TWI584522B - Electrode collector, nonaqueous electrolyte secondary battery negative electrode, nonaqueous electrolyte secondary battery - Google Patents

Electrode collector, nonaqueous electrolyte secondary battery negative electrode, nonaqueous electrolyte secondary battery Download PDF

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Kensaku Shinozaki
Akitoshi Suzuki
Koji Hataya
Naofumi Tokuhara
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Furukawa Electric Co Ltd
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Description

電極用集電體、非水電解質二次電池用負極、非水電解質二次電池 發明領域
本發明係有關於一種以鋰二次電池為首之可充放電非水電解質二次電池、該二次電池使用之電極、及該電極之構成元件之集電體。
發明背景
鋰二次電池具有正極、負極及非水電解質。負極係在由表面平滑之銅箔構成之負極集電體表面，塗布碳粒子，作為負極活性物質層，且進一步衝壓形成。鋰二次電池目前使用於行動電話、筆記型個人電腦等。該鋰二次電池之正極集電體使用鋁箔，且負極集電體主要使用已實施防鏽處理之銅箔。
前述鋰二次電池用負極集電體使用減少光澤面與粗面(銅箔之兩面)之間之表面粗糙度差的電解銅箔。因此，可抑制電池之充放電效率之降低。(參照專利文獻1)
如上述之減少光澤面與粗面間之表面粗糙度差的電解銅箔係在使銅析出之電解質中，添加有機或無機化合物及離子類製造。例如，已揭露使用在電解液中添加有機化合物或鹽化物離子、以及低分子量膠及高分子多醣類者之電解銅箔之製造方法(參照專利文獻2)。藉如此製造方法製造之電解銅箔係在銅箔之表面上塗布含有碳系活性物質等之漿液，且在乾燥後進一步衝壓作成負極。
又，近年來，有人提出以鋰二次電池之高容量化為目的，且使用充電時電化學地與鋰合金化之鎳、矽、錫等作為負極活性物質之鋰二次電池(參照專利文獻3)。
以高容量化為目的之鋰二次電池用電極(負極)係藉由CVD法或濺鍍法，在銅箔等之集電體上，例如，堆積矽作為非晶質矽薄膜或微結晶矽薄膜而形成。又，已發現藉如此之方法製成之活性物質之薄膜層係密接於集電體，因此顯示良好之充放電循環特性(參照專利文獻4)。
又，在最近亦開發出藉有機溶劑使粉末矽與醯亞胺系黏結劑一起成為漿液狀且塗布在銅箔上、乾燥、衝壓且作成電極之形成方法。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第3742144號公報
專利文獻2：日本專利第3313277號公報
專利文獻3：日本特開平10-255768號公報
專利文獻4：日本特開2002-083594號公報
發明概要
但是，例如，具有高理論比容量之矽活性物質會在充放電時發生活性物質層之體積的膨脹及收縮。即，因充電時吸附鋰離子故其體積最大膨脹約4倍，且放電時放出鋰離子而收縮。因此，可看到活性物質微粉化且由集電體 剝離之現象。又，活性物質層與集電體密接，因此當活性物質層之體積因反覆充放電而膨脹及收縮時，有對集電體施加大應力之問題。
將如此之膨脹及收縮大之電極收納在電池內，且反覆多數次充放電時，集電體亦一併伸縮，因此在集電體上產生皺紋。為容許皺紋，在電池內電極佔有之體積必須具有裕度，但是如此會產生每單位體積之能量密度(或充放電容量)降低之問題。
又，使每單位體積之能量密度(或充放電容量)提高時，對集電體之伸縮會沒有裕度，因此產生集電體斷裂且無法維持安定之電池性能的問題。
又，由於不僅產生因對集電體之應力造成之皺紋，並且在集電體與活性物質層之間產生剝離，故亦產生電池之循環特性降低之問題。
本發明係鑑於前述問題而作成者，且其目的在於提供一種鋰二次電池，係使用在集電體上堆積矽或錫等之具有高比容量之活性物質的負極電極，且可抑制集電體之皺紋之產生、集電體之斷裂或集電體與活性物質之剝離，又，活性物質與集電體之密接力高，且可維持長時間安定性能者。
為達成前述目的，提供以下之發明。
(1)一種電極用集電體，係塗布含有電極活性物質與水系黏結劑之漿液以形成活性物質含有層者，其特徵在於， 在形成前述活性物質含有層之面上，於以0.05μm測量粗糙度(Z軸)方向之解析度時之實際表面積除以單位平面面積的表面積比率為1.1至4.0。
(2)一種電極用集電體，係塗布至少含有電極活性物質與有機溶劑系黏結劑之漿液以形成活性物質含有層者，其特徵在於，在形成前述活性物質含有層之面上，於以0.05μm測量粗糙度(Z軸)方向之解析度時之實際表面積除以單位平面面積的表面積比率為1.0至7.0。
(3)如(1)或(2)中任一項記載之電極用集電體，其特徵在於前述電極用集電體係銅箔。
(4)如(3)項記載之電極用集電體，其特徵在於前述電極用集電體係經粗面化處理之銅箔。
(5)如(2)項記載之電極用集電體，其特徵在於前述表面積比率係2.0至4.0。
(6)如(1)或(2)中任一項記載之電極用集電體，其特徵在於其係於前述電極用集電體之表面上，具有鉻處理層、苯并三唑處理層、矽烷耦合處理層、鎳處理層、鋅處理層、錫處理層中任一層以上之層。
(7)如(1)或(2)中任一項記載之電極用集電體，其特徵在於前述電極用集電體係抗拉強度為450MPa以上，斷裂伸長率為3%以上，180℃加熱5分鐘後之斷裂伸長率為3%以上，且300℃加熱1小時後之抗拉強度為300MPa以上。
(8)一種非水電解質二次電池用電極，其特徵在於其係在如(1)項記載之電極用集電體上，塗布含有電極活性物質 及水系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層。
(9)一種非水電解質二次電池用電極，其特徵在於其係在如(2)項記載之電極用集電體上，塗布含有電極活性物質及有機溶劑系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層。
(10)如(8)或(9)記載之非水電解質二次電池用電極，其特徵在於前述電極活性物質包含矽、錫或碳。
(11)如(9)項記載之非水電解質二次電池用電極，其特徵在於前述有機溶劑系黏結劑包含聚偏氟乙烯、環氧樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醯亞胺。
(12)如(11)項記載之非水電解質二次電池，其特徵在於其將前述有機溶劑系黏結劑進行乾燥或燒成硬化而得到之塗膜的特性係抗拉強度為150MPa以上，拉伸彈性率為2GPa以上，且斷裂伸長率為20%以上。
(13)一種非水電解質二次電池，係使用如(8)或(9)項記載之電極者。
藉由本發明，可提供一種鋰二次電池，係使用在集電體上堆積矽或錫等之具有高比容量之活性物質的負極電極，且可抑制集電體之皺紋之產生、集電體之斷裂或集電體與活性物質之剝離，又，活性物質與集電體之密接力高，且可維持長時間安定性能者。此外，與有機溶劑系黏結劑比較，一般使用水系黏結劑電極有銅箔與電極塗膜之密接性差，且充放電循環壽命亦短之傾向。藉由本發明，可防止界面對使用水系黏結劑電極之鼓起或剝離，且藉由 規定界面實際表面積為大，可提高密接性，且延伸循環壽命。
1,4,7‧‧‧集電體
2,5,8‧‧‧活性物質含有層
3,6,9‧‧‧電極
10‧‧‧電極；微粒子
11‧‧‧非水電解質二次電池
12‧‧‧負極
13‧‧‧正極
15‧‧‧分隔件
17‧‧‧電解質
19‧‧‧電池罐
21‧‧‧正極引線
23‧‧‧負極引線
25‧‧‧正極端子
27‧‧‧封口體
圖1(a)顯示第一或第二實施形態之電極3，(b)顯示第一或第二實施形態之電極6之截面圖，(c)顯示第一或第二實施形態之電極9之截面圖。
圖2顯示非水電解質二次電池11之截面圖。
圖3(a)顯示使用水系黏結劑之電極，(b)顯示使用有機溶劑系黏結劑之電極的實施例之容量維持率的圖表。
用以實施發明之形態
[第一實施形態]
(第一實施形態之集電體的構成)
第一實施形態之電極用集電體係圖1(a)、(b)、(c)所示之集電體1、4、7。集電體1、4、7係藉塗布含有活性物質或導電助劑及水系黏結劑之漿液形成活性物質含有層2、5、8。又，特徵在於在形成集電體1、4、7之活性物質含有層2、5、8之面中，於以0.05μm測量粗糙度(Z軸)方向之解析度時，實際表面積除以單位平面面積的表面積比率為1.1至4.0。
實際表面積係包含表面微小凹凸之表面積的表面積。電極用集電體之表面之實際表面積測量係藉由使用超深度形狀測量雷射顯微鏡之微小區劃表面之測量及影像解析進行。例如，針孔共焦光學式掃描方式之雷射顯微鏡 係概略以如下之測量解析為基礎。在具有Z軸方向之某高度位置且在指定倍率之特定縱橫畫面之寬度的X-Y平面內，雷射掃描測量具有依該裝置之解析度決定之數目決定之點的位置。以Z軸方向每次移動這位置一指定解析度，且反覆進行X-Y平面內測量，並且在取得各平面資料後，三次元表示地算出。在現有之裝置中，觀察倍率可由數百倍至2萬倍，且平面雷射掃描精度可由1024×768像素至2048×1536像素，並且Z軸方向線性尺度解析度可10nm(0.01μm)至0.5nm(0.0005μm)，又，該等值係依裝置而定。
單位平面面積係忽視測量範圍之表面之凹凸的幾何學面積。表面積比率係實際表面積除以單位平面面積之值。表面無凹凸，表面之平滑度越高，表面積比率越接近最低值1。這意味表面積比率越高，表面之凹凸越顯著。
一般而言，表面積比率越高，實際上密接之面積越大，因此密接性提高。另一方面，就表面積比率高之表面形狀而言，亦衍生由於凹凸形狀或起因於凹凸形狀之實際厚度之變化、漿液塗布量或電極厚度之變化等造成的問題。例如，凸形狀部在充放電時產生電流集中，且電流密度變高，因此在界面產生副反應。因此，產生造成電解液成分之分解反應等之損害的事實和現象。特別重要之例可舉水與表面凸形狀之複合影響為例。非水電解質二次電池係以原則上不含電解液中之水溶劑之方式進行處理，但是水或氟化氫離子等亦大多含有ppm數量級。就反覆充放電而言，因副反應等而緩緩地增加之可能性升高。又，考慮水 系黏結劑電極塗膜因乾燥條件而殘存水分之情形。前述表面凸形狀強時，該等微量水分等在負極表面或銅箔界面上產生因高電流密度造成之還原分解。此時產生之氫氣會引起電極塗膜之鼓起或由集電體之剝離。為防止如此之現象，對於使用於藉水系黏結劑製作電極的集電體，必須抑制實際表面積除以單位平面面積之表面積比率為4.0以下。藉此大幅抑制水之還原分解，因此抑制電極塗膜之密接性降低或充放電特性之降低。由前述理由可知，使用水系黏結劑之集電體之表面積比率越小越合適，但是下限值為1.1左右。
由前述同樣之理由可知，使用水系黏結劑之電極之集電體的表面粗糙度亦小是合適的。十點平均粗糙度Rz最好在2.0μm以下。下限值係Rz1.0μm左右。即，具有第一實施形態之電極用集電體之圖1(a)、(b)、(c)所示之集電體1、4、7之表面粗糙度Rz為1.0至2.0μm之特徵。
在本發明中，集電體宜為厚度薄者，因此宜為銅箔或鋁箔等之金屬箔，銅箔時為電解銅箔或輥軋銅箔特佳。集電體之厚度宜，依電池用途，薄者係8μm，且厚者係20μm左右。這是因為8μm以下之箔強度無法保持箔之強度且在活性物質膨脹、收縮時產生斷裂的緣故。又，超過20μm時，雖然可滿足電池特性，但是電池本身變大且變重，因此宜為20μm左右。
活性物質含有層可堆積在集電體之單面或兩面上而形成。不限於前述水系黏結劑，一般形成活性物質含 有層之集電體之面之粗糙度Rz宜為1.0至5μm。在集電體之兩表面上形成活性物質含有層時，集電體兩面之粗糙度Rz宜為1.0至5μm，且兩面之表裡宜為3μm以內。
一般而言，Rz值低於下限時，缺乏因與活性物質之錨固效果產生之密接性。又，Rz值高於上限值時，相反地，活性物質不會均一地進入粗化面內，且銅箔與活性物質之密接性變差。另一方面，藉由電極反應產生副反應時，有大粗面助長其反應之情形。依據前述水系黏結劑之情形，或如後述地使用之黏結劑判斷適當區域。又，在圓筒形或角形之多數次重疊捲繞之電池用途之情形中，使用凹凸或表面粗糙度過大之集電體時，多重疊捲繞之次數有限，且正因如此造成電池全體容量受限。此外，表面粗糙度之表裡差大時，在活性物質之塗布程序中活性物質之厚度在兩面不同，且得到之電極特性降低。
又，集電體為銅箔時，亦可實施例粗面化處理，且該粗面化處理宜藉在表面上賦予粒徑為0.1至3μm，銅或含有Cu作為主成分之銅合金的微粒子來達成。使用以Cu為主成分之由上述銅或銅合金之合金微粒子作為粗化粒子，藉由銅鍍敷粗化粒子形成固定在銅箔表面上之粗化處理層。這是因為，藉此，可提高粗化粒子與未處理銅箔之密接性，且可藉抑制粗化粒子之結晶粒徑輕易地調整粗糙度的緣故。因此，活性物質(或漿液)之塗布性與密接性再提高。此外，作為主成分意味含有50質量%以上。
又，集電體為鋁箔時，宜藉由浸漬於蝕刻溶液之 浸漬處理或交流電解蝕刻等之蝕刻處理進行微細粗面化，使實際表面積增加。
在前述電極用集電體之表面上，宜具有鉻處理層、苯并三唑處理層、矽烷耦合處理層、鎳處理層、鋅處理層、錫處理層中任一層以上。鉻處理層係將集電體浸漬在鉻酸鹽或重鉻酸鹽等之水溶液中浸漬處理，或進行電解處理，藉此在表面上得到之非動態層。苯并三唑處理層係將集電體浸漬在苯并三唑水溶液中，藉此在集電體表面上生成之層。矽烷耦合處理層係藉矽烷耦合劑溶液浸漬處理集電體之表面，藉此得到之層。鎳處理層係在集電體表面進行鎳鍍敷得到之鎳層。鋅處理層係在集電體表面進行鋅鍍敷得到之鋅層。錫處理層係在集電體表面進行錫鍍敷得到之錫層。所有鍍敷處理均可依一般方法實施，且不妨害高導電性之1μm以下之薄層是理想的。
(集電體之機械特性)
一般而言，當集電體之抗拉強度或斷裂伸長強度等之機械特性降低時，產生集電體之斷裂。於主體使用鎳、矽、錫等之高比容量負極活性物質時或與碳系活性物質混合使用時等，不論實施什麼樣的粗化處理集電體均無法吸收電池之膨脹、收縮，且產生斷裂。為防止斷裂，集電體之抗拉強度宜為450MPa以上，且斷裂伸長率宜為大約3%以上。
又，鋰電池用之負極集電體在其製造程序中具有乾燥程序。該乾燥不充分之電池的特性會劣化。但是在乾燥中集電體之銅箔因熱軟化時，產生因部份伸長之應變， 或在電極製造程序中與電極設計規格不一致，且在極端之情形中產生銅箔斷裂之問題。因此，180℃加熱5分鐘後之斷裂伸長率亦具有3%以上是較佳的。此外，使用在如上所述之充放電時使集電箔產生因膨脹收縮造成之大體積變化及應力應變且耐熱性高、彈性率等之機械強度優異的有機溶劑系黏結劑，藉此電池特性有時亦會提高。此時，為保持乾燥燒成後之集電體之抗拉強度，集電箔使用具有耐熱性之銅箔，且300℃加熱1小時後之抗拉強度具有300MPa以上之箔是理想的。
在本發明中，抗拉強度、伸長率係藉日本工業規格(JIS K6251)規定之方法測量之值。又，表面粗糙度Rz係在日本工業規格(JIS 0601-1994)中規定之十點平均粗糙度，且藉例如表面粗糙度計測量之值。
在第一實施形態之集電體1、4、7上，塗布含有電極活性物質或導電助劑及水系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層2、5、8之電極3、6、9具有優異循環特性，且壽命長。
(第二實施形態之集電體之構成)
第二實施形態之電極用集電體係圖1(a)、(b)、(c)所示之集電體1、4、7。集電體1、4、7係塗布含有活性物質或導電助劑及水系黏結劑之漿液用以形成活性物質含有層2、5、8之用於電極10的集電體，其特徵在於在形成活性物質含有層2、5、8之面中，實際表面積除以單位平面面積的表面積比率為1.0至7.0。即，以超深度形狀測量顯微鏡測量 50μm見方平面之微小表面之集電體的，或粗化處理後之集電體的各個表面積宜為2500至17500μm2。
在第二實施形態中，除了實際表面積除以單位平面面積的表面積比率不同方面，及使用之漿液含有之黏結劑是有機溶劑系黏結劑以外，具有與第一實施形態同樣之構成。因為黏結劑係有機溶劑，故水分之塗膜殘存比水系黏結劑少，且因如水系黏結劑還原分解產生氣體之產生量少，因此與水系黏結劑比較，抑制表面積比率之必要性低。因此可令集電體表面為電極塗膜密接性與電池電極特性優異之最適當表面積比率。
在第二實施形態之電極用集電體1、4、7上，塗布含有電極活性物質或導電助劑及有機溶劑系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層2、5、8之電極3、6、9具有優異循環特性，且壽命長。
(本發明之電極用集電體之製造方法)
本發明之電極用集電體係在由銅箔構成時，製作未處理箔，然後進行粗面化處理及防鏽等之機能表面處理，藉此製造。圖1(a)所示之集電體1係在未處理銅箔之表面上實施防鏽處理或平滑之鍍敷處理的集電體。圖1(b)係在未處理銅箔之表面上實施化學藥品之蝕刻或交流蝕刻之粗面化處理的集電體。圖1(c)所示之集電體7係在表面上實施形成含有銅合金之微粒子10之塊狀銅層之粗面化處理的集電體。
(未處理銅箔之製作方法)
以下說明本發明之鋰二次電池電極用集電體使用之未 處理銅箔之製作方法的一例。將作為電解液之硫酸-銅水溶液供給至由藉白金屬元素或其氧化物被覆之鈦構成之不溶性陽極(DSA：尺寸穩定陽極)及與該陽極對向設置之鈦製陰極圓筒之間。一面以一定速度使陰極圓筒旋轉，一面藉由將直流電通至兩極間而使銅析出在陰極圓筒表面上。由陰極圓筒表面剝離析出之銅，且藉連續地捲取製造電解銅箔。
本發明之鋰二次電池電極用集電體使用之未處理銅箔可藉由在硫酸-銅電解液中，添加例如具有氫硫基之化合物、氯化物離子、及分子量10000以下之低分子量膠及高分子多醣類來製造。例如，可舉MPS(3-氫硫基1-丙烷磺酸鈉)、HEC(羥乙基纖維素)、膠為例。
電解銅箔一般是以連接鈦製陰極圓筒之面為光澤面(以下稱為S面)，且以連接電解液之面為無光澤面(以下稱為M面)。本發明之實施粗化處理前之電解銅箔最好為兩面平滑或光澤箔，且最好兩表面之粗糙度Rz為2.5μm以下之低粗糙度，並且表裡差亦小之箔是理想的。但是，藉習知之印刷電路用途技術製造之電解銅箔在M面上具有山谷狀之凹凸，且18μm以下之箔厚的表面粗糙度為2.2至5.0μm左右。即使如此在表面粗之銅箔上，進行例如粗面化處理，亦得不到充分之效果。即，使用未處理時之粗糙度大之箔時，凹凸形狀變得更大，成為表面粗糙度變大之不均一之粗面形狀。這是因為粗面化處理後之集電體之表面積變成比25000μm2/2500μm2大，表面積比率超過10且無法充分發揮本發明之效果的緣故。最好是經均一地微細粗面化之集 電體表面形狀。
(未處理銅箔之粗面化處理)
為得到表面粗糙度Rz為1.0至2.0μm，或到達5μm左右之集電體表面，粗面化處理一部份之未處理銅箔的表面。該粗面化處理宜採用電解鍍敷法。電解鍍敷法係在未處理銅箔之表面上形成具有凹凸之薄膜層，藉此粗面化處理表面之方法。雖然可使用適合前述表面粗糙度之未處理箔之原樣，但是亦可使用一部份除了鉻處理或矽烷耦合處理等之防鏽處理以外，亦實施機能表面處理者。又，為減少表面粗糙度、凹凸或表面積比率，亦可實施平滑鍍敷處理。
粗面化處理係，例如，藉電析法在未處理銅箔表面上形成銅或銅合金等之以銅為主成分之鍍敷膜之粗化處理層。電解鍍敷法宜為如下之方法。首先，將未處理銅箔浸在添加粒徑0.1至3μm且銅或含有Cu作為主成分之銅合金之微粒子的銅鍍敷電解液中。在未處理銅箔之表面上賦予微粒子，而形成粗粒粉狀銅鍍敷層。接著，在該粒粉狀銅鍍敷層上，以不損壞其凹凸形狀之方式進行包覆鍍敷(capsule plating)。藉此堆積實質平滑之鍍敷層，且將粒粉狀銅作成所謂塊狀銅層。形成塊狀銅層之面成為粗面。
亦可使用例如，專利文獻(日本特公昭53-39376號公報)揭示之使用印刷電路用銅箔使用之鍍敷的粗面化方法。即，藉所謂「燒成鍍敷(burn plating)」形成粒粉狀銅鍍敷層後，在該粒粉狀銅鍍敷層上，以不損壞其凹凸形狀之方式進行包覆鍍敷。藉此堆積實質平滑之鍍敷層且將粒 粉狀銅作成所謂塊狀銅層。形成塊狀銅層之面成為粗面。
又，可使用甲酸或鹽酸等之化學藥品之蝕刻或交流蝕刻的粗面化處理，亦可適用於鋁箔或各合金箔。
(使用本發明之電極用集電體的電極)
第一及第二實施形態之非水電解質二次電池用電極3、6、9之特徵在於，如圖1(a)、(b)、(c)所示，在第一及第二實施形態之電極用集電體1、4、7上，塗布含有活性物質或導電助劑及水系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層2、5、8。
本發明之活性物質係吸附、放出鋰之物質，且包含藉由使鋰合金化吸附之活性物質。如此之活性物質材料可舉例如：碳、矽、鎳、錫、鉛、鋅、鎂、鈉、鋁、鉀、銦、銻等。該等材料中，由其高理論容量來看最好使用矽及錫。因此，在本發明中使用之活性物質含有層宜為以矽或矽為主成分之層，且特佳的是以矽為主成分之層。
又，本發明之活性物質不論是結晶、非晶質或微結晶均可使用。又，亦可使用活性物質之一部份成為合金狀態，在單體上附帶合金之形態，或個別地漿液混合單體與合金兩者後混合混成之形態。可為例如，前述活性物質材料之單體，選自於鈷、鎳、鈣、鈧、銅、銀、金、鐵、鈦、釩、鉻、錳、鍶、釔、鋯、鈮、鉬、釕、銠、鋇、鉿、鉭、鎢、銥之金屬及與前述活性物質之合金之混合、或單體與合金之接合形態。在以矽為活性物質之情形中，與選自於錳、鉻、鍶、鈷、鋯、鈮、鉬、鈦、釩、鎳、鈣、鐵、 金、銀、銅、鈧、鎢、銥、鉿、鋇、銠、釕、釔之金屬之合金形態是特別理想的。該等形態包含具有活性物質與固溶體之第一相及活性物質元素及該活性物質元素以外之元素之化合物之第二相，且兩相接合之形態。
又，含有前述活性物質元素之形態係使用一次粒子及藉造粒增大一次粒子之二次粒子，且該等粒子之粒徑為概略0.01至10μm左右。此外，亦可使用以導電性物質被覆該等活性物質表面，或實施親水性、疏水性處理或非凝集分散性處理等之形態。可合適地舉防止因矽之表面氧化而導電性降低之非晶質碳塗層等為例。由電化學理論比容量來看，可合適地使用矽或矽-矽合金或前述碳塗層形態。又，亦可使用在一部份中結合之矽系活性物質形態，以達成充放電循環長壽命化之目的。這是因為具有氧之氧化矽形態緩和鋰離子電化學合金化之體積膨脹，因此，可抑制活性物質矽之破壞微粉化。由同樣之理由及充放電特性之進一步安定性來看，作成含有混合使用碳系活性物質與矽或錫之活性物質的電極電池亦佳。
本發明之活性物質含有層係藉使活性物質或導電助劑與黏結劑、溶劑一起形成漿液狀，且在集電體(銅箔)之表面上塗布、乾燥、衝壓而形成。
黏結劑可使用水系黏結劑，或有機溶劑系黏結劑。又，使用水系黏結劑時，可使用水系溶劑作為溶劑，且使用有機溶劑系黏結劑時，可使用有機溶劑系溶劑作為溶劑。
水系黏結劑可使用使苯乙烯丁二烯聚合物(SBR)或乳膠，及以聚丙烯酸酯為代表之聚合物粒子狀地分散在水中之水系黏結劑。
有機溶劑系黏結劑可使用聚偏二氟乙烯、環氧樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醯亞胺。較佳地，乾燥或燒成硬化該等有機溶劑系黏結劑而得到之塗膜的特性係抗拉強度為150MPa以上，拉伸彈性率為2GPa以上，且斷裂伸長率為20%以上。在使用具有以矽為首之高電化學比容量之金屬系活性物質的非水電解質二次電池中，因鋰之電化學合金化而大幅體積膨脹，且因脫合金化(放電)而體積收縮。因此，在集電體與電極塗膜界面或塗膜間之活性物質周圍大應力作用，有可能產生界面剝離或凝集破壞或塗膜斷裂。由於為了防止或抑制此情形，最好具有形成塗膜基質之黏結劑或聚合物不易因應力變形之特性。
亦可在本發明之活性物質含有層預先吸附或添加鋰。鋰亦可在形成活性物質含有層時添加。即，預先在集電體表面上形成含有鋰之活性物質含有層。又，亦可在形成活性物質含有層後，在活性物質含有層中吸附或添加鋰。在活性物質含有層中吸附或添加鋰之方法包括電化學地吸附或添加鋰之方法。
(鋰二次電池之構成)
本發明之鋰二次電池具有由上述本發明之鋰二次電池用電極構成之負極，活性物質使用吸附、放出鋰之物質之正極，及非水電解質。例如，如圖2所示，本發明之鋰二次 電池之非水電解質二次電池11係以分隔件15為中介，依分隔件-負極-分隔件-正極之順序積層配置正極13、負極12。此時正極13係捲繞成位於內側而構成極板群，且將極板群插入電池罐19內。又，正極13係透過正極引線21連接於正極端子25，且負極12係透過負極引線23連接於電池罐19。因此，可取出在非水電解質二次電池11內部產生之化學能至外部作為電能。接著，在電池罐19內填充電解質17以覆蓋極板群。然後，可藉在電池罐19之上端(開口部)上，透過環狀絕緣墊圈安裝封口體27來製造。此時，封口體27係由圓形蓋板與其上部之正極端子25構成，且成為在其內部內藏安全閥機構之構造。
本發明之鋰二次電池中使用之非水電解質係將溶質溶解於溶劑之電解質。非水電解質之溶劑只要是鋰二次電池使用之溶劑即可，沒有特別限定，但是，可舉例如：乙烯碳酸酯、丙烯碳酸酯、丁烯碳酸酯、伸乙烯碳酸酯等之環狀碳酸酯，或二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、甲基乙基碳酸酯等之鏈狀碳酸酯。較佳地，使用環狀碳酸酯與鏈狀碳酸酯之混合溶劑。又，亦可使用上述環狀碳酸酯與1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷等之酯系溶劑，或γ-丁內酯、環丁碸、乙酸乙酯等鏈狀酯等之混合溶劑。
非水電解質之溶質只要是鋰二次電池使用之溶質即可，沒有特別限制，且可舉例如：LiPF6、LiBF4、LiCF3SO3、LiN(CF3SO2)2、LiN(C2F5SO2)2、LiN(CF3SO2)(C4F9SO2)、LiC(CF3SO2)3、LiC(C2F5SO2)3、 LiAsF6、LiClO4、Li2B10Cl10、Li2B12Cl12等。特別地，使用LiXFy(式中，X係P、As、Sb、B、Bi、Al、Ga或In，且X係P、As或Sb時y為6，X為B、Bi、Al、Ga或In時y為4)及鋰全氟烷基磺酸醯亞胺LiN(CmF2m+1SO2)(CnF2n+1SO2)(式中，m及n係分別獨立且為1至4之整數)或甲基鋰全氟烷基磺酸LiC(CpF2p+1SO2)(CqF2q+1SO2)(CrF2r+1SO2)(式中，p、q及r係分別獨立且為1至4之整數)之混合溶質是較佳的。在該等溶質中，使用LiPF6與LiN(C2F5SO2)2之混合溶質是特佳的。
又，可使用將電解液含浸於聚氧化乙烯、聚丙烯腈、聚偏二氟乙烯等之聚合物電解質中之凝膠狀聚合物電解質，或LiI、Li3N等之無機固體電解質，作為非水電解質。
本發明之鋰二次電池之電解質只要不在作為展現離子導電性之溶質之Li化合物及溶解、保持該Li化合物之溶劑在電池充電時或放電時或者保存時之電壓下分解即可，可無限制地使用。
又，作為正極使用之正極活性物質，可舉例說明的是LiCoO2、LiNiO2、LiMn2O4、LiMnO2、LiCo0.5Ni0.5O2、LiNi0.7Co0.2Mn0.1O2之含鋰過渡金屬氧化物，或MnO2等之不含鋰之金屬氧化物。又，除此以外，只要是使鋰電化學地合金化之物質即可，可無限制地使用。
依據本發明，可提供適應電極黏結劑之集電體的最適合規格，因此可提供即使對界面密接性等反覆充放電亦無損害，且可達成高循環壽命之電極及二次電池。
實施例
以下，依據實施例進一步詳細說明本發明，但是本發明完全不受限於以下之實施例，且在不變更其要旨之範圍內可適當變更地實施。
[實施例及比較例]
[未處理銅箔之製造]
藉由表1所示之電解條件，陽極使用貴金屬氧化物鈦電極，且陰極使用鈦製旋轉圓筒，製作10μm厚度之3種未處理銅箔(A、B、C)。又，電解條件可適當變更，且不限定於該等濃度或電解條件。製作之銅箔之性能顯示於表2中。
又，厚度係藉測微器測量之值，且抗拉強度、斷裂伸長率係使用拉伸試驗機(INSTRON公司製1122型)測量之值。又，表面粗糙度Rz係藉觸針式表面粗糙度計(小坂研究所製SE-3C型)測量。
[未處理銅箔之粗面化處理]
在下述條件下藉電解在前述條件下製作之銅箔之各個兩表面上實施銅之燒成鍍敷，而形成均一微細粒粉狀銅鍍敷層。接著，在該粒粉狀銅鍍敷層上，以不損壞其凹凸形狀之方式，進行平滑之銅鍍敷(包覆鍍敷)。藉該等程序提高粒粉狀銅與電解銅箔之密接性。然後，在三氧化鉻水溶液中進行浸漬處理，作成表3、4所示之各種粗面化電解銅箔。在未處理箔A之一部份上只實施防鏽處理或只實施平滑鍍敷，製作表面粗糙度或面積比率比未處理箔小之箔。
粒粉狀鍍敷條件：
*添加劑：銅合金粒徑0.1至3μm之微粒子。
緻密銅鍍敷(包覆鍍敷)條件：
分別測量粗化處理後之銅箔之表面粗糙度Rz、 實際表面積、表面積比率。表面粗糙度Rz係藉前述方法測量。又，實際表面積係使用KEYENCE公司製超深度形狀測量雷射顯微鏡VK-8500測量。表面積比率係實際表面積除以單位平面面積求得。又，測量係以觀察倍率2千倍進行，且測量50μm見方之微小平面(面積2500μm2)。平面雷射掃描係測量1024×768像素(80萬點)，且粗糙度(Z軸)方向之解析度係以0.05μm進行測量。在每一Z軸位置三次元累計各平面內資料後，影像解析處理且算出實際表面積。但是，實施例表中之實際表面積與表面積比率係對4倍之值(100μm見方，面積10000μm2)記載，以便容易了解。
[作用極(負極)之製造]
以作成之粗面化電解銅箔作為集電體來製造作用極，且評價電極特性。使用水系黏結劑時，在集電體上，塗布、乾燥、衝壓藉常用方法混合調整矽系粉末與乙炔碳黑、羧甲基纖維素鈉水溶液與水分散SBR而作成之漿液，藉此製作矽電極。使用有機溶劑系黏結劑時，在集電體上，塗布、乾燥、衝壓混合調整矽系粉末與乙炔碳黑、聚醯亞胺前驅物(作為有機溶劑系黏結劑之聚醯胺酸)、NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮，作為有機溶劑)而作成之漿液，藉此製作矽電極。聚醯亞胺使用3種聚醯亞胺(1)、(2)、(3)，且使用作成塗膜之抗拉強度為(1)400MPa、(2)170MPa、(3)125MPa，及塗膜彈性率為(1)8GPa、(2)3GPa、(3)1GPa，以及塗膜伸長率為(1)50%、(2)22%、(3)11%的3種。除了在實施例32使用聚醯亞胺(2)、在實施例33使用聚醯亞胺(3)以外，均使用聚醯亞 胺(1)。
[燒杯電池之製造]
使用上述作用極(負極電極)，且在氬氣環境下之操作箱中，製作由對極與試驗極及參照極構成之三極式電池。電池係藉由密閉組裝在SUS容器內，且在試驗極與參照極之間注入電解液而構成。電解液使用對以體積比3：7之比例混合乙烯碳酸酯與二乙基碳酸酯的溶劑，溶解至少LiPF61莫耳/升之電解液。對極及參照極使用鋰金屬。
[充放電循環特性之評價]
在25℃以相當於0.1充電速率(1小時速率)之定電流，將如上所述地作成之電池充電到達作用極之電位為0.02V(對Li/Li+)。然後，在降低至相當0.05充電速率之電流後斷路。放置10分後以相當於0.1充電速率之定電流，放電到達作用極之電位為1.5V(對Li/Li+)。同樣地，第2至第5循環之4循環藉相當0.2充電速率之電流試驗。接著，由第6次開始以相當0.5充電速率之電流進行50次循環。利用50次循環後之放電容量保持率進行評價。評價結果顯示於表3、4中。又，關於反覆50次循環充放電後之電解銅箔有無皺紋亦顯示在表3、4中。
如表3及圖3(a)所示，在使用水系黏結劑之電極中，存在表面積比率越高，容量維持率越低之關係。如此關係藉如本例之高解析度之面積測量法初次檢出者。實施例8之集電體之表面積比率為2.36，且比4.0小，並且循環試驗之容量維持率是良好的44%。在使用實施例13之表面積比率3.95之集電體的電極中，容量維持率降低至33%。另一方面，表面積比率4.21之比較例1係容量維持率為29%。即，由於不能滿足4.0以上，故容量維持率低於30%，且大幅降低。又，使用水系黏結劑之實施例1至13中，在形成活性物質含有層之面中，十點平均表面粗糙度Rz係調節成集中在一定範圍(1.0至2.0μm)內。
這考慮在使用水系黏結劑之電極中，產生電極與電解液之電極副反應，故令表面積比率為低，以便可抑制活性物質之膨脹收縮，使壽命為長。另一方面，考慮當表面積比率過大時，膨脹收縮亦會過大，且亦產生活性物質含有層之剝離或微粉化。
如表4及圖3所示，在使用聚醯亞胺黏結劑之有機溶劑系黏結劑之電極中，實施例14至33之集電體之表面積比率為1.0至7.0。因此循環試驗之容量維持率為60%以上，且與比水系黏結劑比較為良好。此外，使用實施例19至29 之集電體表面積比率為1.4至6.5之範圍之電極時之容量維持率為70%以上。依據實施例21至26之表面積比率為2.0至4.0之集電體電極，得到75%以上之維持率，分別為良好。
又，實施例31至33係黏結劑使用之聚醯亞胺之種類不同。在實施例·31使用之聚醯亞胺的塗膜強度(及彈性率或伸長率)最高。在實施例32使用之聚醯亞胺的塗膜強度(同前述)為次高。另一方面，在實施例33使用之聚醯亞胺的塗膜特性係抗拉強度為小於150MPa，且拉伸彈性率小於2GPa，並且斷裂伸長率小於20%，因此與實施例31、32比較，容量維持率惡化。可了解的是黏結劑使用之聚醯亞胺係強度、彈性率越高，對伴隨矽等之高容量充放電之大體積變化越有效，且容量維持率越高。
考慮聚醯亞胺黏結劑等之有機溶劑系黏結劑具有高容量維持率之理由如下。在使用有機溶劑系黏結劑之電極中，由於在塗膜中不易含有水分，故不易產生電極與電解液之電極副反應，且不因產生氣體之發生，因此容許活性物質之某種程度大小之膨脹收縮，且即使表面積比率大，亦可保持高容量維持率。另一方面，表面積比率過小時，集電體與塗膜之活性物質含有層之間的密接性變差，且在反覆充放電中產生活性物質之剝離。此外，由於密接性差，導電路徑之確保亦困難。又，考慮表面積比率過大時，膨脹收縮會過大，且產生活性物質含有層之剝離或微粉化。
另一方面，顯示集電體銅箔之機械特性中，使用 300℃加熱後之抗拉強度最小之未處理銅箔C(表2)之比較例5的容量維持率大致降低至30%之劣化。使用未處理箔A之實施例29與使用未處理箔B之實施例31係Rz大致相同，且亦使用相同聚醯亞胺，因此適合做未處理銅箔之差異的比較。在充放電試驗中之容量維持率結果係相對於未處理箔B之90%(實施例31)，未處理箔A為71%(實施例29)。使用有機溶劑系黏結劑時，表面積比率之大小對容量維持率造成之影響不大，因此實施例31與實施例29之容量維持率之差大幅影響銅箔之伸長率或抗拉強度之特性的差異。這首先是因由漿液塗布後之聚醯亞胺黏結劑前驅物之高溫加熱燒成處理(醯亞胺化)，耐熱性差之C箔軟化。結果，集電體及電極無法追隨大充放電時之體積變化且產生皺紋。同時，因塗膜之脫離或部份剝離等產生缺少鋰離子傳導或電子導電路徑。結果，考慮造成大容量降低。在使用未處理箔A與未處理箔B之前述2例中之比較亦可看到耐熱性之差異顯現於容量維持率之差異。
依據本發明，可提供適應電極黏結劑之集電體的最適合規格，因此可提供即使對界面密接性等反覆充放電亦無損害，且可達成高循環壽命之電極及二次電池。
以上，雖已就本發明之較佳實施形態說明過了，但是本發明不受限於該例。可了解的是只要是所屬技術領域中具有通常知識者，就可在本申請案揭示之技術思想範疇中，想到各種變化例或修改例。可了解的是該等變化例或修改例亦當然屬於本發明之技術範圍。
1,4,7‧‧‧集電體
2,5,8‧‧‧活性物質含有層
3,6,9‧‧‧電極
10‧‧‧電極；微粒子

Claims (11)

  1. 一種電極用集電體，係使用於非水電解質二次電池用負極，且其係塗布含有電極活性物質與水系黏結劑之漿液以形成活性物質含有層者；其特徵在於：在形成前述活性物質含有層之面上，於以0.05μm測量粗糙度(Z軸)方向之解析度時之實際表面積除以單位平面面積的表面積比率為1.11至3.95。
  2. 如申請專利範圍第1項之電極用集電體，其中前述表面積比率為1.11至2.36。
  3. 如申請專利範圍第1項之電極用集電體，其中前述表面積比率為1.11至1.98。
  4. 如申請專利範圍第1項之電極用集電體，其中前述表面積比率為1.11至1.46。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電極用集電體，其中前述電極用集電體係銅箔。
  6. 如申請專利範圍第5項之電極用集電體，其中前述電極用集電體係經粗面化處理之銅箔。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電極用集電體，其係於前述電極用集電體之表面上，具有鉻處理層、苯并三唑處理層、矽烷耦合處理層、鎳處理層、鋅處理層、及錫處理層中任一層以上之層。
  8. 如申請專利範圍第1至4中任一項之電極用集電體，其中前述電極用集電體係抗拉強度為450MPa以上，斷裂伸長率為3%以上，180℃加熱5分鐘後之斷裂伸長率為3% 以上，且300℃加熱1小時後之抗拉強度為300MPa以上。
  9. 一種非水電解質二次電池用負極，其特徵在於，其係在如申請專利範圍第1項之電極用集電體上，塗布含有電極活性物質及水系黏結劑之漿液而形成活性物質含有層。
  10. 如申請專利範圍第9項之非水電解質二次電池用負極，其中前述電極活性物質包含矽或錫。
  11. 一種非水電解質二次電池，係使用如申請專利範圍第9或10項之負極者。
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