TWI611472B - 真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法 - Google Patents

真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI611472B
TWI611472B TW104128761A TW104128761A TWI611472B TW I611472 B TWI611472 B TW I611472B TW 104128761 A TW104128761 A TW 104128761A TW 104128761 A TW104128761 A TW 104128761A TW I611472 B TWI611472 B TW I611472B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vacuum
control
pump
chamber
pump output
Prior art date
Application number
TW104128761A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201621992A (zh
Inventor
加賀谷智丈
Original Assignee
千住金屬工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 千住金屬工業股份有限公司 filed Critical 千住金屬工業股份有限公司
Publication of TW201621992A publication Critical patent/TW201621992A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI611472B publication Critical patent/TWI611472B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F04B49/06—Control using electricity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
    • F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
    • F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
    • F04B37/16—Means for nullifying unswept space
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F04B49/06—Control using electricity
    • F04B49/065—Control using electricity and making use of computers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C18/00—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C18/02—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of arcuate-engagement type, i.e. with circular translatory movement of co-operating members, each member having the same number of teeth or tooth-equivalents
    • F04C18/0207—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of arcuate-engagement type, i.e. with circular translatory movement of co-operating members, each member having the same number of teeth or tooth-equivalents both members having co-operating elements in spiral form
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C25/00—Adaptations of pumps for special use of pumps for elastic fluids
    • F04C25/02—Adaptations of pumps for special use of pumps for elastic fluids for producing high vacuum
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C28/00—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids
    • F04C28/08—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids characterised by varying the rotational speed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00—Axial-flow pumps
    • F04D19/02—Multi-stage pumps
    • F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/02—Surge control
    • F04D27/0261—Surge control by varying driving speed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B2205/00—Fluid parameters
    • F04B2205/09—Flow through the pump
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C18/00—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C18/08—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of intermeshing-engagement type, i.e. with engagement of co-operating members similar to that of toothed gearing
    • F04C18/12—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of intermeshing-engagement type, i.e. with engagement of co-operating members similar to that of toothed gearing of other than internal-axis type
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C2240/00—Components
    • F04C2240/40—Electric motor
    • F04C2240/403—Electric motor with inverter for speed control
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/08—Centrifugal pumps
    • F04D17/16—Centrifugal pumps for displacing without appreciable compression
    • F04D17/168—Pumps specially adapted to produce a vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/751—Means for controlling the bonding environment, e.g. valves, vacuum pumps
    • H01L2224/75101—Chamber
    • H01L2224/75102—Vacuum chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75283—Means for applying energy, e.g. heating means by infrared heating, e.g. infrared heating lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/70—Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Pumps (AREA)

Abstract

真空處理裝置係作成一面擴大抽真空條件之選擇性，一面可在短時間對室內抽真空至所指定之目標真空度。真空處理裝置係包括：室40，係可在真空度環境下對工件進行焊接處理；操作部21，係設定室40之抽真空條件；泵23，係對室40進行抽真空；以及控制部61，係算出以既定泵輸出對室40抽真空時之真空度的減少量，並設定成基準值，而且當即時所算出之真空度的減少量變成比基準值小時，將泵輸出從泵輸出小的抽真空控制特性切換成泵輸出大的抽真空控制特性。

Description

真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法
本發明係有關於一種用以在真空環境下對配置於室內之工件實施既定處理所使用的真空處理裝置及其控制方法，又，係有關於一種可應用於在將表面組裝用之元件等載置於基板上之既定位置並對該元件與基板進行焊接處理時，包括從真空熔化狀態之焊料對空隙進行脫泡、脫氣處理之功能之真空回焊爐的真空焊接處理裝置及其控制方法。
在以下，說明將本發明之真空處理裝置及其控制方法應用於真空焊接處理裝置(亦稱為真空回焊裝置)的情況。自以往，若依據功率組件或功率模組等之大電流元件的回焊組裝步驟，在平常之大氣壓的熱風回焊處理所產生的空隙被視為問題，而要求更減少空隙之產生的工法。
第14A圖及第14B圖係表示習知例之熱風回焊例的模式圖。第14A圖所示之焊料膏8係對焊料之粉未添加助焊劑，而作成適當之黏度者，經由遮罩藉網印機(Screen Printer)被塗布於基板5之墊電極4上。
在此以往之熱風回焊，焊料膏8被進行熱風回焊處理，而焊料成為熔化狀態時，在其內部產生空隙2。此空隙 2係具有熔化之焊料(熔化焊料7)被冷卻而凝固時亦仍然殘留於其內部的問題。
關於空隙之產生，使用第14A圖及第14B圖，在模式上說明在將焊料膏8塗布於基板5之墊電極4上，並未搭載電子元件之狀態，在大氣壓之進行熱風回焊處理之狀態。第14B圖所示之焊料膏8係在對第14A圖所示之焊料膏8進行熱風回焊處理後，其熔化焊料7藉表面張力冷卻成球狀而凝固之狀態。圖中
Figure TWI611472BD00001
倥白圓形係空隙2的部分，意外地產生於熔化焊料7內，在冷卻而凝固後亦殘留於焊料3內。空隙2係在功率組件等損害導熱效果，而成為引起排熱變差的原因。
關於降低上述之空隙的產生，在專利文獻1揭示一種具有真空排氣功能的焊接處理裝置(真空回焊裝置)。若依據此焊接處理裝置，包括排氣閥、真空泵以及處理槽，將基板搬入處理槽內，在該基板之墊電極上的焊料為熔化狀態，打開排氣閥，並驅動抽真空泵，一度對處理槽的內部進行真空排氣。設定成這種真空狀態時，藉脫泡、脫氣效果除去在焊料熔化中殘留於焊料內之空隙。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：特開平09-314322號公報
可是，若依據習知例之真空回焊裝置，具有如下的問題。
在進行如專利文獻1所示之焊接處理時，將室(處理槽)內設定成真空狀態。在此時，使抽真空泵運轉，產生出真空狀態，但是在以往方式採用將所設定之真空處理時間或所設定之目標的真空度(亦稱為壓力)等作為參數，並以固定之泵輸出使抽真空泵持續運轉的方法。
作為一例，說明被稱為無油式渦旋泵之抽真空泵。在抽真空泵，藉由切換真空泵運轉頻率，可變更交流馬達的轉速，藉交流馬達之轉速的變更，可變更泵輸出。
第15圖表示以固定之泵輸出進行抽真空的情況之抽真空特性。將繪製以既定泵輸出對室進行抽真空所得之對真空度(縱軸：壓力P(Pa))的抽真空時間(橫軸：t(秒))者稱為抽真空特性。在第15圖，舉例表示以既定真空泵運轉頻率mHz驅動馬達的情況與以比真空泵運轉頻率mHz大之既定nHz驅動馬達的情況。此外，抽真空時間係定義為室被封閉而開始抽真空至抽真空結束的時間。抽真空結束後係真空破壞開始。在第15圖，在時間(t)軸，指從k至20秒的時間，達到所設定之真空度後，維持該真空度之時間係因應於所設定之抽真空時間被變更。
從第15圖所示之抽真空特性，得知與以真空泵運轉頻率mHz驅動馬達的情況相比，以真空泵運轉頻率nHz驅動馬達的情況至達到既定真空度(Pf)的時間比較短。
因此，得知從生產週期之觀點，在縮短時間之目的，為了使抽真空時間變成短時間，設定成高的泵輸出即可。藉抽真空，因空隙被脫泡、脫氣的泵輸出高，而激烈地進行脫 泡、脫氣。激烈地進行脫泡、脫氣時，在熔化焊料7中之空隙2被脫泡、脫氣的過程空隙2爆裂，成為發生助焊劑之飛散或元件之飛散、焊料之飛散的原因。
另一方面，若設定成低的泵輸出，在被脫泡、脫氣的過程，抑制空隙之爆裂，而可抑制助焊劑之飛散或元件之飛散、焊料之飛散。可是，在低的泵輸出，具有對室內開始抽真空而達到所設定之目標真空度(Pf)，然後，至真空破壞開始的抽真空時間需要很多時間的問題。
若依據第15圖所示之抽真空特性，得知每單位時間之真空度的減少量係在起始階段，沿著虛擬的漸近線(Lm、Ln)位移，但是具有隨著接近目標真空度而大為遠離虛擬之漸近線的傾向。又，得知泵輸出愈大，虛擬之漸近線的傾斜愈大。
因此，本發明者們係得知若進行沿著從大氣壓之狀態開始抽真空之起始之虛擬的漸近線的抽真空控制，可縮短抽真空時間，為此，藉由根據既定基準依序切換成泵輸出大的輸出，可將助焊劑之飛散或元件之飛散、焊料之飛散的發生抑制至與以固定之真空泵運轉頻率連續地進行抽真空時相同的程度，可達成縮短抽真空時間，而完成本發明。
又，得知若抽真空時間相同，為了相對習知裝置之藉單一的泵輸出之虛擬之漸近線的傾斜，成為程緩的傾斜之虛擬的漸近線而進行包含比在該以往之單一的泵輸出小的泵輸出及比在該以往之單一的泵輸出大之泵輸出的組合，而且依序切換成泵輸出大的輸出的控制，所產生之助焊劑之飛散或元件之飛散、焊料之飛散亦比以往減少，而完成本發明。
為了解決上述之課題，本發明之流體控制閥係具有如下的構成。如申請專利範圍第1項之發明係一種真空處理裝置，該真空處理裝置係包括：被抽真空之室；操作部，係設定室之抽真空條件；泵，係具有根據抽真空條件對室進行抽真空的複數種泵輸出；以及控制部，係以根據以既定泵輸出對室抽真空時之每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小，將泵輸出切換成大的泵輸出的方式執行泵的抽真空控制；控制部係以既定泵輸出對室抽真空，並將在達到既定經過時間時之每單位時間之真空度的減少量設定成基準值。
若依據如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，係在每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小的情況，依序切換成泵輸出大的輸出。因此，可擴大抽真空條件的選擇性，而且使室內達到所指定之目標的真空度之時間的設定變得容易，而可在短時間進行抽真空。
如申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，控制部係在抽真空中一直比較所選擇的泵輸出之每單位時間之真空度的減少量與基準值，在每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小時，將泵輸出切換成大的泵輸出。
如申請專利範圍第3項之發明係包括如申請專利範圍第1或2項之真空處理裝置的真空焊接處理裝置。若依據如申請專利範圍第3項之真空焊接處理裝置，抑制空隙之產生，而可抑制助焊劑、元件之飛散。
如申請專利範圍第4項之發明係一種真空處理裝置之控制方法，其執行以下的步驟：設定步驟，係將在以既定泵輸出對室抽真空，並將在達到既定經過時間時之每單位時間之真空度的減少量設定成基準值；及切換步驟，係根據以既定泵輸出對室抽真空時之每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小，將泵輸出切換成大的泵輸出。
如申請專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍第4項之真空處理裝置的控制方法，在設定基準值的步驟之後，包含若設定基準值，則將該既定泵輸出切換成其他大的的泵輸出的步驟。
如申請專利範圍第6項之發明係執行如申請專利範圍第4或5項的控制方法之真空焊接處理裝置的控制方法。
若依據本發明，在每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小的情況，從泵輸出小的抽真空控制特性切換成泵輸出大的抽真空控制特性。
藉此控制，可擴大抽真空條件的選擇性，而且可在短時間對室內抽真空至所指定之目標的真空度。藉此，可調整之生產力。若應用於焊接處理裝置，可防止助焊劑飛沫、焊料飛散等，而可在所設定之真空度下進行空隙少之高品質的真空焊接處理。
10‧‧‧本體部
11‧‧‧搬入口
12‧‧‧搬出口
13‧‧‧搬運部
16‧‧‧搬運路
17、27‧‧‧固定樑
18、28‧‧‧移動樑
20‧‧‧預熱部(加熱部)
21‧‧‧操作部
23‧‧‧泵
24‧‧‧真空度感測器
25‧‧‧開啟閥
26‧‧‧搬入感測器
29‧‧‧氣體供給部
30‧‧‧正式加熱部(加熱部)
40‧‧‧室
41‧‧‧容器
42‧‧‧基座
43‧‧‧升降機構
44‧‧‧面板加熱器(加熱部)
45、46‧‧‧固定樑(支撐部)
47‧‧‧銷
48‧‧‧密封構件
50‧‧‧冷卻部
100‧‧‧真空回焊爐(真空焊接處理裝置)
第1圖係表示作為本發明之實施形態的真空回焊爐100之 構成例的剖面圖。
第2圖係表示室40之構成的立體圖。
第3A圖係表示焊料3之真空脫泡、脫氣處理例(之一)的模式圖。
第3B圖係表示焊料3之真空脫泡、脫氣處理例(之二)的模式圖。
第4圖係表示真空回焊爐100之控制系統之構成例的方塊圖。
第5圖係表示搬運部13之構成例的剖面圖。
第6圖係表示抽真空控制特性#1~#4之一例的圖形圖。
第7圖係表示室40之控制例(20Hz→30Hz→40Hz→60Hz)的圖形。
第8圖係表示室40之控制例(30Hz→40Hz→60Hz)的圖形。
第9圖係表示真空回焊爐100之溫度分布的圖形。
第10圖係表示真空回焊爐100之控制例(主常式)的流程圖。
第11圖係表示真空回焊爐100之控制例(副常式)的流程圖。
第12A圖係表示真空回焊爐100之控制例的流程圖。
第12B圖係表示真空回焊爐100之控制例的流程圖。
第13A圖係表示真空回焊爐100之控制例的流程圖。
第13B圖係表示真空回焊爐100之控制例的流程圖。
第14A圖係表示習知例之熱風回焊例(之一)的模式圖。
第14B圖係表示習知例之熱風回焊例(之一)的模式圖。
第15圖係表示以固定之泵輸出進行抽真空的情況之抽真空特性的圖形。
本發明之目的在於提供一種真空處理裝置及其控制方法，該真空處理裝置係作成藉由使每單位時間之真空度之減少量的變化變小，可縮短室內達所指定之目標真空度的時間，而且進而提供一種真空焊接處理裝置及其控制方法，該真空焊接處理裝置係作成藉由將該真空處理裝置及其控制方法應用於真空焊接處理裝置，可縮短週期時間，而且抑制空隙之產生，而抑制助焊劑、元件等之飛散。
以下，關於將本發明之真空處理裝置及其控制方法應用於真空焊接處理裝置(亦稱為真空回焊裝置)的情況，一面參照圖面，一面說明作為本發明之實施形態的真空焊接處理裝置及其控制方法。第1圖所示之真空回焊爐100係構成真空焊接處理裝置之一例，例如在將功率組件或功率模組組裝等之表面組裝用的元件載置於印刷基板上的既定位置並對該元件與印刷基板進行焊接處理時，以在真空中進行脫泡、脫氣處理的方式進行。焊接處理之對象係印刷基板或焊料包覆元件、其他、半導體晶圓等，以下總稱為工件1。
真空回焊爐100具有本體部10。本體部10係構成焚化爐，例如本體部10係在中間層具有搬運路16，以此搬運路16為基準，本體部10係被分割成未圖示之隔焰室上部及隔焰室下部，在進深側具有合葉機構，打開隔焰室上部，可看穿並檢查搬運路16。
搬入口11設置於本體部10之一側，搬出口12設置於本體部10之另一側。搬運部13設置於搬入口11與搬出 口12之間的搬運路16，在搬運部13，在本例的情況，使用移動樑式之搬運機構70(參照第5圖)。若依據此搬運機構70，能以既定搬運速度對工件1進行週期性進給。在本體部10內，從搬入口11依序配置預熱部20、正式加熱部30、室40以及冷卻部50，工件1被週期性地搬運成通過預熱部20、正式加熱部30、室40以及冷卻部50而到達搬出口12。
預熱部20及正式加熱部30構成加熱部之一例，加熱部採用熱風循環加熱方式。預熱部20具有4個預熱區I~Ⅳ，將工件1逐漸加熱(例如約150-160-170-180℃)至達到既定溫度(例如180℃)。預熱區I~Ⅳ配置於搬運路16的上下。將具有正式加熱區V之正式加熱部30配設於與預熱部20鄰接之位置，在工件1被投入室40內之前在正式加熱區V將該工件1加熱至約250℃。
將作為真空脫泡．脫氣處理區Ⅵ之室40配設於與正式加熱部30鄰接之位置，室40係在對工件1之焊接處理時，在真空環境下進行脫泡、脫氣處理。第2圖所示之室40係具有容器41、基座42以及升降機構43，並表示容器41遠離基座42並停在上方之既定位置的狀態。在以下，將此容器41之停止位置稱為原點位置Hp。原點位置Hp係從在基座42成為基準之位置僅高出高度h之上方的位置。高度h係只要在從正式加熱部30向基座42上搬入工件1時無礙的高度即可。
容器41具有底面開放式之筐體構造，例如將不銹鋼製之箱狀體倒置而配置成蓋狀者。容器41之內部係空洞(空間)。容器41係利用升降機構43進行上下移動。此處，若將 工件1之搬運方向作為x方向、將與此搬運方向正交之方向作為y方向，將與x、ý方向正交之方向作為z方向，在真空處理時，容器41係在z方向進行上下移動。
基座42配置於容器41的下方，升降機構43配置於此基座42的下方。在升降機構43使用電動式缸或氣壓驅動式缸等。基座42具有比容器41之底面的大小更寬的平面及既定厚度。基座42係在容器41之底面端部所抵接的位置具有氣密用的密封構件48，因為對密封構件48要求耐熱性，所以使用例如氟系的襯墊。
排氣口201設置於基座42之下面的既定位置。排氣口201係與第4圖所示之電磁閥22連接。又，氣體供給口203設置於基座42之下面的既定位置。氣體供給口203係與第4圖所示之開啟閥25連接。
又，面板加熱器44設置於容器41之基座42的既定位置。面板加熱器44係構成加熱部之一例，並將工件1加熱並保持於既定溫度(約240℃)。此加熱係用以在工件1被投入室40內後，亦維持對該室40內的投入前之藉正式加熱部30的既定溫度。面板加熱器44之加熱方式係例如是遠紅外線輻射面板方式。面板加熱器44係未限定為設置於基座42，亦可設置於容器41側的既定位置。
一對固定樑45、46設置於基座42之上面之兩側的既定位置。固定樑45、46係構成搬運部13的一例，例如將固定樑45配設於基座42之上面的左側端，將固定樑46配設於其右側端，而在室40內支撐工件1的兩側。
固定樑45、46係由板狀方塊體所構成，圓錐頭部狀之複數支銷47設置於板狀方塊體的上面。在本例，銷47係每4個成組，並以既定配置間距排列。以既定配置間距排列係為了作成以對應於複數種長度的工件1的方式可無礙地支撐該工件1。藉這些構件構成真空回焊爐100。
具有冷卻部區Ⅶ之冷卻部50設置於與室40鄰接的位置。係被進行真空脫泡、脫氣處理(以下稱為「真空脫氣處理」)，並冷卻真空破壞後之工件1的區。冷卻後之工件1係從裝置自搬出口12被搬出。
此處，參照第3A圖及第3B圖，說明焊料3之真空脫氣處理例。在本例，作為工件1，將墊電極4形成於印刷電路板或半導體晶圓等尤其功率組件用途的基板5，並將焊料3形成於墊電極4的情況。基板5的尺寸例如是寬度×長度=約250mm×300mm。此外，本例之墊電極4的尺寸係約5mm×5mm。
第3A圖係焊料3未凝固而成為熔化焊料7之狀態。第3A圖中之空白形狀(圓形或橢圓形等)係空隙2的部分，空隙2係隨著室40內之真空度變低(真空度變高)而其形狀逐漸大為成長。空隙2係在抽真空處理，被外部拉伸，成為在該空隙2與焊料邊界面發生真空度差之狀態。熔化焊料7內之空隙2係往外部脫離(被脫泡、脫氣)。
第3B圖所示之焊料3係容器41內之真空度達到目標壓力(以下稱為目標設定壓力Pf)之熔化狀態。在本發明，作成在對室以既定泵輸出進行抽真空時，進行監視在現在選擇之泵輸出的每單位時間之真空度(亦稱為壓力)的減少量，並根 據每單位時間之真空度的減少量變成比決定之既定值小，依序切換成在複數個泵輸出中輸出比現在選擇之泵輸出大的泵輸出之控制，而且作成在如後述所示達到預設之目標設定壓力Pf後，進行維持此目標設定壓力Pf既定時間的控制。
依此方式，至達到目標設定壓力Pf，根據每單位時間之壓力的減少量變成比決定之既定值小，依序切換複數個泵輸出，藉此控制，與以單一之泵輸出進行真空處理之習知裝置相比，可縮短達到目標設定壓力Pf的時間。
接著，參照第4圖，說明真空回焊爐100之控制系統的構成例。若依據第4圖所示之真空回焊爐100的控制系統，為了控制預熱部20、正式加熱部30、室40、冷卻部50以及搬運機構70，而具有操作部21、電磁閥22、泵23、真空度感測器24、開啟閥25、搬入感測器26、升降機構43、面板加熱器44以及控制單元60。控制單元60具有控制部61、記憶部62以及時序產生部63等。
操作部21係與控制單元60連接，並進行抽真空時間的設定、真空脫氣處理時之在室40的目標設定壓力Pf(例如，Pf=10000[Pa])、泵輸出以及對目標設定壓力Pf所容許之有效範圍(例如，Pf=10000[Pa]±1000[Pa])等的起始設定。
操作部21係使用液晶顯示面板或數字鍵等。表示泵輸出之設定資訊係成為操作資料D21，並向控制部61被輸出。又，未圖示之”起動按鈕”設置於操作部21，對控制部61被下“起動”的指示。
搬運機構70係設置於搬運部13而且與控制單元 60連接。在搬運機構70使用移動樑式之搬運裝置。從控制單元60將搬運控制信號S13輸出至搬運機構70。搬運控制信號S13係使移動樑18、28動作，並對工件1進行週期性進給的信號。
預熱部20係與控制單元60連接。從控制單元60將預熱控制信號S20輸出至預熱部20。預熱控制信號S20係使預熱部20之加熱器或風扇等動作，並為了使工件1達到既定溫度(例如180℃)而控制4個預熱區I~Ⅳ的信號。
正式加熱部30係與控制單元60連接。從控制單元60將正式加熱控制信號S30輸出至正式加熱部30。正式加熱控制信號S30係使正式加熱部30之加熱器或風扇等動作，並將工件1加熱至250℃的信號。升降機構43係與控制單元60連接。從控制單元60將升降控制信號S43輸出至升降機構43。升降控制信號S43係用以使容器41升降的信號。
面板加熱器44係與控制單元60連接。從控制單元60將加熱器控制信號S44輸出至面板加熱器44。加熱器控制信號S44係用以將密閉狀態之容器41內維持於既定溫度的信號。電磁閥22係與控制單元60連接。在電磁閥22使用真空控制用的節流閥。從控制單元60將電磁閥控制信號S22輸出至電磁閥22。電磁閥控制信號S22係用以控制電磁閥22之閥開口大小的信號。
泵23係根據抽真空條件，對室40內進行抽真空。泵23係與控制單元60連接。在泵23，使用旋轉式(blower)或往復式(活塞)等的真空泵。從控制單元60將泵驅動電壓V23 輸出至泵23。在本例，使用無油式渦旋泵來說明。例如，在泵23之驅動源使用未圖示之交流馬達的情況，採用可變電壓可變頻率(VVVF)變頻器控制方式。若依據此控制方式，被施加與交流馬達之轉速及例如f=20Hz~60Hz之頻率大致成正比的電壓。泵驅動電壓V23為控制該交流馬達輸出的電壓。根據頻率之變更，變更馬達之轉速，而變更泵輸出。以既定泵輸出對室進行抽真空所得之在各頻率畫對真空度之抽真空時間的抽真空特性係在第6圖以#1、#2、#3、#4所表示的特性，係在各頻率固有的。
將搬入感測器26與控制單元60連接。搬入感測器26係偵測工件1被搬入真空回焊爐100，並從搬入感測器26向控制單元60輸出表示工件1被搬入真空回焊爐100的搬入檢測信號S26。在搬入感測器26使用反射式或透過式光學感測器。在本例的情況，偵測到工件1被搬入真空回焊爐100時，向控制單元60輸出搬入檢測信號S26，而定時器起動。根據此定時器，從工件1之搬運速度等，算出工件1在真空回焊爐100內的位置。又，在對工件1進行週期性進給之本例，因為週期性進給時間被預設，所以亦可作成根據此週期性進給時間算出工件1的位置。又，進行監視選擇之泵輸出的每單位時間之壓力的減少量，並在每單位時間之壓力的減少量變成比決定之既定值小的情況，依序切換成在複數個泵輸出中輸出比選擇之泵輸出大的泵輸出之控制。
將真空度感測器24與控制單元60連接。真空度感測器24係構成檢測部之一例，在脫泡、脫氣處理時，檢測 出室40的真空度，並產生真空度檢測信號S24(壓力檢測資訊)。真空度檢測信號S24係表示室40內之真空度的信號，從真空度感測器24向控制單元60被輸出。在真空度感測器24，使用隔膜真空度計或熱電偶真空計、派藍尼(Pirani)真空計、Penning真空計。
開啟閥25的一方係與第2圖所示之基座42的氣體供給口203連接，另一方係與未圖示之N2(氮氣)高壓筒、H2(氫氣)高壓筒等的氣體供給部29連接。氣體供給部29具有未圖示之比例電磁閥。氣體供給部29係只要可供給N2氣體(惰性氣體)及H2氣體(還原用活性氣體)之至少一方的氣體即可。比例電磁閥調整N2氣體或H2氣體等的流入量。將開啟閥控制信號S25從控制單元60將開啟閥控制信號S25輸出至開啟閥25。開啟閥控制信號S25係用以控制開啟閥25的信號。
開啟閥25使用例如具有起始開啟閥及主開啟閥者。起始開啟閥係具有既定口徑，該口徑係比主開啟閥更小。起始開啟閥係在將往室40之氣體的流入量抑制成小的情況或主開啟閥的前段(預備)動作所使用。主開啟閥係口徑比起始開啟閥大，而使通過之氣體的流入量比起始開啟閥多。藉由控制開啟閥25，可在降壓中將室40內調整成多階段的目標真空度(Pa)。
冷卻部50係與控制單元60連接。從控制單元60將冷卻控制信號S50輸出至冷卻部50。冷卻控制信號S50係用以控制熱交換器或風扇等的信號。冷卻部50之冷卻方式係渦輪式風扇(氮氣周圍環境)。
控制單元60具有控制部61、記憶部62以及時序產生部63。控制單元60亦包括未圖示之類比、數位變換器或振盪器等。將記憶部62與控制部61連接，用以記憶控制資料D62。
在控制資料D62，亦包含用以控制預熱部20、電磁閥22、開啟閥25、正式加熱部30、升降機構43、面板加熱器44、冷卻部50以及搬運機構70的資料。在記憶部62，使用唯讀記憶體(Read Only Memory：ROM)、隨機存取記憶體(Random Access Memory：RAM)或硬碟記憶體(Hard Disk Drive：HDD)等。
在控制部61，使用中央處理裝置(Central Processing Unit：CPU)。控制部61係在以在操作部21所設定之泵輸出開始抽真空後，從真空度感測器24的輸出等算出在既定經過時間後之每單位時間之真空度的減少量，並將此值設定成基準值Xrf(Pa/sec)。而且，每單位時間之真空度的減少量X變成比基準值Xrf(Pa/sec)小時，將泵輸出依序切換成大的輸出。藉此，沿著將室40內從大氣壓之狀態開始抽真空之起始之虛擬的漸近線進行抽真空控制。
控制部61係以根據真空度檢測信號S24調整真空度而且保持真空度既定時間的方式控制泵23、電磁閥22以及開啟閥25。藉此，可擴大抽真空條件之選擇性，而且可在短時間內將室內抽真空至所指定之目標設定壓力Pf。又，可將熔化焊料7內之空隙2逐漸地進行脫泡、脫氣。因此，可防止空隙2爆裂、助焊劑飛沫、或焊料飛散等。
在控制部61，不僅連接記憶部62，而且連接時序產生部63。時序產生部63係輸入從未圖示之振盪器所得之基準時鐘信號及來自控制部61的控制信號，產生上述之預熱控制信號S20、電磁閥控制信號S22、開啟閥控制信號S25、正式加熱控制信號S30、升降控制信號S43、加熱器控制信號S44、冷卻控制信號S50以及搬運控制信號S70。利用這些，構成真空回焊爐100的控制系統。
接著，參照第5圖，說明搬運機構70的構成例。在第5圖，移動樑式搬運機構70具有固定樑17、27及移動樑18、28。移動樑18、28之進給間距例如是約400mm。此處，以室40為基準，將搬入工件1之側作為搬入側，將搬出工件1之側作為搬出側。搬入側之固定樑17設置於第1圖所示之預熱部20及正式加熱部30，搬出側之固定樑27設置於冷卻部50。
固定樑17、27係於工件1之搬運路16的兩側各設置一對。移動樑18、28係以對兩側的固定樑17、27分別在上下及左右移動的方式動作(參照第5圖中之(1)~(4)：移動)。在第5圖中，符號a係移動樑18、28之各個的原點位置Hp。移動樑18、28係在搬入側及搬出側分別被獨立地驅動。
例如，搬入側之移動樑18係在軌跡(1)往垂直方向(a→b)上升，再從固定樑17(固定樑45)接受工件1。接著，在載置工件1之狀態在軌跡(2)在水平方向(b→c)移動，在軌跡(3)往垂直方向(c→d)下降，在將工件1載置於固定樑17(固定樑45)後，移動樑18係在軌跡(4)在水平方向(d→a)移動，而回到 原點位置Hp。依此方式，對工件1依序進行週期性進給。
又，搬出側之移動樑28係在軌跡(1)在水平方向(a→b)移動。接著，在軌跡(2)在垂直方向(b→c)上升。藉此，移動樑28係從固定樑45(固定樑27)接受工件1。然後，在已載置工件1之狀態在軌跡(3)在水平方向(c→d)移動。然後，在軌跡(4)往垂直方向(d→a)下降，在將工件1載置於固定樑27後，回到原點位置Hp。依此方式，以既定搬運速度對工件1依序進行週期性進給(在紙面上從左側往右側依序搬運工件1)。利用這些，構成移動樑式搬運機構70。
接著，參照第6圖，說明抽真空控制特性#1~#4。在第6圖，縱軸係室內的壓力P[Pa](真空度)。橫軸係抽真空所需的時間t[秒]。Pf係目標設定壓力，在本例係10000[Pa]。此外，在第6圖之時間軸，將為了封閉室40而容器41利用升降機構43開始移至基座42側的時間點設定為t=0，並將室40被封閉的時間點設定為t=k。實際上開始抽真空係從t=k。以下之經過時刻係將t=k作為基準。
在本例，作為複數種泵輸出，從20Hz、30Hz、40Hz以及60Hz中可選擇地設定真空泵運轉頻率。在本例，實線係以頻率f=60Hz驅動交流馬達，使泵23動作而對室40內進行抽真空的情況之抽真空控制特性#1。該控制特性#1係可對室40進行抽真空至目標設定壓力Pf需要約6[秒]的特性。虛線係以頻率f=40Hz一樣地使泵23動作而對室40內進行抽真空的情況之抽真空控制特性#2。該控制特性#2係可對室40進行抽真空至目標設定壓力Pf需要約9[秒]的特性。
一點鏈線係以頻率f=30Hz一樣地使泵23動作而對室40內進行抽真空的情況之抽真空控制特性#3。該控制特性#3係可對室40進行抽真空至目標設定壓力Pf需要約11[秒]的特性。兩點鏈線係以頻率f=20Hz一樣地使泵23動作而對室40內進行抽真空的情況之抽真空控制特性#4。該控制特性#4係可對室40進行抽真空至目標設定壓力Pf需要約16[秒]的特性。
得到泵輸出Po1之頻率f係60Hz，得到泵輸出Po2之頻率f係40Hz，得到泵輸出Po3之頻率f係30Hz，得到泵輸出Po4之頻率f係20Hz。這些泵輸出Po1~Po4的大小關係係就泵輸出Po而言，Po1>Po2>Po3>Po4，就頻率f而言，係60Hz>40Hz>30Hz>20Hz。
第6圖中之L1係在抽真空控制特性#1之起始之虛擬的漸近線。漸近線L1係在和縱軸平行之線段j-k(虛線)與抽真空控制特性#1之圖形的交點q的切線。L2係在抽真空控制特性#2之起始之虛擬的漸近線。漸近線L2係在線段j-k與抽真空控制特性#2之圖形的交點q的切線。L3係在抽真空控制特性#3之起始之虛擬的漸近線。漸近線L3係在線段j-k與抽真空控制特性#3之圖形的交點q的切線。L4係在抽真空控制特性#4之起始之虛擬的漸近線。漸近線L4係在線段j-k與抽真空控制特性#4之圖形的交點q的切線。此外，將線段j-k作為基準，這是基於如上述所示將實際上開始抽真空之t=k作為經過時刻的起點。
抽真空特性係因各泵及各真空泵運轉頻率而異之 固有者，但是若依據在各頻率之抽真空控制特性#1~#4，得知每單位時間之真空度的減少量係在從大氣壓之狀態開始抽真空的起始階段，沿著虛擬的漸近線(L1、L2、L3、L4)，但是有隨著接近目標真空度而大為背離虛擬之漸近線的傾向。又，得知泵輸出愈大，虛擬之漸近線的傾斜愈大。
<第1實施例>
若依據第7圖所示之室40的控制(之一)，係切換4種抽真空控制特性#1~#4的情況。在室40之抽真空，為了進行將泵驅動系統的頻率如20Hz→30Hz→40Hz→60Hz逐漸提高的控制，抽真空控制特性按照#4~#1之順序切換，執行泵輸出控制。
與控制開始時同時仿照抽真空控制特性#4(20Hz)，驅動泵23。泵23係以頻率f=20Hz被驅動約1秒鐘。另一方面，控制部61係以頻率f=20Hz開始驅動，經過約1秒後，從真空度感測器24的輸出等算出每單位時間之真空度的減少量，將此值設定成基準值Xrf(Pa/sec)。
設定基準值Xrf後，將泵驅動系統的頻率切換成f=30Hz，藉此，將控制特性從抽真空控制特性#4切換成抽真空控制特性#3。藉由抽真空特性從#4切換成#3，每單位時間之真空度的減少量X變成大於基準值Xrf。此外，在本例，說明進行在頻率f=20Hz設定基準值Xrf(Pa/sec)，並在設定後係馬上切換成下一個大的頻率f=30Hz的控制，但是亦可進行使切換點具有範圍並在比在頻率f=20Hz所設定之基準值Xrf小的點從頻率f=20Hz切換成頻率f=30Hz的控制。
控制部61係以頻率f=30Hz開始驅動時，從真空度感測器24的輸出等算出每單位時間之真空度的減少量。每單位時間之真空度的減少量X變成小於基準值Xrf時，將泵驅動系統的頻率切換成f=40Hz，藉此，將控制特性從抽真空控制特性#3切換成抽真空控制特性#2。藉由抽真空特性從#3切換成#2，每單位時間之真空度的減少量X變成大於基準值Xrf。
控制部61係以頻率f=40Hz開始驅動時，從真空度感測器24的輸出等算出每單位時間之真空度的減少量。每單位時間之真空度的減少量X變成小於基準值Xrf時，將泵驅動系統的頻率切換成f=60Hz，藉此，將控制特性從抽真空控制特性#2切換成抽真空控制特性#1。
藉此，以每單位時間之真空度的減少量X接近基準值Xrf之方式切換泵輸出。基準值Xrf係表示在起始之虛擬的漸近線之每單位時間的真空度之減少量的值，藉由進行沿著起始之虛擬的漸近線的抽真空控制，可在短時間對室40內抽真空至所指定之目標設定壓力Pf。在本例，室40係從抽真空開始至達到目標設定壓力Pf需要約9[秒]。
<第2實施例>
若依據第8圖所示之室40的控制(之二)，係切換3種抽真空控制特性#1~#3的情況。在室40之抽真空，為了進行將泵驅動系統的頻率如30Hz→40Hz→60Hz逐漸提高的控制，抽真空控制特性按照#3~#1之順序切換，執行泵輸出控制。
與控制開始時同時仿照抽真空控制特性 #3(30Hz)，驅動泵23。泵23係以頻率f=30Hz被驅動約1秒鐘。另一方面，控制部61係以頻率f=30Hz開始驅動，經過約1秒後，從真空度感測器24的輸出等算出每單位時間之真空度的減少量，將此值設定成基準值Xrf(Pa/sec)。
設定基準值Xrf後，將泵驅動系統的頻率切換成f=40Hz，藉此，將控制特性從抽真空控制特性#3切換成抽真空控制特性#2。藉由抽真空特性從#3切換成#2，每單位時間之真空度的減少量X變成大於基準值Xrf。此外，在本例，亦說明進行在頻率f=30Hz設定基準值Xrf(Pa/sec)，並在設定後係馬上切換成下一個大的頻率f=40Hz的控制，但是亦可進行使切換點具有範圍並在比在頻率f=30Hz所設定之基準值Xrf小的點從頻率f=30Hz切換成頻率f=40Hz的控制。
控制部61係以頻率f=40Hz開始驅動時，從真空度感測器24的輸出等算出每單位時間之真空度的減少量。每單位時間之真空度的減少量X變成小於基準值Xrf時，將泵驅動系統的頻率切換成f=60Hz，藉此，將控制特性從抽真空控制特性#2切換成抽真空控制特性#1。
藉此，以每單位時間之真空度的減少量X接近基準值Xrf之方式切換泵輸出。基準值Xrf係表示在起始之虛擬的漸近線之每單位時間的真空度之減少量的值，藉由進行沿著起始之虛擬的漸近線的抽真空控制，可在短時間對室40內抽真空至所指定之目標設定壓力Pf。在本例，室40係從抽真空開始至達到目標設定壓力Pf需要約8[秒]。
接著，關於本發明之真空焊接處理裝置的控制方 法，參照第9圖、第10圖、第11圖、第12A圖、第12B圖、第13A圖以及第13B圖，說明真空回焊爐100的控制例。第9圖係真空回焊爐100之溫度分布。在第9圖，縱軸係表示在預熱區I~Ⅳ、正式加熱區V、真空脫泡．脫氣處理區Ⅵ以及冷卻部區Ⅶ之工件溫度T[℃]，橫軸係表示經過時刻t1~t7[秒]。第9圖中之粗曲線係在真空回焊爐100之工件溫度特性。
第10圖、第11圖、第12A圖、第12B圖、第13A圖以及第13B圖所示之流程圖係以工件1為基準的控制例，在室40之搬入側及搬出側亦同時進行其他的工件1的處理，但是為了易於理解說明，在著眼於該室40之前後之一個工件1的動作下進行說明。
將如下之抽真空條件設定於控制部61。
i.以操作部21受理抽真空控制之設定。例如，在作為泵輸出，列舉選擇20Hz、30Hz、40Hz、60Hz之4種真空泵運轉頻率的情況、選擇30Hz、40Hz、60Hz之3種真空泵運轉頻率的情況。
ii.在工件1被投入室40內之前，將工件1加熱至既定溫度。
iii.在工件1被投入室40內時，將工件1保持於被投入室40內之前的既定溫度。
iv.控制部61以在所選擇之泵輸出中輸出變成最小的真空泵運轉頻率開始驅動。控制部61即時地算出每單位時間之真空度的減少量X，並一直比較在開始抽真空之既定起始狀態算出每單位時間之真空度的減少量所設定之基準值Xrf、與即 時地算出之每單位時間之真空度的減少量X，在抽真空中減少量X變成比值2小的情況，將控制從泵輸出小的抽真空控制特性切換成泵輸出大的抽真空控制特性。
將上述之事項作為真空焊接處理的控制條件，在第10圖所示之步驟ST1(步驟)，控制部61受理起始設定。在此起始設定，使用操作部21，作為泵輸出，從20Hz、30Hz、40Hz、60Hz之中選擇所要之真空泵運轉頻率。控制部61係在使用者所選擇之泵輸出中，按照泵輸出之頻率低的順序對抽真空控制特性進行起始設定。此處所得之設定資訊係成為操作資料D21，並向控制部61被輸出。
在步驟ST2，控制部61搬入工件1。工件1之搬入係根據使用者按下設置於操作部21之起動按鈕等所進行。控制部61被指示起動時，控制部61執行搬運機構70的驅動控制。在此時，搬運機構70係從控制單元60輸入搬運控制信號S13，並根據該搬運控制信號S13使移動樑18、28動作，而對工件1進行週期性進給。因為週期性進給動作不是本發明之本質，所以省略其說明。又，偵測到工件1被搬入真空回焊爐100時，向控制單元60輸出搬入檢測信號S26，並起動定時器。根據此定時器，能根據週期性進給時間算出工件1的位置。
在步驟ST3，控制部61對工件1執行預測處理。在此時，預熱部20係從控制單元60輸入預熱控制信號S20，並根據該預熱控制信號S20使4個預熱區I~Ⅳ動作，為了使工件1達到既定溫度(例如180℃)而逐漸地進行加熱(約130℃ →160℃→170℃→180℃)。
例如，在預熱區I在第9圖所示之溫度分布，對爐內在從經過時刻t0至經過時刻t1加熱至溫度約130℃。預熱區Ⅱ係對爐內在從經過時刻t1至經過時刻t2從溫度130℃加熱至溫度約160℃。預熱區Ⅲ係對爐內在從經過時刻t2至經過時刻t3加熱至溫度約160℃~170℃。預熱區Ⅳ係對爐內在從經過時刻t3至經過時刻t4加熱至溫度約170℃~180℃。
在步驟ST4，控制部61對工件1執行正式加熱。在此時，正式加熱部30係從控制單元60輸入正式加熱控制信號S30，並根據該正式加熱控制信號S30使正式加熱部30之加熱器或風扇等動作，而將工件1加熱至250℃。若依據第9圖所示之溫度分布，正式加熱區V係對爐內在從經過時刻t4至t5加熱至溫度約230℃~260℃。
在步驟ST5，控制部61對工件1執行真空脫氣處理。若依據本例之真空脫氣處理，移至第11圖所示之副常式。
移至步驟ST61，控制部61執行容器41的下降控制(室下降)。升降機構43係從控制單元60輸入升降控制信號S43，使未圖示之缸等動作，而使容器41變成密閉狀態。
又，面板加熱器44係從控制單元60輸入加熱器控制信號S44，並根據該加熱器控制信號S44，將工件1之溫度維持於240℃。在本例，在第9圖所示之真空脫泡．脫氣處理區Ⅵ，對容器41內在從經過時刻t5至t6維持於溫度約230℃~250℃。
然後，在步驟ST62，控制部61根據使用者所選 擇之泵輸出，進行抽真空控制特性#4之起始設定。以對應於是否進行除此以外之抽真空控制特性#3之起始設定的方式使控制分叉。例如，選擇4種抽真空控制特性#1~#4，在進行抽真空控制特性#4之起始設定的情況，移至步驟ST63，控制部61執行抽真空控制特性#4。
在本例，移至第12A圖及第12B圖所示之副常式，控制部61係在步驟ST401如第7圖所示根據抽真空控制特性#4控制泵輸出。與控制開始時同時仿照抽真空控制特性#4(20Hz)，驅動泵23，對室40內進行抽真空處理。
在此抽真空處理，開啟閥25從控制單元60輸入開啟閥控制信號S25，起始開啟閥及主開啟閥都變成「全閉」。又，電磁閥22從控制單元60輸入電磁閥控制信號S22，並根據該電磁閥控制信號S22將閥驅動成閥開口大小=「全開」。
然後，控制部61係控制電磁閥22及泵23，進行室40內之抽真空處理。泵23係在閥開口大小=「全開」之前後，從控制單元60輸入泵驅動電壓V23，並根據該泵驅動電壓V23，對室40進行抽真空。例如，泵23係按照抽真空控制特性#4(20Hz)之吸入量抽出容器41內之空氣的方式進行動作。
接著，在步驟ST402，控制部61係每隔既定間隔等，即時地算出每單位時間之真空度的減少量。
在步驟ST403在未達到既定經過時間的情況，在步驟ST404，使按照抽真空控制特性#4之抽真空繼續。在步驟ST403達到既定經過時間的情況，移至步驟ST405，控制部61係將在到達既定經過時間時所算出之每單位時間之真空度的 減少量設定成基準值Xrf。然後，在步驟ST406，從抽真空控制特性#4切換成抽真空控制特性#3。在抽真空控制特性#3，仿照抽真空控制特性#3(30Hz)，驅動泵23。
然後，在步驟ST407，控制部61係比較即時地算出之每單位時間之真空度的減少量X是否比基準值Xrf小。
在所算出之減少量X是基準值Xrf以上的情況，在步驟ST408，使按照抽真空控制特性#3之抽真空繼續。在步驟ST407，在所算出之減少量比基準值Xrf小的情況，移至步驟ST409，從抽真空控制特性#3切換成抽真空控制特性#2。在抽真空控制特性#2，仿照抽真空控制特性#2(40Hz)，驅動泵23。
然後，在步驟ST410，控制部61係比較即時地算出之每單位時間之真空度的減少量X是否比基準值Xrf小。
在所算出之減少量X是基準值Xrf以上的情況，在步驟ST411，使按照抽真空控制特性#2之抽真空繼續。在步驟ST410，在所算出之減少量比基準值Xrf小的情況，移至步驟ST412，控制部61係從抽真空控制特性#2切換成抽真空控制特性#1。在抽真空控制特性#1，泵23仿照抽真空控制特性#1(60Hz)，驅動泵23。
然後，在步驟ST413，控制部61係以對應於是否已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)的方式使控制分叉。在未經過設定時間的情況，在步驟ST414，以對應於室40是否已達到目標設定壓力Pf(例如Pf=10000[Pa])的方式使控制分叉。在步驟ST414，在室40未達到目標設定壓力Pf的情況，在步驟ST415使按照抽真空控制特性#1之抽真空 繼續，而且回到步驟ST414。在步驟ST414，在達到目標設定壓力Pf的情況，維持目標設定壓力Pf(步驟ST416)，在下一個步驟ST417，以對應於是否已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)的方式使控制分叉。在未經過設定時間的情況，被控制成回到步驟ST416。步驟ST417，在已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)，第11圖所示之步驟ST64的真空破壞開始。
又，在步驟ST413，控制部61係在判斷已經過作為抽真空時間所設定之時間(經過設定時間)的情況，移至步驟ST418。在此步驟ST418，測量在現在時間點之室內的壓力。若所測量之現在壓力位於所設定之有效範圍內(在本例的情況，對目標設定壓力Pf±1000(Pa)之範圍)，進行當作真空處理係有效的處理，第11圖所示之步驟ST64的真空破壞開始。又，在步驟ST418，控制部61係在判斷現在壓力未位於所設定之有效範圍內時，進行當作真空處理係無效(NG)的處理。亦可作成在下無效(NG)之判斷的情況，利用警報等的手段，通知無效(NG)的結果。
藉此抽真空控制，依序切換成抽真空控制特性#4→#3→#2→#1，而可在短時間將室40內抽真空至目標設定壓力Pf。
又，在第11圖所示之上述的步驟ST62進行抽真空控制特性#4以外之抽真空控制特性的起始設定的情況，在本例，移至步驟ST65，控制部61執行抽真空控制特性#3。
在本例，移至第13A圖及第13B圖所示之副常式， 控制部61在步驟ST601如第8圖所示根據抽真空控制特性#3控制泵輸出。與控制開始時同時仿照抽真空控制特性#3(30Hz)，驅動泵23。
接著，在步驟ST602，控制部61係每隔既定間隔等，即時地算出每單位時間之真空度的減少量。
在步驟ST603，在未達到既定經過時間的情況，在步驟ST604，使按照抽真空控制特性#3之抽真空繼續。在步驟ST603，在達到既定經過時間的情況，移至步驟ST605，控制部61係將在到達既定經過時間時所算出之每單位時間之真空度的減少量設定成基準值Xrf。然後，在步驟ST606，從抽真空控制特性#3切換成抽真空控制特性#2。在抽真空控制特性#2，仿照抽真空控制特性#2(40Hz)，驅動泵23。
然後，在步驟ST607，控制部61係比較即時地算出之每單位時間之真空度的減少量X是否比基準值Xrf小。
在所算出之減少量X是基準值Xrf以上的情況，在步驟ST608，使按照抽真空控制特性#2之抽真空繼續。在步驟ST607，在所算出之減少量X比基準值Xrf小的情況，移至步驟ST609，控制部61係從抽真空控制特性#2切換成抽真空控制特性#1。在抽真空控制特性#1，仿照抽真空控制特性#1(60Hz)，驅動泵23。
然後，在步驟ST610，控制部61係以對應於是否已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)的方式使控制分叉。在未經過設定時間的情況，在步驟ST611，以對應於室40是否已達到目標設定壓力Pf(例如Pf=10000[Pa])的方 式使控制分叉。在步驟ST611，在室40未達到目標設定壓力Pf的情況，在步驟ST612使按照抽真空控制特性#1之抽真空繼續，而且回到步驟ST611。在步驟ST611，在達到目標設定壓力Pf的情況，維持目標設定壓力Pf(步驟ST613)，在下一個步驟ST614，以對應於是否已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)的方式使控制分叉。在未經過設定時間的情況，被控制成回到步驟ST613。步驟ST614，在已經過作為抽真空時間所預設之時間(經過設定時間)，第11圖所示之步驟ST64的真空破壞開始。
又，在步驟ST610，控制部61係在判斷已經過作為抽真空時間所設定之時間(經過設定時間)的情況，移至步驟ST615。在此步驟ST615，測量在現在時間點之室內的壓力。若所測量之現在壓力位於所設定之有效範圍內(在本例的情況，對目標設定壓力Pf±1000(Pa)之範圍)，進行當作真空處理係有效的處理，第11圖所示之步驟ST64的真空破壞開始。又，在步驟ST615，控制部61係在判斷現在壓力未位於所設定之有效範圍內時，進行當作真空處理係無效(NG)的處理。亦可作成在下無效(NG)之判斷的情況，利用警報等的手段，通知無效(NG)的結果。
藉此，可進行在指定時間內將室40內之真空度保持於固定氣壓的焊接(除去空隙)處理(真空脫氣處理)。
在步驟ST64，控制部61係使室40內的真空破壞開始。在此真空破壞，例如使泵23停止並使開啟閥25動作，而將N2氣體供給至室40內，以固定之比例(成一次函數地)逐 漸提高容器41內的真空度(參照第7圖之直線特性)。
若室40內之真空度變成大氣壓，移至步驟S66，控制部61將升降機構43控制成使容器41上升。在升降機構43，從控制單元60輸入升降控制信號S43，並根據該升降控制信號S43使未圖示之缸等動作，而將容器41設定成開放狀態。
然後，在步驟ST67，控制部61執行工件搬出處理。搬運機構70係從控制單元60輸入搬運控制信號S70，並根據該搬運控制信號S70使移動樑28動作，對工件1進行週期性進給(參照第5圖)。搬運機構70係從基座42上搬出工件1時，向基座42上搬入下一個工件1。
在已將工件1交給冷卻部50的情況，回到主常式之步驟ST5，再移至步驟ST6。在步驟ST6，控制部61執行工件1之冷卻處理。在此時，冷卻部50係從控制單元60輸入冷卻控制信號S50，並根據該冷卻控制信號S50使熱交換器或風扇等動作，而冷卻工件1。藉此，能以在本例為60℃之所要的溫度冷卻工件1。
然後，在步驟ST7，控制部61係將搬運機構70控制成從冷卻部50向外部搬出工件1。然後，在步驟ST8，控制部61執行是否已完成全部之工件1的真空焊接處理的判斷，在未完成全部之工件1的真空焊接處理的情況，回到步驟ST2，使工件1之搬入處理、其加熱處理、其真空脫氣處理以及其冷卻處理繼續。在已完成全部之工件1的真空焊接處理的情況，使控制結束。
依此方式，若依據實施形態之真空回焊爐100及其控制方法，控制部61係在以既定泵輸出開始抽真空後，算出在既定經過時間後之每單位時間之真空度的減少量，並將此值設定成基準值Xrf(Pa/sec)。然後，繼續取得每單位時間之真空度的減少量X，當每單位時間之真空度的減少量X變成比基準值Xrf小時，將泵輸出依序切換成大的輸出。藉此，以室40內沿著從大氣壓之狀態開始抽真空之起始之虛擬的漸近線的方式進行抽真空控制。
藉本控制，可擴大抽真空條件的選擇性，而且可在短時間對室內抽真空至所指定之目標設定壓力Pf。藉此，可調整之生產力。另一方面，抑制空隙之產生，可防止助焊劑、元件等之飛散，而可在所設定之真空度下進行空隙少之高品質的真空焊接處理。
【工業上的可應用性】
本發明係極適合應用於真空回焊爐，該真空回焊爐係在將表面組裝用之元件等載置於基板上之既定位置並對該元件與基板進行焊接處理時，包括對真空熔化狀態之焊料進行脫泡、脫氣處理的功能。
1‧‧‧工件
10‧‧‧本體部
11‧‧‧搬入口
12‧‧‧搬出口
13‧‧‧搬運部
16‧‧‧搬運路
20‧‧‧預熱部(加熱部)
30‧‧‧正式加熱部(加熱部)
40‧‧‧室
41‧‧‧容器
42‧‧‧基座
43‧‧‧升降機構
44‧‧‧面板加熱器(加熱部)
50‧‧‧冷卻部
100‧‧‧真空回焊爐(真空焊接處理裝置)
I~Ⅳ‧‧‧預熱區
V‧‧‧正式加熱區
Ⅵ‧‧‧真空脫泡．脫氣處理區
Ⅶ‧‧‧冷卻部區

Claims (6)

  1. 一種真空處理裝置，其特徵為包括：被抽真空之室；操作部，係設定該室之抽真空條件；泵，係具有根據該抽真空條件對該室進行抽真空的複數種泵輸出；以及控制部，係以根據以既定泵輸出對該室抽真空時之每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小的情況，將該泵輸出切換成大的泵輸出的方式執行該泵的抽真空控制；其中該控制部係以既定泵輸出對該室抽真空，並將在達到既定經過時間時之每單位時間之真空度的減少量設定成基準值。
  2. 如申請專利範圍第1項之真空處理裝置，其中該控制部係在抽真空中一直比較所選擇的泵輸出之每單位時間之真空度的減少量與基準值，在每單位時間之真空度的減少量變成比基準值小時，將該泵輸出切換成大的泵輸出。
  3. 一種真空焊接處理裝置，其特徵為：包括如申請專利範圍第1或2項之真空處理裝置。
  4. 一種真空處理裝置之控制方法，其特徵為執行以下的步驟：設定步驟，係將在以既定泵輸出對室抽真空，並將在達到既定經過時間時之每單位時間之真空度的減少量設定成基準值；及切換步驟，係根據以既定泵輸出對該室抽真空時之每單位 時間之真空度的減少量變成比基準值小的情況，將該泵輸出切換成大的泵輸出。
  5. 如申請專利範圍第4項之真空處理裝置的控制方法，其中在設定基準值之該步驟之後，包含一旦設定基準值，則將該既定泵輸出切換成其他大的泵輸出的步驟。
  6. 一種真空焊接處理裝置的控制方法，其特徵為：執行如申請專利範圍第4或5項之真空處理裝置的控制方法。
TW104128761A 2014-09-02 2015-09-01 真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法 TWI611472B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014178291A JP6149827B2 (ja) 2014-09-02 2014-09-02 真空処理装置、その制御方法、真空はんだ処理装置及びその制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201621992A TW201621992A (zh) 2016-06-16
TWI611472B true TWI611472B (zh) 2018-01-11

Family

ID=55439766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104128761A TWI611472B (zh) 2014-09-02 2015-09-01 真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10307849B2 (zh)
EP (1) EP3190295B1 (zh)
JP (1) JP6149827B2 (zh)
KR (1) KR101756625B1 (zh)
CN (1) CN106605064B (zh)
TW (1) TWI611472B (zh)
WO (1) WO2016035703A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016110040A1 (de) * 2016-05-31 2017-11-30 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Fertigungslinie zum Löten
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置
CN107052500A (zh) * 2017-03-29 2017-08-18 金华市禾牧真空电子有限公司 真空钎焊炉的控制系统
GB2564399A (en) * 2017-07-06 2019-01-16 Edwards Ltd Improvements in or relating to pumping line arrangements
TWI651148B (zh) * 2017-11-14 2019-02-21 廣化科技股份有限公司 真空焊接爐
US10923374B1 (en) * 2019-07-23 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Walking beam chamber
JP6778880B1 (ja) * 2020-06-29 2020-11-04 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及びパッキンの異常の検知方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02215978A (ja) * 1989-02-13 1990-08-28 Nec Yamagata Ltd 真空処理装置
JPH04220166A (ja) * 1990-12-01 1992-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法
US20070048145A1 (en) * 2005-08-12 2007-03-01 Katsutoshi Ishii Vacuum evacuation device and method, and substrate processing apparatus and method
TW201110295A (en) * 2009-08-27 2011-03-16 Ayumi Industry Co Ltd Apparatus for heat fusion treatment and the method thereof
US20120051942A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Ford Global Technologies, Llc Method and device for controlling a vacuum apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3617188B2 (ja) 1996-05-23 2005-02-02 富士電機機器制御株式会社 はんだ付方法
JP4220166B2 (ja) 2002-02-19 2009-02-04 株式会社日立製作所 ストレージエリアネットワークシステムのアクセス制御方法
JP2008068311A (ja) 2006-09-15 2008-03-27 Fujitsu Ltd ボイド除去装置、ボイド除去方法および電子機器の製造方法
JP2011245527A (ja) 2010-05-28 2011-12-08 Yokota Technica:Kk 処理装置
JP2013000939A (ja) 2011-06-14 2013-01-07 Murata Mfg Co Ltd 真空チャンバの真空度制御機構、これを備えた接合装置、真空チャンバの真空度制御方法、及び接合装置の真空度制御方法
CN103394783B (zh) * 2013-07-30 2015-09-30 哈尔滨工业大学（威海） 超声波辅助真空钎焊设备
US9676048B2 (en) 2013-12-25 2017-06-13 Senju Metal Industry Co., Ltd. Vacuum soldering apparatus and control method therefor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02215978A (ja) * 1989-02-13 1990-08-28 Nec Yamagata Ltd 真空処理装置
JPH04220166A (ja) * 1990-12-01 1992-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法
US20070048145A1 (en) * 2005-08-12 2007-03-01 Katsutoshi Ishii Vacuum evacuation device and method, and substrate processing apparatus and method
TW201110295A (en) * 2009-08-27 2011-03-16 Ayumi Industry Co Ltd Apparatus for heat fusion treatment and the method thereof
US20120051942A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Ford Global Technologies, Llc Method and device for controlling a vacuum apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101756625B1 (ko) 2017-07-10
JP6149827B2 (ja) 2017-06-21
EP3190295A1 (en) 2017-07-12
JP2016050572A (ja) 2016-04-11
EP3190295B1 (en) 2020-03-04
EP3190295A4 (en) 2017-07-26
CN106605064B (zh) 2018-03-30
TW201621992A (zh) 2016-06-16
US10307849B2 (en) 2019-06-04
CN106605064A (zh) 2017-04-26
US20170282270A1 (en) 2017-10-05
KR20170053652A (ko) 2017-05-16
WO2016035703A1 (ja) 2016-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI611472B (zh) 真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法
KR101763545B1 (ko) 납땜 장치 및 진공 납땜 방법
TWI617387B (zh) Vacuum welding processing device and control method thereof
JP2009115413A (ja) 熱処理装置
JP2015123503A (ja) 真空はんだ処理装置及びその制御方法
TWM583664U (zh) 加熱爐
TW201946182A (zh) 基板處理裝置
JP3732085B2 (ja) リフロー炉及びその処理方法
JP7053939B1 (ja) 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法
JP6984194B2 (ja) 加熱冷却装置
CN113441804B (zh) 气相式加热方法及气相式加热装置
US20170363356A1 (en) Apparatus For Rapid Cooling Of Substrates Utilizing A Flat Plate And Cooling Channels
JP2023144355A (ja) 搬送加熱装置
JP2005129511A (ja) 加熱処理装置、加熱処理方法、および画像表示装置の製造方法