TWI636290B - Photoelectric hybrid substrate - Google Patents

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Abstract

本發明之光電混合基板中，延伸成帶狀之絶緣層的兩端部分別會形成為各一個光電模組部，又上述諸光電模組部之間的部分會形成為具有光波導之配線部。且，本發明之特徵在於：橫跨上述諸光電模組部與配線部地來形成金屬補強層，且設於該配線部之金屬補強層的寬度會設定為比設於光電模組部之部分的寬度更窄，並且在設於配線部之金屬補強層，會形成有朝寬度方向將其横切的裂縫。根據該構成，可確保具有光波導之配線部的可撓性，並且從該屈曲或扭曲保護光波導，而可抑制光傳播損失的增加。且不易受到雜訊的影響。

Description

光電混合基板 發明領域
本發明是有關一種具有光電模組部與配線部的光電混合基板。
發明背景
最近在電子機器等，伴隨傳送資訊量之增加，除了電配線以外，會採用光配線。且，伴隨電子機器等之小型化，會要求配線基板之小型化、高積體化，期望是一可搭載於有限之空間者。要作為此物，可提案有一光電混合基板，其例如圖7(a)所示，在聚亞醯胺等所構成之絶緣層12表面之兩端(亦可為一端)，形成一具有導電圖案所構成之電配線13、與安裝於焊墊13a之光元件10的光電模組部E，並在上述絶緣層12背面，設置有下包層20、核心21、上包層22所構成之光波導W(例如參照專利文獻1)。
上述光電混合基板中，如圖7(a)以一點鏈線P所示，可將通過光波導W之核心21而傳送來之光訊號，在光電模組部E之光元件10加以變換成電子訊號並進行電性地控制。又，可將透過電配線13而傳送來之電子訊號，在光元件10加以變換成光訊號，並通過光波導W在相反側之光 電模組部(未圖示)，再度作為電子訊號而取出。
在上述光電混合基板，絶緣層(聚亞醯胺等)12與光波導(環氧樹脂等)W相接，故，因兩者之線膨脹係數之差異，根據周圍之溫度，在光波導W會有應力或微小彎曲產生，因此，會有光波導W之光傳播損失變大的問題。又，在光電模組部E，在安裝將訊號從光變換成電子並從電子變換成光之光元件或驅動光元件之IC時，當無補強層時，安裝對象面就會不安定，會有無法順利安裝或是即使安裝了也無法獲得確保有充分可信度之接合的問題。
因此，提案有以下方法：在光電模組部E，對絶緣層12背面設置不銹鋼等之金屬補強層11來賦予該部分一定的剛性，便會防止在光波導W所產生之應力或微小彎曲，並抑制光傳播損失的增加，並且在光電模組部E以外之配線部，不設置上述金屬補強層11，藉此確保光波導W之可撓性，便可對應搭載於狹窄空間或複雜之位置關係的光電結合。
先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2012-194401號公報
發明概要
然而，在接合了以上述金屬補強層11所補強之光電模組部E、與具有可撓之光波導W之配線部B的光電混合 基板中，如圖7(b)示意地顯示，光波導W(粗斜線所示)是橫跨設置有金屬補強層11之部分(細斜線所示之區域)與未設置金屬補強層11之部分而被形成，故，可確認到在該邊界部X、X'，每當光波導W移動便會被剛性較高之金屬補強層11拉扯，或在該部分扭曲，在光波導W便容易產生破損或折曲的情形。
又，最近為了提高光電混合基板之可撓性，如圖7(c)所示，有提案使配線部B之寬度變窄，並為了提高光電模組部E、E'與配線部B之邊界部的強度，而檢討以下方法：使金屬補強層11之一部分朝配線部側突出的形狀。但，即使是該形狀，也確認到不僅是與前述情形相同地，在設置有金屬補強層11之部分與未設置金屬補強層11之部分的邊界部Y、Y'，光波導W會容易產生破損或折曲，而且在使寬度變窄之角部Z，亦會有因金屬補強層11之翹曲或扭曲，對光波導W施加應力，而容易受到損傷的情形。
對此，本案申請人針對配線部B為可撓且對設置有金屬補強層11之部分與未設置金屬補強層11之部分的邊界部不會施加不合理應力的光電混合基板構造，詳加研究，已經提出了申請案(日本特願2013-227368，平成25年10月31日提申)。
例如圖8所示，該光電混合基板構成為在橫跨左右光電模組部E、E'與配線部B之部分設有金屬補強層11，又，設於配線部B之部分的寬度會設定為比設於光電模組部E之部分的寬度更窄，並為在該變窄之部分的底角部帶有弧 形。根據該構成，寬度較窄之配線部B會利用金屬補強層11來補強，故，會具有以下優點：即使配線部B屈曲或扭曲，該屈曲或扭曲之部分亦不會破斷或帶有不合理的折痕。
然而，如圖8所示，當將左右光電模組部E、E'與其中間的配線部B用連續之金屬補強層11補強時，由於上述金屬補強層11會在左右光電模組部E、E'兼作GND(ground：接地)的角色，當這些在左右連結時，就會共有左右光電模組部E、E'所產生的雜訊，可瞭解在各個電路部分有需改善的空間。
本發明是有鑑於上述事實而成者，其目的在於提供一種優秀的光電混合基板，其可確保具有光波導之配線部的可撓性，並且從該屈曲或扭曲保護光波導，抑制光傳播損失的增加，且不易受雜訊的影響。
為了達成上述目的，本發明是以以下之光電混合基板為第1要旨：一種光電混合基板，其是延伸成帶狀之絶緣層之至少單一端部形成在絶緣層表面側具有由導電圖案所構成之電配線與光元件的光電模組部，又，上述絶緣層之從光電模組部延伸的部分形成為在絶緣層背面側具有與上述光電模組部之光元件光結合的帶狀光波導的配線部，又，上述絶緣層背面之橫跨上述光電模組部與配線部的部分設有金屬補強層，上述金屬補強層當中，設於配線部之部分的寬度設定為比設於光電模組部之部分的寬度更窄，並且在設於其配線部之金屬補強層形成有朝寬度方向將其 横切的裂縫。
又，本發明是以以下之光電混合基板為第2要旨：其中將上述金屬補強層朝寬度方向横切的裂縫是在其途中至少具有沿著長邊方向延伸之部分或是相對於長邊方向斜向延伸之部分的線狀裂縫，又，當將未形成裂縫之金屬補強層之寬度方向尺寸當作1時，由該裂縫朝寬度方向所分斷之部分之寬度方向尺寸合計設定為0.8~1.2。
進而，本發明是以以下之光電混合基板為第3要旨：其中上述配線部是具有光波導與電配線者，並且是以以下之光電混合基板為第4要旨：在上述金屬補強層之寬度變窄處的底角部帶有弧形。
而，本發明中，所謂「寬度」是意味著在以延伸成帶狀之絶緣層作為基礎而構成之光電混合基板的俯視形狀中，與該長邊方向正交之方向的長度尺寸。又，所謂「將其(金屬補強層)朝寬度方向横切」亦包含有以下情形：將朝長邊方向延伸之金屬補強層横切時，從橫斷開始點到橫斷終點並非是最短距離，即橫斷軌跡不是與長邊方向正交的一條直線，而是經由各種迂迴路徑而橫斷的情形。
即，本發明之光電混合基板是在成為基底之絶緣層背面之橫跨光電模組部與配線部的部分設置金屬補強層，並使該金屬補強層寬度在配線部側變窄，藉此維持配線部之柔軟性，並且補強該部分。因此，該光電混合基板即使配線部屈曲或扭曲，亦在該部分不會帶有不合理的折 痕或破斷。且，在設於上述配線部之金屬補強層，設置將其朝寬度方向横切的裂縫，故，包夾配線部並設於兩側之光電模組部之間，或單一方之光電模組部與在配線部透過連結器連接之其他光電模組部之間會藉由上述裂縫而被分斷而電性地絶緣。因此，各光電模組部中，具有作為GND(接地)功能之金屬補強層彼此不相連，並分別地具有功能，故，兩方不會共有雜訊，具有各光電模組部之電路部分不易受壞影響的優點。
且，本發明中，特別是上述金屬補強層之裂縫是具有沿著長邊方向來延伸之部分或相對於長邊方向斜向地延伸之部分的線狀裂縫，且當將未形成裂縫之金屬補強層之寬度方向尺寸當作1時，由該裂縫朝寬度方向所分斷之部分之寬度方向尺寸的合計是設定為0.8~1.2者會在形成有裂縫之部分與無裂縫之部分，金屬補強層所補強之區域的寬度方向尺寸會幾乎沒有差異，故，在配線部屈曲或扭曲時，不會有偏向特定裂縫部分來施加負重而折曲或破斷的情形，便會有可在良好的狀態下長期地使用的優點。且，對配線部不會施加偏倚之應力，故，在沿著配線部設置之光波導的核心不會有微小的彎曲等產生，便進而可抑制光波導之光傳播損失的增加。
進而，本發明中，更適宜地特別是上述配線部亦具有光波導與電配線者可將光訊號之資訊與電子訊號的資訊傳送，故，可傳遞更多資訊。
且，本發明中，特別是在上述金屬補強層之寬度 變窄處的底角部帶有弧形者會在上述弧形部分分散、緩和該應力，故，在因寬度不同而有段差的部分，便不會有破斷產生或帶有不合理之折痕，長期而言，便可在更良好之狀態下使用。且，此時亦不會對配線部施加偏倚之應力，故，在沿著配線部設置之光波導的核心不會產生微小的彎曲等，便可進而抑制光波導之光傳播損失的增加。
1‧‧‧絶緣層
1a‧‧‧孔部
2‧‧‧電配線
2a‧‧‧焊墊
2b‧‧‧地線用電極
3‧‧‧包覆層
4‧‧‧鍍金層
5‧‧‧貫通孔
6‧‧‧金屬補強層
6a、6a'‧‧‧廣幅部
6b‧‧‧窄幅部
7‧‧‧下包層
8‧‧‧核心
8a‧‧‧光反射面
9‧‧‧上包層
10、10'‧‧‧光元件
11‧‧‧金屬補強層
12‧‧‧絶緣層
13‧‧‧電配線
13a‧‧‧焊墊
20‧‧‧下包層
21‧‧‧核心
22‧‧‧上包層
30、31‧‧‧帶狀部
32‧‧‧空隙部
35‧‧‧中心線
36、36'、37、37'‧‧‧帶狀部
40、40'、40a、40b、41‧‧‧裂縫
50、51‧‧‧輔助帶狀部
A、A'‧‧‧光電模組部
B‧‧‧配線部
E、E'‧‧‧光電模組部
P‧‧‧一點鏈線
Q+S‧‧‧寬度方向尺寸的合計
R'‧‧‧曲率半徑
T‧‧‧寬度尺寸
U‧‧‧圓框
W‧‧‧光波導
X、X'、Y、Y'‧‧‧邊界部
Z‧‧‧角部
[圖1]是顯示本發明之光電混合基板之一實施形態的示意平面圖。
[圖2](a)是將其重要部斷面擴大地示意地顯示的說明圖，(b)是顯示上述實施形態之金屬補強層之形狀的示意說明圖。
[圖3](a)~(e)任一者是將上述光電混合基板製法之光電模組部的製作步驟示意地顯示的說明圖。
[圖4](a)~(d)任一者是將上述光電混合基板製法之配線部之製作步驟示意地顯示的說明圖。
[圖5](a)~(c)任一者是將上述金屬補強層之俯視形狀之變形例顯示的說明圖。
[圖6](a)~(c)任一者是將上述金屬補強層之俯視形狀之其他變形例顯示的說明圖。
[圖7](a)是將習知之光電混合基板之一例顯示的示意縱斷面圖，(b)是用以說明該問題點之示意平面圖，(c)是用以說明習知光電混合基板之其他形狀之問題點的示意平面圖。
[圖8]是顯示前申請案發明之金屬補強層之俯視形狀之一例的說明圖。
接著，將本發明之實施形態根據圖式來詳細地說明。
圖1是將本發明之光電混合基板之一實施形態示意地顯示的平面圖，圖2(a)是將其重要部斷面擴大地示意地顯示的說明圖。
該光電混合基板將左右一對之俯視略正方形狀之光電模組部A、A'與其中間的配線部B一體地設置，且全體成為帶狀。而，本發明中將即使在寬度方向多少有凹凸但朝長邊方向延伸者亦稱為「帶狀」。更具體而言，該光電混合基板將一片帶狀絶緣層(此例中為透明聚亞醯胺層)1當作基板，並在其左右兩端部之寬度較寬之部分的表面，形成光元件10、10'、與導電圖案所構成之電配線2，來成為光電模組部A、A'。而，此例中，光電模組部A之光元件10是受光元件，並接收光訊號，變換成電子訊號。且，光電模組部A'之光元件10'是發光元件，並接收電子訊號，變換成光訊號。
又，包夾於上述絶緣層1之左右光電模組部A、A'之寬度較窄的帶狀部分在背面側設有光波導W，該部分會成為傳送光訊號之配線部B。且，在上述光電模組部A、A'，會視需要安裝用以驅動光元件10、10'之IC或主動元件等，但此例中，省略了其之圖示與說明。進而，上述光電模組 部A、A'可搭載用以與其他電路基板等連接的連接器。而，光電模組部A'之構成基本上與光電模組部A左右對稱，在以下，只針對光電模組部A來說明，省略光電模組部A'之說明。
上述光電模組部A會形成有預定之導電圖案所構成之電配線2，其之一部分會包含有用以安裝上述光元件10之焊墊2a、與地線用電極2b。且，上述焊墊2a之表面為了提高導電性，會用鍍金層4來被覆。又，上述電配線2當中，除去焊墊2a之部分會利用包覆層3來被覆，而絶緣保護(圖1中，省略包覆層3之圖示)。
且，上述絶緣層1之背面設有橫跨光電模組部A與配線部B之金屬補強層(此例中為不銹鋼層)6，該部分可保有安定之平面性。而，5是用以將光元件10與光波導W加以光學結合的貫通孔。
針對上述金屬補強層6，更詳加說明，該金屬補強層6是用與光電模組部A外形大略一致之形狀的廣幅部6a、與從該廣幅部6a其中一端朝配線部B側延伸設置且與配線部B寬度相同地設定為寬度較窄的窄幅部6b來構成。而，該金屬補強層6下側設有光波導W，圖1中，將該輪廓用虛線顯示。
上述金屬補強層6之窄幅部6b是由沿著配線部B之長邊方向兩緣部來延伸的2條帶狀部30、31所構成，其中間會形成為無金屬補強層6之空隙部32(省略光結合用之貫通孔5的圖示，在以下之圖亦為相同)。且，上述2條帶狀部30、31之相連於廣幅部6a的底角部、與上述空隙部32的底 角部會分別帶有弧形。藉由這些部分帶有弧形，即使配線部B屈曲或扭曲，亦不會有配線部B被設有金屬補強層6來提高剛性的光電模組部A直接拉扯，使應力集中施加於配線部B之柔軟部分的情形，在各弧形部分，該應力可分散、緩和。因此，便不會有在配線部B之特定區域出現裂縫，帶有不合理的折痕，或是在途中破斷的情形，長期而言便可在良好的狀態下使用配線部B。
且，在上述2條帶狀部30、31，這些長邊方向的中間部會形成有線狀之細裂縫40、41，利用該裂縫40、41，朝長邊方向延伸之金屬補強層6會分斷成左右而電性地絶緣。而，如使位於絶緣層1背面側之金屬補強層6翻至表側並擴大的圖2(b)所示，上述裂縫40、41分別是與帶狀部30、31長邊方向正交的部分、與沿著長邊方向來延伸的部分會連續地來形成，並以配線部B長邊方向之中心線35為對稱軸地成為對稱形。如上所述，配線部B之金屬補強層6會利用形成於帶狀部30、31之裂縫40、41，而在左右絶緣，且金屬補強層6之作為GND的功能在左右彼此獨立，故，在兩者之間不會有共有雜訊的情形。
且，上述裂縫40、41分別是極細線狀的裂縫，利用沿著其長邊方向來延伸的裂縫部分在寬度方向所分斷之部分之寬度方向尺寸的合計〔圖2(b)之(Q+S)〕會與未形成裂縫40、41之部分的寬度尺寸T大略相同尺寸，故，帶狀部30、31不論在長邊方向的哪個部分，亦會用大略相同寬度來補強配線部B。因此，具有即使上述配線部B屈曲或扭 曲，裂縫40、41亦不易成為破損或折曲之起因的優點。
另一方面，在上述絶緣層1〔回到圖2(a)〕背面側，從配線部B有光波導W延伸，並透過金屬補強層6之貫通孔5的部分，其前端部會與絶緣層1表面側之光元件10光學結合。即，光波導W是從絶緣層1背面側朝向下方，將下包層7、在下包層7的下方以複數條平行排列的狀態來配置的核心8、及被覆核心8的上包層9，以此順序來設置。上述下包層7中，其之一部分會與上述金屬補強層6相接並亦進入貫通孔5。
因此，上述光電混合基板不只是自在地屈曲之可撓性相當優異，即使光電模組部A、A'與配線部B為相對地大幅屈曲的配置、或彼此拉扯、扭曲，伴隨其動作而產生的應力亦會利用金屬補強層6之相連於配線部B側的部分(窄幅部6b之底角部、前端角部)所帶有的弧形，便會均一地分散並緩和。又，配線部B之金屬補強層6會利用形成於帶狀部30、31之裂縫40、41，在左右絶緣，並且彼此獨立，故，發揮作為GND之功能的金屬補強層6在左右之光電模組部A、A'，兩者之間不會共有雜訊，且個別之電路部分不易受到因雜訊的壞影響。且，形成於上述帶狀部30、31之裂縫40、41為細線狀，並在金屬補強層6之窄幅部6b，考慮配置成使該裂縫40、41不易成為破損或折曲的起因，故，不會損及上述光電混合基板之良好的可撓性與耐久性。且，對配線部B不會施加偏倚之應力，故，在沿著配線部B而設置之光波導W的核心8不會有微小彎曲等產生，便可抑制光 波導W之光傳播損失的增加。
上述光電混合基板例如可如以下方式來製造。
首先，如圖3(a)所示，準備平坦且帶狀之金屬補強層6。作為該金屬補強層6之形成材料，可舉例有不銹鋼、銅、銀、鋁、鎳、鉻、鈦、白金、金等，但從強度性、屈曲性等之觀點來看，則宜為不銹鋼。又，上述金屬補強層6之厚度宜設定為例如10~70μm之範圍內。即，這是因為當比上述範圍更薄時，就會有無法充分獲得對光電混合基板之補強效果之虞，相反地，當過厚時，剛性過高，就會有損傷光電混合基板全體之屈曲性之虞，並且全體厚度變得過厚而太笨重，會有不易隨意使用之虞的緣故。
且，在上述金屬補強層6表面，會塗布聚亞醯胺樹脂等所構成之感光性絶緣樹脂，並利用光刻法，形成預定圖案之絶緣層1。該實施形態中，為了形成與金屬補強層6接觸之地線用電極2b，以預定之配置來形成使上述金屬補強層6表面露出的孔部1a。而，上述絶緣層1之厚度宜設定為3~50μm之範圍內。
接著，如圖3(b)所示，將上述光電模組部A之電配線2(包含用以安裝光元件10之焊墊2a與地線用電極2b)例如利用半加成製程法，同時形成。根據該方法，首先，在上述絶緣層1表面，利用濺鍍或無電解電鍍等，形成銅等所構成之金屬膜(未圖示)。該金屬膜會成為之後進行電鍍時之種子層(成為電鍍層形成之基座的層)。且，在上述金屬補強層6、絶緣層1及種子層所構成之積層體的兩面，將光阻劑 (未圖示)積層之後，對形成有上述種子層之側的光阻劑，利用光刻法，形成上述電配線2之導電圖案的孔部，並在該孔部之底使上述種子層之表面部分露出。
接著，利用電鍍，在上述孔部之底所露出的上述種子層表面部分，積層形成由銅等之導電材所構成之電鍍層。且，將上述光阻劑利用氫氧化鈉水溶液等來剝離。之後，將未形成有上述電鍍層之種子層的部分利用軟性蝕刻來除去。由残存之種子層與電鍍層構成之積層部分會成為上述電配線2。而，作為上述導電材，除了銅以外，可適宜地使用鉻、鋁、金、鉭等導電性及延展性優異之金屬材料。又，使用這些金屬之至少一種的合金亦可適宜地被使用。且，上述電配線2之厚度宜設定為3~30μm之範圍。即，這是因為當比上述範圍更薄時，會有損及作為電配線2之性能之虞，相反地，當比上述範圍更厚時，再結合背面側之金屬補強層6的厚度，光電模組部A全體之厚度會變得過厚，而有太笨重之虞的緣故。
且，如圖3(c)所示，在光電模組部A之電配線2表面形成鎳等所構成之無電解電鍍層(未圖示)之後，在上述光元件安裝用之焊墊2a以外之電配線2的部分，塗布聚亞醯胺樹脂等所構成之感光性絶緣樹脂，利用光刻法，來形成包覆層3。包覆層3之厚度宜設定為1~20μm之範圍。即，在上述範圍內，對於電配線2可發揮優秀之保護、補強效果之故。
接著，如圖3(d)所示，上述電配線2當中，將形成於焊墊2a之上述無電解電鍍層(未圖示)利用蝕刻除去之 後，在該除去痕跡，形成由金或鎳等構成之電鍍層(此例中為鍍金層)4。
接著，在上述金屬補強層6與絶緣層1之積層體的兩面，將光阻劑(未圖示)積層之後，上述金屬補強層6之背面側(與設有電配線2之面相反側的面側)之光阻劑當中，在欲除去金屬補強層6之部分(配線部B之空隙部32的部分、成為裂縫40、41之部分、與光路用之貫通孔形成預定部對應之部分)，利用光刻法，形成孔部並使金屬補強層6之背面部分露出。
且，如圖3(e)所示，將從上述孔部露出之上述金屬補強層6的部分，使用與該金屬補強層6材質對應之蝕刻用水溶液(例如，不銹鋼層時為氯化亞鐵水溶液)進行蝕刻而藉此除去，並使絶緣層1從該除去痕跡露出。之後，將上述光阻劑利用氫氧化鈉水溶液等進行剝離。藉此，便可獲得如圖1所示之橫跨光電模組部A、A'各背面與配線部B兩端部並長長地延伸之2條帶狀部30、31，且具有特定裂縫40、41之金屬補強層6。
接著，在上述絶緣層1與金屬補強層6之背面，形成光波導W〔參照圖2(a)〕。即，首先，如圖4(a)所示，在上述絶緣層1與金屬補強層6之背面(圖中為下表面)，塗布了下包層7之形成材料之後，即塗布了感光性樹脂之後，利用照射線使該塗布層曝光並硬化，來形成下包層7。下包層7之厚度(由金屬補強層6背面算起之厚度)宜設定為3~50μm之範圍內。而，上述下包層7亦可利用光刻法而圖案化形成預 定圖案。
接著，如圖4(b)所示，在上述下包層7之表面(圖中為下表面)，利用光刻法，來形成預定圖案之核心8。上述核心8之厚度宜設定為20~100μm之範圍內。且，核心8之寬度宜設定為10~100μm之範圍內。作為上述核心8之形成材料，例如可舉例有與上述下包層7相同之感光性樹脂，可使用折射率比上述下包層7與以下所述之上包層9〔參照圖4(c)〕之形成材料更大的材料。該折射率之調整例如可考慮上述下包層7、核心8、上包層9之各形成材料種類之選擇或組成比率來進行。
接著，如圖4(c)所示，在上述下包層7表面(圖中為下表面)，利用光刻法來形成上包層9而將上述核心8被覆。該上包層9之厚度(由下包層7之表面算起之厚度)宜設定為上述核心8之厚度以上、300μm以下。作為上述上包層9之形成材料，例如可舉例有與上述下包層7相同感光性樹脂。且，形成上述上包層9時，亦可利用光刻法而進行圖案化為預定圖案。
且，如圖4(d)所示，使與設於絶緣層1表面之焊墊2a對應之光波導W的部分〔參照圖2(a)，光波導W之兩端部〕利用雷射加工或切削加工等，形成為相對於核心8長邊方向傾斜45°之傾斜面，作為光反射面8a。接著，在上述焊墊2a安裝光元件10，便可獲得目的之光電混合基板。
而，上述製法中，電配線2當中，將用以安裝光元件10之焊墊2a用鍍金層4來被覆，但根據電配線2之材 質、或所要求之特性，上述鍍層之被覆並非必要。
又，上述實施形態中，是構造成包夾配線部B，在其左右兩側將光電模組部A、A'一體地設置，但上述光電模組部A、A'不一定要設置左右一對，光電模組部可只在單一方設置，配線部B之前端與其他光電模組部透過連結器等來連接亦無妨。
且，上述實施形態中，形成於構成上述金屬補強層6之窄幅部6b之2條帶狀部30、31的裂縫40、41不限於上述實施形態，可為各種圖案。將這些範例顯示於圖5(a)、(b)。而，上述帶狀部30、31通常會對配線部B之中心線35〔參照圖2(b)〕配置成對稱形，故，針對單一方之帶狀部30來說明，針對另一方之帶狀部31，省略其之說明。
圖5(a)是作為使帶狀部30在左右絶緣之裂縫40，組合了正交於帶狀部30之3條裂縫部分40a、與朝長邊方向延伸之1條裂縫部分40b者。此例中，如將裂縫40之寬度設定為極細，不論在寬度方向哪個部分，大致上由金屬補強層6所補強之部分的寬度會與無裂縫40之部分之補強的寬度大略相同，故，即使重覆屈曲配線部B，上述裂縫40亦不易成為破損或折曲的起因。
又，圖5(b)是作為將帶狀部30在左右絶緣之裂縫40，連續地連結並組合了正交於帶狀部30之3條裂縫部分40a、與朝長邊方向延伸之2條裂縫部分40b者。此例中，亦與上述例相同，如將裂縫40之寬度設定為極細，不論在寬度方向哪個部分，大致上由金屬補強層6所補強之部分的寬 度會與無裂縫40之部分之補強的寬度大略相同，故，即使重覆屈曲配線部B，上述裂縫40亦不易成為破損或折曲的起因。理所當然地，可將上述裂縫40設於金屬補強層6中央之1處亦無妨。
進而，不是如上述一連串之實施形態般，設置2條帶狀部30、31來作為配線部B之金屬補強層6，亦可如圖5(c)所示，將窄幅部6b做成1條寬度較窄之帶狀，並可在其左右兩側之2處，設置裂縫40、40'。根據該構成，便可將金屬補強層6分成左右兩側部與中央部之3個區域並絶緣。
而，上述裂縫40、40'可如圖5(a)、(b)所示，為組合了正交於帶狀之金屬補強層6之裂縫部分、與沿著長邊方向延伸之裂縫部分者，亦可如圖5(c)，為將金屬補強層6斜向地橫斷者。
又，上述裂縫40、40'不一定必須具有朝長邊方向延伸之部分，或斜向地橫斷。例如，如圖6(a)所示，亦可用2條在途中斷開之帶狀部36、37構成金屬補強層6之在配線部B延伸之窄幅部6b，朝配線部B之長邊方向長長地延伸，並且在其途中2處，設置將其直角地横切的裂縫40、40'。
進而，作為金屬補強層6之其他形狀，例如圖6(b)所示，可考慮用2條在途中斷開之帶狀部36'、37'構成在配線部B延伸之窄幅部6b，朝配線部B長邊方向長長地延伸，並且在配線部B之中央部，設置朝長邊方向延伸之輔助帶狀部50。又，與上述形狀相反地，如圖6(c)所示，可考慮使窄幅部6b為1條在途中斷開之帶狀，並在配線部B之中央部兩 側，設置朝長邊方向延伸之2條輔助帶狀部51。根據這些構成，在圓框U所包圍之部分，金屬補強層6會利用朝長邊方向延伸之2條裂縫40而在左右方向絶緣，便會發揮左右之光電模組部A、A'(參照圖1)的電路部分不易受雜訊之影響的效果。但，在設有上述裂縫40之部分，金屬補強層6在寬度方向所占之比例、與在此外之部分金屬補強層6在寬度方向所占之比例的差異過大，故，當配線部B反覆屈曲或扭曲時，在上述圓框U所包圍之部分與此外之部分的邊界部會有成為破損或折曲的起因產生之虞，較為不適宜。
因此，本發明中，為了使金屬補強層6在左右方向絶緣而設置之裂縫40等宜為：相對於金屬補強層全體之寬度尺寸，為極小的寬度尺寸，即為極細線狀之裂縫40，且，宜是在其途中至少具有沿著長邊方向來延伸之部分或相對於長邊方向斜向地延伸之部分的裂縫。更具體而言，宜在金屬補強層6，當將未形成裂縫40等之部分之寬度尺寸T〔參照圖2(b)〕當作1時，就會設定成利用沿著長邊方向延伸之裂縫部分而朝寬度方向所分斷之部分之寬度方向尺寸的合計(Q+S)為0.8~1.2，則形成有裂縫40等之部分、與未形成裂縫40等之部分便會不論在長邊方向哪個部分，都用大略相同寬度來補強配線部B。
又，上述一連串之實施形態中，在金屬補強層6之寬度變窄處的底角部、或帶狀部30、31等之底角部帶有弧形，使應力不會集中於配線部B之柔軟部分，但上述弧形不一定需要。只是，根據光電混合基板之用途或安裝形態， 對配線部B施加較大負荷，或重覆施加屈曲動作時，如上所述，宜在金屬補強層6之各底角部附加弧形。
且，上述一連串之實施形態中，是成為相對於左右之光電模組部A、A'寬度，其中間之配線部B寬度較窄的形狀，金屬補強層6亦配合該形狀，設於其左右之光電模組部A、A'背面的部分會成為廣幅部6a，設於寬度較窄之配線部B背面之部分會成為窄幅部6b，但，亦可為以下構成：例如如圖1中一點鏈線所示，光電混合基板全體為相同寬度之帶狀，且只有設於該帶狀之成為配線部B的部分背面的金屬補強層6形狀會成為窄幅部6b。此時，亦可發揮與上述一連串之實施形態相同的效果。
進而，上述一連串之實施形態中，是成為在配線部B只設置光波導W之構造，但亦可為在配線部B設置光波導W與電配線兩方的構造。
實施例
〔實施例1〕
將圖1所示之光電混合基板根據前述製法來製作。但，使配線部B之長度為20cm。又，作為金屬補強層6，設置厚度20μm之不銹鋼層。且，金屬補強層6當中，使窄幅部6b之底角部之弧形的曲率半徑R為1.5mm，並使突出其配線部B側之前端角部之弧形的曲率半徑R'為0.8mm。又，使2條帶狀部30、31〔參照圖2(b)〕之寬度尺寸T為400μm，並使裂縫40、41之寬度尺寸均為100μm。且，任一方之帶狀部30、31(Q+S)亦均為400μm，使T：(Q+S)=1：1。且，使絶緣層 之厚度為5μm，使下包層之厚度(由絶緣層背面算起之厚度)為10μm，使核心之厚度為50μm，使核心之寬度為50μm，使上包層之厚度(由下包層表面算起之厚度)為70μm。且，使電配線2之厚度為5μm。
〔比較例1〕
在金屬補強層6未設置裂縫40、41。除此以外，與上述實施例1相同地來製作光電混合基板。
〔破斷強度〕
使1件上述實施例與1件比較例分別為朝寬度方向扭曲1周的狀態，並朝左右方向拉扯。且，使其拉扯負重逐漸增加，並確認配線部B破斷時之值(破斷強度)。其結果，1件實施例與1件比較例破斷強度均是12N，可得知1件實施例雖在金屬補強層6設有裂縫40、41，但不會出現破斷強度降低的情形。
而，上述實施例中，已顯示針對本發明之具體的形態，但上述實施例只是單純的例示，並非限定地解釋者。對該業者而言，可期盼明顯的各種變形全都在本發明之範圍內。
產業上之可利用性
本發明之光電混合基板可廣泛地利用於要求可撓性之各種電子機器，特別是小型且要求較高資訊處理性能的民生用圖像顯示機器、通訊用行動機器、及產業、醫療等的檢查機器等。

Claims (5)

  1. 一種光電混合基板，其是延伸成帶狀之絶緣層之至少單一端部形成在絶緣層表面側具有由導電圖案所構成之電配線與光元件的光電模組部，又，上述絶緣層之從光電模組部延伸的部分形成為在絶緣層背面側具有與上述光電模組部之光元件光結合的帶狀光波導的配線部，又，其特徵在於：上述絶緣層背面之橫跨上述光電模組部與配線部的部分設有金屬補強層，上述金屬補強層當中，設於配線部之部分的寬度設定為比設於光電模組部之部分的寬度更窄，並且在設於其配線部之金屬補強層形成有朝寬度方向將其横切的裂縫。
  2. 如請求項1之光電混合基板，其中將上述金屬補強層朝寬度方向横切的裂縫是在其途中至少具有沿著長邊方向延伸之部分或是相對於長邊方向斜向延伸之部分的線狀裂縫，又，當將未形成裂縫之金屬補強層之寬度方向尺寸當作1時，由該裂縫朝寬度方向所分斷之部分之寬度方向尺寸合計設定為0.8~1.2。
  3. 如請求項1或2之光電混合基板，其中上述配線部是具有光波導與電配線者。
  4. 如請求項1或2之光電混合基板，其中在上述金屬補強層之寬度變窄處的底角部帶有弧形。
  5. 如請求項3之光電混合基板，其中在上述金屬補強層之 寬度變窄處的底角部帶有弧形。
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