JP7098755B2 - 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 - Google Patents
傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7098755B2 JP7098755B2 JP2020562720A JP2020562720A JP7098755B2 JP 7098755 B2 JP7098755 B2 JP 7098755B2 JP 2020562720 A JP2020562720 A JP 2020562720A JP 2020562720 A JP2020562720 A JP 2020562720A JP 7098755 B2 JP7098755 B2 JP 7098755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical window
- manufacturing
- micromechanical device
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00317—Packaging optical devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0067—Packages or encapsulation for controlling the passage of optical signals through the package
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/04—Optical MEMS
- B81B2201/042—Micromirrors, not used as optical switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0118—Bonding a wafer on the substrate, i.e. where the cap consists of another wafer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/03—Bonding two components
- B81C2203/032—Gluing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/03—Bonding two components
- B81C2203/033—Thermal bonding
- B81C2203/036—Fusion bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/05—Aligning components to be assembled
- B81C2203/052—Passive alignment, i.e. using only structural arrangements or thermodynamic forces without an internal or external apparatus
- B81C2203/054—Passive alignment, i.e. using only structural arrangements or thermodynamic forces without an internal or external apparatus using structural alignment aids, e.g. spacers, interposers, male/female parts, rods or balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Description
本発明の基礎をなす概念は、第1の基板内に互いに離間した複数の貫通孔を形成することであり、貫通孔は、互いに離間した複数の列に沿って第1の基板に配列される。当該複数の列の各々に沿って連続する傾斜した溝が形成されて、傾斜光学窓用の支持部を定める。
Claims (15)
- 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)を設ける工程と、
前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)を前記第1の基板(S1)に形成する工程と、
前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って、連続する傾斜した溝(N1,N2)を形成して前記傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定める工程と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記溝(N1,N2)に前記光学窓(G1,G2)を組み込む工程と
を含み、
隣接する前記溝(N1,N2)を互いに逆方向に傾斜させる、製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)を全周に亘って密閉接合する製造方法。
- 請求項1または2に記載の製造方法であって、前記溝(N1,N2)を機械的研磨プロセスで形成する、製造方法。
- 請求項1から3までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記溝(N1,N2)を形成した後に、第2の基板(S2)を前記おもて面(VS)に接合し、前記第2の基板(S2)に、前記光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)を形成する、製造方法。
- 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)を設ける工程と、
前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)を前記第1の基板(S1)に形成する工程と、
前記第1の基板(S1)の当該おもて面(VS)に、前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って連続する傾斜した溝(N1,N2)を形成して前記傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定める工程と、
前記溝(N1,N2)を形成した後に、第2の基板(S2)を前記おもて面(VS)に接合する工程と、
前記第2の基板(S2)に、前記傾斜光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)を前記貫通孔(F1,F2)上で形成する工程と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記溝(N1,N2)に前記傾斜光学窓(G1,G2)を組み込む工程と
を含む製造方法。 - 請求項4または5に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)が前記第2の基板(S2)内に完全に埋没するように前記溝(N1,N2)および前記第2の基板(S2)を構成する、製造方法。
- 請求項4から6までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記組込開口部(D1,D2)を前記光学窓(G1,G2)のための側方ガイドとして形成する、製造方法。
- 請求項1から7までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)の縁部に全周に亘って接合用のガラスはんだを付し、次いでピックアンドプレイスプロセスにより前記光学窓を前記溝(N1,N2)に組み込んだ後に、当該組み込んだ状態で熱により前記ガラスはんだを軟化させて前記光学窓を密閉接合する、製造方法。
- 請求項1から8までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記第1および/または第2の基板(S1、S2)が、ウェハ基板、特にガラスウェハ基板、シリコンウェハ基板、セラミックウェハ基板、金属ウェハ基板またはプラスチックウェハ基板である、製造方法。
- 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)と、
前記第1の基板(S1)内で、前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)と、
前記傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定めるように、前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って連続する傾斜した溝(N1,N2)と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記複数の溝(N1,N2)に密閉接合された複数の光学窓(G1,G2)と
を備え、
隣接する前記溝(N1,N2)が互いに逆方向に傾斜している、マイクロメカニカル装置。 - 請求項10に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記光学窓(G1,G2)が、全周に亘って密閉接合されている、マイクロメカニカル装置。
- 請求項10または11に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、
第2の基板(S2)が前記おもて面(VS)に接合され、前記光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)が前記第2の基板(S2)に形成されている、マイクロメカニカル装置。 - 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)と、
前記第1の基板(S1)内で、前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)と、
前記傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定めるように、前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って連続する傾斜した溝(N1,N2)と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記複数の溝(N1,N2)に密閉接合された複数の光学窓(G1,G2)と、
前記第1の基板(S1)の当該おもて面(VS)に接合された第2の基板(S2)と
を備え、
前記溝(N1,N2)は、前記おもて面(VS)に形成されており、
前記光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)が、前記貫通孔(F1,F2)上で前記第2の基板(S2)に形成されている、マイクロメカニカル装置。 - 請求項12または13に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記溝(N1,N2)および前記第2の基板(S2)が、前記光学窓(G1,G2)が前記第2の基板(S2)内に完全に埋没するように構成されている、マイクロメカニカル装置。
- 請求項12から14までのいずれか1項に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記組込開口部(D1,D2)が、前記光学窓(G1,G2)のための側方ガイドとして形成されている、マイクロメカニカル装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018207201.9A DE102018207201A1 (de) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und entsprechende mikromechanische Vorrichtung |
DE102018207201.9 | 2018-05-09 | ||
PCT/EP2019/055747 WO2019214867A1 (de) | 2018-05-09 | 2019-03-07 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021523024A JP2021523024A (ja) | 2021-09-02 |
JP7098755B2 true JP7098755B2 (ja) | 2022-07-11 |
Family
ID=65724406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020562720A Active JP7098755B2 (ja) | 2018-05-09 | 2019-03-07 | 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11584640B2 (ja) |
JP (1) | JP7098755B2 (ja) |
CN (1) | CN112105580B (ja) |
DE (1) | DE102018207201A1 (ja) |
SG (1) | SG11202008822YA (ja) |
TW (1) | TWI825093B (ja) |
WO (1) | WO2019214867A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120140306A1 (en) | 2010-11-29 | 2012-06-07 | Stefan Pinter | Cover device for a micro-optomechanical component, and manufacturing method for such a cover device |
US20150232328A1 (en) | 2014-02-17 | 2015-08-20 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a wafer equipped with transparent plates |
US20170113922A1 (en) | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1180711A4 (en) | 2000-01-28 | 2005-10-12 | Seiko Epson Corp | OPTICAL REFLECTION POLARIZER AND PROJECTOR COMPRISING THIS POLARIZER |
US7303645B2 (en) * | 2003-10-24 | 2007-12-04 | Miradia Inc. | Method and system for hermetically sealing packages for optics |
KR100707179B1 (ko) | 2005-02-07 | 2007-04-13 | 삼성전자주식회사 | 광스캐너 패키지 및 그 제조방법 |
KR100667291B1 (ko) | 2005-07-27 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 미러 소자 패키지 및 그 제조방법 |
DE102008012826B4 (de) * | 2007-04-02 | 2012-11-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Erzeugung einer dreidimensionalen mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement |
DE102008040528B4 (de) | 2008-07-18 | 2018-11-08 | Robert Bosch Gmbh | Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil und ein mikromechanisches Bauteil |
DE102010062009B4 (de) * | 2010-11-26 | 2019-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Schrägflächen in einem Substrat und Wafer mit Schrägfläche |
DE102012206858B4 (de) | 2012-04-25 | 2021-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer optischen Fenstervorrichtung für eine MEMS-Vorrichtung |
DE102013211886A1 (de) | 2013-06-24 | 2014-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Fensterbestückte Abdeckung für eine optische Vorrichtung und Herstellungsverfahren zum Herstellen einer fensterbestückten Abdeckung für eine optische Vorrichtung |
DE102016105440A1 (de) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung optischer Komponenten unter Verwendung von Funktionselementen |
DE102016216918A1 (de) * | 2016-09-07 | 2018-03-08 | Robert Bosch Gmbh | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit einem geneigten optischen Fenster und entsprechende mikromechanische Vorrichtung |
DE102018211548A1 (de) * | 2018-07-11 | 2020-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern |
-
2018
- 2018-05-09 DE DE102018207201.9A patent/DE102018207201A1/de active Pending
-
2019
- 2019-03-07 US US16/968,358 patent/US11584640B2/en active Active
- 2019-03-07 CN CN201980031200.4A patent/CN112105580B/zh active Active
- 2019-03-07 JP JP2020562720A patent/JP7098755B2/ja active Active
- 2019-03-07 SG SG11202008822YA patent/SG11202008822YA/en unknown
- 2019-03-07 WO PCT/EP2019/055747 patent/WO2019214867A1/de active Application Filing
- 2019-05-07 TW TW108115703A patent/TWI825093B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120140306A1 (en) | 2010-11-29 | 2012-06-07 | Stefan Pinter | Cover device for a micro-optomechanical component, and manufacturing method for such a cover device |
US20150232328A1 (en) | 2014-02-17 | 2015-08-20 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a wafer equipped with transparent plates |
US20170113922A1 (en) | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019214867A1 (de) | 2019-11-14 |
SG11202008822YA (en) | 2020-10-29 |
TWI825093B (zh) | 2023-12-11 |
DE102018207201A1 (de) | 2019-11-14 |
TW201946864A (zh) | 2019-12-16 |
CN112105580A (zh) | 2020-12-18 |
US20200391998A1 (en) | 2020-12-17 |
JP2021523024A (ja) | 2021-09-02 |
US11584640B2 (en) | 2023-02-21 |
CN112105580B (zh) | 2024-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8550639B2 (en) | Cover device for a micro-optomechanical component, and manufacturing method for such a cover device | |
US8981500B2 (en) | Method for producing an optical window device for a MEMS device | |
US7303645B2 (en) | Method and system for hermetically sealing packages for optics | |
CN101156242B (zh) | 封装电子组件的生产方法和封装电子组件 | |
KR101197502B1 (ko) | 중첩 엘리먼트 마이크로 구조물을 집단 생성하는 방법 | |
US20050184304A1 (en) | Large cavity wafer-level package for MEMS | |
JP2006525133A (ja) | 集積回路要素の真空パッケージ製造 | |
CN107792829A (zh) | 具有光学窗的微机械装置的制造方法和相应的微机械装置 | |
US7598125B2 (en) | Method for wafer level packaging and fabricating cap structures | |
TWI649588B (zh) | 用於微鏡晶片的安裝體,反射鏡裝置及製造反射鏡裝置的方法 | |
JP7098755B2 (ja) | 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 | |
US20070166958A1 (en) | Method of wafer level packaging and cutting | |
US10809621B2 (en) | Process for the exposure of a region on one face of an electronic device | |
JP5278147B2 (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
US11479461B2 (en) | Production method for a micromechanical device having inclined optical windows, and micromechanical device having inclined optical windows | |
US10996461B2 (en) | Protective wafer including inclined optical windows and device | |
KR20170018404A (ko) | 마이크로기계 층 어셈블리 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220629 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7098755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |