TWI587322B - The substrate with conductive film - Google Patents

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TWI587322B TW105101580A TW105101580A TWI587322B TW I587322 B TWI587322 B TW I587322B TW 105101580 A TW105101580 A TW 105101580A TW 105101580 A TW105101580 A TW 105101580A TW I587322 B TWI587322 B TW I587322B
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Junji Iwasa
Hiromoto Shibata
Eiko Mieda
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Nippon Soda Co
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Description

附導電膜之基材
本發明係關於一種於基材表面上以良好之密接性形成有導電膜之附導電膜之基材。本申請案係對2015年1月26日提出申請之日本專利申請第2015-012375號主張優先權，並將其內容援用於此。
先前，為了形成電子零件等之電極或電路、電磁波遮罩等，一直廣泛利用導電膜，該導電膜係使用含有金屬粒子或導電性聚合物之導電性油墨或膏而形成。又，由於近年來之元件或電路之小型化之要求，例如正在嘗試於如聚醯亞胺般之軟性基板上形成導電膜之配線，以能夠於摺疊狀態下收納基板。
然而，此種基板之耐熱性較低，於形成導電膜時，需要將導電性油墨於低溫下進行燒結。尤其若藉由將含有金屬微粒子之導電性油墨或膏塗佈於基板上並進行燒結而形成導電膜，則亦存在以下問題：導電膜與基板之密接性較低，因此導電膜容易自基板剝落。
因此，已知有藉由使基底膜形成於基板表面上而提高基板與積層於其上之導電膜之密接性的方法。例如於專利文獻1中記載有如下方法：於塑膠基材上塗佈包含氯乙烯-丙烯酸-聚碳酸酯之外塗劑作為底漆組合物後，於80℃下乾燥30分鐘，藉此形成基底膜，進而於該基底膜上塗佈包含氧化銀及脂肪酸銀鹽之導電性組合物後，於180℃下加熱3分鐘，藉此獲得附導電膜之基材。又，於專利文獻2中記載有如下方法：於表面經氧電漿處理之玻璃基板上，形成含有有機鹽或無機 鹽、及聚乙烯醇等黏合劑樹脂之基底膜，進而於該基底膜上藉由噴墨裝置將包含檸檬酸鈉作為分散劑之銀奈米油墨形成圓形點圖案，於150℃下乾燥30分鐘，藉此形成無不均、且對基板之密接性良好之導電膜。
另一方面，作為於基材表面上塗佈塗覆材料而進行表面改質之方法，已知有如下方法：將含有下述(A)、(B)、及(C-1)或(C-2)之組合物塗佈於基材上之後進行加熱，於表面上形成對基板之密接性或硬度優異之膜。(參照專利文獻3)
(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物；(B)多胺類；及(C-1)正戊醇或(C-2)於25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍之有機酸或具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-252494號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-272402號公報
[專利文獻3]國際公開第2014/119282號公報
對於專利文獻1中記載之基底膜而言，導電性組合物係限定為包含氧化銀及脂肪酸銀鹽之組合物，而並非能夠用於所有導電性油墨之通用者。又，關於專利文獻2中記載之方法，於利用噴墨法形成導電圖案時，於將特定物性之含有金屬微粒子之油墨與具有特定性質之底塗層進行組合之情形時，可獲得導電膜之膜厚均勻性或對基板之密接 性之效果。
本發明係鑒於上述情況而成者，其目的在於提供一種不論基材或導電性油墨之種類如何，基材與導電膜之密接性均良好、且具有表面無不均之導電膜的附導電膜之基材。
本發明者為了解決上述問題而進行了努力研究，結果發現：若於表面上設有由特定之塗覆組合物所形成之基底膜的基材上積層導電膜，則可獲得基材與導電膜之密接性良好、且導電膜之表面無不均之附導電膜之基材，從而完成了本發明。
即，本發明係關於(1)一種附導電膜之基材，其係於基材之表面上依序具有基底膜及導電膜者，且上述基底膜係由包含下述成分(A)、(B)、及(C)之塗覆組合物所獲得之膜：(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物；(B)多胺類；(C)選自由在25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍之有機酸、及具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類所組成之群中之至少1種；(2)如(1)記載之附導電膜之基材，其中上述基材為樹脂基材；(3)如(1)記載之附導電膜之基材，其中上述導電膜含有金屬微粒子之燒結體；(4)如(3)記載之附導電膜之基材，其中上述金屬微粒子之燒結體為銀微粒子之燒結體；及(3)如(1)記載之附導電膜之基材，其中上述導電膜為包含分散於溶劑或樹脂中之金屬微粒子之導電性油墨或導電性膏之燒結體。
根據本發明，藉由在基材上預先設置塗佈特定之塗覆組合物所 獲得之基底膜，不管基材或導電性組合物之種類如何，均能夠獲得一種具有與基材之密接性良好、且表面無不均之導電膜的附導電膜之基材。
本發明係一種附導電膜之基材，其係於基材之表面上依序具有基底膜及導電膜者，且上述基底膜係將包含下述成分(A)、(B)、及(C)之塗覆組合物塗佈於基材上之後進行乾燥而獲得之膜。
(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物；(B)多胺類；(C)選自由在25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍之有機酸、及具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類所組成之群中之至少1種以下，對本發明之附導電膜之基材詳細地進行說明。
(1)基材
作為本發明中所用之基材之例，可列舉：聚醯亞胺、聚酯等樹脂基材，玻璃-環氧基材，聚矽氧基材，陶瓷基材，玻璃基材等。
作為本發明中所用之樹脂基材之材質，並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚芳酯、聚醯亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纖維素(TAC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)、環烯烴聚合物(COP)、聚醯胺、氟樹脂、尼龍、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸酯、聚芳酯等。亦可為將以該等素材作為主成分之不同材質積層而成之基材。其中，就柔軟性優異之方面而言，較佳為由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯或聚醯亞胺形成之基材。
關於其形狀，膜狀、片狀、板狀等任一種形狀均可，尤佳為膜 狀。膜狀之基材可為包含未延伸膜者，亦可為包含延伸膜者。又，可為單層膜，亦可為藉由層壓、塗覆等方法將兩層以上積層而成之積層膜。
膜狀之基材之厚度並無特別限制，通常為1~1000μm，較佳為3~500μm。較佳為具有能夠對應卷對卷方式之製程之可撓性。
(2)基底膜
本發明之基底膜形成於基材表面上，且係以藉由將基材表面改質成如玻璃般而使導電膜與基材之密接性或導電膜之成膜性提高為目的而形成之膜。
以下，對用以形成基底膜之包含下述成分(A)、(B)、及(C)之塗覆組合物(以下，亦稱為本發明之塗覆組合物)進行詳細說明。
(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物；(B)多胺類；(C)選自由在25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍之有機酸、及具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類所組成之群中之至少1種
(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物
關於成為用於製造本發明之塗覆組合物中所用的含環氧基之三烷氧基矽烷水解縮合物之原料的含環氧基之三烷氧基矽烷及/或其水解縮合物，只要為除了因水解等而失去之官能基部分以外還具有環氧基之化合物，則其結構並無特別限制，例如可例示下述式(I-1)、或(I-2)所表示之化合物。
[化1]R-Si(OR1)3…(I-1) R-Si(OR1)2O-Si(OR1)2R…(I-2)
式中，R表示具有環氧基或環氧丙氧基之烴基，R1表示可具有取代基之碳數1~10之烷基。R中，只要含有1個以上之環氧基、或環氧丙氧基即可，較佳為含有1~3個，亦可含有環氧基、環氧丙氧基兩者。
又，R除了環氧基或環氧丙氧基以外亦可具有其他取代基，亦可具有-O-、-CO-、-COO-等作為連結基。
作為R之「具有環氧基或環氧丙氧基之烴基」之「烴基」，具體而言可例示：烷基、環烷基、環烷基烷基、烯基、環烯基、炔基、芳基、芳烷基、芳基烯基等，作為碳數，較佳為1~30個之範圍，進而較佳為1~10個之範圍。
作為「烷基」，具體而言可例示：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、異己基、正庚基、正辛基、正壬基、異壬基、正癸基等、月桂基、十三烷基、肉豆蔻基、十五烷基、棕櫚基、十七烷基、硬脂基等。
作為「環烷基」，具體而言可例示：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
「環烷基烷基」係環烷基與烷基鍵結而成之基，具體而言可例示：環丙基甲基、環丙基乙基、環丙基丙基、環丁基甲基、環戊基甲基、環己基甲基、環庚基甲基、環辛基甲基等，較佳為碳數3~10之環烷基與碳數1~10之烷基進行鍵結。
作為「烯基」，具體而言可例示：乙烯基、丙-1-烯-1-基、烯丙基、丁-1-烯-1-基、丁-2-烯-1-基、丁-3-烯-1-基、丁-1-烯-2-基、丁-3-烯-2-基、戊-1-烯-1-基、戊-4-烯-1-基、戊-1-烯-2-基、戊-4-烯-2-基、3-甲基-丁-1-烯-1-基、己-1-烯-1-基、己-5-烯-1-基、庚-1-烯-1-基、庚-6-烯-1-基、辛-1-烯-1-基、辛-7-烯-1-基、丁-1,3-二烯-1-基等。
作為「環烯基」，具體而言可例示：1-環戊烯-1-基、2-環戊烯-1-基、1-環己烯-1-基、2-環己烯-1-基、3-環己烯-1-基等。
作為「炔基」，具體而言可例示：乙炔基、丙-1-炔-1-基、丙-2-炔-1-基、丁-1-炔-1-基、丁-3-炔-1-基、戊-1-炔-1-基、戊-4-炔-1-基、己-1-炔-1-基、己-5-炔-1-基、庚-1-炔-1-基、辛-1-炔-1-基、辛-7-炔-1-基等。
「芳基」意指單環或多環之芳基，於多環芳基之情形時，除了完全不飽和之基以外，亦包含部分飽和之基。具體而言可例示：苯基、萘基、薁基、茚基、二氫茚基、四氫萘基等。
「芳烷基」係芳基與烷基鍵結而成之基，具體而言可例示：苄基、苯乙基、3-苯基-正丙基、4-苯基-正丁基、5-苯基-正戊基、8-苯基-正辛基等，較佳為碳數6~10之芳基與碳數1~10之烷基鍵結而成之基。
「芳基烯基」係芳基與烯基鍵結而成之基，具體而言可例示：苯乙烯基、3-苯基-丙-1-烯-1-基、3-苯基-丙-2-烯-1-基、4-苯基-丁-1-烯-1-基、4-苯基-丁-3-烯-1-基、5-苯基-戊-1-烯-1-基、5-苯基-戊-4-烯-1-基、8-苯基-辛-1-烯-1-基、8-苯基-辛-7-烯-1-基、萘基乙烯基等，較佳為碳數6~10之芳基與碳數2~10之烯基鍵結而成之基。
上述「烴基」中可具有環氧基及環氧丙氧基以外之取代基，作為此種取代基，具體而言可例示：鹵素原子、烷基、烯基、烷氧基、(甲基)丙烯醯氧基等。
此處，作為鹵素原子，具體而言可例示：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作為烷氧基，具體而言可例示：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等。
作為烷基、烯基，可例示與上述R中之烷基、烯基相同之具體 例。
作為R1之「可具有取代基之碳數1~10之烷基」之「碳數1~10之烷基」，可例示與上述R中之碳數為1~10之烷基相同者。
作為「可具有取代基」之取代基，具體而言可例示：鹵素原子、烷氧基、(甲基)丙烯醯氧基等。作為鹵素原子、烷氧基，具體而言可例示與作為上述R中之環氧基及環氧丙氧基以外之取代基而例示之鹵素原子、烷氧基相同之具體例。
作為含環氧基之三烷氧基矽烷或其水解縮合物，具體而言可例示如下化合物，但並不限定於此。又，該等可單獨使用1種，或將2種以上混合使用。
[化2]
其中，較佳為縮水甘油氧基烷基三烷氧基矽烷(glycidoxy alkyl trialkoxysilane)、或縮水甘油氧基烯基烷氧基矽烷(glycidoxy alkenyl alkoxysilane)，具體而言可例示下述式所表示之化合物。
[化3]
該等可單獨使用1種，或將2種以上混合使用。
關於含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物之製造方法，具體而言可例示如下方法：將成為原料之含環氧基之三烷氧基矽烷與水、及一分子內具有2個以上之鍵結有1個以上之氫原子的胺基或亞胺基之多胺類、或咪唑類及視需要之酸、有機溶劑進行混合、攪拌，其混合順序、及攪拌速度並無特別限定，可設定任意順序、或任意速度。混合時及攪拌時之溫度並無特別限定，較佳為於室溫至所使用之溶劑之沸點之範圍內進行，進而較佳為於室溫下進行。所謂室溫，於此情形時成為進行混合攪拌之場所之外部大氣溫度，較佳為15~35℃之範圍之溫度。
較佳為於含環氧基之三烷氧基矽烷、水、及一分子內具有2個以上之鍵結有1個以上之氫原子的胺基或者亞胺基之多胺類、或咪唑全部共存之狀態下，於室溫下攪拌2小時至3小時。水解後，若有必要，則利用有機溶劑或水進行稀釋。
除上述以外，可例示如下方法等：於含環氧基之三烷氧基矽烷中添加水、及視需要之矽烷醇縮合觸媒，於5~100℃、較佳為20~60℃下反應1分鐘~10天、較佳為30分鐘~24小時。
關於水之量，只要為所使用之含環氧基之三烷氧基矽烷能夠以某種程度進行水解縮合之量以上，則並無特別限制，具體而言，相對於所使用之三烷氧基矽烷1莫耳，較佳為0.5莫耳以上，進而較佳為1.0莫耳以上、2.0莫耳以上、5.0莫耳以上、或10莫耳以上。
矽烷醇縮合觸媒之使用量並無特別限制，相對於作為原料之含環氧基之三烷氧基矽烷中之三烷氧基矽烷基之量，以莫耳比(矽烷醇縮合觸媒/相應之矽烷基)計，較佳為0.001~1.0之範圍，進而較佳為0.01~1.0、或0.1~0.5之範圍。
作為矽烷醇縮合觸媒，只要為將含環氧基之三烷氧基矽烷之烷氧基水解並使矽烷醇縮合而成為矽氧烷鍵者，則並無特別限制，具體而言可例示：二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二乙基己酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二甲基順丁烯二酸二丁基錫、二乙基順丁烯二酸二丁基錫、二丁基順丁烯二酸二丁基錫、二異辛基順丁烯二酸二丁基錫、二-十三烷基順丁烯二酸二丁基錫、二苄基順丁烯二酸二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二乙酸二辛基錫、二硬脂酸二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、二乙基順丁烯二酸二辛基錫、二異辛基順丁烯二酸二辛基錫等二羧酸二烷基錫類；二丁基二甲氧化錫、二丁基二苯氧化錫等二烷基烷氧化錫類；二乙醯丙酮酸二丁基錫、二乙基乙醯乙酸二丁基錫等二烷基錫螯合物類；二丁基氧化錫或二辛基氧化錫等二烷基氧化錫與鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、順丁烯二酸甲酯等酯化合物之反應物；使二烷基氧化錫、羧酸及醇化合物進行反應而獲得之錫化合物；二丁基雙-三乙氧基矽酸錫、二辛基雙-三乙氧基矽酸錫等二烷基 氧化錫與矽酸鹽化合物之反應物，及該等二烷基錫化合物之氧衍生物(錫氧烷(stannoxane)化合物)等四價錫化合物類；辛酸錫、環烷酸錫、硬脂酸錫、Versaticsaeure Tin等二價錫化合物類、或該等與後述月桂胺等胺系化合物之反應物及混合物；單丁基三辛酸錫或單丁基三異丙氧化錫等單丁基錫化合物或單辛基錫化合物等單烷基錫類；鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四(2-乙基己基)酯、雙(乙基乙醯乙酸)異丙醇鈦等鈦酸酯類；三乙醯丙酮酸鋁、三乙基乙醯乙酸鋁、乙基乙醯乙酸二-異丙醇鋁等有機鋁化合物類；羧酸鉍、羧酸鐵、羧酸鈦、羧酸鉛、羧酸釩、羧酸鋯、羧酸鈣、羧酸鉀、羧酸鋇、羧酸錳、羧酸鈰、羧酸鎳、羧酸鈷、羧酸鋅、羧酸鋁等羧酸(2-乙基己酸、新癸酸、特十碳酸、油酸、環烷酸等)金屬鹽，或該等與後述月桂胺等胺系化合物之反應物及混合物；四乙醯丙酮酸鋯、三丁氧基乙醯丙酮酸鋯、二丁氧基二乙醯丙酮酸鋯、乙醯丙酮酸雙(乙基乙醯乙酸)鋯、四乙醯丙酮酸鈦等螯合化合物類；甲胺、乙胺、丙胺、異丙胺、丁胺、戊胺、己胺、辛胺、2-乙基己胺、壬胺、癸胺、月桂胺、十五烷基胺、鯨蠟胺、硬脂胺、環己胺等脂肪族一級胺類；二甲胺、二乙胺、二丙胺、二異丙胺、二丁胺、二戊胺、二辛胺、二(2-乙基己基)胺、二癸胺、二月桂胺、二鯨蠟胺、二硬脂胺、甲基硬脂基胺、乙基硬脂基胺、丁基硬脂基胺等脂肪族二級胺類；三戊胺、三己胺、三辛胺等脂肪族三級胺類；三烯丙胺、油胺等脂肪族不飽和胺類；月桂基苯胺、硬脂基苯胺、三苯胺等芳香族胺類；及 作為其他胺類之單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、油胺、環己胺、苄胺、二乙基胺基丙基胺、苯二甲胺、乙二胺、六亞甲基二胺、三伸乙基二胺、胍、二苯基胍、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、啉、N-甲基啉、2-乙基-4-甲基咪唑、1,8-二氮雙環(5,4,0)十一烯(DBU)等胺系化合物，或該等胺系化合物與羧酸等之鹽；月桂胺與辛酸錫之反應物或混合物般之胺系化合物與有機錫化合物之反應物及混合物；由過量之多胺與多元酸所獲得之低分子量聚醯胺樹脂；過量之多胺與環氧化合物之反應產物；γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三異丙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)胺基丙基三異丙氧基矽烷、γ-脲基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苄基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-乙烯基苄基-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
又，可例示：作為對該等進行改性而得之衍生物之胺基改性矽烷基聚合物、矽烷化胺基聚合物、不飽和胺基矽烷錯合物、苯基胺基長鏈烷基矽烷、胺基矽烷化聚矽氧等具有胺基之矽烷偶合劑，進而Versaticsaeure等脂肪酸或有機酸性磷酸酯化合物等酸性觸媒、鹼性觸媒等公知之矽烷醇縮合觸媒。
作為酸性觸媒之有機酸性磷酸酯化合物，具體而言可例示：(CH3O)2P(=O)(OH)、(CH3O)P(=O)(OH)2、(C2H5O)2P(=O)(OH)、(C2H5O)P(=O)(OH)2、(C3H7O)2P(=O)(OH)、(C3H7O)P(=O)(OH)2、 (C4H9O)2P(=O)(OH)、(C4H9O)P(=O)(OH)2、(C8H17O)2P(=O)(OH)、(C8H17O)P(=O)(OH)2、(C10H21O)2P(=O)(OH)、(C10H21O)P(=O)(OH)2、(C13H27O)2P(=O)(OH)、(C13H27O)P(=O)(OH)2、(C16H33O)2P(=O)(OH)、(C16H33O)P(=O)(OH)2、(HOC6H12O)2P(=O)(OH)、(HOC6H12O)P(=O)(OH)2、(HOC8H16O)P(=O)(OH)、(HOC8H16O)P(=O)(OH)2、[(HOCH2CH(OH)O]2P(=O)(OH)、[(HOCH2CH(OH)O]P(=O)(OH)2、[(HOCH2CH(OH)C2H4O]2P(=O)(OH)、[(HOCH2CH(OH)C2H4O]P(=O)(OH)2等。
又，亦可使用光酸產生劑作為矽烷醇縮合觸媒。作為光酸產生劑，具體而言可使用：四氟硼酸鹽(BF4 -)、六氟磷酸鹽(PF6 -)、氟烷基磷酸鹽(PFm(RF)6-m -(RF表示氟化烷基；m表示0~5之整數))、六氟銻酸鹽(SbF6 -)、六氟砷酸鹽(AsF6 -)、六氯銻酸鹽(SbCl6 -)、四苯基硼酸鹽、四(三氟甲基苯基)硼酸鹽、四(五氟甲基苯基)硼酸鹽，具有過氯酸根離子(ClO4 -)、三氟甲磺酸根離子(CF3SO3 -)、氟磺酸根離子(FSO3 -)、甲苯磺酸根離子、三硝基苯磺酸陰離子、三硝基甲苯磺酸陰離子等陰離子之鋶鹽或錪鹽。
矽烷醇縮合觸媒能單獨使用1種或以2種以上之組合而使用。於本發明之塗覆組合物中，因使用多胺類、或咪唑類作為含環氧基之三烷氧基矽烷之硬化劑或硬化促進劑，故而作為矽烷醇縮合觸媒，亦較佳為使用多胺類、咪唑類。
關於本發明之塗覆組合物中所用之含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物的利用動態光散射法所測得之z-平均粒徑，就膜之硬度、或塗佈時之塗佈不均等觀點而言，較佳為5~50nm之範圍，進而較佳為5~30nm。於大於50nm之情形時，存在如下情況：使用壽命較短，保存穩定性有問題，或於塗佈後產生塗佈不均；於小於5nm之情 形時，存在由本組合物所獲得之塗膜之硬度變得不充分之情況。
(B)多胺類
關於本發明之塗覆組合物中所用之多胺類，只要為一分子中具有2個以上之鍵結有1個以上之氫原子的胺基或亞胺基之化合物，則並無特別限制，具體而言可例示：乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二伸丙基三胺、甲基胺基丙基胺、乙基胺基丙基胺、N,N'-二甲基六亞甲基二胺、雙(2-甲基胺基乙基)醚、薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷加合物、雙(4-胺基環己基)甲烷、鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、間苯二甲胺等，該等可單獨使用1種，或將2種以上混合使用。其中，較佳為多伸烷基多胺類，具體而言可例示：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二伸丙基三胺等。
多胺類之使用量並無特別限制，較佳為相對於含環氧基之三烷氧基矽烷及/或其水解縮合物中之環氧基1莫耳而使用1/(多胺類一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)莫耳以上，且較佳為1/(多胺類一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)之1.2倍~10倍莫耳之範圍、1.5倍~5倍莫耳、或1.8倍~2.5倍莫耳之範圍。於少於1/(多胺類一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)莫耳之情形時，存在因硬化不充分而無法獲得較高硬度之膜之情況，於大於1/(多胺類一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)之10倍莫耳之情形時，存在多胺類殘存而無法獲得充分硬度之膜之情況。
(C)於25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍之有機酸、及具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類
作為本發明之塗覆組合物中所用之有機酸，較佳為使用在25℃下之pKa為2.0~6.0之範圍、較佳為3.0~5.0之範圍之有機酸。作為此 種有機酸，具體而言可例示：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、異丁酸、戊酸、異戊酸、己酸、異己酸、氯乙酸、氟乙酸、溴乙酸、3-氯丙酸、2-溴丙酸、2-羥基丁酸、苯基乙酸、苯基丙酸、4-苯基丁酸、苯氧基乙酸、氰基乙酸、草酸、丙二酸、2,2-二甲基丙二酸、己二酸、琥珀酸、庚二酸、鄰苯二甲酸、戊二酸、草醯乙酸、檸檬酸、異檸檬酸、環己烷-1,1-二羧酸、酒石酸、鄰大茴香酸、間大茴香酸、對大茴香酸、苯甲酸、鄰氯苯甲酸、間氟苯甲酸、2,3-二氟苯甲酸、鄰硝基苯甲酸、間硝基苯甲酸、對硝基苯甲酸、間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、水楊酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、反式肉桂酸、2-糠酸、乙醛酸、乙醇酸、丁烯酸、乳酸、2-羥基-2-甲基丙酸、丙酮酸、苦杏仁酸、蘋果酸、乙醯丙酸、2,6-吡啶二羧酸、煙鹼酸等。
其中，可較佳地例示脂肪族單羧酸、苯甲酸、或經取代的苯甲酸。
所使用之有機酸之量並無特別限制，相對於所使用之多胺類1莫耳，較佳為0.3~1.2莫耳之範圍，進而較佳為0.5~1.0莫耳、或0.6~0.9莫耳之範圍。
於少於0.3莫耳之情形時，存在組合物之保存穩定性降低之情況，於大於1.2莫耳之情形時，存在無法形成充分硬度之塗膜之情況。
作為本發明之塗覆組合物中所用之具有全氟烷基及/或全氟伸烷基之碳數2~5之醇類，具體而言可例示：2,2,2-三氟乙醇、1,1,2,2,2-五氟乙醇、3,3,3-三氟-1-丙醇、2,2,3,3,3-五氟-1-丙醇、1,1,2,2,3,3,3-七氟-1-丙醇、1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇、2-三氟甲基-2-丙醇、2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇、2,2,3,3,4,4,4-七氟-1-丁醇、九氟-第三丁醇、2,2,3,3,4,4,5,5-八氟-1-戊醇等。
本組合物中之氟化醇之使用量並無特別限制，較佳為組合物總 體之30質量%以上，進而較佳為40質量%以上。於小於30質量%之情形時，存在組合物之長期保存穩定性降低之情況。
(組合物中之成分(A)及(B)之合計量之調配比率)
本發明之塗覆組合物中之固形物成分濃度並無特別限制，若考慮到塗膜之外觀、塗佈性、硬化性、塗膜之性質、組合物之保存穩定性等，則(A)含環氧基之三烷氧基矽烷之水解縮合物及(B)多胺類之固形物成分濃度較佳為使用相對於其總質量而成為0.5~50質量%之範圍之量，進而較佳為1.0~30質量%、1.0~20質量%、1.0~10質量%、1.5~5.0質量%、或1.8~3質量%之範圍。於小於0.5質量%之情形時，存在難以將膜均質地成膜之情況，於大於50質量%之情形時，存在組合物之穩定性、塗膜之透明性、外觀、或塗佈性等產生問題之情況。
有機溶劑、及水之使用量可於能夠調整為上述固形物成分濃度之範圍內適當決定。
(溶劑)
為了調整組合物中之固形物成分濃度，本發明之塗覆組合物能夠使用有機溶劑，作為此種溶劑，只要為能夠保持溶液之均勻性、穩定性等之溶劑，則並無特別限定，具體而言可例示：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、正戊醇、乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚等醇類；四氫呋喃、乙二醇二甲醚、丙二醇二甲醚、四氫吡喃等醚類；丙酮、甲基乙基酮、乙醯丙酮、環己酮等酮類；乙酸甲酯、乙二醇單乙酸酯等酯類；甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類等，其中較佳為碳數1~5之醇。該等可單獨使用1種，或將2種以上併用而使用。
作為其他溶劑，較佳為使用水，於此情形時，所使用之有機溶劑較佳為溶解於水中之有機溶劑。又，關於水與有機溶劑之比率，只 要為於使用各自之必需量之基礎上以組合物之形式成為均勻溶液之量比，則並無特別限制。於使用碳數3以下之醇等相對較好地溶解於水中之有機溶劑之情形時，水與有機溶劑之質量比(水/有機溶劑)較佳為30/70~95/5之範圍，進而較佳為50/50~90/10、60/40~80/20、或65/35~75/25之範圍。
又，於使用碳數4以上之醇等相對較難溶解於水中之有機溶劑之情形時，由於水對於有機溶劑之溶解度較低，故而所使用之水之量較佳為以三烷氧基矽烷之水解所必需之量以上、且組合物變得均勻之範圍之量而使用。
(其他調配成分)
進而，視需要能夠添加該等以外之硬化劑或硬化促進劑。例如可例示：二甲基胺基丙基胺、二乙基胺基丙基胺、三甲基六亞甲基二胺、戊二胺、雙(2-二甲基胺基乙基)醚、五甲基二伸乙基三胺、烷基-第三單胺、1,4-二氮雙環(2,2,2)辛烷(三伸乙基二胺)、N,N,N',N'-四甲基六亞甲基二胺、N,N,N',N'-四甲基伸丙基二胺、N,N,N',N'-四甲基乙二胺、N,N-二甲基環己胺、二甲基胺基乙氧基乙氧基乙醇、二甲基胺基己醇等脂肪族胺系化合物；哌啶、哌、薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、甲基啉、乙基啉、N,N',N"-三(二甲胺基丙基)六氫-均三、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷加合物、N-胺基乙基哌、三甲胺基乙基哌、雙(4-胺基環己基)甲烷、N,N'-二甲基哌、1,8-二氮雙環(4,5,0)十一烯-7等脂環式或雜環式胺系化合物；苄基甲基胺、二甲基苄基胺、吡啶、甲基吡啶等芳香族胺系化合物；環氧化合物加成多胺、麥可加成多胺、曼尼希加成多胺、硫脲加成多胺、酮封阻多胺等改性胺系化合物；雙氰胺、胍、有機酸醯肼、二胺基順丁烯二腈、胺醯亞胺、三氟化硼-哌啶錯合物、三氟化硼-單乙基胺錯合物等其他胺系等之胺系化合物； 2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑啉系化合物；藉由二聚酸與多胺之縮合而獲得之聚醯胺等醯胺系化合物；羧酸之芳基及硫代芳基酯等活性羰基化合物；苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、多元醇、聚硫醇、多硫化物、2-(二甲基胺基甲基苯酚)、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚之三-2-乙基己基鹽酸鹽等酚系、醇系、硫醇系、醚系、或硫醚系化合物；丁基化脲、丁基化三聚氰胺、丁基化硫脲、三氟化硼等脲系、硫脲系、或路易斯酸系化合物；乙基膦、丁基膦等烷基膦、苯基膦等一級膦，二甲基膦、二丙基膦等二烷基膦、二苯基膦、甲基乙基膦等二級膦，三甲基膦、三乙基膦等三級膦等磷系化合物；鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、四亞甲基順丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐、氯橋酸酐、均苯四甲酸二酐、十二烯基琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、甲基環己烯四羧酸酐、聚壬二酸酐等酸酐系化合物；芳基重氮鎓鹽、二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽、三苯基矽烷醇-鋁錯合物、三苯基甲氧基矽烷-鋁錯合物、矽烷基過氧化物-鋁錯合物、三苯基矽烷醇-三(水楊醛酸)鋁錯合物等鎓鹽系化合物；及活性矽化合物-鋁錯合物系化合物等。
進而，視需要能夠適當添加四烷氧基矽烷類、其他含環氧基之三烷氧基矽烷以外之三烷氧基矽烷類、或二烷氧基矽烷類而使用。作為此種烷氧基矽烷類，具體而言可例示：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四(正丙氧基)矽烷、四(異丙氧基)矽烷、四(正丁氧基)矽烷等四 烷氧基矽烷類；甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丙基三乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正戊基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正庚基三甲氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三乙氧基矽烷、九氟己基三甲氧基矽烷、十三氟辛基三甲氧基矽烷、十七氟癸基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三乙氧基矽烷、十七氟癸基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-羥基乙基三甲氧基矽烷、2-羥基乙基三乙氧基矽烷、2-羥基丙基三甲氧基矽烷、2-羥基丙基三乙氧基矽烷、3-羥基丙基三甲氧基矽烷、3-羥基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-羥基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三正丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三異丙氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等三烷氧基矽烷類；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二正丙基二甲氧基矽烷、二正丙基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、二異丙基二乙氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二正丁基二乙氧基矽烷、二正戊基二甲氧基矽烷、二正戊基二乙氧基矽烷、二正己基二甲氧基矽烷、二正己基二乙氧基 矽烷、二正庚基二甲氧基矽烷、二正庚基二乙氧基矽烷、二正辛基二甲氧基矽烷、二正辛基二乙氧基矽烷、二正環己基二甲氧基矽烷、二正環己基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、十七氟癸基甲基二甲氧基矽烷等二烷氧基矽烷類等，且該等之部分水解縮合物亦能夠同樣地使用。作為此種部分水解縮合物，具體而言可例示：三菱化學公司製造之商品名「MKC矽酸鹽MS51」、「MKC矽酸鹽MS56」、「MKC矽酸鹽MS57」、「MKC矽酸鹽MS60」(均為四甲氧基矽烷之縮合物)；COLCOAT公司製造之商品名「矽酸乙酯40」、「矽酸乙酯48」(均為四乙氧基矽烷之縮合物)等，又，作為所含有之烷基不同之四烷氧基矽烷之縮合物之具體例，可例示：三菱化學公司製造之商品名「MKC矽酸鹽MS56B15」、「MKC矽酸鹽MS56B30」、「MKC矽酸鹽MS58B15」、「MKC矽酸鹽MS56I30」、「MKC矽酸鹽MS56F20」；COLCOAT公司製造之商品名「EMS-485」等。
於本發明之塗覆組合物中，能夠根據其用途而添加其他成分，具體而言可例示：各種界面活性劑、染料、顏料、分散材、撥水材、增黏材、香料、抗菌性成分等。
本發明之塗覆組合物之製造方法並無特別限制，具體而言可例示以下方法等。
i)將水、多胺類、及有機酸或氟化醇、及視需要之有機溶劑於室溫下進行混合、攪拌，繼而添加含環氧基之三烷氧基矽烷及/或其水解縮合物，並利用有機溶劑進行稀釋。
ii)將水、含環氧基之三烷氧基矽烷及/或其水解縮合物、多胺類、及視需要之有機溶劑於室溫下進行混合、攪拌，繼而添加有機酸或氟化醇，並利用有機溶劑進行稀釋。
iii)將水、含環氧基之三烷氧基矽烷及/或其水解縮合物、多胺 類、有機酸或氟化醇、及視需要之有機溶劑於室溫下進行混合、攪拌，並利用有機溶劑進行稀釋。
攪拌溫度並無特別限制，較佳為室溫~所使用之溶劑之沸點溫度之範圍，進而較佳為於室溫下進行。於此情形時，所謂室溫，成為進行攪拌之場所之外部大氣溫度，較佳為15~35℃之範圍。
(3)導電膜
本發明之導電膜係設置於表面上形成有基底膜之基材上，且係藉由塗佈導電性油墨並進行加熱或燒結而獲得之膜。較佳為包含金屬微粒子之燒結體。
作為所使用之導電性油墨，並無特別限制，較佳為使用有機材料，例如可列舉：包含聚伸乙二氧基噻吩(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)等導電性高分子化合物之油墨、使金屬微粒子分散於溶劑或樹脂中而成之油墨或膏等。其中，較佳為使用分散有金屬微粒子之油墨。
作為包含於導電性油墨中之金屬微粒子，例如可使用金、銀、鉑、鈀、銠、鋨、釕、銥、銅、鎳、鈷、鐵、錫、鉻、鈦、鉭、鎢、銦等金屬或該等之合金，尤佳為使用金、銀、鈀、銅。金屬微粒子之形狀或大小並無特別限定，可較佳地使用平均粒徑為1nm以上且100nm以下者。
導電性油墨可列舉水系導電性油墨及有機系導電性油墨，尤佳為將金屬微粒子分散於有機分散介質中而成之有機系導電性油墨。導電性油墨中之金屬微粒子之含量為10~60質量%，且視需要包含分散劑、樹脂、或溶劑等作為其他成分。
(4)附導電膜之基材之製造方法
本發明之附導電膜之基材係於基材上形成基底膜，進而於該基底膜上積層導電膜之後進行加熱或燒結而獲得。
關於本發明之基底膜，能夠使用上述塗覆組合物藉由毛刷、噴霧、浸漬、旋轉塗佈、棒式塗佈、凹版印刷等公知之塗覆方法塗佈於基材之表面上後，加以乾燥而形成。乾燥能夠藉由室溫乾燥及/或加熱而進行。具體而言，於20℃~250℃、較佳為20℃~150℃下進行10秒~24小時、較佳為30秒~10小時左右。所獲得之基底膜並無特別限制，較佳為超過10nm且為5μm以下。
又，可於在基材上形成基底膜之前，預先對基材進行表面處理。作為表面處理之例，可列舉：電漿處理、電暈放電處理、火焰處理、臭氧處理、紫外線處理、放射線處理、化學品處理。但是，若基材表面大幅度地經表面粗糙化，則所形成之導電膜圖案之表面之平坦性受損，故而該等處理較佳為以不使基材表面大幅度地表面粗糙化之程度進行。
本發明之導電膜係藉由如下方式而獲得：於表面上設置有上述基底膜之基材上積層包含導電性油墨之塗膜，對該塗膜進行加熱或燒結。包含導電性油墨之塗膜能夠使用網版印刷、噴墨印刷、旋轉塗佈、輥式塗佈、噴塗等公知之塗覆方法而形成。
加熱或燒結之環境只要設為常壓之氧化環境(例如大氣)即可。加熱或燒結之溫度為100℃~300℃之範圍，較佳為100℃~200℃之範圍。關於加熱或燒結時間，進行30秒~24小時、較佳為10分鐘~10小時左右。
導電膜之膜厚較佳為2000nm以下，進而較佳為1000nm以下，最佳為500nm以下。
本發明之附導電膜之基材例如能夠較佳地用於電子電路、天線等之電路之製作、電磁波吸收體、光反射體等。
以下，藉由實施例對本發明進一步詳細地進行說明，但本發明之技術範圍並不受該等所限定。
[實施例] [實施例1] 1.塗覆組合物之製備
於使苯甲酸0.125g(1.02mmol)溶解於2-丙醇17.15g中所得之溶液中加入二伸乙基三胺0.125g(1.21mmol)及水7.350g並進行混合。 進而，於該溶液中加入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(GPTMS)0.500g(2.12mmol)並於室溫下進行2小時之攪拌，獲得固形物成分3.0質量%之塗覆組合物(A-1)。
2.基底膜之形成
於20mm×20mm之聚醯亞胺(PI)膜上進行塗覆用組合物(A-1)之成膜。藉由棒式塗佈法將所製備之塗覆用組合物(A-1)塗佈於PI膜上後，於烘箱內進行乾燥(100℃，10分鐘)，獲得附基底膜之膜(B-1)。
3.導電膜之形成
藉由旋轉塗佈法(旋轉速度1500rpmm，60秒)將銀油墨(製品名「SR6000」，BANDO CHEMICAL INDUSTRIES公司製造，銀40質量%，十四烷分散)塗佈於附基底膜之膜(B-1)上後，於烘箱內進行乾燥(100℃，60分鐘)，獲得附導電膜之膜(C-1)。
4.密接性之評價
依據JIS K-5400(1999年)中所記載之棋盤格膠帶剝離試驗進行所獲得之附導電膜之膜(C-1)之棋盤格剝離試驗。將PI樹脂膜上之導電膜交叉切割成1mm×1mm之棋盤格狀，使用透明膠帶進行剝離試驗。藉由光學顯微鏡對各棋盤格之導電膜進行評價，結果完全未見剝離(非剝離數/試驗數=100/100)。因此，得知PI膜與導電膜良好地密接。
為了進行比較，對在未形成基底膜之PI膜上形成導電膜而得之膜(cC-1)亦進行相同之棋盤格膠帶剝離試驗，結果見到剝離(非剝離數/試驗數=95/100)。
[實施例2]
將PI樹脂膜變更為聚萘二甲酸乙二酯(PEN)膜，除此以外，藉由與實施例1相同之方法形成導電膜，獲得附導電膜之膜(C-2)。
藉由與實施例1相同之方法對所獲得之附導電膜之膜(C-2)進行密接性之評價，結果未見各棋盤格之導電膜之剝離(非剝離數/試驗數=100/100)。因此，得知PEN膜與導電膜良好地密接。
為了進行比較，對在未形成基底膜之PEN膜上形成導電膜而得之膜(cC-2)亦進行相同之棋盤格膠帶剝離試驗，結果見到剝離(非剝離數/試驗數=74/100)。
[實施例3]
將PI樹脂膜變更為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，除此以外，藉由與實施例1相同之方法形成導電膜，獲得附導電膜之膜(C-3)。
藉由與實施例1相同之方法對所獲得之附導電膜之膜(C-3)進行密接性之評價，結果未見各棋盤格之導電膜之剝離(非剝離數/試驗數=100/100)。因此，得知PET膜與導電膜良好地密接。

Claims (5)

  1. 一種附導電膜之基材，其係於基材之表面上依序具有基底膜及導電膜者，且上述基底膜係由包含下述成分(A)、(B)、及(C)之塗覆組合物所獲得之膜：(A)利用動態光散射法所測得之z-平均粒徑為5~50nm之範圍之縮水甘油氧基烷基三烷氧基矽烷(glycidoxy alkyl trialkoxysilane)或縮水甘油氧基烯基烷氧基矽烷(glycidoxy alkenyl alkoxysilane)之水解縮合物；(B)多伸烷基多胺類；(C)經取代或未經取代之苯甲酸；相對於成分(A)中之環氧基1莫耳，成分(B)係1/(成分(B)一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)莫耳以上、1/(成分(B)一分子中之所有氮原子上之所有氫原子數)之10倍莫耳以下，相對於成分(B)1莫耳，成分(C)係0.3~1.2莫耳，且相對於組合物之總質量，成分(A)及成分(B)之合計係占0.5~50質量%之比例。
  2. 如請求項1之附導電膜之基材，其中上述基材為樹脂基材。
  3. 如請求項1之附導電膜之基材，其中上述導電膜含有金屬微粒子之燒結體。
  4. 如請求項3之附導電膜之基材，其中上述金屬微粒子之燒結體為銀微粒子之燒結體。
  5. 如請求項1之附導電膜之基材，其中上述導電膜為包含分散於溶劑或樹脂中之金屬微粒子之導電性油墨或導電性膏之燒結體。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200635768A (en) * 2005-02-07 2006-10-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd Conductive laminated thin film
JP2009252494A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性被膜付き基材の製造方法および導電性被膜付き基材
JP2010272402A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Konica Minolta Holdings Inc 導電膜パターン及び導電膜パターンの形成方法
TW201236877A (en) * 2010-12-27 2012-09-16 Nitto Denko Corp Transparent electroconductive film and manufacturing method therefor
TW201441307A (zh) * 2013-01-29 2014-11-01 Nippon Soda Co 有機矽烷系組合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4233180B2 (ja) * 1999-09-29 2009-03-04 帝人株式会社 透明導電性高分子基板
JP2004022441A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Konica Minolta Holdings Inc 透明導電性基板及びその製造方法
JP5053902B2 (ja) * 2008-03-31 2012-10-24 三菱製紙株式会社 銀超微粒子の製造方法
JP5646671B2 (ja) * 2012-03-23 2014-12-24 富士フイルム株式会社 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池
TWI592234B (zh) * 2012-08-07 2017-07-21 Daicel Corp Method for producing silver nano-particles, silver nano-particles and silver paint composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200635768A (en) * 2005-02-07 2006-10-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd Conductive laminated thin film
JP2009252494A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性被膜付き基材の製造方法および導電性被膜付き基材
JP2010272402A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Konica Minolta Holdings Inc 導電膜パターン及び導電膜パターンの形成方法
TW201236877A (en) * 2010-12-27 2012-09-16 Nitto Denko Corp Transparent electroconductive film and manufacturing method therefor
TW201441307A (zh) * 2013-01-29 2014-11-01 Nippon Soda Co 有機矽烷系組合物

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