TWI608256B - 透明基板 - Google Patents

透明基板 Download PDF

Info

Publication number
TWI608256B
TWI608256B TW104108304A TW104108304A TWI608256B TW I608256 B TWI608256 B TW I608256B TW 104108304 A TW104108304 A TW 104108304A TW 104108304 A TW104108304 A TW 104108304A TW I608256 B TWI608256 B TW I608256B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transparent substrate
light
glass
optical
substrate according
Prior art date
Application number
TW104108304A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201539053A (zh
Inventor
藤井達也
細田啓次
Original Assignee
豪雅冠得光電股份有限公司
青島豪雅光電子有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 豪雅冠得光電股份有限公司, 青島豪雅光電子有限公司 filed Critical 豪雅冠得光電股份有限公司
Publication of TW201539053A publication Critical patent/TW201539053A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI608256B publication Critical patent/TWI608256B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/281—Interference filters designed for the infrared light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/148—Charge coupled imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Description

透明基板
本發明是關於一種透明基板，其係配置於固體攝影元件前面之透明基板。本發明特別是關於，安裝於收納固體攝影元件的包裝的前面，對固體攝影元件進行保護，並且用作透光窗的防護玻璃，用於固體攝影元件的可見度修正之近紅外線截止濾光片等光學元件中所使用之透明基板。
近些年，內裝有CCD、CMOS等固體攝影元件的攝影元件被用於手機、可擕式資訊終端機器等。這樣的攝影元件具備保護固體攝影元件的陶瓷、樹脂製包裝和安裝在它的前面並對固體攝影元件進行密封的防護玻璃。
另外，一般而言，因為固體攝影元件從近紫外線區域到近紅外線區域具有分光靈敏度，所以攝影元件具備阻斷入射光的近紅外線部分，並按照接近人的可見度的方式進行修正的近紅外線截止濾光片，為縮小攝影組件整體的尺寸，係提出兼具近紅外線截止濾光片和防護玻璃的構成的近紅外線截止濾光片(例如，專利文獻1)。
專利文獻l中記載的1紅外線截止濾光片具有：板狀的透明基材(例如紅外線吸收玻璃)、形成在透明基材之一面， 由介質多層膜構成的紫外/紅外光反射膜，形成在透明基材的另一面的抗反射膜。
另外，若將此近紅外線截止濾光片等光學部件，配置於固體攝影元件前面(即光程中)，則在近紅外線截止濾光片的側面等反射的光入射到固體攝影元件的攝影面，由此將引發反射光斑、重影等問題，所以在專利文獻1中所記載之近紅外線截止濾光片中，係提出在紫外/紅外光反射膜上進一步形成框狀之遮光層，其對策為將造成重影原因的光之光程阻斷。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2013-068688號公報
由此，根據專利文獻1中記載的近紅外線截止濾光片，能夠阻斷入射光的近紅外線部分，並且將造成重影原因的光之光程阻斷。
但是，因為專利文獻1中記載的近紅外線截止濾光片的遮光層，是在紫外/紅外光反射膜上塗佈光固化性樹脂，並蒸鍍鉻(Cr)等黑色的金屬而形成，所以與透明基材的密接性不強，存在因所使用的環境而剝離的問題。
另外，像專利文獻1中記載的近紅外線截止濾光片那樣，在比較大尺寸(40mm×40mm×0.3mm)的情況下，比較容易高精度地形成遮光層，但是如果像最近的手機、可擕式資訊終端機器等所使用的攝影元件，其尺寸縮小，則必須使用小尺寸(例 如：5mm×5mm×0.2mm)的近紅外線截止濾光片，其操作變難，所以難以在其上，以良好精度，且高生產率地形成遮光層。
鑒於此情況，本發明目的在於提供一種透明基板，其係能製作小型的防護玻璃、近紅外線截止濾光片等光學元件的透明基板，且其具有與透明基板的密接性強的遮光層。
為達上述目的，本發明的透明基板在正、反面具備光入射的入射面和入射到該入射面的光透過而出射的出射面，拼版複數個光學元件，其中，每一光學元件具備有：透光部，可使光透過；遮光部，在入射面以及出射面的至少一面上，係以框狀包圍透光部外周的方式形成，以遮住光的一部分。
根據此結構，因為在透明基板上拼版複數個光學元件，所以即使為小型的光學元件，也可方便操作，能在光學元件上以良好精度，且高生產率地形成遮光部。另外，因為遮光部直接形成在透明基板上，所以能夠提高遮光部和透明基板的密接性。
另外，較佳地，將複數個光學元件配置成二維格子狀。根據此結構，能夠容易地分離複數個光學元件，並可高生產率地製造。
另外，遮光部可由金屬或樹脂的薄膜形成。根據此結構，能夠容易地形成遮光性高的遮光部。
另外，較佳地，光學元件是配置在固體攝影元件光程中之部件，透光部的面積，較固體攝影元件受光面的面積大。另外，在該情況下，較佳地，光學元件配置在收納固體攝影元件 包裝前面的防護玻璃、從入射到固體攝影元件的光中除去近紅外線的近紅外線截止濾光片、或從入射到固體攝影元件的光中除去包含高空間頻率光之光學低通濾波器。
另外，較佳地，透明基板是玻璃製的玻璃基板。另外，在該情況下，較佳地，玻璃基板是由含有銅(Cu2+)的氟磷酸鹽系玻璃、或含有銅(Cu2+)的磷酸鹽系玻璃構成的近紅外線吸收玻璃。根據此組成，因為能除去入射到固體攝影元件之光中的近紅外線，所以按固體攝影元件的分光靈敏度，接近人的可見度的方式進行修正。
另外，較佳地，透明基板具有形成了複數個光學元件的元件形成部，和以框狀包圍該元件形成部外周的方式形成的框部，在框部設置有用於將複數個光學元件逐一分離的第一指標。根據此結構，通過基於第一指標進行剪裁，能夠容易地將各個光學元件從透明基板分離。
另外，較佳地，各光學元件係空出規定間隙，間隙係配置在鄰接光學元件之間，第一指標係對應於間隙的位置進行配置。
另外，較佳地，在框部設置第二指標，第二指標能將元件形成部中的每一光學元件的位置，以二維座標表示。另外，在該情況下，較佳地，第二指標由每一光學元件表示行方向的位置的指標，和表示列方向的位置的指標構成。根據此構成，能夠容易地確定多個拼版在透明基板上的光學元件的位置，例如，能夠容易地對每一光學元件的檢查結果，進行資料管理。
另外，較佳地，設置第三指標於框部，其能逐一識別透明基板。另外，在該情況下，較佳地，第三指標是每一透明基板固有的序號。
另外，較佳地，透明基板在俯視時，具有非點對稱的形狀。根據此結構，能以透明基板的外形為基準，容易地確定多個拼版在透明基板上的光學元件的位置。
另外，透明基板可進一步具備覆蓋複數個光學元件的功能膜。另外，在該情況下，較佳地，功能膜具備抗反射、阻斷紅外線、阻斷紫外線中的至少一個以上功能的光學薄膜。
如上所述，根據本發明，可提供容易製作，具有密接性強遮光膜的小型防護玻璃、近紅外線截止濾光片等光學元件的透明基板。
1‧‧‧固體攝影設備
10、10A、10B、10C‧‧‧透明基板
100‧‧‧防護玻璃
101、101A、101B、101C‧‧‧玻璃基材
101a‧‧‧入射面
101b‧‧‧出射面
102‧‧‧遮光膜
103‧‧‧剪裁用記號
104a、104b、104c、104d、104e、104f‧‧‧指標
105a、105b、105c、105d、105e、105f‧‧‧指標
110A‧‧‧切口部
110B‧‧‧定位平板
110C‧‧‧凹口
200‧‧‧固體攝影元件
300‧‧‧包裝
T‧‧‧透光部
S‧‧‧遮光部
Z‧‧‧製版區域
d‧‧‧間隙
OF‧‧‧框部
SN‧‧‧序列號
第1圖為本發明實施例所涉及之透明基板平面圖。
第2(a)圖為本發明實施例所涉及拼版於透明基板上之防護玻璃結構平面圖。
第2(b)圖為本發明實施例所涉及拼版於透明基板上之防護玻璃結構縱截面圖。
第3圖為本發明實施例所涉及拼版於透明基板上之防護玻璃分離，且搭載固體攝影設備結構之縱截面圖。
第4圖為本發明實施例所涉及設置於透明基板上之剪裁用記號放大圖。
第5(a)圖為本發明實施例所涉及透明基板的製造方法流程圖。
第5(b)圖為本發明實施例所涉及對應各製造方法的透明基板平面放大圖。
第5(c)圖為本發明實施例所涉及對應各製造方法的透明基板截面放大圖。
第6圖為本發明實施例所涉及透明基板的第一變形例之平面圖。
第7圖為本發明實施例所涉及透明基板的第二變形例之平面圖。
第8圖為本發明實施例所涉及透明基板的第三變形例之平面圖。
以下參照附圖，對本發明的實施方案進行詳細說明。需說明的是，圖中之相同或相應的部分，係帶有相同的符號，以下不重複說明。
第1圖為本發明實施例所涉及之透明基板10平面圖。本實施例的透明基板10係拼版有複數個防護玻璃100(光學元件)的所謂工作基板，防護玻璃100(光學元件)安裝於收納固體攝影元件200包裝300的前面(如第3圖所示)，對固體攝影元件200進行保護，並且作為透光窗。第2(a)、(b)圖為複數個拼版在本實施例透明基板10上之防護玻璃100結構說明圖。其中，第2(a)圖是平面圖，第2(b)圖是縱截面圖。另外，第3圖為說明固 體攝影元件200包裝300的開口部，被本實施例防護玻璃100密封之固體攝影設備1結構之縱截面圖。
如第1圖以及第2(a)、(b)圖所示，本實施例的透明基板10，係由成矩形板狀外觀的玻璃基材101構成，在大致中央部，形成製版有防護玻璃100的矩形製版區域Z(元件形成部)，在包圍製版區域Z的緣部形成有框部OF。在製版區域Z，以6個(橫向)×6個(縱向)的方式製版有防護玻璃100。需說明的是，本實施例防護玻璃100之構成為：具有6mm(橫向)×5mm(縱向)的尺寸，在縱向以及橫向空出0.2mm的間隙d，以配置成二維格子狀，沿著間隙d進行剪裁，由此，最終能夠得到36個防護玻璃100。由此，在本實施例的透明基板10中，製版的各防護玻璃100被間隙d所區隔，間隙d係作為逐一分離防護玻璃100的指標，並且成為所謂的切斷幅度。
如第2(a)、(b)圖所示，各防護玻璃100成矩形板狀外觀，由玻璃基材101、形成在玻璃基材101上的遮光膜102所構成。另外，玻璃基材101的一面(第2(b)圖中上側的表面)在防護玻璃100被安裝於包裝300時，成為朝向固體攝影元件200的光入射的入射面101a，玻璃基材101的另一面(第2(b)圖中下側的表面)，為入射到入射面101a的光出射的出射面101b。
本實施例的玻璃基材101，是含有銅(Cu2+)的紅外線吸收玻璃(含有銅(Cu2+)的氟磷酸鹽系玻璃，或含有銅(Cu2+)的磷酸鹽系玻璃)。一般而言，氟磷酸鹽系玻璃具有優異的耐氣候性，通過在玻璃中添加Cu2+，能夠在維持可見光域的高透過率的同時吸收近紅外線。所以，如果玻璃基材101被配置在入射到固體攝 影元件200的入射光的光程中，則作為一種低通濾波器起作用，按固體攝影元件200的分光靈敏度接近人的可見度的方式進行修正。需說明的是，本實施例的玻璃基材101中，所使用的氟磷酸鹽系玻璃能夠使用一般知道的玻璃組成，但特別較佳地為，含有鋰(Li+)、鹼土類金屬離子(例如鈣離子(Ca2+)、鋇離子(Ba2+)等)、稀土類元素離子(釔離子(Y3+)、鑭離子(La3+)等)組成。另外，本實施例玻璃基材101的厚度，並未特別限定，從實現小型輕質化的觀點考慮，較佳為0.1~1.5mm的範圍。
遮光膜102是鉻(Cr)的薄膜，具有遮住入射到入射面101a的入射光的一部分、並將造成重影等原因之不必要光除去的功能。遮光膜102在俯視防護玻璃100時，係沿著玻璃基材101的外形，成框狀地形成。即，在本實施例的防護玻璃100中，形成有：在中央部以矩形形成，光從入射面101a入射，透過到出射面101b的透光部T，和以框狀包圍透光部T，將入射到入射面101a的光遮住的遮光部S。
如第3圖所示，各防護玻璃100被安裝在收納電荷耦合元件(Charge-Coupled Device,CCD)、互補式金氧半場效電晶體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)等固體攝影元件200的包裝300前面(第3圖中上側)，其係由粘合劑(未繪示)固定。如果將防護玻璃100安裝在包裝300上，則其會被配置於入射到固體攝影元件200之入射光的光程中，但如上所述，在防護玻璃100中形成有遮光部S(即遮光膜102)，所以，不會向固體攝影元件入射不必要的光，因此，不會發生重影、反射光斑。需說明的是，透光部T和遮光部S的大小，係根據配置在固體攝 影設備1外側的透鏡等光學元件、固體攝影元件200的尺寸，以及防護玻璃100的尺寸作適當之決定，但，需按至少透光部T的面積，需較固體攝影元件200的受光面的面積大的方式構成。
如上所述，在本實施例的透明基板10上，拼版有36個框狀遮光膜102的小型防護玻璃100。於是，在本實施例中，通過以透明基板10作為工作單位進行製造，即使是小型的防護玻璃100，也可提高操作，以在透明基板10上有良好精度，且可高生產率地形成遮光膜102。另外，因為本實施例的遮光膜102，係直接形成在玻璃基材101上，所以，其成為與玻璃基材101的密接性強，難以剝離的組成。
需說明的是，如第1圖所示，在本實施例的透明基板10中，各間隙d的延長線上(即框部OF上)，和製版區域Z的各邊的延長線上(即框部OF上)，夾著製版區域Z，分別形成一對剪裁用記號103(第一指標)。第4圖是第1圖所示的剪裁用記號103的放大圖。如第1圖以及第4圖所示，本實施例的剪裁用記號103是通過與遮光膜102一樣的工藝(即鉻的薄膜)形成的、由長度0.2mm、寬度0.02mm的縱線和橫線所構成的十字狀的黑色記號，分別形成在離開製版區域Z1mm的位置。由此，在本實施例的透明基板10上，沿著各間隙d以及製版區域Z的各邊形成剪裁用記號103，所以在對各防護玻璃100進行剪裁時，通過將刀具的刀刃，對準剪裁用記號103，能夠準確地剪裁各防護玻璃100。
另外，在本實施例的透明基板10中，在框部OF上設置有表示防護玻璃100的製版位置(即二維座標)的指標 104a~104f，和指標105a~105f(第二指標)。如第1圖所示，本實施例中，指標104a~104f是表示各防護玻璃100的列方向的位置(即座標)的指標，指標105a~105f是表示各防護玻璃100的行方向的位置(即座標)的指標。另外，在透明基板10的右下方，刻印各透明基板10固有的序號SN(第三指標)。指標104a~104f、指標105a~105f、以及序號SN，用於在後述的檢查製程中，作為判斷為良品或差品的防護玻璃100的資料管理之用。需說明的是，在本實施例中，指標104a~104f是通過與遮光膜102同樣的方法(即鉻的薄膜)形成的字母「A」~「F」，指標105a~105f是通過與遮光膜102同樣的方法(即鉻的薄膜)形成的數字「1」~「6」，但在透明基板10內(即製版區域Z內)，只要能夠由二維座標確定各防護玻璃100的位置即可，也可以使用其他指標。另外，本實施例的序號SN，是為了對各透明基板10進行管理，而在將玻璃基材101成形時，直接刻印在玻璃基材101上的，但是，只要能夠逐一識別各透明基板10即可，也可以使用序號SN以外的指標。
接下來，對本實施例的透明基板10的製造方法進行說明。第5(a)~(c)圖為本實施例所涉及透明基板10的製造方法流程圖。第5(a)圖是表示透明基板10的製造製程的流程圖，第5(b)圖是對應於各製造方法的透明基板10的平面放大圖，第5(c)圖是對應於各製造方法的透明基板10的截面放大圖。需說明的是，在第5(b)圖以及第5(c)圖中，為了便於說明，僅給出透明基板10的製版區域Z的一部分。另外，為了容易理解，在第5(b)圖中，對構成要素的一部分施加濃淡顏色，在第5(c)圖中，強調地表示出構成要素之一部分。
(玻璃基板的成形)
玻璃基板的成形製程中，準備由具備所希望光學特性的玻璃組成的玻璃板，按外形尺寸與最終形狀(即透明基板10的形狀)大致相同的方式，通過一般知道的切斷方法進行切斷。切斷方法有，通過金剛石刀具刻上切斷線後，折斷的方法，通過切割裝置進行切斷的方法。需說明的是，該製程中使用的玻璃板，可以使用通過研磨等粗研磨，而加工成接近最終形狀的板厚尺寸的玻璃板。玻璃板被切斷後，實施清洗，得到玻璃基材101。
(鉻薄膜的形成)
在鉻薄膜的形成製程中，通過濺射法、真空蒸鍍法等在玻璃基材101上形成遮光膜102的基底，膜厚大約0.1μm的鉻薄膜。
(抗蝕劑塗佈/烘烤)
在抗蝕劑塗佈/烘烤製程中，在鉻薄膜的表面塗佈光阻，烘烤規定的時間。光阻只要在紫外波長區域，或紅外波長區域的光的作用下，溶解性發生變化即可，對材料沒有特別限定。另外，作為光阻的塗佈方法，可以適用眾所周知的旋塗法、浸塗法等。
(曝光/抗蝕劑顯影)
在曝光/抗蝕劑顯影製程中，首先，隔著將遮光膜102、剪裁用記號103、指標104a~104f、指標105a~105f圖案化的光罩(未繪示)對光阻照射光。然後，使用對應於光阻的顯影液，將光阻顯影，形成對應於遮光膜102、剪裁用記號103、指 標104a~104f、指標105a~105f圖案的抗蝕劑。
(圖案化)
在圖案化製程中，浸漬在鉻剝離劑中，對沒有形成抗蝕劑部分的鉻薄膜進行蝕刻，通過鉻薄膜形成遮光膜102、剪裁用記號103、指標104a~104f、指標105a~105f的圖案。
(抗蝕劑剝離)
在抗蝕劑剝離製程中，浸漬在醇等抗蝕劑剝離劑中，剝離抗蝕劑。由此，在玻璃基材101上形成遮光膜102、剪裁用記號103、指標104a~104f、指標105a~105f，以形成拼版有複數個防護玻璃100的產品。
(檢查製程)
在檢查製程中，對於拼版在玻璃基材101上的各防護玻璃100，檢查遮光膜102的厚度、形狀等各種項目，進行良品或差品的判斷。良品以及差品的判斷結果，與由指標104a~104f、指標105a~105f確定的防護玻璃100的位址資訊(即二維座標)、以及刻印在玻璃基材101上的序號SN，一起進行資料管理，判斷為差品的防護玻璃100，不會在剪裁後被使用。需說明的是，對於在檢查製程中判斷為差品的防護玻璃100，也可以通過簽章、刻印等進行標記，以免誤使用。
如上所述，根據本實施例透明基板10製造方法，在透明基板10上，同時形成對應於防護玻璃100的36個遮光膜102，將防護玻璃100製版。因此，與現有的在每個防護玻璃100上形成遮光膜102的方法相比，其操作容易，另外能夠形成高精 度的遮光膜102。
以上為本發明實施例之說明，但本發明不限定於上述實施例的組成，在其技術構思的範圍內，可以進行各種變化。例如，在本實施例中，玻璃基材101是含有銅(Cu2+)的紅外線吸收玻璃(含有銅(Cu2+)的氟磷酸鹽系玻璃，或含有銅(Cu2+)的磷酸鹽系玻璃)，也可以選擇在可見波長區域為透明的材料，例如可以使用硼矽酸玻璃、水晶、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、丙烯酸樹脂等。
另外，在本實施例的透明基板10上製版6個(橫向)×6個(縱向)防護玻璃100，但並不限定於此構成，製版數對應於防護玻璃100的尺寸等適當變更。
另外，本實施例的透明基板10為拼版了複數個防護玻璃100的構成，但也可以同樣地製成拼版了複數個從入射到固體攝影元件200的光中除去近紅外線的近紅外線截止濾光片、或從入射到固體攝影元件200的光中除去包含空間頻率高的光之光學低通濾波器的構成。需說明的是，在構成近紅外線截止濾光片的情況下，可以使用與本實施例的透明基板10同樣的玻璃基材101，其厚度較佳為0.1~1.5mm的範圍。另外，在構成光學低通濾波器的情況下，只要使用由水晶、硼矽酸玻璃形成的透明基板10即可，其厚度較佳為0.1~3.0mm的範圍。
另外，在本實施例中，對在玻璃基材101的入射面101a側，形成遮光膜102的產品進行了說明，但，遮光膜102也可以形成在出射面101b側，還可以形成在入射面101a和出射面101b的兩面。
另外，對在本實施例的防護玻璃100中，僅形成遮光膜102的產品進行了說明，但不限定於此構成，也可以覆蓋遮光膜102的方式，形成具有抗反射膜、紅外線阻斷膜、紫外線阻斷膜中的至少一種以上功能的光學薄膜。另外，也可以在防護玻璃100未形成遮光膜102一側的面(即出射面101b)上，形成具有抗反射膜、紅外線阻斷膜、紫外線阻斷膜中的至少一種以上功能的光學薄膜。這樣的功能膜，可以在上述抗蝕劑剝離製程之後，通過例如濺射法、真空蒸鍍法，在透明基板10整體(即被製版的全部防護玻璃100)上一次性地形成，所以能夠構成效率良好，且性能不均少的功能膜。
另外，在本實施例中，係對遮光膜102是通過濺射法、真空蒸鍍法等，形成的鉻薄膜的產品進行了說明，但並不限定於此構成。作為遮光膜102，除了鉻之外，可以使用鉭(Ta)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬材料、分散有碳等黑色顏料的樹脂材料、或層疊具有光透過性的多色著色層樹脂材料。需說明的是，在使用樹脂材料的情況下，可以通過一般知道的網板印刷等形成遮光膜102，不需要上述的抗蝕劑塗佈/烘烤製程、曝光/抗蝕劑顯影製程、圖案化製程、抗蝕劑剝離製程。
另外，本實施例的剪裁用記號103，為十字狀的黑色記號，但是只要記號的圖形中心點，或者圖形中心線，能夠看到或進行圖像識別即可，例如可以使用T字狀、L字狀、I字狀、圓形狀(●)、四邊形狀(■)、菱形狀(◆)等各種形狀的記號。
另外，對本實施例的透明基板10由矩形板狀的玻璃基材101構成的情況進行了說明，但並不限定於此構成。第6圖 ~第8圖分別是表示本實施例的透明基板10的第一~第三變形例的平面圖。
〈第一變形例〉
如第6圖所示，本變形例的透明基板10A的玻璃基材101A左上角，係斜切出切口，形成有切口部110A，這點與本實施例的透明基板10不同。另外，本變形例的透明基板10A中，沒有表示防護玻璃100製版位置(即二維座標)的指標104a~104f，和指標105a~105f，這點與本實施例的透明基板10不同。
由此，如果在透明基板10A上設置切口部110A，則因為透明基板10A成為非點對稱的形狀，所以透明基板10A具有方向性。所以，只要例如以最接近切口部110A的防護玻璃100為基準構成二維座標，就可以確定各防護玻璃100的位置，所以不必像本實施例的透明基板10那樣地設置表示製版位置(即二維座標)的指標104a~104f、以及指標105a~105f。
〈第二變形例〉
如第7圖所示，本變形例的透明基板10B，由定位平板110B係與防護玻璃100行方向平行，且大致呈圓盤狀的玻璃基材101B所構成，其拼版有48個防護玻璃100，這點與本實施例的透明基板10不同。另外，在本變形例的透明基板10B中，與第一變形例的透明基板10A同樣地，沒有設置表示防護玻璃100的製版位置(即二維座標)的指標104a~104f，和指標105a~105f，這點與本實施例的透明基板10不同。
由此，如果在大致呈圓盤狀的透明基板10B上，設 置定位平板110B，則透明基板10B成為非點對稱的形狀，所以透明基板10B具有方向性。因此，例如只要以在定位平板110B朝下時位於最上級左側的防護玻璃100為基準(即第一號)，向規定方向計數各防護玻璃100，依序賦予規定的位址，就可以在透明基板10B內，確定各防護玻璃100的位置。因此，本變形例的透明基板10B中，也與第一變形例的透明基板10A相同，不必像本實施例的透明基板10，設置有表示製版位置(即二維座標)的指標104a~104f、以及指標105a~105f。
〈第三變形例〉
如第8圖所示，本變形例以透明基板10C代替第二變形例的定位平板110B，形成表示防護玻璃100的列方向的凹口110C，這點與第二變形例的透明基板10B不同。
即使像這樣，在大致呈圓盤狀的透明基板10C上，設置凹口110C，透明基板10C也成為非點對稱的形狀，透明基板10C具有方向性。因此，在本變形例的透明基板10C中，也能夠與第二變形例的透明基板10B相同，在透明基板10C內確定各防護玻璃100的位置，而不必像本實施例的透明基板10那樣設置表示製版位置(即二維座標)的指標104a~104f、以及指標105a~105f。
需說明的是，應當認為本次公開的實施方案的所有點均為舉例，並非作為限定。本發明之範圍並非由上述說明所限定、而應以申請專利範圍為準，其可包含與申請專利範圍等同含義，以及在其範圍內之全部變化。
10‧‧‧透明基板
100‧‧‧防護玻璃
101‧‧‧玻璃基材
103‧‧‧剪裁用記號
104a、104b、104c、104d、104e、104f‧‧‧指標
105a、105b、105c、105d、105e、105f‧‧‧指標
Z‧‧‧製版區域
d‧‧‧間隙
OF‧‧‧框部
SN‧‧‧序列號

Claims (15)

  1. 一種透明基板，拼版複數個光學元件的該透明基板，該些光學元件分別在正反面具備有一光入射的一入射面，和入射到該入射面的該光透過而出射的一出射面，其中，該些光學元件之每一者具備：一透光部，該光能夠透過該透光部；一遮光部，在該入射面以及該出射面的至少一面上，係以框狀包圍該透光部外周的方式形成，其係遮住光的一部分；其中，該透明基板具有：一元件形成部，形成該些光學元件；一框部，係以框狀包圍該元件形成部外周方式形成，在該框部設有一第一指標將該些光學元件逐一分離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明基板，其中，該些光學元件成二維格子狀配置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明基板，其中，該遮光部由金屬或樹脂的薄膜形成。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明基板，其中，該些光學元件係配置在一固體攝影元件光程中，該透光部的面積較該固體攝影元件的一受光面的面積大。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之透明基板，其中，該光學元件是配置在收納該固體攝影元件之一包裝前面的一防護玻璃、從入射到該固體攝影元件的光中除去近紅外線的一近紅外線截止濾光片、或從入射到該固體攝影元件的光中除去包含高空間頻率光之一光學低通濾波器。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明基板，其中，該透明基板是玻璃製的一玻璃基板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之透明基板，其中，該玻璃基板是由含有的銅氟磷酸鹽系玻璃，或含有銅的磷酸鹽系玻璃構成的近紅外線吸收玻璃。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之透明基板，其中，每一該些光學元件係空出規定之一間隙，該間隙係配置在鄰接的該些光學元件之間，該第一指標對應於該間隙的位置進行配置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之透明基板，其中，在該框部設有將該元件形成部中每一該些光學元件位置，以二維座標表示的一第二指標。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之透明基板，其中，該第二指標由每一該些光學元件表示行方向位置的指標和表示列方向位置的指標構成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之透明基板，其中，在該框部設置能逐一識別該透明基板的一第三指標。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之透明基板，其中，該第三指標是該透明基板固有的序號。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明基板，其中，該透明基板在俯視時，具有非點對稱的形狀。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明基板，其中，該透明基板進一步具有覆蓋該些光學元件的一功能膜。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之透明基板，其中，該功能 膜具備防反射、阻斷紅外線、阻斷紫外線中，至少一個以上功能的光學薄膜。
TW104108304A 2014-03-19 2015-03-16 透明基板 TWI608256B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014057286A JP6312241B2 (ja) 2014-03-19 2014-03-19 透明基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201539053A TW201539053A (zh) 2015-10-16
TWI608256B true TWI608256B (zh) 2017-12-11

Family

ID=53750566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104108304A TWI608256B (zh) 2014-03-19 2015-03-16 透明基板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6312241B2 (zh)
KR (1) KR101908541B1 (zh)
CN (2) CN104932045A (zh)
TW (1) TWI608256B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6312241B2 (ja) * 2014-03-19 2018-04-18 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 透明基板
US20190067352A1 (en) * 2015-10-29 2019-02-28 China Wafer Level Csp Co., Ltd. Photosensitive chip packaging structure and packaging method thereof
TWI597481B (zh) * 2015-12-22 2017-09-01 閤康生物科技股份有限公司 樣本收集元件及其製作方法
CN105511201B (zh) * 2016-02-29 2019-01-15 联想(北京)有限公司 一种摄像模组以及电子设备
KR101990865B1 (ko) * 2017-01-09 2019-06-19 (주)에이피텍 적외선 필터링 장치
JP2018200980A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
CN108254930A (zh) * 2018-03-19 2018-07-06 谱诉光电科技（苏州）有限公司 色散分光型滤光方法及装置
JP2024123285A (ja) * 2021-07-21 2024-09-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体パッケージ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201129868A (en) * 2009-12-18 2011-09-01 Fujifilm Corp Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter
TW201222798A (en) * 2010-10-07 2012-06-01 Sony Corp Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2012189912A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Sharp Corp 光学素子、光学素子モジュール、電子素子モジュールおよび電子情報機器
TW201346350A (zh) * 2012-04-25 2013-11-16 Adeka Corp 波長截除濾波器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02962A (ja) * 1988-05-25 1990-01-05 Mitsubishi Electric Corp フォトマスクの作成方法
JPH07111287A (ja) * 1993-10-09 1995-04-25 Hitachi Ltd ロット編成方法および装置
US6906847B2 (en) 2000-12-07 2005-06-14 Reflectivity, Inc Spatial light modulators with light blocking/absorbing areas
JP5443178B2 (ja) * 2010-01-06 2014-03-19 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体ウエハへの印字方法
CN103460683B (zh) * 2011-10-24 2016-11-02 旭硝子株式会社 滤光器及其制造方法、以及摄像装置
JP2013125881A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Toshiba Corp 固体撮像装置の製造方法
JP5849719B2 (ja) * 2012-01-23 2016-02-03 旭硝子株式会社 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
JP2014022395A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Toppan Printing Co Ltd 半導体パッケージ用透明基板および半導体パッケージの製造方法
JP6312241B2 (ja) * 2014-03-19 2018-04-18 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 透明基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201129868A (en) * 2009-12-18 2011-09-01 Fujifilm Corp Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter
TW201222798A (en) * 2010-10-07 2012-06-01 Sony Corp Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2012189912A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Sharp Corp 光学素子、光学素子モジュール、電子素子モジュールおよび電子情報機器
TW201346350A (zh) * 2012-04-25 2013-11-16 Adeka Corp 波長截除濾波器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201539053A (zh) 2015-10-16
KR20150109277A (ko) 2015-10-01
JP2015179788A (ja) 2015-10-08
CN104932045A (zh) 2015-09-23
JP6312241B2 (ja) 2018-04-18
KR101908541B1 (ko) 2018-12-18
CN204536580U (zh) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI608256B (zh) 透明基板
JP5947976B2 (ja) 近赤外線吸収ガラス、及びその製造方法
JP5849719B2 (ja) 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
CN204666855U (zh) 光学元件
JP2016015479A (ja) 光学素子
TWI597252B (zh) 紅外線吸收玻璃晶圓及其製造方法
TW201339622A (zh) 光學鏡片及其製作方法
CN110753470A (zh) 盖板及其制备方法和电子设备
CN204536583U (zh) 光学元件
KR101985813B1 (ko) 광학 소자
JP2017167557A (ja) 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
EP1628146A1 (en) Optical low pass filter
JP6312260B2 (ja) 光学素子
US20140293468A1 (en) Apodization filter and method of manufacturing the same
JP2021099524A (ja) 較正用スライドガラス
CN102236114B (zh) 遮光元件、遮光元件的制造方法及镜头模组
KR100961425B1 (ko) 마이크로렌즈를 형성하기 위한 다단식의 리소그래피를이용한 그레이스케일 레티클의 제조 방법
JP2016042196A (ja) 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
JPWO2015020076A1 (ja) 光学部材とその製造方法、並びに撮像装置
JP2019139165A (ja) Ｎｄフィルタ、光源角度測定装置並びに人工衛星
JP6716998B2 (ja) 立体映像表示装置の製造方法、視差バリア部材付積層体および立体映像表示装置
JP6551061B2 (ja) 視差バリア部材の製造方法
JP6413361B2 (ja) タッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法