KR20170003631A - 마이크로미러 칩용 조립체, 미러 장치 및 미러 장치의 제조 방법 - Google Patents

마이크로미러 칩용 조립체, 미러 장치 및 미러 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20170003631A
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프란치스카 롤핑
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Abstract

본 발명은, 내부 공동(18)을 부분적으로 둘러싸는 마이크로미러 칩(12a, 12b)용 조립체(10)에 관한 것으로, 상기 조립체(10, 40)는 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개의 측면(10a, 10b)에, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키도록 형성된 부분 외벽(20, 22)을 적어도 하나씩 포함하고, 상기 조립체(10, 40)는, 제1 부분 외벽(20)을 통과해서 침투하는 광 빔(26)이 제1 마이크로미러 칩(12a)에 의해 제2 마이크로미러 칩(12b) 상으로 편향될 수 있도록, 그리고 제2 마이크로미러 칩(12b)에 의해 제2 부분 외벽(22)을 통과해서 편향될 수 있도록, 제1 마이크로미러 칩(12a)이 일체로 설치될 수 있는 하나 이상의 제1 외부 개구(24a)와, 제2 마이크로미러 칩(12b)이 일체로 설치될 수 있는 제2 외부 개구(24b)를 갖는다. 또한, 본 발명은 미러 장치와도 관련이 있다. 더 나아가, 본 발명은 미러 장치의 제조 방법과도 관련이 있다.

Description

마이크로미러 칩용 조립체, 미러 장치 및 미러 장치의 제조 방법{ASSEMBLY BODY FOR MICROMIRROR CHIPS, MIRROR DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR A MIRROR DEVICE}
본 발명은 마이크로미러 칩용 조립체에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 미러 장치와도 관련이 있다. 더 나아가, 본 발명은 미러 장치의 제조 방법과도 관련이 있다.
DE 10 2010 062 118 A1호에는, 마이크로 광학 기계 부품용 커버 장치 및 이와 같은 커버 장치의 제조 방법이 기술되어 있다. 이와 같은 커버 장치에 의해, 예를 들어 마이크로미러가 일체로 형성되어 있는 칩과 같은 마이크로 광학 기계 부품이 덮일 수 있다. 커버 장치는 광투과 재료로 형성된 하나 이상의 윈도우를 포함하고, 이 윈도우는, 기판을 관통하는 하나 이상의 리세스가 개별 윈도우에 의해 밀봉될 수 있도록 기판에 고정된다. 하나 이상의 윈도우는 기판의 최대 표면 쪽으로 기울어진 상태로 정렬된다.
본 발명은, 청구항 1의 특징들을 갖는 마이크로미러 칩용 조립체, 청구항 9의 특징들을 갖는 미러 장치, 및 청구항 10의 특징들을 갖는, 미러 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은, 마이크로미러 칩의 조립을 간단하게 실시할 수 있기 위한 패키지의 바람직한 실시예들을 제공한다. 이하에서 더 정확히 기술되는 바와 같이, 2개의 마이크로미러 칩을 조립체에 조립한 후에는 자동으로, 2개의 마이크로미러 칩에 의해 2개의 부분 외벽에서 편향된 광 빔의 반사 현상이 광 빔에 의해 투사된 광에 의해 자동적으로 영향을 받지 않는 점이 보장된다. 특히, 2개의 부분 외벽은, 이 2개의 부분 외벽에서 발생하는 반사 현상이 2개의 마이크로미러 칩에 의해 편향된 광 빔의 입사점 가까이에서 원치 않는 광점을 야기하지 않도록, 조립체에 설치된 양측 마이크로미러 칩을 향해 놓인다. 그와 동시에, 조립체/미러 장치의 제조는, 이를 위해 더 간단한 방법 단계들이 실시될 수 있을 정도로 간소화된다. 따라서, 본 발명에 의해 조립체/미러 장치의 제조 비용도 줄어든다.
또한, 본 발명에 의해, 마이크로미러 칩은, 먼지 및 습기가 없는 상태로 유지될 수 있도록 밀폐된 공간에 배치될 수 있다. 제조 방식에 따라서는, 진공 또는 미리 정의된 압력을 갖는 특수 가스도, 마이크로미러 칩이 설치되어 있는 밀폐된 공간 내에 봉입될 수 있다. 특히, 조립체에 설치된 마이크로미러 칩의 주변에 진공이 존재한다는 사실은 마이크로미러 칩의 조정성을 용이하게 한다.
바람직한 제1 실시예에서, 조립체는, 제1 부분 외벽이 일체로 형성되어 있는 제1 정방형 벽, 제2 부분 외벽이 일체로 형성되어 있는 제2 정방형 벽, 및 제1 정방형 벽과 제2 정방형 벽 사이에 배치된 중간 프레임을 포함한다. 이와 같은 조립체는 본원에 열거된 (용이하게 제조될 수 있는) 부품들로 비교적 간단하게 조립될 수 있다.
바람직하게, 제1 정방형 벽 및 제2 정방형 벽은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 형성된다. 이로써, 그와 같이 형성된 조립체에서는, 투명한 재료로 형성된 윈도우를 하우징 구조물에 설치하기 위한 종래의 작업 비용이 생략된다.
예를 들어, 제1 외부 개구는 제2 정방형 벽에 형성될 수 있고, 제2 외부 개구는 제1 정방형 벽에 형성될 수 있다. 이와 같이, 2개의 마이크로미러 칩에서 편향된 광 빔에 의해 전사되는 2개의 부분 외벽을 기준으로 2개의 외부 개구(또는 2개의 마이크로미러 칩)이 포지셔닝됨으로써, 2개의 부분 외벽에서의 광 빔의 반사가 자동적으로 상기 광 빔의 광 입사점으로부터 멀리 유지된다.
바람직한 제2 실시예에서, 조립체는 제1 부분 외벽 및 제2 부분 외벽이 형성되어 있는 중공 프로파일을 가지며, 이 중공 프로파일은 제1 외부 개구로부터 제2 외부 개구까지 연장되는 내부 공동을 둘러싼다. 이와 같은 조립체도 용이하게 그리고 경제적으로 제조될 수 있다.
예컨대, 중공 프로파일은 경사진 중공 프로파일일 수 있다. 이로써, 2개의 부분 외벽을 기준으로 2개의 외부 개구(또는 2개의 마이크로미러 칩)의 정렬 시 많은 가능성이 보장된다.
중공 프로파일은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다. 이와 같은 중공 프로파일을 제조하기 위한 매우 바람직한 가능성들은 하기에서 더 기술될 것이다.
한 바람직한 개선예에서, 조립체는 외부에 배치된 하나 이상의 접촉 유닛도 포함할 수 있다. 하나 이상의 접촉 유닛을 외부에 배치함으로써, 상기 접촉 유닛을 조립체에 조립하는 과정이 수월해진다.
전술한 장점들은 상응하는 미러 장치에서도 보장된다.
또한, 전술한 장점들은 미러 장치를 위한 상응하는 제조 방법의 실시에 의해 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 제조 방법은 전술한 조립체의 실시예들에 따라 개선될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징들 및 장점들은 이하에서 도면들을 참조로 설명된다.
도 1a 내지 도 1c는 미러 장치의 제1 실시예의 개략도로서, 도 1a 및 도 1b는 측면도를 그리고 도 1c는 횡단면을 재현한 것이다.
도 2는 미러 장치의 제2 실시예의 개략도이다.
도 3a 및 도 3b는 미러 장치의 제조 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도 및 조립체의 횡단면도이다.
도 1a 내지 도 1c는 미러 장치의 제1 실시예의 개략도를 보여주며, 여기서 도 1a 및 도 1b는 측면도를 그리고 도 1c는 횡단면을 재현한다.
도 1a 내지 도 1c에 도시된 미러 장치는 조립체(10), 제1 마이크로미러 칩(12a) 및 제2 마이크로미러 칩(12b)을 포함한다. 마이크로미러 칩(12a 및 12b)은 MEMS 마이크로미러(12a 및 12b)라고도 지칭될 수 있다. 2개의 마이크로미러 칩(12a 및 12b) 각각에 미리 정의된 스펙트럼을 반사하는 면(14a 및 14b)이 각각 하나씩 형성될 수 있다. 선택적으로, 일 마이크로미러 칩(12a 및 12b)의 반사면(14a 및 14b)은 동일 마이크로미러 칩(12a 및 12b)의 고정부(16a 및 16b)와 관련하여 하나 이상의 (도시되지 않은) 회전축을 중심으로 조정될 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크로미러 칩(12a)의 제1 반사면(14a)은 제1 고정부(16a)에 대하여 제1 회전축을 중심으로 조정될 수 있는 한편, 제2 마이크로미러 칩(12b)의 제2 반사면(14b)은 제2 고정부(16b)에 대하여, 제1 회전축에 대해 기울어져 정렬된 제2 회전축을 중심으로 조정될 수 있다. 특히, 이 경우 제1 회전축과 제2 회전축이 서로에 대해 수직으로 정렬될 수 있다. 그 대안으로, 2개의 마이크로미러 칩 중에 단 하나(12a 또는 12b)만 2개의 회전축을 중심으로 조정될 수 있는 반사면(14a 및 14b)을 가질 수 있는 한편, 2개의 마이크로미러 칩(12a 및 12b) 중 다른 하나에서는 이 마이크로미러 칩에 일체로 형성된 반사면(14a 또는 14b)이 개별 고정부(16a 또는 16b)에 대하여 조정될 수 없다.
조립체(10)는 내부 공동(18)을 부분적으로 둘러싼다. 또한, 조립체(10)는 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개의 측면(10a 및 10b)에 각각 하나 이상의 부분 외벽(20 및 22)을 포함하며, 이들 부분 외벽은 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키도록 형성되어 있다. 각각의 부분 외벽(20 및 22)을 투명하게 형성한다는 것은, 개별 부분 외벽(20 및 22)이 내부 공동(18)으로부터 먼 쪽을 향하도록 정렬된 외부면(20a 및 22a)에서 시작하여 내부 공동(18)을 부분적으로 제한하는 내부면(20b 및 22b)에 이르기까지, 적어도 미리 정의된 스펙트럼 이내의 파장을 투과시킬 수 있다는 의미로 이해될 수 있다. 이를 바꿔말하면, 2개의 부분 외벽(20 및 22)이 각각 미리 정의된 스펙트럼으로부터 유래하는 파장에 대해 비교적 높은 투과 계수 또는 상대적으로 낮은 반사 계수를 갖는다고도 할 수 있다. 미리 정의된 스펙트럼은 예를 들어 가시광 스펙트럼 내, 적외선 범위 내, 그리고/또는 자외선 범위 내에 놓일 수 있다.
조립체(10)는, 제1 마이크로미러 칩(12a)이 일체로 설치될 수 있는/설치되어 있는 제1 외부 개구(24a)를 갖는다. 또한, 조립체(10)는, 제2 마이크로미러 칩(12b)이 일체로 설치될 수 있는/설치되어 있는 하나 이상의 제2 외부 개구(24b)를 더 구비한다. 2개의 외부 개구(24a 및 24b)는, 제1 부분 외벽(20)을 통과해서 침투하는 광 빔(26)이 제1 외부 개구(24a)에 설치된 제1 마이크로미러 칩(12a) 상에 입사되고, 제1 마이크로미러 칩(12a)에 의해 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b) 상으로 편향될 수 있도록, 2개의 부분 외벽(20 및 22) 쪽으로 놓인다. 바람직하게, 제1 부분 외벽(20)을 통과해서 투과된 광 빔(26)은 제1 외부 개구(24a)에 설치된 제1 마이크로미러 칩(12a)의 제1 반사면(14a)으로 침투하고, 상기 제1 마이크로미러 칩에 의해 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b)의 제2 반사면(14b) 상으로 편향된다. 또한, 동일한 광 빔(26)은 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b)에 의해 제2 부분 외벽(22)을 통과해서 편향될 수 있다.
바람직하게 마이크로미러 칩들(12a 및 12b) 중 적어도 하나는, 개별 마이크로미러 칩(12a 및 12b)이 자신에 할당된 외부 개구(24a 및 24b)를 덮도록 조립체(10)에 고정되어 있다. 이를 위해, 개별 마이크로미러 칩(12a 및 12b)은 개별 외부 개구(24a 및 24b)를 둘러싸는 조립체의 외부면(28a 및 28b)에 고정될 수 있다. 이로써, 내부 공동(18)은 [적어도 2개의 마이크로미러 칩(12a 및 12b)이 고정된 후에는] 밀폐된 공간일 수 있다. 이와 같은 밀폐된 공간은, 외부 개구(24a 및 24b) 내부로 돌출하는 마이크로미러 칩(12a 및 12b)의 부분들, 특히 반사면(14a 및 14b)이 습기 및 오염물(예컨대 먼지)로부터 보호되도록 보장한다. 그렇기 때문에, 미러 장치의 작동 동안 반사면(14a 및 14b)의 습윤/오염이 신뢰성 있게 방지된다. 또한, 밀폐된 공간으로서 형성된 내부 공동(18) 내에는 부압, 특히 진공이 존재할 수도 있고, 이로 인해 반사면(14a 및 14b)의 조정 가능성이 개선된다. 원한다면, 밀폐된 공간으로서 형성된 내부 공동(18) 내부에 미리 결정된/정의된 압력을 갖는 특수 가스도 채워질 수 있다.
도 1a 내지 도 1c의 실시예에서, 조립체(10)는, 제1 부분 외벽(20)이 일체로 형성되어 있는 제1 정방형 벽(30), 및 제2 부분 외벽(22)이 일체로 형성되어 있는 제2 정방형 벽(32)을 포함한다. 제1 정방형 벽(30)과 제2 정방형 벽(32) 사이에는 중간 프레임(34)이 배치되어 있다. 이를 바꿔말하면, 제1 정방형 벽(30)이 중간 프레임(34)을 통해 제2 정방형 벽(32)과 연결되어 있다고도 할 수 있다. 조립체(10)는 평면 평행(plane-parallel) 조립체(10)라고 지칭될 수 있다.
제1 정방형 벽(30) 및/또는 제2 정방형 벽(32)은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다. 제1 정방형 벽(30) 및/또는 제2 정방형 벽(32)은 예를 들어 유리로 형성될 수 있다. 중간 프레임(34)은 예컨대 유리 또는 실리콘으로 형성될 수 있다. 물론 여기에 언급된 재료들은 단지 예시일 뿐이다.
도 1a 내지 도 1c의 실시예에서, 제1 외부 개구(24a)는 제2 정방형 벽(32)에 형성되어 있고, 제2 외부 개구(24b)는 제1 정방형 벽(30)에 형성되어 있다. 이로써, 광 빔(26)은 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개 측면(10a 및 10b) 중 제1 측면(10a)에서 조립체(10) 내부로 입사되고, 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개 측면(10a 및 10b) 중 제2 측면(10b)에서 조립체(10)를 벗어난다. 이로써, 제1 부분 외벽(20)에서의 광 빔(26)의 반사가 자동으로, 조립체(10)를 벗어나는 광 빔(26)으로부터 멀어지는 쪽으로 향한다. 제2 마이크로미러 칩(12b)에 의해 제2 부분 외벽(22)으로 지향된 광 빔의 반사도 제2 반사면(14b)으로부터 간격을 두고 제2 마이크로미러 칩(12b)의 제2 고정부(16b) 상으로 또는 제1 정방형 벽(30) 상으로 침투한다. 그럼으로써, 편향된 광 빔(26)에 의해 투사된 이미지 내에서의 원치 않는 반사점이 신뢰성 있게 억제된다.
언급할 사실은, 도 1a 내지 도 1c의 미러 장치에서 조립체(10)의 크기는 기울어진 윈도우 면을 조립체에 일체로 형성할 필요가 없게 한다는 것이다. 이와 같은 사실은 조립체(10)/미러 장치의 제조를 간단하게 한다. 조립체(10)/미러 장치는 특히 웨이퍼 레벨로 제조될 수 있다.
미러 장치에 의해 편향된 광 빔(26)은 2개의 부분 외벽(20 및 22) 각각을 한 번만 관통해야 한다. 이는, 광 빔(26)이 미러 장치에 의해 편향될 때 반사 손실을 줄여준다. 주로 (관통면의 이등분으로 인해) 50%만큼의 반사 손실 감소가 달성될 수 있다. 선택적으로, 적어도 제1 부분 외벽(20)의 외부면(20a) 및/또는 제2 부분 외벽(22)의 내부면(22b)이 반사 방지 코팅층으로 덮일 수 있다.
도 1a 내지 도 1c의 실시예에서 마이크로미러 칩(12a 및 12b)의 반사면(14a 및 14b) 주변에 비교적 많은 공간이 존재하는 점을 주지한다. 또한, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 미러 장치에서의 마이크로미러 칩들(12a 및 12b)의 간격은 종래 기술에 비해 더 자유롭게 선택될 수 있다. 이로써, 비교적 큰 반사면(14a 및 14b)을 조정하기에도 충분한 공간이 미러 장치 내에 존재하게 된다. 이는, 제1 마이크로미러 칩(12a)의 제1 반사면(14a)에서 이미 부채꼴로 뻗어나간 광 빔(26)이 입사되는 제2 마이크로미러 칩(12b)의 제2 반사면(14b)이 크게 형성될 수 있게 한다.
도 1a 내지 도 1c의 미러 장치는 조립체(10)의 외측에 배치된 접촉 유닛(36)을 구비한다.
도 2는, 미러 장치의 제2 실시예의 개략도를 보여준다.
도 2에 개략적으로 도시된 미러 장치에서는, 조립체(40)가 중공 프로파일(40)을 가지고, 이 중공 프로파일에는 제1 부분 외벽(20) 및 제2 부분 외벽(22)이 형성되어 있다. 특히, 중공 프로파일(40)이 조립체(40)일 수 있다. 중공 프로파일(40)은, 제1 외부 개구(24a)로부터 제2 외부 개구(24b)까지 연장되는 내부 공동(18)을 둘러싼다.
도 2의 실시예에서, 중공 프로파일(40)은 경사진 중공 프로파일(40)이다. 또한, 중공 프로파일(40)은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시킬 수 있는 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어 중공 프로파일(40)은 유리로 형성된다.
중공 프로파일(40)/조립체(40)는 그 외측이 적어도 부분적으로 보호층/절연층(42)으로 덮일 수 있으며, 이 보호층/절연층 상에는 하나 이상의 접촉 요소(44a 및 44b)가 형성되고, 이 접촉 요소는 하나 이상의 마이크로미러 칩(12a 및 12b)을 조립체(40) 외측에 배치된 접촉 유닛(36)과 전기적으로 연결한다. 선택적으로, 중공 프로파일(40)/조립체(40)는 제2 부분 외벽(22)에 인접하여 조리개(46)를 지지할 수 있다.
전술한 모든 미러 장치에서는, 광 빔(26)의 편향 시 발생하는 반사 손실이 비교적 적다. 그렇기 때문에, 전술한 미러 장치는 바람직하게 스캐너 또는 프로젝터[피코 프로젝터(pico projector)]로서 사용될 수 있다. 특히, 미러 장치는 독립형(stand alone) 기기, 이동 전화, 헤드 업 시스템(head up system), 랩탑, 태블릿 또는 캠코더에 통합될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는, 미러 장치의 제조 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도 및 조립체의 횡단면을 보여준다.
계속해서 기술되는 제조 방법을 이용하여 예를 들어 전술한 미러 장치를 제조할 수 있다. 그러나 제조 방법의 실시 가능성이 전술한 미러 장치의 제조로만 제한되는 것은 아니다.
방법 단계 S1에서는, 내부 공동을 부분적으로 둘러싸는 조립체가 형성된다. 이 조립체는 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개의 측면에, 적어도 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 부분 외벽을 각각 하나씩 구비하여 형성된다. 특히, 조립체는 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 완전히 형성될 수 있다. 또한, 조립체는 하나 이상의 제1 외부 개구 및 하나 이상의 제2 외부 개구를 구비하여 형성된다.
예를 들어, 조립체는, 제1 부분 외벽이 일체로 형성되어 있는 제1 정방형 벽과, 제2 부분 외벽이 일체로 형성되어 있는 제2 정방형 벽과, 중간 프레임으로 구성될 수 있으며, 이 경우 중간 프레임은 제1 정방형 벽과 제2 정방형 벽 사이에 배치된다. 2개의 정방형 벽 및 그 사이에 놓여 있는 중간 프레임의 전술한 구조화에서는, 마이크로미러 칩이 장착될 자리 또는 내부 공동이 광 빔을 안내하기에 유리한 자리에서는 어디든지 재료가 제거될 수 있다. 2개의 정방형 벽 및/또는 그 사이에 놓여 있는 중간 프레임의 구조화는, 샌드 블라스팅(sand blasting) 또는 압축 몰딩/고온 압축 몰딩에 의해 이루어질 수 있다. 2개의 정방형 벽은 예를 들어 유리, 특히 구조화 가능한 유리 또는 원하는 투명도를 갖는 다른 재료로 형성 수 있다. 중간 프레임은 유리 또는 비투과성 재료, 예컨대 실리콘으로 형성될 수 있다. 중간 프레임과 2개의 정방형 벽의 연결은 씰 글래스 본딩(seal glass bonding), 실리콘과 유리의 직접 본딩(direct bonding), 또는 유리와 유리의 직접 본딩에 의해 수행될 수 있다. 물론 여기에 열거된 방법은 단지 예시일 뿐이다.
방법 단계 S1의 한 대안적 실시예에서는 조립체가, 제1 부분 외벽이 일체로 형성되어 있고 제2 부분 외벽이 일체로 형성되어 있는 중공 프로파일을 (적어도 부분적으로) 가질 수 있다. 이 경우, 중공 프로파일은 제1 외부 개구에서부터 제2 외부 개구까지 연장되는 내부 공동을 둘러싼다.
도 3b를 참조해서 알 수 있는 같이, 상부 평면(50)과 하부 평면(52) 사이에서 채널(18)이 제1 외부 개구(24a)로부터 제2 외부 개구(24b)까지 연장되는 내부 공동(18)으로서 형성되며, 중공 프로파일이 제조될 수 있다. 상기 채널(18)은 예를 들어 샌드 블라스팅에 의해 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 특히 상부 평면(50)과 하부 평면(52) 사이에 존재하는 유리 소재의 중간 평면(54)이 손쉽게 제거될 수 있다. 이와 같은 방법 단계 S1의 일 실시예에서는, 특별히 조립체로서 형성된 중공 프로파일 또는 중공 조립체가 손쉽게 제조될 수 있다. 한 대안적 실시예에서는, 하나 이상의 투명한 재료로 리소그래피 단계를 거쳐 또는 압축 몰딩/고온 압축 몰딩을 거쳐 중공 프로파일이 형성될 수도 있다.
제2 방법 단계 S2에서는, 제1 마이크로미러 칩이 제1 외부 개구에 설치되고, 제2 마이크로미러 칩이 제2 외부 개구에 설치된다. 이들 마이크로미러 칩은 예컨대 조립체 상에 영구 접착되거나 영구 본딩될 수 있다. 이를 위해 사용될 수 있는 마이크로미러 칩에 대한 예들은 이미 앞에서 기술하였다.
마이크로미러 칩을 조립체에 조립하는 과정은 웨이퍼 레벨에서 이루어질 수 있다. 웨이퍼에 형성된 마이크로미러 칩이 광학 관통면에서 본체와 연결되지 않는 한, 그곳에 존재하는 웨이퍼 재료는 적합한 트렌치 또는 적합한 절단 공정에 의해 손쉽게 제거될 수 있다. 대안적으로, 마이크로미러 칩을 조립하기 전에 마이크로미러 칩의 분리가 수행될 수 있으며, 이미 분리된 마이크로미러 칩들은 픽 앤 플레이스(pick and place) 공정에 의해 (분리된) 조립체 상에 또는 조립체가 일체로 형성되어 있는 웨이퍼 상에 제공될 수 있다.
방법 단계 S1 및 S2에서, 제1 외부 개구 및 제2 외부 개구의 형성, 그리고 제1 마이크로미러 칩 및 제2 마이크로미러 칩의 설치는, 미러 장치의 작동 중에 2개의 부분 외벽의 제1 부분 외벽을 통과해서 침투하는 광 빔이 제1 마이크로미러 칩에 의해 제2 마이크로미러 칩 상으로 편향되고, 제2 마이크로미러 칩에 의해 2개의 부분 외벽의 제2 부분 외벽을 통과해서 편향되도록 실시된다.
내부 공동에 진공이 요구되는 경우에는, 마이크로미러 칩이 진공 상태에서 조립체 상에 본딩될 수 있다. 또는, 공동 내에 부압 또는 진공을 형성하기 위해, 방법 단계 S1에서도 (제1 외부 개구 및 제2 외부 개구에 추가로) 또 다른 (면적이 비교적 작은) 개구가 조립체에서 형성될 수 있다. 이 경우, 원하는 부압 또는 바람직한 진공은, 마이크로미러 칩이 조립체에 설치된 후에 비로소 형성될 수 있다. 이를 위해 먼저 공기가 내부 공동 외부로 펌핑된다. 이어서, 부압/진공 상태에서 개구가 예를 들어 레이저에 의해 용접될 수 있다.
일 개선예에서는, 추가로 하나 이상의 접촉 유닛이 조립체에 고정된다. 바람직하게, 하나 이상의 접촉 유닛은 미러 장치를 분리한 후에 비로소 미러 장치에 설치된다. 특히, 접촉 요소는 조립체의 유입측에도 설치될 수 있으며, 이 경우 접촉은 와이어 본딩에 의해 수행될 수 있다.
하나 이상의 접촉 유닛은 예컨대 회로 기판 재료에 기반하여 제조될 수 있다. 마이크로미러 칩의 접촉은, 마이크로미러 칩 상에 회로 기판을 와이어 본딩함으로써 수행될 수 있다. (예컨대 연성 회로 기판을 통해) 라인을 간단히 인출하기 위한 관통 접속이 바람직하게 회로 기판 재료 내에서 실시된다.
본원에 기술된 모든 실시예들에서는, 미러 장치를 제조하는 초기 단계에서 이미 2개의 마이크로미러 칩의 반사면들의 보호 조치가 가능하다. 또한, 본원에 기술된 방법에 의해 제조된 미러 장치는 위에서 이미 설명한 장점들을 제공한다.

Claims (10)

  1. 내부 공동(18)을 부분적으로 둘러싸는 마이크로미러 칩(12a, 12b)용 조립체(10, 40)로서,
    상기 조립체(10, 40)는 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개의 측면(10a, 10b)에, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키도록 형성된 부분 외벽(20, 22)을 적어도 하나씩 포함하고,
    상기 조립체(10, 40)는, 2개의 부분 외벽(20, 22) 중 제1 부분 외벽(20)을 통과해서 침투하는 광 빔(26)이 제1 외부 개구(24a)에 설치된 제1 마이크로미러 칩(12a)에 의해 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b) 상으로 편향될 수 있도록, 그리고 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b)에 의해 2개의 부분 외벽(20, 22) 중 제2 부분 외벽(22)을 통과해서 편향될 수 있도록, 제1 마이크로미러 칩(12a)이 일체로 설치될 수 있는 하나 이상의 제1 외부 개구(24a) 및 제2 마이크로미러 칩(12b)이 일체로 설치될 수 있는 제2 외부 개구(24b)를 갖는, 조립체(10, 40).
  2. 제1항에 있어서, 조립체(10)는, 제1 부분 외벽(20)이 일체로 형성되어 있는 제1 정방형 벽(30), 제2 부분 외벽(22)이 일체로 형성되어 있는 제2 정방형 벽(32), 및 상기 제1 정방형 벽(30)과 제2 정방형 벽(32) 사이에 배치된 중간 프레임(34)을 포함하는, 조립체(10).
  3. 제2항에 있어서, 제1 정방형 벽(30) 및/또는 제2 정방형 벽(32)은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 형성되는, 조립체(10).
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 제1 외부 개구(24a)는 제2 정방형 벽(32)에 형성되고, 제2 외부 개구(24b)는 제1 정방형 벽(30)에 형성되는, 조립체(10).
  5. 제1항에 있어서, 조립체(40)는 제1 부분 외벽(20) 및 제2 부분 외벽(22)이 형성되어 있는 중공 프로파일(40)을 가지며, 상기 중공 프로파일은 제1 외부 개구(24a)로부터 제2 외부 개구(24b)까지 연장되는 내부 공동(18)을 둘러싸는, 조립체(40).
  6. 제5항에 있어서, 중공 프로파일(40)은 경사진 중공 프로파일(40)인, 조립체(40).
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 중공 프로파일(40)은 완전히, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 하나 이상의 재료로 형성되어 있는, 조립체(40).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 조립체(10, 40)가 외부에 배치된 하나 이상의 접촉 유닛(36)을 포함하는, 조립체(10, 40).
  9. 미러 장치로서,
    제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 조립체(10, 40)와,
    상기 조립체(10, 40)의 제1 외부 개구(24a)에 설치된 제1 마이크로미러 칩(12a)와,
    상기 조립체(10, 40)의 제2 외부 개구(24b)에 설치된 제2 마이크로미러 칩(12b)을 구비한, 미러 장치.
  10. 미러 장치의 제조 방법으로서,
    내부 공동(18)을 부분적으로 둘러싸는 조립체(10, 40)를 형성하는 단계로서, 이때 상기 조립체(10, 40)가 서로 멀어지는 방향을 향하는 2개의 측면(10a, 10b)에 적어도, 미리 정의된 스펙트럼을 투과시키는 부분 외벽(20, 22)을 하나씩 구비하여 형성되며, 상기 조립체(10, 40)는 하나 이상의 제1 외부 개구(24a) 및 제2 외부 개구(24b)를 구비하여 형성되는 단계(S1)와,
    제1 외부 개구(24a)에 제1 마이크로미러 칩(12a)을 설치하고, 제2 외부 개구(24b)에 제2 마이크로미러 칩(12b)을 설치하는 단계(S2)를 포함하며,
    이때, 제1 외부 개구(24a) 및 제2 외부 개구(24b)의 형성, 그리고 제1 마이크로미러 칩(12a) 및 제2 마이크로미러 칩(12b)의 설치는, 미러 장치의 작동 시 2개의 부분 외벽(20, 22) 중 제1 부분 외벽(20)을 통과해서 침투하는 광 빔(26)이 제1 마이크로미러 칩(12a)에 의해 제2 마이크로미러 칩(12b) 상으로 편향되고, 상기 제2 마이크로미러 칩(12b)에 의해 2개의 부분 외벽(20, 22) 중 제2 부분 외벽(22)을 통과해서 편향되도록 이루어지는, 미러 장치의 제조 방법.
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