TW201811662A - 用於具有傾斜的光學窗的微機械裝置的製造方法以及相對應的微機械裝置 - Google Patents

用於具有傾斜的光學窗的微機械裝置的製造方法以及相對應的微機械裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於具有一傾斜的光學窗的一微機械裝置的製造方法，以及一相對應的微機械裝置。該製造方法包含以下步驟：提供具有一前側(V1)及一後側(R1)的一第一基板(W1)，該第一基板(W1)具有一切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)；在該前側(V1)上施加一第二基板(W2)，其中該第二基板(W2)為熱可變形的且在該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)上方具有一第一通孔(L21)，該第一通孔(L21)與該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)相比具有一較小的側向延伸；在該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上形成一摺疊區(K；K')，該摺疊區(K；K')係配置在相對於該第一基板(W1)的一第一位置中；使該第二基板(W2)經受熱變形，其中使該摺疊區(K；K')到達該切口(L11)內的一第二位置中，該第二位置相對於該第一位置為傾斜的且可選擇地降低至該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''； K1；K2)中；自該第二基板(W2)移除該摺疊區(K；K')；及在傾斜的該第二位置中將光學窗(FE)附接至該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上。

Description

用於具有傾斜的光學窗的微機械裝置的製造方法以及相對應的微機械裝置
本發明係關於一種用於具有傾斜的光學窗的微機械裝置的製造方法以及相對應的微機械裝置。
本發明及其解決的問題將基於光學微機械微鏡掃描器裝置進行解釋，但其亦適用於任意光學裝置及系統。
微機械MEMS組件必須經保護，使其免於有害的外部環境影響(例如，潮濕的、侵蝕性的介質等)。同樣需要保護其免於機械接觸/毀壞且允許自晶圓集合單切為晶片。在許多情況下，亦必須藉由密閉式囊封使特定氛圍(例如，氣體類型及/或氣體壓力)的設定成為可能。
利用晶圓集合中具有空腔及通孔的蓋晶圓囊封MEMS組件被廣泛接受。為此，將蓋晶圓與具有MEMS結構的晶圓對準且與其接合在一起。舉例而言，可藉助於陽極接合或直接接合(以無接合劑的方式連接玻璃與矽)、藉助於共晶接合層或藉助於玻璃焊料及/或黏著劑實現接合在一起。MEMS組件定位於蓋晶圓的空腔下方，其中用於將MEMS組件與細線 連接的電接合墊可經由蓋晶圓中的通孔進出。
諸如微鏡的光學微機械MEMS組件(optical micromechanical MEMS component；MOEMS)需要上文中所描述的保護及另外具有較高光學品質且(若需要)亦具有特定光學塗層的透明窗。用於電連接的通孔在頂蓋中的一些位置中亦得以實現。
當光射線穿過透明窗時，界面處產生反射。若微機械微鏡掃描器裝置的位置固定的反射處於微鏡的掃描區中，則該等反射的強度超出所投影影像的強度且因此具有干擾作用。僅有此等干擾反射的強度可藉由光學窗的抗反射塗層得以減小。由於微鏡通常振盪或在其靜置位置經對稱地偏轉，若光學窗平行於鏡面的靜置位置且若鏡平面與光學窗之間的距離較小(對於MEMS組件始終如此)，則反射始終處於掃描區中。
避免反射造成之干擾的唯一的可能性在於通過在非偏轉狀態中彼此不平行的光學窗及鏡面將該等反射引導出掃描區。對此存在兩種可能性，亦即首先光學窗傾斜，或其次鏡面之靜置位置傾斜。兩種可能性在先前技術中皆已知。
用於單切晶片的傾斜的窗揭示於(例如)EP 1 688 776 A1中。在EP 1 748 029 A2中針對晶圓級封裝描述傾斜的窗或使得避免反射成為可能的其他形式的窗。
根據EP 1 748 029 A2，三維表面結構(例如傾斜的窗)由晶圓集合中的透明材料(玻璃或塑膠)製造。製造該等三維結構的方法要麼極其昂貴，要麼並不產生所需要的光學品質。另外，具有相對應的三維結構的晶圓在加工期間(例如在晶圓接合期間)存在問題，因為該等結構可 容易被損壞。
用於製造具有傾斜的光學窗的保護蓋的其他方法自DE 10 2008 040 528 A1、DE 10 2010 062 118 A1及DE 10 2012 206 858 A1已知。
本發明提供如申請專利範圍第1項的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法，及如申請專利範圍第11項的相對應的微機械裝置。
各別申請專利範圍附屬項係關於較佳發展。
本發明的優勢
本發明的基礎概念在於藉由使基板層經受熱變形而產生光學窗的傾斜配合。
本發明因此實現用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的有成本效益的製造方法，該微機械裝置可用作(例如)用於微機械微鏡掃描器裝置的保護晶圓。傾斜的光學透明窗可製造為具有較高的光學品質。根據本發明的製造方法為穩固的且適用於連續製造。
可藉由MEMS及半導體技術中慣用的程序製造傾斜的光學窗。可容易避免加工期間傾斜的光學窗上的刮痕、顆粒及損壞。
根據一較佳發展，切口實施為第二通孔。此允許簡單製造切口。
根據另一較佳發展，第二通孔具有階梯形及/或倒角壁輪廓，該輪廓在第二基板的熱變形期間形成用於第二傾斜的位置中的摺疊區的擋止物。在此方面，可精確界定光學窗的傾斜度。
根據另一較佳發展，切口實施為第一空腔，其自前側起始，向第一基板之後側處的第一膜區延伸，其中第一膜區形成用於第二傾斜的位置中的摺疊區的擋止物，且其中在第二基板的熱變形之後移除第一膜區，使得第二通孔由第一空腔形成。在此方面，可藉助於第一膜區界定擋止物。
根據另一較佳發展，切口實施為第二空腔，其自後側起始，向第一基板之前側處的第二膜區延伸，其中藉由第二膜區的結構化形成摺疊區。在此方面，可省去第三晶圓基板。
根據另一較佳發展，第一基板及第二基板為在切口已形成於第一基板中且第一通孔已形成於第二基板中之後接合至彼此上的晶圓基板。此允許大量分批加工。
根據另一較佳發展，在第三基板已接合至第二基板上之後自第三基板結構化摺疊區。在此方面，可簡單地且精確地製造摺疊區。
根據另一較佳發展，在熱變形期間將減壓施加至後側或將超壓(excess pressure)施加至前側。此支援熱變形步驟。
根據另一較佳發展，將真空圍封於第一空腔中，該真空支援熱變形。熱變形因此在內部得到支援。若彼支援不充足，則可另外亦將超壓施加至前側。
根據另一較佳發展，第二基板為玻璃基板。該玻璃基板可在熱變形期間被容易地監視。
下文將參考圖式基於實施方式解釋本發明的其他特徵及優 勢。
在圖式中：圖1a)至圖1f)展示用於闡明根據本發明之第一實施方式的用於具有傾斜的光學窗的微機械裝置之製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明；圖2a)至圖2e)展示用於闡明根據本發明之第一實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置之第一基板的製造方法之變化的示意性截面說明。
圖3a)至圖3e)展示用於闡明根據本發明之第二實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明。
圖4a)至圖4e)展示用於闡明根據本發明之第三實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明。
在圖式中，相同參考符號指定相同或功能上相同的元件。
圖1a)至圖1f)為用於闡明根據本發明之第一實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明。
根據第一實施方式之具有傾斜的光學窗的微機械裝置可用作(例如)用於微機械微鏡掃描器裝置的保護晶圓裝置。
微機械裝置的製造經晶圓級描述，但該製造不限於此且亦可 在組件級進行。為簡化說明，此處僅展示單一傾斜的光學窗的製造，但可在晶圓級製造大量傾斜的光學窗。
在圖1a)中，參考符號W1指代第一晶圓基板，例如矽晶圓基板，W2指代第二晶圓基板，例如熱可變形玻璃晶圓基板或塑膠晶圓基板，且W3指代第三晶圓基板，同樣例如矽晶圓基板。
第一製造步驟涉及加工具有前側V1及後側R1的第一晶圓基板W1。
舉例而言，藉由KOH蝕刻或噴砂或藉助於任何其他材料移除方法(包括機械鑽、研磨、沖蝕或雷射機械加工)將通孔L11及L12引入至第一晶圓基板W1中，視情況選用通孔L12。
在相同的方法步驟中，亦可在前側V1引入單端凹陷(未展示)(例如，空腔或對準標記等)。提供通孔L11用於隨後安裝傾斜的光學窗，以形成微鏡(未說明)的光學進出窗。通孔的邊緣充當鉸鏈且允許一定程度地降低光學窗至通孔中。
視情況選用的通孔L12可容納(例如)非傾斜的光學窗及/或用於經由接合區接觸的電觸點。可合適地選擇及/或改變通孔L11、L12的幾何形狀。
第二製造步驟涉及加工第二晶圓基板W2，該第二晶圓基板W2在本實例中為玻璃晶圓基板。第二晶圓基板W2的結構化方式為：其具有隨後位於通孔L11上方的通孔L21，由此界定在隨後的程序步驟中安置光學窗的位置。通孔L21與通孔L11相比具有較小的側向延伸。
然後，例如藉由陽極接合或藉由矽-玻璃直接接合將經結構 化的第二晶圓基板W2接合至第三晶圓基板W3上。隨後將第一晶圓基板W1的前側V1接合至第二晶圓基板W2的對側上。此導致根據圖1a)的加工狀態。
或者，第二晶圓基板W2的結構化亦可在包含晶圓基板W2及W3的雙晶圓堆疊中或另外在包含晶圓基板W1、W2、W3的三晶圓堆疊中進行。若結構化在雙晶圓堆疊W2、W3中進行，則接著可自隨後的鋸切槽的區域中移除第二晶圓基板的玻璃。此對於單切製程為有利的，因為在此情況下，僅有矽的鋸切可為高速及低成本的。
在另一側上藉由研磨及/或拋光使第三晶圓基板W3變薄且隨後將其結構化。在此情況下，對於待隨後使用之光學窗的合適的邊緣幾何形狀，可能以合適的方式選擇溝槽輪廓，亦即如圖1b)中所展示選擇豎直側壁FL或傾斜側壁FL'或FL"。此外，此情形亦適用於其他邊緣。
或者，第三晶圓基板W3的結構化亦可在變薄之前及在第一晶圓接合至晶圓基板W2之前在後側上進行，或另外在第一晶圓接合至雙晶圓堆疊中的晶圓基板W2之後在前側上進行。無論如何接合應在變薄之前進行。
詳言之，在第三晶圓基板W3中，摺疊區K形成於通孔L21上方，其中摺疊區K初始地平行於前側V1安置，亦即以非傾斜的方式安置。摺疊區K界定在稍晚的時間點引入光學窗的區域。可藉助於(例如)DRIE蝕刻程序進行結構化。
摺疊區K的區域較佳小於第一晶圓基板W1中之通孔L11的區域且大於第二晶圓基板W2中的通孔L21。摺疊區K與第一晶圓基板 W1中的通孔L11之間的重疊區形成隨後光學窗的密封及承載區域。摺疊區K的區域起到在隨後的熱變形期間加固密封及承載區域的作用。該等區域保證隨後的光學窗的密封及承載區域可具有相對於前側V1的傾斜，但該區域的平坦度及光滑度仍得到保證。
然後，第二晶圓基板W2及第三晶圓基板W3接合至第一晶圓基板W1上。此導致根據圖1c)的加工狀態。
隨後藉助於抽吸裝置(夾盤)以平面的方式自第一晶圓基板W1的後側R1抽吸包含接合至彼此上的晶圓基板W1、W2及W3的三晶圓堆疊，且使其達到合適的高溫，在該高溫下第二晶圓基板W2的玻璃可塑性變形。如圖1d)中所展示，由於第一晶圓基板W1之通孔L11中的抽吸產生減壓(該第一晶圓基板W1在前側V1藉由第二晶圓基板W2及摺疊區K封閉)，所以定位於與摺疊區K相鄰之通孔L11上方的區中的玻璃經熱成型。視情況，亦可自前側V1施加超壓。
如例如參考圖2a)至圖2e)所說明，摺疊區K及第二晶圓基板W2之玻璃區的所要的最終傾斜度(該玻璃區由該傾斜度穩定)可由加工持續時間界定或藉由在通孔L11中佈建合適的隔片幾何形狀而界定。根據圖2b)至圖2e)，提供階梯形及/或倒角壁輪廓A'、A"、A'''、A''''，該等壁輪廓在第二晶圓基板W2之玻璃熱變形期間形成用於傾斜的末端位置中之摺疊區的擋止物。此等幾何條件促進玻璃重塑形程序。在某些情況下，如圖1a)或圖2a)中所展示，亦可完全省去該隔片配置。
在熱變形之後，根據圖1e)，藉助於(例如)KOH蝕刻移除第三晶圓基板W3。視情況提供於通孔L11處的隔片配置(參考圖2b)至圖 2e))在進行該蝕刻時不應進行初始蝕刻，或應僅進行最低限度的初始蝕刻。為將用於第一晶圓基板W1的蝕刻時間減至最少，可在第三晶圓基板的經曝露表面上引入孔洞或槽。此等結構提高蝕刻面積且允許對蝕刻速度更快之其他晶體平面進行側向蝕刻攻擊。孔洞或槽就其形狀及尺寸而言應經合適地設計以最大化蝕刻速率。引入該等結構用於蝕刻輔助可(例如)連同摺疊區K的形成一起在一個程序步驟中進行。
最後，根據圖1e)，僅有具有通孔L12的經變形之第二晶圓基板W2保持於第一晶圓基板W1上，其中第二晶圓基板W2的通孔L21界定接著待應用之傾斜的光學窗的位置。傾斜在幾何學上意謂光學窗的法線相對於前側V1的法線成角度或傾斜。
光學窗FE較佳由具有合適的熱膨脹係數之較高光學品質的玻璃製造。起始材料為(例如)具有合適的厚度及光學品質的玻璃晶圓。在光學窗FE的一側上，(例如)在晶圓級周向施加密封及黏著介質，例如藉由網版印刷及固化(燒結)施加之玻璃焊料。
光學窗FE接著經單切且施加至(例如)帶子上，其中(例如)藉由標準的玻璃鋸切或雷射機械加工或噴砂等進行單切。
藉助於置放設備，接著可將具有玻璃焊料LO的光學窗FE引入至傾斜通孔L21的窗容器中。自表面安裝裝置(surface mount device；SMD)技術已知用於此目的的方法及相對應的裝置。在通孔L21之周邊將光學窗FE連接至第二晶圓基板W2在加熱程序中進行。
在此情況下，以平面的方式自第一晶圓基板W1的側面抽吸已裝備有光學窗FE的晶圓基板W1、W2之晶圓集合，且使該晶圓集合達到 合適的高溫，在該高溫下玻璃焊料LO熔化。該溫度應低於窗玻璃的軟化點。
由於壓力差，密封區域上的玻璃焊料LO被擠壓且在通孔L21之周邊將光學窗FE連接至第二晶圓基板W2。冷卻後，具有傾斜的、密閉不可滲透的光學窗FE的微機械裝置加工完成，且可用於進一步處理，如圖1f)中所展示例如用於連接至微鏡掃描器裝置。
雖然根據圖1f)的光學窗FE突出於前側V1，但可控制加工程序使得光學窗FE下降至通孔L11中，使得該光學窗FE為傾斜的且不再突出，此對於許多應用為有利的。
可藉助於微機械加工中使用的慣用接合方法(利用玻璃焊料或黏著劑接合、共晶接合、陽極接合等)進行具有傾斜的光學窗的微機械裝置的該進一步加工，以便產生至MEMS或MOEMS晶圓的密閉不可滲透的連接。
一個特定優勢為第一晶圓基板W1中之光學窗FE的傾斜的表面實質上或完全凹入通孔L11中且從而得到保護。因此，在進一步加工期間無法損壞光學窗FE，亦即實質上可避免刮痕、壓痕及附著的顆粒。詳言之，此適用於玻璃焊料晶圓接合，其中利用較高機械壓力將具有傾斜的光學窗FE的微機械裝置接合至MOEMS晶圓上。
未在第一實施方式說明的一替代例在於自第一晶圓基板W1之後側R1下部將光學窗FE置放於第二晶圓基板W2上且連接該光學窗FE。
圖3a)至圖3e)為用於闡明根據本發明之第二實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明。
就第二實施方式而言，根據圖3a)，第一空腔K1而非通孔首先形成於第一晶圓基板W1中，該第一空腔自前側V1起始，向第一晶圓基板W1之後側R1處的膜區M1延伸。
膜區M1形成用於第二傾斜的位置中之摺疊區K的擋止物。如圖3b)中所說明，在前側V1由第二晶圓基板W2及摺疊區封閉的空腔K1中，若包含晶圓基板W1、W2、W3的三晶圓堆疊經形成，則圍封真空。第一空腔K1之區中的第二晶圓基板W2的局部塑性變形由該真空實現，不需要以平面的方式抽吸第一晶圓基板W1。若真空不夠用，則可另外在前側V1施加超壓。
在熱變形之後，其結果展示於圖3c)中，膜區M1被移除，使得第一晶圓基板W1的通孔LL11'自第一空腔K1產生。同時，第三晶圓基板W3被完全移除，其導致圖3d)中所展示的狀態。因為就此實施方式而言熱變形期間的壓力差並非產生於外部，所以有可能以更有利的簡單分批程序在爐中同步加工大量晶圓。
最後參考圖3e)，類似於圖1f)，插入光學窗且在通孔L21之周邊藉助於玻璃焊料將該光學窗熱連接至第二晶圓基板W2。
圖4a)至圖4e)為用於闡明根據本發明之第三實施方式的用於具有傾斜的光學窗之微機械裝置的製造方法及相對應的微機械裝置的示意性截面說明。
就第三實施方式而言，根據圖4a)，同樣空腔K2而非通孔首先形成於第一晶圓基板W1中，該空腔自後側R1起始，向第一晶圓基板W1之前側V1處的膜區M2延伸。
另外，第三實施方式完全省去第三晶圓基板W3。就此實施方式而言，摺疊區K'由膜區M2的結構化形成，該結構化藉由在後側上蝕刻第一晶圓基板W1而進行。此情形說明於圖4b)中。
如圖4c)中所展示，摺疊區K'之隨後的熱熔化及傾斜如上文所描述的第一實施方式或第二實施方式進行。
根據圖4d)，隨後藉由蝕刻而移除摺疊區K'，由此在第一晶圓基板W1中形成通孔LL11"。
光學窗FE同樣類似於第一實施方式或第二實施方式被附接，但在此實施方式中自後側R1插入該光學窗。
因為就此實施方式而言在通孔LL11"中之第二晶圓基板W2的下側提供摺疊區K'，所以相比於第一實施方式有利地防止因抽吸裝置(夾盤)而熔化第二晶圓基板W2之玻璃。
儘管已基於較佳例示性實施方式描述本發明，但本發明不限於此。詳言之，提及的材料及拓樸結構僅僅是作為實例且不限於所解釋的實例。
詳言之，可選擇其他傾斜方向、角度、幾何形狀等。

Claims (15)

  1. 一種用於具有一傾斜的光學窗之一微機械裝置的製造方法，該製造方法包含以下步驟：提供具有一前側(V1)及一後側(R1)的一第一基板(W1)，該第一基板(W1)具有一切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)；在該前側(V1)上施加一第二基板(W2)，其中該第二基板(W2)為熱可變形的且在該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)上方具有一第一通孔(L21)，該第一通孔(L21)與該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)相比具有一較小的側向延伸；在該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上形成一摺疊區(K；K')，該摺疊區(K；K')係配置在相對於該第一基板(W1)的一第一位置中；使該第二基板(W2)經受熱變形，其中使該摺疊區(K；K')到達該切口(L11)內的一第二位置中，該第二位置相對於該第一位置為傾斜的且可選擇地降低至該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)中；自該第二基板(W2)移除該摺疊區(K；K')；及在傾斜的該第二位置中將光學窗(FE)附接至該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上。
  2. 如申請專利範圍第1項之製造方法，其中該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)實施(embodied)為一第二通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11'''')。
  3. 如申請專利範圍第2項之製造方法，其中該第二通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11'''')具有一階梯形及/或倒角壁輪廓(A'、A"；A'''；A'''')，其在該第二基板(W2)的該熱變形期間形成用於傾斜的該第二位置中的該摺疊區(K)的一擋止物。
  4. 如申請專利範圍第1項之製造方法，其中該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)實施為一第一空腔(K1)，其自該前側(V1)起始，向該第一基板(W1)之該後側(R1)處的一第一膜區(M1)延伸，其中該第一膜區(M1)形成用於傾斜的該第二位置中的該摺疊區(K)的一擋止物，且其中在該第二基板(W2)的該熱變形之後移除該第一膜區(M1)，使得一第二通孔(L11')由該第一空腔(K1)形成。
  5. 如申請專利範圍第1項之製造方法，其中該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)實施為一第二空腔(K2)，其自該後側(R1)起始，向該第一基板(W1)之該前側(V1)處的一第二膜區(M2)延伸，其中該摺疊區(K')由該第二膜區(M2)的結構化形成。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之製造方法，其中在該切口(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；K1；K2)已形成於該第一基板(W1)中且該第一通孔(L21)已形成於該第二基板(W2)中之後，該第一基板(W1)及該第二基板(W2)為接合至彼此上的晶圓基板。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之製造方法，其中在一第三基板(W3)已接合至該第二基板(W2)上之後，自該第三基板(W3)將該摺疊區(K)結構化。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之製造方法，其中在該熱變 形期間將一減壓施加至該後側(R1)或將一超壓施加至該前側(V1)。
  9. 如申請專利範圍第4項之製造方法，其中一真空係圍封於該第一空腔(K1)中，該真空支援該熱變形。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之製造方法，其中該第二基板(W2)為一玻璃基板。
  11. 一種具有一傾斜的光學窗的微機械裝置，該微機械裝置包含：具有一前側(V1)及一後側(R1)的一第一基板(W1)，該第一基板(W1)具有一通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；LL11'；LL11''')；一第二基板(W2)，其附接至該第一基板(W1)的該前側(V1)上，其中該第二基板(W2)在該通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；LL11'；LL11''')的區域中經變形且具有另一通孔(L21)，該另一通孔與該通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；LL11'；LL11''')相比具有一較小的側向延伸；其中光學窗(FE)在傾斜的位置中附接至該另一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上。
  12. 如申請專利範圍第11項之微機械裝置，其中該第一基板(W1)及該第二基板(W2)為接合至彼此上的晶圓基板。
  13. 如申請專利範圍第11項或第12項之微機械裝置，其中該第二基板(W2)為一玻璃基板。
  14. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項之微機械裝置，其中該光學窗(FE)係藉由玻璃焊料附接至該第二基板(W2)上。
  15. 如申請專利範圍第11項至第14項中任一項之微機械裝置，其中該光學 窗(FE)係實質上凹入該第二基板(W2)的該通孔(L11；L11'；L11"；L11'''；L11''''；LL11'；LL11''')中。
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