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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit zumindest einem Mikrospiegelaktor, der auf einem Trägersubstrat angeordnet ist und dem eine Optik nachgeschaltet ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung oder zumindest eines Zwischenprodukts der Anordnung. Außerdem betrifft die Erfindung einen Wafer, der für ein derartiges Verfahren einsetzbar ist.
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Hintergrund der Erfindung
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Mikrospiegelaktoren oder MEMS-Spiegel (MEMS = mikro-elektro-mechanisches System) gewinnen, insbesondere als Mikroscanner oder in einer Laserstrahl-Anwendung, in vielen Branchen und Produktkategorien zunehmend an Bedeutung. Beispielsweise kann beim autonomen Fahren oder bei der Augmented Reality der Mikrospiegelaktor zur Erfassung einer Umgebung eingesetzt werden. Als Laserstrahl-Anwendung kann beispielsweise Lidar (Lidar = Light detection and ranging) vorgesehen sein.
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Mit einem Mikrospiegelaktor in Form eines Mikroscanners kann Licht dynamisch moduliert werden. Ein Einzelspiegel des Mikroscanners kann hierbei beispielsweise translatorisch und/oder rotatorisch um eine oder zwei Achsen in beliebiger Weise bewegt werden.
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Um den Mikroscanner vor äußeren Einflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Feinstaub, zu schützen, ist bekannt, ein Gehäuse mit einer Optik vorzusehen, wobei durch die Optik Strahlung weg vom oder hin zum Mikroscanner treten kann. Aus dem Stand der Technik bekannte Gehäuse oder Chip-Level-Packages sind üblicherweise kostenintensiv und benötigen vergleichsweise viel Bauraum. Hierdurch kann eine Montageanpassung oder eine Anpassung an eine bestimmte Applikation, insbesondere für Großserienproduktionen für ADAS (ADAS = advanced driver assistance system) oder Robotaxis, nur äußerst aufwändig und kostenintensiv erfolgen.
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Der Mikrospiegelaktor kann zusammen mit einer Lichtquelle und einem Detektor eingesetzt werden. Außerdem kann dem Mikrospiegelaktor eine Optik- wie beispielsweise eine transparente Glasscheibe - zugeordnet sein. Die technischen und optischen Herausforderungen bei der Montage und Ausrichtung der Lichtquelle, des Mikrospiegelaktors, des Detektors und der Optik sind auf die Leistung und die Präzision der optischen Auflösung der endgültigen Anordnung begrenzt. Qualitätsmindernd bei der optischen Auflösung sind insbesondere Reflektionen, die an der Optik auftreten. Die Reflektionen kommen beispielsweise dadurch zustande, indem beispielsweise ein Laserstrahl oder eine Strahlung vom Einzelspiegel reflektiert wird und durch die Optik strahlt und dort ungewünscht teilweise reflektiert wird.
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Außerdem ist nachteilig bei bekannten Mikrospiegelaktoren, denen eine Optik nachgeschaltet ist, dass diese ein vergleichsweise begrenztes Field of View haben, wie beispielsweise 60° (Öffnungswinkel eines geraden Kreiskegels).
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Offenbarung der Erfindung
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Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung mit einem Mikrospiegelaktor zu schaffen, die die genannten Nachteile beseitigt. Außerdem soll ein Verfahren geschaffen werden, mit dem auf einfache Weise eine derartige Anordnung herstellbar ist. Außerdem soll ein Wafer geschaffen werden, mit dem auf kostengünstige Weise zumindest ein Teil des Verfahrens in hoher Qualität durchführbar ist und/oder zumindest ein Zwischenprodukt für die Anordnung herstellbar ist.
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Die Aufgabe hinsichtlich der Anordnung wird gelöst gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1, hinsichtlich des Verfahrens gemäß den Merkmalen des Anspruchs 2, hinsichtlich des Wafers gemäß den Merkmalen des Anspruchs 3.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Erfindungsgemäß ist eine Anordnung mit zumindest einem Mikrospiegelaktor vorgesehen, wobei es sich bei dem Mikrospiegelaktor beispielsweise um einen Mikroscanner mit einem Einzelspiegel handelt. Alternativ oder zusätzlich wäre denkbar, dass die Anordnung ein MEMS oder ein MOEMS (MOEMS = microoptoelectromechanical system) aufweist. Im Folgenden wird der Einfachheit halber nur auf den Mikrospiegelaktor Bezug genommen, wobei die beschriebenen Komponenten auch mit einem MEMS oder MOEMS alternativ verwendet werden können. Der Mikrospiegelaktor ist auf einem Trägersubstrat angeordnet oder befestigt. Dem Mikrospiegelaktor ist eine Optik zugeordnet, insbesondere nachgeschaltet oder vorgeschaltet, die mit dem Trägersubstrat, insbesondere fluiddicht oder gasdicht, verbunden ist. Die Optik kann einen Optikraum begrenzen, in dem der Mikrospiegelaktor angeordnet ist. Die Optik kann einen Optikabschnitt aufweisen, über den eine Strahlung ausgehend vom Mikrospiegelaktor nach außen strahlt und/oder über den die Strahlung hin zu dem Mikrospiegelaktor strahlt. Der Optikabschnitt kann zumindest abschnittsweise im von der Strahlung bestrahlbaren Bereich eine Antireflektionsstruktur und/oder eine Antireflektionsschicht aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass im Optikraum ein Vakuum ausgebildet ist, womit der Mikrospiegelaktor oder zumindest eine oder mehrere verstellbare Komponenten des Mikrospiegelaktors - wie beispielsweise ein Einzelspiegel - im Vakuum angeordnet sein können.
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Durch die Antireflektionsstruktur oder -schicht kann auf einfache Weise eine Reflektion einer vom Mikrospiegelaktor reflektierten Strahlung vermindert oder sogar verhindert werden, wodurch die optische Qualität der Anordnung steigt. Durch das Vakuum kann ein Energieverbrauch des Mikrospiegelaktors gesenkt werden, da weniger Luftreibung von beweglichen Komponenten vorliegt. Außerdem ist denkbar, dass hierdurch der Mikrospiegelaktor, insbesondere seinen Einzelspiegel, mit einer höheren Frequenz betätigbar ist. Durch das Vakuum werden Federstrukturen, falls ein Einzelspiegel an Federn aufgehängt ist, weniger belastet und höhere Neigungswinkel oder Drehwinkel des Einzelspiegels ermöglicht. Hierdurch kann ein höherer Field-of-View-Effekt bei einer gleichen Betätigungskraft oder Betätigungsenergie erreicht werden. Außerdem werden die Aktuatorenflächen geringer, da weniger Energie zur initialen Spiegelplattenbewegung benötigt wird. Die geringere Flächeanforderung verringert den „Footprint“ des Chips und erlaubt es zum Beispiel mehr Chips auf einem Wafer zu fertigen, was wiederum zu Kostenvorteilen führt und die Technologie wettbewerbsfähiger macht.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist die Optik, insbesondere der Optikabschnitt, kuppelförmig ausgestaltet. Ein Steigungsverlauf des kuppelförmigen Optikabschnitts ist dabei vorzugsweise an den Mikrospiegelaktor angepasst.
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Beispielsweise ist denkbar, dass der kuppelförmige Optikabschnitt von einer Halbkugelform abweichend ausgestaltet ist und beispielsweise eine flachere Form hat. Durch den kuppelförmigen Optikabschnitt kann eine optische Leistung verbessert sein. Außerdem ist denkbar, dass in Abhängigkeit von einem Kippwinkel oder Drehwinkel des Einzelspiegels des Mikrospiegelaktors und/oder der Größe des Einzelspiegels und/oder des Querschnitts eines Strahlungspfads, der vom Einzelspiegel reflektiert ist, oder Strahlfleck oder Laserstrahlfleck und/oder dem optomechanischen Aufbau der kuppelförmige Optikabschnitt ausgestaltet ist und/oder die Kuppelform definiert ist.
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Mit der Antireflektionsschicht und/oder-struktur und/oder Antireflektionsbeschichtung kann die optische Leistung, wie beispielsweise die Auflösung, erhöht werden und werden beispielsweise weniger Artefakte abgebildet und eine höhere Pixelschärfe erreicht.
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Mit Vorteil ist eine zusätzliche Funktionsschicht, die beispielsweise als Wafer ausgebildet ist, vorgesehen. Diese kann auf einer von der Optik wegweisenden Rückseite der Trägerschicht angeordnet und befestigt sein. Somit ist hierbei die Trägerschicht zwischen der Optik und der Funktionsschicht angeordnet, wobei diese Komponenten sandwichartig zusammengefügt sind. Die Funktionsschicht dient vorzugsweise zum rückseitigen Abdichten des Vakuums im Optikraum oder den Optikräumen. Insbesondere weist die Trägerschicht Durchgangsaussparungen auf, denen jeweils ein Mikrospiegelaktor zugeordnet ist. Ein jeweiliger Mikrospiegelaktor hat durch die Durchgangsaussparung einen Bewegungsraum. Die Durchgangsaussparungen können durch die Funktionsschicht abgedichtet sein. Somit ist die Funktionsschicht dichtend, insbesondere gasdicht, mit der Trägerschicht verbunden.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist denkbar, dass im Optikraum ein Getter angeordnet ist. Hierbei handelt es sich vorzugsweise um einen Fangstoff, der aus einem chemisch reaktiven Material ausgebildet ist. Das Vakuum kann durch den Getter länger aufrechterhalten werden. Mit Vorteil ist der Getter vorrichtungstechnisch einfach am oder im Trägersubstrat befestigt. Alternativ ist denkbar, falls die Funktionsschicht vorgesehen ist, den Getter auf oder an der Funktionsschicht anzuordnen, derart, dass nach dem Verbinden der Funktionsschicht mit der Trägerschicht der Getter in den Optikraum oder die Durchgangsaussparung eintaucht oder ein jeweiliger Getter in einen jeweiligen Optikraum oder eine jeweilige Durchgangsaussparung eintaucht.
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Vorzugsweise hat das Trägersubstrat für den Mikrospiegelaktor - wie vorstehend bereits angeführt - eine Durchgangsaussparung oder alternative eine - insbesondere sacklochförmige - Aussparung oder, in der dieser zumindest abschnittweise angeordnet ist und/oder die als Bewegungsraum für den Einzelspiegel dient.
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Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung gemäß einem und mehreren der vorgenannten Aspekte oder zum Herstellen zumindest eines Zwischenprodukts dieser Anordnung mit folgenden Schritten vorgesehen:
- - Bereitstellen eines Basiswafers, insbesondere eines Siliziumwafers. Dieser hat eine, insbesondere großflächige, Befestigungsseite und eine davon abgewandte, insbesondere großflächige, Rückseite. Vorzugsweise ist in dem Basiswafer eine Aussparung oder es sind eine Vielzahl von strukturierten Aussparungen eingebracht. Diese sind weiter vorzugsweise durchgängig und können sich vorzugsweise von der Befestigungsseite zur Rückseite erstrecken. Alternativ wäre denkbar eine sacklochförmige Aussparung oder sacklochförmige Aussparungen vorzusehen.
- - In einem weiteren Schritt wird der Basiswafer auf seiner Befestigungsseite mit einem, insbesondere transparenten, Deckelwafer verbunden. Dies erfolgt beispielsweise durch Bonden. Die Verbindung erfolgt dabei derart, dass die zumindest eine Aussparung oder die Aussparungen vom Deckelwafer bedeckt sind, insbesondere dichtend bedeckt sind. Der Deckelwafer ist beispielsweise scheibenförmig ausgebildet.
- - Im nächsten Schritt wird der Deckelwafer über die Aussparung/en bei hoher Temperatur mit Druckmittel beaufschlagt, so dass der Deckelwafer im Bereich der Aussparung oder im Bereich einer jeweiligen Aussparung kuppelförmig verformt wird. Mit anderen Worten überdeckt der Deckelwafer die oder die jeweilige Aussparung und dichtet diese fluidisch ab. Es kann bei Bedarf für die oder eine jeweilige Aussparung ein Dichtmittel vorgesehen sein, dass die oder eine jeweilige Aussparung umgreift und vorzugsweise zwischen dem Basiswafer und dem Deckelwafer ausgebildet ist. Hierbei kann es sich um ein Bondingmaterial handeln. Vorzugsweise wird ein oder zumindest ein die Aussparung oder eine jeweilige Aussparung überdeckender Bereich des Deckelwafers mit Druckmittel beaufschlagt. Beispielsweise ist denkbar, dass die Aussparung oder eine jeweilige Aussparung mit einem Druckraum oder einem jeweiligen Druckraum fluidisch verbunden ist, in dem ein Gas, insbesondere inertes Gas, eingebracht ist. Bei hohen Temperaturen, beispielsweise, wenn der Basiswafer mit dem Deckelwafer getempert wird, kann sich ein Druckunterschied beim Deckelwafer auf seiner der Aussparung oder den Aussparungen zuweisenden Seite und seiner davon wegweisenden Seite ausbilden, die zu seiner Verformung hauptsächlich im Bereich der Druckmittelbeaufschlagung führt.
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Ist ein Tempern vorgesehen, so kann dies beispielsweise zwischen 650°C und 850°C erfolgen. Die Temperatur ist vorzugsweise derart gewählt, dass der Deckelwafer, der beispielsweise aus Glas gebildet ist, durch die Druckmittelbeaufschlagung verformbar wird. Neben der Druckmittelbeaufschlagung kann die geometrische Ausgestaltung des Deckelwafers, der im weiteren Verfahren als Optik eingesetzt wird, auch durch die Dauer des Temperns eingestellt werden. Je länger das Tempern andauert, desto mehr kann der Deckelwafer im Bereich der Aussparung oder im Bereich einer jeweiligen Aussparung „aufgebläht“ werden. Nach dem Tempern wird der Basiswafer zusammen mit dem Deckelwafer abgekühlt, beispielsweise unter Vakuum und anschließend belüftet. Danach kann der Deckelwafer vom Basiswafer getrennt werden, was beispielsweise mechanisch erfolgt oder durch einen nasschemischen Prozess.
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Die Antireflexschicht wird vorzugsweise nach dem Trennen oder vorzugsweise nach dem Abkühlen auf den Deckelwafer auf seiner Außenseite und/oder Innenseite aufgebracht. Ist alternativ oder zusätzlich eine Antireflexstruktur vorgesehen, so ist denkbar, diese in die Außenfläche und/oder Innenfläche und/oder in den Deckelwafer oder innerhalb des Deckelwafers einzubringen. Weiter ist denkbar, dass die Antireflexstruktur vor, während oder nach dem Tempern und vorzugsweise vor dem Abkühlen eingebracht wird. Beispielsweise wird die Antireflexionsstruktur, insbesondere beim Tempern, durch Verformen und/oder durch Materialabtragung und/oder durch Materialumwandlung ausgebildet. Ist eine Antireflexstruktur vorgesehen, so wird diese vorzugsweise als Mikrostrukturierung ausgebildet, insbesondere auf der Innenseite.
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Der Deckelwafer weist vorzugsweise eine oder mehrere kuppelförmige Optikabschnitte auf, zwischen denen Flachabschnitte vorgesehen sind, die nicht mit einem Druckmittel beaufschlagt wurden, beispielsweise weil diese gegenüber der Aussparung/ den Aussparungen abgedichtet waren. Diese können als Fügezonen eingesetzt werden und mit einem Fügematerial, insbesondere auf ihrer von den kuppelförmigen Optikabschnitten wegweisen Seite, verbunden werden. Die Fügezonen können jeweils eine Fügefläche aufweisen, wobei die Fügeflächen in einer gemeinsamen Ebene liegen können.
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Der Deckelwafer, der die Optik ausbildet, wird vorzugsweise in einem weiteren Verfahrensschritt mit einem Spiegelwafer verbunden, auf dem ein Mikrospiegelaktor oder mehrere Mikrospiegelaktoren vorgesehen sind. Dies kann beispielsweise innerhalb eines Vakuums erfolgen, damit auf einfache Weise nach der Herstellung im Optikraum oder in den Optikräumen ein Vakuum vorherrscht. Die Verbindung des Deckelwafers mit dem Spiegelwafer erfolgt dabei vorzugsweise derart, dass der Optikraum oder die Optikräume abgedichtet sind, also fluiddicht oder gasdicht und/oder vakuumdicht sind.
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In einem weiteren Verfahrensschritt, falls eine Mehrzahl von Mikrospiegelaktoren und eine entsprechende Mehrzahl von kuppelförmigen Optikabschnitten vorgesehen sind, erfolgt eine Vereinzelung, beispielsweise durch Sägen.
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Erfindungsgemäß ist ein Basiswafer, insbesondere für das Verfahren gemäß einem oder mehreren der vorhergehenden Aspekte und/oder zum Herstellen einer Optik für die Anordnung oder eines Zwischenprodukts für die Anordnung, vorgesehen. Dieser hat eine, insbesondere großflächige, Befestigungsseite und eine, insbesondere großflächige, Rückseite, wobei die Seiten voneinander wegweisen. Zumindest eine Aussparung kann sich durchgängig von der Befestigungsseite zur Rückseite erstrecken. Über die Aussparung oder über eine jeweilige Aussparung kann ein Druckmittel auf einem mit dem Basiswafer verbindbaren Deckelwafer aufgebracht sein. Der Basiswafer ist vorzugsweise scheibenförmig ausgestaltet und weist vorzugsweise eine ebene Befestigungsseite und/oder ebene Rückseite auf.
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Im Folgenden wird die Aussparung näher erläutert, wobei, falls mehrere Aussparungen vorgesehen sind, diese entsprechend ausgestaltet sein können.
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Eine Längsachse der Aussparung erstreckt sich vorzugsweise senkrecht zu der Befestigungsseite. Die Aussparung kann eine Innenwandung aufweisen, die sich in Richtung hin zur Befestigungsseite, insbesondere zumindest abschnittweise, verbreitern kann. Es hat sich gezeigt, dass eine derartige Aussparung einfach herstellbar ist, beispielsweise durch eine Ätzung. Außerdem ist im Vergleich zu einer beispielsweise zylindrischen Aussparung eine benötigte Druckmittelmenge zum Verformen des Deckelwafers geringer, wenn angenommen wird, dass die zylindrische Aussparung einen gleichen Öffnungsquerschnitt auf Seiten des Deckelwafers hat. Mit anderen Worten ist es denkbar, dass die Aussparung im Längsschnitt gesehen etwa V-förmig ausgebildet ist.
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Vorzugsweise weist die Innenmantelfläche der Aussparung einen quadratischen Querschnitt auf, der äußerst einfach herstellbar ist. Denkbar wäre auch, einen dreieckigen Querschnitt vorzusehen. Der Querschnitt hat Einfluss auf die Verformung des Deckelwafers, wobei sich gezeigt hat, dass mehreckige Querschnittformen den Verformungsprozess positiv beeinflussen und auch einfacherer herstellbar sind. Denkbar wäre auch, die Aussparung alternativ kegelstumpfförmig auszubilden.
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Ist die Aussparung mit einem mehreckigen Querschnitt ausgebildet, so hat diese mehrere Innenmantelflächenabschnitte, die zueinander angewinkelt zueinander sind und die vorzugsweise eine gleiche oder etwa gleiche Fläche haben. Die Innenmantelflächenabschnitte können jeweils eben ausgestaltet sein. Außerdem ist denkbar, dass ein Winkel zwischen einer Mantellinie eines jeweiligen Innenmantelflächenabschnitts und der Längsachse der Aussparung zwischen 88,5° und 89,5° liegt oder vorzugsweise 89° beträgt.
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Im Übergangsbereich zwischen der Aussparung und der Rückseite des Basiswafers kann die Aussparung radial mit einer umlaufenden oder abschnittsweise umlaufenden Radialnut zurückgestuft sein. Die Radialnut ist vorzugsweise hin zur Rückseite und hin zur Aussparung offen ausgebildet. Beispielsweise ist die Radialnut im Querschnitt gesehen bogenförmig und/oder entlang einer Kreislinie ausgebildet.
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Weiter vorzugsweise ist denkbar, dass die Innenmantelfläche der Aussparung oder zumindest ein Innenmantelflächenabschnitt endseitig hin zur Befestigungsseite gesehen eine oder mehrere Aussparungen aufweist. Diese können sich ausgehend von der Befestigungsseite entlang des Innenmantelflächenabschnitts erstrecken.
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Auf der Befestigungsseite Basiswafers kann eine Verbindungsmaske zum Verbinden mit dem Deckelwafer vorgesehen sein. Diese kann für die Aussparung oder für eine jeweilige Aussparung eine oder eine jeweilige Maskenöffnung aufweisen. Die Verbindungsmaske ist vorzugsweise scheibenförmig ausgestaltet. Des Weiteren ist denkbar, dass die Verbindungsmaske die Aussparung oder die jeweilige Aussparung mit einem oder einem jeweiligen Überdeckungsabschnitt übergreift oder überdeckt.
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Offenbart ist eine Anordnung mit zumindest einem Mikrospiegelaktor, der auf einem Spiegelsubstrat angeordnet ist. Die Mikrospiegelaktor ist vorzugsweise von einer Optik überdeckt oder umgriffen, um diese zu schützen. Die Optik hat vorzugsweise eine Antireflektionsstruktur und/oder begrenzt einen Vakuumraum, in dem der Mikrospiegelaktor angeordnet ist.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
- 1 a bis 1d schematisch das erfindungsgemäße Verfahren gemäß einem Ausführungsbeispiel,
- 2 schematisch in einem Längsschnitt einen Ausschnitt eines Basiswafers gemäß einem Ausführungsbeispiel,
- 3 in einer perspektivischen Darstellung den Basiswafer aus 2 und
- 4 schematisch eine Anordnung mit einem Mikrospiegelaktor gemäß einem Ausführungsbeispiel.
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Gemäß den 1a bis 1d wird vereinfacht ein Verfahren zum Herstellen einer Optik für eine Anordnung mit einem Mikrospiegelaktor, wie sie beispielsweise in 4 gezeigt ist, dargestellt. Gemäß 1a wird zunächst ein Basiswafer 2 bereitgestellt. Dieser hat eine sacklochförmige Aussparung 4. Diese ist gemäß 1a zylindrisch ausgestaltet. Der Basiswafer gemäß 1a kann eine Vielzahl derartiger Aussparungen 4 aufweisen, wobei zur vereinfachten Erläuterung nur eine einzige dargestellt ist. Die Aussparungen 4 werden über ein DRIE-Verfahren hergestellt (DRIE = Deep Reactive Ion Etching (reaktive lonen-Tiefenätzung). Über ein Bondingverfahren, insbesondere anodisches Bonding, wird auf den Basiswafer 2 auf dessen Befestigungsseite 6 ein scheibenförmiger Deckelwafer 8 aus Glas aufgebracht, wodurch die Aussparung 4 verschlossen wird, siehe 1b. Als Bondingmaterial wird beispielsweise Borofloat eingesetzt. Im Anschluss wird der Basiswafer 2 mit dem Deckelwafer 8 in einen Ofen zum Tempern gegeben, wodurch ein Glasformungsprozess erfolgt. Das Gas in der Aussparung 4 dehnt sich aus und beaufschlagt den Deckelwafer 8 mit Druckmittel, siehe 1c. Bei diesem wird hierdurch gemäß 1c ein kuppelförmiger Optikabschnitt 10 ausgebildet. Nach einem Abkühlen wird der Deckelwafer 8 vom Basiswafer 2 getrennt, wodurch gemäß 1d ein vereinzelter Deckelwafer 8 vorliegt.
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In 2 ist ein Ausschnitt eines Basiswafers gemäß einem weiteren Ausgangsbeispiel dargestellt. Dieser hat eine Aussparung 12, die durchgehend ausgestaltet ist und sich von einer Befestigungsseite 14 zu einer Rückseite 16 des Basiswafers 18 erstreckt. Die Aussparung 12 hat einen quadratischen Querschnitt, was in 3 ersichtlich ist. In dieser ist der Basiswafer 18 mit einer Vielzahl von den Aussparungen 12 gezeigt. Diese sind hierbei matrixartig oder gleichmäßig verteilt angeordnet und erstrecken sich in Reihen und Spalten, wobei sie eine gleiche Ausrichtung aufweisen.
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Die Aussparung 12 gemäß 2 weist in ihrem quadratischen Querschnitt somit vier Innenmantelflächenausschnitte 20 auf. Ein jeweiliger Innenmantelflächenabschnitt 20 weist einen Winkel φ zwischen seiner Mantellinie und der Längsachse der Aussparung 12 von 1° auf.
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In zumindest einem Innenmantelflächenabschnitt sind mehrere, insbesondere kleinere, Aussparungen 22 eingebracht, die nahe oder benachbart zur Befestigungsseite 14 ausgebildet sind. Im engsten Querschnittbereich weist die Aussparung 12 endseitig eine radiale Zurückstufung 24 auf. Auf der Befestigungsseite 14 ist eine Verbindungsmaske 26 oder Lötmaske oder Bondingschicht ausgebildet, über die der Deckelwafer 8 mit dem Basiswafer 18 verbunden wird. Diese hat für eine jeweilige Aussparung 12 eine Öffnung 28. Deren Querschnittsfläche kann dabei kleiner im Vergleich zum größten Querschnitt der Aussparung 12 sein. Gemäß 2 übergreift die Verbindungsmaske 26 die Aussparung 12.
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Der Basiswafer 18 ist gemäß 3 im Querschnitt gesehen ellipsenförmig ausgestaltet.
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Gemäß 4 ist eine Anordnung 30 schematisch gezeigt. Diese hat einen mit einer Strichlinie angedeuteten Wafer 32, auf dem ein Mikrospiegelaktor 34 befestigt ist. Dieser ist von dem Deckelwafer 8 aus 1d überdeckt, der als Optik dient. Der Deckelwafer 8 übergreift den Mikrospiegelaktor 34 mit seinem kuppelförmigen Optikabschnitt 10.
