TWI587810B

TWI587810B - 增強膜黏著裝置

Info

Publication number: TWI587810B
Application number: TW104109129A
Authority: TW
Inventors: 久世和樹; 木地紘一朗
Original assignee: Ykk股份有限公司
Priority date: 2014-03-24
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2017-06-21
Also published as: CN104797157B; TW201536207A; CN104797157A; WO2015145545A1

Description

增強膜黏著裝置

本發明是關於一種增強膜黏著裝置，且是關於一種例如在拉鏈(slide fastener)的拉鏈鏈條(fastener chain)的空間部安裝合成樹脂製的增強膜的增強膜黏著裝置。

作為以往的增強膜黏著裝置，已知有如下裝置：在被間歇搬送的拉鏈鏈條的空間部，將包含熱塑性合成樹脂的增強膜片分別黏著於拉鏈鏈條的上下表面(例如參照專利文獻1)。

而且，所述專利文獻1中所記載的增強膜黏著裝置包括：超音波焊頭(ultrasonic horn)，可上下移動地設於拉鏈鏈條的上表面側；以及砧座(anvil)，可上下移動地設於拉鏈鏈條的下表面側；且在超音波焊頭與砧座的相向面設置有成形部與熔斷型部，所述成形部形成拉鏈鏈條的芯線，所述熔斷型部穿設窗孔。

現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開昭58-188402號公報

另外，在所述專利文獻1中所記載的增強膜黏著裝置中，在超音波焊頭與砧座的相向面設置有穿設窗孔的熔斷型部，因而未考慮將增強膜黏著至拉鏈鏈條的芯線的內側面。而且，近年來期望將增強膜黏著至拉鏈鏈條的芯線的內側面。

本發明是鑒於所述情況而完成的，目的在於提供一種可將增強膜黏著至拉鏈鏈條的芯線的內側面的增強膜黏著裝置。

本發明的所述目的可由下述構成實現。

(1)一種增強膜黏著裝置，包括：鏈(chain)搬送裝置，間歇搬送拉鏈鏈條；膜供給裝置，將合成樹脂製的增強膜分別供給至拉鏈鏈條的上下表面；以及黏著裝置，包括可上下移動地設於拉鏈鏈條的一面側的超音波焊頭、與可上下移動地設於拉鏈鏈條的另一面側的砧座，將增強膜分別黏著於拉鏈鏈條的上下表面，所述增強膜黏著裝置的特徵在於：在超音波焊頭的按壓面形成有凸部，所述凸部在超音波焊頭的移動時進入拉鏈鏈條的一對鏈帶(fastener tape)之間，且在砧座的按壓面形成有一對凹部，所述一對凹部在砧座的移動時收容拉鏈鏈條的一對芯線。

(2)根據(1)所述的增強膜黏著裝置，其中黏著裝置利用超音波焊頭及砧座將增強膜切斷，並且將切斷的增強膜分別黏著於拉鏈鏈條的上下表面。

(3)根據(2)所述的增強膜黏著裝置，其中在設於拉鏈鏈條的一面側的超音波焊頭設置有吸附裝置，所述吸附裝置吸附被切斷的增強膜。

(4)根據(3)所述的增強膜黏著裝置，其中在設於拉鏈鏈條的另一面側的砧座也設置有吸附裝置，所述吸附裝置吸附被切斷的增強膜。

(5)根據(1)所述的增強膜黏著裝置，包括：夾持器(gripper)，從膜供給裝置夾持增強膜並向拉鏈鏈條側抽出；以及切斷裝置，具有切斷器(cutter)，所述切斷器將由夾持器抽出的增強膜切斷；且所述增強膜黏著裝置是在切斷器與膜供給裝置的切斷部的前端面之間將增強膜切斷，並且將切斷的增強膜分別黏著於拉鏈鏈條的上下表面。

根據本發明的增強膜黏著裝置，在超音波焊頭的按壓面設置有凸部，所述凸部在超音波焊頭的移動時進入拉鏈鏈條的一對鏈帶之間，且在砧座的按壓面形成有一對凹部，所述一對凹部在砧座的移動時收容拉鏈鏈條的一對芯線，因此，能夠將增強膜黏著至拉鏈鏈條的芯線的內側面。

10‧‧‧增強膜黏著裝置

20‧‧‧鏈搬送裝置

21‧‧‧進料輥裝置

21a‧‧‧進料輥

21b‧‧‧壓輥

22‧‧‧空間檢測裝置

22a‧‧‧擺動桿

22b‧‧‧感知輥

31、32‧‧‧鏈引導板

40‧‧‧膜供給裝置

41‧‧‧膜搬送部

42‧‧‧膜引導件

42a‧‧‧膜引導板

42b‧‧‧膜引導罩

43‧‧‧第一按壓裝置

43a‧‧‧氣缸

43b‧‧‧桿

43c‧‧‧按壓墊

44‧‧‧第二按壓裝置

44a‧‧‧氣缸

44b‧‧‧桿

44c‧‧‧按壓墊

45‧‧‧切斷部

45a‧‧‧前端面

46‧‧‧切斷部本體

46a‧‧‧凹槽

47‧‧‧凹部

48a、48b‧‧‧切斷刀

49‧‧‧塊狀體

50‧‧‧熔接裝置(黏著裝置)

51‧‧‧超音波焊頭

51a‧‧‧按壓面

51b‧‧‧切斷刀

51c‧‧‧凸部

52‧‧‧砧座

52a‧‧‧按壓面

52b‧‧‧切斷刀

52c‧‧‧凹部

53‧‧‧吸附裝置

53a‧‧‧縱向孔

53b‧‧‧橫向孔

54‧‧‧抽吸裝置

61‧‧‧第一預壓裝置

61a‧‧‧氣缸

61b‧‧‧桿

61c‧‧‧按壓輥

62‧‧‧第二預壓裝置

62a‧‧‧按壓輥

110‧‧‧增強膜黏著裝置

140‧‧‧膜供給裝置

141‧‧‧膜搬送部

142‧‧‧膜引導件

142a‧‧‧膜引導板

142b‧‧‧膜引導罩

145‧‧‧切斷部

145a‧‧‧前端面

150‧‧‧夾持器

160‧‧‧切斷裝置

161‧‧‧切斷器

162‧‧‧氣缸裝置

162a‧‧‧桿

170‧‧‧熔接裝置(黏著裝置)

171‧‧‧超音波焊頭

171a‧‧‧按壓面

171b‧‧‧凸部

172‧‧‧砧座

172a‧‧‧按壓面

172b‧‧‧凹部

C‧‧‧拉鏈鏈條

E‧‧‧鏈齒

EL‧‧‧鏈齒排

F‧‧‧增強膜

Ft‧‧‧吸附痕

T‧‧‧鏈帶

Ta‧‧‧芯線

S‧‧‧空間

α‧‧‧剪切角

圖1是對本發明的增強膜黏著裝置的第一實施方式進行說明的概略側視圖。

圖2是從下游側觀察圖1所示的增強膜黏著裝置所得的局部缺欠側視圖。

圖3是圖2的拉鏈鏈條的周邊的放大圖。

圖4是圖1所示的膜供給裝置的切斷部的放大圖。

圖5是與圖2相應的側視圖，對如下狀態進行說明：利用膜供給裝置將上下的增強膜分別搬送至在超音波焊頭與砧座之間的拉鏈鏈條的上下表面。

圖6是與圖2相應的側視圖，對如下狀態進行說明：利用超音波焊頭及砧座將上下的增強膜切斷，並且將切斷的上下的增強膜分別熔接於拉鏈鏈條的上下表面。

圖7是圖6的拉鏈鏈條的周邊的放大圖。

圖8是熔接有增強膜的狀態的拉鏈鏈條的俯視圖。

圖9是對本發明的增強膜黏著裝置的第一實施方式的變形例進行說明的概略側視圖。

圖10是對本發明的增強膜黏著裝置的第二實施方式進行說明的局部缺欠側視圖。

以下，基於附圖對本發明的增強膜黏著裝置的各實施方式進行詳細說明。另外，在以後的說明中，就增強膜黏著裝置而言，所謂上側設為相對於圖1的紙面而言的上側，所謂下側設為相對於圖1的紙面而言的下側，所謂左側設為相對於圖1的紙面而言的近前側，所謂右側設為相對於圖1的紙面而言的裏側，所謂上游側設為相對於圖1的紙面而言的左側，所謂下游側設為相對於圖1的紙面而言的右側。此外，增強膜黏著裝置的左右方向也稱作寬度方向。

(第一實施方式)

首先，參照圖1~圖9對本發明的增強膜黏著裝置的第一實施方式進行說明。

如圖1及圖2所示，本實施方式的增強膜黏著裝置10包括：鏈搬送裝置20，間歇搬送拉鏈鏈條C；鏈引導板(chain guide plate)31、鏈引導板32，引導被搬送的拉鏈鏈條C；膜供給裝置40，將合成樹脂製的增強膜F分別供給至拉鏈鏈條C的上下表面；熔接裝置(黏著裝置)50，將上下的增強膜F切斷，並且將切斷的上下的增強膜F分別熔接於拉鏈鏈條C的上下表面；且將切斷的增強膜F熔接於拉鏈鏈條C的空間S部分的鏈帶T。

此處，對拉鏈鏈條C進行說明。如圖8所示，所述拉鏈鏈條C包括：左右一對鏈帶T；以及左右一對鏈齒排(fastener element row)EL，分別沿著左右一對鏈帶T的相向的帶側緣部的芯線Ta而安裝。而且，鏈齒排EL包含多個鏈齒E。此外，鏈齒排EL是線圈狀鏈齒排。另外，在拉鏈鏈條C中以規定間隔形成有空間S，所述空間S是未安裝鏈齒E時或去除鏈齒E後帶側緣部相面對的空間。

如圖1所示，鏈搬送裝置20包括：進料輥裝置(feed roll device)21，搬送拉鏈鏈條C；以及空間檢測裝置22，檢測拉鏈鏈條C的空間S。

進料輥裝置21包括：進料輥21a，配置於拉鏈鏈條C的下方；以及壓輥(press roller)21b，配置於拉鏈鏈條C的上方。而且，進料輥裝置21中，在進料輥21a處測定拉鏈鏈條C的傳送長度。

空間檢測裝置22包括擺動桿(lever)22a，所述擺動桿22a在前端部分具有感知輥22b。而且，空間檢測裝置22中，通過感知輥22b進入被搬送的拉鏈鏈條C的空間S，而擺動桿22a向下方擺動，從而檢測到空間S。

如此構成的鏈搬送裝置20中，在由進料輥裝置21搬送的拉鏈鏈條C的空間S被空間檢測裝置22檢測到之後，停止利用進料輥裝置21搬送拉鏈鏈條C，以使拉鏈鏈條C的空間S停止於熔接裝置50的規定位置。而且，通過重複進行所述動作，而間歇搬送拉鏈鏈條C。

如圖2所示，膜供給裝置40包括：膜搬送部41，搬送上下的增強膜F；以及切斷部45，供從膜搬送部41搬送來的上下的增強膜F插通，且在後述的熔接裝置50的超音波焊頭51與砧座52之間將上下的增強膜F切斷。而且，膜供給裝置40設置成從熔接裝置50向寬度方向右側延伸。

如圖1及圖2所示，熔接裝置50包括：超音波焊頭51，可上下移動地設於拉鏈鏈條C的上表面側；以及砧座52，可上下移動地設於拉鏈鏈條C的下表面側。

如圖3所示，超音波焊頭51包括：按壓面51a，是超音波焊頭51的下端面，且將增強膜F按壓於拉鏈鏈條C的上表面；以及切斷刀51b，分別形成於按壓面51a的左右兩端緣，將增強膜F切斷。另外，本實施方式中，將右側的切斷刀51b用於切斷，左側的切斷刀51b是當右側的切斷刀51b磨耗時左右顛倒而使用。

而且，在超音波焊頭51的按壓面51a形成有凸部51c，所述凸部51c是沿著拉鏈鏈條C的搬送方向形成於按壓面51a的寬度方向中心位置，當超音波焊頭51向下移動時(進行膜熔接時，參照圖7)，所述凸部51c進入拉鏈鏈條C的左右的鏈帶T之間。

如圖3所示，砧座52包括：按壓面52a，是所述砧座52的上端面，且將增強膜F按壓於拉鏈鏈條C的下表面；以及切斷刀52b，分別形成於按壓面52a的左右兩端緣，將增強膜F切斷。另外，本實施方式中，將右側的切斷刀52b用於切斷，左側的切斷刀52b是當右側的切斷刀52b磨耗時左右顛倒而使用。

而且，在砧座52的按壓面52a形成有一對凹部52c，所述一對凹部52c是沿著拉鏈鏈條C的搬送方向形成於按壓面52a的隔著寬度方向中心的對稱位置，當砧座52向上移動時(進行膜熔接時，參照圖7)，所述一對凹部52c收容拉鏈鏈條C的左右的芯線Ta。

另外，如圖2所示，增強膜黏著裝置10包括第一預壓裝置61及第二預壓裝置62，向膜供給裝置40側分別對熔接裝置50的超音波焊頭51及砧座52施力。因此，超音波焊頭51及砧座52的切斷刀51b、切斷刀52b利用第一預壓裝置61及第二預壓裝置62所施加的力而壓抵於膜供給裝置40的切斷部45的前端面45a，所以能夠高效率地將增強膜F切斷。

第一預壓裝置61包括：氣缸(cylinder)61a；以及按壓輥61c，安裝於氣缸61a的桿(rod)61b的前端。第二預壓裝置62包括按壓輥62a，被未圖示的彈簧始終向砧座52側施力。而且，第一預壓裝置61在利用超音波焊頭51切斷膜之後進行如下驅動：使桿61b收縮，而使按壓輥61c離開超音波焊頭51。因此，超音波焊頭51與按壓輥61c變得不接觸，所以不會妨礙膜切斷後進行的超音波焊頭51的振動。

而且，如圖1及圖2所示，在超音波焊頭51設置有吸附裝置53，吸附切斷的增強膜F。所述吸附裝置53包括：兩條縱向孔53a，在超音波焊頭51的按壓面51a開口；一條橫向孔53b，與兩條縱向孔53a的上端部連通，在超音波焊頭51的側面開口；以及抽吸裝置54，連接于橫向孔53b。另外，作為抽吸裝置54，可列舉真空泵(pump)或抽吸泵等。

另外，如圖1~圖3所示，吸附裝置53的兩條縱向孔53a是在超音波焊頭51的寬度方向中心沿拉鏈鏈條C的搬送方向並排平行地形成。因此，兩條縱向孔53a的開口配置於超音波焊頭51 的按壓面51a的凸部51c上。因此，因兩條縱向孔53a的吸附而產生的吸附痕Ft形成於拉鏈鏈條C的空間S內的增強膜F上(參照圖8)。另外，因為空間S內的增強膜F會在後續步驟中被切除，所以吸附痕Ft不會殘留於產品上。

如此構成的超音波焊頭51中，當進行膜切斷時利用抽吸裝置54從兩條縱向孔53a抽吸空氣，由此，將切斷的上側的增強膜F吸附於超音波焊頭51的按壓面51a。因此，防止利用超音波焊頭51將增強膜F切斷時增強膜F發生位置偏移。而且，在膜熔接後，使空氣從兩條縱向孔53a噴出，由此，將熔化而進入兩條縱向孔53a中的增強膜F的塵屑排出至外部。由此，能夠防止兩條縱向孔53a堵塞。

如圖2所示，膜供給裝置40的膜搬送部41包括：膜引導件42，引導上下的增強膜F；上下的第一按壓裝置43，將上下的增強膜F向熔接裝置50側搬送；上下的第二按壓裝置44，固定被搬送的上下的增強膜F的位置。

膜引導件42包括：膜引導板42a；以及膜引導罩42b，在與膜引導板42a的上下表面之間形成增強膜F的搬送路徑。另外，增強膜F為帶狀，且連續地通過膜引導件42及切斷部45的膜搬送路徑。

第一按壓裝置43包括氣缸43a及按壓墊(pad)43c，且設置成可沿著膜引導件42的長邊方向進行滑動移動，所述按壓墊43c安裝於氣缸43a的桿43b的前端。而且，根據所述第一按壓裝置43，使桿43b伸長而利用按壓墊43c將增強膜F按壓於膜引導板42a，並且使第一按壓裝置43向熔接裝置50側滑動移動，由此，將一定長度的增強膜F向熔接裝置50側搬送(參照圖5)。另外，上下的第一按壓裝置43設置成進行相同的驅動。

第二按壓裝置44包括：氣缸44a；以及按壓墊44c，安裝於氣缸44a的桿44b的前端。而且，根據所述第二按壓裝置44，使桿44b伸長而利用按壓墊44c將增強膜F按壓於膜引導板42a，由此，固定增強膜F的位置(參照圖6)。另外，上下的第二按壓裝置44設置成進行相同的驅動。

如圖3及圖4所示，膜供給裝置40的切斷部45包括：切斷部本體46，是側視大致H形狀的塊狀構件；以及上下的塊狀體49，分別嵌合於切斷部本體46的上下的凹部47，在與切斷刀48a、切斷刀48b之間形成增強膜F的搬送路徑，所述切斷刀48a、切斷刀48b是切斷部本體46的上下的凹部47的底面。另外，所述切斷部45的前端面45a是由切斷部本體46及塊狀體49的前端面構成。

切斷部本體46的上側的切斷刀48a形成為側視時呈V字狀，下側的切斷刀48b形成為側視時呈倒V字狀。而且，上下的切斷刀48a、切斷刀48b的V字狀的頂點配置于增強膜F的寬度方向中心。此外，上下的切斷刀48a、切斷刀48b的剪切角(shearing angle)α為3°~10°，理想的是設定為6°。另外，實際切斷增強膜F的是上下的切斷刀48a、切斷刀48b的端緣。

另外，在切斷部本體46的前端面的上下的切斷刀48a、切斷刀48b之間，形成有凹槽46a，所述凹槽46a沿著拉鏈鏈條C的搬送方向延伸。所述凹槽46a用以供膜切斷後的超音波焊頭51的切斷刀51b進入。因此，超音波焊頭51的切斷刀51b與切斷部45變得不接觸，所以不會妨礙膜切斷後進行的超音波焊頭51的振動。另外，凹槽46a也供拉鏈鏈條C的外緣部通過。

接下來，參照圖1、圖5~圖7，對增強膜黏著裝置10的動作進行說明。

首先，如圖1所示，利用進料輥裝置21將拉鏈鏈條C向下游側移送，通過由空間檢測裝置22檢測到拉鏈鏈條C的空間S，而使拉鏈鏈條C的空間S停止於熔接裝置50的超音波焊頭51與砧座52之間的規定位置。另外，此時，抽吸裝置54未運作，並未從縱向孔53a抽吸空氣。

其次，如圖5所示，利用膜供給裝置40的上下的第一按壓裝置43，將上下的增強膜F分別搬送至在超音波焊頭51與砧座52之間的拉鏈鏈條C的上下表面。而且，在膜搬送後，利用膜供給裝置40的上下的第二按壓裝置44，固定上下的增強膜F的位置。此外，在膜搬送後，開始利用第一預壓裝置61及第二預壓裝置62對超音波焊頭51及砧座52施力。

然後，如圖6及圖7所示，超音波焊頭51向下移動，砧座52向上移動，由此，將上下的增強膜F切斷，並且將切斷的上下的增強膜F分別熔接於拉鏈鏈條C的上下表面。而且，在膜切斷時，切斷的上側的增強膜F利用抽吸裝置54的抽吸而吸附於超音波焊頭51的按壓面51a。而且，利用抽吸裝置54進行的膜吸附是從開始驅動超音波焊頭51及砧座52時進行至熔接結束，抽吸裝置54是根據預先設定的時間而運作。此外，在膜熔接時，第一預壓裝置61的按壓輥61c已離開超音波焊頭51。接下來，超音波焊頭51及砧座52回到原本的位置。如此，通過重複進行所述動作，而將切斷的增強膜F連續熔接於拉鏈鏈條C的每隔規定間隔而設置的空間S。

另外，在膜熔接時，超音波焊頭51的凸部51c進入拉鏈鏈條C的左右的鏈帶T之間，且在砧座52的一對凹部52c內，收容有拉鏈鏈條C的左右的芯線Ta。因此，利用凸部51c的側壁面而將增強膜F熔接於左右的鏈帶T的內側面，並且利用凹部52c的內側壁面而將增強膜F熔接於左右的芯線Ta的內側面。另外，所謂左右的鏈帶T的內側面是左側的鏈帶T的右側面，且是右側的鏈帶T的左側面。而且，所謂左右的芯線Ta的內側面是左側的芯線Ta的右側面，且是右側的芯線Ta的左側面。

如以上所說明，根據本實施方式的增強膜黏著裝置10，因為在超音波焊頭51的按壓面51a形成有凸部51c，所述凸部51c在超音波焊頭51向下移動時進入拉鏈鏈條C的左右的鏈帶T之間，且在砧座52的按壓面52a形成有一對凹部52c，所述一對凹部52c在砧座52向上移動時收容拉鏈鏈條C的左右的芯線Ta，所以利用凸部51c的側壁面而將增強膜F熔接於左右的鏈帶T的內側面，並且利用凹部52c的內側壁面而將增強膜F熔接於左右的芯線Ta的內側面。因此，能夠將增強膜F黏著至拉鏈鏈條C的芯線Ta的內側面。

另外，根據本實施方式的增強膜黏著裝置10，因為利用超音波焊頭51及砧座52將增強膜F切斷，並且將切斷的增強膜F分別黏著於拉鏈鏈條C的上下表面，所以無需另外設置將增強膜F切斷的裝置。由此，可削減零件數，因此，能夠削減製造成本。

另外，根據本實施方式的增強膜黏著裝置10，因為在設於拉鏈鏈條C的上表面側的超音波焊頭51設置有吸附裝置53來吸附切斷的增強膜F，所以利用超音波焊頭51而切斷的上側的增強膜F吸附於超音波焊頭51的按壓面51a。因此，可防止利用超音波焊頭51將增強膜F切斷時增強膜F發生位置偏移，所以能夠將增強膜F熔接於拉鏈鏈條C的規定位置。

另外，作為本實施方式的變形例，如圖9所示，也可在砧座52設置吸附裝置53來吸附切斷的增強膜F。而且，所述砧座52的吸附裝置53與超音波焊頭51的吸附裝置53為相同構成。

另外，超音波焊頭51與砧座52的吸附裝置53分別包含各自的抽吸裝置54，但也可共用一個抽吸裝置54。但是，各自設置抽吸裝置54時可分別設定抽吸力，所以更佳。

根據本變形例，因為利用超音波焊頭51而切斷的上側的增強膜F吸附於超音波焊頭51的按壓面51a，並且利用砧座52而切斷的下側的增強膜F吸附於砧座52的按壓面52a，所以可防止利用超音波焊頭51及砧座52將增強膜F切斷時增強膜F發生位置偏移，由此，能夠將上下的增強膜F熔接於拉鏈鏈條C的規定位置。

(第二實施方式)

接下來，參照圖10對本發明的增強膜黏著裝置的第二實施方式進行說明。另外，對於與第一實施方式相同或同等的部分，在附圖上標注相同或同等的符號，並省略或簡化其說明。

如圖10所示，本實施方式的增強膜黏著裝置110包括：膜供給裝置140，將合成樹脂製的增強膜F分別供給至拉鏈鏈條C的上下表面；夾持器150，夾持上下的增強膜F並向拉鏈鏈條C側抽出；切斷裝置160，將由夾持器150抽出的上下的增強膜F切斷；以及熔接裝置(黏著裝置)170，將切斷的上下的增強膜F分別熔接於拉鏈鏈條C的上下表面。而且，增強膜黏著裝置110與所述第一實施方式同樣地，包括鏈搬送裝置20及鏈引導板31、鏈引導板32。

膜供給裝置140包括：膜搬送部141，搬送上下的增強膜F；以及切斷部145，供從膜搬送部141搬送來的上下的增強膜F插通，且在與後述的切斷裝置160的切斷器161之間將上下的增強膜F切斷。而且，膜供給裝置140設置成向熔接裝置170的寬度方向右側延伸。

膜搬送部141包括膜引導件142，引導上下的增強膜F。所述膜引導件142包括：膜引導板142a；以及上下的膜引導罩 142b，在與膜引導板142a的上下表面之間形成增強膜F的搬送路徑。另外，增強膜F為帶狀，且連續地通過膜引導件142及切斷部145的膜搬送路徑。

切斷部145設置成可沿左右方向滑動，且被未圖示的彈簧始終向接近拉鏈鏈條C的方向施力。

切斷裝置160包括：切斷器161，配置於切斷部145的下方；以及氣缸裝置162，使切斷器161上下移動。切斷器161安裝於氣缸裝置162的桿162a的上端部。

熔接裝置170包括：超音波焊頭171，可上下移動地設於拉鏈鏈條C的上表面側；以及砧座172，可上下移動地設於拉鏈鏈條C的下表面側。

超音波焊頭171具有按壓面171a，所述按壓面171a是所述超音波焊頭171的下端面，且將增強膜F按壓於拉鏈鏈條C的上表面。另外，本實施方式中，因為利用切斷裝置160將增強膜F切斷，所以在按壓面171a的左右兩端緣未形成切斷刀。此外，在超音波焊頭171的按壓面171a，形成有與所述第一實施方式的超音波焊頭51的凸部51c相同的凸部171b。

砧座172具有按壓面172a，所述按壓面172a是所述砧座172的上端面，且將增強膜F按壓於拉鏈鏈條C的下表面。另外，本實施方式中，因為利用切斷裝置160將增強膜F切斷，所以在按壓面172a的左右兩端緣未形成切斷刀。此外，在砧座172的按壓面172a，形成有與所述第一實施方式的砧座52的一對凹部52c 相同的一對凹部172b。

如此構成的增強膜黏著裝置110中，首先，使拉鏈鏈條C的空間S停止於熔接裝置170的超音波焊頭171與砧座172之間的規定位置後，利用夾持器150將上下的增強膜F分別抽出至拉鏈鏈條C的上下表面。其次，使切斷裝置160的切斷器161向上移動，由此，在切斷器161與切斷部145的前端面145a之間將上下的增強膜F切斷。然後，使超音波焊頭171向下移動，使砧座172向上移動，由此，將切斷的上下的增強膜F分別熔接於拉鏈鏈條C的上下表面。

如以上所說明，根據本實施方式的增強膜黏著裝置110，因為在超音波焊頭171的按壓面171a形成有凸部171b，所述凸部171b在超音波焊頭171向下移動時進入拉鏈鏈條C的左右的鏈帶T之間，且在砧座172的按壓面172a形成有一對凹部172b，所述一對凹部172b在砧座172向上移動時收容拉鏈鏈條C的左右的芯線Ta，所以利用凸部171b的側壁面而將增強膜F熔接於左右的鏈帶T的內側面，並且利用凹部172b的內側壁面而將增強膜F熔接於左右的芯線Ta的內側面。因此，能夠將增強膜F黏著至拉鏈鏈條C的芯線Ta的內側面。

其他構成及作用效果與所述第一實施方式相同。

另外，本發明並不限定於所述各實施方式所例示者，在不脫離本發明的主旨的範圍內可適當進行變更。

例如，本實施方式的熔接裝置是超音波方式，但並不限定於此，也可以是高頻方式或加熱器(heater)方式。

另外，本實施方式中，在拉鏈鏈條的上表面側設置有超音波焊頭，在下表面側設置有砧座，但並不限定於此，也可在拉鏈鏈條的上表面側設置砧座，在下表面側設置超音波焊頭。