TWI631643B - Leveling mechanism of electronic component carrier and operation classification device thereof - Google Patents

Abstract

一種電子元件承載器之整平機構，其承載器係承置至少一電子元件，該整平機構係於承載器上裝配至少一主振式驅動源，該主振式驅動源係設有至少一傳振部件，以於主振式驅動源通電而使自身產生振動時，利用傳振部件將振動作直傳式傳導至承載器，使承載器同步快速振動，令承載器上偏斜擺置之電子元件位移而平整擺置；藉此，利用主振式驅動源直接振動承載器，使承載器作連續性快速振動，而可迅速整平承載器上之電子元件，以有效縮短整平電子元件之作業時間，達到提高生產效能之實用效益。

Description

電子元件承載器之整平機構及其應用之作業分類設備

本發明係提供一種利用主振式驅動源直接振動承載器，使承載器作連續性快速振動而可迅速整平承置之電子元件，以有效縮短整平電子元件之作業時間，進而提高生產效能的電子元件承載器之整平機構。

在現今，電子元件作業設備係設有至少一承載器，該承載器可為收料器或載台或預溫盤等，以直接承載電子元件，或間接承載具電子元件之料盤，以收料器為例，其係承載具複數個已作業電子元件之收料盤，若移料器將已作業電子元件偏斜擺置於承載器之收料盤，易發生複數個收料盤於堆疊收置時壓損已作業電子元件之情況；因此，業者必須於承載器承載電子元件後，以整平機構執行電子元件整平作業，使電子元件平整置放於承載器。

請參閱第1、2、3圖，該電子元件承載器係為一收料器，該收料器係於機架11之側面設有輸送皮帶輪組12，該輸送皮帶輪組12之第一端係為置料區，並以皮帶121承載一收料盤13，該收料盤13係具有複數個承置已作業電子元件14之凹槽131，該輸送皮帶輪組12之第二端則為收盤區，於收料盤13盛滿已作業之電子元件14後，輸送皮帶輪組12即將具已作業電子元件14之收料盤13載送至收盤區，該收盤區係設有一托盤架15，該托盤架15係將輸送皮帶輪組12上之具已作業電子元件14的收料盤13托移至承盤器16上堆疊收置，業者為避免於堆疊複數個收料盤13時而壓損偏斜擺置之 已作業電子元件14，係於置料區之機架11上設置有整平機構，該整平機構係於機架11上裝配有一具活塞桿171之壓缸17，以及於機架11上且位於壓缸17之前方配置有一承撞架18，於收料盤13盛滿已作業電子元件14後，即利用電磁閥(圖未示出)控制壓缸17之活塞桿171伸縮作動，並令活塞桿171凸伸撞擊承撞架18，該承撞架18於受撞時會產生振動，再將振動傳導至機架11及輸送皮帶輪組12，進而抖動該輸送皮帶輪組12上之收料盤13，使偏斜擺置之已作業電子元件14滑入於收料盤13之凹槽131內而平整收置；惟，該整平機構係利用壓缸17之活塞桿171凸伸碰撞承撞架18，令承撞架18產生振動，以間接利用承撞架18將振動傳導至機架11，但於壓缸17之活塞桿171內縮時，即無法使承撞架18產生振動，導致承撞架18必須等待壓缸17之活塞桿171的下一次凸伸碰撞，方可再將振動傳導至機架11，以致壓缸17之活塞桿171係作間斷式令承撞架18產生振動，該承撞架18亦作間斷式將振動傳導至機架11時，致使機架11作間斷式抖動收料盤13上之已作業電子元件14，以致整平收料盤13上之已作業電子元件14的作業速度緩慢而增加作業時間，輸送皮帶輪組12必須等待收料盤13完成已作業電子元件14之整平作業後，方可將收料盤13輸送至收盤區堆疊收置，造成無法提升生產效能之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件承載器之整平機構，其承載器係承置至少一電子元件，該整平機構係於承載器上裝配至少一主振式驅動源，該主振式驅動源係設有至少一傳振部件，以於主振式驅動源通電而使自身產生振動時，利用傳振部件將振動作直傳式傳導至承載器，使承載器同步快速振動，令承載器上偏斜擺置之電子元件位移而平整擺置；藉此，利用主振式驅動源直接振動承載器，使承載器作連續性快速振動，而可迅 速整平承載器上之電子元件，以有效縮短整平電子元件之作業時間，達到提高生產效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種應用電子元件承載器之整平機構的作業分類設備，其包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置、至少一本發明之整平機構及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，並設有至少一承載待作業電子元件之供料承載器，該收料裝置係配置於機台上，並設有至少一承載已作業電子元件之收料承載器，該作業裝置係配置於機台上，並設有至少一對電子元件執行預設作業之作業器，該輸送裝置係配置於機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器，至少一本發明之整平機構係裝配於至少一收料承載器或供料承載器，以整平電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧機架

12‧‧‧輸送皮帶輪組

121‧‧‧皮帶

13‧‧‧收料盤

131‧‧‧凹槽

14‧‧‧電子元件

15‧‧‧托盤架

16‧‧‧承盤器

17‧‧‧壓缸

171‧‧‧活塞桿

18‧‧‧承撞架

〔本發明〕

20‧‧‧收料承載器

21‧‧‧機架

211‧‧‧架置件

22‧‧‧輸送皮帶輪組

23‧‧‧收料盤

231‧‧‧承置部件

24‧‧‧承盤件

25‧‧‧托盤架

31‧‧‧機台

32‧‧‧移料器

33、34‧‧‧電子元件

40‧‧‧整平機構

41‧‧‧栓具

42‧‧‧承架

43‧‧‧馬達

431‧‧‧轉軸

432‧‧‧配重塊

50‧‧‧載台

51‧‧‧承置部件

52‧‧‧動力源

L‧‧‧間距

60‧‧‧供料裝置

61‧‧‧供料承載器

70‧‧‧收料裝置

71‧‧‧收料承載器

711‧‧‧機架

712‧‧‧輸送皮帶輪組

713‧‧‧收料盤

80‧‧‧作業裝置

81‧‧‧電路板

82‧‧‧測試座

90‧‧‧輸送裝置

91‧‧‧第一移料器

92‧‧‧第一入料載台

93‧‧‧第一出料載台

94‧‧‧第二入料載台

95‧‧‧第二出料載台

96‧‧‧第二移料器

97‧‧‧第三移料器

98‧‧‧第四移料器

第1圖：習知電子元件收料器及整平機構之示意圖。

第2圖：習知電子元件收料器及整平機構之使用示意圖(一)。

第3圖：習知電子元件收料器及整平機構之使用示意圖(二)。

第4圖：本發明電子元件承載器及整平機構之配置圖。

第5圖：本發明承載器及整平機構之局部示意圖。

第6圖：本發明承載器及整平機構之使用示意圖(一)。

第7圖：本發明承載器及整平機構之使用示意圖(二)。

第8圖：本發明承載器及整平機構之使用示意圖(三)。

第9圖：本發明整平機構應用於另一承載器之示意圖。

第10圖：本發明整平機構應用於另一承載器之使用示意圖(一)。

第11圖：本發明整平機構應用於另一承載器之使用示意圖(二)。

第12圖：本發明整平機構應用於作業分類設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲 舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第4、5圖，該電子元件承載器係承置至少一電子元件，更進一步，該承載器可於本身設有至少一盛裝電子元件之承置部件，亦或承置至少一具承置部件之承具，又該承載器可為置料承載器、載台或預溫盤等，而為固定式或作至少一方向位移，例如承載器為一置料承載器，該置料承載器可為收料承載器或供料承載器，係承載一具有複數個承置部件之承具(如收料盤或供料盤)，並以複數個承置部件(如凹槽)承置複數個電子元件，更進一步，該置料承載器係於至少一機台上設置至少一機架，並設有至少一載送電子元件之承載單元，該承載單元可為輸送皮帶輪組或作至少一方向位移之承載移動台，以載送至少一承具，該承具係設有至少一承置電子元件之承置部件，該整平機構係裝配於該置料承載器之機架或承載單元，又例如承載器為一可運送電子元件之載台，即於本身設有至少一盛裝電子元件之承置部件，於本實施例中，該置料承載器係為收料承載器20，該收料承載器20係裝配於機台31上，並設有二機架21，二機架21與機台31間設有至少一架置件211，使二機架21懸架於機台31上，以利於受振時產生更大振動，又該收料承載器20係於二機架21上裝配有可為輸送皮帶輪組22之承載單元，該輸送皮帶輪組22之第一端係為置料區，而第二端則為收盤區，以於置料區承載一為空的且具複數個承置部件231之收料盤23，收料盤23係以複數個為凹槽之承置部件231供收置複數個電子元件，輸送皮帶輪組22可將收料盤23由置料區載送至收盤區，另於收盤區之機架21上設有至少一承置收料盤23之承盤件24，以及於二機架21間設有至少一托盤架25，托盤架25可將該輸送皮帶輪組22上之收料盤23托移至承盤件24上堆疊收置；本發明之整平機構40係裝配於承載器，並設有至少一主振式驅動源，該主振式驅動源係設有至少一傳振部件，以於主振式驅動源通電而使自身產生振動時，利用傳振部件 將振動作直傳式傳導至承載器，使承載器振動，並令承載器上偏斜擺置之電子元件位移而平整擺置，更進一步，該主振式驅動源可為旋轉驅動源(例如馬達)或壓電元件，並可直接或利用至少一承架而裝配於承載器之內部或外周面，該主振式驅動源之傳振部件可為該旋轉驅動源之本體或轉軸，或該承架或該壓電元件之至少一端部，更進一步，該旋轉驅動源可為馬達或具配重塊之馬達，若為單純之馬達，可利用馬達本體或馬達轉軸所產生之振動直接或經承架而傳導至承載器，使承載器迅速振動，若為具配重塊之馬達，該配重塊可裝配於馬達本體或馬達轉軸，以增大馬達本體或馬達轉軸所產生之振動，並將振動直接或經承架而傳導至承載器，使承載器作更大振動，若主振式驅動源為壓電元件，可利用壓電元件於通電時而使自身作長度伸長變化所產生之振動以直接傳導至承載器，亦可使承載器迅速振動，於本實施例中，該整平機構40係於收料承載器20之機架21以栓具41裝配有承架42，更進一步，該承架42與機架21間具有間距L，以利承架42更加振動而增加傳導至機架21之振動力，該承架42上裝配有主振式驅動源，該主振式驅動源係為一具配重塊之馬達43，該馬達43係於轉軸431上偏心裝配有至少一配重塊432，並以轉軸431帶動配重塊432旋轉作動。

請參閱第6、7、8圖，該收料承載器20之輸送皮帶輪組22係承置一空的收料盤23，該收料盤23之承置部件231供一移料器32移入已作業之電子元件33收置，由於移料器32會發生將已作業之電子元件33偏斜擺置於收料盤23之承置部件231的情況，為避免收料盤23於堆疊收置時壓損已作業之電子元件33，於承載器20上之收料盤23盛滿已作業電子元件33後，該整平機構40即啟動馬達43，馬達43之轉軸431即帶動配重塊432作高速旋轉，由於配重塊432之重心非在轉軸431之軸心，當馬達43之轉軸431帶動配重塊432作連續性快速轉動時，即可利用配重塊432之 偏心轉動，使得馬達43處於不斷的失去平衡狀態而產生快速振動，並將振動經由承架42直接傳導至承載器20之機架21，然由於馬達43之承架42與承載器20之機架21間具有間距L，當馬達43帶動承架42振動時，可利用此一間距L而使承架42偏擺以產生更大振動，令馬達43經由承架42及栓具41將振動直接傳導至機架21，又由於機架21利用架置件211懸架於機台31上，而可使機架21受振時易於振動，該機架21即帶動輸送皮帶輪組22及收料盤23同步振動，令收料盤23於振動過程中而使偏斜擺置之已作業電子元件33滑入於承置部件231以平整擺置；因此，該馬達43利用配重塊432作連續不斷地旋轉而產生快速振動，並直接帶動機架21及收料盤23作快速振動，以迅速整平收料盤23上之已作業電子元件33，達到縮減整平作業時間而提高生產效能之實用效益。

請參閱第9圖，係為整平機構40應用於一為載台50之承載器的示意圖，該載台50係設有複數個為凹槽之承置部件51，以承置待作業電子元件或已作業電子元件，載台50並由一動力源52驅動作至少一方向位移，該整平機構40係於載台50之側面以栓具41裝配有承架42，該承架42與載台50間具有間距L，以利承架42更加易於偏擺振動而增加傳導至載台50之振動力，該承架42上裝配有主振式驅動源，該主振式驅動源係為一具配重塊之馬達43，該馬達43係於轉軸431上偏心裝配有至少一配重塊432，以於轉軸431帶動配重塊432旋轉作動時，使得馬達43及承架42作高速振動。

請參閱第10、11圖，該載台50之承置部件51供一移料器(圖未示出)移入待作業之電子元件34，由於移料器會發生將待作業之電子元件34偏斜擺置於載台50之承置部件51的情況，為避免載台50上偏斜擺置之待作業電子元件34影響後續作業(如測試作業)，於載台50之承置部件51承置待作業之電子元件34後，該整平機構40即啟動馬達43， 馬達43之轉軸431即帶動配重塊432作高速旋轉，利用配重塊432之偏心轉動，使得馬達43處於不斷的失去平衡狀態而產生快速振動，並將振動經由承架42直接傳導至載台50，由於馬達43之承架42與載台50間具有間距L，當馬達43帶動承架42振動時，可利用此一間距L而使承架42偏擺以產生更大振動，承架42將振動傳導至載台50，令載台50於高速振動過程中而使偏斜擺置之待作業電子元件34滑入於承置部件51以平整擺置；因此，該馬達43利用配重塊432作連續不斷地旋轉而產生高速振動，並直接帶動載台50作高速振動，以迅速整平載台50上之待作業電子元件34，達到縮減整平作業時間而提高生產效能之實用效益。

請參閱第4、5、12圖，係本發明電子元件整平機構40應用於作業分類設備，該作業分類設備包含機台31、本發明整平機構40、供料裝置60、收料裝置70、作業裝置80、輸送裝置90及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置60係配置於機台31上，並設有至少一承載待作業電子元件之供料承載器61，該收料裝置70係配置於機台31上，並設有至少一承載已作業電子元件之收料承載器71，於本實施例中，該收料承載器71係具有二機架711，並於機架711上設有可輸送至少一收料盤713之輸送皮帶輪組712，該收料盤713係承置至少一已作業之電子元件，本發明之整平機構40係裝配於至少一承載器上，以使承載器上之電子元件平整擺置，於本實施例中，該整平機構40係裝配於收料裝置70之收料承載器71，以直接帶動收料承載器71快速振動，而使收料承載器71上之收料盤713的已作業電子元件迅速平整擺置，該作業裝置80係配置於機台31上，並設有至少一對電子元件執行預設作業之作業器，於本實施例中，該作業器係設有電性連接之電路板81及測試座82，用以測試電子元件，該輸送裝置90係配置於機台31上，並設有至少一移載電子元件之移料器，於本實 施例中，係設有第一移料器91，以於供料裝置60之供料承載器61處取出待作業之電子元件，並移載至一為載台之承載器，於本實施例中，係於作業裝置80之第一側設有第一入料載台92及第一出料載台93，以及於第二側設有第二入料載台94及第二出料載台95，該第一移料器91係將待作業之電子元件移載至第一入料載台92及第二入料載台94，第一入料載台92及第二入料載台94將待作業電子元件載送至作業裝置80處，該輸送裝置90再以第二移料器96及第三移料器97將第一入料載台92及第二入料載台94上之待作業電子元件移入測試座82而執行測試作業，以及將測試座82之已作業電子元件移載至第一出料載台93及第二出料載台95，第一出料載台93及第二出料載台95載出已作業之電子元件，供第四移料器98取出已作業電子元件，並依測試結果，而移載至收料裝置70之收料承載器71上的收料盤713而分類收置，於收料盤713盛滿已作業電子元件後，本發明之整平機構40即直接帶動收料承載器71快速振動，而使收料承載器71上之收料盤713的已作業電子元件迅速平整擺置，以利收料裝置70收置堆疊複數個具已作業電子元件之收料盤713，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

Claims (10)

1. 一種電子元件承載器之整平機構，包含：承載器：係承置至少一電子元件；整平機構：係於該承載器裝配有至少一主振式驅動源，該主振式驅動源設有至少一傳振部件，以於該主振式驅動源作動而使自身產生振動時，利用該傳振部件將振動傳導至該承載器，使該承載器振動電子元件平整擺置。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該承載器係設有至少一盛裝電子元件之承置部件，或承載至少一具承置部件之承具。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該承載器係為置料承載器，該置料承載器係於至少一機台上設置至少一機架，並設有至少一載送電子元件之承載單元，該承載單元係載送至少一該承具，該承具係設有至少一承置電子元件之該承置部件，該整平機構係裝配於該置料承載器之機架或該承載單元。
4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該承載器之機架與該機台間係設有至少一架置件。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該主振式驅動源可為旋轉驅動源或壓電元件。
6. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該主振式驅動源可直接裝配於該承載器，或利用至少一承架裝配於該承載器。
7. 依申請專利範圍第6項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該主振式驅動源係以該承架裝配於該承載器，該承架與該承載器間具有間距。
8. 依申請專利範圍第6項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該主振式驅動源之傳振部件可為該旋轉驅動源之本體或轉軸，或該承架或該壓電元件之至少一端部。
9. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件承載器之整平機構，其中，該旋轉驅動源為一具配重塊之馬達。
10. 一種應用電子元件承載器之整平機構的作業分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一承載待作業電子元件之供料承載器；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一承載已作業電子元件之收料承載器；作業裝置：係配置於該機台上，並設有至少一對電子元件執行預設作業之作業器；輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件承載器之整平機構，係配置於至少一該收料承載器或該供料承載器，以整平電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。