CN106605064B - 真空处理装置及其控制方法、真空焊接处理装置及其控制方法 - Google Patents

真空处理装置及其控制方法、真空焊接处理装置及其控制方法 Download PDF

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Abstract

能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。真空处理装置具备：腔室(40)，其能够在真空环境下对工件进行焊接处理；操作部(21)，其设定腔室(40)的抽真空条件；泵(23)，其对腔室(40)进行抽真空；以及控制部(61)，其计算以规定的泵输出对腔室(40)进行抽真空时的真空度的减少量并将其设定为基准值，并且，当实时地计算出的真空度的减少量变为小于基准值时，从泵输出小的抽真空控制特性向泵输出大的抽真空控制特性切换。

Description

真空处理装置及其控制方法、真空焊接处理装置及其控制 方法
技术领域
本发明涉及一种用于对配置于腔室内的工件在真空环境下实施规定的处理的真空处理装置及其控制方法，还涉及一种能够应用于真空回流焊炉的真空焊接处理装置及其控制方法，该真空焊接处理装置具备以下功能：在将表面安装用的部件等置于基板上的规定位置处并对该部件与基板进行焊接处理时，使空洞(void)从真空熔融状态的焊料脱泡/脱气。
背景技术
下面，说明将本发明的真空处理装置及其控制方法应用于真空焊接处理装置(也称为真空回流焊装置)的情况。一直以来，根据功率设备、功率模块安装等大电流元件的回流焊安装工序，在通常的大气压下的热风回流焊处理中产生的空洞被视为问题，要求一种更少产生空洞的方法。
图14A和图14B是表示以往例所涉及的热风回流焊例的示意图。图14A所示的膏状焊料8被涂敷在基板5的焊盘电极4上。膏状焊料8是对焊料的粉末加入焊剂来形成适度的粘度而得到的，经由掩模被丝网印刷机(Screen Printer)涂敷在基板5的焊盘电极4上。
在该以往的热风回流焊中，在对膏状焊料8进行热风回流焊处理而焊料变为熔融状态时，在其内部产生空洞2。存在以下的问题：该空洞2在熔融的焊料(熔融焊料7)被冷却而固化时也仍旧残留于其内部。
关于空洞产生，使用图14A和图14B来示意性地说明在将膏状焊料8涂敷在基板5的焊盘电极4上且未搭载电子部件的状态下进行了大气压下的热风回流焊处理的状态。图14B所示的焊料3是在对图14A所示的膏状焊料8进行热风回流焊处理之后其熔融焊料7由于表面张力而冷却凝固成球状的状态。图中的中空白圈形状是空洞2的部分，在熔融焊料7内非本意地生成，冷却凝固后也残留于焊料3内。空洞2在功率设备等中成为有损导热效果、招致排热恶化的原因。
关于上述的空洞产生的减少，在专利文献1中公开了一种具备真空排气功能的焊接处理装置(真空回流焊装置)。根据该焊接处理装置，具备排气阀、真空泵以及处理槽，在基板被运入处理槽内且该基板的焊盘电极上的焊料处于熔融状态时，打开排气阀并驱动抽真空泵，暂时对处理槽的内部进行真空排气。当形成这种真空状态时，在焊料熔融期间通过脱泡/脱气效果将残存于焊料内的空洞去除。
专利文献1：日本特开平09-314322号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外，根据以往例所涉及的真空回流焊装置，存在如下的问题。
在进行如专利文献1所示那样的焊接处理时，使腔室(处理槽)内为真空状态。此时，使抽真空泵工作来制作出真空状态，而在以往方式中采用了以下方法：以所设定的真空处理时间、所设定的目标真空度(也称为压力)等为参数，使抽真空泵以固定的泵输出持续工作。
作为一例，使用无油型的被称为涡旋泵(scroll pump)的抽真空泵来进行说明。在抽真空泵中，交流电动机的转速能够根据真空泵工作频率的切换而变更，通过电动机的转速的变更，能够变更泵输出。
图15表示以固定的泵输出进行抽真空的情况下的抽真空特性。将以规定的泵输出对腔室进行抽真空而得到的、标绘了与真空度(纵轴：压力P(Pa))对应的抽真空时间(横轴：t(秒))的特性称为抽真空特性。在图15中，作为例子示出了以规定的真空泵工作频率mHz对电动机进行驱动的情况以及以大于真空泵工作频率mHz的规定的nHz对电动机进行驱动的情况。此外，抽真空时间被定义为从关闭腔室来开始抽真空到抽真空结束的时间。在抽真空结束后开始真空破坏。在图15中是指时间(t)轴上从k到20秒的时间。在达到所设定的真空度之后，维持该真空度的时间根据所设定的抽真空时间而变更。
根据图15所示的抽真空特性可知，与以真空泵工作频率mHz对电动机进行驱动的情况相比，在以真空泵工作频率nHz对电动机进行驱动的情况下，达到规定的真空度(Pf)的时间更短。
因此，可知为了使抽真空时间为短时间以达到从生产节拍上缩短时间的目的，只要设为高的泵输出即可。通过抽真空，虽然空洞被脱泡/脱气，但是由于泵输出高而急剧地进行脱泡/脱气。当急剧地进行脱泡/脱气时，在熔融焊料7中的空洞2被脱泡/脱气的过程中，空洞2胀破(爆裂)，从而成为发生焊剂的飞散、部件的飞散、焊料的飞散的原因。
另一方面，如果设为低的泵输出，则能够抑制脱泡/脱气的过程中的空洞2的胀破(爆裂)，从而抑制焊剂的飞散、部件的飞散、焊料的飞散。但是若是低的泵输出，则存在以下问题：从开始抽真空到使腔室内达到所设定的目标真空度(Pf)、之后开始真空破坏为止的抽真空时间需要很多时间。
那么，根据图15所示的抽真空特性可知，在初始的阶段每单位时间的压力的减少量沿着虚拟渐近线(Lm、Ln)位移，但是存在随着接近作为目标的真空度而每单位时间的压力的减少量大幅背离虚拟渐近线的趋势。另外，可知泵输出越大，则虚拟渐近线的斜率越大。
因此，本发明人得到了以下发现而完成本发明：只要进行沿着从大气压的状态起开始抽真空的初始的虚拟渐近线的抽真空控制，就能够缩短抽真空时间，因此按照规定的基准依次向泵输出大的输出切换，由此能够实现将焊剂的飞散、部件的飞散、焊料的飞散的产生抑制为与以固定的真空泵工作频率连续抽真空时相同的程度并缩短抽真空时间。
另外，本发明人发现了以下情况而完成本发明：当抽真空时间相同时，如果通过以形成具有比以往装置的基于单一泵输出的虚拟渐近线的斜率平缓的斜率的虚拟渐近线的方式包括比所述以往的单一泵输出小的泵输出以及比所述以往的单一泵输出大的泵输出的泵输出的组合来进行依次向泵输出大的输出切换的控制，则所产生的焊剂的飞散、部件的飞散、焊料的飞散也比以往减少。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，第一发明所记载的发明是一种真空处理装置，该真空处理装置具备：腔室，其被抽真空；操作部，其设定腔室的抽真空条件；泵，其基于抽真空条件对腔室进行抽真空，具有多个泵输出；以及控制部，其基于以规定的泵输出对腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况，以将泵输出向大的泵输出切换的方式对泵执行抽真空控制，其中，控制部将以规定的泵输出对腔室进行抽真空并达到规定的经过时间时的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值。
根据第一发明所涉及的真空处理装置，在每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值的情况下，依次向泵输出大的输出切换。因而，能够扩大抽真空条件的选择度，并且使腔室内达到指定的目标真空度的时间的设定变得容易，能够以短时间进行抽真空。
第三发明所记载的发明是以下的第一发明所记载的真空处理装置：控制部在抽真空过程中始终将所选择的泵输出的每单位时间的真空度的减少量与基准值进行比较，在每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值时，将泵输出向大的泵输出切换。
第四发明所记载的发明是具备第一发明或第三发明所记载的真空处理装置的真空焊接处理装置。根据第四发明所涉及的真空焊接处理装置，能够抑制空洞的产生从而抑制焊剂、部件等的飞散。
第五发明所记载的发明是一种真空处理装置的控制方法，在该方法中执行以下步骤：将以规定的泵输出对腔室进行抽真空并达到规定的经过时间时的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值；以及基于以规定的泵输出对腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况，将泵输出向大的泵输出切换。
第七发明所记载的发明是以下的第五发明所记载的真空处理装置的控制方法，即在设定基准值的步骤之后还包括以下步骤：当要设定基准值时，将规定的泵输出向大的其它泵输出切换。
第八发明所记载的发明是执行第五发明或第七发明所记载的控制方法的真空焊接处理装置的控制方法。
发明的效果
根据本发明，在每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值的情况下，从泵输出小的抽真空控制特性向泵输出大的抽真空控制特性切换。
通过该控制，能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。由此，能够调整腔室的吞吐率。如果应用于焊接处理装置，则能够防止焊剂飞沫、焊料飞散等，能够在所设定的真空度下进行空洞少的高质量的真空焊接处理。
附图说明
图1是表示作为本发明所涉及的实施方式的真空回流焊炉100的结构例的截面图。
图2是表示腔室40的结构例的立体图。
图3A是表示焊料3的真空脱泡/脱气处理例(其一)的示意图。
图3B是表示焊料3的真空脱泡/脱气处理例(其二)的示意图。
图4是表示真空回流焊炉100的控制系统的结构例的框图。
图5是表示运送部13的结构例的截面图。
图6是表示抽真空控制特性#1～#4的一例的曲线图。
图7是表示腔室40的控制例(20Hz→30Hz→40Hz→60Hz)的曲线图。
图8是表示腔室40的控制例(30Hz→40Hz→60Hz)的曲线图。
图9是表示真空回流焊炉100的温度曲线的曲线图。
图10是表示真空回流焊炉100的控制例(主例程)的流程图。
图11是表示真空回流焊炉100的控制例(副例程)的流程图。
图12A是表示真空回流焊炉100的控制例的流程图。
图12B是表示真空回流焊炉100的控制例的流程图。
图13A是表示真空回流焊炉100的控制例的流程图。
图13B是表示真空回流焊炉100的控制例的流程图。
图14A是表示以往例所涉及的热风回流焊例(其一)的示意图。
图14B是表示以往例所涉及的热风回流焊例(其二)的示意图。
图15是表示以固定的泵输出进行抽真空的情况下的抽真空特性的曲线图。
具体实施方式
本发明的目的在于提供一种通过减少每单位时间的真空度的减少量的变化使得能够缩短腔室内达到指定的目标真空度的时间的真空处理装置及其控制方法，并且还在于提供一种通过将该真空处理装置及其控制方法应用于真空焊接处理装置使得能够缩短节拍时间并且抑制空洞的产生从而抑制焊剂、部件等的飞散的真空焊接处理装置及其控制方法。
下面，针对将本发明的真空处理装置及其控制方法应用于真空焊接处理装置(也称为真空回流焊装置)的情况，参照附图来说明作为本发明所涉及的实施方式的真空焊接处理装置及其控制方法。图1所示的真空回流焊炉100构成真空焊接处理装置的一例，例如构成为：在将功率设备、功率模块安装等表面安装用的部件置于印刷电路板上的规定位置处并对该部件与印刷电路板进行焊接处理时，在真空中进行脱泡/脱气处理。焊接处理的对象是印刷电路板、焊料涂层部件，除此以外，是半导体晶圆等，以下总称为工件1。
真空回流焊炉100具有主体部10。主体部10构成马弗(Muffle)炉，例如，主体部10在中间层具有运送路16，以该运送路16为基准将主体部10分割为未图示的马弗炉上部和马弗炉下部，在里面一侧具有铰链机构，马弗炉上部开盖，使得能够看见、检查运送路16。
在主体部10的其中一侧设置有运入口11，在另一侧设置有运出口12。在运入口11与运出口12之间的运送路16上设置有运送部13，作为运送部13，在本例的情况下，使用步进梁式的运送机构70(参照图5)。根据该运送机构70，能够以规定的运送速度对工件1进行节拍进给。在主体部10内，从运入口11起依次配置有预备加热部20、正式加热部30、腔室40以及冷却部50，工件1以通过它们后到达运出口12的方式被节拍运送。
预备加热部20和正式加热部30构成加热部的一例，加热部采用了热风循环加热方式。预备加热部20具有4个预备加热区I～IV，将工件1逐渐加热(例如150℃-160℃-170℃-180℃左右)以使工件1达到规定温度(例如180℃)。预备加热区I～IV配置于运送路16的上下。在与预备加热部20邻接的位置配置有具有正式加热区V的正式加热部30，在工件1被投入到腔室40内之前在正式加热区V将该工件1加热到250℃左右。
在与正式加热部30邻接的位置配置有具有真空脱泡/脱气处理区VI的腔室40，腔室40用于在对工件1进行焊接处理时在真空环境下进行脱泡/脱气处理。图2所示的腔室40具有容器41、基台42以及升降机构43，示出了容器41与基台42分离而停止在上方的规定位置的状态。下面，将该容器41的停止位置称为原始位置Hp。原始位置Hp是容器41与基台42上的作为基准的位置相距高度h的上方的位置。高度h只要是在从正式加热部30向基台42上运入工件1时不产生障碍的高度即可。
容器41具有底面开放型的壳体构造，例如是使不锈钢制的箱状体颠倒来配置成盖状而得到的。容器41的内部是空洞(空间)。通过升降机构43使容器41上下移动。在此，若将工件1的运送方向设为x方向、将与该运送方向正交的方向设为y方向、将与x、y方向正交的方向设为z方向，则在真空处理时，容器41沿z方向上下移动。
在容器41的下方配置有基台42，在该基台42的下方配置有升降机构43。作为升降机构43，使用电动式的缸、空气驱动式的缸等。基台42具有比容器41的底面的大小更广阔的平面和规定的厚度。基台42在容器41的底面端部要抵接的位置具有气密用的密封构件48。要求密封构件48具有耐热性，因此作为该密封构件48，例如使用氟系的密封件。
在基台42的下表面的规定位置设置有排气口201。排气口201与图4所示的电磁阀22连接。另外，在基台42的下表面的规定位置设置有气体供给口203。气体供给口203与图4所示的开放阀25连接。
另外，在容器41的基台42的规定位置设置有板式加热器44。板式加热器44构成加热部的一例，将工件1加热保持在规定温度(240℃附近)。该加热是为了在工件1被投入到腔室40内之后也维持投入到该腔室40内之前的通过正式加热部30得到的规定温度。关于板式加热器44的加热方式，作为一例是远红外线辐射面板方式。板式加热器44不限于设置于基台42，也可以设置于容器41侧的规定位置。
在基台42的上表面的两侧的规定位置设置有一对固定梁45、46。固定梁45、46构成运送部13的一例，例如构成为：固定梁45配置于基台42的上表面的左侧端，固定梁46配置于基台42的上表面的右侧端，来在腔室40内支承工件1的两侧。
固定梁45、46由板状块体构成，在板状块体的上表面设置有圆锥头状的多个支脚47。在本例中，每4个支脚47成一组，以规定的配置间距进行排列。以规定的配置间距进行排列是为了支持多个长度的工件1，使得能够无障碍地支承该工件1。由此构成真空回流焊炉100。
在与腔室40邻接的位置设置有具有冷却部区VII的冷却部50。该冷却部区VII是对进行了真空脱泡/脱气处理(以下称为“真空脱气处理”)、真空破坏后的工件1进行冷却的区。冷却后的工件1通过运出口12从装置被运出。
在此，参照图3A和图3B来说明焊料3的真空脱气处理例。在本例中，为以下情况：在作为工件1的印刷电路板、半导体晶圆等特别是功率设备用途的基板5上形成焊盘电极4，在该焊盘电极4处形成焊料3。基板5的尺寸例如是宽度×长度＝250mm×300mm左右。此外，本例的焊盘电极4的尺寸是5mm×5mm左右。
图3A是焊料3未凝固的熔融焊料7的状态。图中的空心形状(圆形、椭圆形等)是空洞2的部分，随着腔室40内的真空度变低(真空度变高)，空洞2的形状大幅生长。空洞2在抽真空处理中被拉向外部，成为该空洞2与焊料边界面之间产生真空度差的状态。熔融焊料7内的空洞2冒到外部(脱泡/脱气)。
图3B所示的焊料3处于容器41内的真空度已达到目标压力(以下称为目标设定压力Pf)的熔融状态。在本发明中，在以规定的泵输出对腔室进行抽真空时，对当前选择的泵输出下的每单位时间的真空度(也称为压力)的减少量进行监视，基于每单位时间的真空度的减少量变为小于既定的规定值这一情况，进行依次向多个泵输出中比当前选择的泵输出大的输出的泵输出切换的控制，并且如后所述那样，在达到预先设定的目标设定压力Pf之后，进行将该目标设定压力Pf维持规定时间的控制。
这样，基于在达到目标设定压力Pf之前每单位时间的压力的减少量变为小于既定的规定值这一情况，对多个泵输出依次进行切换，通过这种控制，与以单一的泵输出进行真空处理的以往装置相比，能够缩短达到目标设定压力Pf的时间。
接着，参照图4来说明真空回流焊炉100的控制系统的结构例。根据图4所示的真空回流焊炉100的控制系统，具备操作部21、电磁阀22、泵23、真空度传感器24、开放阀25、运入传感器26、升降机构43、板式加热器44以及控制单元60，以对预备加热部20、正式加热部30、腔室40、冷却部50以及运送机构70进行控制。控制单元60具有控制部61、存储器部62以及定时发生部63等。
操作部21与控制单元60连接，用于对抽真空时间的设定、真空脱气处理时的腔室40内的目标设定压力Pf(例如，Pf＝10000[Pa])、泵输出以及对于目标设定压力Pf而言容许的有效范围(例如，Pf＝10000[Pa]±1000[Pa])等进行初始设定。
作为操作部21，使用液晶显示面板、0～9数字键等。表示泵输出的设定信息作为操作数据D21被输出到控制部61。另外，在操作部21设置有未图示的“开始按钮”，用于向控制部61进行“开始”的指示。
运送机构70设置于运送部13并且与控制单元60连接。作为运送机构70，使用步进梁式的运送装置。从控制单元60向运送机构70输出运送控制信号S13。运送控制信号S13是使移动梁18、28进行动作来对工件1进行节拍进给的信号。
预备加热部20与控制单元60连接。从控制单元60向预备加热部20输出预备加热控制信号S20。预备加热控制信号S20是使预备加热部20的加热器、风扇等进行动作来控制4个预备加热区I～IV以使工件1达到规定温度(例如180℃)的信号。
正式加热部30与控制单元60连接。从控制单元60向正式加热部30输出正式加热控制信号S30。正式加热控制信号S30是使正式加热部30的加热器、风扇等进行动作来将工件1加热到250℃的信号。升降机构43与控制单元60连接。从控制单元60向升降机构43输出升降控制信号S43。升降控制信号S43是用于升降容器41的信号。
板式加热器44与控制单元60连接。从控制单元60向板式加热器44输出加热器控制信号S44。加热器控制信号S44是用于将密闭状态的容器41内维持为规定温度的信号。电磁阀22与控制单元60连接。作为电磁阀22，使用真空控制用的节气阀。从控制单元60向电磁阀22输出电磁阀控制信号S22。电磁阀控制信号S22是用于对电磁阀22的阀开度进行控制的信号。
泵23基于抽真空条件对腔室40内进行抽真空。泵23与控制单元60连接。作为泵23，使用旋转式(风机)、往复式(活塞)等的真空泵。从控制单元60向泵23输出泵驱动电压V23。在本例中，使用无油型的涡旋泵来进行说明。例如，在将未图示的交流电动机用作泵23的驱动源的情况下，采用可变电压可变频率(VVVF)逆变器控制方式。根据该控制方式，施加与交流电动机的转速和频率f、例如f＝20Hz～60Hz大致成正比的电压。泵驱动电压V23是用于对该交流电动机的输出进行控制的电压。通过频率的变更，电动机的转速被变更，泵输出被变更。以规定的泵输出对腔室进行抽真空而得到的、按各频率标绘了与真空度相对的抽真空时间的抽真空特性是图6中以#1、#2、#3、#4来表示的特性，是各频率所固有的。
控制单元60上连接有运入传感器26。运入传感器26用于探测工件1被运入了真空回流焊炉100这一情况，从运入传感器26向控制单元60输出表示工件1被运入了真空回流焊炉100的运入检测信号S26。作为运入传感器26，使用反射型或透射型的光学传感器。在本例的情况下，当探测出工件1被运入了真空回流焊炉100时，向控制单元60输出运入检测信号S26，开始计时。基于该计时，根据工件1的运送速度等来计算真空回流焊炉100内的工件1的位置。另外，在对工件1进行节拍进给的本例中，节拍进给时间是预先设定的，因此也可以根据该节拍进给时间来计算工件1的位置。另外，对所选择的泵输出的每单位时间的压力的减少量进行监视，在每单位时间的压力的减少量变为小于既定的规定值的情况下，进行向多个泵输出中输出比所选择的泵输出大的泵输出依次切换的控制。
控制单元60上连接有真空度传感器24。真空度传感器24构成检测部的一例，在脱泡/脱气处理时，检测腔室40的真空度来产生真空度检测信号S24(压力检测信息)。真空度检测信号S24是表示腔室40内的真空度的信号，从真空度传感器24向控制单元60输出。作为真空度传感器24，使用隔膜真空计、热电偶真空计、皮拉尼真空计、潘宁真空计等。
开放阀25的一方与图2示出的基台42的气体供给口203连接，另一方与未图示的N2(氮)储气罐、H2(氢)储气罐等气体供给部29连接。气体供给部29具有未图示的比例电磁阀。气体供给部29只要能够向腔室40内供给N2气(惰性气体)和H2气(还原用的活性气体)中的至少一方的气体即可。比例电磁阀对N2气、H2气等的流入量进行调整。从控制单元60向开放阀25输出开放阀控制信号S25。开放阀控制信号S25是用于对开放阀25进行控制的信号。
关于开放阀25，例如使用具有初始开放阀和主开放阀的开放阀。初始开放阀具有规定的口径，其口径小于主开放阀的口径。初始开放阀是在将气体向腔室40的流入量抑制得少的情况下或在主开放阀的前级(预)动作中使用的。主开放阀与初始开放阀相比口径大，与初始开放阀相比使更多流入量的气体通过。通过对开放阀25进行控制，能够在减压中将腔室40内调整为多阶段的目标真空度(Pa)。
冷却部50与控制单元60连接。从控制单元60向冷却部50输出冷却控制信号S50。冷却控制信号S50是用于对热交换器、风扇等进行控制的信号。冷却部50的冷却方式是涡轮风扇(氮环境)。
控制单元60具有控制部61、存储器部62以及定时发生部63。控制单元60还具备未图示的模拟数字转换器、振荡器等。控制部61上连接有存储器部62，来对控制数据D62进行存储。
在控制数据D62中，还包括用于对预备加热部20、电磁阀22、开放阀25、正式加热部30、升降机构43、板式加热器44、冷却部50以及运送机构70进行控制的数据。作为存储器部62，使用只读存储器(Read Only Memory：ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory：RAM)、硬盘存储器(Hard Disk Drive：HDD)等。
作为控制部61，使用中央处理装置(Central Processing Unit：CPU)。控制部61在以由操作部21设定的泵输出开始抽真空之后，根据真空度传感器24的输出等来计算规定的经过时间后的每单位时间的真空度的减少量，将该值设定为基准值Xrf(Pa/sec)。然后，当每单位时间的真空度的减少量X变为小于基准值Xrf时，将泵输出向大的输出依次切换。由此，沿着从大气压的状态起开始抽真空的初始的虚拟渐近线对腔室40内进行抽真空控制。
控制部61除了控制泵23以外还控制电磁阀22和开放阀25，以基于真空度检测信号S24来调整真空度，并且将真空度保持规定时间。由此，能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标设定压力Pf的真空。另外，能够使熔融焊料7内的空洞2逐渐脱泡/脱气。因而，能够防止空洞2胀破(爆裂)、焊剂飞沫、焊料飞散等。
在控制部61上除了连接有存储器部62以外还连接有定时发生部63。定时发生部63被输入从未图示的振荡器得到的基准时钟信号以及来自控制部61的控制命令，来产生上述的预备加热控制信号S20、电磁阀控制信号S22、开放阀控制信号S25、正式加热控制信号S30、升降控制信号S43、加热器控制信号S44、冷却控制信号S50以及运送控制信号S70。由此，构成真空回流焊炉100的控制系统。
接着，参照图5来说明运送机构70的结构例。在图5中，步进梁式的运送机构70具有固定梁17、27和移动梁18、28。移动梁18、28的进给间距例如为400mm左右。在此，以腔室40为基准，以将工件1运进来的一侧为运入侧，以将工件1运出去的一侧为运出侧。运入侧的固定梁17设置于图1示出的预备加热部20和正式加热部30，运出侧的固定梁27设置于冷却部50。
固定梁17、27在工件1的运送路16的两侧各设置了一对。移动梁18、28以相对于两侧的固定梁17、27分别沿上下和左右移动的方式进行动作(参照图中的(1)～(4)：步进)。在图中，标记a是移动梁18、28各自的原始位置Hp。移动梁18、28在运入侧和运出侧被彼此独立地驱动。
例如，运入侧的移动梁18以轨迹(1)沿垂直方向(a→b)上升，从固定梁17(固定梁45)接收工件1。接着，在载置着工件1的状态下以轨迹(2)沿水平方向(b→c)移动，以轨迹(3)沿垂直方向(c→d)下降，使工件1载置在固定梁17(固定梁45)上，之后移动梁18以轨迹(4)沿水平方向(d→a)移动，返回到原始位置Hp。这样，对工件1依次进行节拍进给。
另外，运出侧的移动梁28以轨迹(1)沿水平方向(a→b)移动。接着，以轨迹(2)沿垂直方向(b→c)上升。由此，移动梁28从固定梁45(固定梁27)接收工件1。然后，在载置着工件1的状态下以轨迹(3)沿水平方向(c→d)移动。之后，在以轨迹(4)沿垂直方向(d→a)下降而使工件1载置于固定梁27之后，返回到原始位置Hp。这样，以规定的运送速度对工件1依次进行节拍进给(在纸面上从左侧向右侧依次运送工件1)。由此，构成步进梁式的运送机构70。
接着，参照图6来说明抽真空控制特性#1～#4。在图6中，纵轴是腔室内的压力P[Pa](真空度)。横轴是抽真空所需的时间t[秒]。Pf是目标设定压力，在本例中是10000[Pa]。此外，在图6的时间轴中，通过升降机构43使容器41开始向基台42侧移动以封闭腔室40的时间点设为t＝0，将腔室40封闭的时间点设为t＝k。实际上开始抽真空是从t＝k起的。以下的经过时刻是以t＝k为基准的。
在本例中，作为多个泵输出，设定为真空泵工作频率能够从20Hz、30Hz、40Hz、60Hz中选择。在本例中，实线是以频率f＝60Hz驱动交流电动机、使泵23进行动作来对腔室40内进行抽真空的情况下的抽真空控制特性#1。该控制特性#1是能够花费约6[秒]将腔室40抽成目标设定压力Pf的真空的特性。虚线是以f＝40Hz同样地使泵23进行动作来对腔室40内进行抽真空的情况下的抽真空控制特性#2。该控制特性#2是能够花费约9[秒]将腔室40抽成目标设定压力Pf的真空的特性。
单点划线是以频率f＝30Hz同样地使泵23进行动作来对腔室40内进行抽真空的情况下的抽真空控制特性#3。该控制特性#3是能够花费约11[秒]将腔室40抽成目标设定压力Pf的真空的特性。双点划线是以f＝20Hz同样地使泵23进行动作来对腔室40内进行抽真空的情况下的抽真空控制特性#4。该控制特性#4是能够花费约16[秒]将腔室40抽成目标设定压力Pf的真空的特性。
得到泵输出Po1的频率f是60Hz，得到泵输出Po2的频率f是40Hz，得到泵输出Po3的频率f是30Hz，得到泵输出Po4的频率f是20Hz。关于这些泵输出Po1～Po4的大小关系，若以泵输出Po来说则是Po1>Po2>Po3>Po4，若以频率f来说则是60Hz>40Hz>30Hz>20Hz。
图中的L1是抽真空控制特性#1中的初始的虚拟渐近线。渐近线L1是平行于纵轴的线段j-k(虚线)与抽真空控制特性#1的曲线的交点q处的切线。L2是抽真空控制特性#2中的初始的虚拟渐近线。渐近线L2是线段j-k与抽真空控制特性#2的曲线的交点q处的切线。L3是抽真空控制特性#3中的初始的虚拟渐近线。渐近线L3是线段j-k与抽真空控制特性#3的曲线的交点q处的切线。L4是抽真空控制特性#4中的初始的虚拟渐近线。渐近线L4是线段j-k与抽真空控制特性#4的曲线的交点q处的切线。此外，以线段j-k为基准是基于以下情况：如上所述，将实际开始抽真空的t＝k作为经过时刻的起点。
抽真空特性是按泵而不同且按真空泵工作频率而不同的固有的特性，而根据各频率下的抽真空特性#1～#4可知，在从大气压的状态起开始抽真空的初始阶段，每单位时间的压力的减少量沿着虚拟渐近线(L1、L2、L3、L4)位移，但是存在随着接近作为目标的真空度而每单位时间的压力的减少量大幅背离虚拟渐近线的趋势。另外，可知泵输出越大则虚拟渐近线的斜率越大。
<实施例1>
根据图7所示的腔室40的控制例(其一)，是对4个抽真空控制特性#1～#4进行切换的情况。在腔室40的抽真空过程中，为了进行使泵驱动系统的频率按20Hz→30Hz→40Hz→60Hz逐渐升高的控制，按#4～#1的顺序切换抽真空控制特性来执行泵输出控制。
在控制开始时的同时，按照抽真空控制特性#4(20Hz)对泵23进行驱动。以频率f＝20Hz驱动泵23约1秒。另一方面，控制部61在以频率f＝20Hz开始驱动后经过约1秒之后，根据真空度传感器24的输出等来计算每单位时间的真空度的减少量，将该值设定为基准值Xrf(Pa/sec)。
当设定了基准值Xrf时，将泵驱动系统的频率切换为f＝30Hz，由此控制特性从抽真空控制特性#4被切换为抽真空控制特性#3。通过抽真空特性从#4切换为#3，每单位时间的真空度的减少量X变为大于基准值Xrf。此外，在本例中，以进行以下控制的例子来进行说明，即，在频率f＝20Hz下设定基准值Xrf(Pa/sec)，在设定后立即切换为下一个大的频率f＝30Hz，但是也可以进行如下的控制：使切换点具有宽度，在比频率f＝20Hz下设定的基准值Xrf小的点从频率f＝20Hz切换为频率f＝30Hz。
控制部61当以频率f＝30Hz开始驱动时，根据真空度传感器24的输出等来计算每单位时间的真空度的减少量。当每单位时间的真空度的减少量X变为小于基准值Xrf时，将泵驱动系统的频率切换为f＝40Hz，由此控制特性从抽真空控制特性#3被切换为抽真空控制特性#2。通过抽真空特性从#3切换为#2，每单位时间的真空度的减少量X变为大于基准值Xrf。
控制部61当以频率f＝40Hz开始驱动时，根据真空度传感器24的输出等来计算每单位时间的真空度的减少量。当每单位时间的真空度的减少量X变为小于基准值Xrf时，将泵驱动系统的频率切换为f＝60Hz，由此控制特性从抽真空控制特性#2被切换为抽真空控制特性#1。
由此，以使每单位时间的真空度的减少量X接近基准值Xrf的方式切换泵输出。基准值Xrf是表示初始的虚拟渐近线中的每单位时间的真空度的减少量的值，通过进行沿着初始的虚拟渐近线的抽真空控制，能够以短时间将腔室40内抽成指定的目标设定压力Pf的真空。在本例中腔室40从开始抽真空起需要约9[秒]来达到目标设定压力Pf。
<实施例2>
根据图8所示的腔室40的控制例(其二)，是对3个抽真空控制特性#1～#3进行切换的情况。在腔室40的抽真空过程中，为了进行使泵驱动系统的频率按30Hz→40Hz→60Hz逐渐升高的控制，按#3～#1的顺序切换抽真空控制特性来执行泵输出控制。
在控制开始时的同时，按照抽真空控制特性#3(30Hz)对泵23进行驱动。以频率f＝30Hz驱动泵23约1秒。另一方面，控制部61在以频率f＝30Hz开始驱动后经过约1秒之后，根据真空度传感器24的输出等来计算每单位时间的真空度的减少量，将该值设定为基准值Xrf(Pa/sec)。
当设定了基准值Xrf时，将泵驱动系统的频率切换为f＝40Hz，由此控制特性从抽真空控制特性#3被切换为抽真空控制特性#2。通过抽真空特性从#3切换为#2，每单位时间的真空度的减少量X变为大于基准值Xrf。此外，在本例中也以进行以下控制的例子来进行说明，即，在频率f＝30Hz下设定基准值Xrf(Pa/sec)，在设定后立即切换为下一个大的频率f＝40Hz，但是也可以进行如下的控制：使切换点具有宽度，在比频率f＝30Hz下设定的基准值Xrf小的点从频率f＝30Hz切换为频率f＝40Hz。
控制部61当以频率f＝40Hz开始驱动时，根据真空度传感器24的输出等来计算每单位时间的真空度的减少量。当每单位时间的真空度的减少量X变为小于基准值Xrf时，将泵驱动系统的频率切换为f＝60Hz，由此控制特性从抽真空控制特性#2被切换为抽真空控制特性#1。
由此，以使每单位时间的真空度的减少量X接近基准值Xrf的方式切换泵输出。基准值Xrf是表示初始的虚拟渐近线中的每单位时间的真空度的减少量的值，通过进行沿着初始的虚拟渐近线的抽真空控制，能够以短时间将腔室40内抽成指定的目标设定压力Pf的真空。在本例中腔室40从开始抽真空起需要约8[秒]来达到目标设定压力Pf。
接着，关于本发明所涉及的真空焊接处理装置的控制方法，参照图9、图10、图11、图12A、图12B、图13A以及图13B来说明真空回流焊炉100的控制例。图9是真空回流焊炉100的温度曲线。在图9中，纵轴是预备加热区I～IV、正式加热区V、真空脱泡/脱气处理区VI以及冷却区VII中的工件温度T[℃]，横轴表示经过时刻t1[秒]～t7[秒]。图中的粗线的曲线是真空回流焊炉100中的工件温度特性。
图10、图11、图12A、图12B、图13A以及图13B所示的流程图是以工件1为基准的控制例，在腔室40的运入侧和运出侧还同时进行其它工件1的处理，但是为了使说明易于理解，关注该腔室40的前后的一个工件1的动作来进行说明。
在控制部61中设定下面的抽真空条件。
i.通过操作部21来接受抽真空控制的设定。例如，列举了下面的情况作为例子：在选择了20Hz、30Hz、40Hz、60Hz这4个真空泵工作频率作为泵输出的情况下，选择30Hz、40Hz、60Hz这3个真空泵工作频率。
ii.在工件1被投入到腔室40内之前，将工件1加热到规定温度。
iii.在工件1被投入到了腔室40内时，保持投入到腔室40内之前的工件1的规定温度。
iv.控制部61以所选择的泵输出中输出最小的真空泵工作频率开始驱动。控制部61实时地计算每单位时间的真空度的减少量X，始终将在开始抽真空的规定的初始状态下计算每单位时间的真空度的减少量而设定的基准值Xrf与实时地计算出的每单位时间的真空度的减少量X进行比较，在抽真空过程中减少量X变为小于基准值Xrf的情况下，将控制从泵输出小的抽真空控制特性切换为泵输出大的抽真空控制特性。
将这些作为真空焊接处理的控制条件，在图10所示的步骤ST1(工序)中，控制部61接受初始设定。在该初始设定中，使用操作部21，从20Hz、30Hz、40Hz、60Hz中选择期望的真空泵工作频率作为泵输出。控制部61在用户所选择的泵输出中按泵输出的频率从小到大的顺序对抽真空控制特性进行初始设定。在此得到的设定信息作为操作数据D21被输出到控制部61。
在步骤ST2中，控制部61运入工件1。工件1的运入是通过由用户按下设置于操作部21的开始按钮等而进行的。当指示控制部61开始时，控制部61执行运送机构70的驱动控制。此时，从控制单元60向运送机构70输入运送控制信号S13，该运送机构70基于该运送控制信号S13来使移动梁18、28进行动作，对工件1进行节拍进给。节拍进给动作不是本发明的本质，因此省略其说明。另外，当探测出工件1被运入了真空回流焊炉100时，向控制单元60输出运入检测信号S26，开始计时。基于该计时，能够用节拍进给时间来计算工件1的位置。
在步骤ST3中，控制部61对工件1执行预备加热处理。此时，从控制单元60向预备加热部20输入预备加热控制信号S20，该预备加热部20基于该预备加热控制信号S20来使4个预备加热区I～IV进行动作，将工件1逐渐加热(130℃→160℃→170℃→180℃左右)以使工件1达到规定温度(例如180℃)。
例如，在图9示出的温度曲线中，在预备加热区I，在经过时刻t0至经过时刻t1将炉内从常温加热到温度130℃附近。在预备加热区II，在经过时刻t1至经过时刻t2将炉内从温度130℃加热到温度160℃附近。在预备加热区III，在经过时刻t2至经过时刻t3将炉内加热到温度160℃～170℃附近。在预备加热区IV，在经过时刻t3至经过时刻t4将炉内加热到温度170℃～180℃附近。
在步骤ST4中，控制部61对工件1执行正式加热处理。此时，从控制单元60向正式加热部30输入正式加热控制信号S30，该正式加热部30基于该正式加热控制信号S30来使正式加热部30的加热器、风扇等进行动作，将工件1加热到250℃。根据图9示出的温度曲线，在正式加热区V，在经过时刻t4至t5将炉内加热到温度230℃～260℃附近。
在步骤ST5中，控制部61对工件1执行真空脱气处理。根据本例的真空脱气处理，转移至图11所示的副例程。
转移至步骤ST61后，控制部61执行容器41的下降控制(腔室下降)。从控制单元60向升降机构43输入升降控制信号S43，该升降机构43使未图示的缸等进行动作来使容器41成为密闭状态。
另外，从控制单元60向板式加热器44输入加热器控制信号S44，该板式加热器44基于该加热器控制信号S44将工件1的温度维持为240℃。在本例中，在图9示出的真空脱泡/脱气处理区VI，在经过时刻t5至t6将容器41内维持为温度230℃～250℃附近。
之后，在步骤ST62中，控制部61对应于基于由用户选择出的泵输出是初始设定了抽真空控制特性#4、还是初始设定了除此以外的抽真空控制特性#3，使控制产生分支。例如，在选择4个抽真空控制特性#1～#4、初始设定了抽真空控制特性#4的情况下，转移至步骤ST63，控制部61执行抽真空控制特性#4。
在本例中，转移至图12A和图12B所示的副例程，控制部61在步骤ST401中，如图7所示那样以抽真空控制特性#4来控制泵输出。在控制开始时的同时，按照抽真空控制特性#4(20Hz)对泵23进行驱动，对腔室40内进行抽真空处理。
在该抽真空处理中，从控制单元60向开放阀25输入开放阀控制信号S25，初始开放阀和主开放阀均被设为“完全闭合”。另外，从控制单元60向电磁阀22输入电磁阀控制信号S22，该电磁阀22基于该电磁阀控制信号S22来驱动阀以使阀开度＝“完全打开”。
然后，控制部61控制电磁阀22和泵23来进行腔室40内的抽真空处理。在阀开度＝“完全打开”的前后，从控制单元60向泵23输入泵驱动电压V23，该泵23基于该泵驱动电压V23对腔室40内进行抽真空。例如，泵23以如下方式进行动作：以按照抽真空控制特性#4(20Hz)的吸入量来抽出容器41内的空气。
接着，在步骤ST402中，控制部61每隔规定的间隔等实时地计算每单位时间的真空度的减少量。
在步骤ST403中未达到规定的经过时间的情况下，在步骤ST404中继续以抽真空控制特性#4进行抽真空。在步骤ST403中达到规定的经过时间的情况下，转移至步骤ST405，控制部61将达到规定的经过时间时计算出的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值Xrf。然后，在步骤ST406中从抽真空控制特性#4切换为抽真空控制特性#3。在抽真空控制特性#3中，按照抽真空控制特性#3(30Hz)对泵23进行驱动。
然后，在步骤ST407中，控制部61比较实时地计算出的每单位时间的真空度的减少量X是否小于基准值Xrf。
在计算出的减少量X为基准值Xrf以上的情况下，在步骤ST408中继续以抽真空控制特性#3进行抽真空。在步骤ST407中计算出的减少量X小于基准值Xrf的情况下，转移至步骤ST409，控制部61从抽真空控制特性#3切换为抽真空控制特性#2。在抽真空控制特性#2中，按照抽真空控制特性#2(40Hz)对泵23进行驱动。
然后，在步骤ST410中，控制部61比较实时地计算出的每单位时间的真空度的减少量X是否小于基准值Xrf。
在计算出的减少量X为基准值Xrf以上的情况下，在步骤ST411中继续以抽真空控制特性#2进行抽真空。在步骤ST410中计算出的减少量X小于基准值Xrf的情况下，转移至步骤ST412，控制部61从抽真空控制特性#2切换为抽真空控制特性#1。在抽真空控制特性#1中，按照抽真空控制特性#1(60Hz)对泵23进行驱动。
然后，在步骤ST413中，控制部61对应于是否经过了预先设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)来使控制产生分支。在未经过设定时间的情况下，在步骤ST414中对应于腔室40是否达到目标设定压力Pf(例如，Pf＝10000[Pa])来使控制产生分支。在步骤ST414中腔室40未达到目标设定压力Pf的情况下，在步骤ST415中继续以抽真空控制特性#1进行抽真空，并且返回到步骤ST414。在步骤ST414中达到目标设定压力Pf的情况下，维持目标设定压力Pf(步骤ST416)，但是在下一个步骤ST417中，对应于是否经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)来使控制产生分支。在未经过设定时间的情况下，进行控制使得返回到步骤ST416。在步骤ST417中，在经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)的情况下，开始图11所示的步骤ST64的真空破坏。
另外，在步骤ST413中控制部61判断为经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)的情况下，转移至步骤ST418。在该步骤ST418中，测量当前时间点的腔室内的压力。只要测量出的当前压力处于所设定的有效范围内(在本例的情况下，相对于目标设定压力Pf而言±1000(Pa)的范围)，就进行视作真空处理有效的处理，开始图11所示的步骤ST64的真空破坏。另外，当在步骤ST418中控制部61判断为当前压力未处于所设定的有效范围内时，进行视作真空处理无效(NG)的处理。也可以在作出了无效(NG)判断的情况下通过警报等手段通知无效(NG)这一结果。
通过该抽真空控制，能够改换抽真空控制特性#4→#3→#2→#1，来以短时间将腔室40内抽成指定的目标设定压力Pf的真空。
另外，在图11所示的上述的步骤ST62中初始设定了抽真空控制特性#4以外的抽真空控制特性的情况下，在本例中，转移至步骤ST65，控制部61执行抽真空控制特性#3。
在本例中，转移至图13A和图13B所示的副例程，控制部61在步骤ST601中如图8所示那样以抽真空控制特性#3控制泵输出。在控制开始时的同时，按照抽真空控制特性#3(30Hz)对泵23进行驱动。
接着，在步骤ST602中，控制部61每隔规定的间隔等实时地计算每单位时间的真空度的减少量。
在步骤ST603中未达到规定的经过时间的情况下，在步骤ST604中继续以抽真空控制特性#3进行抽真空。在步骤ST603中达到规定的经过时间的情况下，转移至步骤ST605，控制部61将达到规定的经过时间时计算出的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值Xrf。然后，在步骤ST606中从抽真空控制特性#3切换为抽真空控制特性#2。在抽真空控制特性#2中，按照抽真空控制特性#2(40Hz)对泵23进行驱动。
然后，在步骤ST607中，控制部61比较实时地计算出的每单位时间的真空度的减少量X是否小于基准值Xrf。
在计算出的减少量X为基准值Xrf以上的情况下，在步骤ST608中继续以抽真空控制特性#2进行抽真空。在步骤ST607中计算出的减少量X小于基准值Xrf的情况下，转移至步骤ST609，控制部61从抽真空控制特性#2切换为抽真空控制特性#1。在抽真空控制特性#1中，按照抽真空控制特性#1(60Hz)对泵23进行驱动。
然后，在步骤ST610中，控制部61对应于是否经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)来使控制产生分支。在未经过设定时间的情况下，在步骤ST611中对应于腔室40是否达到目标设定压力Pf(例如，Pf＝10000[Pa])来使控制产生分支。在步骤ST611中腔室40未达到目标设定压力Pf的情况下，在步骤ST612中继续以抽真空控制特性#1进行抽真空，并且返回到步骤ST611。在步骤ST611中达到目标设定压力Pf的情况下，维持目标设定压力Pf(步骤ST613)，但是在下一个步骤ST614中，对应于是否经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)来使控制产生分支。在未经过设定时间的情况下，进行控制使得返回到步骤ST613。在步骤ST614中经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)的情况下，开始图11所示的步骤ST64的真空破坏。
另外，在步骤ST610中控制部61判断为经过了设定为抽真空时间的时间(经过设定时间)的情况下，转移至步骤ST615。在该步骤ST615中，测量当前时间点的腔室内的压力。只要测量出的当前压力处于所设定的有效范围内(在本例的情况下，相对于目标设定压力Pf而言±1000(Pa)的范围)就进行视作真空处理有效的处理，开始图11所示的步骤ST64的真空破坏。另外，当在步骤ST615中控制部61判断为当前压力未处于所设定的有效范围内时进行视作真空处理无效(NG)的处理。也可以在作出了无效(NG)判断的情况下通过警报等手段通知无效(NG)这一结果。
由此，能够进行在指定时间内将腔室40内的真空度保持为固定气压的焊接(空洞去除)处理(真空脱气处理)。
在步骤ST64中，控制部61开始腔室40内的真空破坏。在该真空破坏中，例如，停止泵23并使开放阀25进行动作，向腔室40内供给N2气来使容器41内的真空度以固定的比率(一次函数性地)逐渐上升(参照图7的直线特性)。
如果腔室40内的真空度变为大气压，则转移至步骤ST66，控制部61控制升降机构43以使容器41上升。在升降机构43中，从控制单元60输入升降控制信号S43，基于该升降控制信号S43来使未图示的缸等进行动作，使容器41成为开放状态。
然后，在步骤ST67中，控制部61执行工件运出处理。从控制单元60向运送机构70输入运送控制信号S70，该运送机构70基于该运送控制信号S70来使移动梁28进行动作，对工件1进行节拍进给(参照图5)。运送机构70构成为：当工件1从基台42上被运出时，将下一个工件1运入到基台42上。
在向冷却部50递送工件1的情况下，返回到主例程的步骤ST5，并转移至步骤ST6。在步骤ST6中，控制部61执行工件1的冷却处理。此时，从控制单元60向冷却部50输入冷却控制信号S50，该冷却部50基于该冷却控制信号S50来使热交换器、风扇等进行动作，对工件1进行冷却。由此，能够将工件1冷却到期望的温度、在本例中为60℃。
然后，在步骤ST7中，控制部61控制运送机构70以将工件1从冷却部50向外部运出。之后，在步骤ST8中，控制部61执行全部工件1的真空焊接处理是否已结束的判断。在全部工件1的真空焊接处理尚未结束的情况下，返回到步骤ST2，继续工件1的运入处理、工件1的加热处理、工件1的真空脱气处理及工件1的冷却处理。在全部工件1的真空焊接处理已结束的情况下结束控制。
这样，根据作为实施方式的真空回流焊炉100及其控制方法，控制部61在以规定的泵输出开始抽真空之后，计算规定的经过时间后的每单位时间的真空度的减少量，将该值设定为基准值Xrf(Pa/sec)。然后，持续获取每单位时间的真空度的减少量X，当每单位时间的真空度的减少量X变为小于基准值Xrf时，将泵输出向大的输出依次切换。由此，沿着从大气压的状态起开始抽真空的初始的虚拟渐近线对腔室40内进行抽真空控制。
通过该控制，能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标设定压力Pf的真空。由此，能够调整腔室的吞吐率。另一方面，能够抑制空洞的产生，防止焊剂、部件等的飞散，从而能够在所设定的真空度下进行空洞少的高质量的真空焊接处理。
产业上的可利用性
本发明极适合应用于具备以下功能的真空回流焊炉：在将表面安装用的部件等置于基板上的规定位置处并对该部件与基板进行焊接处理时，对真空熔融状态的焊料进行脱泡/脱气处理。
附图标记说明
10：主体部；11：运入口；12：运出口；13：运送部；16：运送路；17、27：固定梁；18、28：移动梁；20：预备加热部(加热部)；21：操作部；23：泵；24：真空度传感器；25：开放阀；26：运入传感器；29：气体供给部；30：正式加热部(加热部)；40：腔室；41：容器；42：基台；43：升降机构；44：板式加热器(加热部)；45、46：固定梁(支承部)；47：支脚；48：密封构件；50：冷却部；100：真空回流焊炉(真空焊接处理装置)。

Claims (6)

1.一种真空处理装置，具备：
腔室，其被抽真空；
操作部，其设定所述腔室的抽真空条件；以及
泵，其基于所述抽真空条件对所述腔室进行抽真空，
所述真空处理装置的特征在于，
所述泵具有多个泵输出，
其中，所述真空处理装置还具备：
控制部，其基于以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况，以将所述泵输出向大的泵输出切换的方式对所述泵执行抽真空控制，
其中，所述控制部将以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空并达到规定的经过时间时的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，
所述控制部在抽真空过程中始终将所选择的泵输出的每单位时间的真空度的减少量与基准值进行比较，在每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值时，将所述泵输出向大的泵输出切换。
3.一种真空焊接处理装置，其特征在于，
具备根据权利要求1或2所述的真空处理装置。
4.一种真空处理装置的控制方法，其特征在于，执行以下步骤：
将以规定的泵输出对腔室进行抽真空并达到规定的经过时间时的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值；以及
基于以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况，将所述泵输出向大的泵输出切换。
5.根据权利要求4所述的真空处理装置的控制方法，其特征在于，
在设定基准值的所述步骤之后还包括以下步骤：当要设定基准值时，将所述规定的泵输出向大的其它泵输出切换。
6.一种真空焊接处理装置的控制方法，其特征在于，执行根据权利要求4或5所述的控制方法。
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