TWI646358B - 菲涅耳透鏡、及具備其之光學裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種菲涅耳透鏡，其耐熱性優異，即使是使用品質惡劣的半導體光源之情況，亦可不使中心照度降低，且變換為均勻之高品質的光而擴散。
本發明之菲涅耳透鏡係於表面具有2個以上的山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，在以通過前述菲涅耳透鏡之中心點，且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。

Description

菲涅耳透鏡、及具備其之光學裝置
本發明係關於一種具有將來自光源之光變換為均勻之高品質的光並擴散之效果的菲涅耳透鏡，以及具備其之光學裝置。本說明書主張2014年10月23日於日本申請專利之日本特願2014-216112號以及2015年3月18日於日本申請專利之日本特願2015-054461號之優先權，在此引用其內容。
於智慧型手機等攜帶型電子機器所搭載的照相機，係為了使來自光源之光擴散而於光源前方設置有閃光燈透鏡。而就前述閃光燈透鏡而言，係主要使用可對應薄型化、小型化的菲涅耳透鏡。
就閃光燈透鏡之製造方法而言，已知有例如使用聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、環烯聚合物等熱塑性樹脂來射出成形之方法(專利文獻1~2)。但是，熱塑性樹脂係由於流動性低，會有因產生未填充部份、或產生熔合線等而產生外觀不良或機械強度之降低之問題。進一步，從熱塑性樹脂所得到之成形品係耐熱性低，且無法與其他構件一起藉由回流焊來裝配於基板，因此在作業效率方面有問題。又，亦已知使用具有耐熱性之矽 氧樹脂，但有原料成本增加方面、及形狀轉印性差之方面的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-212593號公報
[專利文獻2]日本特開2013-224349號公報
又，就光源而言係大多使用LED光源等小型半導體光源，其中有發出泛黃光、或產生照度不均者。因此，尋求一種閃光燈透鏡，其即使是使用了如前述之品質惡劣的半導體光源之情況，亦可變換為均勻之高品質的光並擴散。
因此，本發明之目的在於提供一種菲涅耳透鏡，其耐熱性優異，即使是使用了品質惡劣的半導體光源之情況，亦可不使中心照度降低而變換為均勻之高品質的光並擴散。
本發明之其他目的，係在於提供一種前述菲涅耳透鏡之製造方法。
本發明之其他目的，係在於提供一種具備前述菲涅耳透鏡之光學裝置。
本發明者為了解決前述課題而積極探討之結果，發現了含有環氧化合物(A)之硬化性組成物之硬化物 係耐熱性優異，關於由前述硬化物而成的菲涅耳透鏡，若使用對特定稜鏡實施粗化處理者作為閃光燈透鏡，則即使是使用品質惡劣的半導體光源時，亦可不使中心照度降低而變換為均勻之高品質的光並擴散。本發明係基於此等的見解而完成者。
換言之，本發明提供一種菲涅耳透鏡，其係表面具有2個以上的山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，在以通過前述菲涅耳透鏡之中心點，且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡，其僅於前述截面中形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡，其中環氧化合物(A)含有下列式(a)所示化合物。
[式中，R1~R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可含有氧原子或是鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基。X表示單鍵或連結基]
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡，其中硬化性組成物含有環氧化合物(A)、環氧丙烷(oxetane)化合物(B)、及陽離子聚合起始劑(C)。
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡，該菲涅耳透鏡係閃光燈用菲涅耳透鏡。
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡，其玻璃轉移溫度為100℃以上。
本發明又提供一種菲涅耳透鏡之製造方法，其係將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物使用於鑄造成形而得到前述之菲涅耳透鏡。
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡製造方法，其具有下列步驟。
步驟1：將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物充填於陣列模具之步驟
步驟2：對硬化性組成物進行光照射及/或加熱處理，得到菲涅耳透鏡陣列之步驟
步驟3：將菲涅耳透鏡陣列單片化之步驟
本發明又提供一種前述之菲涅耳透鏡製造方法，其係使用UV-LED(波長：350~450nm)進行光照射。
本發明又提供一種具備前述菲涅耳透鏡之光學裝置。
本發明又提供一種光學裝置之製造方法，係藉由前述之菲涅耳透鏡製造方法得到菲涅耳透鏡，藉由將所得到菲涅耳透鏡以高溫熱處理來裝配於基板而得到光學裝置。
本發明又提供一種前述之光學裝置製造方法，其中高溫熱處理為回流焊。
亦即，本發明係有關於以下。
[1]一種菲涅耳透鏡，其係表面具有2個以上的山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，在以通過前述菲涅耳透鏡之中心點，且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
[2]如[1]所記載之菲涅耳透鏡，其僅於前述截面中形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
[3]如[1]或[2]所記載之菲涅耳透鏡，其中環氧化合物(A)含有式(a)所示化合物。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中式(a)所示化合物係選自3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、(3,4,3',4'-二環氧基)聯環己烷、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、2,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)丙烷以及1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷的至少1種之化合物。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中硬化性組成物含有環氧化合物(A)、環氧丙烷化合物(B)、及陽離子聚合起始劑(C)。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中環氧化合物(A)含量為硬化性組成物所含硬化性化合物全量之30~90重量%。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中式(a)所示化合物含量為硬化性組成物所含硬化性化合物全量之30~80重量%。
[8]如[5]至[7]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中環氧丙烷化合物(B)係選自3-甲氧基環氧丙烷、3-乙氧基環氧丙烷、3-丙氧基環氧丙烷、3-異丙氧基環氧丙烷、3-(n-丁氧基)環氧丙烷、3-異丁氧基環氧丙烷、3-(s-丁氧基)環氧丙烷、3-(t-丁氧基)環氧丙烷、3-戊氧基環氧丙烷、3-己氧基環氧丙烷、3-庚氧基環氧丙烷、3-辛氧基環氧丙烷、3-(1-丙烯氧基)環氧丙烷、3-環己氧基環氧丙烷、3-(4-甲基環己氧基)環氧丙烷、3-[(2-全氟丁基)乙氧基]環氧丙烷、3-苯氧基環氧丙烷、3-(4-甲基苯氧基)環氧丙烷、3-(3-氯基-1-丙氧基)環氧丙烷、3-(3-溴基-1-丙氧基)環氧丙烷、3-(4-氟基苯氧基)環氧丙烷、及式(b-1)~(b-15)所示化合物的至少1種之化合物。
[9]如[5]至[8]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中環氧丙烷化合物(B)含量為硬化性組成物所含硬化性化合物全量之5~40重量%。
[10]如[5]至[9]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其陽離子聚合起始劑(C)係陽離子部份為芳基鋶離子，陰離子部份為[(Y)kB(Phf)4-k]-(式中，Y表示苯基或聯苯基，Phf表示氫原子之至少1個被選自全氟烷基、全氟烷氧基以及鹵素原子的至少1種取代之苯基。k為0~3之整數)、BF4 -、PF6 -、[(Rf)tPF6-t]-(Rf：氫原子之80%以上被氟原子取代之烷基，t：1~5之整數)、AsF6 -、SbF6 -、或SbF5OH-之陽離 子光聚合起始劑。
[11]如[5]至[10]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中相對於硬化性組成物所含硬化性化合物100重量份，含有陽離子聚合起始劑(C)0.1~10.0重量份。
[12]如[1]至[11]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其中相對於硬化性組成物所含硬化性化合物100重量份，含有抗氧化劑(D)0.1~10.0重量份。
[13]如[1]至[12]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，該菲涅耳透鏡係閃光燈用菲涅耳透鏡。
[14]如[1]至[13]中任一項所記載之菲涅耳透鏡，其玻璃轉移溫度為100℃以上。
[15]一種菲涅耳透鏡之製造方法，係將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物使用於鑄造成形而得到如[1]至[14]中任一項之菲涅耳透鏡。
[16]如[15]所記載之菲涅耳透鏡製造方法，具有下列步驟。
步驟1：將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物充填於陣列模具之步驟
步驟2：對硬化性組成物進行光照射及/或加熱處理，得到菲涅耳透鏡陣列之步驟
步驟3：將菲涅耳透鏡陣列單片化之步驟
[17]如[16]所記載之菲涅耳透鏡製造方法，其係使用UV-LED(波長：350~450nm)進行光照射。
[18]一種光學裝置，其具備如[1]至[14]中任一項之菲涅耳透鏡。
[19]如[18]所記載之光學裝置，其係攜帶型電子機器或車 用電子機器。
[20]如[18]或[19]所記載之光學裝置，其係藉由高溫熱處理將菲涅耳透鏡裝配於基板而得到。
[21]如[18]或[19]所記載之光學裝置，其係藉由回流焊將菲涅耳透鏡裝配於基板而得到。
[22]一種光學裝置之製造方法，其係藉由[15]至[17]中任一項之菲涅耳透鏡製造方法得到菲涅耳透鏡，藉由將所得到菲涅耳透鏡以高溫熱處理來裝配於基板而得到光學裝置。
[23]如[22]所記載之光學裝置製造方法，其中高溫熱處理為回流焊。
本發明之菲涅耳透鏡由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，且具有於特定稜鏡實施有粗化處理之構造。
因此，其耐熱性優異，可與其他構件同時一起藉由回流焊(特別是無鉛焊)而裝配於基板，能夠以優異之作業效率來製造搭載前述菲涅耳透鏡之光學裝置。又，亦可使用於要求耐熱性之車用電子機器。
並且，若使用本發明之菲涅耳透鏡，則即便是使用品質惡劣的半導體光源之情況，亦可不使中心照度降低而變換為均勻之高品質的光並擴散。因此，本發明之菲涅耳透鏡可適用於作為智慧型手機等攜帶型電子機器所搭載之照相機的閃光燈用菲涅耳透鏡、或車用電子機器所使用之稜鏡或菲涅耳透鏡等。
1‧‧‧透鏡面
2‧‧‧非透鏡面
3‧‧‧基準面
4‧‧‧下模
5‧‧‧下模凹部
6a‧‧‧硬化性組成物
6b‧‧‧菲涅耳透鏡(=硬化性組成物之硬化物)
7‧‧‧上模
8‧‧‧具有微細凹凸形狀之稜鏡
9‧‧‧切斷線
10‧‧‧菲涅耳透鏡陣列
11‧‧‧單片化而得到之菲涅耳透鏡
12‧‧‧半導體光源
13‧‧‧投影板
14‧‧‧中心部
[第1圖]表示本發明之菲涅耳透鏡的一例之示意圖，(1-a)為截面圖，(1-b)係從正上方所見之圖。
[第2圖]表示本發明之菲涅耳透鏡的一例之示意圖，(2-a)為截面圖，(2-b)為立體圖。
[第3圖]表示以通過菲涅耳透鏡中心點且對菲涅耳透鏡之基準面為垂直之面來將菲涅耳透鏡切斷時之際的截面中之由透鏡面形成之傾斜邊(1)與由非透鏡面形成之傾斜邊(2)、基準面(3)之示意圖，(c-1)係表示由透鏡面形成之傾斜邊(1)係畫出弧形之例的圖，(c-2)係表示由透鏡面形成之傾斜邊(1)係直線之例的圖。
[第4圖]表示本發明之菲涅耳透鏡(6b)的製造方法之一例的示意圖。
[第5圖]表示以切斷線(9)切斷使用陣列模具所得到菲涅耳透鏡陣列(10)而單片化，藉以得到菲涅耳透鏡(11)之方法的示意圖。
[第6圖]表示透鏡特性之評估方法的示意圖。
[實施發明之形態] [硬化性組成物]
(環氧化合物(A))
本發明中之硬化性組成物，係含有環氧化合物作為硬化性化合物(特別是陽離子硬化性化合物)。
就環氧化合物而言，可舉例如芳香族環氧丙 基醚系環氧化合物(例如雙酚A型二環氧丙基醚、雙酚F型二環氧丙基醚等)；脂環型環氧丙基醚系環氧化合物(例如氫化雙酚A型二環氧丙基醚、氫化雙酚F型二環氧丙基醚等)；脂肪族環氧丙基醚系環氧化合物；環氧丙基酯系環氧化合物；環氧丙基胺系環氧化合物；脂環型環氧化合物；環氧改質矽氧烷化合物等。環氧化合物可將1種單獨或將2種以上組合而使用。
於本發明中，其中，在可得到具有優異機械強度之硬化物之觀點，又較佳為含有脂環型環氧化合物。另外，於本發明中，所謂脂環型環氧化合物，係具有以構成脂環之相鄰2個碳原子與氧原子所構成之脂環環氧基(例如環氧環己基等)的化合物。
就前述脂環型環氧化合物而言，可舉例如下列式(a)所示化合物。
前述式(a)中之R1~R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可含有氧原子或是鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基。X表示單鍵或連結基。
就R1~R18之鹵素原子而言，可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
就R1~R18中之烴基而言，較佳為碳數1~20 之烴基。烴基中包含脂肪族烴基、脂環型烴基、芳香族烴基以及該等2個以上所鍵結之基。
就前述脂肪族烴基而言，較佳為碳數1~20之脂肪族烴基，可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、己基、辛基、異辛基、癸基、十二基等C1-20烷基(較佳為C1-10烷基，特佳為C1-4烷基)；乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、5-己烯基等C2-20烯基(較佳為C2-10烯基，特佳為C2-4烯基)；乙炔基及丙炔基等C2-20炔基(較佳為C2-10炔基，特佳為C2-4炔基)等。
就前述脂環型烴基而言，較佳為碳數3~15之脂環型烴基，可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環十二基等C3-12環烷基；環己烯基等C3-12環烯基；雙環庚基、雙環庚烯基等C4-15橋環型烴基等。
就前述芳香族烴基而言，較佳為碳數6~14之芳香族烴基，可舉例如苯基及萘基等C6-14芳香基(較佳為C6-10芳香基)等。
又，就前述選自於脂肪族烴基、脂環型烴基以及芳香族烴基中2個以上基所鍵結之基中的脂肪族烴基與脂環型烴基所鍵結之基而言，可舉例如環己基甲基等C3-12環烷基取代C1-20烷基；甲基環己基等C1-20烷基取代C3-12環烷基等。就脂肪族烴基與芳香族烴基所鍵結之基而言，可舉例如苄基及苯乙基等C7-18芳烷基(特別是C7-10芳烷基)；桂皮基等C6-14芳香基取代C2-20烯基；甲苯 基等C1-20烷基取代C6-14芳香基；苯乙烯基等C2-20烯基取代C6-14芳香基等。
就R1~R18中之可含有氧原子或是鹵素原子之烴基而言，可列舉前述烴基中至少1個氫原子被具有氧原子之基或具有鹵素原子之基取代的基團等。就前述具有氧原子之基而言，可舉例如羥基；氫過氧基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基及異丁氧基等C1-10烷氧基；烯丙氧基等C2-10烯氧基；可具有選自於C1-10烷基、C2-10烯基、鹵素原子以及C1-10烷氧基中之取代基的C6-14芳氧基(例如甲苯氧基及萘氧基等)；苄氧基、苯乙氧基等C7-18芳烷氧基；乙醯氧基、丙醯氧基、(甲基)丙烯醯氧基、苄醯氧基等C1-10醯氧基；甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、丁氧羰基等C1-10烷氧羰基；可具有選自於C1-10烷基、C2-10烯基、鹵素原子以及C1-10烷氧基中之取代基的C6-14芳氧羰基(例如苯氧羰基、甲苯氧羰基及萘氧羰基等)；苄氧羰基等C7-18芳烷氧羰基；環氧丙氧基等含環氧基之基；乙基環氧丙烷氧基等含環氧丙烷基之基；乙醯基、丙醯基、苄醯基等C1-10醯基；異氰酸基；磺酸基；胺甲醯基；側氧基；以及該等2個以上單鍵結合或透過C1-10伸烷基結合之基等。就前述具有鹵素原子之基而言，可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
就R1~R18之烷氧基而言，可舉例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基以及異丁氧基等C1-10烷氧基。
就前述可具有烷氧基之取代基而言，可舉例 如鹵素原子、羥基、C1-10烷氧基、C2-10烯氧基、C6-14芳氧基、C1-10醯氧基、巰基、C1-10烷硫基、C2-10烯硫基、C6-14芳硫基、C7-18芳烷硫基、羧基、C1-10烷氧羰基、C6-14芳氧羰基、C7-18芳烷氧羰基、胺基、單或雙C1-10烷胺基、C1-10醯胺基、含環氧基之基、含環氧丙烷基之基、C1-10醯基、側氧基以及該等2個以上單鍵結合或透過C1-10伸烷基結合之基等。
就R1~R18而言，其中又較佳為氫原子。
前述式(a)之X表示單鍵結或連結基(具有1個以上原子之2價基)。就前述連結基而言，可舉例如2價烴基、碳-碳雙鍵之一部分或全部被環氧化之伸烯基、羰基、醚鍵結、酯鍵結、醯胺基以及該等複數個連結之基等。
就前述2價烴基而言，可舉例如亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等直鏈狀或分支鏈狀之C1-18伸烷基(較佳為直鏈狀或分支鏈狀之C1-3伸烷基)；1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基及亞環己基等C3-12伸環烷基與C3-12亞環烷基(較佳為C3-6伸環烷基與C3-6亞環烷基)等。
就前述碳-碳雙鍵之一部分或全部被環氧化之伸烯基(亦稱為「環氧化伸烯基」)中的伸烯基而言，可舉例如伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、伸丁二烯基、伸戊烯基、伸己烯基、伸庚烯基、伸辛烯基等碳數2~8之直鏈或分支鏈狀之伸烯基等。特別是，就前述環氧化伸烯基而言，較佳為碳-碳雙鍵之全部 被環氧化之伸烯基，更佳為碳-碳雙鍵之全部被環氧化之碳數2~4之伸烯基。
就前述式(a)所示化合物之代表例而言，可列舉3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、(3,4,3',4'-二環氧基)聯環己烷、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、2,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷等。該等可單獨1種或組合2種以上使用。
環氧化合物(A)中，除了前述脂環型環氧化合物以外亦可含有其他環氧化合物，從可調整折射率之觀點來看，較佳為含有環氧丙基醚系環氧化合物(特別是芳香族環氧丙基醚系環氧化合物及/或脂環型環氧丙基醚系環氧化合物)。
硬化性組成物所含硬化性化合物全量(100重量%)中的環氧化合物(A)之含量(當含有2種以上時為其總量)，係例如為30~90重量%，較佳為50~90重量%，特佳為60~85重量%。若成分(A)之含量小於前述範圍，則會有所得到硬化物之強度降低之傾向。另一方面，若成分(A)之含量大於前述範圍，則會有硬化性降低之傾向。
又，硬化性組成物所含硬化性化合物全量(100重量%)中的脂環型環氧化合物之含量(當含有2種以上時為其總量)，係例如為30~80重量%，較佳為30~70重量%，特佳為40~60重量%。若脂環型環氧化合物之含量的含量小於前述範圍，則會有硬化性降低之傾向。另 一方面，若脂環型環氧化合物之含量大於前述範圍，則會有硬化物脆弱之傾向。
(環氧丙烷化合物(B))
本發明之硬化性組成物中，除了前述環氧化合物(A)以外，亦可含有其他硬化性化合物(特別是陽離子硬化性化合物)，從可進一步提高硬化性之觀點來看，較佳為含有環氧丙烷化合物。
環氧丙烷化合物係例如下列式(b)所示。
(式中，Ra表示1價之有機基，Rb表示氫原子或乙基。m表示0以上之整數)
前述Ra中的1價有機基係包含1價烴基、1價雜環基、取代氧羰基(C1-4烷氧羰基、C6-14芳氧羰基、C7-18芳烷氧羰基、C3-12環烷氧羰基等)、取代胺甲醯基(N-(C1-4)烷基胺甲醯基、N-(C6-14)芳香基胺甲醯基等)、醯基(乙醯基等C1-4脂肪族醯基；苄醯基等C6-14芳香族醯基等)以及該等2個以上單鍵結合或透過連結基結合之1價基。
就前述1價烴基而言，可列舉與前述式(a)中R1~R18相同之例。
前述1價烴基亦可具有各種取代基[例如鹵素原子、側氧基、羥基、取代氧基(例如烷氧基、芳氧基、 芳烷氧基及醯氧基等)、羧基、取代氧羰基(烷氧羰基、芳氧羰基及芳烷氧羰基等)、取代或非取代胺甲醯基、氰基、硝基、取代或非取代胺基、磺酸基、雜環基等]。前述羥基與羧基亦可藉由有機合成領域中慣用之保護基進行保護。
就構成前述雜環基之雜環而言，可列舉構成環之原子中具有碳原子與至少1種雜原子(例如氧原子、硫原子及氮原子等)之3~10元環(較佳為4~6元環)、以及該等之縮合環。具體來講，可列舉含有氧原子作為雜原子之雜環(例如環氧丙烷環等4元環；呋喃環、四氫呋喃環、氧唑環、異氧唑環及γ-丁內酯環等5元環；4-側氧基-4H-哌喃環、四氫哌喃環及嗎啉環等6元環；苯并呋喃環、異苯并呋喃環、4-側氧基-4H-苯并哌喃環、色原烷環及異色原烷環等縮合環；3-氧基三環[4.3.1.14,8]十一烷-2-酮環、3-氧基三環[4.2.1.04,8]壬烷-2-酮環等橋環)、含有硫原子作為雜原子之雜環(例如噻吩環、噻唑環、異噻唑環及噻二唑環等5元環；4-側氧基-4H-噻喃環等6元環；苯并噻吩環等縮合環等)、含有氮原子作為雜原子之雜環(例如吡咯環、吡咯啶環、吡唑環、咪唑環及三唑環等5元環；吡啶環、噠嗪環、嘧啶環、吡嗪環、哌啶環及哌嗪環等6元環；吲哚環、吲哚啉環、喹啉環、吖啶環、萘啶環、喹唑啉環及嘌呤環等縮合環等)等。就1價之雜環基而言，可列舉從前述雜環結構式除去1個氫原子之基。
前述雜環基除了前述烴基可具有之取代基以外，亦可具有烷基(例如甲基及乙基等C1-4烷基)、環烷基 (例如C3-12環烷基)、芳香基(例如苯基及萘基等C6-14芳香基)等取代基。
就前述連結基而言，可舉例如羰基(-CO-)、醚鍵結(-O-)、硫醚鍵結(-S-)、酯鍵結(-COO-)、醯胺鍵結(-CONH-)、碳酸酯鍵結(-OCOO-)、矽基鍵結(-Si-)以及該等複數個連結之基等。
就前述式(b)所示化合物而言，可舉例如3-甲氧基環氧丙烷、3-乙氧基環氧丙烷、3-丙氧基環氧丙烷、3-異丙氧基環氧丙烷、3-(n-丁氧基)環氧丙烷、3-異丁氧基環氧丙烷、3-(s-丁氧基)環氧丙烷、3-(t-丁氧基)環氧丙烷、3-戊氧基環氧丙烷、3-己氧基環氧丙烷、3-庚氧基環氧丙烷、3-辛氧基環氧丙烷、3-(1-丙烯氧基)環氧丙烷、3-環己氧基環氧丙烷、3-(4-甲基環己氧基)環氧丙烷、3-[(2-全氟丁基)乙氧基]環氧丙烷、3-苯氧基環氧丙烷、3-(4-甲基苯氧基)環氧丙烷、3-(3-氯基-1-丙氧基)環氧丙烷、3-(3-溴基-1-丙氧基)環氧丙烷、3-(4-氟基苯氧基)環氧丙烷、或下列式(b-1)~(b-15)所示化合物等。
就環氧丙烷化合物而言，可使用例如「ARON OXETANE OXT-101」、「ARON OXETANE OXT-121」、「ARON OXETANE OXT-212」、「ARON OXETANE OXT-211」、「ARON OXETANE OXT-213」、「ARON OXETANE OXT-221」、「ARON OXETANE OXT-610」(以上為東亞合成股份有限公司製)等市售產品。
硬化性組成物所含硬化性化合物全量(100重量%)中的環氧丙烷化合物之含量(當含有2種以上時為其總量)，係例如為5~40重量%，較佳為5~30重量%，特佳為10~30重量%。若所含環氧丙烷化合物為前述範圍，則從一面確保硬化物強度且可得到硬化性提高之效果的觀點來看為較佳。
(其他硬化性化合物)
本發明之硬化性組成物，除了前述環氧化合物(A)及環氧丙烷化合物(B)以外，亦可含有其他硬化性化合物，但其他硬化性化合物之含量(當含有2種以上時為其總量)，係硬化性組成物所含硬化性化合物全量的例如30重量%以下，較佳為20重量%以下，特佳為10重量%以下，最佳為5重量%以下。若其他硬化性化合物之含量大於前述範圍，則會有變得難以得到本發明效果之傾向。
(陽離子聚合起始劑(C))
前述硬化性組成物較佳為含有陽離子聚合起始劑。陽離子聚合起始劑中包含陽離子光聚合起始劑與陽離子熱聚合起始劑。
前述陽離子光聚合起始劑係藉由光照射產生酸，而使硬化性組成物所含陽離子硬化性化合物之硬化反應起始之化合物，由吸收光之陽離子部份與酸產生來源之陰離子部份所構成。陽離子光聚合起始劑可單獨1種或組合2種以上使用。
就前述陽離子光聚合起始劑而言，可舉例如重氮鹽系化合物、錪鹽系化合物、鋶鹽系化合物、鏻鹽系化合物、硒鹽系化合物、水合氫離子鹽系化合物、銨鹽系化合物、溴鹽系化合物等。
於本發明中，從可形成硬化性優異之硬化物觀點來看，又較佳為使用鋶鹽系化合物。就鋶鹽系化合物之陽離子部份而言，可舉例如(4-羥苯基)甲基苄基鋶離子、三苯基鋶離子、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶離子、4-(4-聯苯基硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶離子、三-p-甲苯基鋶離子等芳香基鋶離子(特別是三芳香基鋶離子)。
就陽離子光聚合起始劑之陰離子部份而言，可舉例如[(Y)kB(Phf)4-k]-(式中，Y表示苯基或聯苯基。Phf表示氫原子的至少1個被選自於全氟烷基、全氟烷氧基以及鹵素原子中的至少1種所取代之苯基。k為0~3之整數)、BF4 -、PF6 -、[(Rf)tPF6-t]-(Rf：氫原子的80%以上被氟原子所取代之烷基，t：1~5之整數)、AsF6 -、SbF6 -、SbF5OH-等。於本發明中，從作為起始劑之活性高，具有高硬化性，且可得到耐熱性優異之硬化物等觀點來看，其中又較佳為陰離子部份為SbF6 -之陽離子光聚合起始劑。
就前述陽離子光聚合起始劑而言，可使用例如4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 六氟銻酸鹽、(4-羥苯基)甲基苄基鋶 四(五氟苯基)硼酸鹽、4-(4-聯苯基硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶 四(五氟苯基)硼酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、[4-(4-聯苯基硫基) 苯基]-4-聯苯基苯基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶 參(五氟乙基)三氟磷酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶 四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶 六氟磷酸鹽、4-(4-聯苯基硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶 參(五氟乙基)三氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基鋶)苯基]硫化物 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、[4-(2-噻噸酮基硫基)苯基]苯基-2-噻噸酮基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、商品名「CYRACURE UVI-6970」、「CYRACURE UVI-6974」、「CYRACURE UVI-6990」、「CYRACURE UVI-950」(以上為美國Union Carbide公司製)、「Irgacure 250」、「Irgacure 261」、「Irgacure 264」(以上為BASF公司製)、「CG-24-61」(Ciba-Geigy公司製)、「OPTOMER-SP-150」、「OPTOMER-SP-151」、「OPTOMER-SP-170」、「OPTOMER-SP-171」(以上為ADEKA股份有限公司製)、「DAICAT II」(Daicel股份有限公司製)、「UVAC1590」、「UVAC1591」(以上為Daicel-Cytec股份有限公司製)、「CI-2064」、「CI-2639」、「CI-2624」、「CI-2481」、「CI-2734」、「CI-2855」、「CI-2823」、「CI-2758」、「CIT-1682」(以上為Nippon Soda股份有限公司製)、「PI-2074」(Rhodia公司製，四(五氟苯基)硼酸鹽甲苯甲醯基異丙苯基錪鹽)、「FFC509」(3M公司製)、「BBI-102」、「BBI-101」、「BBI-103」、「MPI-103」、「TPS-103」、「MDS-103」、「DTS-103」、「NAT-103」、「NDS-103」(以上為Midori Kagaku股份有限公司製)、「CD-1010」、「CD-1011 」、「CD-1012」(以上為美國Sartomer公司製)、「CPI-100P」、「CPI-101A」(以上為San-Apro股份有限公司製)等市售產品。
前述陽離子熱聚合起始劑係藉由實施加熱處理產生酸，而使硬化性組成物所含陽離子硬化性化合物之硬化反應起始的化合物，由吸收熱之陽離子部份與酸產生來源之陰離子部份所構成。陽離子熱聚合起始劑可單獨1種或組合2種以上使用。
就陽離子熱聚合起始劑而言，可舉例如錪鹽系化合物、鋶鹽系化合物等。
就陽離子熱聚合起始劑之陽離子部份而言，可舉例如4-羥苯基-甲基-苄基鋶、4-羥苯基-甲基-(2-甲基苄基)鋶、4-羥苯基-甲基-1-萘基甲基鋶、p-甲氧基羰基氧基苯基-苄基-甲基鋶等單芳香基鋶離子等。
就陽離子熱聚合起始劑之陰離子部份而言，可列舉與前述陽離子光聚合起始劑之陰離子部份同樣之例。
就陽離子熱聚合起始劑而言，可舉例如4-羥苯基-甲基-苄基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、4-羥苯基-甲基-(2-甲基苄基)鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、4-羥苯基-甲基-1-萘基甲基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、p-甲氧基羰基氧基苯基-苄基-甲基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽等。
就前述硬化性組成物而言，從保存安定性優異之觀點來看，其中又較佳為含有陽離子光聚合起始劑。
就陽離子聚合起始劑之含量而言，相對於硬化性組成物所含之硬化性化合物(特別是陽離子硬化性化合物，當含有2種以上時為其總量)100重量份，係例如為0.1~10.0重量份，較佳為0.1~5.0重量份，特佳為0.2~3.0重量份，最佳為0.2~1.0重量份。若陽離子聚合起始劑之含量小於前述範圍，則會有硬化性降低之傾向。另一方面，若陽離子聚合起始劑之含量大於前述範圍，則會有硬化物容易著色之傾向。
(其他成分)
本發明之硬化性組成物中，除了前述環氧化合物(A)、環氧丙烷化合物(B)以及聚合起始劑(C)以外，亦可於無損本發明效果之範圍內含有其他成分。就其他成分而言，可舉例如抗氧化劑、光敏感劑、消泡劑、整平劑、偶合劑、界面活性劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、著色劑等。該等可單獨1種或組合2種以上使用。
本發明中之硬化性組成物，從可進一步提高所得到硬化物之耐熱性觀點來看，其中又較佳為使用抗氧化劑(D)。
就前述抗氧化劑而言，可舉例如酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫酯系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。於本發明中，從可進一步提高所得到硬化物之耐熱性觀點來看，較佳為使用酚系抗氧化劑及/或磷系抗氧化劑。
就酚系抗氧化劑而言，可舉例如新戊四醇四[3(3,5-二-t-丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、硫二伸乙基雙[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二-t-丁基 -4-羥苯基)丙酸十八酯、N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥苯基)丙醯胺]、3-(4-羥基-3,5-二異丙基苯基)丙酸辛酯、1,3,5-參(4-羥基-3,5-二-t-丁基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2,4-雙(十二烷基硫甲基)-6-甲基酚、雙[3,5-二(t-丁基)-4-羥基苄基(乙氧基)次膦酸]鈣等。本發明中可使用例如商品名「Irganox 1010」、「Irganox 1035」、「Irganox 1076」、「Irganox 1098」、「Irganox 1135」、「Irganox 1330」、「Irganox 1726」、「Irganox 1425WL」(以上為BASF公司製)等之市售產品。
就磷系抗氧化劑而言，可舉例如3,9-雙(十八烷氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、3,9-雙(2,6-二-t-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、2,2'-亞甲基雙(4,6-二-t-丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、參(2,4-二-t-丁基苯基)亞磷酸酯等。本發明中，可使用例如商品名「PEP-8」、「PEP-8W」、「PEP-36/36A」、「HP-10」、「2112」、「2112RG」以及「1178」(以上為ADEKA股份有限公司製)等市售產品。
就抗氧化劑(D)之含量(當含有2種以上時為其總量)而言，相對於硬化性組成物所含之硬化性化合物(特別是陽離子硬化性化合物，當含有2種以上時為其總量)100重量份，係例如為0.1~10.0重量份，較佳為0.5~5.0重量份，特佳為0.5~3.0重量份。
前述著色劑(或色素)中包含顏料與染料。該等可單獨1種或組合2種以上使用。
就前述顏料而言，可舉例如無機顏料[碳黑、氧化鉻、氧化鐵、鈦黑、乙炔黑、燈黑、骨黑、石墨、鐵墨、銅鉻系黑、銅鐵錳系黑、鈷鐵鉻系黑、氧化釕、石墨、金屬微粒子(例如鋁等)、金屬氧化物微粒子、錯合氧化物微粒子、金屬硫化物微粒子以及金屬氮化物微粒子等]、有機顏料[苝黑、花青黑、苯胺黑、偶氮系顏料、蒽醌系顏料、異吲哚啉酮系顏料、陰丹士林系顏料、靛系顏料、喹吖啶酮系顏料、二嗪系顏料、四氮雜卟啉系顏料、三芳基甲烷系顏料、酞青素系顏料、苝系顏料、苯并咪唑酮系顏料以及玫瑰紅系顏料等]、無機顏料表面被樹脂等有機材料包覆之顏料等。
就前述染料而言，可舉例如偶氮系染料、蒽醌系染料(例如acid violet 39、acid violet 41、acid violet 42、acid violet 43、acid violet 48、acid violet 51、acid violet 34、acid violet 47、acid violet 109、acid violet 126、basic violet 24、basic violet 25、disperse violet 1、disperse violet 4、disperse violet 26、disperse violet 27、disperse violet 28、disperse violet 57、solvent violet 11、solvent violet 13、solvent violet 14、solvent violet 26、solvent violet 28、solvent violet 31、solvent violet 36、solvent violet 37、solvent violet 38、solvent violet 48、solvent violet 59、solvent violet 60、vat violet 13、vat violet l5及vat violet 16)、靛系染料、羰基系染料、二苯并哌喃系染料、醌亞胺系染料、喹啉系染料、四氮雜卟啉系染料、三芳基甲烷系染料、萘醌系染料、硝基 系染料、酞青素系染料、螢烷系染料、苝系染料、次甲基系染料、玫瑰紅系染料等。
著色劑之含量(當含有2種以上時為其總量)可因應用途適宜調整，係前述硬化性組成物全量的例如10~300ppm左右，下限較佳為50ppm，特佳為100ppm。
前述硬化性組成物可藉由例如將前述成分以預定比率攪拌‧混合，因應需要於真空下除泡而調製。
前述硬化性組成物係硬化性優異，可藉由實施光照射及/或加熱處理，而迅速地硬化而形成硬化物。
[菲涅耳透鏡]
菲涅耳透鏡係將透鏡面(或者折射面)為連續之球面或非球面的透鏡同心圓狀等地切斷而減少了厚度之透鏡，具有山形形狀稜鏡被形成為階梯狀之構造。又，前述山形形狀之稜鏡係由改變光行進方向之「透鏡面」與光透射之「非透鏡面」所形成。本發明之菲涅耳透鏡具有2個以上山形形狀之稜鏡，係具有聚光或光擴散效果之菲涅耳透鏡(例如第1圖至第2圖)。
本發明之菲涅耳透鏡之特徵為：係在以通過該菲涅耳透鏡之中心點且對前述菲涅耳透鏡之基準面(即菲涅耳透鏡之中，形成山形形狀稜鏡之面的背側之平坦面)為垂直的面來切斷之際的截面中，透鏡面造成之傾斜邊(可為直線亦可為弧形)與非透鏡面造成之傾斜邊所形成之山形形狀係隨著朝向中心而連續地變小(或變大)(參照第3圖(c-1)及(c-2))，前述傾斜邊(特別是由透鏡面形成之傾斜邊)之中，於形成最長傾斜邊的山形形狀稜鏡之 表面實施有粗化處理。
前述粗化處理係形成微細凹凸形狀之處理。經粗化處理所得到之本發明的菲涅耳透鏡，在以通過菲涅耳透鏡之中心點且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面[形成山形形狀稜鏡之面中，至少為透鏡面全部，較佳為透鏡面與非透鏡面全部，即形成最長傾斜邊之山形形狀的稜鏡之表面全部]具有微細凹凸形狀。
前述微細凹凸形狀係只要是具有將由半導體光源所發出的光變換為均勻之高品質的光之作用的形狀，則無特別限制，但算術平均粗糙度(Ra)係例如為0.3~40μm左右，較佳為1~30μm，特佳為1~20μm，最佳為5~20μm。又，前述微細凹凸形狀可配置為整齊之狀態，亦可隨機配置。
微細凹凸形狀亦可形成於前述以外之山形形狀的稜鏡之表面，但從可維持高的中心照度之觀點來看，較佳為僅對於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施粗化處理。因此，前述以外之山形形狀的稜鏡之表面係較佳為平滑的，算術平均粗糙度(Ra)係例如為小於0.3μm，較佳為0.1μm以下。
本發明之菲涅耳透鏡係由於具有於前述特定之部位實施有粗化處理的形狀，而即便是使用品質惡劣的半導體光源，亦可不使中心照度降低，且變換為均勻之高品質的光而擴散。
本發明之菲涅耳透鏡係耐熱性優異，玻璃轉移溫度(Tg)係例如為100℃以上(例如100~200℃)，較佳為120℃以上(例如120~180℃)。因此，即使是付諸於使用回流爐進行焊接(特別是無鉛焊)之基板裝配步驟，亦可保持前述特殊形狀。又，亦可使用於要求耐熱性之車用電子機器。另外，菲涅耳透鏡之玻璃轉移溫度可藉由實施例記載之方法測定。
又，藉由下列製造方法所一體成形之本發明菲涅耳透鏡，係可抑制熔合線之產生，於機械強度及美觀上優異。
本發明之菲涅耳透鏡由於兼備前述特性，而適用於智慧型手機等攜帶型電子機器之照相機閃光燈用菲涅耳透鏡、或車用電子機器所使用之稜鏡或菲涅耳透鏡等。
[菲涅耳透鏡之製造方法]
本發明之菲涅耳透鏡係可藉由例如將前述硬化性組成物付諸於鑄造成形而製造，例如可藉由於下模之凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，在以通過前述菲涅耳透鏡之中心點且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理]填充硬化性組成物，於以上模覆蓋之狀態實施光照射及/或加熱處理而製造(參照第4圖)。
其他，亦可藉由於下模凹部(具有未於山形形狀稜鏡 實施粗化處理的菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部)填充硬化性組成物，於以上模覆蓋之狀態實施光照射及/或加熱處理而得到菲涅耳透鏡，並藉由對於所得之菲涅耳透鏡的在切斷前述菲涅耳透鏡之際的截面中形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡，實施例如噴砂加工、腐蝕加工等粗化處理而製造。
就用於鑄造成形之模具而言，可列舉具有1個菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部之模具，或者具有複數個菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部之陣列模具(複數個凹部可隨機配置，亦可等間隔配置)等。於本發明中，從可提高製造效率之觀點來看，特別是使用陣列模具可量產菲涅耳透鏡為較佳。
本發明之菲涅耳透鏡，特佳為經由下列步驟製造。
步驟1：將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物充填於陣列模具之步驟
步驟2：對硬化性組成物進行光照射及/或加熱處理，得到菲涅耳透鏡陣列之步驟
步驟3：將菲涅耳透鏡陣列單片化之步驟
就前述步驟1中之將硬化性組成物填充於陣列模具的方法而言，可舉例如使用分注器之方法、網印法、簾塗布法、噴霧法等。前述硬化性組成物係由於流動性優異，具有高填充性，可製造模具形狀的轉印性優異(=模具凹部形狀之再現性優異)之菲涅耳透鏡。陣列模具亦可由下模與上模等複數構件所構成。又，亦可預先 對陣列模具實施脫模處理(例如塗布脫模劑等)。當藉由光照射使硬化時，較佳為使用透明陣列模具作為陣列模具。
步驟2係使硬化性組成物硬化之步驟。使用含有陽離子光聚合起始劑作為陽離子聚合起始劑(C)之硬化性組成物之情況，可藉由實施光照射而使其硬化。就用於光照射之光(活性能量線)而言，可使用紅外線、可見光、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線、γ射線等之任一種。於本發明中，從操作性優異之觀點來看，其中又較佳為紫外線。紫外線照射中可使用例如UV-LED(波長：350~450nm)、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、碳弧、金屬鹵素燈、太陽光、雷射等。前述硬化性組成物係由於具有優異之硬化性，即使是藉由UV-LED之光照射亦可使硬化反應迅速地進行。
光照射條件，在照射紫外線的情形，係較佳將積分光量調整為例如5000mJ/cm2以下(例如2500~5000mJ/cm2)。
光照射後，藉由脫模而可得到菲涅耳透鏡陣列。又，亦可於脫模前或脫模後，因應需要而進行後烘處理(例如以80~180℃加熱5~30分鐘)。
使用含陽離子熱聚合起始劑作為陽離子聚合起始劑(C)之硬化性組成物之情況，可藉由實施加熱處理(例如以100~200℃之溫度加熱0.5~2小時左右)而使其硬化。
步驟3係將複數個菲涅耳透鏡透過連結部份 結合為構造體之菲涅耳透鏡陣列，於連結部份切斷而將菲涅耳透鏡單片化之步驟，即切割步驟(參照第5圖)。前述切斷係使用切割刀等切斷手段來進行。
可根據本發明菲涅耳透鏡之製造方法，而將具有特殊形狀之菲涅耳透鏡一體成形。因此，所得到之菲涅耳透鏡於機械強度及美觀上優異。又，可根據本發明菲涅耳透鏡之製造方法，而有效量產前述菲涅耳透鏡。因此，本發明菲涅耳透鏡之製造方法，適用作為製造智慧型手機等攜帶型電子機器中照相機之閃光燈用菲涅耳透鏡，或車用電子機器所使用之稜鏡或菲涅耳透鏡等的方法。
[光學裝置]
本發明之光學裝置，其特徵在於具備前述菲涅耳透鏡。本發明之光學裝置中包含例如行動電話、智慧型手機、平板電腦等攜帶型電子機器、近紅外線感應器、毫米波雷達、LED聚光照明裝置、近紅外線LED照明裝置、後視鏡螢幕、儀表板、頭戴式顯示器(投影型)用疊像鏡、抬頭顯示器用疊像鏡等車用電子機器等。又，前述菲涅耳透鏡具有可藉由高溫熱處理(例如回流焊等260℃以上之高溫處理)裝配於基板之充分的耐熱性。因此，本發明之光學裝置無需藉由其他步驟來裝配前述菲涅耳透鏡，可藉由高溫熱處理(例如回流焊)將菲涅耳透鏡與其他構件一併裝配於基板，可有效率且低成本製造。
[實施例]
以下，藉由實施例較具體地說明本發明，但 本發明並非受限定於該等之實施例者。
調製例1
於300mL之圓底燒瓶投入CELLOXIDE 2021P(3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯，DAICEL股份有限公司製)40g、YX8000(氫化雙酚A型二環氧丙基醚，三菱化學股份有限公司製)30g、OXT-221(3-乙基-3{[(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲氧基]甲基}環氧丙烷，東亞合成股份有限公司製)30g作為硬化性化合物，投入Irganox 1010(新戊四醇四[3-(3,5-二-t-丁基-4-羥基酚)丙酸酯]，BASF公司製)1g、HP-10(2,2'-亞甲基雙(4,6-二-t-丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯，ADEKA股份有限公司製)1g作為抗氧化劑，於60℃油浴中使固形物溶解。溶解後，投入CPI-101A(4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 六氟銻酸鹽之碳酸丙烯酯50%溶液，San-Apro股份有限公司製)1g作為陽離子光聚合起始劑，於30℃攪拌1小時得到硬化性組成物(1)。
調製例2
於調製例1所得到之硬化性組成物添加無機填充劑(商品名「WHITE DCF-17050」，RESINO COLOR INDUSTRY股份有限公司製)1000ppm之後，於室溫攪拌混合1小時得到硬化性組成物(2)。
實施例1
將調製例1所得到之硬化性組成物(1)填充於具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於最大之山形 形狀的稜鏡之表面具有微細凹凸形狀]之下模，於以上模覆蓋之狀態進行光照射(積分光量：5000mJ/cm2)，得到菲涅耳透鏡(1)(3個山形形狀稜鏡中，最大之山形形狀稜鏡表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=20μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。對於所得到之菲涅耳透鏡進行下列評估。
實施例2
除了將下模之凹凸形狀變更為較小者以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(2)(3個山形形狀的稜鏡之中，於最大之山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=5μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
實施例3
除了作為下模而使用具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於3個山形形狀的稜鏡之表面具有微細凹凸形狀]之下模以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(3)(於3個山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=20μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
比較例1
使用聚碳酸酯樹脂(商品名「H-4000」，Mitsubishi Engineering-Plastics股份有限公司製)代替調製例1所得到之硬化性組成物(1)，以射出成形得到菲涅耳透鏡(4)(3個山形形狀稜鏡之中，於最大之山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=20μm)，尺寸：長4.0mm×寬 4.0mm×厚0.5mm)。
比較例2
除了使用調製例2所得到之硬化性組成物(2)代替調製例1所得到之硬化性組成物(1)，作為下模而使用具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於任一稜鏡表面皆不具有微細凹凸形狀]之下模以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(5)(於稜鏡表面無微細凹凸形狀，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
比較例3
除了作為下模而使用具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於中間尺寸之山形形狀的稜鏡之表面具有微細凹凸形狀]之下模以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(6)(3個山形形狀稜鏡之中，於中間尺寸之山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=20μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
比較例4
除了作為下模而使用具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於最小之山形形狀的稜鏡之表面具有微細凹凸形狀]之下模以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(7)(3個山形形狀稜鏡之中，於最小之山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=20μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
比較例5
除了將下模之凹凸形狀變更為較小者以外，與比較例4同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(8)(3個山形形狀稜鏡之中，於最小之山形形狀的稜鏡之表面全體具有微細凹凸形狀(Ra=5μm)，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
比較例6
除了作為下模而使用具有凹部[具有下述菲涅耳透鏡之反轉形狀的凹部：具有大、中、小3個山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，且於任一稜鏡表面皆不具有微細凹凸形狀]之下模以外，與實施例1同樣地進行，而得到菲涅耳透鏡(9)(稜鏡表面無微細凹凸形狀，尺寸：長4.0mm×寬4.0mm×厚0.5mm)。
[透鏡特性之評估]
使用配置於實施例及比較例所得到之菲涅耳透鏡的正後方(菲涅耳透鏡與光源之距離為1.0mm)之LED光源(未配置菲涅耳透鏡之狀態下，後述投影板之中心照度約為100勒克司之照度)來照射光。使用照度計(CL-200A，Konica Minolta股份有限公司製)測定配置於菲涅耳透鏡前方1.0m之投影板(1.2m×0.92m)的中心部(菲涅耳透鏡之正對位置)之照度、離中心0.54m半徑之位置上的4處之平均照度、以及離中心0.77m半徑之位置上的4處之平均照度(參照第6圖)。又，算出以中心部照度為100%時之周圍部份照度%。進一步，以目視觀察光的不均，以下列基準評估。
<光之不均評估基準>
○：光無不均，為均一的情況。
×：光有不均，為不均一的情況。
又，除了不使用菲涅耳透鏡以外，與前述同樣地測定照度以及光之不均作為參考例。
[耐熱性評估]
對於實施例及比較例所得到之菲涅耳透鏡，使用桌上回流爐(Shinapex公司製)，根據JEDEC規格之回流溫度剖面(最高溫度：270℃)進行耐熱性試驗(連續3次)。
對於耐熱性試驗後之菲涅耳透鏡，藉由與前述[透鏡特性評估]同樣之方法測定光之不均與照度，以下列基準評估耐熱性。
<耐熱試驗後之光學特性評估基準>
○：光無不均，且照度變化為±5%以內的情況。
×：光有不均，或即使光無不均但照度變化超出前述範圍的情況。
[玻璃轉移溫度之測定]
對於實施例及比較例所得到之菲涅耳透鏡，使用TMA測定裝置(商品名「TMA/SS100」，SII NanoTechnology公司製)進行事前處理(以20℃/分從-50℃昇溫至250℃，接著以-20℃/分從250℃降溫至-50℃)，其後於氮氣流下，以20℃/分從-50℃昇溫至250℃而進行TMA測定，將熱膨脹率之反曲點作為玻璃轉移溫度(Tg)。
將前述結果一併示於下列表中。
[產業上之可利用性]
本發明之菲涅耳透鏡係具有以下之構成：由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，且於特定稜鏡實施有粗化處理。
因此，其耐熱性優異，可與其他構件一起藉由回流焊而裝配於基板，以優異之作業效率製造搭載有前述菲涅耳透鏡之光學裝置。又，亦可使用於要求耐熱性之車用電子機器。
並且，若使用本發明之菲涅耳透鏡，則即便使用品質惡劣的半導體光源的情況，亦可不使中心照度降低而變換為均勻之高品質的光並擴散。因此，本發明之菲涅耳透鏡可適用於智慧型手機等攜帶型電子機器所搭載照相機之閃光燈用菲涅耳透鏡、或車用電子機器所使用之稜鏡或菲涅耳透鏡等。

Claims (12)

  1. 一種菲涅耳透鏡，係於表面具有2個以上的山形形狀之稜鏡的菲涅耳透鏡，由含有環氧化合物(A)之硬化性組成物的硬化物所構成，在以通過前述菲涅耳透鏡之中心點，且對前述菲涅耳透鏡之基準面為垂直的面來將前述菲涅耳透鏡切斷之際的截面中，於形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
  2. 如請求項1之菲涅耳透鏡，其僅於前述截面中形成最長傾斜邊的山形形狀之稜鏡表面實施有粗化處理而成。
  3. 如請求項1或2之菲涅耳透鏡，其中環氧化合物(A)含有下列式(a)所示化合物[式中，R1~R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可含有氧原子或是鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基。X表示單鍵或連結基]。
  4. 如請求項1至3中任一項之菲涅耳透鏡，其中硬化性組成物含有環氧化合物(A)、環氧丙烷(oxetane)化合物(B)以及陽離子聚合起始劑(C)。
  5. 如請求項1至4中任一項之菲涅耳透鏡，該菲涅耳透鏡係閃光燈用菲涅耳透鏡。
  6. 如請求項1至5中任一項之菲涅耳透鏡，其玻璃轉移溫度為100℃以上。
  7. 一種菲涅耳透鏡之製造方法，係將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物使用於鑄造成形而得到如請求項1至6中任一項之菲涅耳透鏡。
  8. 如請求項7之菲涅耳透鏡製造方法，其具有下列步驟，步驟1：將含有環氧化合物(A)之硬化性組成物充填於陣列模具之步驟；步驟2：對硬化性組成物進行光照射及/或加熱處理，得到菲涅耳透鏡陣列之步驟；步驟3：將菲涅耳透鏡陣列單片化之步驟。
  9. 如請求項8之菲涅耳透鏡製造方法，其使用UV-LED(波長：350~450nm)進行光照射。
  10. 一種光學裝置，其具備如請求項1至6中任一項之菲涅耳透鏡。
  11. 一種光學裝置之製造方法，係藉由如請求項7至9中任一項之菲涅耳透鏡製造方法而得到菲涅耳透鏡，藉由將所得到菲涅耳透鏡以高溫熱處理來裝配於基板而得到光學裝置。
  12. 如請求項11之光學裝置製造方法，其中高溫熱處理為回流焊。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3196679A4 (en) * 2014-08-08 2018-03-28 Daicel Corporation Specially-shaped epoxy resin molded article, and optical device provided with same
JP6204420B2 (ja) 2015-08-07 2017-09-27 株式会社ダイセル 硬化性組成物、及びそれを用いた光学素子
TWI585462B (zh) * 2015-12-01 2017-06-01 中強光電股份有限公司 頭戴型顯示裝置
JP6628137B2 (ja) * 2016-01-20 2020-01-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ヘッドアップディスプレイ
USD848054S1 (en) * 2016-06-01 2019-05-07 Fuzhou F&V Photographic Equipment Co., Ltd. Spotlight
EP3605157A4 (en) * 2017-03-31 2020-12-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. OPTICAL SHEET, LIGHT CONTROL ELEMENT, FLAT LIGHT SOURCE DEVICE, IMAGE SOURCE UNIT AND DISPLAY DEVICE
TWI691397B (zh) * 2017-08-07 2020-04-21 雙瑩科技股份有限公司 利用急冷急熱模仁之菲涅爾透鏡射出成型模具裝置
CN107390304A (zh) * 2017-08-16 2017-11-24 芜湖晶鑫光电照明有限公司 一种led灯具调焦镜片及其制造工艺
EP3470202B1 (en) * 2017-10-12 2021-08-18 Essilor International Injection molding with heat/cool cycle for making optical articles with a fresnel surface
WO2019172387A1 (ja) * 2018-03-08 2019-09-12 株式会社ダイセル 成型品の離型方法、及び離型装置
TWI676826B (zh) * 2018-04-03 2019-11-11 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 具有收光效果的菲涅爾透鏡
CN108890944B (zh) * 2018-08-02 2020-08-18 山东宇影光学仪器有限公司 一种用于制造菲涅尔透镜的模具及其生产方法
JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7239804B2 (ja) * 2018-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7206475B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-18 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
CN109327582B (zh) * 2018-11-28 2021-05-28 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体及其制备方法、电子设备
GB2580024A (en) * 2018-12-19 2020-07-15 Continental Automotive Gmbh Camera device and vehicle comprising the same
KR102206185B1 (ko) 2018-12-21 2021-01-21 정명수 모바일기기의 프레넬 렌즈 제작용 금형의 가공을 위한 공구 및 이를 이용한 모바일기기의 프레넬 렌즈 제작용 금형의 가공방법
USD901752S1 (en) * 2019-01-25 2020-11-10 Eaton Intelligent Power Limited Optical structure
US11236887B2 (en) 2019-01-25 2022-02-01 Eaton Intelligent Power Limited Optical structures for light emitting diodes (LEDs)
USD903187S1 (en) 2019-01-25 2020-11-24 Eaton Intelligent Power Limited Optical structure
CN211043831U (zh) * 2019-12-19 2020-07-17 欧普照明股份有限公司 一种光学扩束镜和灯具
CN111897033A (zh) * 2020-07-14 2020-11-06 江西联益光学有限公司 镜头模组、车载面板组件及其制造方法
TWI741924B (zh) * 2020-12-29 2021-10-01 新唐科技股份有限公司 菲涅耳透鏡之形成方法
WO2024080378A1 (ja) * 2022-10-14 2024-04-18 大日本印刷株式会社 光学積層体、転写シート、光学部材、及び移動体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187211B1 (en) * 1998-12-15 2001-02-13 Xerox Corporation Method for fabrication of multi-step structures using embedded etch stop layers
WO2014034507A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物、光学部材、並びに光学装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2112682C (en) * 1991-07-03 2002-04-23 Michael A. Teitel Virtual image display device
JPH05297465A (ja) 1992-04-21 1993-11-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 斜め投写用反射型スクリーンとその製造方法とそれを用いたプロジェクションテレビ
JP2000250105A (ja) 1999-02-26 2000-09-14 Canon Inc 閃光発光装置及び該閃光発光装置を有するカメラ
JP4479695B2 (ja) 1999-07-15 2010-06-09 パナソニック電工株式会社 光学パネル用金型
EP1326102B1 (en) * 2000-07-24 2007-10-10 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Surface illuminant device
TW586022B (en) * 2002-02-26 2004-05-01 Slight Opto Electronics Co Ltd Moire lens
JP2004062061A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光学素子及びその製造方法
CA2436324A1 (en) 2002-07-31 2004-01-31 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical device and method for fabricating the same
JP4366198B2 (ja) 2004-01-23 2009-11-18 キヤノン株式会社 照明光学系
JP2006209012A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Arisawa Mfg Co Ltd レンズシート、透過型スクリーン、及びレンズシートの生産方法
CN1815269A (zh) * 2005-01-31 2006-08-09 株式会社有泽制作所 镜片制造方法
TWI294023B (en) * 2006-03-17 2008-03-01 Ind Tech Res Inst Reflective illumination device
JP5222036B2 (ja) 2008-06-17 2013-06-26 日東電工株式会社 光学部品の製法
KR101312164B1 (ko) * 2008-11-06 2013-09-26 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 접합 장치 및 접합 방법
KR101184447B1 (ko) * 2008-12-15 2012-09-20 제일모직주식회사 프리즘 필름의 압출 성형 방법 및 그 방법에 의해 제조된 프리즘 필름
WO2011111706A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 大日本印刷株式会社 タッチパネル機能を有する小型表示装置のディスプレイとして使用されるスクリーンおよびこれを備えたタッチパネル機能を有する小型表示装置
JP5696890B2 (ja) * 2010-09-14 2015-04-08 Dic株式会社 光学材料用高屈折組成物、及びその硬化物
JP2013168346A (ja) 2012-01-18 2013-08-29 Konica Minolta Inc 補助光源ユニット及び光学素子
JP2013212593A (ja) 2012-03-30 2013-10-17 Konica Minolta Inc 成形品の製造方法及び製造装置
EP2840117B1 (en) 2012-04-20 2019-11-13 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polycarbonate resin composition
JP5449443B2 (ja) 2012-04-20 2014-03-19 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
JP2014130212A (ja) 2012-12-28 2014-07-10 Konica Minolta Inc 光学素子及び照明装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187211B1 (en) * 1998-12-15 2001-02-13 Xerox Corporation Method for fabrication of multi-step structures using embedded etch stop layers
WO2014034507A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物、光学部材、並びに光学装置

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