TWI586880B - Elevated floor - Google Patents

Description

高架地板

本發明係關於一種形成鋪設於辦公室、無塵室等之房間的地面上之活動地板的地板之高架地板。

圖21至圖23為顯示習知技術之活動地板用之高架地板2之圖。該高架地板2係用以形成活動地板之地板，其藉由利用未圖示之支撐腳保持以既定之高度水平支撐之狀態，且排列鋪設以形成辦公室等之房間的地板，而可於該高架地板2與其下方之基礎地面之間的空間內使配管及配線穿通(例如，參照。參照專利文獻1)。

如圖21所示，高架地板2係具備：地板本體部3；一塊較頂板6略小之地磚7，其貼附於該地板本體部3之頂板6的上表面；及邊框構件5(rim)，其固定於地板本體部3之周緣部。

如圖21所示，地板本體部3係藉由將平板狀之頂板6、及向下方凹陷而形成為大致箱狀之底板4上下組合而構成。底板4及頂板6皆使用鋼板材料而形成。

此外，如圖22及圖23所示，於較形成底板4之各邊的外周靠水平方向內側形成有自其底面4a向頂板6側(圖23中上側)凹陷既定之高度的階梯面4b。並且，為了提高強度，於該階梯面4b形成有複數之向頂板6側突出之大致半球狀的補強形狀部4c(參照圖22及圖23)。

底板4係構成為，將形成於其周緣部之凸緣部4d(參照 圖23)、及形成於補強形狀部4c之突出側前端部之平坦部4e分別抵接於頂板6，且藉由對這些抵接部分進行點焊等之焊接，將頂板6一體地固定於底板4。

此外，如圖23所示，於凸緣部4d抵接於頂板6而被點 焊焊接之底板4及頂板6之各個的周緣部分，以將頂板6之周緣部分及底板4之凸緣部4d的各個之板厚一起挾入之方式，安裝有垂直於其長度方向之截面形狀為略字狀的邊框構件5(rim)。

並且，於頂板6上表面之較自其上表面向上方突出之邊 框構件5之上部靠水平方向內側之部分，藉由氯乙烯類之塑膠地磚、HPL(高壓積層板)地磚等貼附有一塊尺寸較頂板6略小之地磚7。

此外，於安裝邊框構件5之前，凸緣部4d抵接於頂板6 而被點焊焊接之底板4及頂板6之各個的外周部分，係於2片重疊之狀態下，藉由壓力機進行之剪切加工(shearing)而被裁邊成形。

如此，由於頂板6及底板4之外周部分，係藉由壓力機 進行之剪切加工而被成形，因而高架地板2之外周部分係以較低之尺寸精度(例如，±0.5mm以下)所成形。

因此，於將複數之高架地板2排列鋪設而形成辦公室等 之房間的地板時，因高架地板2之外周部分的尺寸精度之誤差，可能於相鄰之高架地板2間形成略微之間隙。

因此，藉由將安裝於高架地板2之外周部分之邊框構件 5塗成黑色，使人對邊框構件5之黑色及相鄰之高架地板2、2間的間隙之暗色不容易進行識別，從而使高架地板2、2間之間隙變得不太顯眼。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2010-084346號公報

於上述習知技術之高架地板2中，存在有以下之問題：即，由於需要有於底板4之凸緣部4d及頂板6之各個的周緣部分安裝邊框構件5之步驟，因而零件數及組裝工時增加，乃至製造成本高額化。

此外，於上述習知技術之高架地板2中，存在有以下之問題：即，由於藉由點焊之焊接將頂板6與底板4一體固定，因而組裝工時增加，乃至製造成本高額化。

因此，鑑於上述問題，本發明之目的在於提供一種高架地板，其可防止零件數及組裝工時增加，進而防止製造成本高額化。

為了解決上述課題，本發明之高架地板，其特徵在於具備有：地板本體部，其在地板上表面，具備有具有平坦之板面之平板部、及以自上述平板部之周緣部而朝向上方直立之方式所形成之直立部；及表面材料，其被貼附在較上述直立部為靠內側之上述平板部的上表面。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：上述地板本體部係藉由將具有形成上表面之上述平板部之上板構件，與形成底面之下板構件的周緣部彼此加以相互重疊並彎曲加工而

產生結合，藉此形成為於其內部具有空間之箱狀，上述直立部係藉由將上述上板構件及上述下板構件之結合部以較上述平板部之上表面為突出於上方之方式進行彎曲加工而形成。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：上述表面材料係為地磚。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：上述表面材料係為方塊地毯。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：上述直立部之表面係塗有暗色，以使與相互鄰接之高架地板之間的間隙變得不顯眼。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：於上述平板部之周緣部，形成有自其上表面而與上述地板本體部之內部之上述空間產生連通之貫通孔。

此外，本發明之高架地板，其特徵在於：於上述地板本體部之上述空間的內部設置有補強構件。

根據本發明之高架地板，藉由具備：地板本體部，其於地板上表面具備具有平坦之板面之平板部、及以自上述平板部之周緣部向上方直立之方式而形成之直立部；及表面材料，其貼附於較上述直立部靠內側之上述平板部之上表面，可防止零件數及組裝工時增加，進而防止製造成本高額化。

2‧‧‧高架地板

3‧‧‧地板本體部

4‧‧‧底板

4a‧‧‧底面

4b‧‧‧階梯面

4c‧‧‧補強形狀部

4d‧‧‧凸緣部

4e‧‧‧平坦部

5‧‧‧邊框構件

6‧‧‧頂板

7‧‧‧地磚

8‧‧‧地板構件

10‧‧‧活動地板構造

12‧‧‧方塊地毯

20‧‧‧高架地板

21‧‧‧地板本體部

22‧‧‧地磚

23‧‧‧補強構件

24‧‧‧頂板

24a‧‧‧平板部

24c‧‧‧上表面

24d‧‧‧周緣部

24e‧‧‧U字狀部

24f‧‧‧前端部

25‧‧‧結合部

26‧‧‧底板

26a‧‧‧底板部

26b‧‧‧側板部

26c‧‧‧底面

26d‧‧‧周緣部

26e‧‧‧直立部

26f‧‧‧上板部

26g‧‧‧U字狀部

26h‧‧‧前端部

28‧‧‧內部空間

30‧‧‧高架地板

31‧‧‧地板本體部

34‧‧‧頂板

34a‧‧‧平板部

34c‧‧‧上表面

34d‧‧‧周緣部

34f‧‧‧前端部

35‧‧‧結合部

36‧‧‧底板

36a‧‧‧底板部

36b‧‧‧側板部

36c‧‧‧底面

36d‧‧‧周緣部

36e‧‧‧直立部

36f‧‧‧U字狀部

36g‧‧‧前端部

38‧‧‧內部空間

40‧‧‧高架地板

41‧‧‧地板本體部

44‧‧‧頂板

44a‧‧‧平板部

44c‧‧‧上表面

44d‧‧‧周緣部

44e‧‧‧直立部

44f‧‧‧上板部

44g‧‧‧側板部

44h‧‧‧彎曲部

45‧‧‧結合部

46‧‧‧底板

46a‧‧‧底板部

46b‧‧‧側板部

46c‧‧‧底面

46d‧‧‧連接部

46e‧‧‧直立部

46f‧‧‧圓弧部

48‧‧‧內部空間

50‧‧‧高架地板

51‧‧‧地板本體部

54‧‧‧頂板

54a‧‧‧平板部

54c‧‧‧上表面

54d‧‧‧周緣部

54e‧‧‧U字狀部

54f‧‧‧前端部

55‧‧‧結合部

56‧‧‧底板

56a‧‧‧底板部

56b‧‧‧側板部

56c‧‧‧底面

56d‧‧‧周緣部

56e‧‧‧U字狀部

56f‧‧‧前端部

58‧‧‧內部空間

60‧‧‧高架地板

61‧‧‧地板本體部

64‧‧‧頂板

64a‧‧‧平板部

64c‧‧‧上表面

64j‧‧‧貫通孔

65‧‧‧結合部

66‧‧‧底板

66a‧‧‧底板部

66b‧‧‧側板部

66c‧‧‧底面

67‧‧‧環氧基黏著劑

68‧‧‧內部空間

70‧‧‧高架地板

71‧‧‧地板本體部

72‧‧‧活動地板構造

74‧‧‧頂板

74a‧‧‧平板部

74c‧‧‧上表面

75‧‧‧結合部

76‧‧‧底板

76a‧‧‧底板部

76b‧‧‧側板部

76c‧‧‧底面

76k‧‧‧上端部

77‧‧‧方塊地毯

77a‧‧‧絨毛層

77b‧‧‧裡襯層

77c‧‧‧毛圈

77d‧‧‧上端部

78‧‧‧內部空間

80‧‧‧高架地板

81‧‧‧地板本體部

84‧‧‧頂板

84a‧‧‧平板部

84c‧‧‧上表面

84f‧‧‧上板部

85‧‧‧結合部

86‧‧‧底板

86a‧‧‧底板部

86b‧‧‧側板部

86c‧‧‧底面

88‧‧‧內部空間

圖1為本發明之第1至第4實施形態之高架地板20、30、40、50之俯視圖。

圖2為圖1所示之高架地板20之仰視圖。

圖3為簡要顯示圖1所示之高架地板20之一部分之側視圖。

圖4為顯示沿圖1所示之高架地板20之A-A線箭頭所作之剖視圖。

圖5為放大顯示圖4之高架地板20之結合部25周邊之局部放大圖。

圖6為顯示本發明之第2實施形態之、沿圖1所示之高架地板30之A-A線箭頭所作之剖視圖。

圖7為放大顯示圖6之高架地板30之結合部35周邊之局部放大圖。

圖8為顯示本發明之第3實施形態之、沿圖1所示之高架地板40之A-A線箭頭所作之剖視圖。

圖9為放大顯示圖8之高架地板40之結合部45周邊之局部放大圖。

圖10為顯示本發明之第4實施形態之、沿圖1所示之高架地板50之A-A線箭頭所作之剖視圖。

圖11為放大顯示圖10之高架地板50之結合部55周邊之局部放大圖。

圖12為本發明之第5實施形態之高架地板60之俯視圖。

圖13為沿圖12所示之高架地板60之B-B線箭頭所作之剖視圖。

圖14為放大顯示圖13之高架地板60之結合部65及貫通孔64j之周邊之局部放大圖。

圖15為本發明之第6、第7實施形態之高架地板70、80之俯視圖。

圖16為顯示本發明之第6實施形態之、沿圖15所示之高架地板70之C-C線箭頭所作之剖視圖。

圖17為放大顯示圖16之高架地板70之結合部75周邊之局部放大圖。

圖18為鋪設有圖15所示之高架地板70之活動地板構造72之概略俯視圖。

圖19為顯示本發明之第7實施形態之、沿圖15所示之高架地板80之C-C線箭頭所作之剖視圖。

圖20為放大顯示圖19之高架地板80之結合部85周邊之局部放大圖。

圖21為簡要顯示習知技術之高架地板2之一部分之側視圖。

圖22為圖21所示之高架地板2之仰視圖。

圖23為沿圖22所示之高架地板2之D-D線箭頭所作之剖視圖。

圖24為顯示先前技術之活動地板構造10之概略俯視圖。

以下，參照圖式對用以實施本發明之高架地板之形態詳細進行說明。

圖1至圖5係為了對本發明之第1實施形態之高架地板20進行說明而供參照之圖。

如圖1至圖5所示，本實施形態之高架地板20主要藉由將具有上表面24c被形成為大致正方形之平板部24a之頂板24(上板構件)、及與上表面24c對應之底面26c被形成為大致正方形之底板26(下板構件)上下組合，且於上表面24c貼附地磚22(表面材料)而構成。

亦即，高架地板20具備：由頂板24、底板26、及後述之補強構件23所構成之大致箱狀(參照圖3、圖4)之地板本體部21；及貼附於頂板24之上表面24c之地磚22。

地板本體部21之頂板24例如使用SGCC等之鋼板材料 而形成，底板26也同樣使用鋼板材料形成，惟底板26係使用鋼板材料之表面為黑色之彩色鋼板。

如圖4之右下部所示，高架地板20之底板26形成有將 其底板部26a之周緣部自圖中水平方向朝上方且大致鉛垂方向折彎之側板部26b。

如此，底板26藉由利用壓力進行拉深加工，形成為於 側板部26b之水平方向內側具有內部空間之箱狀。

此外，底板26係以朝圖5中大致水平方向延伸之方式 形成有自側板部26b之圖4中上端部向地板本體部21之水平方向外側(圖5中右側方向)折彎之周緣部26d，且形成有自該周緣部26d之同圖中右端部朝同圖中上方且大致鉛垂方向折彎之直立部26e。

此外，底板26係以朝圖5中大致水平方向延伸之方式 形成有自上述直立部26e之上端部向地板本體部21之水平方向內側(圖5中左側方向)折彎之上板部26f，且形成有以包入後述之頂板24之前端部24f之方式將該上板部26f之同圖中左端部朝圖中下側折彎成橫U字狀的U字狀部26g。

又，底板26係以自上述U字狀部26g之與上板部26f 側為相反側之端部朝地板本體部21之水平方向外側(圖5中右側)延伸之方式形成有前端部26h，該前端部26h係配置為被自上下方向夾入後述之頂板24之周緣部24d與前端部24f之間(參照圖5)。

如圖5所示，高架地板20之頂板24係形成為板狀，且 形成有以包入底板26之前端部26h之方式將周緣部24d朝圖中上側折彎成橫U字狀的U字狀部24e。

並且，以自上述U字狀部24e之與周緣部24d側為相反 側的端部朝同圖中大致水平方向延伸之方式形成有前端部24f，該前端部24f係配置為被自上下方向夾入底板26之上板部26f與前端部26h之間(參照圖5)。

如此，上下組合而成之頂板24及底板26，藉由將各個 之周緣部彼此相互重疊，且折彎成較頂板24之上表面24c突出於上方(直立)，從而於結合部25(直立部)被一體地結合。

此外，藉由於結合部25將頂板24及底板26一體地結 合(參照圖4及圖5)，地板本體部21被形成為具有由頂板24、底板26之底板部26a及側板部26b所包圍之內部空間28之中空形狀，並且為了提高地板本體部21之強度，於該內部空間28內收容及設置有具有厚度之板狀之補強構件23。

補強構件23係被夾持於頂板24與底板26之底板部26a 之間，且其側面以相對於底板26之側板部26b略微隔開間隔之方式排列設置。並且，該補強構件23係使用將木材切碎成小木片並乾燥，再添加黏著劑而於高溫高壓下成形而成之木屑板。

並且，如圖4及圖5所示，於較結合部25靠水平方向 內側(圖4中左側)之頂板24的平板部24a之上表面24c上，藉由環氧基黏著劑等貼附有氯乙烯類之塑膠地磚、HPL(高壓積層板)地磚等之平面形狀為大致正方形且尺寸較頂板24小之地磚22。亦即，地磚22係貼附於頂板24之上表面24c且地磚22之外周側面配置於底板26之U字狀部26g之圖5中左側。

此外，結合部25之上表面(圖5中上板部26f之上表面) 之高度位置，例如形成在與地磚22之上表面大致相同的高度位置，以 使結合部25不會有絆到人之情況。

於將複數之高架地板20排列鋪設而形成辦公室等之房 間的地板時，因高架地板20之外周部分的尺寸精度之誤差，可能於相鄰之高架地板20間形成略微之間隙。

然而，如前述，由於底板26係使用表面整體塗成黑色 之彩色鋼板而形成，因而形成地板本體部21之結合部25的上表面之上板部26f(參照圖5)之上表面被塗成黑色。

因此，變得人對形成於地板本體部21之周緣部之結合 部25上表面(上板部26f之上表面)之黑色、及相鄰之高架地板20、20之結合部25、25間的間隙之暗色不容易進行識別，從而可使高架地板20、20間之間隙變得不太顯眼。

如此，藉由於高架地板20形成結合部25，以使高架地 板20、20間之間隙變得不太顯眼，因此不再需要如上述習知技術之高架地板2般、將底板4之凸緣部4d與頂板6之各個的周緣部分一起夾入般之安裝邊框構件5之步驟。

因此，與形成上述習知技術之高架地板2之情況比較， 高架地板20可防止零件數及組裝工時之增加，進而防止製造成本高額化。

此外，由於高架地板20之地板本體部21係藉由將頂板 24與底板26組合且於結合部25進行彎曲加工而相互結合之構成，其不需要點焊焊接，與形成上述習知技術之高架地板2之情況比較，可防止製造成本高額化。

因此，如以上之說明，根據本實施形態之高架地板20， 可防止零件數及組裝工時增加，進而防止製造成本高額化。

圖6及圖7係為了對本發明之第2實施形態之高架地板 30進行說明而供參照之圖。

本實施形態之高架地板30係於結合部35(直立部)上 之、將頂板34(上板構件)及底板36(下板構件)之各個的周緣部彼此相互重疊且折彎結合時之結合方式上，與上述第1實施形態之高架地板20之結合部25之結合方式不同。

如圖7所示，高架地板30之頂板34係形成有將其周緣 部34d自圖中水平方向朝上方且大致鉛垂方向折彎而成之前端部34f。

如圖6之右下部所示，高架地板30之底板36形成有將 其底板36a之周緣部自圖中水平方向朝上方且大致鉛垂方向折彎而成之側板部36b。

此外，底板36係以朝同圖中大致水平方向延伸之方式 形成有自側板部36b之圖7中上端部向地板本體部31之水平方向外側(同圖中右側)折彎之周緣部36d，且形成有自該周緣部36d之同圖中右端部朝同圖中上方且大致鉛垂方向折彎之直立部36e。

又，底板36係形成有以包入頂板34之前端部34f之方 式自直立部36e之圖7中上端部朝圖中左側被折彎成倒U字狀的U字狀部36f，並以自該U字狀部36f之與直立部36e側為相反側之端部朝同圖中大致鉛垂方向下方延伸之方式形成有前端部36g。如此，該頂板34之前端部34f係配置為被自同圖中左右方向夾入底板36之直立部36e與前端部36g之間。

此外，結合部35之上端部(圖7中，U字狀部36f之上 端部)之高度位置，例如與地磚22之上表面形成大致相同高度，以使結合部35不會有絆到人之情況。

如此，上下組合而成之頂板34及底板36，藉由將各個 之周緣部彼此相互重疊，且折彎成較頂板34之平坦之平板部24a的上表面34c突出於上方(直立)，從而於結合部35(直立部)被一體地結合。

其他之構成係與上述第1實施形態之高架地板20同 樣，且底板36係與上述第1實施形態之高架地板20之底板26同樣地，使用表面為黑色之彩色鋼板而形成。

根據此種本實施形態之高架地板30，也可獲得與上述 第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

圖8及圖9係為了對本發明之第3實施形態之高架地板 40進行說明而供參照之圖。

本實施形態之高架地板40係於其結合部45(直立部)上 之、將頂板44(上板構件)及底板46(下板構件)之各個的周緣部彼此相互重疊且折彎結合時之結合方式上，與上述第1實施形態之高架地板20之結合部25之結合方式不同。

如圖8之右下部所示，高架地板40之底板46形成有將 其底板部46a之周緣部朝同圖中上方大致垂直地折彎而成之側板部46b，並形成具有自該側板部46b之上端部朝地板本體部41之水平方向外側(圖9中右側方向)以既定之角度傾斜之傾斜面之連接部46d。

此外，底板46係形成有自該連接部46d之圖9中上端 部朝同圖中上方且相對於側板部46b大致平行地延伸之直立部46e，並形成有自該直立部46e之上端部朝同圖中右側以繞順時針方向描畫圓之方式彎曲加工而成之圓弧部46f。

如圖9所示，高架地板40之頂板44係形成有自其周緣 部44d朝同圖中上方被大致垂直折彎之直立部44e。並且為了能容易進 行折彎，周緣部44d與直立部44e之間之角隅部，不是形成為直角而是形成為略向下方凹陷之彎曲形狀。

此外，頂板44係以朝圖中大致水平方向延伸之方式形 成有自直立部44e之圖9中上端部向地板本體部41之水平方向外側(同圖中右側)折彎而成之上板部44f，且形成有自該上板部44f之同圖中右端部朝同圖中下方且大致垂直地折彎之側板部44g。

又，頂板44形成有彎曲部44h，該彎曲部44h係以其 內周面接觸於底板46之圓弧部46f之外周面之方式自側板部44g之圖9中下端部被折彎成彎曲狀。

如此，於圖9所示之高架底板40之結合部45，底板46 之圓弧部46f係以藉由頂板44之直立部44e、上板部44f、側板部44g及彎曲部44h包入之方式配置。

此外，結合部45之上表面(圖9中，上板部44f之上表 面)之高度位置，例如與地磚22之上表面形成大致相同高度，以使結合部45不會有絆到人之情況。

如此，上下組合而成之頂板44及底板46，藉由將各個 之周緣部彼此相互重疊，且折彎成較頂板44之平坦之平板部44a的上表面44c突出於上方(直立)，從而於結合部45(直立部)被一體地結合。

此外，本實施形態之高架地板40係於使用表面為黑色 之彩色鋼板形成頂板44之點，與上述第1實施形態之高架地板20不同。其他之構成係與上述第1實施形態之高架地板20同樣。

亦即，上述第1實施形態之高架地板20中，頂板24及 底板26中僅底板26係使用表面為黑色之彩色鋼板形成，於本實施形態之高架地板40中，頂板44及底板46中僅頂板44係使用表面為黑 色之彩色鋼板形成。

並且，由於頂板44係使用表面整體被塗黑色之彩色鋼 板形成，因而地板本體部41之結合部45之上表面(上板部44f之上表面)被塗成黑色。

因此，變得人對形成於地板本體部41之周緣部之結合 部45的上表面(上板部44f之上表面)之黑色、及相鄰之高架地板40、40之結合部45、45間的間隙之暗色不容易進行識別，因而可使高架地板40、40間之間隙變得不太顯眼。

根據此種本實施形態之高架地板40，也可獲得與上述 第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

圖10及圖11係為了對本發明之第4實施形態之高架地 板50進行說明而供參照之圖。

本實施形態之高架地板50係於其結合部55(直立部)上 之、將頂板54(上板構件)及底板56(下板構件)之各個的周緣部彼此相互重疊且折彎結合時之結合方式上，與上述第1實施形態之高架地板20之結合部25之結合方式不同。

如圖11所示，高架地板50之頂板54係形成有自其周 緣部54d朝圖中上側折彎成橫U字狀之U字狀部54e，並自該U字狀部54e之與周緣部54d側為相反側之端部朝地板本體部51之水平方向內側(圖11中左側)以於水平方向延伸之方式形成有前端部54f。

此外，如圖10之右下部所示，高架地板50之底板56 形成有將其底板部56a之周緣部朝同圖中上方且大致垂直地折彎之側板部56b，並形成有自該側板部56b之上端部朝地板本體部51之水平方向外側(圖11中右側)折彎之周緣部56d。

此外，底板56形成有U字狀部56e，該U字狀部56e 係以其內周面接觸於頂板54之U字狀部54e之外周面之方式自周緣部56d之圖11中右端部朝同圖中上側被折彎成橫U字狀。

並且，自上述U字狀部56e之與周緣部56d側為相反側 之端部朝地板本體部51之水平方向內側(圖11中左側方向)以於水平方向延伸之方式形成有前端部56f，且前端部56f之下表面接觸於頂板54之前端部54f的上表面。

如此，於高架底板50之結合部55中，高架底板50之 頂板54之周緣部54d、U字狀部54e及前端部54f，係以藉由底板56之周緣部56d、U字狀部56e及前端部56f包入之方式配置。

此外，結合部55之上表面(圖11中，前端部56f之上表 面)之高度位置，例如與地磚22之上表面形成大致相同，以使結合部55不會有絆到人之情況。

如此，上下組合而成之頂板54及底板56，藉由將各個 之周緣部彼此相互重疊，且折彎成較頂板54之平坦之平板部54a的上表面54c突出於上方(直立)，從而於結合部55被一體地結合。

其他之構成係與上述第1實施形態之高架地板20同 樣，底板56係與上述第1實施形態之高架地板20之底板26同樣地，其使用表面為黑色之彩色鋼板而形成。

根據此種本實施形態之高架地板50，也可獲得與上述 第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

圖12至圖14係為了對本發明之第5實施形態之高架地 板60進行說明而供參照之圖。

如圖12至圖14所示，本實施形態之高架地板60係於 以下方面與上述第1實施形態之高架地板20不同，即、在頂板64(上板構件)上以沿高架地板60之周緣部之方式間隔既定之間隔形成複數個以連通補強構件23之側面與底板66(下板構件)之側板部66b的內側面(圖14中左側之面)之間的內部空間68之方式自其平坦之平板部64a的上表面64c貫通之貫通孔64j。

於本實施形態之高架地板60中，例如，將具有黏性之 環氧基黏著劑67(參照圖14)塗佈於頂板64之上表面64c的整面後，於較結合部65(直立部)靠水平方向內側(圖14中左側)之頂板64的平板部64a之上表面64c貼附地磚22。

並且於將地磚22貼附於頂板64之上表面64c時，為了 防止黏接不良，將滾筒壓力機之滾筒滾動於地磚22上表面，將地磚22壓合貼附於頂板64之上表面64c。

因此，於不在高架地板60上形成貫通孔64j之情況下， 當使滾筒壓力機之滾筒滾動於地磚22上表面而將地磚22壓合於頂板64之上表面64c時，具有黏性之環氧基黏著劑67被向高架地板60之周緣部推擠，而有自地磚22與結合部65之間溢出於高架地板60之外側的擔心。

本實施形態之高架地板60中，由於沿高架地板60之周 緣部間隔既定之間隔形成有複數個貫通頂板64之貫通孔64j，因而藉由滾筒壓力機被向高架地板60之周緣部推擠之環氧基黏著劑67，不會溢出於高架地板60之外側，其通過貫通孔64j逃向補強構件23之側面與側板部66b之內側面(圖14中左側之面)之間的內部空間68。

因此，本實施形態之高架地板60，藉由形成複數個貫 通頂板64之貫通孔64j，於使用環氧基黏著劑67將地磚22貼附於頂 板64之上表面64c時，可防止環氧基黏著劑67溢出於高架地板60之外側。

其他之構成係與上述第1實施形態之高架地板20同樣。

根據此種本實施形態之高架地板60，也可獲得與上述第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

圖15至圖18係為了對本發明之第6實施形態之高架地板70進行說明而供參照之圖。

如圖15至圖17所示，本實施形態之高架地板70係於以下方面與上述第2實施形態之高架地板30(參照圖6)不同，即、在較頂板74與底板76(下板構件)之結合部75(直立部)靠水平方向內側(圖16中左側)之頂板74(上板構件)的平坦之平板部74a之上表面74c貼附平面形狀為大致正方形之方塊地毯77(表面材料)。

亦即，於上述第2實施形態之高架地板30中，於較結合部35靠水平方向內側(圖6中左側)之頂板34的平板部34a之上表面34c貼附一塊氯乙烯類之塑膠地磚、HPL(高壓積層板)地磚等之平面形狀為大致正方形之地磚22，相對於此，於本實施形態之高架地板70之頂板74之上表面74c貼附一塊方塊地毯77。

如圖17所示，方塊地毯77係利用由多根之纖維狀毛圈(loop pile)77c構成之絨毛層77a、及保持該毛圈77c之基部之裡襯層(backing layer)77b而構成之2層構造。此種方塊地毯77之裡襯層77b之與絨毛層77a相反之側的面被貼附於頂板74之上表面74c。

此外，本實施形態之高架地板70，例如形成為結合部75之上端部76k(參照圖17)之高度位置較配置於方塊地毯77之下側之裡襯層77b的上表面高，且較配置於裡襯層77b之上側之絨毛層77a 的毛圈77c之上端部77d(參照圖17)低，以使結合部75不會有絆到人之情況。

此外，方塊地毯77之厚度尺寸(例如，大致6.5mm)係 形成為較上述第2實施形態之高架地板30之地磚22之厚度尺寸(例如，大致1.5~2.0mm)厚。

因此，本實施形態之高架地板70，係於結合部75之上 端部76k(參照圖17)之高度位置形成為較上述第2實施形態之高架地板30之結合部35之上端部(圖7中，U字狀部36f之上端部)的高度位置更高之點，與上述第2實施形態之高架地板30不同。

其他之構成係與上述第2實施形態之高架地板30同 樣，底板76係與上述第2實施形態之高架地板30之底板36同樣地，其使用表面為黑色之彩色鋼板而形成。

於圖24所示之習知之活動地板構造10中，排列鋪設複 數個與用於上述習知之高架地板2之地板本體部3(參照圖23)同樣之地板構件8以形成房間之地板，且於該地板構件8之上表面，相對於地板構件8之大致四邊形的平面形狀，於縱橫兩個方向錯開地配置與地板構件8之上表面相同大小之方塊地毯12。

亦即，不是藉由環氧基黏著劑等將一塊方塊地毯12對 於一個地板構件8之上表面進行貼附而形成一體，而是如圖24所示於縱橫兩個方向錯開地對於一個地板構件8之上表面配置4塊方塊地毯12，以使地板構件8間之間隙(接縫)隱藏而不被看見。

因此，其具有無法一體地對地板構件8及方塊地毯12 進行操作，且操作地板構件8時之作業性變得不佳之問題。例如，於將如圖24所示複數個排列鋪設之地板構件8中之一個拆下之情況下， 必須將至少4塊之方塊地毯12拆下後，才能將一個地板構件8拆除。

另一方面，如圖16所示，本實施形態之高架地板70， 其結合部75係以自頂板74之上表面74c朝上方直立之方式形成，且方塊地毯77係藉由環氧基黏著劑等被貼附於較結合部75靠水平方向內側(同圖中左側)之頂板74的平板部74a的上表面74c。

此外，由於底板76係使用表面整體塗有黑色之彩色鋼 板形成，因而地板本體部71之結合部75的上表面被塗成黑色。因此，變得人對形成於地板本體部71之周緣部之結合部75的上表面之黑色、及相鄰之高架地板70、70之結合部75、75間的間隙之暗色不容易進行識別，從而可使高架地板70、70間之間隙變得不太顯眼。

如此，於高架地板70中，藉由將結合部75塗成黑色， 使得高架地板70間之間隙變得不太顯眼，因而不需要為了隱藏高架地板70間之間隙而將複數之方塊地毯77錯開地對一個地板本體部71之上表面74c進行配置，從而可將一塊方塊地毯77對於一個地板本體部71之上表面74c進行貼附而形成一體。

並且，於高架地板70中，由於將一塊方塊地毯77對於 一個地板本體部71之上表面74c進行貼附而形成一體，因而可對地板本體部71及方塊地毯77一體地進行操作，從而可提高操作高架地板70時之作業性。

因此，例如於排列鋪設複數之高架地板70以形成房間 之地板的、圖18之活動地板構造72中，於拆下一個高架地板70之情況下，可一體地將地板本體部71及方塊地毯77拆下。

根據此種本實施形態之高架地板70，也可獲得與上述 第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

此外，本實施形態之高架地板70中，由於可一體地將 地板本體部71及方塊地毯77拆下，因而可提高操作高架地板70時之作業性。

圖19及圖20係為了對本發明之第7實施形態之高架地 板80進行說明而供參照之圖。

如圖19及圖20所示，本實施形態之高架地板80係於 以下方面與上述第3實施形態之高架地板40不同，即、在較頂板84與底板86(下板構件)之結合部85(直立部)靠水平方向內側(圖19中左側)之、頂板84(上板構件)的平坦之平板部84a之上表面84c貼附平面形狀為大致正方形之方塊地毯77。

亦即，於上述第3實施形態之高架地板40中，於較結 合部45靠水平方向內側(圖8中左側)之頂板44的平板部44a之上表面44c貼附氯乙烯類之塑膠地磚、HPL(高壓積層板)地磚等之平面形狀為大致正方形之地磚22，相對於此，於本實施形態之高架地板80之頂板84之上表面84c貼附方塊地毯77。

如圖20所示，方塊地毯77係利用由多根之纖維狀毛圈 77c構成之絨毛層77a、及保持該毛圈77c之基部之裡襯層77b而構成之2層構造。此種方塊地毯77之裡襯層77b之與絨毛層77a相反之側的面被貼附於頂板84之上表面84c。

此外，本實施形態之高架地板80，例如形成為結合部 85之上板部84f的上表面(參照圖20)之高度位置較配置於方塊地毯77之下側之裡襯層77b的上表面高，且較配置於方塊地毯77之上側之絨毛層77a的毛圈77c之上端部77d(參照圖20)低，以使結合部85不會有絆到人之情況。

此外，方塊地毯77之厚度尺寸(例如，大致6.5mm)係 形成為較上述第3實施形態之高架地板40之地磚22之厚度尺寸(例如，大致1.5~2.0mm)厚。

因此，本實施形態之高架地板80，係於結合部85之上 表面(圖20中，上板部84f之上表面)之高度位置形成為較上述第3實施形態之高架地板40之結合部45之上表面(圖9中，上板部44f之上表面)的高度位置更高之點，與上述第3實施形態之高架地板40不同。

其他之構成係與上述第3實施形態之高架地板40同 樣，頂板84係與上述第3實施形態之高架地板40之頂板44同樣地，其使用表面為黑色之彩色鋼板而形成。

此外，本實施形態之高架地板80中，係與上述第6實 施形態之高架地板70同樣地，將一塊方塊地毯77對一個地板本體部81之上表面84c進行貼附而形成一體，因而可對地板本體部81及方塊地毯77一體地進行操作，從而可提高操作高架地板80時之作業性。

根據此種本實施形態之高架地板80，也可獲得與上述 第1實施形態之高架地板20同樣之功效。

再者，本發明不限於上述實施形態，只要是在能達成本 發明之目的之範圍內，即可進行高架地板之各種變更。

例如，於上述第1至第7實施形態之高架地板20、30、 40、50、60、70、80中，各頂板(上板構件)24、34、44、54、64、74、84及底板(下板構件)26、36、46、56、66、76、86係藉由各種形態之彎曲加工而彼此於結合部25、35、45、55、65、75、85被結合，但只要是在高架地板20、30、40、50、60、70、80之周緣部，以自上表面24c、34c、44c、54c、64c、74c、84c朝上方突出(直立)之方式結合， 也可以其他形態之彎曲方法彼此結合。

此外，於上述第1至第5實施形態之高架地板20、30、 40、50、60中，地磚22係使用氯乙烯類之塑膠地磚、HPL(高壓積層板)地磚，但不必限於這些硬質類之地磚，例如，也可使用氯乙烯片材等之軟質類之片材。

此外，於上述第5實施形態之高架地板60中，形成有 複數個以連通補強構件23之側面與側板部66b的內側面(圖14中左側之面)之間的內部空間68之方式自頂板64之上表面64c貫通之貫通孔64j，但也可於上述第2至第4、第6及第7實施形態之高架地板30、40、50、70、80形成複數個與高架地板60之貫通孔60j同樣之貫通孔。

此外，於上述第1、第2、第4、第5及第6實施形態 之高架地板20、30、50、60、70中，底板26、36、56、66、76係使用黑色之彩色鋼板，於上述第3、第8實施形態之高架地板40、80中，頂板44、84係使用黑色之彩色鋼板，但不必限於黑色，只要可使相鄰之高架地板間之間隙變得不顯眼，還可使用深藍色等之其他顏色之彩色鋼板。

此外，於上述第1至第7實施形態之高架地板20、30、 50、60、70、40、80中，各底板26、36、56、66、76及頂板44、84係使用黑色之彩色鋼板，但也可不使用黑色之彩色鋼板，於藉由彎曲加工製成地板本體部21、31、41、51、61、71、81之後，將結合部25、35、45、55、65、75、85之上表面塗成黑色。

此外，於上述第6及第7實施形態之高架地板70、80 中，於頂板74、84之上表面74c、84c貼附一塊表面形成有毛圈77c之方塊地毯77，但不限於此種方塊地毯77，也可貼附其他種類之方塊 地毯。

此外，於上述第1至第7實施形態之高架地板20、30、 40、50、60、70、80中，補強構件23係使用木屑板，但只要是能成形為補強構件23之形狀之板材，不必限於木屑板，例如，也可使用矽酸鈣板、硫酸鈣板、膠合板等之陶瓷業類之板材等。

20‧‧‧高架地板

21‧‧‧地板本體部

22‧‧‧地磚

23‧‧‧補強構件

24‧‧‧頂板

24a‧‧‧平板部

24c‧‧‧上表面

25‧‧‧結合部

26‧‧‧底板

26a‧‧‧底板部

26b‧‧‧側板部

26c‧‧‧底面

26d‧‧‧周緣部

28‧‧‧內部空間

Claims (14)

1. 一種高架地板，其特徵在於具備有：地板本體部，其在地板上表面，具備有具有平坦之板面之平板部、及以自上述平板部之周緣部而朝向上方直立之方式所形成之直立部；及表面材料，其被貼附在較上述直立部為靠內側之上述平板部的上表面。
2. 如申請專利範圍第1項之高架地板，其中，上述地板本體部係藉由將具有形成上表面之上述平板部之上板構件，與形成底面之下板構件的周緣部彼此加以相互重疊並彎曲加工而產生結合，藉此形成為於其內部具有空間之箱狀，上述直立部係藉由將上述上板構件及上述下板構件之結合部以較上述平板部之上表面為突出於上方之方式進行彎曲加工而形成。
3. 如申請專利範圍第1項之高架地板，其中，上述表面材料係為地磚。
4. 如申請專利範圍第2項之高架地板，其中，上述表面材料係為地磚。
5. 如申請專利範圍第1項之高架地板，其中，上述表面材料係為方塊地毯。
6. 如申請專利範圍第2項之高架地板，其中，上述表面材料係為方塊地毯。
7. 如申請專利範圍第1、3及5項中任一項之高架地板，其中，上述直立部之表面係塗有暗色，以使與相互鄰接之高架地板之間的間隙變得不顯眼。
8. 如申請專利範圍第2、4及6項中任一項之高架地板，其中，上述 直立部之表面係塗有暗色，以使與相互鄰接之高架地板之間的間隙變得不顯眼。
9. 如申請專利範圍第2、4及6項中任一項之高架地板，其中，於上述平板部之周緣部，形成有自其上表面而與上述地板本體部之內部之上述空間產生連通之貫通孔。
10. 如申請專利範圍第8項之高架地板，其中，於上述平板部之周緣部，形成有自其上表面而與上述地板本體部之內部之上述空間產生連通之貫通孔。
11. 如申請專利範圍第2、4及6項中任一項之高架地板，其中，於上述地板本體部之上述空間的內部設置有補強構件。
12. 如申請專利範圍第8項之高架地板，其中，於上述地板本體部之上述空間的內部設置有補強構件。
13. 如申請專利範圍第9項之高架地板，其中，於上述地板本體部之上述空間的內部設置有補強構件。
14. 如申請專利範圍第10項之高架地板，其中，於上述地板本體部之上述空間的內部設置有補強構件。