CN110753470A - 盖板及其制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种盖板，包括透光盖板本体、设置在所述透光盖板本体内表面上的防爆膜和增透膜，以及设置在所述透光盖板本体和所述增透膜之间的粘结层，所述防爆膜具有镂空部，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域。通过粘结层在透光盖板本体上设置增透膜，提高盖板的透光性；同时防爆膜对盖板起到保护作用，提高盖板的强度；将盖板应用至电子设备时，提高电子设备的透光性能和使用寿命。本申请还提供了盖板的制备方法，以及包括上述盖板的电子设备。

Description

盖板及其制备方法和电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及盖板及其制备方法和电子设备。

背景技术

电子设备中具有一些采集光线的器件，电子设备的盖板需要具有透光功能的区域，因此，如何设计一种具有优异透光性且整体性能良好的盖板结构，成为需要解决的技术问题。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种盖板及其制备方法和电子设备，通过粘结层在透光盖板本体上设置增透膜，提高盖板的透光性；同时防爆膜对盖板起到保护作用，提高盖板的强度；将盖板应用至电子设备时，提高电子设备的透光性能和使用寿命。

本申请第一方面提供了一种盖板，包括透光盖板本体、设置在所述透光盖板本体内表面上的防爆膜和增透膜，以及设置在所述透光盖板本体和所述增透膜之间的粘结层，所述防爆膜具有镂空部，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域。

本申请第二方面提供了一种盖板的制备方法，包括：

在透光盖板本体的内表面成型防爆膜，所述防爆膜具有镂空部；

在所述透光盖板本体的内表面成型粘结层；

在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面成型增透膜，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域，得到盖板。

本申请第三方面提供了一种电子设备，包括盖板和摄像头组件，所述盖板包括第一方面所述的盖板或第二方面所述的制备方法制得的盖板，所述摄像头组件设置在所述透光盖板本体的内表面一侧，所述摄像头组件在所述透光盖板本体上的正投影落入所述重合区域。

本申请提供的盖板和盖板的制备方法，通过粘结层在透光盖板本体上设置增透膜，提高盖板的透光性；同时防爆膜对盖板起到保护作用，提高盖板的强度；本申请还提供了包括上述盖板的电子设备，通过在电子设备中设置上述盖板，提高进入电子设备内部的光线强度，同时还提高了电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施例提供的盖板的结构示意图。

图2为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图3为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图4为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图5为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图6为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图7为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图。

图8为本申请一实施例提供的盖板的制备方法的流程示意图。

图9为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

图10为本申请一实施例提供的电子设备的分解示意图。

图11为图10中电子设备的盖板正视图。

附图说明：

盖板-100，透光盖板本体-10，防爆膜-20，增透膜-30，粘结层-40，电致变色层-50，防指纹层-60，重合区域-101，摄像头组件-200，电子设备-300，面板 400，中框-500。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

请参阅图1，为本申请一实施例提供的盖板的结构示意图，盖板100包括透光盖板本体10、设置在透光盖板本体10内表面上的防爆膜20和增透膜30，以及设置在透光盖板本体10和增透膜30之间的粘结层40，防爆膜20具有镂空部，增透膜30在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影具有重合区域。

其中，增透膜30的前表面与后表面反射的光发生干涉，从而通过改变反射区的光强改变透射区光强，进而可以增加透过盖板100的光线强度，使盖板100 具有优异的透光性能；同时，防爆膜20具有缓冲碰撞的作用，因此透光盖板本体10受到外界力的作用时，可以缓解作用至透光盖板本体10上的力的强度，提高透光盖板本体10的耐冲击性和强度，进而提高盖板100的使用寿命。

可以理解的，透光盖板本体10包括相背设置的内表面和外表面，其中，内表面和外表面是以透光盖板本体10的使用状态为参照，即在透光盖板本体10 应用于电子设备时，朝向电子设备内部的一面为内表面，朝向电子设备外部的一面为外表面；其中，外表面可以为平面、弧面或者平面与弧面的结合的任意一种，内表面也可以为平面、弧面或者平面与弧面的结合的任意一种。例如，外表面整体呈平面，内表面整体呈平面，则构成2D形状的透光盖板本体10。透光盖板本体10中部成平面，边缘呈弧面，则构成2.5D形状的透光盖板本体 10。透光盖板本体10中部和边缘均进行了弧度处理，则构成3D形状的透光盖板本体10。透光盖板本体10为2.5D或3D形状时，可以提高透光盖板本体10 整体的外观表现力，使透光盖板本体10更具有立体感。

在本申请中，透光盖板本体10允许光线透过。可选的，透光盖板本体10 的材质包括有机高分子化合物和无机非金属材料中的至少一种，有利于减小透光盖板本体10对电磁波信号的屏蔽作用。在本申请一实施例中，透光盖板本体 10的光学透过率大于90％。本申请所指的光学透过率为在420nm-680nm波段下的光学透过率。透光盖板本体10的光学透过率大于90％可以使光线以最大程度穿过透光盖板本体10，减小光散射、光吸收和光反射，保证透光量。进一步的，透光盖板本体10的光学透过率大于91％。在本申请一具体实施例中，透光盖板本体10为塑胶透明盖板本体、玻璃透光盖板本体或蓝宝石透光盖板本体。例如，透光盖板本体10为蓝宝石透光盖板本体，相比与玻璃透光盖板本体，其具有更好的强度和耐磨性，可以提高透光盖板本体10整体的硬度、耐腐蚀性和耐热性等，有利于提高透光盖板本体10使用寿命。又如，透光盖板本体10为塑胶透明盖板本体时，相比于蓝宝石透光盖板本体和玻璃透光盖板本体，其具有更优异的柔性，提高透光盖板本体10的可弯折性。在本申请中，透光盖板本体10 可以但不限于为电子设备的后盖。

可以理解的，防爆膜20用于提高透光盖板本体10的耐冲击性，对透光盖板本体10起到一定的保护作用。防爆膜20设置在透光盖板本体10内表面上，即防爆膜20可以与透光盖板本体10的内表面贴合设置，或防爆膜20通过其他层结构连接设置在透光盖板本体10的内表面上。在本申请中，防爆膜20可以完全覆盖透光盖板本体10的内表面，或覆盖部分透光盖板本体10的内表面。在本申请一具体实施例中，防爆膜20完全覆盖透光盖板本体10的内表面，对整个透光盖板本体10起到保护作用。具体的，可以但不限于为，防爆膜20通过光学胶连接设置在透光盖板本体10的内表面。

在本申请中，防爆膜20具有镂空部，镂空部可以包括一个或多个间隔设置的镂空区域。请参阅图2，为本申请一实施例提供的盖板的结构示意图，其与图 1提供的盖板大致相同，不同之处在于，防爆膜20的镂空部具有多个镂空区域。其中，镂空部和镂空区域的大小、数量、开口形状、内部形状等可以根据实际设计中摄像头组件的尺寸、数量、形状进行确定。对应不同镂空区域的粘结层 40和增透膜30的设置方式，如厚度、材质、相对位置关系等，可以相同，可以不同。例如，摄像头组件包括第一摄像头模组和第二摄像头模组，如图2所示，则防爆膜20上设置具有两个镂空区域的镂空部，第一摄像头模组和第二摄像头模组分别对应一镂空区域设置，镂空区域的形状根据对应的摄像头模组形状确定，例如，其开口形状可以但不限于为圆形、方形等。镂空部在防爆膜20上的分布方式和分布位置可以根据实际设计中摄像头组件的分布方式和安装位置进行确定。例如，当镂空部包括多个镂空区域时，镂空区域可以相邻排布、阵列排布或环形排布等。防爆膜20设置在透光盖板本体10的内表面时，镂空部可以但不限于为位于透光盖板本体10的内表面的中部区域、边缘区域等。

在本申请中，防爆膜20的厚度可以根据实际需要进行选择。可选的，防爆膜20的厚度为100μm-150μm。进一步的，防爆膜20的厚度为110μm-140μm。防爆膜20的材质可以但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯等。在本申请一具体实施例中，防爆膜20为透明膜。在本申请一具体实施例中，防爆膜20包括缓冲层和装饰层，其中，缓冲层用于保护透光盖板本体10，缓解透光盖板本体10受到的应力，装饰层用于使透光盖板本体10呈现一定的外观效果。在本申请一实施例中，装饰层包括颜色层，如红色、橙色、黄色、绿色、青色、蓝色、紫色的任意一种，或者多种颜色的混合，颜色层的颜色可以为纯色或者渐变色，当然颜色层的材质中还可以包括珠光粉、夜光粉等，使透光盖板本体10 外观呈现多样的色彩效果，提高观赏性。在本申请另一实施例中，装饰层包括图案层，图案层具有装饰图案，装饰图案例如为商标图形、文字或者花纹等，在透光盖板本体10外表面呈现一定的图案、纹理，其中修饰图案可以但不限于为透明、半透明或者不透明状。

可以理解的，粘结层40设置在透光盖板本体10和增透膜30之间，用于连接透光盖板本体10和增透膜30，当然粘结层40可以与透光盖板本体10、增透膜30直接贴合设置，也可以通过其他层结构间接连接透光盖板本体10和增透膜30。

请继续参阅图1，粘结层40远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平。也就是说，粘结层40完全设置在防爆膜20的镂空部内。可选的，粘结层40完全填充镂空部，或粘结层40部分填充镂空部。即粘结层40在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影完全重合，或粘结层40在透光盖板本体10上的正投影落入镂空部在透光盖板本体10上的正投影内。在本申请一具体实施例中，粘结层40远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平，且粘结层40 完全填充镂空部，防爆膜20与粘结层40之间没有孔隙，此时光线依次穿过透光盖板本体10、粘结层40和增透膜30，光线全部经过粘结层40后达到增透膜 30，光线在同一介质中的传播速度一致，且在粘结层40不同位置处的光透过量一致，并且盖板100内表面较为平整。此时，当粘结层40的光学透过率大于90％时，进一步有利于减少光线的光损失量。

在本申请一实施例中，粘结层40远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20 远离透光盖板本体10的表面具有高度差。在本申请一具体实施例中，至少部分粘结层40设置在防爆膜20远离透光盖板本体10的表面。请参阅图3，为本申请一实施例提供的盖板的结构示意图，其中，粘结层40设置在防爆膜20远离透光盖板本体10的表面上，增透膜30部分设置在粘结层40远离透光盖板本体 10的表面。此时，光线依次通过透光盖板本体10、镂空部和增透膜30，无需再经过粘结层40，使得光线的光损失量减小，提高光线的透过率，有利于后续成像质量的提高。在本申请一具体实施例中，请参阅图4，粘结层40设置在镂空部内，且粘结层40远离透光盖板本体10的表面与透光盖板本体10内表面的距离，小于防爆膜20远离透光盖板本体10的表面与透光盖板本体10内表面的距离。具体的，增透膜30设置在镂空部内，增透膜30远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平，此时有利于提高盖板100内表面的平整性。

在本申请一实施例中，粘结层40经紫外光固化胶固化形成。可选的，粘结层40的厚度50μm-170μm。进一步的，粘结层40的厚度80μm-150μm。具体的，粘结层40的厚度可以但不限于为60μm、91μm、93μm、100μm、120μm或145μm。

可以理解的，增透膜30是利用光的干涉原理，在膜的前表面与后表面反射的光发生干涉，从而通过改变反射区的光强改变透射区的光强。增透膜30增加透射光强度的实质是作为电磁波的光波在传播的过程中，在不同介质的分界面上，由于边界条件的不同，改变了其能量的分布。增透膜30设置在透光盖板本体10内表面上，即增透膜30可以与透光盖板本体10的内表面贴合设置，或增透膜30通过其他层结构连接设置在透光盖板本体10的内表面上。

在本申请中，增透膜30在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影具有重合区域，也就是说，至少部分增透膜30设置在镂空部露出的透光盖板本体10上。设置在镂空部露出的透光盖板本体10上的增透膜30的横向尺寸可以通过后续摄像头组件设置进行选择。其中，横向尺寸是指层结构的长度和宽度方向上的尺寸。请继续参阅图1、图2和图4，增透膜30 在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影完全重合。请继续参阅图3，镂空部在透光盖板本体10上的正投影落入增透膜30在透光盖板本体10上的正投影内。可选的，镂空部在透光盖板本体10上的正投影面积与增透膜30在透光盖板本体10上的正投影面积比为1：(1.1-1.5)，以使保证增透膜30的横向尺寸不至于过大，避免尺寸过大影响盖板100内表面的平整度。在本申请另一实施例中，增透膜30在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影部分重合。在本申请另一实施例中，增透膜30 在透光盖板本体10上的正投影落入镂空部在透光盖板本体10上的正投影内。可选的，镂空部在透光盖板本体10上的正投影面积与增透膜30在透光盖板本体10上的正投影面积比为(1.1-1.5)：1，以避免增透膜30设置范围过小，影响透过盖板100的光线范围。

在本申请中，至少部分增透膜30设置在镂空部内，或至少部分增透膜30 设置在防爆膜20表面，以使至少部分增透膜30设置在镂空部露出的透光盖板本体10上，进而使得光线可以通过增透膜30，达到增强透光率的效果。在本申请一实施例中，增透膜30设置在镂空部内，增透膜30远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面具有高度差。在本申请一实施例中，请参阅图4，增透膜30设置在镂空部内，增透膜30远离透光盖板本体10 的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平，此时有利于提高盖板100 内表面的平整性。在本申请中，增透膜30可以完全覆盖粘结层40的表面，或覆盖部分粘结层40的表面，可以根据实际需要进行选择，对此不做限定。

在本申请中，增透膜30由单层或多层具有一定折射率的薄膜组成。可选的，增透膜30由至少两种具有不同折射率的薄膜交替层叠形成。进一步的，增透膜 30由至少两种具有不同折射率的薄膜周期性地交替层叠形成。在本申请一实施例中，增透膜30由至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜交替层叠形成。聚合物薄膜具有一定的柔性，多层聚合物薄膜形成的增透膜30可以进行裁剪以满足实际需要，提高增透膜30使用的灵活性。具体的，增透膜30的材质可以但不限于为含硅有机高分子化合物。可选的，增透膜30的光学透过率大于94.5％，有利于光线的穿过，提高摄像头组件接收的光量，有利于提高成像质量，避免杂光和鬼影。在本申请中，增透膜30的折射率根据光线经过的各层折射率综合计算得到。在本申请一具体实施例中，当增透膜30由多层具有不同折射率的薄膜组成时，可以根据折射率渐变多层增透膜30公式，计算各层薄膜的折射率，以使增透膜30的增透效果达到最优。因此，本申请对各层薄膜的折射率并不限定，可以根据实际需要进行选择。薄膜层数越多，增透效果则越强，但同时光吸收也随之增加。在本申请中，增透膜30由2-8层薄膜组成，过多薄膜组成的增透膜30的光学透过率会降低。

在本申请中，增透膜30的厚度可以为λ/4的奇数倍，其中，λ为光线的波长。此种厚度的增透膜30能够消除反射光，增强光线的叠加入射，达到进一步增强光透过率的目的。考虑到成本和效率的平衡，光线可以选择人眼敏感的光线，具体的，光线的波长可以为420nm-680nm。可选的，增透膜30的厚度为 700nm-900nm。进一步的，增透膜30的厚度为720nm-880nm。更进一步的，增透膜30的厚度为760nm-830nm。具体的，增透膜30的厚度可以但不限于为 750nm、780nm、800nm、850nm或870nm。在本申请一实施例中，当增透膜30 由多层薄膜组成时，薄膜的厚度可以但不限于为130nm-160nm。在本申请一具体实施例中，增透膜30的厚度为900nm，增透膜30由6层薄膜组成，薄膜的厚度为150nm。

在本申请中，增透膜30表面的平整度小于30nm。其中，平整度是指材料总体厚度的偏差。增透膜30表面的平整度小于30nm，在光线穿过增透膜30时，各个位置处光线的吸收量、反射量、透过量等相同。若表面平整度值过大，则会导致光线在不同位置的吸收量、反射量、透过量不同，在盖板100外表面观察到有异色产生，影响盖板100的整体外观效果。增透膜30表面的平整度小于 30nm则有利于盖板100外表面呈现一体化的外观效果。进一步的，增透膜30 表面的平整度小于10nm。可以理解的，粘结层40具有相对的第一表面和第二表面。可选的，镂空部对应的粘结层40的第一表面和第二表面的平整度均小于 50nm，镂空部对应的透光盖板本体10的内表面和外表面的平整度均小于50nm，进一步有利于不同位置处的光线的吸收量、反射量、透过量相同，提高盖板100 的透光性能。

在本申请一具体实施中，请继续参阅图1，防爆膜20设置在透光盖板本体 10的内表面，粘结层40远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平，粘结层40完全填充镂空部，增透膜30设置在粘结层40 远离透光盖板本体10的表面。此时，增透膜30的横向尺寸无需受限于镂空部的尺寸和形状，可以根据实际需要将增透膜30进行裁剪至合适大小后与粘结层 40连接。可选的，增透膜30完全覆盖粘结层40的表面。请参阅图4，防爆膜 20设置在透光盖板本体10的内表面，粘结层40和增透膜30设置在镂空部内，增透膜30远离透光盖板本体10的表面与防爆膜20远离透光盖板本体10的表面齐平，此时，增透膜30需要剪裁成与镂空部匹配的形状和尺寸，该设置可以提高盖板100内表面的平整性。与图4提供的盖板结构相比，图1提供的盖板结构中，增透膜30与粘结层40连接时更加方便，无需将增透膜30裁剪为与镂空部匹配的形状和尺寸，减少工艺流程，操作更加简单方便，无需精细仪器操作即可完成，节约制备成本。

请参阅图5，为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图，其与本申请图 1提供的盖板结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，盖板100还包括电致变色层50，电致变色层50设置在透光盖板本体10的内表面上，电致变色层50在透光盖板本体10上的正投影完全覆盖镂空部在透光盖板本体10上的正投影。可选的，电致变色层50包括依次层叠设置的第一透明导电层、电致变色材料层、电解质层、离子储存层和第二透明导电层。在本申请中，电致变色层50 用于在无色状态和有色状态之间切换。在本申请一实施方式中，当防爆膜20具有颜色层时，如图5所示，电致变色层50设置在镂空部内。具体的，电致变色层50设置在透光盖板本体10和增透膜30之间的镂空部内。在盖板100无需光线透过时，电致变色层50与防爆膜20的颜色一致的有色状态，在盖板100外表面呈现一体化的外观效果；当盖板100需要光线透过时，通过传感器控制电致变色层50从有色状态变为无色状态，进而使得光线通过透光盖板本体10、无色状态的电致变色层50和增透膜30到达摄像头组件。可选的，无色状态的电致变色层50的光学透过率大于90％。进一步的，无色状态的电致变色层50的光学透过率大于91％。请参阅图6，为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图，其与本申请图5提供的盖板结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，电致变色层50设置在透光盖板本体10和防爆膜20之间，电致发光层完全覆盖透光盖板本体10的内表面。此时，盖板100的外观效果由有色状态的电致变色层50决定。当盖板100无需光线透过时，电致变色层50为有色状态，使得盖板100外表面呈现一体化的外观效果；当盖板100需要光线透过时，通过传感器控制电致变色层50从有色状态变为无色状态，进而使得光线通过透光盖板本体10、无色状态的电致变色层50和增透膜30到达摄像头组件。具体的，电致变色层50由电、磁或热驱动的变色材料构成。

请参阅图7，为本申请另一实施例提供的盖板的结构示意图，其与本申请图 1提供的盖板结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，盖板100还包括防指纹层60，防指纹层60设置在透光盖板本体10的外表面。其中，防指纹层60 具有防水、防油、防污、防指纹附着的作用，污渍附着盖板本体10表面上时，光线从具有污渍附着的盖板本体10穿过，光的折射、反射等均发生改变，光线从具有污渍附着的盖板本体10穿过后的透光强度与从洁净的盖板本体10穿过后的透光强度不同，使得成像效果不佳，甚至污渍明显时可以在成像中直接观察到，严重影响成像效果。在本申请一实施例中，防指纹层60在透光盖板本体 10上的正投影完全覆盖镂空部在透光盖板本体10上的正投影，有利于防止污渍附着，保护有光线穿过的透光盖板本体10的洁净度，进而提高摄像头组件的成像质量。在本申请一具体实施例中，防指纹层60完全覆盖透光盖板本体10的外表面，此时，不仅有利于保护透光盖板本体10的洁净度，还有利于提高透光盖板本体10外表面的平整性。可选的，防指纹层60的光学透过率大于90％，不影响光线的透过。

在本申请中，透光盖板本体10的外表面设置有多个凸起结构，对透光盖板本体10的外表面起到支撑作用，防止透光盖板本体10在使用或放置过程中，对透光盖板本体10外表面产生摩擦，进而产生划痕。在光线需要穿过的透光盖板本体10的外表面具有划痕时，不同位置光线透过的厚度、光线反射强度等均会发生变化，透过的光线不均一，设置多个凸起结构可有效避免这种情况的发生。可选的，凸起结构为毫米级凸起，以使透光盖板本体10的外表面呈现平整结构。

本申请提供的盖板能够允许光线通过，并且光线透过率高，有利于在需要光线采集场景中的应用，同时具有优异的耐冲击性和强度，有利于提高其使用寿命。

本申请还提供了一种盖板的制备方法，制备方法制备上述任一实施例提供的盖板。请参阅图8，为本申请一实施例的盖板的制备方法的流程示意图，包括：

操作S101：在透光盖板本体的内表面成型防爆膜，所述防爆膜具有镂空部。

在本申请一实施例中，提供防爆膜20，对防爆膜20按照预设形状和大小进行切割，例如，对防爆膜20进行切割，以使防爆膜20可以完全覆盖透光盖板本体10的内表面。在本申请一实施例中，根据摄像头组件对应于透光盖板本体 10上的预设位置，对防爆膜20上相对应位置进行镂空处理，形成厘米级、分米级、微米级等镂空部，以匹配摄像头组件，例如可以但不限于通过纳米红外激光切割机，对防爆膜20进行镂空处理，例如还可以配合定位仪进行精准镂空。将进行镂空处理后的防爆膜20与透光盖板本体10贴合。在本申请一具体实施例中，在透光盖板本体10的内表面设置有光学胶，以连接透光盖板本体10和防爆膜20。在本申请一具体实施例中，防爆膜20贴合设置在透光盖板本体10 上，在真空压力为1KPa-8KPa下保持5s-30s，以使的防爆膜20与透光盖板本体 10内表面紧密连接。在本申请一具体实施例中，防爆膜20贴合设置在透光盖板本体10内表面后，对设置有防爆膜20的透光盖板本体10进行脱泡处理，以除去透光盖板本体10内表面与防爆膜20之间存在的微小气泡，使得防爆膜20与透光盖板本体10内表面紧密连接。具体的，可以但不限于为将设置有防爆膜20 的透光盖板本体10置于脱泡机中，在压力0.4MPa-0.6MPa、温度20℃-65℃条件下处理10min-45min。当然，也可以先将防爆膜20与透光盖板本体10贴合后，再对防爆膜20进行镂空处理，形成镂空部。

操作S102：在所述透光盖板本体的内表面成型粘结层。

在本申请一实施例中，可以直接提供成型的粘结层40，再将粘结层40设置在透光盖板本体10的内表面。此时，可以先进行操作S101，也可以先进行操作 S102。也就是说，可以先将防爆膜20设置在透光盖板本体10内表面后，再设置粘结层40；也可以先将粘结层40设置在透光盖板本体10的内表面，再设置防爆膜20，此时，防爆膜20中的镂空部需要对应粘结层40设置，即至少部分粘结层40设置在镂空部内。可选的，粘结层40由紫外光固化胶固化形成。在本申请一实施例中，将防爆膜20设置在透光盖板本体10内表面后，再将紫外光固化胶涂覆在镂空部内，经固化形成粘结层40。可选的，光源能量为 750mJ/cm²-850mJ/cm²。具体的，在固化形成粘结层40之前，还可以对紫外光固化胶进行平压。可选的，平压的压力为0.01MPa-0.08MPa，时间为1s-10s，以使的固化形成的粘结层40表面平整，使得通过粘结层40的不同位置处的光线的吸收量、反射量、透过量相同。具体的粘结层40的表面平整度可以但不限于小于50nm。

操作S103：在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面成型增透膜，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域，得到盖板。

在本申请中，将粘结层40设置在透光盖板本体10后，再设置增透膜30，也可以将粘结层40与增透膜30结合后，再设置在透光盖板本体10上。在本申请一实施例中，当先在透光盖板本体10上设置粘结层40后，可以先设置防爆膜20再设置增透膜30，也可以先设置增透膜30再设置防爆膜20，对此不做限定。在本申请中，增透膜30可以为单层薄膜或多层具有不同折射率的薄膜层叠形成。当增透膜30由至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜层叠形式时，在一实施例中，增透膜30的制备方法为形成至少两个聚合物基材，聚合物基材包括衬底以及涂覆至衬底上的聚合物溶液；将至少两个聚合物基材在不同温度下固化，以形成至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜，固化温度为80℃-150℃；将聚合物薄膜与衬底剥离，至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜交替层叠形成增透膜30；在另一实施例中，增透膜30的制备方法为提供聚合物基材，聚合物基材包括衬底以及涂覆至衬底上的聚合物溶液；在第一固化温度下进行固化，形成具有第一折射率的第一聚合物薄膜；再将聚合物溶液涂覆至第一聚合物薄膜上，在第二固化温度下进行固化，形成具有第二折射率的第二聚合物薄膜；将衬底剥离，即可得到增透膜30。其中，第一固化温度为80℃-150℃，第二固化温度为80℃-150℃，第一固化温度与第二固化温度不同。固化温度的不同，使得聚合物薄膜中聚合物的聚合效果不同，进而使得聚合物薄膜的折射率不同。因此，可以根据计算得到所需聚合物薄膜的折射率，通过控制固化温度得到具有所需折射率的聚合物薄膜。可以理解的，根据上述方法可以制备具有多个具有不同折射率的聚合物薄膜。

在本申请中，将增透膜30设置在粘结层40的表面后，还包括对增透膜30 进行压合，以使其与粘结层40结合紧密、无缝隙，同时，可以使得增透膜30 内部层结构之间紧密连接，还可以提高增透膜30的表面平整性。可选的，压合的压力为0.1MPa-0.2MPa，时间为5s-15s。

在一实施例中，利用蒸镀工艺将蒸镀材料蒸镀至透光盖板本体10内表面以形成增透膜30，蒸镀工艺中蒸镀材料向透光盖板本体10内表面的各个位置上沉积，一般形成的增透膜30中间平整、边缘相对较薄，使得光线通过增透膜30 不同位置处的光反射、折射、吸收强度不同，边缘反射金色光，导致透过光线中的蓝光增多，透过的光线失真。将沉积蒸镀材料的位置边缘设置有色遮挡层，以使原来边缘较薄的部分沉积至有色遮挡层上，进而使具有平整表面的部分增透膜30透过光线，保证透过的光线中各波段光的含量及强度不受到增透膜的影响。而本申请中，通过粘结层40连接透光盖板本体10和增透膜30，避免了透过光线失真的问题。同时，无需额外设置有色阻挡层，使得镂空部对应的盖板 100外表面无异色，提高盖板100外观效果均一性。在本申请一实施例中，增透膜30的材质为有机高分子材料，增透膜30的柔性效果好，可以根据实际需要进行任意裁剪，更加方便，且增透膜30制备过程更加简单，制备成本低。

在本申请一具体实施例中，通过蒸镀形成的40nm二氧化硅层、100nm五氧化三钛层、120nm二氧化硅层、110nm五氧化三钛层、115nm二氧化硅层、115nm 五氧化三钛层依次层叠制得的厚度为600nm的增透膜(实施例1)，根据本申请另一实施例，制备6层由含硅有机高分子化合物制得的具有不同折射率的聚合物薄膜，将其交替层叠形成厚度为800nm的增透膜(实施例2)，经检测，实施例1和实施例2制得的增透膜在不同波段的光学透过率(％)如表1所示。

表1实施例1和实施例2制得的增透膜在不同波段的光学透过率

	420nm	470nm	520nm	470nm	620nm	670nm
							实施例1	94.2	94.5	94.1	94.0	94.1	94.2
实施例2	94.8	95.0	95.2	94.9	95.3	95.2

可以看出，即使实施例2提供的增透膜厚度较厚，但在相同波段下其光学透过率优于实施例1中蒸镀形成的增透膜的光学透过率，更有利于保证通过盖板100的透光量。

在本申请一实施例中，盖板的制备方法还包括将在透光盖板本体10的内表面成型电致变色层50，电致变色层50在透光盖板本体10上的正投影完全覆盖镂空部在透光盖板本体10上的正投影。在本申请中，电致变色层50用于在无色状态和有色状态之间切换，无色状态的电致变色层50使得光线穿过并到达摄像头组件，有色状态的电致变色层50对摄像头组件进行遮挡，在盖板100外表面呈现一体化的外观效果。可选的，电致变色层50包括依次层叠设置的第一透明导电层、电致变色材料层、电解质层、离子储存层和第二透明导电层。在本申请一实施例中，可以但不限于在第一透明导电层的表面涂覆、沉积电致变色材料，以形成电致变色层，再在电致变色层表面成型电解质层、离子储存层和第二透明导电层后，得到电致变色层50。

在本申请一实施例中，盖板100的制备方法还包括在透光盖板本体10的外表面设置防指纹层60，以对透光盖板本体10外表面产生防护作用。防指纹层 60具有防水、防油、防污、防指纹附着的作用，污渍附着盖板本体10表面上时，光线从具有污渍附着的盖板本体10穿过，光的折射、反射等均发生改变，光线从具有污渍附着的盖板本体10穿过后的透光强度与从洁净的盖板本体10穿过后的透光强度不同，使得成像效果不佳，甚至污渍明显时可以在成像中直接观察到，严重影响成像效果。可选的，防指纹层60在透光盖板本体10上的正投影完全覆盖镂空部在透光盖板本体10上的正投影，有利于防止污渍附着，保护有光线穿过的透光盖板本体10的洁净度，进而提高摄像头组件的成像质量。可选的，防指纹层60完全覆盖透光盖板本体10的外表面，此时，不仅有利于保护透光盖板本体10的洁净度，还有利于提高透光盖板本体10外表面的平整性。

请参阅图9，为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图，电子设备 300包括盖板100和摄像头组件200，盖板100包括上述任一实施例中的盖板，摄像头组件200设置在透光盖板本体10的内表面一侧，摄像头组件200在透光盖板本体10上的正投影落入重合区域。也就是说，增透膜30在透光盖板本体 10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影具有重合区域，摄像头组件200在盖板100上的正投影落入重合区域。在本申请中，可以根据需要设置的摄像头组件200，进行增透膜30、镂空部形状、尺寸等的设置。本申请提供的电子设备300包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、便携式媒体播放器、导航装置、可穿戴设备等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。在本申请一具体实施例中，盖板100为电子设备300后盖。在本申请另一实施例中，盖板100为电子设备300的面板。在本申请一具体实施例中，电子设备300为手机。以手机为例，请参阅图10，为本申请一实施例提供的电子设备分解图，电子设备300包括面板400、中框500、摄像头模组200以及盖板100，盖板100作为后盖使用。请参阅图11，为图10中盖板的正视图。摄像头模组200通过盖板100上的重合区域101进行光线采集，进而成像，重合区域101为增透膜30在透光盖板本体10上的正投影与镂空部在透光盖板本体10上的正投影的重合区域。盖板100具有优异的透光性能，可以满足摄像头模组的工作需求，与摄像头模组凸出于盖板设置的电子设备相比，本申请提供的电子设备中盖板100无需开孔，盖板100的外观平整性好，盖板100的强度高，同时盖板100具有防爆膜20，进一步增加其耐冲击性，对电子设备内的元器件，如摄像头模组200等起到了保护作用；并且，盖板中的增透膜20的设置使得透过盖板100的光线增多，且不同位置处透过的光线强度一致，透过光线中各波段的光的含量和强度不会失真，提高摄像头模组的成像质量。在本申请一具体实施例中，摄像头组件200可以为液体摄像头，可满足多样的拍摄需求，减小电子设备的厚度。其中，液体摄像头的内部含有液态镜头，通过在镜头两个电极施加不同电压，进而改变镜头表面的屈光度，从而改变镜头焦距，满足不同成像需要。

需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触

此外，术语“第一”、“第二“仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本发明的描述中，“多个＂的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (17)

1.一种盖板，其特征在于，包括透光盖板本体、设置在所述透光盖板本体内表面上的防爆膜和增透膜，以及设置在所述透光盖板本体和所述增透膜之间的粘结层，所述防爆膜具有镂空部，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域。

2.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面与所述防爆膜远离所述透光盖板本体的表面齐平。

3.如权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述粘结层完全填充所述镂空部，所述增透膜完全覆盖所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面。

4.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述粘结层设置在所述防爆膜远离所述透光盖板本体的表面，所述增透膜部分设置在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面。

5.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述粘结层设置在所述镂空部内，所述增透膜覆盖所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面，所述增透膜远离所述透光盖板本体的表面与所述防爆膜远离所述透光盖板本体的表面齐平。

6.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述增透膜由至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜交替层叠形成。

7.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述增透膜表面的平整度小于30nm。

8.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述透光盖板本体的光学透过率大于90％，所述增透膜的光学透过率大于94.5％，所述粘结层的光学透过率大于90％。

9.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括电致变色层，所述电致变色层设置在所述透光盖板本体的内表面上，所述电致变色层在所述透光盖板本体上的正投影完全覆盖所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影。

10.如权利要求9所述的盖板，其特征在于，所述电致变色层设置在所述镂空部内。

11.如权利要求9所述的盖板，其特征在于，所述电致变色层设置在所述透光盖板本体和所述防爆膜之间，所述电致发光层完全覆盖所述透光盖板本体的内表面。

12.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括防指纹层，所述防指纹层设置在所述透光盖板本体的外表面，所述防指纹层在所述透光盖板本体上的正投影完全覆盖所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影。

13.一种盖板的制备方法，其特征在于，包括：

在透光盖板本体的内表面成型防爆膜，所述防爆膜具有镂空部；

在所述透光盖板本体的内表面成型粘结层；

在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面成型增透膜，所述增透膜在所述透光盖板本体上的正投影与所述镂空部在所述透光盖板本体上的正投影具有重合区域，得到盖板。

14.如权利要求13所述的盖板的制备方法，其特征在于，所述在所述透光盖板本体的内表面成型粘结层包括：

将紫外光固化胶涂覆至所述镂空部内，经平压和光固化后形成所述粘结层。

15.如权利要求13所述的盖板的制备方法，其特征在于，所述在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面成型增透膜之前，还包括：

形成至少两个聚合物基材，所述聚合物基材包括衬底以及涂覆至所述衬底上的聚合物溶液；

将至少两个所述聚合物基材在不同温度下固化，以形成至少两种具有不同折射率的聚合物薄膜，所述固化温度为80℃-150℃；

将所述聚合物薄膜与所述衬底剥离，至少两种具有不同折射率的所述聚合物薄膜交替层叠形成所述增透膜；或

提供聚合物基材，所述聚合物基材包括衬底以及涂覆至所述衬底上的聚合物溶液；

将所述聚合物基材在第一固化温度下进行固化，形成具有第一折射率的第一聚合物薄膜，所述第一固化温度为80℃-150℃；

再将所述聚合物溶液涂覆至所述第一聚合物薄膜上，在第二固化温度下进行固化，形成具有第二折射率的第二聚合物薄膜，所述第二固化温度为80℃-150℃，所述第一固化温度和所述第二固化温度不同；

将所述衬底剥离，形成所述增透膜。

16.如权利要求13所述的盖板的制备方法，其特征在于，所述在所述粘结层远离所述透光盖板本体的表面成型增透膜包括：

将所述增透膜置于所述粘结层表面，在压力0.1MPa-0.5MPa条件下压合5s-30s。

17.一种电子设备，其特征在于，包括盖板和摄像头组件，所述盖板包括如权利要求1-12任一项所述的盖板或如权利要求13-16任一项所述的制备方法制得的盖板，所述摄像头组件设置在所述透光盖板本体的内表面一侧，所述摄像头组件在所述透光盖板本体上的正投影落入所述重合区域。

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