JP2021523024A - 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の基礎をなす概念は、第1の基板内に互いに離間した複数の貫通孔を形成することであり、貫通孔は、互いに離間した複数の列に沿って第1の基板に配列される。当該複数の列の各々に沿って連続する傾斜した溝が形成されて、傾斜光学窓用の支持部を定める。
Claims (15)
- 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)を設ける工程と、
前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)を前記第1の基板(S1)に形成するステップ工程と、
前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って、連続する傾斜した溝(N1,N2)を形成して前記傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定める工程と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記溝(N1,N2)に前記光学窓(G1,G2)を組み込む工程と
を含む製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法であって、隣接する前記溝(N1,N2)を互いに逆方向に傾斜させる、製造方法。
- 請求項1または2に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)を全周に亘って密閉接合する製造方法。
- 請求項1から3までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記溝(N1,N2)を機械的研磨プロセスで形成する、製造方法。
- 請求項1から4までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記溝(N1,N2)を形成した後に、第2の基板(S2)を前記おもて面(VS)に接合し、前記第2の基板(S2)に、前記光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)を形成する、製造方法。
- 請求項5に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)が前記第2の基板(S2)内に完全に埋没するように前記溝(N1,N2)および前記第2の基板(S2)を構成する、製造方法。
- 請求項5または6に記載の製造方法であって、前記組込開口部(D1,D2)を前記光学窓(G1,G2)のための側方ガイドとして形成する、製造方法。
- 請求項1から7までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記光学窓(G1,G2)の縁部に全周に亘って接合用のガラスはんだを付し、次いでピックアンドプレイスプロセスにより前記光学窓を前記溝(N1,N2)に組み込んだ後に、当該組み込んだ状態で熱により前記ガラスはんだを軟化させて前記光学窓を密閉接合する、製造方法。
- 請求項1から8までのいずれか1項に記載の製造方法であって、前記第1および/または第2の基板(S1、S2)が、ウェハ基板、特にガラスウェハ基板、シリコンウェハ基板、セラミックウェハ基板、金属ウェハ基板またはプラスチックウェハ基板である、製造方法。
- 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、
おもて面(VS)および裏面(RS)を有する第1の基板(S1)と、
前記第1の基板(S1)内で、前記第1の基板(S1)の互いに離間した複数の列(R1,R2)に沿って配列され、互いに離間した複数の貫通孔(F1,F2)と、
傾斜光学窓(G1,G2)のための支持部を定めるように、前記複数の列(R1,R2)の各々に沿って連続する傾斜した溝(N1,N2)と、
前記貫通孔(F1,F2)上で前記複数の溝(N1,N2)に密閉接合された複数の光学窓(G1,G2)と
を備えるマイクロメカニカル装置。 - 請求項10に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、隣接する前記溝(N1,N2)が互いに逆方向に傾斜している、マイクロメカニカル装置。
- 請求項10または11に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記光学窓(G1,G2)が、全周に亘って密閉接合されている、マイクロメカニカル装置。
- 請求項10から12までのいずれか1項に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、
第2の基板(S2)が前記おもて面(VS)に接合され、前記光学窓(G1,G2)を組み込むための組込開口部(D1,D2)が前記第2の基板(S2)に形成されている、マイクロメカニカル装置。 - 請求項10から13までのいずれか1項に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記溝(N1,N2)および前記第2の基板(S2)が、前記光学窓(G1,G2)が前記第2の基板(S2)内に完全に埋没するように構成されている、マイクロメカニカル装置。
- 請求項10から14までのいずれか1項に記載の傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置であって、前記組込開口部(D1,D2)が、前記光学窓(G1,G2)のための側方ガイドとして形成されている、マイクロメカニカル装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018207201.9 | 2018-05-09 | ||
DE102018207201.9A DE102018207201A1 (de) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung mit geneigten optischen Fenstern und entsprechende mikromechanische Vorrichtung |
PCT/EP2019/055747 WO2019214867A1 (de) | 2018-05-09 | 2019-03-07 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung mit geneigten optischen fenstern und entsprechende mikromechanische vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021523024A true JP2021523024A (ja) | 2021-09-02 |
JP7098755B2 JP7098755B2 (ja) | 2022-07-11 |
Family
ID=65724406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020562720A Active JP7098755B2 (ja) | 2018-05-09 | 2019-03-07 | 傾斜光学窓を有するマイクロメカニカル装置の製造方法および対応するマイクロメカニカル装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11584640B2 (ja) |
JP (1) | JP7098755B2 (ja) |
CN (1) | CN112105580B (ja) |
DE (1) | DE102018207201A1 (ja) |
SG (1) | SG11202008822YA (ja) |
TW (1) | TWI825093B (ja) |
WO (1) | WO2019214867A1 (ja) |
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-
2018
- 2018-05-09 DE DE102018207201.9A patent/DE102018207201A1/de active Pending
-
2019
- 2019-03-07 CN CN201980031200.4A patent/CN112105580B/zh active Active
- 2019-03-07 JP JP2020562720A patent/JP7098755B2/ja active Active
- 2019-03-07 US US16/968,358 patent/US11584640B2/en active Active
- 2019-03-07 WO PCT/EP2019/055747 patent/WO2019214867A1/de active Application Filing
- 2019-03-07 SG SG11202008822YA patent/SG11202008822YA/en unknown
- 2019-05-07 TW TW108115703A patent/TWI825093B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112105580A (zh) | 2020-12-18 |
DE102018207201A1 (de) | 2019-11-14 |
US20200391998A1 (en) | 2020-12-17 |
JP7098755B2 (ja) | 2022-07-11 |
WO2019214867A1 (de) | 2019-11-14 |
CN112105580B (zh) | 2024-04-16 |
TWI825093B (zh) | 2023-12-11 |
US11584640B2 (en) | 2023-02-21 |
TW201946864A (zh) | 2019-12-16 |
SG11202008822YA (en) | 2020-10-29 |
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