TWI620992B

TWI620992B - 曝光裝置、曝光方法

Info

Publication number: TWI620992B
Application number: TW103111034A
Authority: TW
Inventors: Ken Miyake; Toshihiro Takagi
Original assignee: Sanei Giken Co Ltd
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2018-04-11
Also published as: KR20150135380A; TW201514629A; KR102102939B1; WO2014157026A1; CN105190444A; JP6149214B2; CN105190444B; JP2014190987A

Abstract

提供一種能夠以簡單的構成而穩定地成像於基板之曝光面全區域的曝光技術。

對可撓性帶狀之基板進行曝光的曝光裝置，係具備有：第1及第2挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個平坦面來挾持基板；第1移動部，使第2挾持部朝向2個挾持部靠近的方向及遠離的方向移動；第1曝光部，固定地位於第1挾持部之側；第2曝光部，配置於第2挾持部之側；及第2移動部，在基板之挾持狀態下，使2個挾持部與2個曝光部相對移動。曝光裝置，係於挾持狀態下，將2個挾持部之各個平坦面與2個曝光部及第2曝光部的距離保持固定且使第1及第2挾持部移動，進而將基板送至長邊方向，並經由2個挾持部的透過部，同時對基板的兩面進行曝光。

Description

曝光裝置、曝光方法

本發明，係關於使用曝光裝置之基板的曝光技術。

以往，於表面，為了在具有感光層之基板的曝光面形成導電圖案等，而藉由重疊配置基板與描繪有圖案的光掩膜且通過光掩膜對基板照射光的方式，廣泛地進行將圖案轉印於基板表面之感光層的曝光方法。對此，提出一種不使用光掩膜可直接在基板形成預定圖案之無掩膜曝光(直接曝光)方式(例如，下述之專利文獻1)。根據該無掩膜曝光方式，由於不需光掩膜，故，有利於成本，又，可進行高精度曝光。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2006-250982號公報

然而，基板，係因相對於厚度方向之不均勻或製造誤差或溫度、濕度變化、甚至曝光工程之熱歷程等所致之伸縮、翹曲等，導致曝光面大多具有非平坦形狀，且在該情況下，存在有難以在曝光面全區域進行成像，且在使用成像光學系統的無掩膜曝光方式中無法進行高精度曝光的情形。為了解決該問題，雖亦可導入具備有自動對焦功能的光學系統，但，控制複雜，又，裝置為高成本。從像這樣的情事，要求一種能夠以簡單的構成進而在曝光面全區域穩定地進行成像的曝光技術。又，基板為可撓性帶狀的情況下，基板容易撓曲，為了消解撓曲，或者為了使基板不撓曲地進行搬送，而必須使預定張力作用於基板其長邊方向。然而，過度使張力作用於基板時，基板將朝向長邊方向延伸，因此，以該狀態進行曝光時，則無法對與原本之基板形狀不同的基板進行曝光且無法精度良好地在基板形成圖案。從像這樣的情事，要求一種曝光技術，其係相對於可撓性帶狀基板，可藉由對原本之基板形狀進行曝光，進而精度良好地形成圖案。

本發明，係為了解決上述課題之至少一部份所進行研究者，例如，可作為以下的形態予以實現。

本發明之第1形態，係提供作為對可撓性帶狀之基板進行曝光的曝光裝置。該曝光裝置，係具備有：第1挾持部及第2挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個平坦面來挾持基板；第1移動部，使第1挾持部及第2挾持部之至少一方朝向第1挾持部與第2挾持部靠近的方向及遠離的方向移動；第1曝光部，具有對第1方向照射光而成像於前述第1挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；第2曝光部，與第1曝光部間隔配置，且具有對與第1方向相反的第2方向照射光而成像於前述第2挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；及第2移動部，藉由以第1移動部使第1挾持部及第2挾持部之至少一方移動，在配置於第1挾持部及第2挾持部之各個平坦面之間的基板被挾持於各個平坦面的挾持狀態下，以使第1挾持部及第2挾持部通過第1曝光部及第2曝光部之間的方式，使第1挾持部及第2挾持部與第1曝光部及第2曝光部僅朝向1個方向相對移動。曝光裝置，係於挾持狀態下，將第1挾持部及第2挾持部之各個平坦面與第1曝光部及第2曝光部的距離保持固定且朝向1個方向相對移動的同時，從各個第1曝光部及第2曝光部照射光，並經由第1挾持部及第2挾持部的透過部，同時對基板的兩面進行曝光。第2移動部，係於挾持狀態下，使第1挾持部及第2挾持部移動，且藉由移動進而使基板被送至基板的長邊方向。

根據該曝光裝置，即使可撓性帶狀之基板以稍微撓曲之狀態予以設置，可撓性帶狀之基板之兩面的曝光面亦可藉由被挾持於第1挾持部及第2挾持部的方式被平坦化。而且，第1挾持部，係在第1移動部使第1挾持部及第2挾持部之至少一方移動之方向上的位置被固定時，於挾持狀態下，第1挾持部之平坦面與第1曝光部之第1方向的距離係被保持固定。因此，第1曝光部，係可在與基板之曝光面接觸之第1挾持部的平坦面上穩定地進行成像。又，在該情況下，由於可撓性帶狀之基板通常其厚度較薄，因此，於挾持狀態下，即使針對第2挾持部之平坦面與第2曝光部之第2方向的距離，亦被保持固定。因此，第2曝光部，係即使不朝向靠近第1曝光部的方向或遠離的方向移動，亦可在與基板之曝光面接觸之第2挾持部的平坦面上穩定地進行成像。因此，能夠以簡單的構成來穩定地成像於基板之兩面的曝光面全區域。關於該觀點，第2挾持部，係在第1移動部使第1挾持部及第2挾持部之至少一方移動之方向上的位置被固定時，第1挾持部與第2挾持部雙方會進行移動，而在所事先決定之固定位置上挾持基板時，第1挾持部與第2挾持部雙方會進行移動，且，因應其移動量，第1曝光部及第2曝光部移動的情況亦相同。且，藉由被挾持於第1挾持部及第2挾持部的方式，曝光面會被平坦化，因此，為了進行平坦化，亦可不必對基板之長邊方向施加所需以上的張力。因此，不會有過剩的張力作用於基板，且曝光面在朝向長邊方向延伸之狀態下被曝光的情形。因此，可精度良好地在基板上形成圖案。

作為本發明之第2形態，於第1形態中，第1 挾持部，係亦可在第1移動部使第1挾持部及第2挾持部之至少一方移動之方向上的位置被固定。第2挾持部，係亦可構成為藉由第1移動部而使位置能夠移動。根據該形態，只要構成為能夠僅移動第2挾持部即可，因此，構成變得簡單。基板被配置為位於第1挾持部與第2挾持部之間，而不與第1挾持部及第2挾持部接觸的情況下，亦只要以不會對基板之長邊方向產生所需以上之張力的狀態配置基板，則基板就能夠朝向第1移動部使第2挾持部移動的方向彎曲。因此，第2挾持部會將基板推壓至第1挾持部側，進而可輕易挾持基板。而且，由於第1挾持部係在使第2挾持部移動之方向上的位置被固定，因此，於挾持狀態下，第1挾持部之平坦面與第1曝光部之第1方向的距離係被保持固定。因此，第1曝光部，係能夠在第1挾持部之平坦面上穩定地進行成像。又，由於可撓性帶狀之基板通常其厚度較薄，因此，於挾持狀態下，即使針對第2挾持部之平坦面與第2曝光部之第2方向的距離，亦被保持固定。因此，第2曝光部，係即使不朝向靠近第1曝光部的方向或遠離的方向移動，亦可在第2挾持部的平坦面上穩定地進行成像。因此，能夠以簡單的構成來穩定地成像於基板之兩面的曝光面全區域。

作為本發明之第3形態，於第1形態中，曝光裝置，係亦可具備：第3移動部，使第2曝光部直線地朝向靠近第1曝光部的方向及遠離的方向移動；第4移動部，使第1曝光部直線地朝向靠近第2曝光部的方向及遠離的方向移動；及檢測部，檢測挾持狀態之基板的位置及形狀之至少一方。第2曝光部，係亦可藉由第3移動部被固定於可移動的第1支撐構件，並進行因應檢測部所致之檢測結果的曝光。第1曝光部，係亦可藉由第4移動部被固定於可移動的第2支撐構件，並進行因應檢測部所致之檢測結果的曝光。檢測部，係亦可被固定於與第2曝光部共通的第1支撐構件及與第1曝光部共通的第2支撐構件之至少一方。根據該形態，由於在挾持狀態下亦即以與曝光時相同的狀態，檢測基板之位置及形狀的至少一方，因此，能夠在正確的位置進行曝光。且，在為了成像於第1挾持部的平坦面，因應於第1挾持部的位置使第1曝光部移動，且為了成像於第2挾持部的平坦面，因應於第2挾持部的位置使第2曝光部移動時，檢測部亦僅以同一距離同時朝向與第1曝光部及第2曝光部之至少一方相同的方向移動。因此，檢測部，亦可在第1挾持部及第2挾持部的平坦面進行成像。亦即，即使未在檢測部設置自動對焦等其他裝置或其他機構，亦可因應挾持第1挾持部及第2挾持部之基板的位置，予以成像於經常與基板之曝光面接觸之第1挾持部及第2挾持部的平坦面，且裝置構成亦變得簡單。

本發明之第4形態，係提供作為對基板進行曝光的曝光裝置。該曝光裝置，係具備有：第1挾持部及第2挾持部，具有以光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個平坦面來挾持基板；第1移動部，使第2挾持部朝向靠近第1挾持部的方向及遠離的方向移動；第1曝光部，以位置被固定於第1挾持部的狀態予以配置，且具有對第1方向照射光而成像於第1挾持部之平坦面上的成像光學系統；第2曝光部，於第2挾持部之側，與第1曝光部間隔配置，且具有對與第1方向相反的第2方向照射光而成像於第2挾持部之平坦面上的成像光學系統；第2移動部，藉由以第1移動部使第2挾持部移動，在配置於第1挾持部及第2挾持部之各個平坦面之間的基板被挾持於各個平坦面的挾持狀態下，以使第1挾持部及第2挾持部通過第1曝光部及第2曝光部之間的方式，使第1挾持部及第2挾持部與第1曝光部及第2曝光部僅朝向1個方向相對移動；及第3移動部，使第2曝光部直線地朝向靠近第1曝光部的方向及遠離的方向移動。第1挾持部，係在第1移動部使第2挾持部移動之方向上的位置被固定。曝光裝置，係於挾持狀態下，將第1挾持部及第2挾持部之各個平坦面與第1曝光部及第2曝光部的距離保持固定且朝向1個方向相對移動之同時，從各個第1曝光部及第2曝光部照射光，經由第1挾持部及第2挾持部的透過部，同時對基板的兩面進行曝光。

根據該曝光裝置，即使基板之曝光面具有非平坦形狀時，亦藉由基板被挾持於第1挾持部與第2挾持部的方式，使基板之曝光面被推壓至第1挾持部之平坦面與第2挾持部之平坦面且追隨該些平坦面，因此，該非平坦形狀會減少。又，由於第1挾持部係在第1移動部使第 2挾持部移動之方向上的位置被固定，因此，於挾持狀態下，接觸於第1挾持部之平坦面之基板的曝光面與第1曝光部的第1方向之距離係被保持固定。因此，可在與第1挾持部之平坦面接觸之基板的曝光面全區域上穩定地進行成像。且，於挾持狀態下，與第2挾持部之平坦面接觸之基板之曝光面之第2方向的位置，係依據基板的厚度而變化，基板之曝光面的非平坦形狀係如上述而減少。因此，只要藉由第3移動部使第2曝光部直線地移動與接觸於第2挾持部之平坦面之基板之曝光面的變化量(起因於不同基板厚度所致之變化量)相同的量，則即使不使用自動對焦功能，亦能夠不依存於基板厚度而使接觸於第2挾持部之平坦面之基板的曝光面與第2曝光部之第2方向的距離保持固定。其結果，可在與第2挾持部之平坦面接觸之基板的曝光面全區域上穩定地進行成像。因此，能夠以簡單的裝置構成來穩定地成像於基板的兩面。

作為本發明之第5形態，在第4形態中，亦可進一步具備檢測挾持狀態之基板的位置及形狀之至少一方的檢測部。第2曝光部，係亦可藉由第3移動部被固定於可移動的支撐構件，並進行因應檢測部所致之檢測結果的曝光。檢測部，係亦可被固定於與第2曝光部共通的支撐構件。根據該形態，由於在挾持狀態下亦即以與曝光時相同的狀態，檢測基板之位置及形狀的至少一方，因此，能夠在正確的位置進行曝光。且，為了成像於與基板之曝光面接觸之第2挾持部的平坦面，因應於基板的厚度使第 2曝光部移動時，檢測部亦僅以同一距離同時朝向與第2曝光部相同之方向移動。因此，檢測部，亦可在與基板之曝光面接觸之第2挾持部的平坦面進行成像。亦即，即使未在檢測部設置自動對焦等其他裝置或其他機構，亦可因應基板的厚度，予以成像於經常與基板之曝光面接觸之第2挾持部的平坦面，且裝置構成亦變得簡單。

作為本發明之第6形態，第4或第5形態的曝光裝置，係亦可進一步具備：密封部，藉由彈性構件形成於第1挾持部及第2挾持部之一方的密封部，在抵接於第1挾持部及第2挾持部的另一方時，包圍配置於各個平坦面之間之基板的周圍，且密封基板周圍；及減壓部，以密封部抵接於另一方之平坦面的狀態，對密封部之內側的空間進行減壓。根據該形態，藉由對密封部之內側的空間進行減壓，密封部會被壓扁，且第2挾持部會被移動至第1挾持部側，進而使第1挾持部及第2挾持部能夠以更強大的力挾持基板。其結果，即使為非平坦之基板亦即相對於厚度方向不均勻的基板或翹曲較大的基板，亦可確實地使該基板追隨第1挾持部及第2挾持部的平坦面，因此，可進行高精度之曝光。

作為本發明之第7形態，在第1~第6之任一形態中，第1挾持部及第2挾持部的平坦面，係亦可對向予以設置。第1移動部，係亦可使第1挾持部及第2挾持部之至少一方朝向與平坦面正交之方向移動。根據該形態，由於僅使第1挾持部及第2挾持部之至少一方只朝向 1個方向移動就能夠挾持基板，因此，裝置構成變得簡單。

本發明，係亦可實現來作為藉由曝光裝置對可撓性帶狀基板進行曝光的曝光方法、藉由曝光裝置對基板進行曝光的曝光方法等。

10、210、310‧‧‧曝光裝置

15‧‧‧基底構件

16、17‧‧‧支撐構件

18‧‧‧支撐板

20‧‧‧挾持部

20a‧‧‧第1挾持部

20b‧‧‧第2挾持部

21a‧‧‧透過部(下側玻璃板)

21b‧‧‧透過部(上側玻璃板)

22a、22b‧‧‧支撐部

23a、23b‧‧‧平坦面

30‧‧‧第1曝光部

31、32‧‧‧曝光單元

40‧‧‧第2曝光部

41、42‧‧‧曝光單元

50‧‧‧第1移動部

51‧‧‧導引軸

60‧‧‧第2移動部

61‧‧‧線性馬達

62‧‧‧導引件

63‧‧‧導引軌

70‧‧‧第3移動部

71‧‧‧導引件

72‧‧‧導引軌

81~84‧‧‧檢測部

281‧‧‧密封部

285‧‧‧貫通孔

290‧‧‧減壓部

381‧‧‧運送裝置

382、383、385、386‧‧‧滾筒

384‧‧‧捲取裝置

387‧‧‧捲取裝置

S‧‧‧基板

[圖1]表示作為本發明之一實施例之曝光裝置之概略構成的說明圖。

[圖2]圖1所示之曝光裝置之A-A箭頭視圖。

[圖3]圖2所示之曝光裝置之B-B箭頭視圖。

[圖4]表示曝光裝置之動作之流程的流程圖。

[圖5]表示圖4所示之流程圖之各工程中之曝光裝置之狀態的說明圖。

[圖6]表示作為第2實施例之曝光裝置之概略構成的說明圖。

[圖7]表示作為第3實施例之曝光裝置之概略構成的說明圖。

[圖8]圖7所示之曝光裝置之C-C箭頭視圖。

A.第1實施例：

圖1~圖3，係表示作為本發明之一實施例之曝光裝置10的概略構成。圖2係圖1所示之曝光裝置10之A-A箭頭視圖，圖3係圖2所示之曝光裝置10之B-B箭頭視圖。曝光裝置10，係基於表示電路等之二維圖案的曝光資料，對於在表面具有感光層之基板的曝光面進行曝光，藉此，在基板上形成該圖案。曝光裝置10，係不使用光掩膜而形成圖案於基板的兩面。如圖1所示，曝光裝置10，係被設置於基底構件15上，且具備有第1挾持部20a、第2挾持部20b、第1曝光部30、第2曝光部40、第1移動部50、第2移動部60、第3移動部70及檢測部81~84。在下述之說明，亦將第1挾持部20a及第2挾持部20b稱為挾持部20。

第1挾持部20a，係具備有透過部21a與支撐部22a。透過部21a，係由光透性的構件所形成。在本實施例中，透過部21a，係由玻璃所形成。但是，亦可使用丙烯酸等取代玻璃。又，在本實施例中，透過部21a係具有矩形平板形狀，其上面係形成為平坦的平坦面23a。亦將透過部21a稱為下側玻璃板21a。

支撐部22a，係包圍透過部21a的周圍，並支撐透過部21a。具體而言，支撐部22a係具有在矩形之平板的中央形成貫通孔的框狀形狀。支撐部22a之貫通孔，係具有組合第1貫通孔與第2貫通孔之形狀，該第1貫通孔係具有相對於小的矩形形狀，該第2貫通孔係具有相對大的矩形形狀。第1貫通孔係被形成於下側，第2貫通孔係被形成於上側。且，在第2貫通孔嵌入有透過部21a。透過部21a的外緣部，係利用上述2個貫通孔的不同大小，連接於支撐部22a。

第2挾持部20b，係具備有透過部21b與支撐部22b。透過部21b及支撐部22b，係具有與透過部21a及支撐部22a相同的構成。但是，透過部21b及支撐部22b，係相較於透過部21a及支撐部22a，上下是相反配置。透過部21b之下面，係形成為平坦的平坦面23b。亦將透過部21b稱為上側玻璃板21b。

在本實施例中，第1挾持部20a與第2挾持部20b，係在垂直方向對向配置。藉此，平坦面23a與平坦面23b亦對向。第1挾持部20a，係垂直方向的位置被固定。另一方面，第2挾持部20b，係藉由第1移動部50構成為可朝向垂直方向，換言之，朝向第1挾持部20a及第2挾持部20b靠近的方向及遠離的方向移動。以將基板S載置於下側玻璃板21a之平坦面23a的狀態，使第2挾持部20b朝向下方移動，藉此，基板S，係被挾持於平坦面23a與平坦面23b之間。如此一來，亦將基板S被挾持的狀態稱為挾持狀態。另外，平坦面23a與平坦面23b，係不一定要對向配置，亦可為下述構成：第1挾持部20及第2挾持部20b之至少一方係構成為可朝向水平方向及垂直方向移動，且藉由朝向該兩方向的移動，使基板S被挾持。

第1移動部50，係具備有導引軸51。導引軸 51，係在第1挾持部20a及第2挾持部20b的4個角落，以使第1挾持部20a及第2挾持部20b沿垂直方向貫穿的方式予以配置。第1移動部50，係藉由致動器(省略圖示)，使第2挾持部20b沿著導引軸51在垂直方向上往返移動。

第2移動部60，係具備有線性馬達61、2個導引件62及2個導引軌63。2個導引軌63係平行配置，且在與垂直方向正交的預定方向直線狀地延伸而形成。2個導引件62之一方，係被固定於線性馬達61的可動件。又，在2個導引件62，係固定有第1挾持部20a之支撐部22a。驅動線性馬達61時，則第1挾持部20a與經由導引軸51而連接於第1挾持部20a的第2挾持部20b係經由2個導引件62在導引軌63上進行移動。藉由該構成，第2移動部60，係以通過後述之第1曝光部30與第2曝光部40之間的方式，使挾持狀態的挾持部20(被挾持於挾持部20的基板S)進行移動。

第1曝光部30，係對第1方向照射光。第1曝光部30，係被配置於第1挾持部20a及第2挾持部20b中的第1挾持部20a側亦即下方側。第1方向，在本實施例中，係從下方側朝向上方的方向。在本實施例中，第1曝光部30，係如圖2所示，具備有2個曝光單元31、32。曝光單元31、32，係各別具備有光源(在此，係雷射光源)與對光束進行偏向掃描的多面鏡。曝光單元31、32，係被排列於第2移動部60使基板S移動的方向。該曝光單元31、32，係被固定於設置在基底構件15上的支撐構件16上。

第2曝光部40，係與第1曝光部30間隔配置於比第1曝光部30更上方(第2挾持部20b側)處，且對與第1方向相反的第2方向亦即從上方朝向下方的方向照射光。第2曝光部40，係具備有2個曝光單元41、42。在本實施例中，曝光單元41、42，係具有與曝光單元31、32相同的構成，且在垂直方向上被設置於與曝光單元31、32對向的位置。曝光單元41、42，係被固定於設置在其上方的支撐構件17。

第1曝光部30及第2曝光部40的構成，係只要隔著基板S移動的區域且間隔設置於垂直方向，則不限於上述例子，可構成為任意構成。例如，雷射光源，係亦可被設置於曝光單元31、32的外部，且經由光纖對曝光單元31、32供給光。或者，亦可採用DMD(Digital Mirror Device)取代多面鏡。或者，第1曝光部30及第2曝光部40，係亦可分別僅以單一單元來予以構成。或者，亦可在與第2移動部60使基板S移動之方向正交的方向，排列2以上的單元。或是，第1曝光部30及第2曝光部40，係亦可具有不同的構成。

該第1曝光部30及第2曝光部40的動作，係藉由處理曝光資料的畫像處理單元(省略圖示)來控制。該畫像處理單元，係因應後述檢測部81~84的檢測結果，加以控制來自第1曝光部30及第2曝光部40之光的照射。

第3移動部70，係具備有導引件71與導引軸72。導引軌72，係在垂直方向直線狀地延伸而形成。導引件71，係經由支撐板18被固定於支撐構件17。又，支撐構件17，係被連結於致動器(省略圖示)，且藉由驅動致動器，沿著導引軌72而在導引軌72上滑動。藉由該支撐構件17的移動，而被固定於支撐構件17的曝光單元41、42將直線地朝向垂直方向，換言之，朝向靠近第1曝光部30的方向及遠離的方向移動。致動器並不特定限定，例如可使用馬達及滾珠螺桿。

檢測部81~84，係各別具有攝像機。該些攝像機，係於挾持狀態下，藉由光學性讀取預先附加於基板S上之預定位置的對位標記或圖案(以下，皆僅稱為標記)，基於所讀取之標記的座標位置，檢測挾持狀態之基板S的位置及形狀。檢測部81、82係檢測基板S之上面(第2曝光部40進行曝光之側)的位置及形狀，檢測部83、84係檢測基板S之下面(第1曝光部30進行曝光之側)的位置及形狀。另外，檢測部81~84，係亦可為僅檢測基板S之位置及形狀中之一方者。

該檢測部81~84，係被配置於比第1曝光部30及第2曝光部40更往基板S朝向第1曝光部30及第2曝光部40移動時的上流側。檢測部81、82，係被固定於支撐第2曝光部40的支撐構件17。亦即，檢測部81、82，係被固定於與第2曝光部40共通的支撐構件17。因此，第3移動部70，係可藉由簡單的構成，使第2曝光部40與檢測部81、82僅以同一距離同時朝向同一方向移動。另外，檢測部的個數並不特別限定，亦可分別對基板S之各個面設置僅1個以上之任意的個數。又，檢測部，係亦可僅設置於基板S之一方的面側。

說明該曝光裝置10的曝光動作。圖4，係表示基板S之曝光處理的流程。圖5，係表示圖4所示之各工程中之曝光裝置10的狀態。在基板的曝光處理中，首先，如圖5(a)所示，基板S被投入至第1挾持部20a與第2挾持部20b之間，且基板S被載置於下側玻璃板21a的平坦面23a(步驟S110)。該動作，係例如可藉由吸附保持基板S的夾持裝置(省略圖示)予以進行。

載置基板S時，接下來，曝光裝置10，係藉由第1移動部50使第2挾持部20b下降，並在上側玻璃板21b的平坦面23b與下側玻璃板21a的平坦面23a之間，挾持基板S(步驟S120)。此時，由於基板S會被上側玻璃板21b推壓至下側玻璃板21a側，因此，即使基板S之曝光面具有非平坦形狀，亦可減少該非平坦形狀。

挾持基板S時，接下來，曝光裝置10，係藉由第2移動部60使基板S朝向第1曝光部30及第2曝光部40側前進，並藉由檢測部81~84，讀取挾持狀態之基板S之兩面的標記(步驟S130)。在本實施例中，標記係被附加於基板S之兩面的四角隅附近。首先，如圖5(c)所示，讀取挾持狀態之基板S之一端側(第1曝光部30及第2曝光部40側)的2個標記。且，使基板S更前進後，如圖5(d)所示，讀取挾持狀態之基板S之另一端側的2個標記。在本實施例中，由於以與曝光時相同的狀態亦即以挾持狀態進行標記的讀取，因此，可精度良好地進行曝光。

讀取標記時，接下來，曝光裝置10，係從檢測部81~84的讀取結果辨識基板S的位置及形狀，且因應其辨識結果，修正曝光資料(步驟S140)。接下來，曝光裝置10，係如圖5(e)所示，使基板S更前進的同時，從第1曝光部30及第2曝光部40對挾持狀態之基板S的兩面照射光，並同時對基板S的兩面進行曝光(步驟S150)。光的照射時間點，係因應檢測部81~84的讀取結果亦即基板S的位置、形狀、傾斜等來控制。由於基板S係被挾持於下側玻璃板21a及上側玻璃板21b，因此，從第1曝光部30及第2曝光部40所照射的光將透過下側玻璃板21a或上側玻璃板21b進而到達基板S。

如此一來，在進行曝光期間，第1挾持部20a及第2挾持部20b，係不改變垂直方向的位置而朝向水平方向移動，因此，平坦面23a(亦即，基板S之下面側的曝光面)與第1曝光部30之光的照射方向之距離(垂直方向的距離)及平坦面23b(亦即，基板S之上面側的曝光面)與第2曝光部40之光的照射方向之距離，皆被保持固定。特別是，由於第1挾持部20a其位置被固定，因此，不依存於基板S之厚度且平坦面23a與第1曝光部 30的距離會被一直保持固定。

圖5(f)，係表示基板S更向前進，且對於基板S之全部所需之曝光區域結束曝光的狀態。如此一來，曝光結束時，接下來，曝光裝置10，係藉由第2移動部60使挾持狀態之基板S後退至起始位置(參閱圖5(b))(步驟S160)。且，曝光裝置10，係藉由第1移動部50使第2挾持部20b上升進而解除挾持狀態，並排出已曝光結束的基板S(步驟S170)。在本實施例中，基板S的排出，係藉由上述夾持裝置來進行。藉由重複該步驟S110~S170的周期，使複數個基板S被連續曝光。

在本實施例中，該曝光裝置10，係具有：位置設定部，因應基板S的厚度，藉由第3移動部70，使第2曝光部40的位置事先移動至預定位置。具體而言，依基板S的厚度，處於挾持狀態之第2挾持部20b之平坦面23b(基板S的曝光面)之垂直方向的位置會改變，因此，位置設定部係因應可指定處於挾持狀態之第2挾持部20b(平坦面23b)之垂直方向之位置的資訊(以下，皆稱為位置資訊)，使第2曝光部40朝向垂直方向移動至成像於平坦面23b上的位置。該位置設定部，係包含於控制曝光裝置10之全體動作的控制裝置。在本實施例中，位置設定部，係接受使用者所輸入之位置資訊，使第2曝光部40移動至因應其輸入值的位置。位置資訊，係例如可設定成基板S的厚度(例如，基板S的設計尺寸)。根據該構成，即使處理對象之基板S的厚度不同時，亦可穩定地成像於基板S之曝光面。

因應於基板S之種類的厚度不同，通常最多是數mm左右。因此，第3移動部70之第2曝光部40的可動範圍，係亦可為數mm左右。但是，在本實施例中，第2曝光部40，係為了成像於平坦面23b上，進而確保比所需之可動範圍更寬廣的可動範圍(例如，數10cm)。以該構成，在進行第1曝光部30及第2曝光部40之維修時，能夠藉由使第2曝光部40移動至遠離第1曝光部30之方向的方式，輕易地進行維修作業。

且，曝光裝置10，係亦可具備：測定部，測定第2曝光部40與挾持狀態之基板S之曝光面(上面)的距離。在該情況下，位置設定部，係亦可將測定部之測定結果作為位置資訊而接收，且因應測定部的測定結果，改變第2曝光部40的位置。測定部，例如亦可為雷射測距儀。測定部，係亦可被固定於支撐構件17。在該情況下，由於測定部與第2曝光部40皆被固定於支撐構件17，因此，兩者之距離經常為固定。因此，能夠對由測定部所計算之測定部與曝光面的距離，將測定部與第2曝光部40的距離相加或相減，進而輕易地計算出第2曝光部40與基板S之曝光面(上面)的距離。只要設成為該些構成，則不需要上述之使用者的輸入，進而提高使用者的便利性。該測定部之測定，係亦可針對每片基板S進行，且亦可針對曝光裝置10所處理之每種基板S進行。

根據上述之曝光裝置10，即使基板S為具有非平坦形狀的情況下，亦藉由基板S被挾持於挾持部20的方式，使基板S被推壓至垂直於曝光面的方向，進而減少非平坦形狀。亦即，基板S的非平坦形狀，係以近似平坦形狀的方式予以修正。又，由於第1挾持部20a係在第1移動部50使第2挾持部20b移動之方向上的位置被固定，因此，於挾持狀態下，接觸於第1挾持部20a之平坦面23a之基板S的曝光面與第1曝光部30的垂直方向之距離係被保持固定。因此，可在與平坦面23a接觸之基板S的曝光面全區域上穩定地進行成像。且，於挾持狀態下，與第2挾持部20b之平坦面23b接觸之基板S之曝光面之垂直方向的位置，係依據基板S的厚度而變化，基板之曝光面的非平坦形狀係藉由被挾持之方式而減少。因此，只要藉由第3移動部70使第2曝光部40直線地僅移動與接觸於第2挾持部20b之平坦面23b之基板S之曝光面的位置依基板之厚度而變化的量相同的量，則即使不使用自動對焦功能，亦能夠使接觸於第2挾持部20b之平坦面23b之基板S的曝光面與第2曝光部40之垂直方向(光的照射方向)的距離，不會因基板S之厚度改變仍保持固定。其結果，可在與第2挾持部20b之平坦面23b接觸之基板S的曝光面全區域上穩定地進行成像。因此，能夠以簡單的裝置構成來穩定地成像於基板S的兩面。

又，根據曝光裝置10，檢測部81、82係被固定於與第2曝光部40共通的支撐構件亦即支撐構件17。因此，第3移動部70，係可藉由簡單的構成，使第2曝光部40與檢測部81、82僅以同一距離同時朝向同一方向移動。因此，只要位於使原本第2曝光部40及檢測部81、82進行成像於基板S之第2挾持部20b側之曝光面的位置，則因應基板S的厚度使第2曝光部40移動時，檢測部81、82將僅以同一距離朝向與其移動相同的方向移動，因此，亦可不需再調整檢測部81、82的位置。因此，提升使用者的便利性。或者，即使在檢測部81、82中不導入自動對焦功能，亦可穩定地成像於基板S之第2挾持部20b側的曝光面，因此，可使裝置構成變得簡單。而且，使第2曝光部40與檢測部81、82移動的致動器，係僅需1個即可，在該觀點亦可使裝置構成變得簡單。且，第2曝光部40與檢測部81、82分別為可獨立移動之構成的情況下，使第2曝光部40及檢測部81、82移動時，有因構件之固定精度而造成第2移動部60所致之挾持部20(基板S)的移動方向中之檢測部81、82與第2曝光部40的相對位置偏差之虞，根據本實施例之構成，第2曝光部40與檢測部81、82皆係經由支撐構件17一體成型，因此，也不會產生像這樣的風險。

B.第2實施例：

圖6，係表示作為第2實施例之曝光裝置210的概略構成。圖6，係對應於第1實施例的圖2。在圖6中，針對與第1實施例相同的構成要素賦予與圖2相同的符號並省略說明。如圖6所示，曝光裝置210，係除了作為第1 實施例之曝光裝置10的構成，亦具備有密封部281與減壓部290。密封部281係由彈性構件所形成，且以包圍下側玻璃板21a的方式，被安裝於支撐部22a的上面。密封部281的高度，係形成為大於基板S的厚度。在下側玻璃板21a係形成有貫通孔285，在貫通孔285係經由配管連接有減壓部290。減壓部290，係例如可設成為真空泵。

在該曝光裝置210中，以將基板S載置於下側玻璃板21a的狀態，使第2挾持部20b時，首先，密封部281與支撐部22b之下面將抵接基板S的周圍，基板S的周圍將形成為被密封部281密封的狀態。此時，在基板S與平坦面23b之間形成有空隙，或是，基板S與平坦面23b會大致接觸。在該狀態下，驅動減壓部290，進而對密封部281之內部的空間進行減壓。藉此，隨著密封部281朝向垂直方向作擠壓，第2挾持部20b將更向下方移動。其結果，平坦面方向23b將與基板S抵接，進而以非常強大的力將基板S推壓至下方。如此一來，在曝光裝置210中，可得到挾持狀態。

根據該構成，由於基板S會被更強大的力挾持，因此，在基板S具有非平坦形狀時，能夠更減少非平坦形狀。其結果，可穩定地成像於基板S的曝光面。另外，貫通孔285，係亦可被形成於支撐部22a。又，密封部281，係亦可被形成於下側玻璃板21a上。且，密封部281及貫通孔285，係亦可被形成於第2挾持部20b。

C.第3實施例：

圖7，係表示作為第3實施例之曝光裝置310的概略構成。圖8，係圖7所示之曝光裝置310之C-C箭頭視圖。圖7係對應於第1實施例的圖2，圖8係對應於圖3。在圖7、8中，針對與第1實施例相同的構成要素賦予與圖2、3相同的符號並省略說明。在該曝光裝置310中，係使用可撓性帶狀來作為基板S。

如圖7、8所示，曝光裝置310，係具備有：運送裝置381；滾筒382、383、385、386；搬送裝置384；及捲取裝置387。運送裝置381，係使安裝有形成為曝光處理對象之捲筒狀基板S的滾筒(捲筒)旋轉，進而運送基板S。從運送裝置381被運送的基板S，係經由滾筒382上，通過第1挾持部20a與第2挾持部20b之間，且進一步通過第1曝光部30與第2曝光部40之間，經由滾筒383上、搬送裝置384、滾筒385、386上，被捲取於捲取裝置387。捲取裝置387，係使滾筒旋轉，進而使被曝光的基板S捲取於滾筒上。搬送裝置384，係在運送裝置381與捲取裝置387之間，將基板S從運送裝置381朝向捲取裝置387的方向及從捲取裝置387朝向運送裝置381的方向搬送。在本實施例中，搬送裝置384係軋輥。運送裝置381與捲取裝置387之間的基板S，係以儘可能不使長邊方向之張力作為於基板S的方式，進行張力調整。該張力調整，係以基板S不會與第1挾持部20a接觸的程度來進行為較佳。如此一來，以挾持部20不挾持基板S的狀態，使挾持部20移動時，基板S不會在第1挾持部a上滑動，因此，可抑制基板S損傷。

該曝光裝置310，係例如以下述般進行動作。首先，曝光裝置310，係如圖7所示，在滾筒382與檢測部81~84之間的位置，使第2挾持部20b下降，並藉由平坦面23a與平坦面23b來挾持基板S之預定的曝光區域。接下來，曝光裝置310，係藉由使以維持挾持狀態的挾持部20朝向第1曝光部30及第2曝光部40的方向移動，進而將基板S送至其長邊方向(從運送裝置381朝向捲取裝置387的方向)。此時，運送裝置381及捲取裝置387，係以在基板S儘可能不產生張力的範圍，使滾筒旋轉。亦即，運送裝置381及捲取裝置387只不過是進行基板S的送出或捲取動作，並非使所需的力在基板S的送出時作用於基板S。相同地，此時，搬送裝置384亦不會有助於基板S的搬送動作。

基板S被送至預定位置時，曝光裝置310將藉由檢測部81~84檢測出預定的曝光區域或被設置於其附近之基板S上的標記。且，曝光裝置310，係傳送基板S的同時，因應其檢測結果並藉由第1曝光部30及第2曝光部40，對挾持狀態之基板S的預定曝光區域進行曝光。預定之曝光區域的曝光結束時，曝光裝置310將使第2挾持部20b上升，進而解除挾持狀態。解除挾持狀態時，曝光裝置310，係藉由搬送裝置384使基板S朝向反方向亦即從捲取裝置387朝向運送裝置381的方向移動。此時，運送裝置381及捲取裝置387，係以在基板S儘可能不產生張力的範圍，使滾筒反向旋轉。基板S朝向該反方向之移動，係一直進行到其次應進行曝光之曝光區域返回至滾筒382與檢測部81~84之間的預定位置。

且，於下個曝光區域返回至預定位置的時間點，曝光裝置310，係以第2挾持部20b上升的狀態亦即以非挾持的狀態，使挾持部20移動至可挾持下個曝光區域的位置。且，曝光裝置310，係再次使第2挾持部20b下降，並挾持基板S的下個曝光區域。然後，重複進行上述之曝光周期。

根據該曝光裝置310，即使是在基板S上產生稍微撓曲時，基板S亦被挾持於平坦面23a與平坦面23b，因此，將以非常平坦的狀態予以挾持。而且，於挾持狀態下，接觸於第1挾持部20a之平坦面23a之基板S的曝光面與第1曝光部30的垂直方向之距離，係與第1實施例相同，被保持固定。又，由於可撓性帶狀之基板S通常其厚度較薄，因此，於挾持狀態下，即使針對接觸於第2挾持部20b之平坦面23a之基板S的曝光面與第2曝光部40的垂直方向之距離，亦被保持固定。因此，能夠以簡單的構成來穩定地成像於基板S之兩面的曝光面。

又，根據曝光裝置310，傳送基板S時，亦即在進行曝光中，不會在基板S的曝光面產生過剩之長邊方向的張力。亦即，不會有過剩的張力作用於基板S且曝光面在朝向長邊方向延伸之狀態下被曝光的情形。因此，可精度良好地在基板S上形成圖案。

又，由於曝光裝置310係具備有搬送裝置384，因此，在更換基板S時，可藉由搬送裝置384將新安裝於運送裝置381的基板S送出至捲取裝置387的方向，進而捲繞於捲取裝置387。又，可輕易地進行基板S之張力調整。另外，搬送裝置384，亦可省略。在該情況下，基板S朝反方向的移動，係亦可藉由第1挾持部20a及第2挾持部20b來進行。

D.變形例： D-1.變形例1：

在上述的實施例中，雖藉由僅使第2挾持部20b移動的方式，例示了挾持基板S的構成，但用於挾持基板S的態樣並不限於上述例子。例如，亦可僅使第1挾持部20a移動，亦可使第1挾持部20a及第2挾持部20b兩者移動。

在上述之第3實施例中，在構成為第1挾持部20a及第2挾持部20b兩者可移動的情況下，曝光裝置310，係亦可為下述構成：藉由第1挾持部20a及第2挾持部20b，而在事先所決定之固定的位置挾持基板S。或是，曝光裝置310，係除了第3移動部70之外，亦具備有第4移動部，該第3移動部70係使第2曝光部40直線地朝向靠近第1曝光部30的方向及遠離的方向移動，該第4移動部使第1曝光部30直線地朝向靠近第2曝光部 40的方向及遠離的方向移動。第1曝光部30，係亦可藉由第4移動部被固定於可移動的支撐構件(亦稱為第2支撐構件)。檢測部83、84，係亦可被固定於第2支撐構件。第4移動部，係可設成為與第3移動部相同的構成。藉由該些構成，亦能夠穩定地成像於基板S之兩面的曝光面全區域。

D-2.變形例2：

在上述實施例中，透過部21a、21b，雖係藉由支撐部22a、22b來支撐，但，支撐部22a、22b亦可省略。例如，透過部21a、21b，係亦可有組合上述透過部21a、21b及支撐部22a、22b的形狀。

以上，根據幾個實施例來說明有關本發明的實施形態，但上述發明的實施形態是為了容易理解本發明，而不是限定本發明者。當然本發明可不脫離其主旨來實施變更、改良，且本發明為該等價物所包含。又，在可解決上述課題的至少一部分的範圍或取得效果的至少一部分的範圍中，可組合或省略申請專利範圍及說明書中所記載的各構成要素。

Claims

一種曝光裝置，係對可撓性帶狀之基板進行曝光，該曝光裝置係具備有：第1挾持部及第2挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個前述平坦面來挾持前述基板；第1移動部，使前述第1挾持部及前述第2挾持部之至少一方朝向前述第1挾持部與前述第2挾持部靠近的方向及遠離的方向移動；第1曝光部，具有對第1方向照射光而成像於前述第1挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；第2曝光部，與前述第1曝光部間隔配置，且具有對與前述第1方向相反的第2方向照射光而成像於前述第2挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；及第2移動部，藉由以前述第1移動部使前述第1挾持部及前述第2挾持部之至少一方移動，在配置於前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面之間的前述基板被挾持於該各個平坦面的挾持狀態下，以使前述第1挾持部及前述第2挾持部通過前述第1曝光部及前述第2曝光部之間的方式，使前述第1挾持部及前述第2挾持部與前述第1曝光部及前述第2曝光部朝向前述基板的長邊方向相對移動，在前述挾持狀態中，前述第1挾持部及前述第2挾持部，係以使前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面與前述基板接觸的方式，挾持前述基板，前述曝光裝置，係於前述挾持狀態下，將前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面與前述第1曝光部及前述第2曝光部的距離保持固定且朝向前述基板的長邊方向進行前述相對移動的同時，從各個前述第1曝光部及前述第2曝光部照射前述光，並經由前述第1挾持部及前述第2挾持部的前述透過部，同時對前述基板的兩面進行曝光，前述第2移動部，係於前述挾持狀態下，使前述第1挾持部及前述第2挾持部移動，且藉由該移動使前述基板被送至該基板的長邊方向。
如申請專利範圍第1項之曝光裝置，其中，前述第1挾持部，係在前述第1移動部使前述第1挾持部及前述第2挾持部之至少一方移動之方向上的位置被固定，前述第2挾持部，係構成為藉由第1移動部而使位置能夠移動。
如申請專利範圍第1項之曝光裝置，其中，具備：第3移動部，使前述第2曝光部直線地朝向靠近前述第1曝光部的方向及遠離的方向移動；第4移動部，使前述第1曝光部直線地朝向靠近前述第2曝光部的方向及遠離的方向移動；及檢測部，檢測前述挾持狀態之前述基板的位置及形狀的至少一方，前述第2曝光部，係藉由前述第3移動部被固定於可移動的第1支撐構件，並進行因應前述檢測部所致之檢測結果的前述曝光，前述第1曝光部，係藉由前述第4移動部被固定於可移動的第2支撐構件，並進行因應前述檢測部所致之檢測結果的前述曝光，前述檢測部，係被固定於與前述第2曝光部共通的前述第1支撐構件及與前述第1曝光部共通的前述第2支撐構件之至少一方。
如申請專利範圍第1~3項中任一項之曝光裝置，其中，前述第1挾持部及前述第2挾持部之前述平坦面，係對向設置，前述第1移動部，係使前述第1挾持部及前述第2挾持部之至少一方朝向與前述平坦面正交的方向移動。
一種曝光裝置，係對基板進行曝光，該曝光裝置係具備有：第1挾持部及第2挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個前述平坦面來挾持前述基板；第1移動部，使前述第2挾持部朝向前述第1挾持部與前述第2挾持部靠近的方向及遠離的方向移動；及第1曝光部，以位置被固定於前述第1挾持部之側的狀態予以配置，且具有對第1方向照射光而成像於前述第1挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；第2曝光部，於第2挾持部之側，與前述第1曝光部間隔配置，且具有對與前述第1方向相反的第2方向照射光而成像於前述第2挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；第2移動部，藉由以前述第1移動部使前述第2挾持部移動，在配置於前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面之間的前述基板被挾持於各個該平坦面的挾持狀態下，以使前述第1挾持部及前述第2挾持部通過前述第1曝光部及前述第2曝光部之間的方式，使前述第1挾持部及前述第2挾持部與前述第1曝光部及前述第2曝光部朝向前述基板的長邊方向相對移動；及第3移動部，使前述第2曝光部直線地朝向靠近前述第1曝光部的方向及遠離的方向移動，前述第1挾持部，係在前述第1移動部使前述第2挾持部移動之方向上的位置被固定，在前述挾持狀態中，前述第1挾持部及前述第2挾持部，係以使前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面與前述基板接觸的方式，挾持前述基板，前述曝光裝置，係於前述挾持狀態下，將前述第1挾持部及前述第2挾持部之各個前述平坦面與前述第1曝光部及前述第2曝光部的距離保持固定且朝向前述基板的長邊方向進行前述相對移動的同時，從各個前述第1曝光部及前述第2曝光部照射前述光，並經由前述第1挾持部及前述第2挾持部的前述透過部，同時對前述基板的兩面進行曝光。
如申請專利範圍第5項之曝光裝置，其中，更具備：檢測部，檢測前述挾持狀態之前述基板的位置及形狀的至少一方，前述第2曝光部，係藉由前述第3移動部被固定於可移動的支撐構件，並進行因應前述檢測部所致之檢測結果的前述曝光，前述檢測部，係被固定於與前述第2曝光部共通的前述支撐構件。
如申請專利範圍第5項或第6項之曝光裝置，其中，更具備：密封部，藉由彈性構件形成於前述第1挾持部及前述第2挾持部之一方的密封部，在抵接於前述第1挾持部及前述第2挾持部的另一方時，包圍配置於各個前述平坦面之間之前述基板的周圍，且密封該基板周圍；及減壓部，以前述密封部抵接於前述另一方之前述平坦面的狀態，對前述密封部之內側的空間進行減壓。
如申請專利範圍第5或6項之曝光裝置，其中，前述第1挾持部及前述第2挾持部的前述平坦面，係對向予以設置，前述第1移動部，係使前述第1挾持部及前述第2挾持部之至少一方朝向與前述平坦面正交的方向移動。
一種曝光方法，係藉由曝光裝置對可撓性帶狀之基板進行曝光，該曝光方法係具備有：第1工程，使用第1及第2挾持部，並以各個前述平坦面挾持前述帶狀基板，該第1挾持部及第2挾持部係具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的透過部，並可藉由各個前述平坦面來挾持前述基板；及第2工程，以通過第1曝光部與第2曝光部之間的方式，且以使前述平坦面與前述第1曝光部及前述第2曝光部的距離保持固定的方式，使挾持了前述帶狀基板之狀態的前述2個挾持部朝向前述基板的長邊方向移動，藉此，前述帶狀基板會被送至該帶狀基板的長邊方向，且配合該帶狀基板的傳送，從各個前述第1曝光部與前述第2曝光部照射前述光，並經由前述2個挾持部之前述光透性的構件，同時對前述帶狀基板的兩面進行曝光，該第1曝光部係具有對第1方向照射光而成像於前述第1挾持部之前述平坦面上的成像光學系統，該前述第2曝光部係與前述第1曝光部間隔配置，且具有對與前述第1方向相反的第2方向照射光而成像於前述第2挾持部之前述平坦面上的成像光學系統。
一種曝光方法，係藉由曝光裝置對基板進行曝光，該曝光方法係具備有：第1工程，使用具備第1挾持部及第2挾持部的挾持部，並以各個前述平坦面來挾持前述基板，該挾持部係具備有：第1挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的第1透過部；及第2挾持部，具有由光透性的構件所形成且具有平坦面的第2透過部，且前述第1挾持部係被固定為不可朝向前述第1挾持部與前述第2挾持部靠近的方向及遠離的方向移動，該第2挾持部係構成為可朝前述靠近的方向及遠離的方向移動；第2工程，因應前述基板，使第1曝光部與第2曝光部直線地朝向靠近前述第1曝光部的方向或遠離的方向移動，該第1曝光部係以在挾持了前述基板的狀態中位置被固定於前述2個挾持部中的前述第1挾持部側之狀態予以配置，且具有對第1方向照射光而成像於前述第1挾持部之前述平坦面上的成像光學系統，該第2曝光部係與第1曝光部間隔配置，且具有對與前述第1方向相反的第2方向照射光而成像於前述第2挾持部之前述平坦面上的成像光學系統；及第3工程，以前述2個挾持部通過前述第1曝光部與前述第2曝光部之間的方式，且以使前述平坦面與前述第1曝光部及前述第2曝光部的距離保持固定的方式，使挾持了前述基板之狀態的前述2個挾持部朝向前述基板的長邊方向相對移動的同時，從各個前述第1曝光部與前述第2曝光部照射前述光，並經由前述2個挾持部之前述光透性的構件，同時對前述基板的兩面進行曝光。