TWI649588B - 用於微鏡晶片的安裝體，反射鏡裝置及製造反射鏡裝置的方法 - Google Patents

用於微鏡晶片的安裝體，反射鏡裝置及製造反射鏡裝置的方法 Download PDF

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Abstract

本發明係有關於一種用於微鏡晶片(12a，12b)的安裝體(10，40)，該安裝體部分包圍空心內腔(18)，其中該安裝體(10，40)在兩個彼此背向之側面(10a，10b)上至少各包括一部分外壁(20，22)，其針對一設定光譜而採用透明之構建方案，且其中該安裝體(10，40)以某種方式具有至少一用來安裝第一微鏡晶片(12a)的第一外孔(24a)，及用來安裝第二微鏡晶片(12b)的第二外孔(24b)，使得穿過該第一部分外壁(20)之光束(26)可被該第一微鏡晶片(12a)偏轉至該第二微鏡晶片(12b)，並可被該第二微鏡晶片(12b)偏轉並穿過該第二部分外壁(22)。本發明亦有關於一種反射鏡裝置。本發明亦有關於一種製造反射鏡裝置的方法。

Description

用於微鏡晶片的安裝體，反射鏡裝置及製造反射鏡裝置的方法
本發明係有關於一種用於微鏡晶片的安裝體。本發明亦有關於一種反射鏡裝置。本發明亦有關於一種製造反射鏡裝置的方法。
DE 10 2010 062 118 A1描述過一種用於微光學機械構件的遮蓋裝置及一種製造此種遮蓋裝置的方法。此遮蓋裝置用來遮蓋微光學機械構件，如構建有微鏡的晶片。該遮蓋裝置包括至少一由透光材料構成的窗口，其以某種方式固定在基板上，使得至少一穿過該基板延伸之凹口可被該窗口密封。該至少一窗口朝該基板之最大表面傾斜。
本發明提供一種具有申請專利範圍第1項之特徵的用於微鏡晶片的安裝體、一種具有申請專利範圍第9項之特徵的反射鏡裝置及一種具有申請專利範圍第10項之特徵的製造反射鏡裝置的方法。
本發明提供了一種用於簡易地安裝微鏡晶片的封裝的多種有利實施方式。在將該二微鏡晶片安裝在該安裝體上後，自動確保被該二微鏡晶片偏轉之光束的反射在該二部分外壁上自動離開該光束所投射的光，下文將對此進行詳細說明。特定言之，該二部分外壁以某種方式相對 安裝在該安裝體上的微鏡晶片佈置，使得在該二部分外壁上出現之反射不會在被該二微鏡晶片偏轉之光束的入射點附近造成有害的光點。本發明亦簡化了安裝體/反射鏡裝置的製造工藝，故僅需採用較為簡單的處理步驟。因此，本發明能夠降低安裝體/反射鏡裝置的製造成本。
本發明還能將該等微鏡晶片定位在某個封閉空間上，從而將微鏡晶片與灰塵及水分隔絕。亦可往該安裝有該等微鏡晶片之封閉空間內充入真空或者具有某個設定壓力的特殊氣體，視具體製造方式而定。在該安裝在安裝體上之微鏡晶片周圍存在真空，此點特別是可提高微鏡晶片之可調性。
根據第一有利實施方式，該安裝體包括其上構建有該第一部分外壁的第一方形壁、其上構建有該第二部分外壁的第二方形壁，以及佈置在該第一方形壁與該第二方形壁之間的中間框架。此種安裝體可相對簡單地用上述(易於製造之)構件組裝而成。
該第一方形壁及該第二方形壁較佳地完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。故在採用此種構建方案之安裝體上毋需如先前技術般在殼體上安裝由透明材料構成的窗口。
舉例而言，該第一外孔可構建在該第二方形壁上，該第二外孔可構建在該第一方形壁上。該二外孔(或該二顯微晶片)相對該二被在該二微鏡晶片上偏轉之光束所穿過的部分外壁採用此種定位後，該光束之反射在該二部分外壁上自動與該光束之入射點隔開。
根據第二有利實施方式，該安裝體具有中空輪廓，該中空輪廓上構建有該第一部分外壁及該第二部分外壁且該中空輪廓包圍自該第一 外孔延伸至該第二外孔的該中空輪廓。此種安裝體易於製造且製造成本較低。
該中空輪廓可為傾斜之中空輪廓。如此便能在相對該二部分外壁對該二外孔(或該二顯鏡晶片)進行定向方面實現多種方案。
該中空輪廓可完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。製造此種中空輪廓的尤佳方案參閱下文。
根據一種有利改良方案，該安裝體亦可包括至少一外部佈置的接觸單元。將該至少一接觸單元佈置在外部有利於將其安裝在安裝體上。
上述優點同樣適用於相對應之反射鏡裝置。
上述優點亦可透過實施相對應之製造反射鏡裝置的方法而實現。需要指出，該製造方法可根據該安裝體之前述實施方式而有所改良。
10‧‧‧安裝體
10a‧‧‧側面
10b‧‧‧側面
12a‧‧‧第一微鏡晶片
12b‧‧‧第二微鏡晶片
14a‧‧‧面，反射面，第一反射面
14b‧‧‧面，反射面，第二反射面
16a‧‧‧支架，第一支架
16b‧‧‧支架，第二支架
18‧‧‧空心內腔，通道
20‧‧‧部分外壁，第一部分外壁
20a‧‧‧外表面
20b‧‧‧內表面
22‧‧‧部分外壁，第二部分外壁
22a‧‧‧外表面
22b‧‧‧內表面
24a‧‧‧外孔，第一外孔
24b‧‧‧外孔，第二外孔
26‧‧‧光束
28a‧‧‧外表面
28b‧‧‧外表面
30‧‧‧第一方形壁
32‧‧‧第二方形壁
34‧‧‧中間框架
36‧‧‧接觸單元
40‧‧‧安裝體，中空輪廓
42‧‧‧防護層/絕緣層
44a‧‧‧接觸元件
44b‧‧‧接觸元件
46‧‧‧擋板
50‧‧‧上平面
52‧‧‧下平面
54‧‧‧中間平面
S1‧‧‧處理步驟
S2‧‧‧處理步驟
圖1a至1c為該反射鏡裝置的第一實施方式，其中圖1a及1b為側視圖，圖1c為橫截面圖；圖2為該反射鏡裝置的第二實施方式；及圖3a及3b為一流程圖及安裝體之橫截面圖，用來闡述該製造反射鏡裝置的方法的一種實施方式。
下面結合附圖對本發明之更多特徵及優點進行說明。
圖1a至1c為該反射鏡裝置的第一實施方式，其中圖1a及1b為側視圖，圖1c為橫截面圖。
圖1a至1c所示反射鏡裝置包括安裝體10、第一微鏡晶片12a及第二微鏡晶片12b。微鏡晶片12a及12b亦可稱作MEMS微鏡12a及12b。該二微鏡晶片12a及12b中的每個微鏡晶片上皆可各具一對某個設定光譜進行反射的面14a及14a。可選地，一微鏡晶片12a及12b之反射面14a及14b可圍繞至少一(未繪示)旋轉軸而相對同一微鏡晶片12a及12b之支架16a及16b受到調節。舉例而言，第一微鏡晶片12a之第一反射面14a可圍繞第一旋轉軸相對第一支架16a受到調節，而第二顯微晶片12b之第二反射面14b可相對第二支架16b圍繞一相對該第一旋轉軸傾斜定向之第二旋轉軸受到調節。特定言之，該第一旋轉軸與該第二旋轉軸可在此情形下相互垂直。作為替代方案，該二顯微晶片中唯有一個微鏡晶片12a或12b可具有一可圍繞兩個旋轉軸受到調節的反射面14a及14b，而在該二微鏡晶片12a或12b中的另一微鏡晶片上，構建於其上之反射面14a或14b相對於各自之支架16a或16b無法受到調節。
安裝體10部分包圍空心內腔18。安裝體10還在兩個彼此背向之側面10a及10b上至少各包括一部分外壁20及22，其針對該設定光譜而採用透明之構建方案。每個部分外壁20及22之透明構建方案可指以下情況：部分外壁20及22各自自一背向於空心內腔18之外表面20a即22a出發直至一將該空心內腔18部分限制之內表面20b及22b，至少針對該設定光譜內的一波長係透明/透光。亦可以另一方式描述上述情形：該二部分外壁20及22中的每個皆針對該設定光譜中的一波長而具有相對較高之透射係數或相對較低之反射係數。該設定光譜例如可處於可見光譜、紅外區及/或紫外區內。
安裝體10具有一用來安裝第一微鏡晶片12a的第一外孔24a。安裝體10還具有至少另一用來安裝第二微鏡晶片12b的第二外孔24b。該二外孔24a及24b以某種方式相對該二部分外壁20及22佈置，使得穿過第一部分外壁20之光束26入射至安裝在第一外孔24a上的第一微鏡晶片12a，並可被該第一微鏡晶片12a偏轉至安裝在第二外孔24b上的第二微鏡晶片12b。較佳地，穿過第一部分外壁20透射之光束26入射至安裝在第一外孔24a上的第一微鏡晶片12a之第一反射面14a，並被其偏轉至安裝在第二外孔24b上的第二微鏡晶片12b之第二反射面14b。此外，該同一光束26亦可被安裝在第二外孔24b上的第二微鏡晶片12b偏轉並穿過第二部分外壁22。
該等微鏡晶片12a及12b中的至少一個較佳地以某種方式固定在安裝體10上，使得微鏡晶片12a及12b各自將相對應分配給其之外孔24a及24b遮蓋。為此，微鏡晶片12a及12b可各自固定在安裝體10之包圍相對應之外孔24a及24b的外表面28a及28b上。在此情況下，空心內腔18(至少在將該二微鏡晶片12a及12b固定後)可為一封閉空間。如此便能對微鏡晶片12a及12b之伸入外孔24a及24b的部分(特別是反射面14a及14b)提供保護，以免受水分及髒物(如灰塵)的影響。從而可靠地防止反射面14a及14b在該反射鏡裝置之工作過程中被潤濕/污染。此外，在該構建為封閉空間之空心內腔18中亦可存在負壓，特別是真空，從而提高反射面14a及14b之可調性。在該構建為封閉空間之空心內腔18中視需要亦可充填有具有某個設定/規定壓力的特殊氣體。
在圖1a至1c所示實施方式中，安裝體10包括其上構建有 該第一部分外壁20的第一方形壁30以及其上構建有該第二部分外壁22的第二方形壁32。該第一方形壁30與該第二方形壁32之間佈置有中間框架34。亦可以另一方式描述上述情形：第一方形壁30透過中間框架34與第二方形壁32連接。安裝體10可稱作平面平行的安裝體10。
第一方形壁30及/或第二方形壁32可完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。第一方形壁30及/或第二方形壁32例如可由玻璃構成。中間框架34例如可由玻璃或矽構成。上述材料僅起示範作用。
在圖1a至1c所示實施方式中，第一外孔24a構建在第二方形壁32上，第二外孔24b構建在第一方形壁30上。在此情況下，光束26在該二背向之側面10a及10b中的第一側面10a上入射至安裝體10，並在該二背向之側面10a及10b中的第二側面10b上離開安裝體10。因此，光束26在第一部分外壁20上的反射自動背向於離開安裝體10之光束26。藉由第二微鏡晶片12b而對準第二部分外壁22之光束的反射，同樣以與第二反射面14b間隔一定距離的方式入射至第二微鏡晶片12b之第二支架16b或者入射至第一方形壁30。從而可靠地防止在該被偏轉之光束26所投射的影像中出現非期望之反射點。
需要指出，在圖1a至1c所示反射鏡裝置中，安裝體10採用此種大小後，毋需在其上構建傾斜之窗口區域。此舉簡化了安裝體10/該反射鏡裝置的製造。特別是可晶圓級地製造安裝體10/該反射鏡裝置。
該反射鏡裝置所偏轉的光束26僅需穿透每個部分外壁20及22一次。此舉降低了光束26因反射鏡裝置而發生偏轉時的反射損耗。通常能將反射損耗降低50%(基於穿透面之減半)。作為可選方式，可至少為第 一部分外壁20之外表面20a及/或第二部分外壁22之內表面22b覆蓋一抗反射塗層。
需要指出，在圖1a至1c所示反射鏡裝置中，在微鏡晶片12a及12b之反射面14a及14b周圍存在相對較多的自由空間。此外在圖1a至1c所示反射鏡裝置中，微鏡晶片12a與12b之距離的選擇度較先前技術更為自由。即使在需要調節相對較大之反射面14a及14b時，在該反射鏡裝置中亦存在足夠的自由空間。如此便能增大第二微鏡晶片12b之第二反射面14b，以便在第一微鏡晶片12a之第一反射面14a上有所散開的光束26進行入射。
圖1a至1c所示反射鏡裝置亦具一佈置在安裝體10外部的接觸單元36。
圖2為該反射鏡裝置的第二實施方式之示意圖。
在圖2所示反射鏡裝置中，安裝體40具有中空輪廓40，該中空輪廓上構建有第一部分外壁20及第二部分外壁22。特定言之，該中空輪廓40可為該安裝體40。中空輪廓40包圍自第一外孔24a延伸至第二外孔24b的空心內腔18。
圖2所示實施方式中，中空輪廓40可為傾斜之中空輪廓40。此外，中空輪廓40可完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。舉例而言，中空輪廓40由玻璃構成。
中空輪廓40/安裝體40之外部可至少部分地覆蓋有一其上構建有至少一接觸元件44a及44b的防護層/絕緣層42，該至少一接觸元件將至少一微鏡晶片12a及12b與佈置在安裝體40外部之接觸單元36電連接。 作為可選方案，中空輪廓40/安裝體40可以鄰近第二部分外壁22的方式承載一擋板46。
在所有上述反射鏡裝置中，光束26偏轉時所發生的反射損耗相對較低。有鑒於此，前述之反射鏡裝置有利於用作掃描器或投影儀(pico投影儀)。該等反射鏡裝置尤其適於整合在單機設備、行動電話、抬頭系統、膝上型電腦、平板電腦或攝錄影機中。
圖3a及3b為一流程圖及安裝體之橫截面圖，用來闡述反射鏡裝置的製造方法的一種實施方式。
採用下文將述之製造方法例如能夠製造前述之反射鏡裝置。需要指出，該製造方法並非僅限於用來製造此種反射鏡裝置。
處理步驟S1係製成一部分包圍一空心內腔的安裝體。在該安裝體的兩個彼此背向之側面上至少各構建一針對某個設定光譜透明的部分外壁。特定言之，完全用至少一針對該設定光譜透明的材料來構建該安裝體。此外還在該安裝體上構建至少一第一外孔及至少一第二外孔。
舉例而言，可用其上構建有該第一部分外壁的第一方形壁、其上構建有該第二部分外壁的第二方形壁，及中間框架來組裝該安裝體，其中將該中間框架佈置在該第一方形壁與該第二方形壁之間。在此前對該二方形壁及該位於其間之中間框架進行之構造化過程中，可在需要安裝微鏡晶片或者在設置有利於光束導引之空心內腔的位置將該材料移除。可藉由噴砂或壓印/熱壓印對該二方形壁及該位於其間之中間框架進行構造化。該二方形壁例如可由玻璃(特別是可構造化之玻璃)或由另一具有期望透明度之材料構成。該中間框架可由玻璃或一種不透明材料(如矽)構成。 可藉由封接玻璃接合、矽-玻璃直接接合或者玻璃-玻璃直接接合來為該二方形壁與該中間框架建立連接。但上述工藝僅起示範作用。
根據處理步驟S1的一種替代實施方式，亦可(至少部分地)用構建於其上之該第一部分外壁及構建於其上之該第二部分外壁來製造一中空輪廓。在此情形下，該中空輪廓包圍自該第一外孔延伸至該第二外孔的該空心內腔。
如圖3b所示，可用以下方式製造該中空輪廓：在上平面50與下平面52之間構建一用作空心內腔18之通道18，其自該第一外孔24a延伸至該第二外孔24b。例如可藉由噴砂來構建該通道18。特定言之，可採用以上方式簡單地將位於上平面50與下平面52之間的由玻璃構成之中間平面54移除。處理步驟S1的此種實施方式易於製造構建為安裝體的中空輪廓，即空心安裝體。但在一種替代實施方式中，亦可透過光微影步驟或透過壓印/熱壓印來用該至少一透明材料製成該中空輪廓。
第一處理步驟S2係在該第一外孔上安裝第一微鏡晶片，在第二外孔上安裝第二微鏡晶片。例如可將該等微鏡晶片黏緊或接合在該安裝體上。相關微鏡晶片之示例參閱上文。
可將該等微鏡晶片晶圓級地安裝在該安裝體上。毋需在該等穿透面上將構建於一晶圓上的該等微鏡晶片與該安裝體連接時，藉由適合之溝槽或者相應之鋸切工藝來簡單地將存在於此處之材料移除。作為替代方案，亦可在安裝該等微鏡晶片前實施顯微晶片分離，並可藉由取置操作來將已分離之微鏡晶片安裝在(經分離之)安裝體上或者安裝在一具有若干安裝體的晶圓上。
在處理步驟S1及S2中以某種方式構建該第一外孔及該第二外孔以及安裝該第一微鏡晶片及該第二微鏡晶片，使得在該反射鏡裝置之工作模式中，穿過該二部分外壁中的第一部分外壁之光束被該第一微鏡晶片偏轉至該第二微鏡晶片，並被該第二微鏡晶片偏轉並穿過該二部分外壁中的第二部分外壁。
若需在該空心內腔中存在真空，則可在真空條件下將該等微鏡晶片接合至該安裝體。為在該空腔中產生負壓或真空，亦可在處理步驟S1中(除該第一外孔及該第二外孔外)在該安裝體上構建另一(面積相對較小之)孔口。在此情形下，在將該等微鏡晶片安裝在該安裝體上後再設置該期望之負壓(或較佳為真空)。為此，首先將空心內腔中的空氣抽出。再例如用雷射在負壓/真空條件下將該孔口焊住。
根據一種改良方案，在該安裝體上進一步固定至少一接觸單元。較佳地在將該反射鏡裝置分離後再將該至少一接觸單元安裝在該反射鏡裝置上。特定言之，亦可將該接觸元件安裝至該安裝體的入口側，其中藉由引線接合來實施接觸。
例如可基於印刷電路板材料來製造該至少一接觸單元。可透過將印刷電路板引線接合在微鏡晶片上來實現微鏡晶片之接觸。較佳地在該印刷電路板材料中進行貫穿接觸，以便(穿過撓性印刷電路板)進行出線。
在所有前述之實施方式中，在製造反射鏡裝置的一較早的階段中就對該二微鏡晶片之反射面提供了保護。此外，利用本文所述方法製成之反射鏡裝置具有上文所述的優點。

Claims (10)

  1. 一種用於微鏡晶片(12a，12b)的安裝體(10，40)，該安裝體部分包圍空心內腔(18)，其中該安裝體(10，40)在兩個彼此背向之側面(10a，10b)上分別包括至少一部分外壁(20，22)，其針對一設定光譜而採用透明之構建方案；且其中該安裝體(10，40)以某種方式具有至少一用來安裝第一微鏡晶片(12a)的第一外孔(24a)，及用來安裝第二微鏡晶片(12b)的第二外孔(24b)，使得穿過分別在該兩個側面(10a，10b)上的該至少一部分外壁(20，22)中的第一部分外壁(20)之光束(26)可被安裝在該第一外孔(24a)上的該第一微鏡晶片(12a)偏轉至安裝在該第二外孔(24b)上的該第二微鏡晶片(12b)，並可被安裝在該第二外孔(24b)上的該第二微鏡晶片(12b)偏轉並穿過分別在該兩個側面(10a，10b)上的該至少一部分外壁(20，22)中的第二部分外壁(22)。
  2. 如申請專利範圍第1項之安裝體(10)，其中該安裝體(10)包括其上構建有該第一部分外壁(20)的第一方形壁(30)、其上構建有該第二部分外壁(22)的第二方形壁(32)，以及佈置在該第一方形壁(30)與該第二方形壁(32)之間的中間框架(34)。
  3. 如申請專利範圍第2項之安裝體(10)，其中該第一方形壁(30)及/或該第二方形壁(32)完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之安裝體(10)，其中該第一外孔(24a)構建在該第二方形壁(32)上，該第二外孔(24b)構建在該第一方形壁 (30)上。
  5. 如申請專利範圍第1項之安裝體(40)，其中該安裝體(40)具有中空輪廓(40)，該中空輪廓心型材上構建有該第一部分外壁(20)及該第二部分外壁(22)且該中空輪廓材包圍自該第一外孔(24a)延伸至該第二外孔(24b)的該空心內腔(18)。
  6. 如申請專利範圍第5項之安裝體(40)，其中該中空輪廓(40)為傾斜之中空輪廓(40)。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之安裝體(40)，其中該中空輪廓(40)完全由至少一針對該設定光譜透明的材料構成。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之安裝體(10，40)，其中該安裝體(10，40)包括至少一外部佈置的接觸單元(36)。
  9. 一種反射鏡裝置，包含：如前述申請專利範圍中任一項之安裝體(10，40)；安裝在該安裝體(10，40)之該第一外孔(24a)上的該第一微鏡晶片(12a)；及安裝在該安裝體(10，40)之該第二外孔(24b)上的該第二微鏡晶片(12b)。
  10. 一種製造反射鏡裝置的製造方法，包括以下步驟：製成一部分包圍一空心內腔(18)的安裝體(10，40)，其中在該安裝體(10，40)的兩個彼此背向之側面(10a，10b)上分別構建針對一設定光譜透明的至少一部分外壁(20，22)，且其中在該安裝體(10，40)上構建至少一第一外孔(24a)及至少一第二外孔(24b)(S1)；以及 在該第一外孔(24a)上安裝第一微鏡晶片(12a)，在該第二外孔(24b)上安裝第二微鏡晶片(12b)(S2)；且其中以某種方式構建該第一外孔(24a)及該第二外孔(24b)以及安裝該第一微鏡晶片(12a)及該第二微鏡晶片(12b)，使得在該反射鏡裝置之工作模式中，穿過分別在該兩個側面(10a，10b)上的該至少一部分外壁(20，22)中的第一部分外壁(20)之光束(26)被該第一微鏡晶片(12a)偏轉至該第二微鏡晶片(12b)，並被該第二微鏡晶片(12b)偏轉並穿過分別在該兩個側面(10a，10b)上的該至少一部分外壁(20，22)中的第部二分外壁(22)。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUB20160719A1 (it) * 2016-02-12 2017-08-12 St Microelectronics Srl Gruppo specchio, in particolare per picoproiettore, comprendente microspecchi realizzati in tecnologia mems
DE102018205148B4 (de) * 2018-04-05 2021-04-22 Robert Bosch Gmbh Brille zur Darstellung von erweiterter Realität
IT202000022715A1 (it) * 2020-09-25 2022-03-25 St Microelectronics Srl Modulo elettronico integrato includente due microspecchi, e sistema che include il modulo elettronico
JP2022187718A (ja) * 2021-06-08 2022-12-20 富士フイルム株式会社 光走査装置及び画像形成装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005054117A1 (de) * 2003-12-01 2005-06-16 Univerität Kassel Mikromechanisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
CN101279711A (zh) * 2007-04-02 2008-10-08 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件
CN103033926A (zh) * 2011-08-01 2013-04-10 徕卡显微系统复合显微镜有限公司 用于光线的可变偏转的装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5737302A (en) 1994-11-10 1998-04-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Galvanomirror and optical disk drive using the same
JP3411014B2 (ja) 2000-11-02 2003-05-26 株式会社東芝 誘導電荷ミラー
US7002727B2 (en) 2003-03-31 2006-02-21 Reflectivity, Inc. Optical materials in packaging micromirror devices
KR100682868B1 (ko) 2004-10-05 2007-02-15 삼성전기주식회사 마이크로 미러 및 그 제조방법
DE102006059073A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Robert Bosch Gmbh Mikrospiegelanordnung
WO2012000556A1 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Lemoptix Sa A mems micro-mirror device
DE102010062118B4 (de) 2010-11-29 2018-09-27 Robert Bosch Gmbh Herstellungsverfahren für eine Abdeckvorrichtung für ein mikro-opto-mechanisches Bauteil
DE102011120660A1 (de) 2011-11-28 2013-05-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikrospiegelanordnung
DE102012005546A1 (de) * 2012-03-21 2013-09-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikrospiegelanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Mikrospiegelanordnung
US8829423B2 (en) 2012-07-12 2014-09-09 Honeywell International Inc. Folded optics for batch fabricated atomic sensor
CN103245634B (zh) 2013-05-16 2015-03-18 江苏物联网研究发展中心 单片集成式微型红外气体传感器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005054117A1 (de) * 2003-12-01 2005-06-16 Univerität Kassel Mikromechanisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
CN101279711A (zh) * 2007-04-02 2008-10-08 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件
CN103033926A (zh) * 2011-08-01 2013-04-10 徕卡显微系统复合显微镜有限公司 用于光线的可变偏转的装置

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