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Die Erfindung betrifft einen Montagekörper für Mikrospiegelchips. Ebenso betrifft die Erfindung eine Spiegelvorrichtung. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine Spiegelvorrichtung.
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Stand der Technik
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In der
DE 10 2010 062 118 A1 sind eine Abdeckvorrichtung für ein mikro-opto-mechanisches Bauteil und ein Herstellungsverfahren für eine derartige Abdeckvorrichtung beschrieben. Mittels der Abdeckvorrichtung ist ein mikro-opto-mechanisches Bauteil, wie beispielsweise ein Chip mit einem daran ausgebildeten Mikrospiegel, abdeckbar. Die Abdeckvorrichtung umfasst mindestens ein Fenster aus einem lichtdurchlässigen Material, welches an einem Substrat derart befestigt ist, dass mindestens eine durch das Substrat verlaufende Aussparung mittels des jeweiligen Fensters abdichtbar ist. Das mindestens eine Fenster ist geneigt zu einer Maximaloberfläche des Substrats ausgerichtet.
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Offenbarung der Erfindung
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Die Erfindung schafft einen Montagekörper für Mikrospiegelchips mit den Merkmalen des Anspruchs 1, eine Spiegelvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 9 und ein Herstellungsverfahren für eine Spiegelvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 10.
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Vorteile der Erfindung
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Die Erfindung schafft vorteilhafte Ausführungsformen für ein Package zum einfach ausführbaren Montieren von Mikrospiegelchips. Wie unten genauer ausgeführt wird, ist nach einer Montage der beiden Mikrospiegelchips an dem Montagekörper automatisch gewährleistet, dass Reflexionen des mittels der beiden Mikrospiegelchips abgelenkten Lichtstrahls an den zwei Teilaußenwänden automatisch aus einem mittels des Lichtstrahls projizierten Licht herausgehalten werden. Insbesondere liegen die zwei Teilaußenwände derart zu den beiden an dem Montagekörper angebrachten Mikrospiegelchips, dass an den zwei Teilaußenwänden auftretende Reflexionen keine unerwünschten Lichtpunkte nahe an einem Auftreffpunkt des mittels der beiden Mikrospiegelchips abgelenkten Lichtstrahls bewirken. Gleichzeitig ist die Herstellung des Montagekörpers/der Spiegelvorrichtung so erleichtert, dass einfachere Verfahrensschritte dazu ausführbar sind. Mittels der vorliegenden Erfindung werden somit auch die Herstellungskosten für den Montagekörper/die Spiegelvorrichtung reduziert.
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Mittels der vorliegenden Erfindung können die Mikrospiegelchips außerdem so an einen abgeschlossenen Raum positioniert werden, dass eine Freihaltung der Mikrospiegelchips von Staub und von Feuchtigkeit gewährleistbar ist. Je nach Art der Herstellung kann auch ein Vakuum oder ein spezielles Gas mit einem vorgegebenen Druck in dem abgeschlossenen Raum mit den daran angebrachten Mikrospiegelchips eingeschossen werden. Insbesondere das Vorliegen eines Vakuums in der Umgebung der an dem Montagekörper angebrachten Mikrospiegelchips erleichtert deren Verstellbarkeit.
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In einer ersten vorteilhaften Ausführungsform umfasst der Montagekörper eine erste quaderförmige Wand mit der daran ausgebildeten ersten Teilaußenwand, eine zweite quaderförmige Wand mit der daran ausgebildeten zweiten Teilaußenwand und einen zwischen der ersten quaderförmigen Wand und der zweiten quaderförmigen Wand angeordneten Zwischenrahmen. Ein derartiger Montagekörper ist vergleichsweise einfach aus den hier aufgezählten (leicht herstellbaren) Bauteilen zusammensetzbar.
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Vorzugsweise sind die erste quaderförmige Wand und die zweite quaderförmige Wand vollständig aus mindestens einem für das vorgegebene Spektrum transparenten Material gebildet. Damit entfällt bei einem derart ausgebildeten Montagekörper der herkömmliche Arbeitsaufwand zum Anbringen eines Fensters aus einem transparenten Material an einem Gehäusegerüst.
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Beispielsweise können die erste Außenöffnung an der zweiten quaderförmigen Wand und die zweite Außenöffnung an der ersten quaderförmigen Wand ausgebildet sein. Durch eine derartige Positionierung der zwei Außenöffnungen (bzw. der zwei Mikrospiegelchips) in Bezug zu den zwei Teilaußenwänden, welche von dem an den zwei Mikrospiegelchips abgelenkten Lichtstrahl transferiert werden, werden Reflexionen des Lichtstrahls an den zwei Teilaußenwänden automatisch von einem Lichtauftreffpunkt des Lichtstrahls ferngehalten.
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In einer zweiten vorteilhaften Ausführungsform weist der Montagekörper ein Hohlprofil auf, an welchem die erste Teilaußenwand und die zweite Teilaußenwand ausgebildet sind und welcher den sich von der ersten Außenöffnung zu der zweiten Außenöffnung erstreckenden Innenhohlraum umrahmt. Auch ein derartiger Montagekörper ist leicht und kostengünstig herstellbar.
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Z. B. kann das Hohlprofil ein schiefes Hohlprofil sein. Somit ist eine Vielzahl von Möglichkeiten bei der Ausrichtung der zwei Außenöffnungen (bzw. der zwei Mikrospiegelchips) in Bezug zu den zwei Teilaußenwänden gewährleistet.
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Das Hohlprofil kann vollständig aus mindestens einem für das vorgegebene Spektrum transparenten Material gebildet sein. Besonders vorteilhafte Möglichkeiten zum Herstellen eines derartigen Hohlprofils werden unten noch beschrieben.
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In einer vorteilhaften Weiterbildung kann der Montagekörper auch mindestens eine extern angeordnete Kontaktiereinheit umfassen. Durch die externe Anordnung der mindestens einen Kontaktiereinheit erleichtert sich deren Montage an dem Montagekörper.
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Die oben beschriebenen Vorteile sind auch bei einer entsprechenden Spiegelvorrichtung gewährleistet.
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Des Weiteren sind die oben beschriebenen Vorteile realisierbar durch ein Ausführen des korrespondierenden Herstellungsverfahrens für eine Spiegelvorrichtung. Es wird darauf hingewiesen, dass das Herstellungsverfahren gemäß den oben erläuterten Ausführungsformen des Montagekörpers weiterbildbar ist.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren erläutert. Es zeigen:
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1a bis 1c schematische Darstellungen einer ersten Ausführungsform der Spiegelvorrichtung, wobei 1a und 1b Seitenansichten und 1c einen Querschnitt wiedergeben;
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2 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der Spiegelvorrichtung; und
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3a und 3b ein Flussdiagramm und einen Querschnitt durch einen Montagekörper zum Erläutern einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens für eine Spiegelvorrichtung.
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Ausführungsformen der Erfindung
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1a bis 1c zeigen schematische Darstellungen einer ersten Ausführungsform der Spiegelvorrichtung, wobei 1a bis 1b Seitenansichten und 1c einen Querschnitt wiedergeben.
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Die in 1a bis 1c dargestellte Spiegelvorrichtung umfasst einen Montagekörper 10, einen ersten Mikrospiegelchip 12a und einen zweiten Mikrospiegelchip 12b. Die Mikrospiegelchips 12a und 12b können auch als MEMS-Mikrospiegel 12a und 12b bezeichnet werden. An jedem der beiden Mikrospiegelchips 12a und 12b kann je eine ein vorgegebenes Spektrum reflektierende Fläche 14a und 14b ausgebildet sein. Optionalerweise kann die reflektierende Fläche 14a und 14b eines Mikrospiegelchips 12a und 12b um mindestens eine (nicht skizzierte) Drehachse in Bezug zu einer Halterung 16a und 16b des gleichen Mikrospiegelchips 12a und 12b verstellbar sein. Beispielsweise ist die erste reflektierende Fläche 14a des ersten Mikrospiegelchips 12a um eine erste Drehachse in Bezug zu der ersten Halterung 16a verstellbar, während die zweite reflektierende Fläche 14b des zweiten Mikrospiegelchips 12b in Bezug zur zweiten Halterung 16b um eine geneigt zu der ersten Drehachse ausgerichtete zweite Drehachse verstellbar ist. Insbesondere können in diesem Fall die erste Drehachse und die zweite Drehachse senkrecht zueinander ausgerichtet sein. Als Alternative dazu kann jedoch auch lediglich einer der beiden Mikrospiegelchips 12a oder 12b eine um zwei Drehachsen verstellbare reflektierende Fläche 14a und 14b aufweisen, während bei dem anderen der beiden Mikrospiegelchips 12a und 12b die daran ausgebildete reflektierende Fläche 14a oder 14b in Bezug zu der jeweiligen Halterung 16a oder 16b unverstellbar ist.
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Der Montagekörper 10 umschließt teilweise einen Innenhohlraum 18. Außerdem umfasst der Montagekörper 10 an zwei voneinander weg gerichteten Seiten 10a und 10b zumindest je eine Teilaußenwand 20 und 22, welche für das vorgegebene Spektrum transparent ausgebildet ist. Unter der transparenten Ausbildung jeder Teilaußenwand 20 und 22 kann verstanden werden, dass die jeweilige Teilaußenwand 20 und 22 ausgehend von einer von dem Innenhohlraum 18 weg gerichteten Außenfläche 20a und 22a bis zu einer den Innenhohlraum 18 teilweise begrenzenden Innenfläche 20b und 22b zumindest für eine Wellenlänge innerhalb des vorgegebenen Spektrums transparent/durchlässig ist. Man kann dies auch damit umschreiben, dass jede der zwei Teilaußenwände 20 und 22 für eine Wellenlänge aus dem vorgegebenen Spektrum einen vergleichsweise hohen Transmissionskoeffizienten, bzw. einen relativ niedrigen Reflexionskoeffizienten, aufweist. Das vorgegebene Spektrum kann beispielsweise im sichtbaren Lichtspektrum, im Infrarot-Bereich und/oder im UV-Bereich liegen.
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Der Montagekörper 10 hat eine erste Außenöffnung 24a, an welcher der erste Mikrospiegelchip 12a anbringbar/angebracht ist. Außerdem weist der Montagekörper 10 mindestens noch eine zweite Außenöffnung 24b auf, an welcher der zweite Mikrospiegelchip 12b anbringbar/angebracht ist. Die zwei Außenöffnungen 24a und 24b liegen derart zu den zwei Teilaußenwänden 20 und 22, dass ein durch die erste Teilaußenwand 20 fallender Lichtstrahl 26 auf den an der ersten Außenöffnung 24a angebrachten ersten Mikrospiegelchip 12a trifft und mittels des ersten Mikrospiegelchips 12a auf den an der zweiten Außenöffnung 24a angebrachten zweiten Mikrospiegelchip 12b ablenkbar ist. Vorzugsweise fällt der durch die erste Teilaußenwand 20 transmittierte Lichtstrahl 26 auf die erste reflektierende Fläche 14a des an der ersten Außenöffnung 24a angebrachten ersten Mikrospiegelchips 12a und wird mittels dieser auf die zweite reflektierende Fläche 14b des an der zweiten Außenöffnung 24a angebrachten zweiten Mikrospiegelchips 12b abgelenkt. Weiterhin ist der gleiche Lichtstrahl 26 mittels des an der zweiten Außenöffnung 24b angebrachten zweiten Mikrospiegelchips 12b durch die zweite Teilaußenwand 22 ablenkbar.
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Vorzugsweise ist mindestens einer der Mikrospiegelchips 12a und 12b derart an dem Montagekörper 10 befestigt, dass der jeweilige Mikrospiegelchip 12a und 12b die ihm zugeordnete Außenöffnung 24a und 24b abdeckt. Dazu kann der jeweilige Mikrospiegelchip 12a und 12b an einer die jeweilige Außenöffnung 24a und 24b umrahmenden Außenfläche 28a und 28b des Montagekörpers befestigt sein. Der Innenhohlraum 18 kann somit (zumindest nach dem Befestigen der beiden Mikrospiegelchips 12a und 12b) ein abgeschlossener Raum sein. Dies gewährleistet für die in die Außenöffnungen 24a und 24b hineinragenden Teile der Mikrospiegelchips 12a und 12b, insbesondere für die reflektierenden Flächen 14a und 14b, einen Schutz vor Feuchtigkeit und Verschmutzungen (wie z. B. Staub). Eine Benetzung/Verschmutzung der reflektierenden Flächen 14a und 14b während eines Betriebs der Spiegelvorrichtung ist deshalb verlässlich verhindert. Außerdem kann in dem als abgeschlossener Raum ausgebildeten Innenhohlraum 18 auch ein Unterdruck, insbesondere ein Vakuum, vorliegen, wodurch eine Verstellbarkeit der reflektierenden Flächen 14a und 14b verbessert ist. Sofern gewünscht, kann auch ein spezielles Gas mit einem vorgegebenen/definierten Druck in dem als abgeschlossener Raum ausgebildeten Innenhohlraum 18 eingefüllt sein.
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In der Ausführungsform der 1a bis 1c umfasst der Montagekörper 10 eine erste quaderförmige Wand 30, an welcher die erste Teilaußenwand 20 ausgebildet ist, und eine zweite quaderförmige Wand 32 mit der daran ausgebildeten zweiten Teilaußenwand 22. Zwischen der ersten quaderförmigen Wand 30 und der zweiten quaderförmigen Wand 32 ist ein Zwischenrahmen 34 angeordnet. Man kann dies auch damit umschreiben, dass die erste quaderförmige Wand 30 über den Zwischenrahmen 34 mit der zweiten quaderförmigen Wand 32 verbunden ist. Der Montagekörper 10 kann als planparalleler Montagekörper 10 bezeichnet werden.
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Die erste quaderförmige Wand 30 und/oder die zweite quaderförmige Wand 32 können vollständig aus mindestens einem für das vorgegebene Spektrum transparenten Material gebildet sein. Die erste quaderförmige Wand 30 und/oder die quaderförmige Wand 32 können beispielsweise aus Glas sein. Der Zwischenrahmen 34 kann z. B. aus Glas oder aus Silizium sein. Die hier genannten Materialien sind jedoch nur beispielhaft zu interpretieren.
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In der Ausführungsform der 1a bis 1c sind die erste Außenöffnung 24a an der zweiten quaderförmigen Wand 32 und die zweite Außenöffnung 24b an der ersten quaderförmigen Wand 30 ausgebildet. Der Lichtstrahl 26 tritt somit an einer ersten Seite 10a der zwei voneinander weg gerichteten Seiten 10a und 10b in den Montagekörper 10 ein und verlässt den Montagekörper 10 an der zweiten Seite 10b der zwei voneinander weg gerichteten Seiten 10a und 10b. Eine Reflexion des Lichtstrahls 26 an der ersten Teilaußenwand 20 ist somit automatisch von dem den Montagekörper 10 verlassenen Lichtstrahl 26 weg gerichtet. Auch eine Reflexion des mittels des zweiten Mikrospiegelchips 12b auf die zweite Teilaußenwand 22 gerichteten Lichtstrahls fällt beabstandet von der zweiten reflektierenden Fläche 14b auf die zweite Halterung 16b des zweiten Mikrospiegelchips 12b oder auf die erste quaderförmige Wand 30. Damit sind unerwünschte Reflexionspunkte in einem mittels des abgelenkten Lichtstrahls 26 projizierten Bild verlässlich unterbunden.
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Es wird darauf hingewiesen, dass bei der Spiegelvorrichtung der 1a bis 1c eine Größe des Montagekörpers 10 eine Ausbildung von geneigten Fensterflächen daran unnötig macht. Dies vereinfacht die Herstellung des Montagekörpers 10/der Spiegelvorrichtung. Der Montagekörper 10/die Spiegelvorrichtung können insbesondere auf Waferlevel hergestellt werden.
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Der mittels der Spiegelvorrichtung abgelenkte Lichtstrahl 26 muss jede der beiden Teilaußenwände 20 und 22 lediglich einmal durchdringen. Dies reduziert die Reflexionsverluste bei einem Ablenken des Lichtstrahls 26 mittels der Spiegelvorrichtung. Häufig ist eine Verringerung der Reflexionsverluste um 50% (aufgrund der Halbierung der Durchtrittsflächen) erreichbar. Optionaler Weise können zumindest die Außenfläche 20a der ersten Teilaußenwand 20 und/oder die Innenfläche 22b der zweiten Teilaußenwand 22 mit einer antireflektierenden Beschichtung bedeckt sein.
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Es wird darauf hingewiesen, dass bei der Ausführungsform der 1a bis 1c im Umfeld der reflektierenden Flächen 14a und 14b der Mikrospiegelchips 12a und 12b vergleichsweise viel Freiraum vorliegt. Außerdem kann der Abstand der Mikrospiegelchips 12a und 12b bei der Spiegelvorrichtung der 1a bis 1c im Vergleich zum Stand der Technik freier gewählt werden. Selbst für ein Verstellen einer vergleichsweise großen reflektierenden Fläche 14a und 14b ist somit genügend Freiraum in der Spiegelvorrichtung vorhanden. Dies ermöglicht eine große Ausbildung der zweiten reflektierenden Fläche 14b des zweiten Mikrospiegelchips 12b, auf welche der bereits an der ersten reflektierenden Fläche 14a des ersten Mikrospiegelchips 12a aufgefächerte Lichtstrahl 26 auftrifft.
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Die Spiegelvorrichtung der 1a bis 1c weist auch eine extern an dem Montagekörper 10 angeordnete Kontaktiereinheit 36 auf.
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2 zeigt eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der Spiegelvorrichtung.
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Bei der in 2 schematisch dargestellten Spiegelvorrichtung weist der Montagekörper 40 ein Hohlprofil 40 auf, an welchem die erste Teilaußenwand 20 und die zweite Teilaußenwand 22 ausgebildet sind. Insbesondere kann das Hohlprofil 40 der Montagekörper 40 sein. Das Hohlprofil 40 umrahmt den sich von der ersten Außenöffnung 24a zu der zweiten Außenöffnung 24b erstreckenden Innenhohlraum 18.
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In der Ausführungsform der 2 ist das Hohlprofil 40 ein schiefes Hohlprofil 40. Außerdem kann das Hohlprofil 40 vollständig aus mindestens einem für das vorgegebene Spektrum transparenten Material gebildet sein. Beispielsweise ist das Hohlprofil 40 aus Glas gebildet.
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Das Hohlprofil 40/der Montagekörper 40 kann außen zumindest teilweise mit einer Schutzschicht/Isolierschicht 42 bedeckt sein, auf welcher mindestens ein Kontaktierelement 44a und 44b ausgebildet sind, welches mindestens einen Mikrospiegelchip 12a und 12b mit der extern an dem Montagekörper 40 angeordneten Kontaktiereinheit 36 elektrisch verbindet. Optionaler Weise kann das Hohlprofil 40/der Montagekörper 40 benachbart zu der zweiten Teilaußenwand 22 eine Blende 46 tragen.
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Bei allen oben beschriebenen Spiegelvorrichtungen sind die beim Ablenken des Lichtstrahls 26 auftretenden Reflexionsverluste vergleichsweise niedrig. Die oben beschriebenen Spiegelvorrichtungen sind deshalb vorteilhaft als Scanner oder als Projektoren (Picoprojektoren) einsetzbar. Insbesondere sind die Spiegelvorrichtungen in Stand-Alone-Geräte, in Mobiltelefone, in Head-up-Systeme, in Laptops, in Tablets oder in Camcorders integrierbar.
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3a und 3b zeigen ein Flussdiagramm und einen Querschnitt durch einen Montagekörper zum Erläutern einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens für eine Spiegelvorrichtung.
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Mittels des im Weiteren beschriebenen Herstellungsverfahrens können beispielsweise die oben beschriebenen Spiegelvorrichtungen hergestellt werden. Es wird jedoch darauf hingewiesen, dass die Ausführbarkeit des Herstellungsverfahrens nicht auf das Herstellen derartiger Spiegelvorrichtungen limitiert ist.
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In einem Verfahrensschritt S1 wird ein Montagekörper gebildet, welcher einen Innenhohlraum teilweise umschließt. Der Montagekörper wird an zwei voneinander weg gerichteten Seiten zumindest mit je einer für ein vorgegebenes Spektrum transparenten Teilaußenwand ausgebildet. Insbesondere kann der Montagekörper vollständig aus mindestens einem für das vorgegebene Spektrum transparenten Material ausgebildet werden. Außerdem wird der Montagekörper mit mindestens einer ersten Außenöffnung und mit mindestens einer zweiten Außenöffnung ausgebildet.
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Beispielsweise kann der Montagekörper aus einer ersten quaderförmige Wand mit der daran ausgebildeten ersten Teilaußenwand, einer zweiten quaderförmigen Wand mit der daran ausgebildeten zweiten Teilaußenwand und einem Zwischenrahmen zusammengesetzt werden, wobei der Zwischenrahmen zwischen der ersten quaderförmigen Wand und der zweiten quaderförmigen Wand angeordnet wird. Beim vorher ausgeführten Strukturieren der zwei quaderförmigen Wände und des dazwischenliegenden Zwischenrahmens kann überall dort Material entfernt werden, wo entweder ein Mikrospiegelchip zu montieren ist oder wo der Innenhohlraum zum Führen des Lichtstrahls vorteilhaft ist. Die Strukturierung der zwei quaderförmigen Wände und/oder des dazwischen liegenden Zwischenrahmens kann durch Sandstrahlen oder durch Prägen/Heißprägen erfolgen. Die zwei quaderförmigen Wände können beispielsweise aus Glas, insbesondere aus strukturierbaren Glas, oder aus einem anderen Material mit der gewünschten Transparenz sein. Der Zwischenrahmen kann aus Glas oder einem nicht-transparenten Material, wie z. B. Silizium, sein. Die Verbindung der zwei quaderförmigen Wände mit dem Zwischenrahmen kann durch ein Sealglasbonden, ein Direktbonden von Silizium und Glas oder durch ein Direktbonden von Glas und Glas geschaffen werden. Die hier aufgezählten Verfahren sind jedoch nur beispielhaft zu interpretieren.
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In einer alternativen Ausführungsform des Verfahrensschritt S1 kann der Montagekörper jedoch auch (zumindest teilweise) ein Hohlprofil mit der daran ausgebildeten ersten Teilaußenwand und der daran ausgebildeten zweiten Teilaußenwand hergestellt werden. In diesem Fall umrahmt das Hohlprofil den sich von der ersten Außenöffnung zu der zweiten Außenöffnung erstreckenden Innenhohlraum.
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Wie anhand von 3b erkennbar ist, kann das Hohlprofil hergestellt werden, indem zwischen einer oberen Ebene 50 und einer unteren Ebene 52 ein Kanal 18 als Innenhohlraum 18 ausgebildet wird, welcher sich von der ersten Außenöffnung 24a zu der zweiten Außenöffnung 24b erstreckt. Der Kanal 18 kann beispielsweise durch Sandstrahlen ausgebildet werden. Insbesondere eine zwischen der oberen Ebene 50 und der unteren Ebene 52 vorliegende mittlere Ebene 54 aus Glas kann auf diese Weise leicht entfernt werden. Speziell ein als Montagekörper ausgebildetes Hohlprofil, bzw. ein hohler Montagekörper, sind bei einer derartigen Ausführungsform des Verfahrensschritts S1 leicht herstellbar. In einer alternativen Ausführungsform kann das Hohlprofil jedoch auch über einen Lithographieschritt oder über ein Prägen/Heißprägen aus dem mindestens einen transparenten Material erzeugt werden.
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In einem zweiten Verfahrensschritt S2 werden ein erster Mikrospiegelchip an der ersten Außenöffnung und ein zweiter Mikrospiegelchip an der zweiten Außenöffnung angebracht. Die Mikrospiegelchips können z. B. auf dem Montagekörper festgeklebt oder festgebondet werden. Beispiele für die dazu verwendbaren Mikrospiegelchips sind oben schon beschrieben.
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Die Montage der Mikrospiegelchips an dem Montagekörper kann auf Waferlevel erfolgen. Sofern die an einem Wafer ausgebildeten Mikrospiegelchips an den optischen Durchtrittsflächen nicht mit dem Grundkörper verbunden werden, ist das dort vorhandene Wafermaterial durch einen geeigneten Trench oder ein geeignetes Sägeverfahren leicht entfernbar. Alternativ kann vor der Montage der Mikrospiegelchips ein Vereinzeln der Mikrospiegelchips erfolgen, und die bereits vereinzelten Mikrospiegelchips können per Pick-and-Place auf dem (vereinzelten) Montagekörper oder auf einem Wafer mit daran ausgebildeten Montagekörpern aufgebracht werden.
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In den Verfahrensschritten S1 und S2 erfolgt das Ausbilden der ersten Außenöffnung und der zweiten Außenöffnung und das Anbringen des ersten Mikrospiegelchips und des zweiten Mikrospiegelchips derart, dass bei einem Betrieb der Spiegelvorrichtung ein durch eine erste Teilaußenwand der zwei Teilaußenwände fallender Lichtstrahl mittels des ersten Mikrospiegelchips auf den zweiten Mikrospiegelchip und mittels des zweiten Mikrospiegelchips durch eine zweite Teilaußenwand der zwei Teilaußenwände abgelenkt wird.
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Sofern im Innenhohlraum ein Vakuum gewünscht ist, können die Mikrospiegelchips unter Vakuum auf den Montagekörper aufgebondet werden. Zum Erzeugen eines Unterdrucks oder eines Vakuums in dem Hohlraum kann jedoch auch in dem Verfahrensschritt S1 noch eine weitere (vergleichsweise kleinflächige) Öffnung (zusätzlich zu der ersten Außenöffnung und der zweiten Außenöffnung) an dem Montagekörper ausgebildet werden. Der gewünschte Unterdruck oder das bevorzugte Vakuum können in diesem Fall erst nach dem Anbringen der Mikrospiegelchips an dem Montagekörper eingestellt werden. Dazu wird zuerst Luft aus dem Innenhohlraum gepumpt. Anschließend kann die Öffnung, beispielsweise mittels eines Lasers, unter Unterdruck/Vakuum zugeschweißt werden.
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In einer Weiterbildung wird noch mindestens eine Kontaktiereinheit an dem Montagekörper befestigt. Vorzugweise wird die mindestens eine Kontaktiereinheit erst nach einem Vereinzeln der Spiegelvorrichtungen daran angebracht. Insbesondere kann das Kontaktierelement auch an eine Eintrittsseite des Montagekörpers angebracht werden, wobei die Kontaktierung durch ein Drahtbonden erfolgen kann.
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Die mindestens eine Kontaktiereinheit kann zum Beispiel auf Basis von Leiterplattenmaterial hergestellt werden. Eine Kontaktierung der Mikrospiegelchips kann durch ein Drahtbonden von der Leiterplatte auf dem Mikrospiegelchip erfolgen. Eine Durchkontaktierung zur vereinfachten Abführung von Leitungen (z. B. durch eine flexible Leiterplatte) erfolgt vorzugsweise im Leiterplattenmaterial.
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Bei allen hier beschriebenen Ausführungsformen ist ein Schutz der reflektierenden Flächen der zwei Mikrospiegelchips bereits in einem frühen Stadium der Herstellung der Spiegelvorrichtung möglich. Außerdem bieten die mittels des hier beschriebenen Verfahrens hergestellten Spiegelvorrichtungen die oben bereits erläuterten Vorteile.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102010062118 A1 [0002]
