WO2019214867A1 - Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung - Google Patents

Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und eine entsprechende mikromechanische Vorrichtung. Das Herstellungsverfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Substrats (S1) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS); Bilden einer Mehrzahl von beabstandeten Durchgangslöchern (F1, F2) in dem ersten Substrat (S1), welche entlang einer Mehrzahl von beabstandeten Reihen (R1, R2) in dem ersten Substrat (S1) angeordnet sind; Bilden einer jeweiligen durchgehenden schrägen Nut (N1, N2) entlang jeder der Reihen (R1, R2), welche einen Sitz für die geneigten optischen Fenster (G1, G2) festlegen; und Einfügen der optischen Fenster (G1, G2) oberhalb der Durchgangslöcher (F1, F2) in die Nuten (N1, N2).

Description

Beschreibung
Titel
Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und entsprechende mikromechanische Vorrichtung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für eine
mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und eine entsprechende mikromechanische Vorrichtung.
Stand der Technik
Obwohl auch beliebige optische Vorrichtungen und Systeme anwendbar sind, werden die vorliegende Erfindung und die ihr zugrundeliegende Problematik anhand von optischen mikromechanischen Mikrospiegel-Scannervorrichtungen erläutert.
Mikromechanische MEMS-Bauelemente müssen zum Schutz vor schädlichen äußeren Umwelteinflüssen (z.B. feuchte, aggressive Medien etc.) geschützt werden. Ein Schutz vor mechanischer Berührung/Zerstörung sowie zur
Ermöglichung des Vereinzeins aus einem Waferverbund in Chips durch Sägen ist ebenfalls erforderlich. In vielen Fällen muss auch durch eine hermetische
Verkapselung die Einstellung einer bestimmten Atmosphäre (z.B. Gasart und/oder Gasdruck) ermöglicht werden.
Die Verkapselung von MEMS-Bauelementen mit einem Kappenwafer, der Kavitäten und Durchgangslöcher aufweist, im Waferverbund ist weitläufig etabliert. Dazu wird ein Kappenwafer zum Wafer mit den MEMS-Strukturen justiert und mit ihm zusammengefügt. Das Zusammenfügen kann beispielsweise über anodisches Bonden oder Direktbonden (fügemittelfreie Verbindung zwischen Glas und Silizium), über eutektische Fügschichten oder über Glaslote bzw. Kleber erfolgen. Unter den Kavitäten des Kappenwafers liegen das oder die MEMS-Bauelemente, wobei elektrische Bondpads zum Anschluss des MEMS- Bauelements mit dünnen Drähten über die Durchgangslöcher im Kappenwafer zugänglich sind.
Für optische mikromechanische MEMS-Bauelemente (MOEMS), wie z.B. für Mikrospiegel, sind der zuvor beschriebene Schutz und zusätzlich ein
transparentes Fenster mit hoher optischer Güte und ggf. auch mit speziellen optischen Beschichtungen erforderlich. Vereinzelt sind in den Kappen auch Durchgangslöcher für die elektrische Verbindung realisiert.
Beim Durchtritt optischer Strahlen durch das transparente Fenster entstehen an den Grenzflächen Reflexionen. Wenn die ortsfesten Reflexe einer
mikromechanischen Mikrospiegel-Scannervorrichtung im Scanbereich des Mikrospiegels liegen, übersteigt ihre Intensität die des projizierten Bildes und wirkt daher störend. Diese störenden Reflexe können durch eine Anti-Reflex- Beschichtung des optischen Fensters nur in ihrer Intensität reduziert werden. Da der Mikrospiegel üblicherweise symmetrisch um seine Ruhelage schwingt bzw. ausgelenkt wird, ist der Reflex immer im Scanbereich, wenn das optische Fenster parallel zur Ruhelage der Spiegelfläche ist und wenn der Abstand zwischen Spiegelebene und dem optischen Fenster klein ist (bei MEMS-Bauelementen ist dies immer der Fall).
Die einzige Möglichkeit, eine Störung durch die Reflexe zu vermeiden, besteht darin, sie aus dem Scanbereich zu lenken, indem das optische Fenster und die Spiegelfläche im unausgelenkten Zustand nicht parallel zueinander sind. Dafür gibt es zwei Möglichkeiten, nämlich einerseits eine Neigung des optischen Fensters oder andererseits eine Neigung der Ruhelage des Spiegels. Beide Möglichkeiten sind im Stand der Technik bekannt.
Geneigte Fenster für vereinzelte Chips sind beispielsweise in der EP 1 688 776 A1 offenbart. Geneigte Fenster oder auch andere Fensterformen, mit denen die Reflexe vermeidbar sind, sind für das Wafer-Level-Packaging in der EP 1 748 029 A2 beschrieben.
Gemäß der EP 1 748 029 A2 werden die dreidimensionalen
Oberflächenstrukturen (beispielsweise geneigte Fenster) aus einem
transparenten Material (Glas oder Kunststoff) in einem Waferverbund hergestellt. Die Verfahren, mit denen die dreidimensionalen Strukturen hergestellt werden, sind entweder sehr teuer oder ergeben nicht die erforderliche optische Güte. Wafer mit entsprechenden dreidimensionalen Strukturen sind zudem bei der Prozessierung, beispielsweise während des Waferbondens, problematisch, da die Strukturen leicht beschädigt werden können.
Weitere Verfahren zur Herstellung von Schutzkappen mit geneigten optischen Fenstern sind beispielsweise aus der DE 10 2008 040 528 A1 , der DE 10 2010 062 1 18 A1 und der DE 10 2012 206 858 A1 bekannt.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach Anspruch 1 sowie eine entsprechende mikromechanische Vorrichtung nach Anspruch 10.
Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche.
Vorteile der Erfindung
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee liegt darin, eine Mehrzahl von beabstandeten Durchgangslöchern in dem ersten Substrat zu bilden, welche entlang einer Mehrzahl von beabstandeten Reihen in dem ersten Substrat angeordnet sind. Eine jeweilige durchgehende schräge Nut wird entlang jeder der Reihen gebildet, welche einen Sitz für die geneigten optischen Fenster festlegen.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit ein kostengünstiges
Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigtem optischem Fenster, welche beispielsweise als Schutzwafer für eine
mikromechanische Mikrospiegel-Scannervorrichtung verwendet werden kann.
Die geneigten optischen transparenten Fenster sind mit hoher optischer Güte herstellbar. Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren ist robust und serientauglich sowie kostengünstiger als bekannte Verfahren. Der an sich bekannte Weiterverarbeitungsprozess mit MEMS-Substraten muss nur leicht modifiziert werden. Die geneigten optischen Fenster können mit Prozessen hergestellt werden, die in der MEMS- und Halbleitertechnologie üblich sind. Kratzer, Partikel und
Beschädigungen auf dem geneigten optischen Fenster während der
Prozessierung können leicht vermieden werden.
Mit dem erfindungsgemäßen Konzept können rechteckige optische Fenster ggf. ohne Step-Cut-Profil verwendet werden. Damit kann der Nutzen pro Wafer des optischen Glases verdoppelt und der Vereinzelungsprozess vereinfacht werden, was ein weiterer Kostenvorteil ist.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung werden benachbarte Nuten in entgegengesetzte Richtungen abgeschrägt. Dies ermöglicht eine stabile
Substratstruktur und eine enge Anordnung der Chips, so dass für elektrische Bondpads benachbarter Chips nur eine gemeinsame Öffnung vorgesehen werden muss.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die optischen Fenster entlang ihres gesamten Umfanges hermetisch dicht gefügt, z.B. eingeklebt. Dies ermöglicht die Bildung hermetisch dichter Fenster.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die Nuten in einem mechanischen Schleifprozess gebildet. Dies ist eine effiziente Art des Bildens der Nuten.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird nach dem Bilden der Nuten ein zweites Substrat auf die Vorderseite gebondet, wobei in dem zweiten Substrat Einsetzöffnungen zum Einsetzen der optischen Fenster gebildet werden. Dies ermöglicht einen zusätzlichen Schutz und eine Ausrichtungshilfe für die Fenster sowie eine Weiterprozessierung der Substrate und eine automatische Handhabung, z.B. durch Randansaugung.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die Nuten und das zweite Substrat derart gestaltet sind, dass die optischen Fenster vollständig im zweiten Substrat versenkt sind. Ein derartiger Schutz ist besonders effektiv und verhindert Beschädigungen der Fenster durch Vermeiden eines mechanischen Kontakts. Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die Einsetzöffnungen als seitliche Führungen für die optischen Fenster ausgebildet sind. Dies ermöglicht ein sicheres Ausrichten der Fenster.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die optischen Fenster zum Einfügen umlaufend am Rand mit einem Glaslot versehen, anschließend mit einem Pick-und-Place-Prozess in die Nuten eingesetzt und danach im
eingesetzten Zustand thermisch unter Erweichen des Glaslots mit dem Substrat hermetisch gefügt, z.B. eingeklebt. Dies ermöglicht ein robustes und
serientaugliches Verfahren.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind das erste und/oder zweite Substrat Wafersubstrate, insbesondere Glaswafersubstrate,
Siliziumwafersubstrate, Keramikwafersubstrate, Metallwafersubstrate oder Kunststoffwafersubstrate. Derartige Substrate sind stabil und lassen sich gut verarbeiten.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die Figuren erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1a)-e) schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und einer entsprechenden mikromechanischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf die mikromechanische Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3a)-d) schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und einer entsprechenden mikromechanischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf die mikromechanische Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Ausführungsformen der Erfindung
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente.
Fig. 1a)-e) sind schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und einer entsprechenden mikromechanischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und Fig. 2 ist eine schematische Draufsicht auf die mikromechanische Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenster gemäß der ersten Ausführungsform ist beispielsweise als Schutzwafervorrichtung für eine mikromechanische Mikrospiegel-Scannervorrichtung verwendbar.
Die Herstellung der mikromechanischen Vorrichtung wird auf Waferebene beschrieben, obwohl sie nicht darauf beschränkt ist und auch anderer
Substratebene erfolgen könnte. Zur Vereinfachung der Darstellung wird dabei nur die Herstellung zweier geneigter optischer Fenster gezeigt, obwohl auf
Waferebene selbstverständlich eine große Vielzahl geneigter optischer Fenster produziert werden kann.
In Fig. 1 a) bezeichnet Bezugszeichen S1 ein erstes Wafersubstrat,
beispielsweise ein Siliziumwafersubstrat oder Glaswafersubstrat oder
Kunststoffsubstrat oder Metallwafersubstrat oder Keramikwafersubstrat etc.. Fig. 1 a) entspricht dem Schnitt A-A‘ in Fig. 2.
In einem ersten Herstellungsschritt erfolgt die Prozessierung des ersten
Wafersubstrats S1 , das eine Vorderseite VS und eine Rückseite RS aufweist. In das erste Wafersubstrat S1 werden beispielsweise KOH-Ätzen oder
Sandstrahlen oder mittels eines anderen beliebigen Material- Abtragungsverfahrens (auch mechanisches Bohren, Schleifen, Erodieren oder Laserbearbeitung) Durchgangslöcher F1 und F2 eingebracht. Die
Durchgangslöcher F1 , F2 sowie weitere nicht dargestellte Durchgangslöcher werden in parallelen Reihen R1 , R2 matrixförmig auf dem ersten Wafersubstrat S1 ausgebildet.
Fig. 1 b) entspricht dem Schnitt B-B‘ in Fig. 2. Wie in Fig. 1 b) gezeigt, werden in einem anschließenden Prozessschritt werden nach dem Bilden der
Durchgangslöcher F1 , F2 usw. auf der Vorderseite VS durchgehende schräge Nuten N1 , N2 entlang der Reihen R1 , R2 gebildet, welche einen Sitz bzw. eine Dichtfläche für die später einzusetzenden optischen Fenster festlegen. Diese Nuten N1 , N2 können beispielsweise durch Schleifen mit einem entsprechenden Profil herausgearbeitet werden. Beim vorliegenden Beispiel beträgt die
Abschrägung gegenüber der Normalen des ersten Wafersubstrats S1 60°, jedoch können prinzipiell je nach Anwendung beliebige Abschrägungen gewählt werden. Dabei zieht sich jede Nut N1 , N2 durch eine jeweilige Reihe von
Durchgangslöchern F1 , F2. Benachbarte Nuten N1 , N2 sind vorzugsweise in entgegengesetzte Richtungen abgeschrägt, wie in Fig. 1 b) dargestellt.
Fig. 1 c) entspricht dem Schnitt A-A‘ in Fig. 2 und stellt die Nuten N 1 , N2 gemeinsam mit den Durchgangslöchern F1 , F2 dar. Fig. 1 d) entspricht dem Schnitt A-A‘ in Fig. 2.
Wie in Fig. 1d) dargestellt, erfolgt das Einsetzen und hermetisch dichte Fügen der optischen Fenster G1 , G2, welche zuvor umlaufend entlang ihres gesamten Umfangs mit Glaslot versehen wurden, mittels eines Pick-und-Place- Bestückungsverfahrens (Chip-to-Wafer-Bestückung). Nach dem Einsetzen der optischen Fenster G1 , G2 wird das vollständig mit den optischen Fenstern F1 , F2 bestückte erste Wafersubstrat auf einer (nicht dargestellten) Heizplatte erhitzt, und bei Erreichen der Erweichungstemperatur des Glaslots werden die optischen Fenster G1 , G2 über eine Druckdifferenz zwischen Vorderseite VS und Rückseite RS in ihren jeweiligen Sitz angedrückt. Das Glaslot, das sich zwischen dem optischen Fenster G1 , G2 und dem ersten Wafersubstrat S1 befindet, erweicht und zerfließt dadurch. Nach anschließender Abkühlung ist eine hermetische Verbindung zwischen den optischen Fenstern G1 , G2 und dem ersten
Wafersubstrat hergestellt.
Fig. 1 e) entspricht dem Schnitt B-B‘ in Fig. 2.
Mit letzterem Prozessschritt ist die Herstellung des Schutzwafers abgeschlossen. Für die Bildung eines hermetischen Verbundes mit einem Aktor- oder
Sensorwafer wird auf die Rückseite RS des ersten Wafersubstrats S1 ebenfalls beispielsweise Glaslot aufgebracht (nicht dargestellt).
Die Herstellung eines derartigen Waferverbundes mit einem MEMS-Wafer wird mit üblichen Waferverbundprozessen und Waferverbundanlagen durchgeführt. Dabei kann in den Kavitäten zwischen dem ersten Wafersubstrat und dem (nicht dargestellten) Aktor- oder Sensorwafer ein Unterdrück oder Überdruck gegenüber der Umgebung eingestellt werden, wie im Stand der Technik bekannt. Auch das abschließende Vereinzeln der Chips erfolgt mit einem
Standdardprozess, wie z.B. Sägen.
Fig. 3a)-d) sind schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und einer entsprechenden mikromechanischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und Fig. 4 ist eine schematische Draufsicht auf die mikromechanische Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3a), 3b), 3c) entsprechen dem Schnitt C-C‘ in Fig. 4. Fig. 3c) entspricht dem Schnitt D-D‘ in Fig. 4.
Der Prozesszustand gemäß Fig. 3a) schließt sich an den Prozesszustand gemäß Fig. 1 c) an. Ein zweites Wafersubstrat S2 wird auf die Vorderseite VS des ersten Wafersubstrats S1 gebondet. Das zweite Wafersubstrat S2 kann zu diesem Zeitpunkt bereits auf seine endgültige Zieldicke abgedünnt sein und auch Einsetzöffnungen D1 , D2 für die optischen Fenster G1 , G2 aufweisen. Das Abdünnen und das Einbringen der Einsetzöffnungen D1 , D2 für die Glasfenster G1 , G2 kann je nach Prozessführung z.B. durch KOH-Ätzen, Sandstrahlen, mechanisches Schleifen, Trenchätzen usw. oder durch Kombinationen der genannten Strukturierungsverfahren erfolgen.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel jedoch wird zunächst das zweite Wafersubstrat S2 auf das erste Wafersubstrat S1 gebondet, anschließend auf seine endgültige Zieldicke abgedünnt und daran anschließend die
Einsetzöffnungen D1 , D2 zum Einsetzen der optischen Fenster G1 , G2 gebildet.
Die Tiefe der Nuten N1 , N2 sowie die Dicke des zweiten Wafersubstrats S2 werden vorzugsweise derart gewählt, dass die optischen Fenster G1 , G2 gegenüber der freiliegenden Oberfläche des zweiten Wafersubstrats S2 vollständig versenkt sind. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die optischen Fenster G1 , G2 nach dem Einsetzen nicht beschädigt werden, d.h. beispielsweise Kratzer durch mechanische Einwirkungen vermieden werden. Vorzugsweise werden die Einsetzöffnungen D1 , D2 als seitliche Führungen für die optischen Fenster G1 , G2 ausgebildet. Durch eine derartige seitliche Führung können sich die optischen Fenster G1 , G2 innerhalb der Einsetzöffnungen D1 ,
D2 nicht verrutschen, wie in Fig. 3d) gezeigt.
Wie bereits zuvor in Zusammenhang mit Fig. 1d) beschrieben, erfolgt das Einsetzen der optischen Fenster G1 , G2, die zuvor umlaufend mit Glaslot versehen wurden, mittels eines Pick-und-Place-Bestückungsverfahrens, wonach der Glaserweichungs-Temperaturschritt erfolgt.
Die Verwendung des zweiten Wafersubstrats S2 ermöglicht einen strukturfreien Rand des ersten Wafersubstrats S1 und auch eine umlaufende Fügefläche der Chips. Die Nuten N1 , N2 können somit über den gesamten Waferdurchmesser bis zum Rand verlaufen, was fertigungstechnisch von großem Vorteil ist, da beispielsweise Schleifräder mit großem Durchmesser verwendbar sind. Das ist für die Abtragungsrate sowie auch für die Genauigkeit des Profils der Nuten N1 , N2 von großem Vorteil. Wie oben beschrieben, sind benachbarte Nuten N1 , N2 vorzugsweise in entgegengesetzte Richtungen abgeschrägt.
Die Weiterverarbeitung des derart hergestellten Schutzwafers kann derart erfolgen, wie bereits im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform beschrieben. Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt. Insbesondere sind die genannten Materialien und Topologien nur beispielhaft und nicht auf die erläuterten Beispiele beschränkt.
Insbesondere können andere Neigungsrichtungen, Winkel, Geometrien etc. gewählt werden. Falls nur ein Substrat S1 verwendet wird, können die optischen Fenster auch zusammenhängend als Streifen in die Nut eingebracht und gefügt werden.

Claims

Ansprüche
1. Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern, welches die Schritte aufweist:
Bereitstellen eines ersten Substrats (S1 ) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS);
Bilden einer Mehrzahl von beabstandeten Durchgangslöchern (F1 , F2) in dem ersten Substrat (S1 ), welche entlang einer Mehrzahl von beabstandeten Reihen (R1 , R2) in dem ersten Substrat (S1 ) angeordnet sind;
Bilden einer jeweiligen durchgehenden schrägen Nut (N 1 , N2) entlang jeder der Reihen (R1 , R2), welche einen Sitz für die geneigten optischen Fenster (G1 , G2) festlegen; und
Einfügen der optischen Fenster (G1 , G2) oberhalb der Durchgangslöcher (F1 , F2) in die Nuten (N1 , N2).
2. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1 , wobei benachbarte Nuten (N1 , N2) in entgegengesetzte Richtungen abgeschrägt werden.
3. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die optischen Fenster (G1 , G2) entlang ihres gesamten Umfanges hermetisch dicht gefügt werden.
4. Herstellungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nuten (N1 , N2) in einem mechanischen Schleifprozess gebildet werden.
5. Herstellungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Bilden der Nuten (N 1 , N2) ein zweites Substrat (S2) auf die
Vorderseite (VS) gebondet wird und wobei in dem zweiten Substrat (S2) Einsetzöffnungen (D1 , D2) zum Einsetzen der optischen Fenster (G1 , G2) gebildet werden.
6. Herstellungsverfahren nach Anspruch 5, wobei die Nuten (N1 , N2) und das zweite Substrat (S2) derart gestaltet sind, dass die optischen Fenster (G1 , G2) vollständig im zweiten Substrat (S2) versenkt sind.
7. Herstellungsverfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Einsetzöffnungen (D1 , D2) als seitliche Führungen für die optischen Fenster (G1 , G2) ausgebildet sind.
8. Herstellungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die optischen Fenster (G1 , G2) zum Einfügen umlaufend am Rand mit einem Glaslot versehen werden, anschließend mit einem Pick-und-Place-Prozess in die Nuten (N1 , N2) eingesetzt werden und danach im eingesetzten Zustand thermisch unter Erweichen des Glaslots hermetisch dicht gefügt werden.
9. Herstellungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste und/oder zweite Substrat (S1 , S2) Wafersubstrate, insbesondere
Glaswafersubstrate, Siliziumwafersubstrate, Keramikwafersubstrate,
Metallwafersubstrate oder Kunststoffwafersubstrate, sind.
10. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern, mit: einem ersten Substrat (S1 ) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS); einer Mehrzahl von beabstandeten Durchgangslöchern (F1 , F2) in dem ersten Substrat (S1 ), welche entlang einer Mehrzahl von beabstandeten Reihen (R1 ,
R2) in dem ersten Substrat (S1 ) angeordnet sind; einer jeweiligen durchgehenden schrägen Nut (N 1 , N2) entlang jeder der Reihen (R1 , R2), welche einen Sitz für die geneigten optischen Fenster (G1 , G2) festlegen; einer Mehrzahl optischer Fenster (G1 , G2), welche oberhalb der
Durchgangslöcher (F 1 , F2) in die Nuten (N 1 , N2) hermetisch dicht gefügt sind.
1 1. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach Anspruch 10, wobei benachbarte Nuten (N1 , N2) in entgegengesetzte
Richtungen abgeschrägt sind.
12. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach
Anspruch 10 oder 11 , wobei die optischen Fenster (G1 , G2) entlang ihres gesamten Umfanges hermetisch dicht gefügt sind.
13. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei ein zweites Substrat (S2) auf die Vorderseite
(VS) gebondet ist und wobei in dem zweiten Substrat (S2) Einsetzöffnungen (D1 , D2) zum Einsetzen der optischen Fenster (G1 , G2) gebildet sind.
14. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei die Nuten (N1 , N2) und das zweite Substrat (S2) derart gestaltet sind, dass die optischen Fenster (G1 , G2) vollständig im zweiten Substrat (S2) versenkt sind.
15. Mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Einsetzöffnungen (D1 , D2) als seitliche
Führungen für die optischen Fenster (G1 , G2) ausgebildet sind.
PCT/EP2019/055747 2018-05-09 2019-03-07 Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung WO2019214867A1 (de)

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