CN112071205A - 一种粘结结构及其制备方法、盖板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种粘结结构及其制备方法、盖板及其制备方法，所述粘结结构包括粘结层和金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。本申请提高了粘结结构的透光效果。

Description

一种粘结结构及其制备方法、盖板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种粘结结构及其制备方法、盖板及其制备方法。

背景技术

UTG(Ultra Thin glass，超薄玻璃)在兼具普通玻璃的光学性能和高硬度的优点外，还拥有优良的柔韧性，因此，UTG作为一种盖板正逐渐应用于可弯折型显示屏幕中。

由于UTG不耐摔，易碎裂，为了增强盖板的强度，提升盖板的抗冲击性能，目前通常采用多层UTG叠加的盖板叠构，然而，多层UTG的使用会导致盖板的透过率降低。

发明内容

本申请提供一种粘结结构及其制备方法、盖板及其制备方法，以解决多层UTG叠加形成的盖板的透过率较低的技术问题。

本申请提供一种粘结结构，其包括：

粘结层；以及

金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。

在本申请所述的粘结结构中，所述第一通孔呈行列排布。

在本申请所述的粘结结构中，所述粘结层上设置有多个第二通孔，所述第二通孔一一对应于所述第一通孔。

本申请还提供一种盖板，用于显示装置，所述盖板包括：

至少两个基板；以及

粘结结构，所述粘结结构设置于相邻两个所述基板之间；

其中，所述粘结结构包括粘结层和金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。

本申请提供一种粘结结构的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基底；

在所述基底上形成粘结层；

在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成所述粘结结构；

剥离所述基底。

在本申请所述的粘结结构的制备方法中，在所述在所述基底上形成粘结层的步骤之后，还包括：

对所述粘结层进行图案化处理，以在所述粘结层上形成多个规律性排布的第二通孔，所述第一通孔一一对应于所述第二通孔。

在本申请所述的粘结结构的制备方法中，所述粘结层包括粘结部分和位于所述粘结部分周侧的冗余部分，所述粘结部分上设置有所述第二通孔；

所述在所述粘结层上形成金属薄膜的步骤，包括：

对所述基底对应于所述粘结部分的区域进行刻蚀，以形成开口，所述开口裸露出所述粘结部分；

在所述粘结部分的两侧沉积金属粒子，以形成所述金属薄膜。

本申请还提供一种盖板的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基底；

在所述基底上形成粘结层；

在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成所述粘结结构；

剥离所述基底；

将所述粘结结构的两侧分别贴合于一第一基板和一第二基板，所述第一基板、所述粘结结构和所述第二基板形成所述盖板。

在本申请所述的盖板的制备方法中，所述将所述粘结结构的两侧分别贴合于一第一基板和一第二基板的步骤，包括：

对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板进行等离子体处理；

将所述粘结结构的两侧分别贴合于所述第一基板和所述第二基板；

对所述第一基板、所述粘结结构和所述第二基板进行烘烤，所述粘结层的两侧分别与所述第一基板和所述第二基板发生键合。

在本申请所述的盖板的制备方法中，所述对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板进行等离子体处理的步骤，包括：

对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板分别进行等离子体处理，以在所述粘结结构的表面形成第一基团，在所述第一基板的表面形成第二基团，在所述第二基板的表面形成第三基团；

在所述所述粘结层的两侧分别与所述第一基板和所述第二基板发生键合的步骤中，所述粘结结构一面的所述第一基团和所述第二基团发生一不可逆的第一化学反应，所述粘结结构另一面的所述第一基团和所述第三基团发生一不可逆的第二化学反应。

相较于现有技术中的粘结结构，本申请提供的粘结结构包括粘结层和金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。本申请通过在粘结层的至少一侧上设置金属薄膜，当光照射在金属薄膜上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜可较大增强入射光的透射作用，减少光穿过粘结结构的能量损耗，从而可以提高粘结结构的透光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施例提供的粘结结构的结构示意图；

图2为本申请第一实施例提供的粘结结构中金属薄膜的第一平面结构示意图；

图3为本申请第一实施例提供的粘结结构中金属薄膜的第二平面结构示意图；

图4为本申请第二实施例提供的粘结结构的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的粘结结构的制备方法的流程示意图；

图6A至6F为本申请实施例提供的粘结结构的制备方法中步骤S101至步骤S104依次得到的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的盖板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的盖板的制备方法的流程示意图；

图9为本申请实施例提供的盖板的制备方法得到的盖板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1至图3。本申请第一实施例提供一种粘结结构100，其包括粘结层10和金属薄膜20。金属薄膜20设置在粘结层10的至少一侧上。金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a。

由此，本申请第一实施例通过在粘结层10的至少一侧上设置金属薄膜20，金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a，当光照射在金属薄膜20上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜20可较大增强入射光的透射作用，减少光穿过粘结结构100的能量损耗，从而可以提高粘结结构100的透光效果。

可以理解的是，表面等离激元是由于金属表面的自由电子在外来电磁场的驱动下发生集体振荡，当振荡频率与入射电磁波频率一致就会产生共振现象，在共振状态下，由电磁场与金属表面自由电子耦合而形成的沿着金属表面传播的近场电磁波。该近场电磁波的能量被有效地转变为金属表面自由电子的集体振动能，这时被局限在金属表面的电磁场在很小的范围内发生增强，因而使得金属薄膜对光具有较强的透射作用。

本第一实施例正是通过金属薄膜20上规律性排布的第一通孔20a的设置，使得金属薄膜20在光照射下激发表面等离激元，从而使得金属薄膜对光具有良好的透过性。进一步的，当粘结结构100用于粘结一些基板如玻璃基板时，金属薄膜20的设置可以大大提高玻璃基板的透光率。

在本第一实施例中，粘结层10的材料为聚二甲基硅氧烷。在一些实施例中，粘结层10的材料也可以为OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)或其他具有粘结作用的材料，本申请对粘结层10的材料不作具体限定。

在本第一实施例中，金属薄膜20设置于粘结层10的两侧，该设置可以进一步提高粘结结构100的透光效果。

可选的，金属薄膜20的材料可以为金、银或铝中的一种。在本实施例中，金属薄膜20的材料为银。

进一步的，金属薄膜20的厚度介于5纳米～10纳米之间。在上述范围内，表面等离激元在金属薄膜20内的穿透距离较小，从而有利于增强金属薄膜20对入射光的透射效果。

具体的，金属薄膜20的厚度可以为5纳米、6纳米、8纳米或10纳米等，金属薄膜20的具体厚度也可以根据实际情况进行设定，本申请对此不作限定。

请继续参阅图2，在本第一实施例中，第一通孔20a呈行列排布。具体的，第一通孔20a可以呈阵列排布。在一些实施例中，第一通孔20a也可以呈蜂窝状排布，等等。

需要说明的是，第一通孔20a的排列方式可以根据金属薄膜20的形状、尺寸以及第一通孔20a的尺寸进行设定，只要保证第一通孔20a呈规律性排布，以使金属薄膜20产生表面等离激元效应，均在本申请的保护范围内。

进一步的，每相邻两个第一通孔20a之间的距离相等，如图3所示。该设置使得第一通孔20a形成有序排列的周期性结构，从而可以增强金属薄膜20的表面等离激元效应，以进一步提高粘结结构100的透光效果。

需要说明的是，本申请以下各实施例仅以第一通孔20a呈阵列排布为例进行说明，但并不限于此。

在本申请中，第一通孔20a的水平截面形状可以是圆形、椭圆形、方形、三角形或十字形等，本申请以下各实施例仅以第一通孔20a的水平截面形状为圆形为例进行说明，但并不能理解为对本申请的限制。

在本第一实施例中，第一通孔20a的直径小于或等于10微米。在上述范围内，金属薄膜20能够产生较强的表面等离激元效应，从而使得金属薄膜20呈现出更好的透光性。

具体的，第一通孔20a的直径可以为4微米、5微米、6微米、8微米或10微米，另外，第一通孔20a的直径大小还可以根据实际情况进行设定，本申请对此不作限定。

本申请第一实施例提供的粘结结构100通过在粘结层10的两侧分别设置金属薄膜20，金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a，当光照射在金属薄膜20上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜20可较大增强入射光的透射作用，减少光穿过粘结结构100的能量损耗，从而可以提高粘结结构100的透光效果。

请参阅图4，图4为本申请第二实施例提供的粘结结构的结构示意图。本申请第二实施例与第一实施例的不同之处在于：粘结层10上设置有多个第二通孔10a。第二通孔10a一一对应于第一通孔20a。

由于第二通孔10a可以通过对粘结层10进行图案化处理而形成，其具有规整的孔型，进而在后续金属薄膜20的成膜过程中，可以在对应于第二通孔10a的位置直接形成第一通孔20a，从而可以提高金属薄膜20上第一通孔20a排布的规律性，以进一步提高金属薄膜20的透光性。此外，第二通孔10a的设置还可以提高粘结层10的透光效果，从而进一步提高粘结结构100整体的透光效果。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的粘结结构的制备方法的流程示意图。

本申请实施例提供一种粘结结构的制备方法，其包括以下步骤：

步骤S101：提供一基底；

步骤S102：在所述基底上形成粘结层；

步骤S103：在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成粘结结构；

步骤S104：剥离所述基底。

由此，本实施例通过在粘结层上形成金属薄膜，金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，当光照射在金属薄膜上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜可较大增强入射光的透射作用，减少光穿过粘结结构的能量损耗，从而可以提高粘结结构的透光效果。

请一并参阅图5和图6A至6F，其中，图6A至6F为本申请实施例提供的粘结结构的制备方法中步骤S101至步骤S104依次得到的结构示意图。

下面对本申请实施例的粘结结构的制备方法进行详细的阐述。

步骤S101：提供一基底10A。

如图6A所示，基底10A包括一基材层101和设置于基材层101两侧的平滑层102。具体的，步骤S101包括：

步骤S1011：提供一基材层101。

其中，基材层101可以为硅片或石英玻璃。

在本实施例中，基材层101为硅片，由于硅片具有优良的平整性，因此可以提高后续膜层的成膜质量。

步骤S1012：在基材层101上形成平滑层102。

其中，平滑层102的材料可以为氮化硅。

在本实施例中，采用化学气相沉积工艺在基材层101上形成平滑层102。平滑层102的厚度介于40纳米～60纳米之间，如可以为40纳米、45纳米、50纳米或60纳米等。

需要说明的是，平滑层102的设置是为了便于后续工艺中基材层101的剥离。另外，平滑层102可以设置于基材层101用于成膜的一侧上，也可以设置于基材层101的两侧，本实施例仅以平滑层102设置于基材层101的两侧为例进行说明，但并不限于此。随后转入步骤S102。

步骤S102：在基底10A上形成粘结层10。

其中，粘结层10的材料为聚二甲基硅氧烷。

具体的，采用喷涂或旋涂工艺在基底10A上形成粘结层10，如图6B所示。其中，粘结层10的厚度介于2微米～5微米之间，如可以为2微米、3微米或5微米等。

进一步的，在本实施例中，在基底10A上形成粘结层10之后，还包括以下步骤：

对粘结层10进行图案化处理，以在粘结层10上形成多个规律性排布的第二通孔10a，如图6C所示。

其中，粘结层10包括粘结部分1011和位于粘结部分1011周侧的冗余部分1012。粘结部分1011上设置有第二通孔10a。随后转入步骤S103。

步骤S103：在粘结层10上形成金属薄膜20，金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a，粘结层10和金属薄膜20形成粘结结构100。

具体的，步骤S103包括：

步骤S1031：对基底10A对应于粘结部分1011的区域进行刻蚀，以形成开口10b，开口10b裸露出粘结部分1011。

在本实施例中，从基底10A远离粘结部分1011的一侧开始刻蚀。具体的，首先，采用反应离子刻蚀工艺对位于基材层101远离粘结部分1011的一侧的平滑层102进行刻蚀；接着，采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺对基材层101进行刻蚀；然后，采用反应离子刻蚀工艺对位于基材层101靠近粘结部分1011的一侧的平滑层102进行刻蚀，以形成开口10b。

其中，开口10b贯穿平滑层102和基材层101，以裸露出粘结部分1011，如图6D所示。

步骤S1032：在粘结部分1011的两侧沉积金属粒子，以形成金属薄膜20。

具体的，采用热蒸发工艺或溅射工艺在粘结部分1011的两侧沉积金属粒子，以形成金属薄膜20，金属薄膜20上对应于第二通孔10a的位置形成多个第一通孔20a，且第一通孔20a一一对应于第二通孔10a，如图6E所示。其中，该金属粒子为银粒子。随后转入步骤S104。

步骤S104：剥离基底10A。

具体的，剥离基底10A对应于冗余部分1012的部分，以形成粘结结构100，如图6F所示。

需要说明的是，本实施例中的粘结结构100包括粘结部分1011和冗余部分1012，冗余部分1012为粘结层10的边缘部分。在后续粘结结构100的使用过程中，可以根据待粘结物的尺寸大小在冗余部分1012所在区域进行裁切，以得到所需尺寸的粘结部分1011。

这样便完成了本申请实施例的粘结结构的制备方法。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的盖板的结构示意图。

本申请实施例提供一种盖板200，其用于显示装置。盖板200包括至少两个基板101和粘结结构100。粘结结构100设置于相邻两个基板101之间。粘结结构100包括粘结层10和金属薄膜20。金属薄膜20设置在粘结层10的至少一侧上，且金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a。

由此，本申请实施例提供的盖板200通过在粘结层10的至少一侧上设置金属薄膜20，金属薄膜20上设置有多个规律性排布的第一通孔20a，当光透过基板101照射在金属薄膜20上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜20可较大增强入射光的透射作用，进而使金属薄膜20呈现出良好的透光性，从而可以提高盖板的透光率。

需要说明的是，本申请中基板101的数量可以为两个、三个或多个，本实施例仅以基板101的数量为两个为例进行说明，但并不限于此。

具体的，基板101可以为玻璃基板、塑料基板或可挠式基板。在本实施例中，基板101为玻璃基板。具体的，该玻璃基板中的玻璃为UTG。

可以理解的是，在现有技术中，当采用多层UTG叠加或者UTG与其他柔性基材如CPI(Colourless Polyimide，透明聚酰亚胺)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)叠加的盖板叠构时，尽管提高了盖板的抗冲击性能，但相较于单层玻璃基板，多层结构的叠加大大降低了盖板的透过率。

本实施例通过在粘结层10上设置具有规律性排布的第一通孔20a的金属薄膜20，由于金属薄膜20的良好透光性，进而多层UTG的叠加或者UTG与其他柔性基材叠加在提高盖板抗冲击性能的同时，还可以提高其透光率。进一步的，当盖板应用于显示装置中时，可以避免因盖板透光率较差而影响显示效果，从而有利于提高显示装置的显示质量。

需要说明的是，本实施例中的粘结结构100仅以图4中的粘结结构为例进行说明，但并不限于此。具体的，本实施例中粘结结构100的结构可以参见前述实施例对图4中的粘结结构100的描述，在此不再赘述。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的盖板的制备方法的流程示意图。

本申请实施例提供一种盖板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤S201：提供一基底；

步骤S202：在所述基底上形成粘结层；

步骤S203：在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成所述粘结结构；

步骤S204：剥离所述基底；

步骤S205：将所述粘结结构的两侧分别贴合于一第一基板和一第二基板，所述第一基板、所述粘结结构和所述第二基板形成所述盖板。

由此，本申请实施例提供的盖板的制备方法通过在粘结层上形成金属薄膜，金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，当光透过第一基板或第二基板照射在金属薄膜上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜可较大增强入射光的透射作用，进而使金属薄膜呈现出良好的透光性，从而可以提高盖板的透光率。

请一并参阅图8和图9，其中，图9为本申请实施例提供的盖板的制备方法得到的盖板的结构示意图。

需要说明的是，本实施例的盖板300的制备方法中步骤S201至步骤S204的制备过程可以参照前述实施例中对粘结结构100的制备方法的描述，在此不再赘述。

在本实施例的粘结结构100中，粘结结构100中粘结层10的材料为聚二甲基硅氧烷，第一基板101和第二基板102为超薄玻璃。

其中，步骤S205具体包括：

步骤S2051：对粘结结构100、一第一基板101和一第二基板102进行等离子体处理；

步骤S2052：将粘结结构100的两侧分别贴合于第一基板101和第二基板102；

步骤S2053：对第一基板101、粘结结构100和第二基板102进行烘烤，粘结层10的两侧分别与第一基板101和第二基板102发生键合。

在步骤S2051中，依次对粘结结构100、一第一基板101和一第二基板102进行等离子体处理，处理时间介于20秒～60秒之间，以在粘结结构100的表面形成第一基团，在第一基板101的表面形成第二基团，在第二基板102的表面形成第三基团。

其中，第一基团为羟基。在对粘结结构100进行等离子体处理的过程中，等离子体中离子的碰撞使金属薄膜20表面的部分原子被打掉而形成空缺位置，粘结层10对应于金属薄膜20空缺位置的区域的表面引入羟基。

第二基团和第三基团为硅基。由于超薄玻璃表面存在大量的硅氧键，通过对第一基板101和第二基板102的表面进行等离子体处理，使得第一基板101和第二基板102表面的硅氧键被打断，从而形成硅基。

在步骤S2053中，在60摄氏度～100摄氏度的温度下对粘结后的第一基板101、粘结结构100和第二基板102进行烘烤，以使粘结结构100一面的第一基团和第二基团发生一不可逆的第一化学反应，粘结结构100另一面的第一基团和第三基团发生一不可逆的第二化学反应。

在本实施例中，第一化学反应和第二化学反应为同一反应，即均为羟基和硅基的键合。具体的，粘结层10表面的羟基分别与第一基板101和第二基板102表面的硅基发生键合形成氢氧化硅，由于氢氧化硅的键合为不可逆过程，进而能够大大提高粘结结构100与第一基板101及第二基板102之间的粘结力，从而可以降低盖板在弯折过程中发生胶层脱粘的几率。

相较于现有技术中的粘结结构，本申请提供的粘结结构包括粘结层和金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。本申请通过在粘结层的至少一侧上设置金属薄膜，当光照射在金属薄膜上时会激发表面等离激元，表面等离激元的参与使得金属薄膜可较大增强入射光的透射作用，进而使金属薄膜呈现出良好的透光性，从而可以提高盖板的透光率。

以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种粘结结构，其特征在于，包括：

粘结层；以及

金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。

2.根据权利要求1所述的粘结结构，其特征在于，所述第一通孔呈行列排布。

3.根据权利要求1所述的粘结结构，其特征在于，所述粘结层上设置有多个第二通孔，所述第二通孔一一对应于所述第一通孔。

4.一种盖板，用于显示装置，其特征在于，所述盖板包括：

至少两个基板；以及

粘结结构，所述粘结结构设置于相邻两个所述基板之间；

其中，所述粘结结构包括粘结层和金属薄膜，所述金属薄膜设置在所述粘结层的至少一侧上，且所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔。

5.一种粘结结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基底；

在所述基底上形成粘结层；

在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成所述粘结结构；

剥离所述基底。

6.根据权利要求5所述的粘结结构的制备方法，其特征在于，在所述在所述基底上形成粘结层的步骤之后，还包括：

对所述粘结层进行图案化处理，以在所述粘结层上形成多个规律性排布的第二通孔，所述第一通孔一一对应于所述第二通孔。

7.根据权利要求6所述的粘结结构的制备方法，其特征在于，所述粘结层包括粘结部分和位于所述粘结部分周侧的冗余部分，所述粘结部分上设置有所述第二通孔；

所述在所述粘结层上形成金属薄膜的步骤，包括：

对所述基底对应于所述粘结部分的区域进行刻蚀，以形成开口，所述开口裸露出所述粘结部分；

在所述粘结部分的两侧沉积金属粒子，以形成所述金属薄膜。

8.一种盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基底；

在所述基底上形成粘结层；

在所述粘结层上形成金属薄膜，所述金属薄膜上设置有多个规律性排布的第一通孔，所述粘结层和所述金属薄膜形成所述粘结结构；

剥离所述基底；

将所述粘结结构的两侧分别贴合于一第一基板和一第二基板，所述第一基板、所述粘结结构和所述第二基板形成所述盖板。

9.根据权利要求8所述的盖板的制备方法，其特征在于，所述将所述粘结结构的两侧分别贴合于一第一基板和一第二基板的步骤，包括：

对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板进行等离子体处理；

将所述粘结结构的两侧分别贴合于所述第一基板和所述第二基板；

对所述第一基板、所述粘结结构和所述第二基板进行烘烤，所述粘结层的两侧分别与所述第一基板和所述第二基板发生键合。

10.根据权利要求9所述的盖板的制备方法，其特征在于，所述对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板进行等离子体处理的步骤，包括：

对所述粘结结构、一第一基板和一第二基板分别进行等离子体处理，以在所述粘结结构的表面形成第一基团，在所述第一基板的表面形成第二基团，在所述第二基板的表面形成第三基团；

在所述所述粘结层的两侧分别与所述第一基板和所述第二基板发生键合的步骤中，所述粘结结构一面的所述第一基团和所述第二基团发生一不可逆的第一化学反应，所述粘结结构另一面的所述第一基团和所述第三基团发生一不可逆的第二化学反应。

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