JPS61186907A - 光−電子導波路基板装置 - Google Patents
光−電子導波路基板装置Info
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- JPS61186907A JPS61186907A JP2802485A JP2802485A JPS61186907A JP S61186907 A JPS61186907 A JP S61186907A JP 2802485 A JP2802485 A JP 2802485A JP 2802485 A JP2802485 A JP 2802485A JP S61186907 A JPS61186907 A JP S61186907A
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- Japan
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- substrate
- optical
- electronic
- substrates
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光−電子間の相互変換システムにおいて、通
常の電子回路等を有する基板上に、光素子（光能動素子
、光受動素子を含む）又は光−電子集積回路を適宜配置
した種々の基板を複数個縦形（垂直）に設置させてなる
光−電子導波路基板装置に関するものである。
常の電子回路等を有する基板上に、光素子（光能動素子
、光受動素子を含む）又は光−電子集積回路を適宜配置
した種々の基板を複数個縦形（垂直）に設置させてなる
光−電子導波路基板装置に関するものである。
〈従来の技術〉
現在、光−電子の相互変換を行って、通信や計測等、種
々の処理を行うシステムを構成するには、種々の光素子
（光デバイス）を設けた基板、更には当該光素子と、該
光素子のうち、光能動素子を駆動させるための電源回路
やその他の必要な電子回路とを複合させて、所謂、光−
電子集積（ＯＥＩ 、Ｃ”）化を図った基板等を用いて
いて、これら各基板の結合に当たっては、−ｉに平面的
に結合させている。
々の処理を行うシステムを構成するには、種々の光素子
（光デバイス）を設けた基板、更には当該光素子と、該
光素子のうち、光能動素子を駆動させるための電源回路
やその他の必要な電子回路とを複合させて、所謂、光−
電子集積（ＯＥＩ 、Ｃ”）化を図った基板等を用いて
いて、これら各基板の結合に当たっては、−ｉに平面的
に結合させている。
例えば、その−例を示すと、第５図の如くである。ここ
では、一つの基板１は０ＥＩＣ化しである。即ち、基板
１上には、光能動素子である半導体レーザ（ＬＤ）や発
光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子２・・と、光受動
素子である素子間結合用のレンズ３・・と、同じく光受
動素子として光の通路をなす導波路４・・等とを適宜配
置する他、上記光能動素子２の電源回路等の必要な電子
回路５・・を設けである。一方、他の基板６の一つには
、光能動素子である光スィッチ７が設けてあり、もう一
つの基板８には、導波路からなる分岐・結合器９が設け
である。
では、一つの基板１は０ＥＩＣ化しである。即ち、基板
１上には、光能動素子である半導体レーザ（ＬＤ）や発
光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子２・・と、光受動
素子である素子間結合用のレンズ３・・と、同じく光受
動素子として光の通路をなす導波路４・・等とを適宜配
置する他、上記光能動素子２の電源回路等の必要な電子
回路５・・を設けである。一方、他の基板６の一つには
、光能動素子である光スィッチ７が設けてあり、もう一
つの基板８には、導波路からなる分岐・結合器９が設け
である。
そして、これらの各基板１．６．８の結合は互いの基板
の一側縁を突き合わせ、接合させて行っている。
の一側縁を突き合わせ、接合させて行っている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このため、従来のこの基板装置にあっては、その占をス
ペースが甚だ大きく、装置の小型化が望めない他、性能
的にも、発熱量の大きい素子、回路を使用する場合には
冷却の面において難点があった。
ペースが甚だ大きく、装置の小型化が望めない他、性能
的にも、発熱量の大きい素子、回路を使用する場合には
冷却の面において難点があった。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
で、その特徴とする構成は、光−電子間の相互変換によ
って通信システムや計測システム等をなす装置において
、少なくとも光能動素子を駆動させ４電子回路を有する
基板上に、光能動素子、光受動素子、更に必要な電子回
路のうち１以上を適宜組合せてなる２以上の基板を電気
的乃至光学的に結合させて垂直に設置し、且つ各垂直基
板の各素子相互間、又はこれらの素子と外部機器との間
をメタルコートファイバーで接続した点にある。
で、その特徴とする構成は、光−電子間の相互変換によ
って通信システムや計測システム等をなす装置において
、少なくとも光能動素子を駆動させ４電子回路を有する
基板上に、光能動素子、光受動素子、更に必要な電子回
路のうち１以上を適宜組合せてなる２以上の基板を電気
的乃至光学的に結合させて垂直に設置し、且つ各垂直基
板の各素子相互間、又はこれらの素子と外部機器との間
をメタルコートファイバーで接続した点にある。
次に、か−る本発明装置の一実施例の概略を図示すると
、第１図の如くである。
、第１図の如くである。
同図において、１１は少なくとも光能動素子を駆動させ
る電源、その他の必要な電子素子等を含む電子回路１２
を形成した基板で、この基板１１上には、光能動素子、
光受動素子、更に必要な電子回路のうち１以上を適宜組
合せてなる基Ｆｉ１３ａ ”−ｃを適宜間隔を持って垂
直に設置しである。
る電源、その他の必要な電子素子等を含む電子回路１２
を形成した基板で、この基板１１上には、光能動素子、
光受動素子、更に必要な電子回路のうち１以上を適宜組
合せてなる基Ｆｉ１３ａ ”−ｃを適宜間隔を持って垂
直に設置しである。
勿論、この設置時、当該垂直基板１３ａ−ｃと上記基板
１１とは必要により、各素子間の結合のため、電気的及
び／又は光学的に接続する。従って、コネクター１４を
介して接続されたフラットケーブル１５に所望の通電を
行うと、電子回路１２を通じて垂直基板１３ａ−ｃの結
合された光素子又は電子素子が駆動するようになってい
る。
１１とは必要により、各素子間の結合のため、電気的及
び／又は光学的に接続する。従って、コネクター１４を
介して接続されたフラットケーブル１５に所望の通電を
行うと、電子回路１２を通じて垂直基板１３ａ−ｃの結
合された光素子又は電子素子が駆動するようになってい
る。
上記垂直基板１３ａ−ｃには、通信、又は計測等のシス
テムに必要とされる種々の光素子、電子回路が組込み配
置される。例えば、光能動素子としては、上述のＬＤ、
ＬＥＤ等の発光素子、ホトダイオード（ＰＤ）、アバラ
ンシェホトダイオード（ＡＰＤ）等の受光素子、光スィ
ッチ等があり、又光受動素子としては、素子間結合用の
レンズ、分岐・結合器、合波・分波器等がある。又必要
とされる電子回路としては、電源回路、その他の処理回
路０等がある。そして、これらの各素子は、各々単独で
、或いは適宜組合せで配置する。又場合によっては、光
素子と必要な電子回路を一体に複合させて、所謂、光−
電子集積（ＯＥＩＣ）化を図り、０ＥＩＣマウントとし
て装着することもできる。
テムに必要とされる種々の光素子、電子回路が組込み配
置される。例えば、光能動素子としては、上述のＬＤ、
ＬＥＤ等の発光素子、ホトダイオード（ＰＤ）、アバラ
ンシェホトダイオード（ＡＰＤ）等の受光素子、光スィ
ッチ等があり、又光受動素子としては、素子間結合用の
レンズ、分岐・結合器、合波・分波器等がある。又必要
とされる電子回路としては、電源回路、その他の処理回
路０等がある。そして、これらの各素子は、各々単独で
、或いは適宜組合せで配置する。又場合によっては、光
素子と必要な電子回路を一体に複合させて、所謂、光−
電子集積（ＯＥＩＣ）化を図り、０ＥＩＣマウントとし
て装着することもできる。
例えば、本例では、垂直基板１３ａには、その片面中央
部にＬＤを内蔵した０ＥＩＣマウント１６を装着し、該
０ＥＩＣマウント１６と基板上端との間には素子間結合
用のレンズ１７と導波路１８を設け、又０ＥＩＣマウン
ト１６の電源回路１９も設けである。垂直基板１３ｂに
は、導波路２０中に制御電極（図示省略）が設置された
光スィッチ２１が設けである。垂直基板１３Ｃには、導
波路からなる分岐・結合器（図示省略）が設けである。
部にＬＤを内蔵した０ＥＩＣマウント１６を装着し、該
０ＥＩＣマウント１６と基板上端との間には素子間結合
用のレンズ１７と導波路１８を設け、又０ＥＩＣマウン
ト１６の電源回路１９も設けである。垂直基板１３ｂに
は、導波路２０中に制御電極（図示省略）が設置された
光スィッチ２１が設けである。垂直基板１３Ｃには、導
波路からなる分岐・結合器（図示省略）が設けである。
そして、上記各垂直基板１３ａ−ｃの０ＥＩＣマウント
１６、光スィッチ２１、分岐・結合器間はメタルコート
ファイバー２２・・・で接続しである。このとき、当８
亥ファイバ′−２２はそのメタルコートにより、小間隔
の曲げに対して、十分対応することができる。又分岐・
結合器からは外部の機器と接続されるメタルコートファ
イバー２３・・・が延没しである。
１６、光スィッチ２１、分岐・結合器間はメタルコート
ファイバー２２・・・で接続しである。このとき、当８
亥ファイバ′−２２はそのメタルコートにより、小間隔
の曲げに対して、十分対応することができる。又分岐・
結合器からは外部の機器と接続されるメタルコートファ
イバー２３・・・が延没しである。
く作用〉
しかして、このように構成される本発明の光−電子導波
路基板装置によれば、○ＥＩＣマウント１６に通電して
、内蔵のＬＤを発光させると、この光は、レンズ１７、
導波路１８、レンズ１７を通って、基板１３ａの上端に
至り、メタルコートファイバー２２に入り、基板１３ｂ
の光スィッチ２１に入光される。この光スィッチ２１に
入光された光は制御電極で制御された後、やはりメタル
コートファイバー２２に入り、基板１３Ｃの分岐・結合
に入光され、分岐された後、メタルコートファイバー２
３を通じて、外部の光送路に供給される。従って、本発
明装置を用いることによって、極めてコンパクトな通信
や計測等のシステムを構成することができる。
路基板装置によれば、○ＥＩＣマウント１６に通電して
、内蔵のＬＤを発光させると、この光は、レンズ１７、
導波路１８、レンズ１７を通って、基板１３ａの上端に
至り、メタルコートファイバー２２に入り、基板１３ｂ
の光スィッチ２１に入光される。この光スィッチ２１に
入光された光は制御電極で制御された後、やはりメタル
コートファイバー２２に入り、基板１３Ｃの分岐・結合
に入光され、分岐された後、メタルコートファイバー２
３を通じて、外部の光送路に供給される。従って、本発
明装置を用いることによって、極めてコンパクトな通信
や計測等のシステムを構成することができる。
〈実施例〉
本発明装置において、上記基板１１は通常のプリント基
板製造法で作成し、必要な電子回路を基板上に設けた。
板製造法で作成し、必要な電子回路を基板上に設けた。
上記基板１．３２はガラス基板で、１ｍｍ厚のものに埋
込み形レンズ、及び導波路を電解イオン拡散法により形
成し、この基板の中央に設けた穴にＬ Ｄ、内蔵の０Ｅ
ＩＣを装着し、ＬＤの端面を上記レンズに対峙させた。
込み形レンズ、及び導波路を電解イオン拡散法により形
成し、この基板の中央に設けた穴にＬ Ｄ、内蔵の０Ｅ
ＩＣを装着し、ＬＤの端面を上記レンズに対峙させた。
又このガラス基板上には２０μｍ厚の銅箔によりＬＤの
電源回路を設けた。
電源回路を設けた。
更にガラス基板の上端面には円形のファイバー固定穴（
固定用■溝等も可、以下同じ）を開けた。
固定用■溝等も可、以下同じ）を開けた。
上記基板Ｌ３ｂは結晶性のＬｉＮｂ０ｚ（ニオブ酸リチ
ウム）基板で、チタン拡散により得た導波路中にブレー
ナ電極を設けて、光スイフチを作った。又基板の上端面
には円形のファイバー固定穴を開けた。
ウム）基板で、チタン拡散により得た導波路中にブレー
ナ電極を設けて、光スイフチを作った。又基板の上端面
には円形のファイバー固定穴を開けた。
上記基板１３ｃはガラス基板で、電解イオン拡散法によ
り、導波路からなる分岐・結合器を形成した。又基板の
上端面には円形のファイバー固定穴を開けた。
り、導波路からなる分岐・結合器を形成した。又基板の
上端面には円形のファイバー固定穴を開けた。
そして、各基板１３ａ−ｃのファイバー固定穴には、銅
コート （１，５μｍ厚）の５０／１２５、ＧＴファイ
バーを挿入し、固定した。このとき、固定穴の開口部等
に金属被覆処理を施しておくと、ファイバーの挿入後、
ハンダ付は等により簡単に固定することができる。尚、
ファイバー固定部が■溝で、溝部を金属被覆処理した場
合も上記と同様ハンダ付けが可能である。
コート （１，５μｍ厚）の５０／１２５、ＧＴファイ
バーを挿入し、固定した。このとき、固定穴の開口部等
に金属被覆処理を施しておくと、ファイバーの挿入後、
ハンダ付は等により簡単に固定することができる。尚、
ファイバー固定部が■溝で、溝部を金属被覆処理した場
合も上記と同様ハンダ付けが可能である。
本実施例で得た光−電子複合積層基板装置は、縦形の垂
直配置により全体的に極めて小型で、又メタルコートフ
ァイバーは小間隔の曲げにも強く、製造上、何隻問題な
い。又、この装置で、薄膜回路部分等に比較して強度的
に弱点と成り易いファイバー結合において、メタルコー
トファイバーの場合、機械的強度が大きく、装置の長寿
命化が図れる。特に、上記のハンダ付は固定と併用する
とより一層の長寿命化が図れる。又、ファイバー結合に
よるため、導波路接続等に比較して、極めて低損失の光
学的結合が得られる。更に、縦形による垂直基板間の離
間スペースよって、装置の冷却効率が極めて良好であっ
た。
直配置により全体的に極めて小型で、又メタルコートフ
ァイバーは小間隔の曲げにも強く、製造上、何隻問題な
い。又、この装置で、薄膜回路部分等に比較して強度的
に弱点と成り易いファイバー結合において、メタルコー
トファイバーの場合、機械的強度が大きく、装置の長寿
命化が図れる。特に、上記のハンダ付は固定と併用する
とより一層の長寿命化が図れる。又、ファイバー結合に
よるため、導波路接続等に比較して、極めて低損失の光
学的結合が得られる。更に、縦形による垂直基板間の離
間スペースよって、装置の冷却効率が極めて良好であっ
た。
向、本発明では、基板の組合せ、ファイバーの結合は上
述のものに限定されず、構成するシステムの要求に応じ
て、種々のものを提供することができる。例えば、第２
図乃至第４図に示す如くである。
述のものに限定されず、構成するシステムの要求に応じ
て、種々のものを提供することができる。例えば、第２
図乃至第４図に示す如くである。
〈発明の効果〉
本発明によれば、以上の説明から明らかなように、光−
電子間の相互変換によって通信システムや計測システム
等をなす装置において、少なくとも光能動素子を駆動さ
せる電子回路を有する基板上に、光能動素子、光受動素
子、更に必要な電子回路のうち１以上を適宜組合せてな
る２以上の基板を電気的乃至光学的に結合させて垂直に
設置し、且つ各垂直基板の各素子相互間、又はこれらの
素子と外部機器との間をメタルコートファイバーで接続
しであるため、従来の平面的な結合に比べで、占有スペ
ースが小さく、装置の大幅なコンパクト化が図れる他、
冷却効率がよく、且つ強度的に強い極めて使用価値の高
い優れた光−電子導波路基板装置を得ることができる。
電子間の相互変換によって通信システムや計測システム
等をなす装置において、少なくとも光能動素子を駆動さ
せる電子回路を有する基板上に、光能動素子、光受動素
子、更に必要な電子回路のうち１以上を適宜組合せてな
る２以上の基板を電気的乃至光学的に結合させて垂直に
設置し、且つ各垂直基板の各素子相互間、又はこれらの
素子と外部機器との間をメタルコートファイバーで接続
しであるため、従来の平面的な結合に比べで、占有スペ
ースが小さく、装置の大幅なコンパクト化が図れる他、
冷却効率がよく、且つ強度的に強い極めて使用価値の高
い優れた光−電子導波路基板装置を得ることができる。
第１図は本発明に係る光−電子導波路基板装置の一実施
例を示す概略斜視図、第２図乃至第４図は本発明に係る
光−電子導波路基板装置の他の実施例を示す各概略斜視
図、第５図は従来の光−電子導波路基板を示す斜視図で
ある。 図中、１１・・・基板、 １２・・・電子回路、 Ｌ３ａ−ｄ・・・垂直基板、 １６・・・０ＥＬＣマウント、 １７．１８・・・光受動素子、 １９・・・電子回路、 ２０・・・光受動素子、 ２１・・・光能動素子、 ２２．２３・・・メタルコートファイバー ・ 第１図
例を示す概略斜視図、第２図乃至第４図は本発明に係る
光−電子導波路基板装置の他の実施例を示す各概略斜視
図、第５図は従来の光−電子導波路基板を示す斜視図で
ある。 図中、１１・・・基板、 １２・・・電子回路、 Ｌ３ａ−ｄ・・・垂直基板、 １６・・・０ＥＬＣマウント、 １７．１８・・・光受動素子、 １９・・・電子回路、 ２０・・・光受動素子、 ２１・・・光能動素子、 ２２．２３・・・メタルコートファイバー ・ 第１図
Claims (1)
- 少なくとも光能動素子を駆動させる電子回路を有する基
板上に、光能動素子、光受動素子、更に必要な電子回路
のうち１以上を適宜組合せてなる２以上の基板を電気的
乃至光学的に結合させて垂直に設置し、且つ各垂直基板
の各素子相互間、又はこれらの素子と外部機器との間を
メタルコートファイバーで接続したことを特徴とする光
−電子導波路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2802485A JPS61186907A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子導波路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2802485A JPS61186907A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子導波路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186907A true JPS61186907A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12237176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2802485A Pending JPS61186907A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光−電子導波路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0588028A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Fujikura Ltd | 表面実装型光集積回路及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2802485A patent/JPS61186907A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0588028A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Fujikura Ltd | 表面実装型光集積回路及びその製造方法 |
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