TWI634334B - 探針卡模組 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種探針卡模組,其包括:一第一驅動單元,具有一第一輸出端,該第一輸出端連接一第一電阻;一第二驅動單元,具有一第二輸出端,該第二輸出端連接一第二電阻;一放大單元,具有一非反相輸入端、一反相輸入端、及一第三輸出端,該第一電阻及該第二電阻連接至該非反相輸入端,且該第三輸出端連接至該反相輸入端;以及一導電探針,連接至該放大單元的第三輸出端。

Description

探針卡模組
本發明係關於一種探針卡之技術,尤其是一種具有多階電壓驅動電路的探針卡。
在積體電路元件的製造過程中,晶粒切割或元件封裝之前會進行電性測試,這通常藉由探針卡將測試機(Tester)所提供的電源訊號與測試訊號傳輸給待測元件(Device Under Testing,簡稱DUT);其中,電源訊號用以供給待測元件所需電源,而測試訊號用以檢測待測元件。
一般而言,具有多階驅動(Multi-Level Driving)電路的探針卡模組10可如第1圖所示,以射頻功率合成器(RF Power Combiner)為例,其包含二個數位驅動器12及14所形成的四階電壓驅動電路20;其中,數位驅動器12及14的輸出端分別連接至電阻R11及R12的一端,電阻R11及R12的另一端彼此連接後,再經由電阻R13及信號傳輸線17而連接至導電探針18。倘若數位驅動器12及14的正負電源電壓設定為如圖所示之Vsp1、Vsn1、Vsp2、Vsn2,則該電壓驅動電路20會依據其所接收輸入信號的數位狀態「00」、「01」、「10」、「11」,而分別產生|Vsn1-Vsn2|、|Vsn1-Vsp2|、|Vsp1-Vsn2|、|Vsp1-Vsp2|的四階輸出電壓。由於待測元件30本身亦具有電阻,因此該電壓驅動電路20的輸出電壓最後落在待測元件30上的,將會由上述電阻R11、R12、R13及待測元件30內電阻之間的分壓關係來決定。
然而,數位驅動器12、14每多推動一個電阻,都會拉低驅動器本身的操作速度。此外,待測元件30本身的電阻是變動的,各個待測元件30的電阻值都彼此不同,且當測試進行時,導電探針 18每次接觸到待測元件30之導電墊的壓力不相同,所形成的接觸電阻(Contact Resistance)亦不相同;亦即,該電壓驅動電路20的輸出電壓每次落在待測元件30上的分壓也會是不相同的,導致該探針卡模組10具有較差的多階電壓精準度,進而影響電性測試準確性。因此,有必要發展新的探針卡技術,以有效解決上述問題。對於習知的探針卡模組技術,另亦可參閱中華民國專利案TW I512296、中國專利案CN 105372574A、美國專利案US 20050172176,其皆完全不同於本案發明技術。
本發明的目的之一,即在解決待測元件進行高頻測試時,數位驅動器的操作速度減小、及所提供的多階電壓精準度較差問題,以提供更佳的探針卡模組操作性能。
根據本發明的一方面,一實施例提供一種探針卡模組,其包括:一第一驅動單元,具有一第一輸出端,該第一輸出端連接一第一電阻;一第二驅動單元,具有一第二輸出端,該第二輸出端連接一第二電阻;一放大單元,具有一非反相輸入端、一反相輸入端、及一第三輸出端,該第一電阻及該第二電阻連接至該非反相輸入端,且該第三輸出端連接至該反相輸入端;以及一導電探針,連接至該放大單元的第三輸出端。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第三電阻,該第一電阻及該第二電阻經由該第三電阻連接至該放大單元的該非反相輸入端;以及一第四電阻,該放大單元的該非反相輸入端經由該第四電阻接地。
在一實施例中,該第一電阻與該第二電阻具有相同電阻值。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第三驅動單元,具有一第四輸出端,該第四輸出端連接一第五電阻,且該第五電阻連接至該放大單元的該非反相輸入端。
在一實施例中,該第一電阻、該第二電阻與該第五電阻具有相同電阻值。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第六電阻,該 放大單元的該非反相輸入端經由該第六電阻接地。
在一實施例中,該放大單元包括一運算放大器。
在一實施例中,該導電探針與該放大單元的第三輸出端之間設有一信號傳輸線。
根據本發明的另一方面,另一實施例提供一種探針卡模組,其包括:一第一驅動單元,具有一第一非反相輸出端及一第一反相輸出端,該第一非反相輸出端耦接一第一開關,該第一開關兩端分別連接一第一導電探針及一第一電流源,該第一反相輸出端耦接一第二開關,該第二開關兩端分別連接一第二導電探針及該第一電流源;其中,該第一導電探針耦接一第一電阻,該第二導電探針耦接一第二電阻。
在一實施例中,該第一電阻的與該第二電阻具有相同電阻值。
在一實施例中,該第一電阻及該第二電阻分別耦接於具有一共同電壓的電極。
在一實施例中,該第一驅動單元控該第一開關及該第二開關同一時間只有一個導通。
在一實施例中,該第一導電探針與該第一開關之間設有一第一信號傳輸線,該第一電阻連接於該第一導電探針與該第一信號傳輸線之間;該第二導電探針與該第二開關之間設有一第二信號傳輸線,該第二電阻連接於該第二導電探針與該第二信號傳輸線之間。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第一電容,設置於該第一信號傳輸線與該第一導電探針之間,且該第一導電探針經由該第一電容耦接該第一電阻;及一第二電容,設置於該第二信號傳輸線與該第二導電探針之間,且該第二導電探針經由該第二電容耦接該第二電阻。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第二驅動單元,具有一第二非反相輸出端及一第二反相輸出端,該第二非反相輸出端耦接一第三開關,該第三開關兩端分別連接該第一導電探針及一第二電流源,該第一反相輸出端耦接一第四開關,該第四開 關兩端分別連接該第二導電探針及該第二電流源。
在一實施例中,該探針卡模組進一步包括:一第三驅動單元,具有一第三非反相輸出端及一第三反相輸出端,該第三非反相輸出端耦接一第五開關,該第五開關兩端分別連接該第一導電探針及一第三電流源,該第三反相輸出端耦接一第六開關,該第六開關兩端分別連接該第二導電探針及該第三電流源。
在一實施例中,該第一驅動單元控該第一開關及該第二開關同一時間只有一個導通;該第二驅動單元控該第三開關及該第四開關同一時間只有一個導通;該第三驅動單元控該第五開關及該第六開關同一時間只有一個導通。
在一實施例中,該第一電流源、該第二電流源與該第三電流源為具有相同電流值的直流電流源。
10、100、200、300‧‧‧探針卡模組
12、14‧‧‧數位驅動器
20‧‧‧驅動電路
30‧‧‧待測元件
101、201‧‧‧連接點
120、220、320‧‧‧第一驅動單元
122、142、222、242、262、322、342、362‧‧‧輸入端
124、144、153、224、244、253、264‧‧‧輸出端
324、326、344、346、364、366‧‧‧輸出端
140、240、340‧‧‧第二驅動單元
150、250‧‧‧放大單元
260、360‧‧‧第三驅動單元
17、170、270、370、371‧‧‧信號傳輸線
18、180、280、380、381‧‧‧導電探針
151、251‧‧‧非反相輸入端
152、252‧‧‧反相輸入端
C41、C42‧‧‧電容
R11、R12、R13‧‧‧電阻
R21、R22‧‧‧匹配電阻
R23、R24‧‧‧調整電阻
R31、R32、R33‧‧‧匹配電阻
R34‧‧‧調整電阻
R41、R42‧‧‧電阻
Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6‧‧‧開關
Is1、Is2、Is3‧‧‧電流源
第1圖為習知技術探針卡模組的電路圖。
第2圖為根據本發明第一實施例探針卡模組的電路圖。
第3圖為根據本發明第二實施例探針卡模組的電路圖。
第4圖為根據本發明第三實施例探針卡模組的電路圖。
為對本發明之特徵、目的及功能有更進一步的認知與瞭解,茲配合圖式詳細說明本發明之實施例如後。在所有的說明書及圖示中,將採用相同的元件編號以指定相同或類似的元件。
在各個實施例的說明中,當一元素被描述是在另一元素之「上方/上」或「下方/下」,係指直接地或間接地在該另一元素之上或之下的情況,其可能包含設置於其間的其他元素;所謂的「直接地」係指其間並未設置其他中介元素。「上方/上」或「下方/下」等的描述係以圖式為基準進行說明,但亦包含其他可能的方向轉變。所謂的「第一」、「第二」、及「第三」係用以描述不同的元素,這些元素並不因為此類謂辭而受到限制。為了說明上的便利和明確,圖式中各元素的厚度或尺寸,係以誇張或省略或概略的方式表示,且各元素的尺寸並未完全為其實際的尺寸。
第2圖為根據本發明第一實施例探針卡模組100的電路圖,其係為一四階電壓驅動電路。該探針卡模組100包含:一第一驅動單元120、一第二驅動單元140、一放大單元150及一導電探針180;其中,該第一驅動單元120可以是正負電源電壓分別設定為Vsp1與Vsn1的數位驅動器,該第二驅動單元140可以是正負電源電壓分別設定為Vsp2與Vsn2的數位驅動器,且該放大單元150可以是運算放大器(Operational Amplifier或OP-Amp)。該第一驅動單元120具有一輸入端122及一輸出端124,該輸入端122接收來自測試機的測試訊號,且該輸出端124連接一匹配電阻R21,其阻值係依據頻率等測試規格而設定。該第二驅動單元140具有一輸入端142及一輸出端144,該輸入端142接收來自測試機的測試訊號,且該輸出端144連接一匹配電阻R22,其阻值係依據頻率等測試規格而設定。在本實施例中,匹配電阻R21與R22可以具有相同的阻值。
該第一驅動單元120與該第二驅動單元140會依據其所接收測試信號的數位狀態「00」、「01」、「10」、「11」,而分別產生四階的輸出電壓V12:例如|Vsn1-Vsn2|、|Vsn1-Vsp2|、|Vsp1-Vsn2|、|Vsp1-Vsp2|可分別作為四階的輸出電壓V12,而施加於匹配電阻R21、R22的二側。如第2圖所示,匹配電阻R21、R22彼此連接而形成一連接點101,該連接點101可以連接該放大單元150,以將該輸出電壓V12直接饋入該放大單元150;或者,在本實施例中,該連接點101又連接二調整電阻R23、R24所組成的分壓電路,其中一調整電阻R23之一端連接於該連接點101,該二調整電阻R23、R24相互串接,並且在另一調整電阻R24的另一端接地。由於上述輸出電壓V12為可變動的電壓訊號,調整電阻R23、R24的阻值可用以調整其電壓訊號改變(例如:由低電壓準位上升至高電壓準位)時的電壓轉換率(Slew rate)及過衝量(overshoot)。詳言之,當該另一調整電阻R24的阻值相對較高時,可有效提升電壓轉換率,然而過衝量也會隨著提升;反之,當該另一調整電阻R24的阻值相對較低時,雖然會降低電壓轉換率,但同時可有效抑制過 衝量。
該放大單元150具有一非反相輸入端151、一反相輸入端152、及一輸出端153,該二調整電阻R23、R24相互串接的連接點會連接至該非反相輸入端151,且該輸出端153耦接至該反相輸入端152而形成一負回授放大電路;藉此,匹配電阻R21、R22經由調整電阻R23而連接至該非反相輸入端151,使得該放大單元150的輸入電壓即為上述調整電阻R23、R24所組成之分壓電路的輸出電壓,由於在本實施例中匹配電阻R21與R22具有相同的阻值,因此該放大單元150的輸入電壓可表示為V12×R24/(R23+R24)/2。此輸入電壓可以透過一信號傳輸線170而傳送給該導電探針180,以進行待測元件的電性測試;其中,該信號傳輸線170可以是同軸纜線或雙絞線。
本發明第一實施例探針卡模組100的操作速度係由該放大單元150所決定;換言之,該探針卡模組100整體的操作速度將不會受到上述匹配電阻R21與R22或調整電阻R23、R24所組成的分壓電路拉低,而只取決於該放大單元150的操作速度,倘若該放大單元150選用具高操作速度的運算放大器,則該探針卡模組100即可獲得較高的操作速度。此外,由於傳送給該導電探針180以進行電性測試的電壓實際上是由該放大單元150提供,而該放大單元150所接收的輸入電壓為固定的(僅由匹配電阻R21、R22與分壓電路決定),因此落在待測元件的電壓不再受到各個待測元件的電阻值不同或導電探針180與待測元件所形成之接觸電阻不同的影響,能夠有效提升多階電壓精準度。
本發明實施例的探針卡模組並不限於前述的四階電壓驅動電路,舉例而言,第3圖為根據本發明第二實施例探針卡模組200的電路圖,其係為一六階電壓驅動電路。該探針卡模組200包含:一第一驅動單元220、一第二驅動單元240、一第三驅動單元260、一放大單元250及一導電探針280;其中,該第一驅動單元220可以是正負電源電壓分別設定為Vsp1與Vsn1的數位驅動器,該第二驅動單元240可以是正負電源電壓分別設定為Vsp2與Vsn2 的數位驅動器,該第三驅動單元260可以是正負電源電壓分別設定為Vsp3與Vsn3的數位驅動器,且該放大單元250可以是運算放大器。
該第一驅動單元220具有一輸入端222及一輸出端224,該輸入端222接收來自測試機的測試訊號,且該輸出端224連接一匹配電阻R31,其阻值係依據使用者的頻率規格而設定。該第二驅動單元240具有一輸入端242及一輸出端244,該輸入端242接收來自測試機的測試訊號,且該輸出端244連接一匹配電阻R32,其阻值係依據使用者的頻率規格而設定。該第三驅動單元260具有一輸入端262及一輸出端264,該輸入端262接收來自測試機的測試訊號,且該輸出端264連接一匹配電阻R33,其阻值係依據使用者的頻率規格而設定。匹配電阻R31、R32、R33彼此連接而形成一連接點201。在本實施例中,匹配電阻R31、R32、R33可以具有相同的阻值。此外,上述三個匹配電阻R31、R32、R33可以使用IC薄膜(Thin Film)製程製作,以簡化該探針卡模組200的製造成本及結構複雜度。
該連接點201可以連接該放大單元250,以將該第一、第二或第三驅動單元220、240、260所產生的輸出電壓直接饋入該放大單元250;或者如第3圖所示,在本實施例中,該連接點201又連接一調整電阻R34,該調整電阻R34的另一端接地,以匹配該放大單元250的輸入電阻。該第一驅動單元220會依據其所接收測試信號的數位狀態,而產生輸出電壓Vsp1與Vsn1。,匹配電阻R31與調整電阻R34會組成一分壓電路,使得連接點201的分壓V2為Vsp1×R34/(R31+R34)或Vsn1×R34/(R31+R34)。同樣的,該第二驅動單元240會依據其所接收測試信號的數位狀態,而產生輸出電壓Vsp2與Vsn2,並在連接點201產生分壓V2為Vsp2×R34/(R32+R34)或Vsn2×R34/(R32+R34);該第三驅動單元260會依據其所接收測試信號的數位狀態,而產生輸出電壓Vsp3與Vsn3,並在連接點201產生分壓V2為Vsp3×R34/(R33+R34)或Vsn3×R34/(R33+R34)。因此,該第二實施例探針卡模組200可以提供 至少六階電壓。其中,調整電阻R34的阻值同樣可用以調整該等驅動單元220、240、260的輸出電壓波形由「0」上升為「1」時的電壓轉換率及過衝量。
該放大單元250具有一非反相輸入端251、一反相輸入端252、及一輸出端253,且該輸出端253直接連接至該反相輸入端252而形成一負回授放大電路。如圖所示,匹配電阻R31、R32、R33的共同連接點201連接至該非反相輸入端251,使得該放大單元250的輸入電壓即為上述該等驅動單元220、240、260所輸出的分壓V2;此輸入電壓會透過信號傳輸線270而傳送給該導電探針280,以進行待測元件的電性測試;其中,該信號傳輸線170可以是同軸纜線或雙絞線。
本發明第二實施例探針卡模組200的操作速度亦由該放大單元250所決定;換言之,該探針卡模組200整體的操作速度將不會受到上述匹配電阻R31、R32、R33或該調整電阻R34拉低,而只取決於該放大單元250的操作速度,倘若該放大單元250選用具高操作速度的運算放大器,則該探針卡模組200即可獲得較高的操作速度。此外,由於傳送給該導電探針280以進行電性測試的電壓實際上是由該放大單元250提供,而該放大單元250所接收的輸入電壓為固定的(僅由匹配電阻R31、R32、R33與調整電阻R34決定),因此落在待測元件的電壓不再受到各個待測元件的電阻值不同或導電探針280與待測元件所形成之接觸電阻不同的影響,能夠有效提升多階電壓精準度。
以上的實施例皆是基於電壓模式邏輯(Voltage mode logic)電路的探針卡模組,而接下來的實施例則是基於電流模式邏輯(Current mode logic)電路的探針卡模組。第4圖為根據本發明第三實施例探針卡模組300的電路圖。該探針卡模組300包含:至少一個驅動單元320、340、360、複數個成對的開關Q1~Q6、至少一個電流源Is1~Is3、及二個導電探針380、381,各該導電探針380、381分別耦接一電阻R41、R42,該二電阻R41、R42可分別耦接於具有一共同電壓Vcom的電極;其中,該至少一個驅動單 元320、340、360可以是具有一對彼此反相的輸出端之數位驅動器,該複數個開關Q1~Q6可以是金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,簡稱MOSFET)開關,其各具有一閘極(Gate)、一源極(Source)及一汲極(Drain),該等電流源Is1~Is3則為提供直流電流的電源。
本實施例的電流模式驅動電路係由三個驅動單元320、340、360所組成;其中,一第一驅動單元320、該等開關Q1、Q2及該電流源Is1組成第一子驅動電路;一第二驅動單元340、該等開關Q3、Q4及該電流源Is2組成第二子驅動電路;一第三驅動單元360、該等開關Q5、Q6及該電流源Is3組成第三子驅動電路。基本上,三個子驅動電路具有相同的電路結構,且彼此並聯連接,因此以下只說明第一子驅動電路的操作狀況,其他子驅動電路可類推之。開關Q1的源極連接開關Q2的源極,並經由電流源Is1而接地;開關Q1的汲極經由信號傳輸線370而連接導電探針380,且開關Q2的汲極經由信號傳輸線371而連接導電探針381。藉此,當開關Q1導通(On)時,電流源Is1的直流電流可經由開關Q1而提供給信號傳輸線370,以改變該導電探針380的電位來進行待測元件的電性測試;同理,當開關Q2導通時,電流源Is1的直流電流可經由開關Q2而提供給信號傳輸線371,以改變該導電探針381的電位進行待測元件的電性測試。其中,該等信號傳輸線370、371可以選用同軸纜線或雙絞線。
在本實施例中,開關Q1、Q2同一時間只有一個導通,也就是當開關Q1導通時,開關Q2關閉(Off);當開關Q2導通時,開關Q1關閉。因此,該第一驅動單元320具有一輸入端322及一對彼此反相的輸出端:非反相輸出端324與反相輸出端326,該非反相輸出端324連接開關Q1的閘極,該反相輸出端326連接開關Q2的閘極;該輸入端322接收來自測試機的測試訊號,而該第一驅動單元320在該非反相輸出端324與該反相輸出端326輸出一對彼此反相的數位信號,以控制開關Q1、Q2的導通或關閉,且開關Q1、Q2同一時間只有一個處於導通狀態。
如前所述,三個子驅動電路彼此並聯連接,因此,開關Q1、Q3、Q5的汲極會連接在一起,開關Q2、Q4、Q6的汲極亦會連接在一起。以電阻R41、R42為50歐姆(ohm),電流源Is1、Is2、Is3為16毫安培(mA)為例,對導電探針380而言,倘若其中只有一個子驅動電路的開關(例如Q1)導通,則會有16mA×50ohm=0.8V的電位提供給導電探針380;倘若每個子驅動電路的開關導通開關Q1、Q3、Q5都導通,則會有16mA×3×50ohm=2.4V的電位提供給導電探針380。在本實施立中,可利用該兩導電探針380、381之間的電位差來進行待測元件的電性測試。如上所述,藉由改變各個子驅動電路之該等開關(Q1、Q2或Q3、Q4或Q5、Q6)的導通狀態,即可在該兩導電探針380、381之間產生四階電壓。
此外,在信號傳輸線370/371與導電探針380/381之間可加入濾波電路。如第4圖所示,電容C41可設置於信號傳輸線370與導電探針380之間。電容C41、C42的電容值係依據使用者的頻率規格而設定。在本實施例中,電容C41、C42可以為0.1微法拉(μF)。
值得注意的是,雖然在本實施例中該複數個電流源Is1~Is3具有相同的電流值(16mA);然而,在本發明其他實施立中,該複數個電流源Is1~Is3亦可具有不同的電流值,使得該探針卡模組300能夠提供更多階的電壓。
本發明第三實施例探針卡模組300能夠使電阻R41、R42與電容C41、C42盡可能地靠近導電探針380、381,以避免寄生效應對測試過程產生影響,因此該探針卡模組300的操作速度可達5GHz以上。再者,該探針卡模組300可透過控制電流源Is1~Is3的電流值大小並對應調整電阻R41、R42的電阻值,來提升該探針卡模組300的推力,使該探針卡模組200整體的操作速度將不會受限。除此之外,上述至少一個驅動單元320、340、360、複數個成對的開關Q1~Q6及至少一個電流源Is1~Is3可整合於單一晶片中,使得該探針卡模組300的整體電路較小。
唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例,當不能以之限制本發明的範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化及 修飾,仍將不失本發明之要義所在,亦不脫離本發明之精神和範圍,故都應視為本發明的進一步實施狀況。

Claims (17)

  1. 一種探針卡模組,包括:一第一驅動單元,具有一第一輸出端,該第一輸出端連接一第一電阻;一第二驅動單元,具有一第二輸出端,該第二輸出端連接一第二電阻;一放大單元,具有一非反相輸入端、一反相輸入端、及一第三輸出端,該第一電阻及該第二電阻連接至該非反相輸入端,且該第三輸出端連接至該反相輸入端;一第四電阻,該放大單元的該非反相輸入端經由該第四電阻接地;以及一導電探針,連接至該放大單元的第三輸出端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡模組,進一步包括:一第三電阻,該第一電阻及該第二電阻經由該第三電阻連接至該放大單元的該非反相輸入端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡模組,其中,該第一電阻與該第二電阻具有相同電阻值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡模組,進一步包括:一第三驅動單元,具有一第四輸出端,該第四輸出端連接一第五電阻,且該第五電阻連接至該放大單元的該非反相輸入端。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之探針卡模組,其中,該第一電阻、該第二電阻與該第五電阻具有相同電阻值。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡模組,其中,該放大單元包括一運算放大器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡模組,其中,該導電探針與該放大單元的第三輸出端之間設有一信號傳輸線。
  8. 一種探針卡模組,包括:一第一驅動單元,具有一第一非反相輸出端及一第一反相輸出端,該第一非反相輸出端耦接一第一開關,該第一開關兩端分別連接一第一導電探針及一第一電流源,該第一反相輸出端耦接一第二開關,該第二開關兩端分別連接一第二導電探針及該第一電流源;其中,該第一導電探針耦接一第一電阻,該第二導電探針耦接一第二電阻。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡模組,其中,該第一電阻的與該第二電阻具有相同電阻值。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡模組,其中,該第一電阻及該第二電阻分別耦接於具有一共同電壓的電極。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡模組,其中,該第一驅動單元控該第一開關及該第二開關同一時間只有一個導通。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡模組,其中,該第一導電探針與該第一開關之間設有一第一信號傳輸線,該第一電阻連接於該第一導電探針與該第一信號傳輸線之間;該第二導電探針與該第二開關之間設有一第二信號傳輸線,該第二電阻連接於該第二導電探針與該第二信號傳輸線之間。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之探針卡模組,進一步包括:一第一電容,設置於該第一信號傳輸線與該第一導電探針之間,且該第一導電探針經由該第一電容耦接該第一電阻;及一第二電容,設置於該第二信號傳輸線與該第二導電探針之間,且該第二導電探針經由該第二電容耦接該第二電阻。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡模組,進一步包括:一第二驅動單元,具有一第二非反相輸出端及一第二反相輸出端,該第二非反相輸出端耦接一第三開關,該第三開關兩端分別連接該第一導電探針及一第二電流源,該第一反相輸出端耦接一第四開關,該第四開關兩端分別連接該第二導電探針及該第二電流源。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之探針卡模組,進一步包括:一第三驅動單元,具有一第三非反相輸出端及一第三反相輸出端,該第三非反相輸出端耦接一第五開關,該第五開關兩端分別連接該第一導電探針及一第三電流源,該第三反相輸出端耦接一第六開關,該第六開關兩端分別連接該第二導電探針及該第三電流源。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之探針卡模組,其中,該第一驅動單元控該第一開關及該第二開關同一時間只有一個導通;該第二驅動單元控該第三開關及該第四開關同一時間只有一個導通;該第三驅動單元控該第五開關及該第六開關同一時間只有一個導通。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之探針卡模組,其中,該第一電流源、該第二電流源與該第三電流源為具有相同電流值的直流電流源。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI636260B (zh) * 2017-01-06 2018-09-21 新特系統股份有限公司 探針卡模組
CN113640556B (zh) * 2021-08-11 2023-03-03 山东大学 一种探针台针卡

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8405563B2 (en) * 2006-01-14 2013-03-26 Research In Motion Rf, Inc. Adaptively tunable antennas incorporating an external probe to monitor radiated power
TWI429914B (zh) * 2006-06-06 2014-03-11 Formfactor Inc 探針卡總成
US8736292B2 (en) * 2009-06-29 2014-05-27 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe card and inspection apparatus
TWI512296B (zh) * 2014-01-24 2015-12-11 Sitronix Technology Corp 主動式探針裝置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4195520B2 (ja) * 1998-03-06 2008-12-10 リーダー電子株式会社 位相測定装置
JP3191791B2 (ja) * 1999-01-14 2001-07-23 日本電気株式会社 プローブカード
US6253588B1 (en) 2000-04-07 2001-07-03 General Motors Corporation Quick plastic forming of aluminum alloy sheet metal
US7188275B2 (en) 2004-01-16 2007-03-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of verifying a monitoring and responsive infrastructure of a system
JP4261432B2 (ja) * 2004-07-09 2009-04-30 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置および半導体試験方法
CN101258416A (zh) * 2005-09-07 2008-09-03 日本电气株式会社 半导体器件测试装置以及供电单元
JP4955250B2 (ja) * 2005-10-14 2012-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びそのテスト方法
KR101097585B1 (ko) * 2005-11-26 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 전압 발생 회로 및 이를 이용한액정표시장치
JP4735440B2 (ja) * 2006-06-26 2011-07-27 横河電機株式会社 Icテスタ
US7502980B2 (en) * 2006-08-24 2009-03-10 Advantest Corporation Signal generator, test apparatus, and circuit device
JP2008269725A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Sharp Corp 電気的特性評価装置
US7755375B2 (en) * 2008-01-08 2010-07-13 Advantest Corporation Test apparatus, probe card, and test method
JP4977056B2 (ja) * 2008-02-20 2012-07-18 株式会社アドバンテスト 試験装置
JPWO2010095378A1 (ja) * 2009-02-18 2012-08-23 株式会社アドバンテスト 出力装置および試験装置
JP2010210238A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Renesas Electronics Corp プローブカード、それを備えた半導体検査装置及びプローブカードのヒューズチェック方法
JP4482707B1 (ja) * 2009-07-13 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 試験装置
JPWO2011045832A1 (ja) * 2009-10-14 2013-03-04 株式会社アドバンテスト 差動ドライバ回路およびそれを用いた試験装置
DE102010035456A1 (de) * 2010-02-19 2011-08-25 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG, 81671 Tastkopf-System mit Kompensationsnetzwerk
JP2012129810A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Advantest Corp ドライバ回路およびそれを用いた試験装置
CN202975070U (zh) * 2012-12-12 2013-06-05 广州德肯电子有限公司 示波器探头
US9188606B2 (en) * 2013-04-29 2015-11-17 Keysight Technologies, Inc. Oscilloscope current probe with interchangeable range and sensitivity setting modules
CN104345185B (zh) * 2013-07-26 2018-09-25 苏州普源精电科技有限公司 一种有源单端探头及一种测试测量仪器
CN203949945U (zh) * 2014-01-24 2014-11-19 矽创电子股份有限公司 主动式探针装置
CN104808029A (zh) * 2014-01-24 2015-07-29 矽创电子股份有限公司 主动式探针装置
CN105372574A (zh) 2015-10-14 2016-03-02 华东光电集成器件研究所 一种半导体芯片晶圆毫伏级信号测试系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8405563B2 (en) * 2006-01-14 2013-03-26 Research In Motion Rf, Inc. Adaptively tunable antennas incorporating an external probe to monitor radiated power
TWI429914B (zh) * 2006-06-06 2014-03-11 Formfactor Inc 探針卡總成
US8736292B2 (en) * 2009-06-29 2014-05-27 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe card and inspection apparatus
TWI512296B (zh) * 2014-01-24 2015-12-11 Sitronix Technology Corp 主動式探針裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102202461B1 (ko) 2021-01-14
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JP2020046444A (ja) 2020-03-26

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