TWI613135B - 玻璃板之加工裝置 - Google Patents

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TWI613135B
TWI613135B TW105121271A TW105121271A TWI613135B TW I613135 B TWI613135 B TW I613135B TW 105121271 A TW105121271 A TW 105121271A TW 105121271 A TW105121271 A TW 105121271A TW I613135 B TWI613135 B TW I613135B
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Abstract

玻璃板加工裝置1包含：2台研磨工作台17A及17B，其等係相互獨立地進行NC控制移動或角度控制旋轉；及一台研磨頭18，其對應於研磨工作台17A及17B而進行NC控制移動；研磨工作台17A及17B係交替地與研磨頭18進行平面座標系移動，於一研磨工作台17A及17B保持玻璃板2而由研磨頭18進行研磨加工中，另一研磨工作台17A及17B交替地重複進行搬出玻璃板2、接收下一塊玻璃板2之動作，而由研磨頭18連續地進行研磨加工。

Description

玻璃板之加工裝置
本發明係關於一種自素板玻璃板切取汽車之窗玻璃用之玻璃板、及其他用途之玻璃板等玻璃板，且進行該切割所得之玻璃板之周緣之研磨加工之玻璃板之加工裝置。
又，本發明係關於一種經由吸附搬送裝置將玻璃板之劃線裝置及斷裂分割裝置與研磨加工裝置連接，且將自劃線裝置及斷裂分割裝置連續切取出之玻璃板保持著切取姿勢，陸續地供給至研磨加工裝置，連續地進行研磨加工而陸續地取出之玻璃板之加工裝置。
進而，本發明係劃線部、斷裂部、研磨加工部及玻璃板搬送裝置經NC控制而運轉之玻璃板之加工裝置。
玻璃板之加工裝置已於專利文獻1及2中知悉。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特公平6-75819號公報
[專利文獻2]日本專利特開平8-231238號公報
專利文獻1及2中記載之玻璃板之加工裝置係均經由玻璃板搬送裝置將斷裂分割裝置與研磨加工裝置連接，且將自斷裂分割裝置連續 切取出之玻璃板依次供給至研磨加工裝置，連續地進行研磨加工，繼而依次取出者。
然而，於如此之加工裝置中，因對應於研磨頭之研磨工作台為1台，故每當由研磨工作台供給保持之玻璃板之研磨加工結束時，研磨頭自研磨工作台離開，返回至待機點進行待機停止。若研磨工作台之玻璃板搬出、下一塊玻璃板之接收結束，則研磨頭朝向研磨工作台行進，開始研磨加工。如此般，研磨工作台每次交接玻璃板時，產生研磨加工之中斷時間損耗，從而無法提昇生產速度。
本發明係提供一種可去除先前之如上所述之缺陷，提高生產速度，此外，獲得高精度且均一尺寸之研磨加工，進而，可高精度地進行玻璃板對研磨工作台之供給傳送之玻璃板之加工裝置。
本發明之玻璃板之加工裝置包含：2台研磨工作台，其等係相互獨立地進行NC控制移動或角度控制旋轉；及1台研磨頭，其係對應於該2台研磨工作台進行NC控制移動；2台研磨工作台係交替地與研磨頭協作而進行平面座標系移動，於一研磨工作台保持玻璃板而由研磨頭進行研磨加工中，另一研磨工作台交替地重複進行玻璃板之搬出動作與下一塊玻璃板之接收動作，而由研磨頭對陸續接收之玻璃板連續地進行研磨加工。
又，本發明之玻璃板之加工裝置包含：玻璃板搬送裝置；2台研磨工作台，其等係於與該玻璃板搬送裝置之玻璃板之搬送方向正交之Y軸方向上相互獨立地移動，並且排列於玻璃板之搬送方向；及1台研磨頭，其係於與搬送方向平行之X軸方向移動；2台研磨工作台係交替地重複進行由研磨頭對所保持之玻璃板進行之研磨加工、及該研磨加工中將研磨後之玻璃板搬出及接收保持下一塊玻璃板；1台研磨頭係與保持玻璃板之研磨工作台輪流地進行XY平面座標系移動，連 續進行研磨加工。
進而又，本發明之玻璃板之加工裝置包含：2台研磨工作台，其等相互獨立地進行角度控制旋轉，並且於與玻璃板之搬送方向正交之Y軸方向移動；及1台研磨頭，其係與該2台研磨工作台之各者協作地交替進行平面座標系移動；2台研磨工作台係串列配設於玻璃板之搬送方向；研磨頭係以交替地配置於與2台研磨工作台之各者對應之位置之方式，於玻璃板之搬送方向且X軸方向移動，於一研磨工作台保持玻璃板而由研磨頭進行研磨加工中，另一研磨工作台交替地重複進行搬出玻璃板及接收下一塊玻璃板之動作，而由研磨頭連續地進行研磨加工。
以上之本發明中，於研磨加工位置中，具備2台研磨工作台，且該2台研磨工作台相互獨立地進行NC控制，交替地與共通之1台研磨頭使NC控制之座標移動，進行研磨加工。
因此，於本發明之玻璃板之加工裝置中，一研磨工作台於與研磨頭進行座標移動之玻璃板之研磨加工中時，另一研磨工作台於原點停止，進行玻璃板之交接，若一研磨工作台上之玻璃板研磨加工結束，則研磨頭行進至另一研磨工作台，連續進行研磨加工。研磨頭係對於2台研磨工作台之玻璃板交替即輪流地連續進行研磨加工，而無須返回至待機點待機停止，因此，可無損失時間地獲得較高之生產能力。
又，於本發明之玻璃板之加工裝置中，因以1台研磨頭研磨加工2台研磨工作台之玻璃板，故2台工作台之玻璃板之研磨加工尺寸中不存在差異，成品固定。
進而，於本發明之玻璃板之加工裝置中，2台研磨工作台因相互相對於對方獨立地進行NC控制，故可利用2台研磨工作台進行不同尺寸、形狀之玻璃板之研磨加工。
除此之外，於本發明之玻璃板之加工裝置中，藉由受到NC控制而進行移動之2台研磨工作台與同樣地受到NC控制而搬送玻璃板之玻璃板搬送裝置之協作不僅可進行玻璃板向研磨工作台之位置精度較高之傳送，且可進行符合研磨加工之輪廓線軌跡之精確之傳送。
根據本發明，可提供一種除提高生產速度，此外可獲得高精度且均一尺寸之研磨加工，進而可高精度地進行玻璃板向研磨工作台之供給傳送之玻璃板之加工裝置。
1‧‧‧玻璃板之加工裝置
1A‧‧‧玻璃板之加工裝置
2‧‧‧玻璃板
3‧‧‧基台
4‧‧‧支柱
6‧‧‧座架
7‧‧‧刻入位置
8‧‧‧劃線位置
9‧‧‧斷裂位置
10‧‧‧研磨加工位置
11‧‧‧取出位置
12‧‧‧平台
13‧‧‧劃線工作台
14‧‧‧劃線頭
15‧‧‧斷裂裝置
16‧‧‧斷裂帶式輸送帶
17A‧‧‧研磨工作台
17B‧‧‧研磨工作台
18‧‧‧研磨頭
19‧‧‧取出輸送帶
20‧‧‧玻璃板搬送裝置
21‧‧‧背面
22‧‧‧平台本體
23‧‧‧平台支持台
24‧‧‧Y軸移動機構
25‧‧‧導軌
26‧‧‧Y軸移動台
27‧‧‧進給螺桿
28‧‧‧Y軸控制馬達
29‧‧‧吸盤
30A‧‧‧平台
30B‧‧‧平台
31A‧‧‧Y軸移動機構
31B‧‧‧Y軸移動機構
32A‧‧‧導軌
32B‧‧‧導軌
33A‧‧‧滑塊
33B‧‧‧滑塊
34A‧‧‧進給螺桿
34B‧‧‧進給螺桿
35A‧‧‧Y軸控制馬達
35B‧‧‧Y軸控制馬達
36‧‧‧正面
36A‧‧‧螺母
36B‧‧‧螺母
37‧‧‧X軸移動機構
38‧‧‧X軸移動台
39‧‧‧進給螺桿
40‧‧‧X軸控制馬達
41‧‧‧軸承裝置
42‧‧‧旋轉軸
43‧‧‧托架
44‧‧‧劃線頭本體
44a‧‧‧正齒輪
44b‧‧‧正齒輪
45‧‧‧角度控制馬達
46‧‧‧刀輪
47‧‧‧刀頭
48‧‧‧氣缸裝置
49‧‧‧導軌
50‧‧‧X軸移動機構
51‧‧‧導軌
51a‧‧‧滑塊
52‧‧‧X軸移動台
53‧‧‧進給螺桿
54‧‧‧X軸控制馬達
55‧‧‧軸承裝置
56‧‧‧旋轉軸
57‧‧‧托架
58‧‧‧研磨頭本體
59‧‧‧上端部
60‧‧‧角度控制馬達
61‧‧‧正齒輪
62‧‧‧研磨輪
63‧‧‧主軸馬達
64‧‧‧滑動裝置
70‧‧‧修邊切割機裝置
71‧‧‧加壓裝置
72‧‧‧移動機構
73‧‧‧Y方向移動裝置
74‧‧‧X方向移動裝置
75‧‧‧豎立設置體
76‧‧‧托架
77‧‧‧輸送帶
78‧‧‧支持板兼框架
79‧‧‧驅動裝置
81A‧‧‧搬送梭
81B‧‧‧搬送梭
81C‧‧‧搬送梭
82A1‧‧‧吸盤
82A2‧‧‧吸盤
82B‧‧‧吸盤
82C‧‧‧吸盤
83‧‧‧導軌
84‧‧‧齒條
85A‧‧‧移行用馬達
85B‧‧‧移行用馬達
85C‧‧‧移行用馬達
86A‧‧‧小齒輪
86B‧‧‧小齒輪
86C‧‧‧小齒輪
87A1‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87A2‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87B‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87C‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
89A1‧‧‧升降裝置
89A2‧‧‧升降裝置
89B‧‧‧升降裝置
89C‧‧‧升降裝置
90A‧‧‧托架
90B‧‧‧托架
90C‧‧‧托架
91‧‧‧基台
92‧‧‧支柱
93‧‧‧座架
94‧‧‧刻入位置
95‧‧‧劃線及斷裂位置
96‧‧‧研磨加工位置
97‧‧‧刻劃線及修邊線形成及加壓裝置
98A‧‧‧研磨工作台
98B‧‧‧研磨工作台
99‧‧‧研磨頭
100‧‧‧玻璃板搬送裝置
102‧‧‧帶式輸送機平台
103‧‧‧輸送帶
104‧‧‧支持台
105‧‧‧劃線頭
106‧‧‧斷裂裝置
107‧‧‧本體框架
108‧‧‧導軌
109‧‧‧滑塊
110‧‧‧移行框架
111‧‧‧齒條
112‧‧‧小齒輪
113‧‧‧X軸伺服馬達
114‧‧‧導軌
115‧‧‧齒條
116‧‧‧托架
117‧‧‧Y軸伺服馬達
118‧‧‧小齒輪
119‧‧‧NC控制馬達
120‧‧‧托架
121‧‧‧軸
122‧‧‧刀盤
123‧‧‧氣缸裝置
124‧‧‧刀輪
125‧‧‧旋轉軸
126‧‧‧油壓或氣壓缸體
127‧‧‧推桿
128‧‧‧取出位置
129‧‧‧取出輸送帶
130‧‧‧正面
131‧‧‧吸盤
132A‧‧‧平台
132B‧‧‧平台
133A‧‧‧本體裝置
133B‧‧‧本體裝置
134A‧‧‧Y軸移動機構
134B‧‧‧Y軸移動機構
135A‧‧‧Y軸移動台
135B‧‧‧Y軸移動台
136A‧‧‧導軌
136B‧‧‧導軌
137A‧‧‧進給螺桿
137B‧‧‧進給螺桿
138A‧‧‧Y軸控制馬達
138B‧‧‧Y軸控制馬達
139‧‧‧桿
140‧‧‧X軸方向移動機構
141‧‧‧導軌
142‧‧‧X軸方向移動台
143‧‧‧進給螺桿
144‧‧‧X軸方向控制馬達
145‧‧‧研磨輪
146‧‧‧主軸馬達
147‧‧‧托架
148‧‧‧滑動裝置
149‧‧‧背面
150B‧‧‧搬送梭
150C‧‧‧搬送梭
151B‧‧‧吸盤
151C‧‧‧吸盤
152‧‧‧導軌
153‧‧‧齒條
154B‧‧‧移行伺服馬達
154C‧‧‧移行伺服馬達
155B‧‧‧小齒輪
156B‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
156C‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
157B‧‧‧升降裝置
157C‧‧‧升降裝置
158B‧‧‧板托架
158C‧‧‧板托架
200‧‧‧外部
201‧‧‧角度控制馬達
D‧‧‧搬送方向
H‧‧‧上下方向
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
圖1係本發明之一具體例之前視說明圖。
圖2係圖1所示之例之後視說明圖。
圖3係圖1之III-III線箭線剖視說明圖。
圖4係圖1之IV-IV線箭線剖視說明圖。
圖5係圖1之V-V線箭線剖視說明圖。
圖6係本發明之其他具體例之前視說明圖。
圖7係圖6所示之例之後視說明圖。
圖8係圖6之VIII-VIII線箭線剖視說明圖。
圖9係圖6之IX-IX線箭線剖視說明圖。
以下，參照圖式，說明用以實施本發明之形態之較佳之具體例。本發明並未限定於該等具體例。
第1具體例
於圖1至圖5中，本例之玻璃板之加工裝置1具備設置於地板之基台3，且於基台3之水平面內之一方向即X方向(以下，稱為X軸方向)之兩端，豎立設置有支柱4，於支柱4設置有橋接該等支柱4且於X軸方向延伸之座架6。
於進行包含對玻璃板2之刻劃線(切線即斷裂線)之形成、沿著刻劃線之玻璃板2之斷裂、及斷裂之玻璃板2之周緣之研磨之對於玻璃板2之加工之玻璃板之加工裝置1，設置有刻入位置7、劃線位置8、斷裂位置9、研磨加工位置10及取出位置11。
於刻入位置7設置有刻入平台12，於劃線位置8設置有劃線工作台13與劃線頭14，於斷裂位置9設置有斷裂裝置15與斷裂帶式輸送機16，於研磨加工位置10設置有2台研磨工作台17A及17B與1台研磨頭18，且於取出位置11設置有取出輸送帶19，玻璃板搬送裝置20沿X軸方向於串列配置之刻入平台12、劃線工作台13、斷裂帶式輸送機16、2台研磨工作台17A及17B以及取出輸送帶19之上方且座架6之背面21沿著座架6設置、即沿著X軸方向設置。
劃線工作台13具備：平台本體22，其係於上表面平面支持玻璃板2；平台支持台23，其固定支持平台本體22；及Y軸移動機構24，其係於水平面內正交於X軸方向之Y方向(以下，稱為Y軸方向)使平台支持台23移動。
Y軸移動機構24具備：2根導軌25，其等沿著Y軸方向並列設置於基台3之上表面；Y軸移動台26，其係朝向在Y軸方向自如移動地保持於該等導軌25之滑塊架設；旋轉自如之進給螺桿27，其經由螺母連結於Y軸移動台26，並且設置於導軌25之間；及Y軸控制馬達28，其連結於進給螺桿27之一端。
經由平台支持台23安裝於Y軸移動台26之平台本體22係於藉由Y軸控制馬達28之驅動使進給螺桿27旋轉中Y軸移動台26經由螺母之Y軸方向之移動中，同樣地於Y軸方向上移動。
於座架6之正面36，與平台本體22之X軸方向之寬度對應地經由X軸移動機構37設置有於X軸方向上移動之劃線頭14。
X軸移動機構37具備：2根導軌49，其等於超過平台本體22之X軸 方向之寬度之X軸方向之範圍中並列設置於正面36；X軸移動台38，其固定於在X軸方向上自如移動地保持於該等導軌49之滑塊；旋轉自如之進給螺桿39，其係於正面36設置於導軌49間；及X軸控制馬達40，其係連接於進給螺桿39。
安裝於X軸移動台38之軸承裝置41具有藉由內置之軸承(未圖示)而以相對於水平面即XY平面、即玻璃板2之上表面正交之旋轉軸心相對於X軸移動台38旋轉自如地保持旋轉軸42，且於下端部具備介隔托架43安裝有劃線頭14之旋轉軸42，於旋轉軸42之下端部介隔托架43安裝有劃線頭本體44，且角度控制馬達45之輸出旋轉軸經由相互嚙合之正齒輪44a及44b連結於上端部。
劃線頭14除具備旋轉軸42外，而且具備安裝於旋轉軸42之下端部之托架43與劃線頭本體44，且劃線頭本體44具備於下端具備刀輪46之刀頭47、與安裝於刀頭47之上部且使刀輪46上下移動並且劃線時對刀輪46賦予切割壓之氣缸裝置48。
角度控制馬達45係於經由正齒輪44a、44b及旋轉軸42而圍繞與玻璃板2之上表面正交之該旋轉軸心，對配置於旋轉軸42之旋轉軸心上之刀輪46進行角度控制，使刀輪46之刃尖之朝向與劃線方向一致。
於上表面吸附玻璃板2且相互獨立而交替地於Y軸方向移動之2台研磨工作台17A及17B之各者具備：複數個吸盤29之各者，其等係於上表面吸附玻璃板2；及平台30A及30B之各者，其等將該等吸盤29之各者裝卸自如地載置；平台30A及30B之各者安裝於Y軸移動機構31A及31B之各者。
相對於平台30A之Y軸移動機構31A具備：一對導軌32A，其等於基台3之上表面沿著Y軸方向並列設置；滑塊33A，其於Y軸方向移動自如地被保持於該等導軌32A，並且固著於平台30A；進給螺桿34A，其於X軸方向之導軌32A間旋轉自如地設置於基台3之上表面；螺母 36A，其一者固定於平台30A，另一者螺合於進給螺桿34A；及Y軸控制馬達35A，其連結於進給螺桿34A之一端；具備平台30A之研磨工作台17A藉由Y軸控制馬達35A之驅動而由導軌32A引導於Y軸方向移動。
相對於平台30B之Y軸移動機構31B係與Y軸移動機構31A相同地具備：一對導軌32B，其等於基台3之上表面沿著Y軸方向並列設置；滑塊33B，其於Y軸方向移動自如地被保持於該等導軌32B；進給螺桿34B，其於X軸方向之導軌32B間，在上表面旋轉自如地設置於基台3；螺母36B，其一者固定於平台30B，另一者螺合於進給螺桿34B；及Y軸控制馬達35B，其連結於進給螺桿34B之一端；具備平台30B之研磨工作台17B藉由Y軸控制馬達35B之驅動而由導軌32B引導於Y軸方向移動。
於座架6之正面36介隔X軸移動機構50設置有對應於研磨工作台17A及17B之Y軸方向之移動而交替地進行X軸方向之移動之1台研磨頭18，且X軸移動機構50具備：一對導軌51，其等於與研磨工作台17A及17B之X軸方向之配置範圍對應之X軸方向之移動範圍中並列設置於座架6；X軸移動台52，其係一體地固定於在X軸方向自如移動地保持於導軌51之各者之滑塊51a；進給螺桿53，其係經由螺母連結於X軸移動台，並且設置於上下方向H之導軌51之間；及X軸控制馬達54，其連結於進給螺桿53之一端；藉由X軸控制馬達54之驅動，X軸移動台52相對於研磨工作台17A及17B於X軸方向移動。
具有介隔軸承裝置55安裝於X軸移動台52之研磨頭本體58之研磨頭18係相對於研磨工作台17A及17B交替地進行X軸方向之移動。
安裝於X軸移動台52之軸承裝置55經由軸承(未圖示)自如旋轉地保持具有相對於XY平面座標系、即玻璃板2之上表面正交之軸心之旋轉軸56，且於旋轉軸56之下端部，介隔托架57安裝有研磨頭本體58， 另一方面，於該上端部59，安裝有與安裝於角度控制馬達60之輸出旋轉軸之正齒輪嚙合之正齒輪61。
研磨頭本體58具備：主軸馬達63，其具有安裝有研磨輪62之輸出旋轉軸；及滑動裝置64，其於正交之XY方向調節主軸馬達63之位置、進而相對於研磨輪62之玻璃板2之研磨作業部之位置；使研磨輪62之研磨作業部之位置位於旋轉軸56之旋轉軸心上，且藉由角度控制馬達60對旋轉軸56進行角度控制，對應於變化之玻璃板2之周緣形狀以研磨作業部為中心擺動研磨輪62，且利用研磨輪62始終以規定角度對玻璃板2之周緣進行研磨加工。
於斷裂位置9設置有載置著於劃線位置8形成刻劃線之玻璃板2之斷裂帶式輸送機16、及進行載置於斷裂帶式輸送機16之玻璃板2之斷裂之2台斷裂裝置15。
斷裂裝置15之各者具備：修邊切割機裝置70、加壓裝置71、及保持修邊切割機裝置70及加壓裝置71且沿著玻璃板2之上表面移動該等之移動機構72。
各移動機構72具備：Y方向移動裝置73，其保持修邊切割機裝置70及加壓裝置71，且於Y軸方向進行NC控制移動；及X方向移動裝置74，其保持Y方向移動裝置73且使之於X軸方向移動；一X方向移動裝置74係安裝於座架6，另一X方向移動裝置74係分別介隔托架76安裝於來自基台3之豎立設置體75。
斷裂帶式輸送機16具有：輸送帶77；支持板兼框架78，其自內側平面狀地支持輸送帶77，並且支持於基台3；及驅動裝置79，其使輸送帶77轉動。
於斷裂位置9，首先將於劃線位置8形成刻劃線之玻璃板2藉由對應於劃線位置8之搬送梭81A之吸盤82A載置於斷裂帶式輸送機16上。
將形成刻劃線之玻璃板2載置於斷裂帶式輸送機16上之搬送梭 81A朝向劃線位置8返回，取而代之，返回於斷裂位置9之搬送梭81B之吸盤82B下降，將藉由搬送梭81A載置於斷裂帶式輸送機16上之玻璃板2利用搬送梭81B之吸盤82B吸附按壓而固定，且對於該固定之玻璃板2使各斷裂裝置15之修邊切割機裝置70朝向所需部位依序移動，利用各修邊切割機裝置70於玻璃板2刻入修邊線，繼而，使各加壓裝置71依序移動至所需部位，且利用各加壓裝置71對刻入修邊線之玻璃板2加壓，將多餘部分斷裂分離，且多餘部分經分離之玻璃板2藉由對應於斷裂位置9之搬送梭81B之吸盤82B吸附、提起，且以該狀態向研磨工作台17A或17B搬送，另一方面，斷裂帶式輸送機16作動，將包含多餘部分之斷裂玻璃屑排出至外部200。
玻璃板搬送裝置20具備：一對導軌83，其等係自刻入平台12之上方遍及取出輸送帶19之上方地鋪設於座架6之背面21；3台搬送梭81A、81B、81C，其等介隔滑塊於X軸方向移動自如地保持於導軌83，並且被導軌83引導於X軸方向往返直線運動；及齒條84，其於上下方向H之導軌83間並列設置於該導軌83，並且與搬送梭81A、81B及81C共用。
搬送梭81A具備托架90A、以及安裝於托架90A之移行用馬達85A及一對玻璃板吸附升降裝置87A1及87A2，搬送梭81B具備托架90B、以及安裝於托架90B之移行用馬達85B及玻璃板吸附升降裝置87B，搬送梭81C具備托架90C、以及安裝於托架90C之移行用馬達85C及玻璃板吸附升降裝置87C，托架90A、90B及90C之各者介隔滑塊於X軸方向移動自如地支持於一對導軌83。
分別於移行用馬達85A之輸出旋轉軸，與齒條84嚙合地安裝有小齒輪86A，於移行用馬達85B之輸出旋轉軸，與齒條84嚙合地安裝有小齒輪86B，於移行用馬達85C之輸出旋轉軸，與齒條84嚙合地安裝有小齒輪86C。
搬送梭81A、81B及81C以各自之移行用馬達85A、85B及85C之獨立之控制驅動，各自相互獨立地進行所需距離之X軸方向之往返移行。
玻璃板吸附升降裝置87A1具備：複數個吸盤82A1，其等進行玻璃板2之吸附與吸附解除；及升降裝置89A1，其安裝有吸盤82A1，並且使吸盤82A1升降；玻璃板吸附升降裝置87A2具備：複數個吸盤82A2，其等進行玻璃板2之吸附與吸附解除；及升降裝置89A2，其安裝有吸盤82A2，並且使吸盤82A2升降；玻璃板吸附升降裝置87B具備：複數個吸盤82B，其等進行玻璃板2之吸附與吸附解除；及升降裝置89B，其安裝有吸盤82B，並且使吸盤82B升降；玻璃板吸附升降裝置87C具備：複數個吸盤82C，其等進行玻璃板2之吸附與吸附解除；及升降裝置89C，其安裝有吸盤82C，並且使吸盤82C升降。
具備2台玻璃板吸附升降裝置87A1及87A2之搬送梭81A係因該移行用馬達85A之作動，而於X軸方向之其回向移動端中，使玻璃板吸附升降裝置87A1位於刻入平台12之上方，使玻璃板吸附升降裝置87A2位於劃線工作台13之上方，另一方面，於該去向移動端，以使玻璃板吸附升降裝置87A2位於斷裂帶式輸送機16之上方，使玻璃板吸附升降裝置87A1位於劃線工作台13之上方之方式，使玻璃板2以自刻入平台12向劃線工作台13，並自劃線工作台13向斷裂帶式輸送帶16上進行置換搬送之方式重複進行往返動作。
搬送梭81B係藉由該移行用馬達85B之作動，而於斷裂帶式輸送機16上與研磨工作台17A及17B之交替間進行往返移動，將於斷裂帶式輸送機16上斷裂之玻璃板2交替地搬送至研磨工作台17A與研磨工作台17B。
搬送梭81C係藉由該移行用馬達85C之作動，交替地將研磨工作台17A及17B上之完成研磨加工之玻璃板2搬出至取出輸送帶19。
於玻璃板加工裝置1中，與其運轉開始之同時地，玻璃板搬送裝置20進行動作，於刻入平台12，吸盤82A1下降，使刻入平台12上之素板玻璃板即玻璃板2吸附、上升，並且搬送梭81A去向移動，當吸附玻璃板2之吸盤82A1到達劃線工作台13上方則吸盤82A1下降，解除對於玻璃板2之吸附，將玻璃板2載置於劃線工作台13上，成為空之吸盤82A1上升，藉由搬送梭81A之回向移動而再次返回至刻入平台12上，取而代之，於劃線工作台13上對應於該劃線工作台13之吸盤82A2返回，且劃線頭14與劃線工作台13進行XY座標移動，利用刀輪46於玻璃板2形成刻劃線，當該刻劃線形成結束，則劃線頭14及劃線工作台13返回原點，繼而，返回至劃線工作台13上之吸盤82A2下降，使刻入刻劃線之玻璃板2吸附上升，由吸盤82A2予以吸附上升之玻璃板2藉由搬送梭81A之去向移動而朝向斷裂位置9搬送，當吸附著刻入刻劃線之玻璃板2之吸盤82A2到達斷裂位置9，則吸盤82A2下降，將對於刻入刻劃線之素板玻璃板2之吸附解除，當將刻入刻劃線之素板玻璃板2載置於斷裂帶式輸送機16，則吸盤82A2返回至劃線工作台13上方，取而代之，於斷裂位置9，對應於斷裂位置9之搬送梭81B返回，立即使吸盤82B下降，利用吸盤82B吸附載置於斷裂帶式輸送機16上之刻入刻劃線之玻璃板2，並按壓於斷裂帶式輸送機16上使其無法移動，於該狀態下各斷裂裝置15動作，修邊切割機裝置70、加壓裝置71於刻入刻劃線之玻璃板2上方移動，於所需位置進行修邊，繼而進行加壓動，沿著刻劃線將外側區域之多餘部分斷裂分離，製作切取出之玻璃板2，於製作後，持續吸附切取出之玻璃板2之吸盤82B就此上升，將切取之玻璃板2提起，在吸盤82B將切取出之玻璃板2吸附提起之狀態下，搬送梭81B朝向研磨加工位置開始去向移動，此時，於研磨加工位置10，介隔吸盤29被吸附於2台研磨工作台17A及17B中之一研磨工作台17A之玻璃板2係處於藉由該一研磨工作台17A 與研磨頭18之XY座標移動所進行其之周緣之研磨加工中，另一研磨工作台17B返回至原點，且於處於藉由搬送梭81C而完成加工之玻璃板2之搬出中之狀態下，吸盤82B吸附輸送帶77上之切取出之玻璃板2，且藉由搬送梭81B而使吸盤82B移動至研磨工作台17B上方，朝向研磨工作台17B下降，於研磨工作台17B上將吸盤82B解除吸附，將該切取出之玻璃板2搬入載置於研磨工作台17B上，同時，研磨工作台17B介隔吸盤29將接收到之切取出之玻璃板2吸附固定，朝向研磨區域行進，且與前一研磨加工作業中之研磨工作台17A之研磨加工之結束同步地，研磨頭18行進至研磨工作台17B，與研磨工作台17B進行XY座標移動，從而進行研磨工作台17B上之新切取出之玻璃板2之周緣之研磨加工。
如上所述，於玻璃板加工裝置1中，研磨工作台17A及17B與研磨頭18交替地進行平面座標系移動，且於一研磨工作台17A或17B保持著玻璃板2藉由研磨頭18進行研磨加工中，另一研磨工作台17B或17A交替地重複進行玻璃板2之搬出與玻璃板2之接收之動作，從而研磨頭18連續地進行玻璃板2之周緣之研磨加工。
第2具體例
圖6至圖9所示之本例之玻璃板加工裝置1A亦具備設置於地板之基台91，且於基台91之X軸方向之兩端豎立設置有支柱92，於支柱92，座架93將該等支柱92橋接且於X軸方向延伸地架設。於玻璃板加工裝置90，設置有刻入位置94、劃線及斷裂位置95、研磨加工位置96及取出位置128，於劃線及斷裂位置95中，保持著將玻璃板2固定於同一位置，而進行對玻璃板2之刻劃線形成、及對於形成有刻劃線之玻璃板2之斷裂分離(切取出之玻璃板2之製作)。
於刻入位置94與劃線及斷裂位置95，設置有刻劃線及修邊線形成及加壓裝置97，於研磨加工位置96設置有2台研磨工作台98A及98B 與1台研磨頭99，而且，於取出位置128設置有取出輸送帶129。
刻劃線及修邊線形成及加壓裝置97、研磨工作台98A及98B及取出輸送帶129係沿著座架93、即沿著X軸方向，且以所需之間隔串列配置，將該等刻劃線及修邊線形成及加壓裝置97、研磨工作台98A及98B及取出輸送帶129之上方直線狀地貫通而設置有玻璃板搬送裝置100。
刻劃線及修邊線形成及加壓裝置97具備：帶式輸送機平台102，其平面支持且搬送玻璃板2，且於賦予之位置使玻璃板2停止；劃線頭105及斷裂裝置106，其等係與帶式輸送機平台102之上表面平行地進行XY平面座標系移動。
帶式輸送機平台102具備：寬幅之輸送帶103；支持台104，其自下表面平面支持輸送帶103；及NC控制馬達119，其係將輸送帶103進行NC控制地使之移行。
夾著輸送帶103之上表面之X軸方向之中央區域，於X軸方向之一側形成刻入位置94，且於X軸方向之另一側形成劃線及斷裂位置95。
於沿著X軸方向安裝於本體框架107之內側之帶式輸送機平台102之Y軸方向之兩側，分別沿著X軸方向將導軌108設置於本體框架107，且於導軌108之各者，滑塊109之各者於X軸方向移動自如地被保持。於帶式輸送機平台102之上方，移行框架110於水平面內正交於X軸方向之方向即Y軸方向之兩端，經由托架120架設於滑塊109。
支持於在X軸方向移動自如地嵌合於導軌108之滑塊109之移行框架110被導軌108引導於X軸方向自如移動。於帶式輸送機平台102之兩側之各者，將於與導軌108平行之X軸方向上延伸之齒條111設置於本體框架107之各者。
於安裝於移行框架110之Y軸方向之兩側之各者之托架120之各者，旋轉自如地安裝有嚙合於對應之齒條111之小齒輪112。
於移行框架110，旋轉自如地貫通托架120之各者且安裝有軸121，軸121之Y軸方向之兩端部之各者，經由滑輪及皮帶連結於對應之小齒輪112，於軸121之一端部，連結X軸伺服馬達113之輸出旋轉軸，移行框架110藉由X軸伺服馬達113之動作之經由滑輪及皮帶之各小齒輪112之旋轉及各小齒輪112與齒條111之嚙合向X軸方向移動。
於移行框架110並列設置有沿著Y軸方向之一對導軌114與沿著導軌114之齒條115，於向Y軸方向移動自如地保持於導軌114之滑塊安裝有托架116，托架116被一對之導軌114引導於Y軸方向自如移動，於托架116之上表面，安裝有Y軸伺服馬達117，於Y軸伺服馬達117之輸出旋轉軸，安裝有嚙合於齒條115之小齒輪118，托架116藉由Y軸伺服馬達117之動作，被一對導軌114引導於Y軸方向移動。
於托架116之正面，並列設置劃線頭105與斷裂裝置106，劃線頭105與斷裂裝置106為一體，於帶式輸送機平台102之上方，以移行框架110之X軸方向之移動與托架116之Y軸方向之移動進行XY平面座標移動。
劃線頭105具備：刀盤122，其將刀輪124具備於旋轉軸125之下端；氣缸裝置123，其安裝於旋轉軸125之上部，且經由旋轉軸125上下移動刀輪46，並且於劃線時經由旋轉軸125對刀輪124賦予切割壓；及角度控制馬達201，其將安裝有刀輪124之旋轉軸125於其旋轉軸心之周圍進行角度控制，且將刀輪124之刃尖之朝向與劃線方向及修邊線方向保持一致，且角度控制馬達201之旋轉輸出軸，經由相互嚙合之正齒輪連結於旋轉軸125，斷裂裝置106，對加有修邊線之玻璃板2於所需部位以油壓或氣壓缸體126之油壓或氣壓經由於上下方向H移動自如之桿139以推桿127施加加壓，斷裂多餘部分，製作切取之玻璃板2。
於劃線位置及斷裂位置95中，基於預先記憶之劃線形成資訊將 劃線頭105作為基準，將劃線頭及斷裂裝置106作為一體進行NC控制移動，首先，使劃線頭105動作於玻璃板2形成刻劃線，於刻劃線之形成後之修邊線形成之後，基於預先記憶之斷裂資訊將斷裂裝置106作為基準，將劃線頭105及斷裂裝置106作為一體進行NC控制移動，將斷裂裝置106移動至複數個加壓所需位置之各者於該各位置使斷裂裝置106動作對玻璃板2依序作用加壓，自玻璃板2斷裂分離多餘區域，生成切取之玻璃板2。於切取之玻璃板2之生成後，搬送梭150B返回至切取之玻璃板2之上方，下降吸盤151B，吸附提昇切取之玻璃板2，向研磨加工位置96搬送。
於研磨加工位置96中，經由X軸方向移動機構140設置於座架93之研磨頭99交替地移動至相對於研磨工作台98A及98B之位置，且於各自之位置與研磨工作台98A或98B進行極座標動作。
研磨工作台98A及98B之各者，一面於上表面吸附玻璃板2，進行NC控制玻璃板2之角度控制旋轉，一面向Y軸方向移動，與固定之研磨頭99進行極座標動作，且藉由研磨頭99之研磨輪145，極座標研磨加工玻璃板2之周緣。
即，於研磨加工位置96中，於研磨工作台98A及98B之各者之位置中設置工作座標系，向各自之工作座標系之對應位置研磨頭99交替地沿著X軸方向移動、停止，於研磨頭99停止之工作座標系中，以藉由研磨工作台98A或98B之玻璃板2之角度控制旋轉與藉由研磨工作台98A或98B之玻璃板2之Y軸方向之移動對於停止之研磨頭99於玻璃板2進行極座標動作，研磨工作台98A及98B相互獨立，進行角度控制旋轉與Y軸移動。
研磨工作台98A具備：複數個吸盤131，其等於上表面吸附玻璃板2；平台132A，其吸附該等吸盤131並支持該等吸盤131；及本體裝置133A，其旋轉自如地軸承保持平台132A，並且進行NC控制平台 132A之角度控制旋轉。
將研磨工作台98A於Y軸方向移動之Y軸移動機構134A具備：2根導軌136A，其等沿著Y軸方向並列設置於基台91之上表面；Y軸移動台135A，其架設於向Y軸方向移動自如地保持於該等導軌136A之滑塊，並且內置本體裝置133A；進給螺桿137A，其經由螺母連結於Y軸移動台135A，並且設置於導軌136A之間；及Y軸控制馬達138A，其於進給螺桿137A之一端連結輸出旋轉軸，且研磨工作台98A載設於Y軸移動台135A，並且藉由Y軸控制馬達138A之驅動經由Y軸移動台135A之Y軸方向之移動相同地於Y軸方向移動。
研磨工作台98B具備：複數個吸盤131，其等於上表面吸附玻璃板2；平台132B，其被該等吸盤131吸附且支持該等吸盤131；及本體裝置133B，其旋轉自如地軸承保持平台132B，並且進行NC控制平台132B之角度控制旋轉。
將研磨工作台98B向Y軸方向移動之Y軸移動機構134B具備：2根導軌136B，其等沿著Y軸方向並列設置於基台91之上表面；Y軸移動台135B，其架設於向Y軸方向移動自如地保持於該等導軌136B之滑塊，並且內置本體裝置133B；進給螺桿137B，其經由螺母連結於Y軸移動台135A，並且設置於導軌136B之間；及Y軸控制馬達138B，其於進給螺桿137B之一端連結輸出旋轉軸，且研磨工作台98B載設於Y軸移動台135B，並且藉由Y軸控制馬達138B之驅動經由Y軸移動台135B之Y軸方向之移動相同地向Y軸方向移動。
將研磨頭99於X軸方向移動之X軸方向移動機構140具備：一對位置導軌141，其等對應於研磨工作台98A及98B向X軸方向延伸，並且安裝於座架93之正面130；X軸方向移動台142，其一體固定於向X軸方向移動自如地保持於導軌141之滑塊；進給螺桿143，其螺母連結於X軸方向移動台142，並且設置於導軌141之間；及X軸方向控制馬達 144，其連結於進給螺桿143之一端。
藉由X軸控制馬達144之驅動X軸方向移動台142、及經由托架147安裝於X軸方向移動台142之研磨頭99，交替地行進至對應於研磨工作台98A及98B之各者之工作座標系之位置，與研磨工作台98A或98B進行極座標動作。
於托架147之下端部，經由調節研磨輪145之Y軸方向之位置之滑動裝置148安裝有主軸馬達146，於主軸馬達146之輸出旋轉軸安裝有研磨輪145。
設置於座架93之背面149之玻璃板搬送裝置100具備：2台搬送梭150B與150C；一對導軌152，其於座架93之背面，於X軸方向，自刻劃線及修邊線形成及加壓裝置97之劃線及斷裂位置95之上方至取出輸送帶129之上方並列設置；齒條153，其並列設置於導軌152之間，且搬送梭150B及150C經由滑塊，向X軸方向移動自如地保持於導軌152且於X軸方向進行往返直線運動。
搬送梭150B具備：板托架158B，其安裝於向X軸方向移動自如地保持於導軌152之滑塊；移行伺服馬達154B，其安裝於板托架158B；及小齒輪155B，其安裝於移行伺服馬達154B之輸出旋轉軸，並且嚙合於齒條153。
搬送梭150C具備：板托架158C，其安裝於向X軸方向移動自如地保持於導軌152之滑塊；移行伺服馬達154C，其安裝於板托架158C；及與小齒輪155B等同之小齒輪，其安裝於移行伺服馬達154C之輸出旋轉軸，並且嚙合於齒條153。
藉由將搬送梭150B及150C之各者之移行伺服馬達154B及154C獨立地進行NC控制驅動，搬送梭150B及150C各自獨立地進行X軸方向之所需距離之NC控制之往返移行。
搬送梭150B具備安裝於板托架158B之1台玻璃板吸附升降裝置 156B，搬送梭150C具備安裝於板托架158C之1台玻璃板吸附升降裝置156C，玻璃板吸附升降裝置156B具備於下端進行玻璃板2之吸附與吸附解除之吸盤151B與安裝有吸盤151B，並且於上下方向H升降吸盤151B之升降裝置157B，玻璃板吸附升降裝置156C具備於下端進行玻璃板2之吸附與吸附解除之吸盤151C與安裝有吸盤151C，並且於上下方向H升降吸盤151C之升降裝置157C，玻璃板吸附升降裝置156B，其升降裝置157B安裝於板托架158B，玻璃板吸附升降裝置156C，其升降裝置157C安裝於板托架158C。
玻璃板加工裝置1A具備：研磨工作台98A及98B，其等相互獨立且進行角度控制旋轉，並且進行正交於平行於X軸方向即玻璃板2之搬送方向D之Y軸方向之移動；及研磨頭99，其與研磨工作台98A及98B交替地進行平面極座標系移動，且研磨工作台98A及98B平行地串列配設於玻璃板2之搬送方向D，研磨頭99不回到原點且交替地移動至相對於研磨工作台98A及98B之各者之位置，若研磨頭99位於相對於一研磨工作台98A之位置時，該一研磨工作台98A一面角度控制旋轉吸附於上表面之玻璃板2一面Y軸移動，與研磨頭99進行極座標系移動及玻璃板2之周緣之研磨，另一方面，於該研磨中，另一研磨工作台98B進行藉由搬送梭150C研磨加工完成之玻璃板2之搬出與藉由搬送梭150B新玻璃板2之接收，然後，玻璃板加工裝置1A交替重複該動作，研磨頭99連續且相對於玻璃板2之周緣持續研磨加工。
1‧‧‧玻璃板之加工裝置
2‧‧‧玻璃板
3‧‧‧基台
4‧‧‧支柱
6‧‧‧座架
7‧‧‧刻入位置
8‧‧‧劃線位置
9‧‧‧斷裂位置
10‧‧‧研磨加工位置
11‧‧‧取出位置
12‧‧‧平台
13‧‧‧劃線工作台
14‧‧‧劃線頭
15‧‧‧斷裂裝置
16‧‧‧斷裂帶式輸送帶
17A‧‧‧研磨工作台
17B‧‧‧研磨工作台
18‧‧‧研磨頭
19‧‧‧取出輸送帶
20‧‧‧玻璃板搬送裝置
22‧‧‧平台本體
23‧‧‧平台支持台
24‧‧‧Y軸移動機構
25‧‧‧導軌
26‧‧‧Y軸移動台
27‧‧‧進給螺桿
28‧‧‧Y軸控制馬達
29‧‧‧吸盤
30A‧‧‧平台
30B‧‧‧平台
31A‧‧‧Y軸移動機構
31B‧‧‧Y軸移動機構
32A‧‧‧導軌
32B‧‧‧導軌
33A‧‧‧滑塊
33B‧‧‧滑塊
34A‧‧‧進給螺桿
34B‧‧‧進給螺桿
35A‧‧‧Y軸控制馬達
35B‧‧‧Y軸控制馬達
36‧‧‧正面
36B‧‧‧螺母
37‧‧‧X軸移動機構
38‧‧‧X軸移動台
39‧‧‧進給螺桿
40‧‧‧X軸控制馬達
41‧‧‧軸承裝置
42‧‧‧旋轉軸
43‧‧‧托架
44‧‧‧劃線頭本體
44a‧‧‧正齒輪
44b‧‧‧正齒輪
45‧‧‧角度控制馬達
46‧‧‧刀輪
47‧‧‧刀頭
48‧‧‧氣缸裝置
49‧‧‧導軌
50‧‧‧X軸移動機構
51‧‧‧導軌
52‧‧‧X軸移動台
53‧‧‧進給螺桿
54‧‧‧X軸控制馬達
55‧‧‧軸承裝置
56‧‧‧旋轉軸
57‧‧‧托架
58‧‧‧研磨頭本體
59‧‧‧上端部
60‧‧‧角度控制馬達
61‧‧‧正齒輪
62‧‧‧研磨輪
63‧‧‧主軸馬達
64‧‧‧滑動裝置
71‧‧‧加壓裝置
72‧‧‧移動機構
73‧‧‧Y方向移動裝置
74‧‧‧X方向移動裝置
76‧‧‧托架
79‧‧‧驅動裝置
81A‧‧‧搬送梭
81B‧‧‧搬送梭
81C‧‧‧搬送梭
82A1‧‧‧吸盤
82A2‧‧‧吸盤
82B‧‧‧吸盤
82C‧‧‧吸盤
87A1‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87A2‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87B‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
87C‧‧‧玻璃板吸附升降裝置
89A1‧‧‧升降裝置
89A2‧‧‧升降裝置
90A‧‧‧托架
D‧‧‧搬送方向
H‧‧‧上下方向
X‧‧‧方向

Claims (6)

  1. 一種玻璃板之加工裝置，其包含：2台研磨工作台，其等係相互獨立地進行NC控制移動或角度控制旋轉；及一台研磨頭，其對應於該2台研磨工作台進行NC控制移動；2台研磨工作台係交替地與研磨頭協作而進行平面座標系移動，於一研磨工作台保持被斷裂的玻璃板而由研磨頭進行該被斷裂的玻璃板之周緣之研磨加工中，另一研磨工作台交替地重複進行研磨後之玻璃板之搬出動作與下一塊玻璃板之接收動作；研磨頭係對陸續接收之玻璃板連續地進行研磨加工。
  2. 一種玻璃板之加工裝置，其包含：玻璃板搬送裝置；2台研磨工作台，其等相互獨立地於與該玻璃板搬送裝置搬送玻璃板之搬送方向正交之Y軸方向上移動，並且排列於玻璃板之搬送方向；及1台研磨頭，其於平行於搬送方向之X軸方向移動；2台研磨工作台係交替地重複進行由研磨頭對經保持之玻璃板所進行的玻璃板之周緣之研磨加工、及該研磨加工中將研磨後之玻璃板搬出及接收保持下一塊玻璃板；1台研磨頭係與保持著玻璃板之研磨工作台輪流地進行XY平面座標系移動，連續地進行研磨加工。
  3. 如請求項2之玻璃板之加工裝置，其中玻璃板搬送裝置具備相互獨立地進行往返移動之搬送梭，且該搬送梭於研磨工作台與玻璃板之切取位置之間受到NC控制地進行往返直線運動。
  4. 如請求項3之玻璃板之加工裝置，其中搬送梭具備吸盤，且於劃線裝置或斷裂裝置中，在吸附素板玻璃板之刻劃線區域內之狀態下，保持刻劃線姿勢自素板玻璃板切取玻璃板，搬送至研磨工作台。
  5. 一種玻璃板之加工裝置，其包含：2台研磨工作台，其等相互獨立地進行角度控制旋轉，並且於與玻璃板之搬送方向正交之Y軸方向上移動；及1台研磨頭，其係與該2台研磨工作台之各者協作地交替進行平面座標系移動；2台研磨工作台係串列配設於玻璃板之搬送方向；研磨頭係以交替地配置於與2台研磨工作台之各者對應之位置之方式，於玻璃板之搬送方向且X軸方向上移動，且於一研磨工作台保持著玻璃板而由研磨頭進行玻璃板之周緣之研磨加工中，另一研磨工作台交替地重複進行搬出研磨後之玻璃板及接收下一塊玻璃板之動作，而由研磨頭連續地進行研磨加工。
  6. 如請求項5之玻璃板之加工裝置，其中2台研磨工作台係相互獨立地進行角度控制旋轉，研磨頭係沿著X軸相對於各研磨工作台進行X軸移動或Y軸移動。
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