TWI604887B - Substrate processing apparatus and liquid mixing method - Google Patents

Substrate processing apparatus and liquid mixing method Download PDF

Info

Publication number
TWI604887B
TWI604887B TW103139781A TW103139781A TWI604887B TW I604887 B TWI604887 B TW I604887B TW 103139781 A TW103139781 A TW 103139781A TW 103139781 A TW103139781 A TW 103139781A TW I604887 B TWI604887 B TW I604887B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
flow rate
integrated value
flow path
unit
Prior art date
Application number
TW103139781A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201534388A (zh
Inventor
Yasuo Kiyohara
Ikuo Sunaka
Koji Tanaka
Takami Satoh
Kazuyoshi Mizumoto
Takashi Uno
Hirotaka Maruyama
Hidetomo Uemukai
Tomiyasu Maezono
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201534388A publication Critical patent/TW201534388A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI604887B publication Critical patent/TWI604887B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00Control of flow ratio
    • G05D11/02Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/131Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
    • G05D11/132Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components by controlling the flow of the individual components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F23/00Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
    • B01F23/40Mixing liquids with liquids; Emulsifying
    • B01F23/49Mixing systems, i.e. flow charts or diagrams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/88Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by feeding the materials batchwise
    • B01F35/883Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by feeding the materials batchwise using flow rate controls for feeding the substances

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Accessories For Mixers (AREA)

Description

基板處理裝置及液混合方法
揭示之實施形態係有關基板處理裝置及液混合方法。
以往,知道有經由對於半導體晶圓或玻璃基板等之基板而言,供給處理液,處理基板之基板處理裝置。
在基板處理裝置所使用之處理液係有以特定的比率而混合複數之液體加以生成之情況。如此之情況,基板處理裝置係具備:混合複數之液體而生成處理液的混合裝置。
記載於專利文獻1之混合裝置係具備:加以混合有複數之液體的混合槽,和對於有關之混合槽而言,僅預先所設定的量供給複數之液體的流量控制手段,和對於各液體之混合槽的供給時間則呈成為相同地進行控制之供給時間控制手段。
另外,對於專利文獻2係揭示有在所有液體的流量到達至特定之流量之後,由供給各液體於混合槽 者,作成從液體的供給開始當初,呈加以生成特定之混合比率的處理液之混合裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-275569號公報
[專利文獻2]日本特開2009-172459號公報
但對於上述之以往技術,係在使混合比率之精確度提升的點,有進一步改善的餘地。
例如,對於開閉流路的閥而言,輸出關閉信號之後至閥完全關閉為止,係存在有時滯效應。因此,於此時滯效應中,有著僅流入至混合槽之液體分,混合比率則從所期望的值偏移之虞。
實施形態之一形態係其目的為提供:可使混合比率的精確度提升之基板處理裝置及液混合方法者。
有關實施形態之一形態的混合裝置係具備:混合槽,和第1開關閥,和第2開關閥,和第1流量計測部,和第2流量計測部,和控制部。在混合槽中,加以混 合有第1液,和較第1液為多量之第2液。第1開關閥係開關流動有第1液之第1流路。第2開關閥係開關流動有第2液之第2流路。第1流量計測部係計測流動在第1流路之第1液的流量。第2流量計測部係計測流動在第2流路之第2液的流量。控制部係控制第1開關閥及第2開關閥之開關。另外,控制部係經由第1流量計測部所計測之第1液的流量之積算值則到達至預先所決定之目標值的情況,執行關閉第1開關閥之第1關閉處理,再依據第1開關閥在關閉前後之第1液的流量之積算值,算出對於混合槽而言之第2液的供給量之目標值,再依據所算出之目標值與經由第2流量計測部所計測之第2液的流量之積算值,執行關閉第2開關閥之第2關閉處理。
如根據實施形態之一形態,可使液的混合比率精確度提升者。
1‧‧‧基板處理系統
16‧‧‧處理單元
70‧‧‧處理流體供給源
80‧‧‧混合裝置
90‧‧‧供給裝置
100‧‧‧第1流路
101‧‧‧HF調溫機構
102‧‧‧第1流量計測部
103‧‧‧第1流量調整部
104‧‧‧第1捨去線
105‧‧‧第1開關閥
200‧‧‧第2流路
201‧‧‧DIW調溫機構
202‧‧‧第2流量計測部
203‧‧‧第2流量調整部
204‧‧‧第2捨去線
205‧‧‧第2開關閥
300‧‧‧混合部
400‧‧‧混合槽
500‧‧‧第1循環線
圖1係顯示有關第1實施形態之基板處理系統之概略構成的圖。
圖2係顯示有關第1實施形態之處理單元之概略構成的圖。
圖3係顯示有關第1實施形態之處理流體供給源之構 成的圖。
圖4係顯示有關第1實施形態之第2控制裝置之構成的方塊圖。
圖5係顯示有關第1實施形態之混合處理之處理步驟之流程圖。
圖6係有關變形例之流量變更處理之說明圖。
圖7係顯示有關第2實施形態之第2控制裝置之構成的方塊圖。
圖8係顯示有關第2實施形態之混合處理之處理步驟之流程圖。
圖9係顯示有關第2實施形態之延遲時間最佳化處理之處理步驟之流程圖。
以下,參照添加圖面,詳細說明本申請所揭示之基板處理裝置及液混合方法的實施形態。然而,並非經由以下所示之實施形態而加以限定此發明者。
(第1實施形態)
圖1係顯示有關第1實施形態之基板處理系統之概略構成的圖。在以下中,為了將位置關係作為明確,規定相互正交之X軸,Y軸及Z軸,將Z軸正方向作為垂直向上方向。
如圖1所示,基板處理系統1係具備:搬出 入台2,和處理台3。搬出入台2和處理台3係鄰接而加以設置。
搬出入台2係具備:載體載置部11,和搬送部12。對於載體載置部11,係加以載置有複數片的基板,在第1實施形態中,以水平狀態而收容半導體晶圓(以下,晶圓W)的複數之載體C。
搬送部12係加以鄰接設置於載體載置部11,於內部具備基板搬送裝置13,和收授部14。基板搬送裝置13係具備保持晶圓W之晶圓保持機構。另外,基板搬送裝置13係可對於水平方向及垂直方向的移動,以及將垂直軸作為中心之旋轉,使用晶圓保持機構而在載體C與收授部14之間,進行晶圓W的搬送。
處理台3係加以鄰接設置於搬送部12。處理台3係具備搬送部15,和複數之處理單元16。複數之處理單元16係排列於搬送部15之兩側而加以設置。
搬送部15係於內部具備基板搬送裝置17。基板搬送裝置17係具備保持晶圓W之晶圓保持機構。另外,基板搬送裝置17係可對於水平方向及垂直方向的移動,以及將垂直軸作為中心之旋轉,使用晶圓保持機構而在收授部14與處理單元16之間,進行晶圓W的搬送。
處理單元16係對於經由基板搬送裝置17所搬送之晶圓W而言,進行特定之基板處理。
另外,基板處理系統1係具備控制裝置4。控制裝置4係例如為電腦,具備控制部18與記憶部19。對 於記憶部19係收納有控制在基板處理系統1所執行之各種處理之程式。控制部18係經由讀出記憶於記憶部19之程式而執行之時,控制基板處理系統1之動作。
另外,有關之程式係記錄於經由電腦而可讀取之記憶媒體者,而從其記憶媒體加以建立於控制裝置4之記憶部19者亦可。作為經由電腦而可讀取之記憶媒體,係例如有著硬碟(HD)、可撓性磁碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
在如上述所構成之基板處理系統1中,首先,搬出入台2之基板搬送裝置13則從載置於載體載置部11之載體C,取出晶圓W,將取出之晶圓W,載置於收授部14。載置於收授部14之晶圓W係經由處理台3的基板搬送裝置17,而從收授部14加以取出,搬入至處理單元16。
搬入至處理單元16之晶圓W係經由處理單元16加以處理過後,經由基板搬送裝置17,從處理單元16加以搬出,載置於收授部14。並且,載置於收授部14之處理完成之晶圓W係經由基板搬送裝置13而返回至載體載置部11之載體C。
接著,對於處理單元16之構成,參照圖2加以說明。圖2係顯示有關第1實施形態之處理單元16之概略構成的圖。
如圖2所示,處理單元16係具備處理室20,和基板保持機構30,和處理流體供給部40,和回收杯狀 物50。
處理室20係收容基板保持機構30和處理流體供給部40和回收杯狀物50。對於處理室20之頂部係加以設置有FFU(Fan Filter Unit)21。FFU21係於處理室20內形成下向流。
基板保持機構30係具備保持部31,和支柱部32,和驅動部33。保持部31係水平地保持晶圓W。支柱部32係延伸存在於垂直方向之構件,基端部則經由驅動部33而可旋轉地加以支持,在前端部,水平地支持保持部31。驅動部33係使支柱部32旋轉於垂直周圍。有關之基板保持機構30係經由使用驅動部33而使支柱部32旋轉之時,使支持於支柱部32之保持部31旋轉,經由此,使保持於保持部31之晶圓W旋轉。
處理流體供給部40係對於晶圓W而言供給處理流體。處理流體供給部40係加以連接於處理流體供給源70。
回收杯狀物50係呈圍繞保持部31地加以配置,經由保持部31之旋轉而捕捉從晶圓W飛散的處理液。對於回收杯狀物50底部,係加以形成有排液口51,經由回收杯狀物50所捕集之處理液係從有關的排液口51,加以排出至處理單元16之外部。另外,對於回收杯狀物50之底部,係加以形成有將從FFU21所供給之氣體,排出至處理單元16之外部的排氣口52。
有關第1實施形態之處理單元16係經由將自 處理流體供給源70所供給之DHF(稀氟酸),對於晶圓W而進行供給之時,蝕刻除去形成於晶圓W上的膜。另外,有關第1實施形態之處理流體供給源70係經由混合HF(氟酸)與DIW(20℃程度之純水)之時,而生成DHF,再將生成之DHF供給至各處理單元16。
接著,對於有關第1實施形態之處理流體供給源70之構成,參照圖3而加以說明。圖3係顯示有關第1實施形態之處理流體供給源70之構成的圖。
如圖3所示,有關第1實施形態之處理流體供給源70係具備混合裝置80,和供給裝置90。
混合裝置80係具備:第1流路100,和第2流路200,和混合部300,混合槽400,和第1循環線500,和第2控制裝置600。另外,供給裝置90係具備第3流路700,儲存槽800,和第2循環線900。
首先,對於混合裝置80之構成加以說明。第1流路100係流動有第1液之HF的流路。對於有關的第1流路100係從上流沿著下流,依序加以設置有HF調溫機構101,第1流量計測部102,第1流量調整部103,第1捨去線104,及第1開關閥105。
HF調溫機構101係調整流動在第1流路100之HF的溫度。對於HF調溫機構101係例如,加以使用水套。第1流量計測部102係計測流動在第1流路100之HF的流量。經由第1流量計測部102之計測結果係對於第2控制裝置600加以輸出。第1流量調整部103係經由 第2控制裝置600所控制,調整流動在第1流路100之HF的流量。
第1捨去線104係從第1流路100分歧之流路,例如在HF的流量安定為止之間,為了流動HF而加以使用。對於有關之第1捨去線104係加以設置有第3開關閥106。第1開關閥105係開關第1流路100的閥,經由第2控制裝置600所控制。
第2流路200係流動有第2液之DIW的流路。對於有關的第2流路200係從上流沿著下流,依序加以設置有DIW調溫機構201,第2流量計測部202,第2流量調整部203,第2捨去線204及第2開關閥205。
然而,DIW係為了稀釋HF之稀釋液,而較HF為多量之DIW則加以供給至後述之混合槽400。
DIW調溫機構201係調整流動在第2流路200之DIW的溫度。對於DIW調溫機構201係例如,加以使用水套。第2流量計測部202係計測流動在第2流路200之DIW流量。經由第2流量計測部202之計測結果係對於第2控制裝置600加以輸出。第2流量調整部203係經由第2控制裝置600所控制,調整流動在第2流路200之DIW流量。
第2捨去線204係從第2流路200分歧之流路,例如在DIW的流量安定為止之間,為了流動DIW而加以使用。對於有關之第2捨去線204係加以設置有第4開關閥206。第2開關閥205係開關第2流路200的閥, 經由第2控制裝置600所控制。
第1流路100與第2流路200係較各第1開關閥105及第2開關閥205為下流側的連接部,加以相互連接,在較此連接部更下流側中,藉由混合部300而連接於混合槽400。
混合部300係加以設置於第1流路100及第2流路200與混合槽400之間,在混合自第1流路100所供給之HF與自第2流路200所供給之DIW之後,加以供給至混合槽400。
混合槽400係儲留HF與DIW之混合液的DHF。HF及DIW係在混合部300中加以混合而供給至混合槽400之後,在混合槽400及後述之第1循環線500中更加以混合。
另外,在第1實施形態中,顯示在混合部300混合HF與DIW之後,供給至混合槽400情況的例,但省略混合部300,對於混合槽400而言,呈個別地加以供給HF與DIW地構成亦可。
第1循環線500係一端部及另一端部則各加以連接於混合槽400之流路。對於有關之第1循環線500,係各依序加以設置有第5開關閥501,DHF調溫機構502及幫浦503。
第5開關閥501係開關第1循環線500的閥,經由第2控制裝置600所控制。DHF調溫機構502係調整流動在第1循環線500之DHF的溫度。對於DHF調 溫機構502係例如,加以使用冷卻電子設備。幫浦503係將第1循環線500內之DHF,從上流側壓出至下流側。
在此,在以往的混合裝置中,例如,對於欲提高DHF之冷卻能力的情況,係對於第1循環線而言,作為兩台並列地設置DHF調溫機構之冷卻電子設備等而進行對應。但冷卻電子設備係比較高價之溫度精確度高之構成,消耗電力亦大之故,當增加冷卻電子設備的台數時,有增加混合裝置80之成本或消耗電力之虞。
因此,在有關第1實施形態之混合裝置80中,於第1流路100及第2流路200,各設置HF調溫機構101及DIW調溫機構201,作成在加以混合HF與DIW之前,事前調整HF及DIW的溫度。使用於HF調溫機構101及DIW調溫機構201的水套係較冷卻電子設備為廉價,且消耗電力亦小之故,可謀求混合裝置80之成本降低及消耗電力之削減者。
然而,DHF調溫機構502係相當於第1調溫機構之一例,而HF調溫機構101及DIW調溫機構201係相當於第2調溫機構之一例。在此,作成於第1流路100及第2流路200,各設置HF調溫機構101及DIW調溫機構201,但僅於第1流路100及第2流路200之任一方,設置調溫機構亦可。另外,無須提高DHF之冷卻能力的情況,混合裝置80係未必需要具備HF調溫機構101及DIW調溫機構201。
儲留於混合槽400之DHF係循環在第1循環 線500之同時,經由DHF調溫機構502加以調整為特定的溫度。
第2控制裝置600係控制混合裝置80之控制裝置,具備後述之第2控制部與第2記憶部。對於第2記憶部602係收納有控制在混合裝置80所執行之各種處理之程式。第2控制部係經由讀出記憶於第2記憶部602之程式而執行之時,控制混合裝置80之動作。
然而,有關之程式係記錄於經由電腦而可讀取之記憶媒體者,而從其記憶媒體加以建立於第2控制裝置600之第2記憶部者亦可。作為經由電腦而可讀取之記憶媒體,係例如有著硬碟(HD)、可撓性磁碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
然而,如圖3所示,在混合裝置80中,將流動有DIW之第2流路200作為主流,而將流動有HF之第1流路100作為支流。隨之,由在停止HF之供給之後,流動有DIW在主流之第2流路200者,可將殘留於第1流路100和第2流路200之連接部與第1開關閥105之間的HF,引誘DIW而流動於混合槽400,而可使混合比率的精確度提升者。
接著,對於供給裝置90之構成加以說明。第3流路700係加以連接於第1循環線500之中途部,例如加以連接於第5開關閥501與DHF調溫機構502之間,而再供給流動在第1循環線500之DHF至儲存槽800。對於第3流路700係加以設置有第6開關閥701。第6開關 閥701係開關第3流路700的閥,經由第2控制裝置600所控制。
儲留槽800係儲留從混合裝置80,藉由第3流路700所供給之DHF。第2循環線900係一端部及另一端部則各加以連接於儲存槽800。對於有關之第2循環線900,係加以設置有幫浦901之同時,複數之處理單元16則藉由第7開關閥902而加以連接。幫浦901係將第2循環線900之DHF,從上流側壓出至下流側。
處理流體供給源70係如上述地加以構成,混合裝置80則混合HF與DIW而生成DHF,而供給裝置90則將經由混合裝置80所生成之DHF,供給至各處理單元16之處理流體供給部40。
接著,對於有關第1實施形態之第2控制裝置600之構成,參照圖4而加以說明。圖4係顯示有關第1實施形態之第2控制裝置600之構成的方塊圖。然而,在圖4中,僅顯示為了說明第2控制裝置600之特徵必要之構成要素,省略對於一般的構成要素之記載。
如圖4所示,第2控制裝置600係具備:第2控制部601,和第2記憶部602。
然而,第2控制部601係例如為CPU(Central Processing Unit),經由讀出記憶於第2記憶部602之未圖示的程式而執行之時,作為第1關閉處理部601a,和算出部601b及第2關閉處理部601c而發揮機能。然而,第2控制部601係未使用程式而僅由硬體所構 成亦可。
第2控制部601係具備:第1關閉處理部601a,和算出部601b,和第2關閉處理部601c。另外,第2記憶部602係記憶預先所決定的量之HF目標值602a,和預先所決定的混合比率602b。
HF目標值602a係為對於混合槽400之HF的供給量之目標值,經由作業者等而預先記憶於第2記憶部602。另外,混合比率602b係為HF與DIW之混合比率的目標值,而與HF目標值602a同樣地,經由作業者等而預先記憶於第2記憶部602。
第1關閉處理部601a係對於混合槽400之HF的供給量到達至目標值之情況,經由關閉第1開關閥105之時,停止對於混合槽400之HF的供給。
具體而言,第1關閉處理部601a係在開啟第1開關閥105之後,從第1流量計測部102取得流動在第1流路100之HF的流量,再從取得之HF的流量,算出HF的流量之積算值。並且,第1關閉處理部601a係所算出之積算值則到達至記憶於第2記憶部602之HF目標值602a之情況,進行將關閉第1開關閥105之關閉信號輸出至第1開關閥105之驅動部的第1關閉處理。經由此,加以閉鎖第1開關閥105而對於HF之混合槽400的供給則停止。
在此,第1關閉處理部601a則對於從輸出關閉信號之後至第1開關閥105關閉為止,存在有時滯效 應。因此,在第1關閉處理部601a在輸出關閉信號之後,HF係雖僅些微而亦加以供給至混合槽400。其結果,對於混合槽400之HF的供給量係成為僅自HF目標值602a有些微偏差。
例如,HF目標值602a為100mL之情況,第1關閉處理部601a係於HF的流量之積算值到達至100mL之情況,輸出第1開關閥105之關閉信號。但,如此第1關閉處理部601a則對於從輸出關閉信號之後至第1開關閥105關閉為止,係存在有時滯效應之故,實際上,成為加以供給較100mL為多的量(例如,101mL)之HF於混合槽400者。
如此,HF的供給量則自HF目標值602a有偏差時,HF與DIW之混合比率亦成為自目標值有偏差。混合比率之偏差係對於蝕刻量有影響之故,極力縮小混合比率之偏差者為佳。
然而,算出HF的流量之積算值的處理係未必第1關閉處理部601a須要進行者。例如,對於第1流量計測部102或第1流量調整部103具備有計測流量的積算值之機能之情況,第1關閉處理部601a係直接從第1流量計測部102或第1流量調整部103取得HF的流量之積算值亦可。在後述之第2關閉處理部601c中,亦為同樣。
第1關閉處理部601a係在第1關閉處理後亦持續算出HF的流量之積算值,將算出之積算值,輸出至 後述之算出部601b。
算出部601b係依據在從開啟前述第1開關閥之後至前述第1開關閥關閉之後的HF的流量之積算值,即實際供給至混合槽400之HF的量,算出對於混合槽400之DIW的供給量之目標值。
具體而言,算出部601b係從第1關閉處理部601a,取得在第1關閉處理前後之HF的流量之積算值(以下,有著記載為「HF的實際供給量」之情況)。並且,算出部601b係使用從第1關閉處理部601a所取得之HF的實際供給量,和記憶於第2記憶部602之混合比率602b,算出對於混合槽400之DIW的供給量之目標值。
例如,HF的實際供給量為101mL,而混合比率602b則做為HF:DIW=1:100。有關之情況,算出部601b係將101mL×100=10100mL(10.1L),作為DIW的供給量之目標值而算出。算出部601b係將算出之DIW的目標值,輸出至第2關閉處理部601c。
第2關閉處理部601c係對於混合槽400之DIW的供給量到達至經由算出部601b所算出之目標值之情況,經由關閉第2開關閥205之時,停止對於混合槽400之DIW的供給。
具體而言,第2關閉處理部601c係從第2流量計測部202取得流動在第2流路200之DIW的流量,再從取得之DIW的流量,算出DIW之流量的積算值。並且,第2關閉處理部601c係所算出之積算值則到達至自 算出部601b所取得之目標值之情況,進行將關閉第2開關閥205之關閉信號輸出至第2開關閥205之驅動部的第2關閉處理。經由此,加以閉鎖第2開關閥205而對於DIW之混合槽400的供給則停止。
如此,在有關第1實施形態之混合裝置80中,在輸出第1開關閥105之關閉信號之後,至第1開關閥105關閉為止之間,亦加進供給至混合槽400之HF的量,作成決定DIW之供給量的目標值者。
經由此,HF的實際供給量,則即使自HF目標值602a有偏差之情況,亦依據其偏差的值而決定DIW之供給量的目標值之故,可防止混合比率則自混合比率602b偏差者。隨之,如根據有關第1實施形態之混合裝置80,可使混合比率之精確度提升者。
接著,對於有關第1實施形態之混合處理之處理步驟,參照圖5而加以說明。圖5係顯示有關第1實施形態之混合處理之處理步驟之流程圖。然而,在混合處理之開始時,第1開關閥105、第3開關閥106、第2開關閥205及第4開關閥206係加以閉鎖之狀態。
如圖5所示,在混合裝置80中,首先,第2控制部601則重置HF及DIW的流量之積算值(前回值)之後(步驟S101),進行預備捨去處理(步驟S102)。在有關預備捨去處理中,第2控制部601係一定時間開放加以設置於第1捨去線104之第3開關閥106與加以設置於第2捨去線204之第4開關閥206。經由此,HF係從 第1流路100,通過第1捨去線104而加以排出於外部之同時,DIW係從第2流路200,通過第2捨去線204而加以排出於外部。當結束預備捨去處理時,第2控制部601係閉鎖第3開關閥106及第4開關閥206。
接著,在混合裝置80中,第2控制部601則同時開啟第1開關閥105與第2開關閥205(步驟S103),開始HF之流量及DIW之流量的積算(步驟S104)。如此,由同時開啟第1開關閥105與第2開關閥205者,可將HF與DIW,略同時地供給至混合部300者。隨之,可將HF與DIW更早地進行混合。
在此,第2控制部601係經由控制第1流量調整部103及第2流量調整部203之時,呈以較在混合比率602b之HF的比例為多比例,加以供給HF地調整HF及DIW的流量。例如,混合比率602b為HF:DIW=1:100之情況,第2控制部601係HF之流量與DIW之流量的比率則呈成為1.5:100地,調整HF及DIW的流量。
經由此,對於混合槽400而言之HF之供給量的目標值則成為較DIW之供給量的目標值為先到達之故,可確實地進行從之後的HF之實際供給量算出DIW之供給量的目標值之處理者。
然而,第2控制部601係經由控制第1流量調整部103及第2流量調整部203之至少一方之時,可較混合比率602b增加HF的比例者。第1流量調整部103及第2流量調整部203係相當於「流量調整部」之一例。
接著,第1關閉處理部601a係判定HF之流量的積算值是否到達至HF目標值602a(步驟S105),而對於到達至HF目標值602a之情況(步驟S105,Yes),輸出第1開關閥105之關閉信號(步驟S106)。然而,第1關閉處理部601a係對於HF之流量的積算值則未達到HF目標值602a之情況(步驟S105,No),HF之流量的積算值則至到達HF目標值602a為止,進行步驟S105之處理。
接著,算出部601b係依據HF之實際供給量(在第1關閉處理之前後的HF之流量的積算值),和混合比率602b,而算出DIW之供給量的目標值(步驟S107)。
接著,第2關閉處理部601c係判定DIW之流量的積算值則是否到達至從在步驟S107中所算出之目標值,減去預先決定的補正值α的值(步驟S108)。在此,補正值α係例如開始第2關閉處理之後,即,輸出關閉第2開關閥205之關閉信號之後至第2開關閥205關閉為止之時間,流動在第2流路200之DIW之流量的實測值。作業者等係預先測定上述實測值,作為補正值α而記憶於第2記憶部602等。
在步驟S108中,DIW之流量的積算值則對於到達至從在步驟S107中所算出之目標值,減去預先決定的補正值α的值之情況(步驟S108,Yes),第2關閉處理部601c係輸出第2開關閥205之關閉信號(步驟 S109),結束一連串之混合處理。然而,第2關閉處理部601c係DIW之流量的積算值則對於未到達至從在步驟S107中所算出之目標值,減去預先決定的補正值α的值之情況(步驟S108,No),重複步驟S108之處理。
如此,第2關閉處理部601c係經由第2流量計測部202所計測之DIW之流量的積算值則在到達從經由算出部601b所算出之目標值,減算預先決定之補正值α的值之情況,執行第2關閉處理。
經由此,經由於加以輸出第2開關閥205之關閉信號之後至第2開關閥205關閉為止之間,加以供給至混合槽400之DIW的量,可防止HF及DIW的混合比率偏差者。
如上述,有關第1實施形態之混合裝置80係具備:混合槽400,和第1開關閥105,和第2開關閥205,和第1流量計測部102,和第2流量計測部202,和第2控制部601。在混合槽400中,加以混合有HF和較HF為多量之DIW。第1開關閥105係開關流動有HF之第1流路100。第2開關閥205係開關流動有DIW之第2流路200。第1流量計測部102係計測流動在第1流路100之HF的流量。第2流量計測部202係計測流動在第2流路200之DIW流量。第2控制部601係控制第1開關閥105及第2開關閥205之開關。
並且,第2控制部601係經由第1流量計測部102所計測之HF的流量之積算值則到達至HF目標值 602a的情況,執行關閉第1開關閥105之第1關閉處理,再依據第1關閉處理前後之HF的流量之積算值,算出對於混合槽400而言之DIW的供給量之目標值,再依據所算出之目標值與經由第2流量計測部202所計測之DIW的流量之積算值,執行關閉第2開關閥205之第2關閉處理。
隨之,如根據有關第1實施形態之混合裝置80,可使混合比率之精確度提升者。
(變形例)
在上述之第1實施形態中,對於開啟第2開關閥205之後至關閉為止之間,以一定的流量持續供給DIW情況的例加以說明過。但並不限於此,而混合裝置80係在第1關閉處理後,減少DIW之流量亦可。以下,對於有關情況的變形例,參照圖6加以說明。圖6係有關變形例之流量變更處理之說明圖。
如圖6所示,第2控制部601係在第1關閉處理之執行後,經由控制第2流量調整部203(參照圖3)之時,將DIW之流量,從第1關閉處理前的流量之第1流量,變更為較第1流量為少之第2流量。
經由此,與保持第1流量持續供給DIW之情況作比較,可少量地抑制於從輸出第2開關閥205之關閉信號之後至第2開關閥205關閉為止之間,加以供給至混合槽400之多餘的DIW者。隨之,與保持第1流量持續 供給DIW之情況作比較,可抑制HF及DIW之混合比率偏差之情況。
然而,將DIW之流量,從第1流量變更至第2流量的時間係無須與第1關閉處理之執行同時,而如為第1關閉處理後之任意的時間即可。另外,第2控制部601係第1關閉處理後,以多階段使DIW的流量減少亦可。
第1流量及第2流量的各值係在第1流量之DIW之供給時間,和在第2流量之DIW之供給時間之合計時間,則呈成為較HF之供給時間,和從輸出第1開關閥105之關閉信號之後至第1開關閥105關閉為止之時間的合計時間為長地加以決定。更具體而言,對於將HF之供給時間的預測值,和從輸出第1開關閥105之關閉信號之後至第1開關閥105關閉為止之時間的預測值之合計時間,作為T1之情況,第1流量的值係僅時間T1以第1流量供給DIW之情況的DIW之供給量,則呈成為較對於混合槽400而言之DIW之供給量的目標值之預測值為少地加以決定。另外,第2流量的值係加以決定為較所決定之第1流量為少的值。
經由此,對於混合槽400而言之HF之供給量的目標值則成為較DIW之供給量的目標值為先到達之故,可確實地進行從之後的HF之實際供給量算出DIW之供給量的目標值之處理者。
(第2實施形態)
接著,對於第2實施形態加以說明。圖7係顯示有關第2實施形態之第2控制裝置之構成的方塊圖。然而,在以下的說明中,對於與既已說明之部分同樣的部分,係附上與既已說明之部分同一的符號,而省略重複之說明。
如圖7所示,有關第2實施形態之第2控制裝置600A係具備:第2控制部601A,和第2記憶部602A。第2控制部601A係具備:第1關閉處理部601aA,和算出部601b,和第2關閉處理部601c。另外,第2記憶部602A係記憶HF目標值602a,和混合比率602b,和延遲時間602c。
延遲時間602c係顯示在第1關閉處理之執行後,使HF之流量的積算處理繼續之時間的資訊。延遲時間602c係例如,經由作業者等而藉由鍵盤等之未圖示的輸入部加以輸入。然而,作為延遲時間602c所設定之時間係第1關閉處理之執行後,至第1開關閥105關閉為止之時間,在本實施形態中係不足1秒,例如為0.3秒。
第1關閉處理部601aA係在輸出關閉第1開關閥105之關閉信號之後,至經過延遲時間602c為止,持續算出HF之流量的積算值,再經過延遲時間602c之情況,將在經過延遲時間602c之時點的積算值,輸出至算出部601b。並且,算出部601b係依據取得之積算值,算出對於混合槽400而言之DIW的供給量之目標值。
如此,在有關第2實施形態之混合裝置80 中,HF之流量的積算值則在到達至預先所決定之目標值之情況,依據在經過延遲時間602c後之HF的流量之積算值,作成算出對於混合槽400而言之DIW的供給量之目標值。
作為算出DIW的供給量之目標值的手法之一,例如,考量有將HF之流量的積算處理,至積算值之增加停止為止持續進行,依據在積算值之增加停止為止之時點的積算值,算出DIW的供給量之目標值者。但此情況,經由第1開關閥105之故障等而HF之供給未停止時,HF之流量的積算值則持續增加之故,有著DIW的供給量之目標值不確定之虞。另外,由HF之流量的積算值持續增加者,對於混合槽400而言之DIW之供給量亦呈為持續增加,其結果,亦有從混合槽400溢出有DHF之虞。
因此,在有關第2實施形態之混合裝置80中,作成在經過延遲時間602c之時點,停止HF之流量的積算處理者。經由此,假設,即使HF的供給未停止,亦可防止DIW的供給量之目標值不確定之事態,或從混合槽400溢出有DHF之事態者。然而,此情況,例如由經由加以設置於第1循環線500,第3流路700或第2循環線900之未圖示之濃度計而檢測DHF之濃度異常者,可檢測第1開關閥105之異常者。另外,經由使用第1流量計測部102而檢測持續流動有HF於第1流路100之時,亦可檢測第1開關閥105之異常者。
接著,對於有關第2實施形態之混合處理之處理步驟,參照圖8而加以說明。圖8係顯示有關第2實施形態之混合處理之處理步驟之流程圖。然而,圖8所示之步驟S201~S206及步驟S211~S213之處理係與圖5所示之驟S101~S106及步驟S107~S109之處理同樣之故,對於此等係適宜省略說明。
如圖8所示,第1關閉處理部601aA係輸出第1開關閥105之關閉信號之後(步驟S206),判定是否經過有記憶於第2記憶部602A之延遲時間602c(步驟S207)。在此處理中,未經過延遲時間602c之情況(步驟S207,No),第1關閉處理部601aA係至經過延遲時間602c為止,持續HF之流量的積算值之算出處理(步驟S208)。
接著,當判定為經過有延遲時間602c時(步驟S207,Yes),第1關閉處理部601aA係停止HF之流量的積算值之算出處理(步驟S209),將HF之流量的積算值,輸出至算出部601b(步驟S210)。並且,算出部601b係依據自第1關閉處理部601aA取得之積算值(HF之實際供給量),和混合比率602b,算出DIW之供給量的目標值(步驟S211)。
但,在上述的例中,作成使用經由作業者等所輸入之延遲時間602c者,但混合裝置80係因應從執行第1關閉處理之後至HF之流量的積算值之增加停止為止之時間,進行將延遲時間602c作為最佳化之處理亦可。
此情況,第2控制部601A係作為在圖8之步驟S209中,未停止積算值之算出處理,而在步驟S210中,將積算值輸出至算出部601b之後,亦持續進行積算值之算出處理者。
在此,在經過延遲時間602c之前,HF之供給如完全地停止,於延遲時間602c之經過後,HF之流量的積算值則未有增加者。也就是,在經過有延遲時間602c之時點的積算值與HF之實際供給量係為一致。因此,使用在經過有延遲時間602c之時點之積算值而加以算出之DIW的供給量之目標值,係與實際應供給的量一致。
另一方面,經過有延遲時間602c之後,當亦持續供給有HF時,HF之流量的積算值係延遲時間602c之經過後亦成為持續增加者。經由此,較在經過有延遲時間602c之時點的積算值,HF之實際供給量則變多。隨之,使用在經過有延遲時間602c之時點之積算值而加以算出之DIW的供給量之目標值,係成為自實際應供給的DIW之量偏差者。
因此,第2控制部601A係從執行第1關閉處理之後至HF的流量之積算值之增加停止為止之時間(以下,記載為「積算值增加時間」),則對於超過延遲時間602c之情況,係加長延遲時間602c亦可。經由此,DIW之供給量的目標值則可防止從實際應供給的量偏差者。此情況,第2控制部601A係在下一次的混合處理中,使用 變更後之延遲時間602c而進行第1關閉處理亦可。如此,將延遲時間602c作為最佳化之情況係例如,經由開關閥(在此係第1開關閥105)之個體差,對於在作業者等所設定之延遲時間602c內,開關閥未關閉之情況為有效。
接著,對於上述之延遲時間602c之最佳化處理,參照圖9而具體地加以說明。圖9係顯示有關第2實施形態之延遲時間最佳化處理之處理步驟之流程圖。
如圖9所示,第2控制部601A係判定積算值增加時間是否不足延遲時間602c(步驟S301)。即,第2控制部601A係判定對於從執行第1關閉處理之後至HF之流量的積算值之增加停止為止所需之時間,則是否不足延遲時間602c。
在此處理中,當判定積算值增加時間為不足延遲時間602c時(步驟S301,Yes),第2控制部601A係縮短延遲時間602c(步驟S302)。例如,將積算值增加時間作為X1,而將延遲時間作為X2時,第2控制部601A係將X2-{(X2-X1)×β}作為新的延遲時間602c而記憶於第2記憶部602A。即,第2控制部601A係僅對於延遲時間602c與積算值增加時間的差乘上特定之係數β(0<β<1)所得到之時間,縮短延遲時間602c。經由此,假設,即使加以設定對於積算值增加時間而言過長之延遲時間602c之情況,亦可削減經由延遲時間602c之多餘的待機時間者。
接著,第2控制部601A係積算值增加時間則並非不足延遲時間602c之情況(步驟S301,No),即,積算值增加時間則為延遲時間602c以上之情況,判定積算值增加時間是否為預先所決定之上限值以下(步驟S303)。
在此處理中,當判定積算值增加時間為上限值以下時(步驟S303,Yes),第2控制部601A係加長延遲時間602c(步驟S304)。例如,第2控制部601A係將積算值增加時間作為新的延遲時間602c而記憶於第2記憶部602A。經由此,DIW之供給量的目標值則可防止從實際應供給的DIW量偏差者。
另一方面,第2控制部601A係積算值增加時間則並非上限值以下之情況(步驟S303,No),即,積算值增加時間則超過上限值之情況,進行通報混合裝置80之異常的處理(步驟S305)。例如,第2控制部601A係使混合裝置80所具備之未圖示的顯示燈亮燈,以及將產生有異常於混合裝置80之供給系統的內容,顯示於未圖示之顯示部。
在此,混合裝置80之供給系統係指第1開關閥105或第1流量計測部102之情況。即,積算值增加時間則超過上限值之情況,有著經由第1開關閥105之異常而漏出有HF之虞,或者經由第1流量計測部102之異常,不論HF的供給完全停止而積算值持續增加之虞。
如此,積算值增加時間在超過上限值之情 況,由通報供給系統的異常者,可使混合裝置80盡早恢復為正常狀態。
然而,使用於步驟S301,S303之判定處理之積算值增加時間係亦可為存積於第2記憶部602A之複數的積算值增加時間之平均值。即,第2控制部601A係每執行圖8所示之一連串的處理,積算值增加時間積存於第2記憶部602A,從複數之積算值增加時間,算出積算值增加時間之平均值,使用算出之積算值增加時間之平均值而進行步驟S301,S303之判定處理亦可。
在上述之實施形態中,對於混合槽400而言,同時供給HF與DIW之情況的例加以說明過,但對於混合槽400而言之HF及DIW的供給開始時間係未必必須同時。
另外,在上述實施形態中,DIW之流量的積算值則在到達至從經由算出部601b所算出之目標值減去補正值α的值之情況,作成關閉第2關閉閥205者,但補正值α係未必使用者。即,第2關閉處理部601c係DIW之流量的積算值則在到達至由算出部601b所算出之目標值之情況,作為關閉第2關閉閥205亦可。此係DIW的供給量則較HF為多之故,假設,即使DIW的實際供給量作為從目標值偏差,與HF的實際供給量則從目標值偏差之情況作比較,對於混合比率帶來的影響亦為少之故。在上述之實施形態中,較DIW先行停止HF之供給情況係亦有自上述之理由。即,由將HF之實際供給量作為基準而 決定DIW之供給量的目標值者,對於HF之供給量係看作未有偏差者之故,與將DIW的實際供給量作為基準之情況作比較,可使混合比率之精確度提升。
另外,在上述之實施形態中,對於第1液為HF,第2液為DIW之情況的例加以說明過,但第1液及第2液係亦可為上述以外的液體。
另外,在上述之實施形態中,與控制基板處理系統1之動作之控制裝置4(參照圖1)不同地,顯示過具備控制混合裝置80之第2控制裝置600(參照圖3)之情況的例,但將第2控制裝置600所具備之機能,具有於控制裝置4,省略第2控制裝置600亦可。
進一步的效果或變形例係經由該業者可容易引導出。因此,本發明之更廣泛之形態係並不限定於如以上表述且記述之特定的詳細及代表性之實施形態者。隨之,在未自經由添加之申請專利範圍及其均等物所定義之總括的發明概念之精神或範圍脫離,而可做種種變更。

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置,其特徵為具備:混合有第1液與較前述第1液為多量之第2液的混合槽,和開關流動有前述第1液之第1流路的第1開關閥,和開關流動有前述第2液之第2流路的第2開關閥,和計測流動在前述第1流路之前述第1液之流量的第1流量計測部,和計測流動在前述第2流路之前述第2液之流量的第2流量計測部,和控制前述第1開關閥及前述第2開關閥之開關的控制部,和經由將前述第1液與前述第2液之混合液,對於基板進行供給之時,處理基板之基板處理單元,前述控制部係執行取得流動在前述第1液所流動之第1流路的前述第1液之流量的積算值之第1積算值取得工程,和在前述第1積算值取得工程中所取得之前述第1液之流量的積算值,在到達至預先所決定之目標值之情況,執行關閉開關前述第1流路之第1開關閥之第1關閉處理的第1關閉工程,和取得在前述第1關閉處理後,流動在前述第1流路的前述第1液之流量的積算值之第2積算值取得工程,和依據在前述第1積算值取得工程中取得之前述第1液之流量的積算值與在前述第2積算值取得工程中取得之 前述第1液之流量的積算值,算出前述第2液之供給量的目標值之算出工程,和取得流動在前述第2液所流動之第2流路的前述第2液之流量的積算值之第3積算值取得工程,和依據在前述第3積算值取得工程中取得之前述第2液之流量的積算值與在前述算出工程中算出之前述目標值,執行關閉開關前述第2流路之第2開關閥之第2關閉處理的第2關閉工程。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之基板處理裝置,其中,前述控制部係在執行前述第1關閉處理後,前述第1關閉閥則關閉之後,依據經過有預先所決定之延遲時間的時點之前述第1液之流量的積算值,算出對於前述混合槽而言之前述第2液之供給量的目標值者。
  3. 如申請專利範圍第2項記載之基板處理裝置,其中,經過有前述延遲時間之後,前述積算值則增加之情況,通報異常者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置,其中,具備調整流動在前述第1流路之前述第1液的流量或流動在前述第2流路之前述第2液的流量之流量調整部,前述控制部係經由控制前述流量調整部之時,較作為目標之前述第1液與前述第2液之混合比率,增加流動在前述第1流路 之前述第1液之比例者。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置,其中,具備調整流動在前述第2流路之前述第2液之流量的流量調整部,前述控制部係前述第1關閉處理後,經由控制前述流量調整部之時,將前述第2液之流量,作為較前述第1關閉處理前之流量為少者。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置,其中,前述控制部係根據前述第2流量計測部所計測之前述第2液之流量的積算值,在到達至從前述算出之目標值減算預先所決定之補正值的值時,執行前述第2關閉處理者。
  7. 如申請專利範圍第6項記載之基板處理裝置,其中,前述補正值係依據於從開始前述第2關閉處理之後至前述第2開關閥關閉為止之時間,流動在前述第2流路之前述第2液之流量而加以決定者。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置,其中,具備設置於前述第1流路及前述第2流路與前述混合槽之間,混合前述第1液與前述第2液而供給至前述混合槽之混合部,前述控制部係在開始對於前述第1液及前述第2液之前述混合槽的 供給之情況,同時開啟前述第1開關閥及前述第2開關閥者。
  9. 一種液混合方法,係混合第1液與較前述第1液為多量之第2液的液混合方法,其特徵為包含:取得流動在前述第1液所流動之第1流路的前述第1液之流量的積算值之第1積算值取得工程,和在前述第1積算值取得工程中所取得之前述第1液之流量的積算值,在到達至預先所決定之目標值之情況,執行關閉開關前述第1流路之第1開關閥之第1關閉處理的第1關閉工程,和取得在前述第1關閉處理後,流動在前述第1流路的前述第1液之流量的積算值之第2積算值取得工程,和依據在前述第1積算值取得工程中取得之前述第1液之流量的積算值與在前述第2積算值取得工程中取得之前述第1液之流量的積算值,算出前述第2液之供給量的目標值之算出工程,和取得流動在前述第2液所流動之第2流路的前述第2液之流量的積算值之第3積算值取得工程,和依據在前述第3積算值取得工程中取得之前述第2液之流量的積算值與在前述算出工程中算出之前述目標值,執行關閉開關前述第2流路之第2開關閥之第2關閉處理的第2關閉工程者。
TW103139781A 2013-11-25 2014-11-17 Substrate processing apparatus and liquid mixing method TWI604887B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013243268 2013-11-25
JP2014201944A JP6367069B2 (ja) 2013-11-25 2014-09-30 混合装置、基板処理装置および混合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201534388A TW201534388A (zh) 2015-09-16
TWI604887B true TWI604887B (zh) 2017-11-11

Family

ID=53182574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103139781A TWI604887B (zh) 2013-11-25 2014-11-17 Substrate processing apparatus and liquid mixing method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10067514B2 (zh)
JP (1) JP6367069B2 (zh)
KR (1) KR102316265B1 (zh)
TW (1) TWI604887B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9857265B2 (en) * 2015-04-03 2018-01-02 Richard Andrew DeVerse Methods and systems for detecting fluidic levels and flow rate and fluidic equipment malfunctions
JP6450650B2 (ja) * 2015-06-16 2019-01-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理方法および記憶媒体
US10261521B2 (en) * 2015-06-16 2019-04-16 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, processing method, and storage medium
JP7199149B2 (ja) * 2017-04-24 2023-01-05 東京エレクトロン株式会社 処理装置、異常検知方法および記憶媒体
JP6960278B2 (ja) * 2017-08-31 2021-11-05 東京エレクトロン株式会社 流量測定システムを検査する方法
KR102552750B1 (ko) * 2021-04-11 2023-07-07 박준한 필러 조성물 제조용 교반장치 및 필러 조성물 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5368059A (en) * 1992-08-07 1994-11-29 Graco Inc. Plural component controller
JPH07280631A (ja) * 1994-04-13 1995-10-27 Asahi Eng Co Ltd 流体投入制御方法
JP3382138B2 (ja) * 1997-08-21 2003-03-04 富士通株式会社 薬液供給装置及び薬液供給方法
JPH11165118A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Asahi Sunac Corp 多液混合方法
JP4375858B2 (ja) * 1999-12-10 2009-12-02 アネスト岩田株式会社 多液混合制御方法
JP3892670B2 (ja) * 2001-01-09 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP4132762B2 (ja) * 2001-09-27 2008-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法及び基板の処理装置
JP2003275569A (ja) * 2002-03-19 2003-09-30 Shibaura Mechatronics Corp 処理液の混合装置、混合方法及び基板処理装置
KR100598913B1 (ko) * 2004-09-02 2006-07-10 세메스 주식회사 약액 혼합 공급 장치 및 그 방법
US7728174B2 (en) * 2005-08-02 2010-06-01 Basf Se Continuous hydrogenation processes for the preparation of xylylenediamines
JP5043696B2 (ja) * 2008-01-21 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 処理液混合装置、基板処理装置および処理液混合方法並びに記憶媒体
WO2012003578A1 (en) * 2010-07-09 2012-01-12 Rio Tinto Alcan International Limited Flocculent addition and mixing rate for separating a slurry
CN102179200A (zh) 2011-03-31 2011-09-14 广东冠粤路桥有限公司 一种集料称量系统的执行机构、集料称量系统及称量方法
CN102806027B (zh) 2011-05-31 2016-01-20 王维加 多路液体混合系统和液体在线混合系统
EP2818236A4 (en) * 2012-02-23 2016-07-13 Meiji Co Ltd PROPORTIONAL MIXING SYSTEM
DE102012209517B3 (de) * 2012-06-06 2013-11-07 Henkel Ag & Co. Kgaa Aufschäumvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US10067514B2 (en) 2018-09-04
US20150146498A1 (en) 2015-05-28
JP2015120143A (ja) 2015-07-02
TW201534388A (zh) 2015-09-16
JP6367069B2 (ja) 2018-08-01
KR102316265B1 (ko) 2021-10-25
KR20150060538A (ko) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI604887B (zh) Substrate processing apparatus and liquid mixing method
JP6324775B2 (ja) 基板処理装置および基板処理装置を用いた基板処理方法
JP5792094B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
US8372299B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
KR20150055561A (ko) 기판 액처리 장치 및 기판 액처리 방법
KR20150108329A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
JP2007517413A (ja) 基板処理中の窒化ケイ素の選択エッチングのための装置及び方法
JP2008305851A (ja) 半導体製造装置および半導体製造方法
TW201501195A (zh) 用以提供加熱的蝕刻溶液之處理系統及方法
KR102570215B1 (ko) 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체
JP2006255696A (ja) 薬液混合供給方法
JP2016032030A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6417999B2 (ja) 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体
JP2015167161A (ja) 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP6450650B2 (ja) 処理装置、処理方法および記憶媒体
TW201840950A (zh) 流體加熱裝置
JP5780810B2 (ja) 液体管理システム
JP6356059B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2014072505A (ja) ウエットエッチング装置および半導体装置の製造方法
JP2017011260A (ja) 処理装置、処理方法および記憶媒体
US20040242004A1 (en) Substrate treating method and apparatus
JP7126927B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP7264729B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6850650B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP5791939B2 (ja) 液体管理システム