JP2021028664A - 光電気複合伝送モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】接続部分と電気コネクタとの電気的な接続信頼性に優れる光電気複合伝送モジュールを提供すること。【解決手段】光電気複合伝送モジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に設けられる電気コネクタ３と、プリント配線板２と電気コネクタ３を介して電気的に接続される光電混載基板４とを備える。光電混載基板４は、長尺形状を有する。光電混載基板４は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを厚み方向においてこの順で含む光電変換部分９と、光電混載基板４の長手方向一端部に配置されており、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２および／または光導波路フィルム１３とを含む電気接続部分７とを備える。電気接続部分７が、電気コネクタ３に挿入されている。【選択図】図１

Description

本発明は、光電気複合伝送モジュールに関する。
従来、フレキシブルプリント基板および光導波路フィルムを厚み方向に順に備える光電気変換モジュールを知られている。
例えば、光電気変換モジュールの一端部に配置される接続部分が、フレキシブルプリント基板からなり、これをＦＰＣコネクタに挿入することが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特開２０１０−０１０２５４号公報
特許文献１に記載のフレキブルプリント配線板は、薄く、かつ、可撓性を有する。そのため、ＦＰＣコネクタの挿入孔に確実に固定できず、そのため、電気的な接続信頼性が低下するという不具合を有する。
本発明は、接続部分と電気コネクタとの電気的な接続信頼性に優れる光電気複合伝送モジュールを提供する。
本発明（１）は、プリント配線板と、前記プリント配線板に設けられる電気コネクタと、前記プリント配線板と前記電気コネクタを介して電気的に接続される光電気混載基板とを備え、前記光電気混載基板は、長尺形状を有し、フレキシブル配線板と、金属支持層と、光導波路フィルムとを厚み方向においてこの順で含む光電変換部分と、前記光電気混載基板の前記長手方向一端部に配置されており、前記フレキシブル配線板と、前記金属支持層および／または前記光導波路フィルムとを含む接続部分とを備え、前記接続部分が、前記電気コネクタに挿入されている、光電気複合伝送モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールによれば、接続部分が、電気コネクタに挿入されており、かかる接続部分が、フレキシブル配線板と、金属支持層および／または光導波路フィルムとを含む。接続部分は、フレキシブル配線板に加え、金属支持層および／または光導波路フィルムによって、接続部分の厚みを、電気コネクタに対応して調整できる。また、接続部分におけるフレキシブル配線板を、金属支持層および／または光導波路フィルムによって支持でき、そのため、接続部分を剛直にできる。そのため、接続部分は、電気コネクタに挿入されて確実に固定される。その結果、電気コネクタを介した光電気混載基板およびプリント配線板間の電気的な接続信頼性に優れる。
本発明（２）は、前記接続部分は、前記金属支持層および前記光導波路フィルムを含み、前記接続部分において、前記光導波路フィルムが、前記金属支持層に接触しているる、（１）に記載の光電気複合伝送モジュールを含む。
しかるに、光導波路フィルムが、接着剤層を介して金属支持層に配置されると、接着剤層の厚みは、制御が困難となり易いことから、接続部分の厚みが変動し易い。
一方、この光電気複合伝送モジュールでは、光導波路フィルムが、金属支持層に直接接触するので、接続部分の厚みの制御が正確かつ容易である。そのため、上記した電気的な接続信頼性に優れる。
本発明の光電気複合伝送モジュールでは、電気コネクタを介した光電気混載基板およびプリント配線板間の電気的な接続信頼性に優れる。
図１は、本発明の光電気複合伝送モジュールの一実施形態（電気接続部分が、光導波路フィルムを含む態様）の長手方向に沿う断面図である。 図２は、図１に示す光電気複合伝送モジュールの製造方法を説明する工程断面図である。 図３は、図１に示す光電気複合伝送モジュールの変形例（電気接続部分が、金属支持層および光導波路フィルムを含む態様）の断面図である。 図４は、図１に示す光電気複合伝送モジュールの変形例（電気接続部分が、金属支持層を含む態様）の断面図である。 図５は、図１に示す光電気複合伝送モジュールの変形例（光電混載基板が、フレキシブル配線板と金属支持層と光導波路フィルムとを厚み方向一方側に向かって順に含む態様）の長手方向に沿う断面図である。 図６は、図３に示す光電気複合伝送モジュールの変形例（光電混載基板が、フレキシブル配線板と金属支持層と光導波路フィルムとを厚み方向一方側に向かって順に含む態様）の長手方向に沿う断面図である。 図７は、図４に示す光電気複合伝送モジュールの変形例（光電混載基板が、フレキシブル配線板と金属支持層と光導波路フィルムとを厚み方向一方側に向かって順に含む態様）の長手方向に沿う断面図である。
本発明の光電気複合伝送モジュールの一実施形態を図１〜図２を参照して説明する。
光電気複合伝送モジュール１は、長尺形状を有する。光電気複合伝送モジュール１は、プリント配線板２と、電気コネクタ３と、光電混載基板４とを備える。
プリント配線板２は、光電気複合伝送モジュール１の長手方向一端部に配置されている。プリント配線板２は、基板２５と、端子（図示せず）とを備える。基板２５は、平板形状を有する。基板２５の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。端子（図示せず）は、次に説明する電気コネクタ３に対応して、基板２５の厚み方向一方面に設けられている。
電気コネクタ３は、例えば、ＦＰＣコネクタ、ＺＩＦコネクタ、基板用コネクタなどを含む。電気コネクタ３は、プリント配線板２の厚み方向一方面に配置されている。電気コネクタ３は、例えば、断面視略コ字（Ｕ字）形状を有する。電気コネクタ３は、差し込み口５と、差し込み口５内に設けられるコネクタ端子６とを有する。
差し込み口５は、次に説明する電気接続部分７（接続部分の一例）が差し込み可能に構成されている。差し込み口５は、その内側において、厚み方向に対向する第１面２６および第２面２７を有する。第２面２７は、第１面２６に対して厚み方向一方側に間隔が隔てられる。
コネクタ端子６は、第２面２７に設けられている。コネクタ端子６は、電気接続部分７のコネクタ側端子１７（後述）に対応して設けられる。
図２に示すように、第１面２６およびコネクタ端子６間の距離Ｔ０は、電気コネクタ３の規格（種類）に応じて適宜設定されている。具体的には、第１面２６およびコネクタ端子６間の距離Ｔ０は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
光電混載基板４は、長尺の平板形状を有する。光電混載基板４は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とを長手方向においてこの順で有する。また、光電混載基板４は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを含む。
電気接続部分７は、光電混載基板４の長手方向一端部に配置されている。電気接続部分７は、少なくともフレキシブル配線板１１を含む。光電混載基板４におけるその他の構成について後で説明する。電気接続部分７は、電気コネクタ３に挿入されており、これにより、電気コネクタ３を介して、プリント配線板２と電気的に接続されている。
電気伝送部分８は、コネクタ端子６の長手方向他方側に隣接配置されている。電気伝送部分８は、フレキシブル配線板１１と、光導波路フィルム１３とを厚み方向においてこの順で含む。一方、電気伝送部分８は、金属支持層１２を含まない。
光電変換部分９は、電気伝送部分８の長手方向他方側に隣接配置されている。光電変換部分９は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを厚み方向においてこの順で含む。
光伝送部分１０は、光電変換部分９の長手方向他方側に隣接配置されている。光伝送部分１０は、フレキシブル配線板１１と、光導波路フィルム１３とを厚み方向においてこの順で含む。一方、光伝送部分１０は、金属支持層１２を含まない。光伝送部分１０の光導波路フィルム１３の長手方向他端面は、図示しない別の光学部材（光ファイバーなど）と光学的に接続される。
フレキシブル配線板１１は、長手方向において、光電混載基板４の一端から他端にわたって、光電混載基板４の全体に配置されている。具体的には、フレキシブル配線板１１は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とに配置されている。フレキシブル配線板１１は、ベース絶縁層１４と、導体層１５と、カバー絶縁層２４とを備える。
ベース絶縁層１４の平面視形状は、フレキシブル配線板１１の平面視形状と同一である。ベース絶縁層１４は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とに配置されている。ベース絶縁層１４の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁材料が挙げられる。
導体層１５は、ベース絶縁層１４の厚み方向一方面に配置されている。導体層１５は、光伝送部分１０に配置されず、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９とに配置されている。具体的には、導体層１５は、変換側端子１６と、コネクタ側端子１７と、電気配線１８とを備える。変換側端子１６は、光電変換部分９に配置されている。コネクタ側端子１７は、電気接続部分７に配置されている。電気配線１８は、電気伝送部分８に配置されている。電気配線１８は、変換側端子１６およびコネクタ側端子１７を連結する。導体層１５の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。
カバー絶縁層２４は、電気接続部分７、光電変換部分９および光伝送部分１０に配置されず、電気伝送部分８に配置されている。具体的には、カバー絶縁層２４は、電気配線１８を被覆するように、電気配線１８の周囲のベース絶縁層１４の厚み方向一方面に接触している。カバー絶縁層２４の材料は、ベース絶縁層１４の材料と同様である。
なお、このフレキシブル配線板１１には、変換側端子１６に実装される光電変換素子２３が設けられてもよい。光電変換素子２３は、接合部材１９を介して変換側端子１６と電気的に接続される。光電変換素子２３は、光を電気に変換したり、電気を光に変換する素子である。
電気接続部分７におけるフレキシブル配線板１１の厚みは、ベース絶縁層１４およびコネクタ側端子１７の合計厚みである。具体的には、電気接続部分７におけるフレキシブル配線板１１の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
金属支持層１２は、長手方向において、光電混載基板４の中間部に配置されている。具体的には、金属支持層１２は、電気接続部分７、電気伝送部分８および光伝送部分１０に配置されず、光電変換部分９に配置されている。金属支持層１２は、フレキシブル配線板１１の厚み方向他方面に配置されている。具体的には、金属支持層１２は、ベース絶縁層１４の厚み方向一方面に、接着剤層を介さずに接触している。なお、金属支持層１２は、厚み方向を貫通する貫通孔２８を有する。金属支持層１２の材料としては、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅、銅、銀、アルミニウムなどの金属が挙げられる。優れた剛性および靱性を確保する観点から、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持層１２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
光導波路フィルム１３は、平面視において、フレキシブル配線板１１と同一に配置されている。光導波路フィルム１３は、長手方向において、光電混載基板４の一端から他端にわたって、光電混載基板４の全体に配置されている。具体的には、光導波路フィルム１３は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とにわたって配置されている。光導波路フィルム１３は、アンダークラッド層２０と、コア層２１と、オーバークラッド層２２とを備える。
アンダークラッド層２０は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とに配置されている。アンダークラッド層２０は、フレキシブル配線板１１のベース絶縁層１４の厚み方向他方面に、金属支持層１２の厚み方向他方面、外側面および内側面（貫通孔２８の周側面）に接触するように、配置されている。
コア層２１は、電気接続部分７に配置されず、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とに配置されている。コア層２１は、アンダークラッド層２０の厚み方向他方面に配置されている。コア層２１は、アンダークラッド層２０より幅狭のパターンに形成されている。なお、光電変換部分９におけるコア層２１には、ミラー２９が形成されている。ミラー２９は、光電変換素子２３の光の入出口（図示せず）と厚み方向に対向する。
オーバークラッド層２２は、平面視において、アンダークラッド層２０と同一位置に配置されている。具体的には、オーバークラッド層２２は、電気接続部分７と、電気伝送部分８と、光電変換部分９と、光伝送部分１０とに配置されている。オーバークラッド層２２は、アンダークラッド層２０の厚み方向他方面に、コア層２１の厚み方向他方面および側面を被覆するように、配置されている。
光導波路フィルム１３の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの透明かつ可撓性の材料が挙げられる。好ましくは、光信号の伝送性の観点から、エポキシ樹脂が挙げられる。コア層２１の屈折率は、アンダークラッド層２０およびオーバークラッド層２２の屈折率より高い。
アンダークラッド層２０の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、６００μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。コア層２１の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下である。オーバークラッド層２２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、６００μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。オーバークラッド層２２の厚みは、アンダークラッド層２０の厚み方向他方面およびオーバークラッド層２２の厚み方向他方面間の距離である。アンダークラッド層２０の厚みに対する、オーバークラッド層２２の厚みの比は、例えば、１以上、好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。
電気接続部分７における光導波路フィルム１３の厚みは、アンダークラッド層２０およびオーバークラッド層２２の合計厚みである。電気接続部分７における光導波路フィルム１３の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
そして、この光電気複合伝送モジュール１では、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１の他に、光導波路フィルム１３を含む。つまり、電気接続部分７は、金属支持層１２を含まず、フレキシブル配線板１１および光導波路フィルム１３を含む。好ましくは、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１および光導波路フィルム１３からなる。
電気接続部分７における光導波路フィルム１３は、フレキシブル配線板１１の厚み方向他方面に配置されている。具体的には、電気接続部分７において、光導波路フィルム１３は、接着剤層を介さずに、ベース絶縁層１４の厚み方向他方面に接触している。
また、電気接続部分７における光導波路フィルム１３は、コア層２１を含まず、アンダークラッド層２０およびオーバークラッド層２２を含む。好ましくは、電気接続部分７における光導波路フィルム１３は、アンダークラッド層２０およびオーバークラッド層２２からなる。そのため、電気接続部分７における光導波路フィルム１３は、光導波せず、厚み調整層として機能する。厚み調整層を、共通の材料（コア層２１より屈折率が高く、互いに共通する材料）から形成することができる。そのため、異なる材料で厚み調整層を形成する場合に比べて、電気コネクタ３の第１面２６に対する追従性が良好であり、また、第１面２６に対する密着性にも優れる。
なお、電気伝送部分８における光導波路フィルム１３は、プリント配線板２の厚み方向一方面に面する。
この一実施形態において、図２に示すように、電気接続部分７の厚みＴ１は、フレキシブル配線板１１の厚み方向一方面と、光導波路フィルム１３の厚み方向他方面との間の距離であり、具体的には、コネクタ側端子１７の厚み方向一方面と、オーバークラッド層２２の厚み方向他方面との間の距離である。具体的には、電気接続部分７の厚みＴ１は、電気コネクタ３における第１面２６およびコネクタ端子６間の距離Ｔ０と実質的に同一となるように、調整される。
この光電気複合伝送モジュール１を製造するには、図２に示すように、まず、電気コネクタ３が実装されたプリント配線板２を準備する。
別途、光電混載基板４を準備する。具体的には、まず、金属支持層１２を準備し、次いで、金属支持層１２の厚み方向一方面にベース絶縁層１４、導体層１５およびカバー絶縁層２４を順に設ける。次いで、金属支持層１２を外形加工して、貫通孔２８を形成する。その後、金属支持層１２の厚み方向他方側において、アンダークラッド層２０、コア層２１およびオーバークラッド層２２を順に設ける（作り込む）。これによって、フレキシブル配線板１１、金属支持層１２および光導波路フィルム１３を備える光電混載基板４を準備する。その後、必要により、光電変換素子２３を、光電混載基板４の光電変換部分９に実装する。
その後、光電混載基板４の電気接続部分７を、電気コネクタ３の差し込み口５に差し込む。この際、コネクタ側端子１７が差し込み口５のコネクタ端子６に接触して、それらが電気的に接続される。光導波路フィルム１３は、電気コネクタ３の第１面２６に密着する。これにより、光電混載基板４のフレキシブル配線板１１と、プリント配線板２とが、電気コネクタ３を介して電気的に接続される。
＜作用効果＞
そして、この光電気複合伝送モジュール１によれば、電気接続部分７が、電気コネクタ３に挿入されており、かかる電気接続部分７が、フレキシブル配線板１１と、光導波路フィルム１３とを含む。すると、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１に加え、光導波路フィルム１３によって、電気接続部分７の厚みを、電気コネクタ３の差し込み口５に対応して調整できる。また、電気接続部分７におけるフレキシブル配線板１１を、光導波路フィルム１３によって支持でき、そのため、電気接続部分７を剛直にできる。そのため、電気接続部分７は、電気コネクタ３の差し込み口５に挿入されて確実に固定される。その結果、電気コネクタ３を介した光電混載基板４およびプリント配線板２間の電気的な接続信頼性に優れる。
＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
図１および図２において図示しないが、電気接続部分７における光導波路フィルム１３がコア層２１を含むことができる。
図３に示すように、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１および光導波路フィルム１３の他に、金属支持層１２を備える。つまり、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを備える。好ましくは、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とからなる。電気接続部分７は、厚み方向他方側に向かって、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを順に備える。電気接続部分７では、光導波路フィルム１３は、接着剤層を介さずに、金属支持層１２の厚み方向他方面に接触している。電気接続部分７における金属支持層１２は、光導波路フィルム１３とともに、厚み調整層として機能する。
図３に示す変形例によれば、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１に加え、金属支持層１２および光導波路フィルム１３によって、電気接続部分７の厚みを、電気コネクタ３の差し込み口５に対応して調整できる。また、電気接続部分７におけるフレキシブル配線板１１を、金属支持層１２および光導波路フィルム１３によって支持でき、そのため、電気接続部分７をより一層剛直にできる。
なお、光導波路フィルム１３は、金属支持層１２の厚み方向他方面に対して、図示しない接着剤層を介して、接着されていてもよい。
好ましくは、電気接続部分７では、光導波路フィルム１３は、接着剤層を介さずに、金属支持層１２の厚み方向他方面に接触する。
しかるに、光導波路フィルム１３が、金属支持層１２に接着剤層を介して接着されると、接着剤層の厚みは、制御が困難となり易いことから、電気接続部分７の厚みが変動し易い。
しかし、図３に示す光電気複合伝送モジュール１では、電気接続部分７では、光導波路フィルム１３は、接着剤層を介さずに、金属支持層１２の厚み方向他方面に直接接触するので、電気接続部分７の厚みの制御が正確かつ容易である。そのため、上記した電気的な接続信頼性に優れる。
図４に示すように、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１に加えて、金属支持層１２を含む。一方、電気接続部分７は、光導波路フィルム１３を含まない。すなわち、電気接続部分７は、光導波路フィルム１３を含まず、フレキシブル配線板１１および金属支持層１２からなる。電気接続部分７における金属支持層１２は、厚み調整層である。
光導波路フィルム１３は、光電変換部分９および光伝送部分１０に配置されている。
図４に示す変形例によれば、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１に加え、金属支持層１２によって、電気接続部分７の厚みを、電気コネクタ３の差し込み口５に対応して調整できる。また、電気接続部分７におけるフレキシブル配線板１１を、金属支持層１２によって支持でき、そのため、電気接続部分７を剛直にできる。
上記した一実施形態および変形例を踏まえると、電気接続部分７は、フレキシブル配線板１１と、厚み調整層としての金属支持層１２および／または光導波路フィルム１３とを含む。そのため、厚み調整層の選択および組合せによって、電気接続部分７の厚みを自在に調整できる。つまり、上記した厚み調整層としては、例えば、金属支持層１２のみ、例えば、光導波路フィルム１３のみ、例えば、金属支持層１２および光導波路フィルム１３の組合せが挙げられる。
また、光電変換部分９が含む金属支持層１２および／または光導波路フィルム１３を、長手方向一方側に向け、電気接続部分７まで延ばす態様が本発明に含まれる。これにより、電気接続部分７は、厚み調整層としての金属支持層１２および／または光導波路フィルム１３とを含む。
一実施形態では、光電混載基板４は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを厚み方向他方側に向かって順に含む。しかし、図５〜図７に示すように、光電混載基板４は、フレキシブル配線板１１と、金属支持層１２と、光導波路フィルム１３とを厚み方向一方側に向かって順に含むことができる。
図５に示す変形例は、図１に示す光電気複合伝送モジュール１における光電混載基板４の層構成が厚み方向に反転されている。図６に示す変形例は、図３に示す光電気複合伝送モジュール１における光電混載基板４の層構成が厚み方向に反転されている。図７に示す変形例は、図４に示す光電気複合伝送モジュール１における光電混載基板４の層構成が厚み方向に反転されている。
図５〜図７のいずれの変形例においても、コネクタ端子６は、第１面２６に設けられている。電気伝送部分８におけるフレキシブル配線板１１が、プリント配線板２の厚み方向一方面に面する。
図５および図６に示す変形例では、光導波路フィルム１３が、第２面２７に密着する。図７に示す変形例では、金属支持層１２が、第２面２７に密着する。
１ 光電気複合伝送モジュール
２ プリント配線板
３ 電気コネクタ
４ 光電混載基板
７ 電気接続部分
９ 光電変換部分
１１ フレキシブル配線板
１２ 金属支持層
１３ 光導波路フィルム

Claims (2)

  1. プリント配線板と、
    前記プリント配線板に設けられる電気コネクタと、
    前記プリント配線板と前記電気コネクタを介して電気的に接続される光電気混載基板とを備え、
    前記光電気混載基板は、長尺形状を有し、
    フレキシブル配線板と、金属支持層と、光導波路フィルムとを厚み方向においてこの順で含む光電変換部分と、
    前記光電気混載基板の前記長手方向一端部に配置されており、前記フレキシブル配線板と、前記金属支持層および／または前記光導波路フィルムとを含む接続部分とを備え、
    前記接続部分が、前記電気コネクタに挿入されていることを特徴とする、光電気複合伝送モジュール。
  2. 前記接続部分は、前記金属支持層および前記光導波路フィルムを含み、
    前記接続部分において、前記光導波路フィルムが、前記金属支持層に接触していることを特徴とする、請求項１に記載の光電気複合伝送モジュール。
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