品２００を用いて説明する。図３は、積層型電子部品２００の透視斜視図である。図４（Ａ）は、積層型電子部品２００の要部を、図３に示されているＡ３−Ａ３線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図４（Ｂ）は、同じく図３に示されているＡ４−Ａ４線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。

積層型電子部品２００は、電子部品素体である積層体２０１と、シールド電極２０２（第１のシールド電極２０２ａないし第４のシールド電極２０２ｄ）と、外部電極２０３（第１の信号電極２０３ａ、第２の信号電極２０３ｂ、第３の信号電極２０３ｅ、第４の信号電極２０３ｆおよび第１の接地電極２０３ｃ、第２の接地電極２０３ｄ）とを含んでいる。そして、積層体２０１は、その内部に一方主面および他方主面に平行なパターン導体２０４と、一方主面および他方主面に直交するビア導体２０５とを備えている。シールド電極２０２および外部電極２０３は、この発明に係る積層型電子部品１００と同様である。

積層型電子部品２００では、ビア導体２０５の一方端は、第２の信号電極２０３ｂと、第２の信号電極２０３ｂの重心位置で接続されている。すなわち、ビア導体２０５の近傍に設けられているシールド電極は、積層型電子部品１００と同様に、第２のシールド電極２０２ｂおよび第３のシールド電極２０２ｃである。

その際、ビア導体２０５と第２のシールド電極２０２ｂとの間の距離はｄ_2Xであり、これは積層型電子部品１００の第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離である。また、ビア導体２０５と第３のシールド電極２０２ｃとの間の距離はｄ_2Yであり、これは積層型電子部品１００の第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離である（図４参照）。

この場合、ビア導体２０５全体と第２のシールド電極２０２ｂとの間、およびビア導体２０５全体と第３のシールド電極２０２ｃとの間に、浮遊容量が発生する。この浮遊容量の大きさは、積層体２０１を構成する誘電体材料の比誘電率が大きくなるにつれ、フィルタ特性の設計値からのずれの原因となり得る。

一方、この発明に係る積層型電子部品１００では、前述したように、第１のパターン導体４ａにより、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間の距離より長くされている。静電容量は導体間の距離に反比例するため、第２のビア導体５ｂと上記のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさは、小さく抑えられることになる。

したがって、積層型電子部品１００における第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさは、積層型電子部品２００におけるビア導体２０５とその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさに比べて小さくなる。すなわち、積層型電子部品１００のフィルタ特性は、設計値からのずれが小さく抑えられている。

ここで、この発明に係る積層型電子部品の、シールド電極と接地電極との接続構造について図５および図６を用いて説明する。図５は、積層型電子部品１００の、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。図５に示すように、積層体１は、内部に一方主面および他方主面に平行な第３のパターン導体６ａ、６ｂと、一方主面および他方主面に直交する第３のビア導体７ａ、７ｂとを備えている。

第３のビア導体７ｂの一方端は、第２の接地電極３ｄと第２の接地電極３ｄの面積内で接続され、第３のビア導体７ｂの他方端は、第３のパターン導体６ｂと他方主面側で接続されている。そして、第３のパターン導体６ｂの一端は、第２のシールド電極２ｂに接続されている。また、第３のパターン導体６ａと第３のビア導体７ａとは、上記と同様の位置関係にあり、第３のビア導体７ａは第１の接地電極３ｃと接続され、第３のパターン導体６ａの一端は、第１のシールド電極２ａに接続されている。

この接続構造では、第１の接地電極３ｃおよび第２の接地電極３ｄと対応する電子機器の回路基板上の実装電極とがはんだ接続される際に、第１のシールド電極２ａおよび第２のシールド電極２ｂへのはんだの濡れ上がりが抑制される。その結果、積層型電子部品１００と他の電子部品との間の、濡れ上がったはんだによる導通（はんだブリッジ）が抑制される。したがって、積層型電子部品１００と他の電子部品とを高密度で実装することができる。

図６は、積層型電子部品１００とはシールド電極と接地電極との接続構造のみが異なる積層型電子部品１００Ａの、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。図６に示すように、第２のシールド電極２ｂは、第１の部分２ｂ₁と、一方端が第１の部分２ｂ₁に接続され、他方端が積層体１の他方主面に到達する第２の部分２ｂ₂とを含んでいる。また、第１のシールド電極２ａは、上記と同様の構造である不図示の第１の部分２ａ₁と第２の部分２ａ₂とを含んでいる。

第２の接地電極３ｄは、第１の部分３ｄ₁と、一方端が第１の部分３ｄ₁に接続され、他方端が第２のシールド電極２ｂが設けられている側面に到達する第２の部分３ｄ₂とを含んでいる。積層型電子部品１００Ａでは、第１の部分３ｄ₁の幅と第２の部分３ｄ₂の幅とが同じとなっているが、これらの幅は異なっていてもよい。また、第２のシールド電極２ｂの第２の部分２ｂ₂の幅と、第２の接地電極３ｄの第２の部分３ｄ₂の幅とが同じとなっているが、これについても異なっていてもよい。そして、第２のシールド電極２ｂの第２の部分２ｂ₂と、第２の接地電極３ｄの第２の部分３ｄ₂とが接続されている。

また、第１の接地電極３ｃは、第２の接地電極３ｄと同様の構造であり、不図示の第１の部分３ｃ₁と第２の部分３ｃ₂とを含んでいる。そして、第１のシールド電極２ａの第２の部分２ａ₂と、第１の接地電極３ｃの第２の部分３ｃ₂とが接続されている。

この接続構造では、第１のシールド電極２ａと第１の接地電極３ｃとを接続するためのパターン導体およびビア導体、ならびに第２のシールド電極２ｂと第２の接地電極３ｄとを接続するためのパターン導体およびビア導体を、積層体１の内部に設けなくてもよい。したがって、積層体１内部のパターン導体およびビア導体の配置の自由度を高くすることができる。

−積層型電子部品の実施形態の第１および第２の変形例−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第１の変形例である積層型電子部品１００Ｂおよび第２の変形例である積層型電子部品１００Ｃについて、図７を用いて説明する。積層型電子部品１００Ｂ、１００Ｃは、第１のパターン導体４ａの形状が積層型電子部品１００と異なっている。それ以外の構成要素は積層型電子部品１００と共通であるため、共通する構成要素の説明については省略または簡略化することがある。以後の説明においても、共通する構成要素の説明については同様である。

図７（Ａ）は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第１の変形例である積層型電子部品１００Ｂの天面側からの透視平面図である。図７（Ｂ）は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第２の変形例である積層型電子部品１００Ｃの天面側からの透視平面図である。

積層型電子部品１００Ｂでも、積層体１の一方主面側から見たとき、第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間の距離は、第１のビア導体５ａと同じシールド電極との間の距離よりも長くなっている。一方、積層型電子部品１００Ｂでは、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ_1Xは、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ_2Xより長くなっているが、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離は、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ_2Yと同じになっている。

また、積層型電子部品１００Ｃのように、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ_1Yを、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ_2Yより長くし、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離を、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ_2Xと同じにしてもよい。ただし、積層型電子部品１００Ｃのように、第１のビア導体５ａと近い方のシールド電極（第２のシールド電極２ｂ）との距離が長くなるように、第１のパターン導体４ａにより第２のビア導体５ｂの配置位置をずらす方が効果的である。

−積層型電子部品の実施形態の第３の変形例−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第３の変形例である積層型電子部品１００Ｄについて、図８を用いて説明する。積層型電子部品１００Ｄは、第２のパターン導体４ｂの形状が積層型電子部品１００と異なっている。それ以外の構成要素は積層型電子部品１００と共通である。

図８は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第３の変形例である積層型電子部品１００Ｄの透視斜視図である。第２のパターン導体４ｂは、積層型電子部品１００では、例えばＬＣ並列共振器の回路中のキャパシタを構成するパターン導体となっていたが、積層型電子部品１００Ｄでは、インダクタを構成するためのパターン導体となっている。

この場合でも、第１のパターン導体４ａは、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離より長くなり、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離より長くなるように延伸して設けられている。なお、前述の第１および第２の変形例のように、第２のビア導体５ｂと１つのシールド電極との間の距離が長くなるようにしてもよい。

そして、第１のパターン導体４ａにより第２のビア導体５ｂの配置位置を第１のビア導体５ａの配置位置からずらす際に、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間の距離が長くなるように、第２のパターン導体４ｂの配置位置も同時にずらされている。さらに、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとが対向する領域の長さが短くなるように、第２のパターン導体４ｂの形状も調整されている。

そのようにすることで、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間に発生する浮遊容量の大きさが、小さく抑えられることになる。

したがって、積層型電子部品１００Ｄにおける第２のパターン導体４ｂならびに第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさが十分に小さくなる。すなわち、積層型電子部品１００Ｄのフィルタ特性も、設計値からのずれが十分に小さく抑えられている。

なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 積層型電子部品
１ 積層体
２ シールド電極
２ａ 第１のシールド電極
２ｂ 第２のシールド電極
２ｃ 第３のシールド電極
２ｄ 第４のシールド電極
３ 外部電極
３ａ 第１の信号電極
３ｂ 第２の信号電極
３ｃ 第１の接地電極
３ｄ 第２の接地電極
３ｅ 第３の信号電極
３ｆ 第４の信号電極
４ パターン導体
４ａ 第１のパターン導体
４ｂ 第２のパターン導体
５ ビア導体
５ａ 第１のビア導体
５ｂ 第２のビア導体

Claims (6)

1. 電子部品素体である積層体と、シールド電極と、信号電極および接地電極を含む外部電極とを備えた積層型電子部品であって、
   前記積層体は、一方主面および他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状であって、内部に前記一方主面および前記他方主面に平行な第１のパターン導体と、前記一方主面および前記他方主面に直交する第１のビア導体および第２のビア導体とを備えており、
   前記シールド電極は、少なくとも１つの側面に設けられており、
   前記外部電極は、前記他方主面に設けられており、
   前記第１のビア導体の一方端は、前記信号電極と当該信号電極の面積内で接続され、前記第１のビア導体の他方端は、前記第１のパターン導体と前記他方主面側で接続されており、
   前記第２のビア導体の一方端は、前記第１のパターン導体と前記一方主面側で接続されており、
   前記第１のパターン導体は、前記一方主面側から見たとき、前記第２のビア導体と前記シールド電極との間の距離が、前記第１のビア導体と前記シールド電極との間の距離より長くなり、かつ前記第２のビア導体と前記第１のパターン導体との接続箇所の少なくとも一部が、前記第１のビア導体が接続された前記信号電極の面積外となるように延伸して設けられていることを特徴とする、積層型電子部品。
2. 前記第２のビア導体の長さは、前記第１のビア導体の長さより長いことを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記積層体は、内部に前記一方主面および前記他方主面に平行な第２のパターン導体をさらに含み、前記第２のパターン導体は、前記第２のビア導体の他方端と前記他方主面側で接続されており、かつインダクタまたはキャパシタを構成していることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
4. 前記シールド電極は、前記４つの側面のそれぞれに設けられていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
5. 前記積層体は、内部に前記一方主面および前記他方主面に平行な第３のパターン導体と、前記一方主面および前記他方主面に直交する第３のビア導体とを備えており、
   前記第３のビア導体の一方端は、前記接地電極と当該接地電極の面積内で接続され、前記第３のビア導体の他方端は、前記第３のパターン導体と前記他方主面側で接続されており、
   前記第３のパターン導体の一端は、前記シールド導体に接続されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
6. 前記シールド導体は、第１の部分と、一方端が当該第１の部分に接続され、他方端が前記他方主面に到達する第２の部分とを含んでおり、
   前記接地電極は、第１の部分と、一方端が当該第１の部分に接続され、他方端が前記シールド導体の第２の部分が設けられている側面に到達する第２の部分とを含んでおり、
   前記シールド導体の第２の部分と、前記接地電極の第２の部分とが接続されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層型電子部品。